CN114163954A - 一种rfid电子标签用热熔压敏胶及其制备方法 - Google Patents

一种rfid电子标签用热熔压敏胶及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114163954A
CN114163954A CN202111528585.0A CN202111528585A CN114163954A CN 114163954 A CN114163954 A CN 114163954A CN 202111528585 A CN202111528585 A CN 202111528585A CN 114163954 A CN114163954 A CN 114163954A
Authority
CN
China
Prior art keywords
styrene
isoprene
block copolymer
hot
sensitive adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111528585.0A
Other languages
English (en)
Inventor
陈林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Foshan Nanhai Junchi New Material Co ltd
Original Assignee
Foshan Nanhai Junchi New Material Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Foshan Nanhai Junchi New Material Co ltd filed Critical Foshan Nanhai Junchi New Material Co ltd
Priority to CN202111528585.0A priority Critical patent/CN114163954A/zh
Publication of CN114163954A publication Critical patent/CN114163954A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J153/00—Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J153/02—Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J157/00—Adhesives based on unspecified polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J157/02—Copolymers of mineral oil hydrocarbons
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35—Heat-activated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/387—Block-copolymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/334—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils as a label
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/304—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being heat-activatable, i.e. not tacky at temperatures inferior to 30°C

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明公开了一种RFID电子标签用热熔压敏胶，包括以下重量份的原料：苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物30‑45份，增粘树脂35‑70份，软化剂20‑35份，抗氧化剂0.5‑2份，所述苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物包括规格A、规格B、规格C和规格D中的至少两种，所述苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物中任意两种规格之间的重量之比为(5‑7)：(1‑3)。本发明的RFID电子标签用热熔压敏胶具有具有初粘好，粘接力强，对基材附着力好，模切好，耐高低温性能优异的优点，适合于100m/min的高速涂布机使用。

Description

一种RFID电子标签用热熔压敏胶及其制备方法
技术领域
本发明涉及胶粘剂技术领域，尤其涉及一种RFID电子标签用热熔压敏胶及其制备方法。
背景技术
RFID(Radio Frequency Identification)技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，俗称电子标签。可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。随着物联网的快速发展，伴随着智能化、信息化、高效化的迫切需求，使得含RFID电子标签被各行各业愈发普及。
为了满足日益广泛的电子标签的需求，热熔压敏胶型电子标签应运而生，为解决电子标签生产过程中需要高速涂布，以及存在掉标、翘标、高低温性能差等问题，迫切需要开发一款初粘好，持粘好，耐高低温性能优异且适用高速涂布生产的热熔压敏胶。
发明内容
本发明的目的在于提供一种RFID电子标签用热熔压敏胶及其制备方法，旨在解决背景技术的问题。
为了达到上述的目的，本发明提供了如下技术方案：
一种RFID电子标签用热熔压敏胶，包括以下重量份的原料：苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物30-45份，增粘树脂35-70份，软化剂20-35份，抗氧化剂0.5-2份；所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物包括规格A、规格B、规格C和规格D中的至少两种，所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物中任意两种规格之间的重量之比为(5-7)：(1-3)。
苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)是由苯乙烯与异戊二烯组成的三嵌段共聚物。由于SIS在中间软段上具有甲基侧链，用其制备的热熔压敏胶内聚力较好、180°剥离强度较高、初粘性好、熔融黏度低使用方便、粘接范围广，广泛应用于防护服密封胶、医用胶带、妇女及婴儿卫生用品、高档标签、快递胶带等行业。本发明中将苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物采用至少两种规格按(5-7)：(1-3)的比例复配，制得的RFID电子标签用热熔压敏胶具有粘度、剥离强度、环形初粘和持粘力好的优点。
进一步的，所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物包括规格A和规格B的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物，所述规格A的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为50％，苯乙烯含量为16％；所述规格B的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为30％，苯乙烯含量为19％。
进一步的，所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物包括规格C和规格D的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物，所述规格C的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为60％，苯乙烯含量为15％；所述规格D的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为0％，苯乙烯含量为29％。
苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯的三嵌段共聚物(SIS)在室温下具有硫化橡胶的性质，在高温下又有可塑性，SIS的优良性能是其特有的形态结构而决定的，由电子显微镜观察可见SIS为两相结构，当苯乙烯质量分数低于30％时就会形成约束成分-微区，它们在聚异戊二烯连续相中起着“硫化”和补强的作用，使SIS在常温下具有弹性、强度和耐磨性。当加热到苯乙烯段的软化点以上时链段就会运动，使SIS表现出可塑性；当温度下降时聚苯乙烯段又集结成微区重新恢复原来的弹性和强度。为保证热熔压敏胶产品质量的稳定性，本发明将岳化橡胶生产的规格A苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物4019和金海橡胶生产的规格B苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物8161进行复配，通过它们的SI含量和苯乙烯含量相互配合，能够大大提高热熔压敏胶产品质量的稳定性，尤其适合RFID电子标签用。本发明也可以将本发明将岳化橡胶生产的规格C苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物1170和金海橡胶生产的规格D苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物1209进行复配，通过它们的SI含量和苯乙烯含量相互配合，提高热熔压敏胶产品质量的稳定性。
进一步的，所述增粘树脂为松香树脂和氢化石油树脂按重量之比为(2-5)：(5-9)组成的混合物。
本发明通过采用松香树脂和氢化石油树脂混合复配作为增粘树脂，能有效提高热熔压敏胶的粘合性以及温度适应广度，与苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物相容性良好，能够提高粘着性和接着力，且耐温度变化及化学稳定性强，各种季节下仍然保持优良稳定性，不易老化、不易变脆脱落，对炎热、冰冷温度适应能力佳，提高热熔压敏胶在冬季过严寒或夏季过炎热的温度环境下的粘合稳定性，不易出现起翘、掉标等问题，且松香树脂相复配使用，能显著增加热熔压敏胶的粘性，改变热熔压敏胶的持粘性、内聚性能，提高其在高温天气或低温环境下的粘合稳定性，持粘效果好。
进一步的，所述松香树脂的软化点为所述松香树脂的软化点为90℃、100℃和110℃中的一种，所述氢化石油树脂的软化点≥97℃。通过松香树脂和氢化石油树脂不同的软化点配合，能够提高增粘树脂与苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的相容性，初粘效果好。
进一步的，所述软化剂为环烷油和液态聚异丁烯按重量之比为(3-5)：(1-2)组成的混合物。
发明通过采用上述软化剂，能显著提高热熔压敏胶的柔软性，高温天气或低温环境下不易出现起翘、掉标等问题；其中，采用的环烷油相容性高，耐低温性能好；采用的液态聚异丁烯光热稳定性好，且耐低温，能改善热熔压敏胶在低温环境下的粘合稳定性。
进一步的，所述的抗氧化剂为双(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)硫醚与四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯按重量之比为(1-2)：(1-3)组成的混合物。
通过采用上述种类复配抗氧剂，协同作用，能提高热熔压敏胶的抗氧化、抗老化能力，改善热熔压敏胶在高温天气或低温环境下的粘合稳定性，不易因热熔压敏胶的氧化而造标签贴标困难或贴标后标签起翘、掉标等问题。
本发明还提供了一种RFID电子标签用热熔压敏胶的制备方法，包括以下步骤：
S1.反应釜内预热到120～130℃；
S2.在反应釜升温过程中加入软化剂和少量增粘树脂，并搅拌均匀至熔融状态；
S3.在搅拌条件下加入苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物，控制料温120～140℃，使物料全部熔融；
S4.然后在搅拌条件下向反应釜内加入剩余的增粘树脂、与抗氧化剂，降温至料温135℃，降低搅拌速度至30～35转/分钟，并抽真空30～50分钟；
S5.待反应釜内的混合物料完全熔融并混合均匀，加压、过滤出料至模具中，冷却后即得。
本发明所提供的一种RFID电子标签用热熔压敏胶，相比于现有技术具有如下有益效果：
本发明的RFID电子标签用热熔压敏胶具有具有初粘好，粘接力强，对基材附着力好，模切好，耐高低温性能优异的优点，适合于100m/min的高速涂布机使用。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明作详细说明。
实施例1
一种RFID电子标签用热熔压敏胶，包括以下重量份的原料：苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物45份，增粘树脂35份，软化剂35份，抗氧化剂0.5份；所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物为重量之比为7:1的规格A和规格B的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物，所述规格A的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为50％，苯乙烯含量为16％；所述规格B的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为30％，苯乙烯含量为19％。
所述增粘树脂为松香树脂和氢化石油树脂按重量之比为5：9组成的混合物。
所述松香树脂的软化点为90℃，所述氢化石油树脂的软化点≥97℃。
所述软化剂为环烷油和液态聚异丁烯按重量之比为3：2组成的混合物。
所述的抗氧化剂为双(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)硫醚与四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯按重量之比为2：1组成的混合物。
上述实施例1的制备方法，包括以下步骤：
S1.反应釜内预热到130℃；
S2.在反应釜升温过程中加入软化剂和少量增粘树脂，并搅拌均匀至熔融状态；
S3.在搅拌条件下加入苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物，控制料温120℃，使物料全部熔融；
S4.然后在搅拌条件下向反应釜内加入剩余的增粘树脂、与抗氧化剂，降温至料温135℃，降低搅拌速度至35转/分钟，并抽真空30分钟；
S5.待反应釜内的混合物料完全熔融并混合均匀，加压、过滤出料至模具中，冷却后即得。
实施例2
一种RFID电子标签用热熔压敏胶，包括以下重量份的原料：苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物30份，增粘树脂70份，软化剂20份，抗氧化剂2份；所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物为重量之比为5:3的规格C和规格D的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物，所述规格C的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为60％，苯乙烯含量为15％；所述规格D的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为0％，苯乙烯含量为29％。
所述增粘树脂为松香树脂和氢化石油树脂按重量之比为2：5组成的混合物。
所述松香树脂的软化点为110℃，所述氢化石油树脂的软化点≥97℃。
所述软化剂为环烷油和液态聚异丁烯按重量之比为5：1组成的混合物。
所述的抗氧化剂为双(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)硫醚与四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯按重量之比为1：3组成的混合物。
上述实施例2的制备方法，包括以下步骤：
S1.反应釜内预热到120℃；
S2.在反应釜升温过程中加入软化剂和少量增粘树脂，并搅拌均匀至熔融状态；
S3.在搅拌条件下加入苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物，控制料温140℃，使物料全部熔融；
S4.然后在搅拌条件下向反应釜内加入剩余的增粘树脂、与抗氧化剂，降温至料温135℃，降低搅拌速度至30转/分钟，并抽真空50分钟；
S5.待反应釜内的混合物料完全熔融并混合均匀，加压、过滤出料至模具中，冷却后即得。
实施例3
一种RFID电子标签用热熔压敏胶，包括以下重量份的原料：苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物40份，增粘树脂55份，软化剂30份，抗氧化剂1份；所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物为重量之比为6:2的规格A和规格B的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物，所述规格A的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为50％，苯乙烯含量为16％；所述规格B的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为30％，苯乙烯含量为19％。
所述增粘树脂为松香树脂和氢化石油树脂按重量之比为3：7组成的混合物。
所述松香树脂的软化点为100℃，所述氢化石油树脂的软化点≥97℃。
所述软化剂为环烷油和液态聚异丁烯按重量之比为4：1组成的混合物。
所述的抗氧化剂为双(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)硫醚与四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯按重量之比为1：2组成的混合物。
上述实施例3的制备方法，包括以下步骤：
S1.反应釜内预热到125℃；
S2.在反应釜升温过程中加入软化剂和少量增粘树脂，并搅拌均匀至熔融状态；
S3.在搅拌条件下加入苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物，控制料温130℃，使物料全部熔融；
S4.然后在搅拌条件下向反应釜内加入剩余的增粘树脂、与抗氧化剂，降温至料温135℃，降低搅拌速度至35转/分钟，并抽真空40分钟；
S5.待反应釜内的混合物料完全熔融并混合均匀，加压、过滤出料至模具中，冷却后即得。
对比例1
与实施例3的不同之处在于，对比例1中苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物仅为规格A的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物。
对比例2
与实施例3的不同之处在于，对比例2中苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物仅为规格B的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物。
对比例3
与实施例3的不同之处在于，对比例3中苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物仅为规格C的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物。
对比例4
与实施例3的不同之处在于，对比例4中苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物仅为规格D的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物。
对以上实施例1-3和对比例1-4中获得的电子标签胶进行以下性能检测，其测试结果如下：
表1
Figure BDA0003409898200000081
注：表一中软化点采用国标GB-T15332-94进行测试，剥离强度采用国标GB-T2792-1998进行测试，环形初粘采用国标GB/T31125-2014进行测试，持粘力采用国标GB-T4851-1998进行测试。
由表1可知，实施例1-3的综合性能优于对比例1-4，其中实施例1-3的剥离强度、环形初粘合持粘力均大大优于对比例1-4，表明采用规格A、规格B、规格C和规格D中的至少两种复配具有协同增效作用。
在不冲突的情况下，上述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (8)

1.一种RFID电子标签用热熔压敏胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物30-45份，增粘树脂35-70份，软化剂20-35份，抗氧化剂0.5-2份；所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物包括规格A、规格B、规格C和规格D中的至少两种，所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物中任意两种规格之间的重量之比为(5-7)：(1-3)。
2.根据权利要求1所述的RFID电子标签用热熔压敏胶，其特征在于，所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物包括规格A和规格B的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物，所述规格A的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为50％，苯乙烯含量为16％；所述规格B的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为30％，苯乙烯含量为19％。
3.根据权利要求1所述的RFID电子标签用热熔压敏胶，其特征在于，所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物包括规格C和规格D的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物，所述规格C的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为60％，苯乙烯含量为15％；所述规格D的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为0％，苯乙烯含量为29％。
4.根据权利要求1所述的RFID电子标签用热熔压敏胶，其特征在于，所述增粘树脂为松香树脂和氢化石油树脂按重量之比为(2-5)：(5-9)组成的混合物。
5.根据权利要求4所述的RFID电子标签用热熔压敏胶，其特征在于，所述松香树脂的软化点为90℃、100℃和110℃中的一种，所述氢化石油树脂的软化点≥97℃。
6.根据权利要求1所述的RFID电子标签用热熔压敏胶，其特征在于，所述软化剂为环烷油和液态聚异丁烯按重量之比为(3-5)：(1-2)组成的混合物。
7.根据权利要求1所述的RFID电子标签用热熔压敏胶，其特征在于，所述的抗氧化剂为双(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)硫醚与四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯按重量之比为(1-2)：(1-3)组成的混合物。
8.一种如权利要求1-7任一项所述的RFID电子标签用热熔压敏胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.反应釜内预热到120～130℃；
S2.在反应釜升温过程中加入软化剂和少量增粘树脂，并搅拌均匀至熔融状态；
S3.在搅拌条件下加入苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物，控制料温120～140℃，使物料全部熔融；
S4.然后在搅拌条件下向反应釜内加入剩余的增粘树脂、与抗氧化剂，降温至料温135℃，降低搅拌速度至30～35转/分钟，并抽真空30～50分钟；
S5.待反应釜内的混合物料完全熔融并混合均匀，加压、过滤出料至模具中，冷却后即得。
CN202111528585.0A 2021-12-14 2021-12-14 一种rfid电子标签用热熔压敏胶及其制备方法 Pending CN114163954A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111528585.0A CN114163954A (zh) 2021-12-14 2021-12-14 一种rfid电子标签用热熔压敏胶及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111528585.0A CN114163954A (zh) 2021-12-14 2021-12-14 一种rfid电子标签用热熔压敏胶及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114163954A true CN114163954A (zh) 2022-03-11

Family

ID=80486499

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111528585.0A Pending CN114163954A (zh) 2021-12-14 2021-12-14 一种rfid电子标签用热熔压敏胶及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114163954A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114854344A (zh) * 2022-05-11 2022-08-05 浙江本源纸塑科技有限公司 一种标价纸用胶水
CN114933888A (zh) * 2022-04-28 2022-08-23 浙江冠豪新材料有限公司 一种可高速涂布热熔压敏胶及其制备方法
CN115216259A (zh) * 2022-05-13 2022-10-21 嘉好(太仓)新材料股份有限公司 一种用于医用敷贴的热熔压敏胶及其制备方法和应用

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101709201A (zh) * 2009-12-14 2010-05-19 上海应用技术学院 一种聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚苯乙烯三元嵌段共聚物热熔压敏胶的制备方法
CN104629651A (zh) * 2015-02-09 2015-05-20 北京东方雨虹防水技术股份有限公司 一种热熔压敏胶及其制备方法、防水卷材
CN110527467A (zh) * 2019-08-28 2019-12-03 佛山市南海骏驰新材料有限公司 一种热熔型魔术贴用胶及其生产工艺
CN111690354A (zh) * 2020-07-23 2020-09-22 佛山南宝高盛高新材料有限公司 一种自交联标签用热熔胶及其制备方法
CN112322233A (zh) * 2020-11-23 2021-02-05 广东能辉新材料科技有限公司 含改性sis热塑性弹性体的热熔压敏胶及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101709201A (zh) * 2009-12-14 2010-05-19 上海应用技术学院 一种聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚苯乙烯三元嵌段共聚物热熔压敏胶的制备方法
CN104629651A (zh) * 2015-02-09 2015-05-20 北京东方雨虹防水技术股份有限公司 一种热熔压敏胶及其制备方法、防水卷材
CN110527467A (zh) * 2019-08-28 2019-12-03 佛山市南海骏驰新材料有限公司 一种热熔型魔术贴用胶及其生产工艺
CN111690354A (zh) * 2020-07-23 2020-09-22 佛山南宝高盛高新材料有限公司 一种自交联标签用热熔胶及其制备方法
CN112322233A (zh) * 2020-11-23 2021-02-05 广东能辉新材料科技有限公司 含改性sis热塑性弹性体的热熔压敏胶及其制备方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114933888A (zh) * 2022-04-28 2022-08-23 浙江冠豪新材料有限公司 一种可高速涂布热熔压敏胶及其制备方法
CN114854344A (zh) * 2022-05-11 2022-08-05 浙江本源纸塑科技有限公司 一种标价纸用胶水
CN115216259A (zh) * 2022-05-13 2022-10-21 嘉好(太仓)新材料股份有限公司 一种用于医用敷贴的热熔压敏胶及其制备方法和应用
CN115216259B (zh) * 2022-05-13 2024-01-16 嘉好(太仓)新材料股份有限公司 一种用于医用敷贴的热熔压敏胶及其制备方法和应用

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114163954A (zh) 一种rfid电子标签用热熔压敏胶及其制备方法
CN111019575B (zh) 一种耐高温高剥离热熔压敏胶及其制备方法
CN106318292B (zh) 一种可移除的热熔压敏胶及制备方法
EP1098946B1 (en) INTERMEDIATE SOFTENING POINT RESIN-BASED HOT MELT PSAs
CN107189732B (zh) 一种高耐候热塑性聚烯烃防水卷材热熔压敏胶及其制备方法
CN110734719A (zh) 改性热熔压敏胶及其制备方法
CN110862791A (zh) 一种用于冰箱门体的高功能自粘膜的压敏胶及其制备方法
CN111607344A (zh) 一种耐渗油耐低温高剥离力的热熔压敏胶及其制备方法
CN111690353A (zh) 一种低温热熔压敏胶及其制作方法
CN104293255B (zh) 一种高胶强hdpe自粘卷材用热熔压敏胶及其制备方法
CN103214998B (zh) 一种耐高温热熔压敏胶的制备方法
CN115058220A (zh) 一种热熔型超低温压敏胶及其制备方法
CN114292622A (zh) 一种房屋内装饰墙贴用热熔压敏胶及其制备方法
JPH0617427B2 (ja) 新規な炭化水素樹脂の製造方法
CN114456749A (zh) 一种高持粘挂钩用热熔胶及其制备方法
CN112126390B (zh) 一种覆膜封箱胶及制备方法
CN112341967A (zh) 应用于聚氯乙烯薄膜上的压敏黏合剂及其制备方法与用途
CN110746907B (zh) 适用于聚烯烃编织布与金属板粘接用的热熔压敏胶粘剂及其制备方法
CN114181649B (zh) 一种棉花打包膜用热熔压敏胶及其制备方法
CN114381226B (zh) 一种装饰粘贴用热熔胶及其制备方法
CN116042147A (zh) 一种适用于足跟防磨贴产品的热熔压敏胶及其制备方法
CN110791231A (zh) 一种自粘型冷封热熔胶及其制备方法和应用
CN111690354B (zh) 一种自交联标签用热熔胶及其制备方法
CN111978918A (zh) 一种超低温铜版纸贴标用热熔压敏胶及其制备方法
CN112266752A (zh) 一种耐低温可移除标签用热熔压敏胶

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination