CN114160902A - 用于智能焊接系统的节能型高精度bga芯片除锡机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了用于智能焊接系统的节能型高精度BGA芯片除锡机，包括平台，所述平台顶部一侧的中间位置处设有电动推杆，所述电动推杆的输出端设有安装架，所述平台顶部的中间位置处开设有除锡导槽，所述除锡导槽的背面一端设有相互连通的排引导槽，且排引导槽和除锡导槽组成L型结构；本发明通过除锡导槽和排引导槽的结构配合构成L型槽体，并在除锡导槽的端口处安设导料装置对进入槽内的芯片导向，促使芯片更加条理顺利地进入除锡导槽的凹槽内进行除锡，同时在除锡导槽的末端和排引导槽的前端分别安设纵横交错的第一毛刷辊和第二毛刷辊，对导入的芯片进行二次不同面的擦刷工作，大大的提高芯片的除锡精度和效率。

Description

用于智能焊接系统的节能型高精度BGA芯片除锡机

技术领域

本发明涉及芯片加工技术领域，具体为用于智能焊接系统的节能型高精度BGA芯片除锡机。

背景技术

BGA即球栅阵列封装技术，该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择，但BGA封装占用基板的面积比较大，虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率，而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能，现有的BGA芯片，加工完成后需要对BGA芯片表面多余的锡进行清理。

当对BGA芯片进行除锡处理时，一般将芯片导入凹槽内输送，并利用毛刷将锡扫除，然而芯片在导入凹槽内时，难以将其顺利地推入槽口，往往需要操作人员拿取工具将芯片夹镊放入凹槽中，操作流程繁琐不便，并且位于凹槽内的芯片与毛刷相接触时，毛刷旋转产生的推力会导致芯片飞出槽内，增加芯片受到的损伤和收集难度，芯片表面多余的锡单通过一次擦刷，难以将其全面的清除，并且清除产生的锡渣，容易残留在凹槽内，难以清理，降低芯片除锡的工作效率。

发明内容

本发明的目的在于提供用于智能焊接系统的节能型高精度BGA芯片除锡机，以解决上述背景技术中提出的相关问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：用于智能焊接系统的节能型高精度BGA芯片除锡机，包括平台，所述平台顶部一侧的中间位置处设有电动推杆，所述电动推杆的输出端设有安装架，所述平台顶部的中间位置处开设有除锡导槽，所述除锡导槽的背面一端设有相互连通的排引导槽，且排引导槽和除锡导槽组成L型结构；

所述安装架顶部一侧的中间位置处设有除锡机构，且除锡机构分别包括驱动电机、齿轮组、第一毛刷辊、锥齿轮组、第二毛刷辊、安装座和转杆，所述驱动电机位于安装架顶部一侧的中间位置处，所述安装架顶部靠近驱动电机的一端套设有转杆，所述安装架顶部背面一端的中间位置处设有安装座，所述安装座的正面一端套设有第二毛刷辊，所述转杆外侧的一端和第二毛刷辊正面一端的轴心处设有啮合适配的锥齿轮组，所述驱动电机的输出端分别设有齿轮组和第一毛刷辊。

优选的，所述平台正面一端的中间位置处设有导料装置，且导料装置分别由导料台和斜型板以及导辊组合而成，所述除锡导槽正面一端的两侧固接有斜型板，且斜型板的正面一端均匀排设有导辊，所述平台正面一端的中间位置处设有与除锡导槽和斜型板固接的导料台。

优选的，所述安装架顶部的一侧设有锡渣吸收机构，且锡渣吸收机构分别包括安装槽、吸尘口、吸尘机、伸缩软管、伺服电机、丝杆和内螺纹块，所述吸尘机位于安装架顶部的一侧，所述吸尘机的输出端设有伸缩软管，所述伸缩软管的底部设有吸尘口，所述安装架的一侧固接有安装槽，所述安装槽的正面一端设有伺服电机，所述伺服电机的输出端延伸至安装槽的内部并设有丝杆，所述丝杆的外侧套设有螺纹适配的内螺纹块，且内螺纹块的一侧设有与伸缩软管固接的限位管。

优选的，所述安装架顶部的中间位置处设有循环加热系统，且循环加热系统分别包括排气口、电加热棒、循环管、加热槽和风机，所述加热槽固接于安装架顶部的中间位置处，所述加热槽内部的两侧设有电加热棒，所述加热槽的底部均匀开设有相互连通的排气口，所述加热槽的顶部设有相互连通的循环管，所述加热槽的正面一端设有相互连通的风机。

优选的，所述平台正面一端的一侧设有控制台，所述平台顶部一侧的两端铺设有导轨，且导轨的内侧设有与安装架固接的导块，所述平台一侧的背面一端固接有梯形出料槽，且梯形出料槽的内壁铺设有缓冲垫，所述排引导槽的一侧与梯形出料槽水平面相对。

优选的，所述除锡导槽和排引导槽的一侧开设有延伸槽，且延伸槽分别与第一毛刷辊和第二毛刷辊相互适配，所述安装架顶部靠近第一毛刷辊和第二毛刷辊的底部设有与其垂直面相对的开槽。

优选的，所述齿轮组分别由第一齿轮和第二齿轮组合而成，所述锥齿轮组分别由第一锥齿轮和第二锥齿轮组合而成，所述转杆外侧的中间位置处和外侧的一侧分别设有第一齿轮和第一锥齿轮，所述齿轮组的输出端设有与第一齿轮相互啮合的第二齿轮，所述第二毛刷辊正面一端的轴心处设有与第一锥齿轮相互啮合的第二锥齿轮。

优选的，所述吸尘机的一侧设有相互连通的收集槽，且收集槽的一侧设有仓门，所述安装槽内部的一侧设有滑轨，且滑轨的外侧设有与内螺纹块固接的滑块。

优选的，所述加热槽的正面一端设有风口，所述风机与风口相互连通，所述循环管分别与加热槽顶部的一端和背面一端相互连通。

优选的，所述加热槽的底部均匀开设有通孔，且通孔与排气口相互连通，多组所述排气口与除锡导槽垂直面相对。

与现有技术相比，本发明提供了用于智能焊接系统的节能型高精度BGA芯片除锡机，具备以下有益效果：

1、本发明通过除锡导槽和排引导槽的结构配合构成L型槽体，并在除锡导槽的端口处安设导料装置对进入槽内的芯片导向，促使芯片更加条理顺利地进入除锡导槽的凹槽内进行除锡，同时在除锡导槽的末端和排引导槽的前端分别安设纵横交错的第一毛刷辊和第二毛刷辊，促使第一毛刷辊和第二毛刷辊的刷面与除锡导槽和排引导槽的凹槽处相对应，此时便可利用两组纵横交错的第一毛刷辊和第二毛刷辊，对导入的芯片进行二次不同面的擦刷工作，大大的提高芯片的除锡精度和效率，且利用排引导槽的导引通道，可抵消缓解第二毛刷辊对芯片擦刷的推力，避免受到刷除的芯片飞出装置外，增加芯片的导引性。

2、本发明利用循环加热系统的结构配合，可形成加热气体的循环，促使热气体均匀从排气口排出覆盖在除锡导槽内的芯片表面，从而让芯片表面多余的锡更容易褪除，并通过除锡机构结构中的一组驱动力同时带动纵横交错的第一毛刷辊和第二毛刷辊启动，进一步提升芯片除锡的高效性和全面性，而随着加热槽和循环管的结构连通让加热气体循环流出，避免热量快速流失，减少装置除锡工作的耗能，增加装置的节能功效。

3、本发明通过安装架的水平位移，可使安装架上方的锡渣吸收机构和循环加热系统根据需求调节与除锡导槽相对的垂直面，并利用锡渣吸收机构的结构配合，可在吸尘口与除锡导槽垂直面相对时，通过吸尘机的启动和伸缩软管的伸缩，促使吸尘口沿绕除锡导槽的凹面循环位移，并自动吸收除锡导槽凹层残留余下的锡渣进行回收，从而避免锡渣粘附在除锡导槽的导引通道，影响芯片的正常输送，增加装置维护工作的智能性和便捷性。

附图说明

图1为本发明的主视图；

图2为本发明的主视剖视图；

图3为本发明的俯视图；

图4为本发明的俯视剖视图；

图5为本发明图3的A处放大图；

图6为本发明的安装槽俯视剖视图；

图7为本发明的加热槽立体图。

图中：1、平台；2、导料装置；3、除锡导槽；4、安装架；5、电动推杆；6、锡渣吸收机构；61、安装槽；62、吸尘口；63、吸尘机；64、伸缩软管；65、伺服电机；66、丝杆；67、内螺纹块；7、循环加热系统；71、排气口；72、电加热棒；73、循环管；74、加热槽；75、风机；8、除锡机构；81、驱动电机；82、齿轮组；83、第一毛刷辊；84、锥齿轮组；85、第二毛刷辊；86、安装座；87、转杆；9、排引导槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-7，本发明提供一种技术方案：用于智能焊接系统的节能型高精度BGA芯片除锡机，包括平台1，平台1顶部一侧的中间位置处设有电动推杆5，电动推杆5的输出端设有安装架4，平台1顶部的中间位置处开设有除锡导槽3，除锡导槽3的背面一端设有相互连通的排引导槽9，且排引导槽9和除锡导槽3组成L型结构；

安装架4顶部一侧的中间位置处设有除锡机构8，且除锡机构8分别包括驱动电机81、齿轮组82、第一毛刷辊83、锥齿轮组84、第二毛刷辊85、安装座86和转杆87，驱动电机81位于安装架4顶部一侧的中间位置处，安装架4顶部靠近驱动电机81的一端套设有转杆87，安装架4顶部背面一端的中间位置处设有安装座86，安装座86的正面一端套设有第二毛刷辊85，转杆87外侧的一端和第二毛刷辊85正面一端的轴心处设有啮合适配的锥齿轮组84，驱动电机81的输出端分别设有齿轮组82和第一毛刷辊83。

作为本实施例的优选方案：平台1正面一端的中间位置处设有导料装置2，且导料装置2分别由导料台和斜型板以及导辊组合而成，除锡导槽3正面一端的两侧固接有斜型板，且斜型板的正面一端均匀排设有导辊，平台1正面一端的中间位置处设有与除锡导槽3和斜型板固接的导料台。

作为本实施例的优选方案：安装架4顶部的一侧设有锡渣吸收机构6，且锡渣吸收机构6分别包括安装槽61、吸尘口62、吸尘机63、伸缩软管64、伺服电机65、丝杆66和内螺纹块67，吸尘机63位于安装架4顶部的一侧，吸尘机63的输出端设有伸缩软管64，伸缩软管64的底部设有吸尘口62，安装架4的一侧固接有安装槽61，安装槽61的正面一端设有伺服电机65，伺服电机65的输出端延伸至安装槽61的内部并设有丝杆66，丝杆66的外侧套设有螺纹适配的内螺纹块67，且内螺纹块67的一侧设有与伸缩软管64固接的限位管。

作为本实施例的优选方案：安装架4顶部的中间位置处设有循环加热系统7，且循环加热系统7分别包括排气口71、电加热棒72、循环管73、加热槽74和风机75，加热槽74固接于安装架4顶部的中间位置处，加热槽74内部的两侧设有电加热棒72，加热槽74的底部均匀开设有相互连通的排气口71，加热槽74的顶部设有相互连通的循环管73，加热槽74的正面一端设有相互连通的风机75。

作为本实施例的优选方案：平台1正面一端的一侧设有控制台，平台1顶部一侧的两端铺设有导轨，且导轨的内侧设有与安装架4固接的导块，平台1一侧的背面一端固接有梯形出料槽，且梯形出料槽的内壁铺设有缓冲垫，排引导槽9的一侧与梯形出料槽水平面相对，便于通过梯形出料槽对除锡完成的芯片接收并向下导引，并利用缓冲垫的安设，减少芯片产生碰撞造成的损伤。

作为本实施例的优选方案：除锡导槽3和排引导槽9的一侧开设有延伸槽，且延伸槽分别与第一毛刷辊83和第二毛刷辊85相互适配，便于利用延伸槽的开设，促使第一毛刷辊83和第二毛刷辊85可水平位移至延伸槽内，安装架4顶部靠近第一毛刷辊83和第二毛刷辊85的底部设有与其垂直面相对的开槽，可通过开槽的连通，促使第一毛刷辊83和第二毛刷辊85的刷面延伸在除锡导槽3表面。

作为本实施例的优选方案：齿轮组82分别由第一齿轮和第二齿轮组合而成，锥齿轮组84分别由第一锥齿轮和第二锥齿轮组合而成，转杆87外侧的中间位置处和外侧的一侧分别设有第一齿轮和第一锥齿轮，齿轮组82的输出端设有与第一齿轮相互啮合的第二齿轮，第二毛刷辊85正面一端的轴心处设有与第一锥齿轮相互啮合的第二锥齿轮，可利用齿轮组82和锥齿轮组84的联动配合，可同时带动两组除锡装置旋转，进而把芯片表面的锡褪除。

作为本实施例的优选方案：吸尘机63的一侧设有相互连通的收集槽，且收集槽的一侧设有仓门，安装槽61内部的一侧设有滑轨，且滑轨的外侧设有与内螺纹块67固接的滑块，增加内螺纹块67的限位导向性，促使内螺纹块67带动伸缩软管64水平移动，进行锡渣吸收工作。

作为本实施例的优选方案：加热槽74的正面一端设有风口，风机75与风口相互连通，循环管73分别与加热槽74顶部的一端和背面一端相互连通，可通过风机75和加热槽74的连通，从而使气体导入加热槽74加热，并排引出芯片表面进行加热。

作为本实施例的优选方案：加热槽74的底部均匀开设有通孔，且通孔与排气口71相互连通，多组排气口71与除锡导槽3垂直面相对，促使热气体通过通孔和排气口71的连通排出，并覆盖在除锡导槽3表面逐一推进的芯片表面，提高后续除锡精度。

实施例1，如图1-4所示，当芯片置入导料装置2的表面时，可通过与除锡导槽3槽口接合的斜型板以及导辊的配合，促使芯片随着导料台接触斜型板的导辊表面，并随着导辊的限位，促使芯片更加有序顺利地进入除锡导槽3的槽口内，然后随着每组芯片的逐一推进，从而让复数芯片在除锡导槽3内牵引滑动，进行自动除锡工作。

实施例2，如图1-4所示，当芯片除锡后，可通过电动推杆5的启动推动安装架4整体在导轨和导块的导引下使排气口71取消与除锡导槽3的垂直面相对，并随着安装架4的移动可带动第一毛刷辊83和第二毛刷辊85在预设的延伸槽内滑动，从而取消第一毛刷辊83和第二毛刷辊85与除锡导槽3的垂直面对应，并在安装架4移动指定位置后，便可让吸尘口62与除锡导槽3垂直面相对，此时便可通过吸尘机63和伺服电机65的启动，通过伺服电机65带动丝杆66旋转，迫使丝杆66带动内螺纹块67和伸缩软管64伸缩，迫使吸尘口62水平面位移，从而使吸尘口62沿绕除锡导槽3的表面移动，配合吸尘机63的启动，可均匀全面的将除锡导槽3表面除锡产生的锡渣吸取收集，便于后续的清理工作。

工作原理：当装置使用时，可将多个芯片置放在导料装置2的导引表面，并可通过导料装置2将芯片导引限位，促使芯片更加顺畅的进入除锡导槽3的槽口内，当芯片推入除锡导槽3内后，便可通过电加热棒72和风机75的启动，促使电加热棒72对加热槽74内加热，并使风机75形成加热气体从多组排气口71向下排出，从而使热气体覆盖在芯片多余的锡表面，同时加热槽74导引未排出的热气体通过循环管73的回流，可重新流入加热槽74内，避免热量快速流失，减少装置工作所需的能耗，此时随着芯片在除锡导槽3内的逐一推进，可通过驱动电机81的启动带动齿轮组82和第一毛刷辊83旋转，并使利用齿轮组82的结构啮合带动转杆87转动，随着转杆87的旋转可带动锥齿轮组84结构啮合迫使第二毛刷辊85跟随第一毛刷辊83同时旋转，从而在除锡导槽3和排引导槽9的交错面进行纵横交错的除锡刷，当芯片接触第一毛刷辊83时，便可利用第一毛刷辊83的擦刷，将芯片表面进行第一次扫锡，并对芯片产生助推，促使芯片快速导入除锡导槽3的末端，此时便可通过第二毛刷辊85的擦刷，对芯片二次扫锡，进一步提高芯片的除锡成效，而芯片在第二毛刷辊85的推力作用下，让芯片在排引导槽9的通道内滑动，避免飞出装置外，最终可使芯片掉入安设的梯形出料槽内导出，方便工作人员进行收集。

最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本发明的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (10)

1.用于智能焊接系统的节能型高精度BGA芯片除锡机，包括平台(1)，其特征在于：所述平台(1)顶部一侧的中间位置处设有电动推杆(5)，所述电动推杆(5)的输出端设有安装架(4)，所述平台(1)顶部的中间位置处开设有除锡导槽(3)，所述除锡导槽(3)的背面一端设有相互连通的排引导槽(9)，且排引导槽(9)和除锡导槽(3)组成L型结构；

所述安装架(4)顶部一侧的中间位置处设有除锡机构(8)，且除锡机构(8)分别包括驱动电机(81)、齿轮组(82)、第一毛刷辊(83)、锥齿轮组(84)、第二毛刷辊(85)、安装座(86)和转杆(87)，所述驱动电机(81)位于安装架(4)顶部一侧的中间位置处，所述安装架(4)顶部靠近驱动电机(81)的一端套设有转杆(87)，所述安装架(4)顶部背面一端的中间位置处设有安装座(86)，所述安装座(86)的正面一端套设有第二毛刷辊(85)，所述转杆(87)外侧的一端和第二毛刷辊(85)正面一端的轴心处设有啮合适配的锥齿轮组(84)，所述驱动电机(81)的输出端分别设有齿轮组(82)和第一毛刷辊(83)。

2.根据权利要求1所述的用于智能焊接系统的节能型高精度BGA芯片除锡机，其特征在于：所述平台(1)正面一端的中间位置处设有导料装置(2)，且导料装置(2)分别由导料台和斜型板以及导辊组合而成，所述除锡导槽(3)正面一端的两侧固接有斜型板，且斜型板的正面一端均匀排设有导辊，所述平台(1)正面一端的中间位置处设有与除锡导槽(3)和斜型板固接的导料台。

3.根据权利要求1所述的用于智能焊接系统的节能型高精度BGA芯片除锡机，其特征在于：所述安装架(4)顶部的一侧设有锡渣吸收机构(6)，且锡渣吸收机构(6)分别包括安装槽(61)、吸尘口(62)、吸尘机(63)、伸缩软管(64)、伺服电机(65)、丝杆(66)和内螺纹块(67)，所述吸尘机(63)位于安装架(4)顶部的一侧，所述吸尘机(63)的输出端设有伸缩软管(64)，所述伸缩软管(64)的底部设有吸尘口(62)，所述安装架(4)的一侧固接有安装槽(61)，所述安装槽(61)的正面一端设有伺服电机(65)，所述伺服电机(65)的输出端延伸至安装槽(61)的内部并设有丝杆(66)，所述丝杆(66)的外侧套设有螺纹适配的内螺纹块(67)，且内螺纹块(67)的一侧设有与伸缩软管(64)固接的限位管。

4.根据权利要求1所述的用于智能焊接系统的节能型高精度BGA芯片除锡机，其特征在于：所述安装架(4)顶部的中间位置处设有循环加热系统(7)，且循环加热系统(7)分别包括排气口(71)、电加热棒(72)、循环管(73)、加热槽(74)和风机(75)，所述加热槽(74)固接于安装架(4)顶部的中间位置处，所述加热槽(74)内部的两侧设有电加热棒(72)，所述加热槽(74)的底部均匀开设有相互连通的排气口(71)，所述加热槽(74)的顶部设有相互连通的循环管(73)，所述加热槽(74)的正面一端设有相互连通的风机(75)。

5.根据权利要求1所述的用于智能焊接系统的节能型高精度BGA芯片除锡机，其特征在于：所述平台(1)正面一端的一侧设有控制台，所述平台(1)顶部一侧的两端铺设有导轨，且导轨的内侧设有与安装架(4)固接的导块，所述平台(1)一侧的背面一端固接有梯形出料槽，且梯形出料槽的内壁铺设有缓冲垫，所述排引导槽(9)的一侧与梯形出料槽水平面相对。

6.根据权利要求1所述的用于智能焊接系统的节能型高精度BGA芯片除锡机，其特征在于：所述除锡导槽(3)和排引导槽(9)的一侧开设有延伸槽，且延伸槽分别与第一毛刷辊(83)和第二毛刷辊(85)相互适配，所述安装架(4)顶部靠近第一毛刷辊(83)和第二毛刷辊(85)的底部设有与其垂直面相对的开槽。

7.根据权利要求1所述的用于智能焊接系统的节能型高精度BGA芯片除锡机，其特征在于：所述齿轮组(82)分别由第一齿轮和第二齿轮组合而成，所述锥齿轮组(84)分别由第一锥齿轮和第二锥齿轮组合而成，所述转杆(87)外侧的中间位置处和外侧的一侧分别设有第一齿轮和第一锥齿轮，所述齿轮组(82)的输出端设有与第一齿轮相互啮合的第二齿轮，所述第二毛刷辊(85)正面一端的轴心处设有与第一锥齿轮相互啮合的第二锥齿轮。

8.根据权利要求3所述的用于智能焊接系统的节能型高精度BGA芯片除锡机，其特征在于：所述吸尘机(63)的一侧设有相互连通的收集槽，且收集槽的一侧设有仓门，所述安装槽(61)内部的一侧设有滑轨，且滑轨的外侧设有与内螺纹块(67)固接的滑块。

9.根据权利要求4所述的用于智能焊接系统的节能型高精度BGA芯片除锡机，其特征在于：所述加热槽(74)的正面一端设有风口，所述风机(75)与风口相互连通，所述循环管(73)分别与加热槽(74)顶部的一端和背面一端相互连通。

10.根据权利要求4所述的用于智能焊接系统的节能型高精度BGA芯片除锡机，其特征在于：所述加热槽(74)的底部均匀开设有通孔，且通孔与排气口(71)相互连通，多组所述排气口(71)与除锡导槽(3)垂直面相对。

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