CN114158492A - 一种焊接方式制作的电子足环 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种焊接方式制作的电子足环，包括内环与外环，所述内环内部设有内环定位平面，所述内环外侧设有电子标签平台，所述电子标签平台内设有电子标签，所述内环的外侧设有线圈定位台阶，所述电子标签上连接有线圈，所述线圈缠绕在所述电子标签、所述线圈定位台阶两者上，所述线圈的外侧设有编码组件。有益效果：焊接密封结构，主体结构简单，只需内环及外环，焊接过程，主体材料相互熔融结合，密封可靠，相比注塑工艺，无高温高压破坏电子标签、冲击物理编码标签，总体结构简单、尺寸小、重量轻、密封效果好、废品率低、工序少，焊接工序简单、效率高易于实现全自动化生产。

Description

一种焊接方式制作的电子足环

技术领域

本发明涉及赛鸽足环技术领域，具体来说，涉及一种焊接方式制作的电子足环。

背景技术

在赛鸽竞翔赛事中，足环是必备的鸽具，每枚足环具有唯一性，用于区分赛鸽。随着赛事的发展，单纯的物理环已不满足要求，目前的常用方式是物理标签与电子标签一体化，作为电子足环。而足环的外形尺寸，重量等应尽可能小，以减小对赛鸽飞行的影响。

最新的中国信鸽协会，提出的《数字化信鸽足环产品需求》对产品尺寸提出了严格要求：内径8mm，高度11mm，外径尺寸12mm，除外形尺寸，还对足环的密封提出要求，密封等级IP68。

而市面现有的电子足环电子装置大部分是使用的线圈连接电子标签，然后线圈缠绕碳棒增强信号的方式，此方式受碳棒尺寸影响，制造的足环尺寸外形长度在13.5-15mm，高度11.5-12.5mm，无法满足要求。

部分电子足环为进行密封，在基础环套、电子标签及物理编码标签外层进行涂敷或浸敷透明材质，涂敷及浸敷工艺，无法加压，容易不满料，产生缺陷，而且涂料与基础环套无法熔融，密封效果差，长时间使用，产生渗水、足环故障无法使用，而且此种制作方式需等待树脂凝固时间，影响生产效率，外形不易控制尺寸，易厚薄不均，有毛刺产生，需进行打磨，生产效率低，例如，申请人刘方于2004年5月24日申请的申请号为200420059691.4的中国发明专利中披露了一种信鸽足环，其文中公开记载了在电子电子标签密码环套1的外侧表面粘贴信息编码标志环层2后涂敷或浸敷透明树脂，然后打磨去刺即可。

部分电子足环，在基础环套、电子标签及物理编码标签外层直接进行注塑密封，但因注塑的高温、高压破坏物理编码标签及电子标签，导致废品率极高，远超市面脚环成本价格，无法实现正常使用。

部分电子足环产品采用基体环上一端绕线，另一端安装所需连接电子标签的方式，外层增加保护层，最后进行整体注塑保护，此方式，一、因电子标签与线圈并排，会影响足环高度尺寸；二、采用注塑工艺进行组装密封，但模塑的高压、高温，以及进胶破物理编码标签，同时电子标签受温度，注塑压力，易破坏电子标签，因此必须增加一个注塑前的保护层来保护物理编码标签、电子标签、漆包线，再进行最后的封边注塑，此处单边至少累计三层构件，结构及制作工序较为复杂，受注塑工艺最小壁厚影响，高度、长度尺寸、及重量也无法满足《数字化信鸽足环产品需求》的要求，例如，申请人叶祖勤于2019年3月15日申请的申请号为201811382882 .7的中国发明专利中披露了一种可定位电子标签安装位置的禽类用电子足环，其在公开文本中记载了，其特征在于，包括基础环套，基础环套上开设有电子标签安装槽和线圈安装定位台阶；电子标签安装槽中安装有用来存储信鸽信息的电子标签 ，基础环套外表面上的线圈安装定位台阶内从其另一端开始缠绕有线圈，线圈的两个线头与电子标签连接，安装有线圈和电子标签的基础环套形成足环骨架，基础环套内侧在电子标签安装槽旁错开位置处开设有用于保护电子标签的定位槽，足环骨架外依次包裹有带有编码标识的非金属骨架内套和透明材料保护层。

还有部分足环在基础环套外侧，加装有一个注塑前的保护套，然后在保护套两端封边注塑或一端封边注塑，另一端使用密封圈压紧密封，此方式足环横向长度满足要求，但因注塑工艺限制，足环整体高度偏高，而且因信鸽足环尺寸偏小，给保护套预留出的封边注塑空间很小，注塑料使用少，在注塑模具中快速冷却，无法与保护套及基础环套熔融结合，强度及密封效果一般，易产生渗水，破坏物理编码标签及电子标签受潮，后期故障率高，且因融合差，易被拆卸，保密防伪性差。

因金属外壳会对电子标签产生屏蔽，所以目前市面电子足环，绝大部分以塑料为主体结构，而塑料与鸽子羽毛等的摩擦会产生静电集聚，达到一定程度，对电子标签产生击穿等破坏，无法继续使用，即使未产生击穿，也会促使元件老化，降低生产成品使用寿命。目前的足环厂家，在出厂前会进行多次检验合格，甚至放置一周以上时间，再次进行检验，合格后，再发货，但使用一段时间之后，仍会出现故障，除了结构、密封问题导致上述问题，静电破坏导致的问题，也占很大一部分，不容忽视。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

针对相关技术中的问题，本发明提出一种焊接方式制作的电子足环，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

为此，本发明采用的具体技术方案如下：

一种焊接方式制作的电子足环，包括内环与外环，所述内环内部设有内环定位平面，所述内环外侧设有电子标签平台，所述电子标签平台内设有电子标签，所述内环的外侧设有线圈定位台阶，所述电子标签上连接有线圈，所述线圈缠绕在所述电子标签、所述线圈定位台阶两者上，所述线圈的外侧设有编码组件，所述外环内侧设有与所述内环定位平面相配合的外环定位平面，所述外环套设在所述内环外侧，两者之间设有嵌合机构，两者通过焊接固定。

作为优选，所述嵌合组件包括位于所述外环内顶部与内底部两侧对称设置的倒L型槽一与倒L型槽二，以及位于所述内环外表面的顶部与底部两侧对称设置的L型承托密封槽一与L型承托密封槽二，所述倒L型槽一与所述倒L型槽二两者的侧边均设有焊接线，所述L型承托密封槽一与所述L型承托密封槽二分别与所述倒L型槽一与所述倒L型槽二两者相配合。

作为优选，所述线圈定位台阶的上下两侧分别设有一个物理编码标签定位台阶，所述内环与所述外环两者焊接时，熔融料将所述L型承托密封槽一与所述倒L型槽一之间缝隙以及所述L型承托密封槽二与所述倒L型槽二之间的缝隙填满。

作为优选，所述内环的内径为正圆形结构，所述内环外径为椭圆形结构，所述电子标签平台的底面与外表面均涂覆有一层防静电涂层，所述电子标签背面有平面硬质金属保护骨架，所述平面硬质金属保护骨架与所述防静电涂层挤压在一起，所述防静电涂层的涂覆长宽尺寸大于等于所述电子标签长宽尺寸，所述防静电涂层的涂覆四周高度高于所述电子标签的厚度，涂覆厚度在50um-300um范围内。

作为优选，所述物理编码标签定位台阶宽度大于等于所述电子标签平台大于等于所述线圈定位台阶或所述物理编码标签定位台阶宽度大于等于所述线圈定位台阶大于等于所述电子标签平台，所述外环为透明外环，所述内环与所述外环两者均为耐磨性高，强度高的塑料材质。

作为优选，所述电子标签平台、所述线圈定位台阶、所述物理编码标签定位台阶三者轴向位置重合，相互重叠覆盖。

作为优选，所述线圈的直径在0.1mm-0.5mm范围内，所述线圈缠绕方式为单层或多层缠绕，所述编码组件为物理编码标签。

作为优选，所述外环外表面或内部可通过激光内雕的方式打印物理编码信息，所述内环内径为椭圆形，所述内环的外径亦为椭圆形，且所述内径与所述外径的椭圆长轴相互垂直。

本发明的有益效果为：

内环定位平面，易于装配定位及增大电子标签位置径向空间，减小足环横向长度尺寸；

电子标签由绕线固定，且位置重合，减少组装工序及所需粘接材料，固定可靠，更极大减小足环整体高度尺寸；

电子标签平台与防静电涂层的存在，避免了使用中静电对电子标签的破坏，使用寿命更长；

焊接密封结构，主体结构简单，只需内环及外环，焊接过程，主体材料相互熔融结合，密封可靠，相比注塑工艺，无高温高压破坏电子标签、冲击物理编码标签，总体结构简单、尺寸小 、重量轻、密封效果好、废品率低、工序少，焊接工序简单、效率高易于实现全自动化生产；

内环定位平面，便于自动化设备定位传感器定位并完成电子标签的装配，同时，增大电子标签位置径向空间；

外环定位平面，用于与内环内侧平面配合，便于自动化设备定位传感器定位，进行内环、外环的装配定位；

内环内径及外径，至少内径一处为椭圆外形，椭圆长轴相互垂直，利用长短轴的距离差，增大电子标签位置径向空间，同时利用内径椭圆外形定位，便于自动化设备定位传感器定位并完成电子标签的装配；

外环内径为椭圆形，用于与内环内径椭圆外形配合，便于自动化设备定位传感器定位，进行内环、外环的装配定位；

防静电涂层涂覆长宽尺寸大于等于电子标签长宽尺寸，其涂覆四周高度不低于电子标签厚度，杜绝静电传导至电子标签；

防静电涂层其表面平整并具有一定弹性，与电子标签硬质保护骨架完全挤压，避免电子标签因防静电涂层不平整，受力不均，导致的结构破坏；

电子标签平台、线圈定位台阶、物理编码标签定位台阶，三者轴向位置重合，相互重叠覆盖，避免脚环轴向高度增加，装配时，电子标签平台装入电子标签后，线圈围绕电子标签、内环、线圈定位台阶进行绕线，缠绕于内环外侧线圈定位台阶，并覆盖于电子标签之上，绕线的同时达到固定芯片的目的，之后，物理编码标签覆盖于绕线圈之上，进行内部结构保密防伪；

焊接时，内环与外环主体料相互融合，同时焊接熔融料充满密封槽，进行达到完全密封保护的效果，焊接过程不会产生注塑工艺中的高温、高压，不会对电子标签、线圈及物理编码标签产生压力及高温破坏，也不会存在注塑工艺因产品尺寸小，进料少，注入料快速冷却，主体料与注入料无法完全熔融，导致密封缺陷多，结构强度差的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施方式一的电子足环的主视图；

图2为本发明实施方式一的电子足环的剖视图；

图3为本发明实施方式一的电子足环的俯视图；

图4为本发明实施方式一的电子足环的内环的主视图；

图5为本发明实施方式一的电子足环的内环的俯视图；

图6为本发明实施方式一的电子足环的外环的剖视图；

图7为本发明实施方式一的电子足环的外环的俯视图；

图8为本发明实施方式一的电子足环的内环安装电子标签及绕线固定后的示意图；

图9为本发明实施方式一的电子足环的内环安装电子标签、绕线以及粘贴物理编码标签后的示意图；

图10为本发明实施方式二的电子足环的主视图；

图11为本发明实施方式二的电子足环的剖视图；

图12为本发明实施方式二的电子足环的俯视图。

图中：

1、内环；11、内环定位平面；12、电子标签平台；13、线圈定位台阶；14、物理编码标签定位台阶；15、L型承托密封槽一；16、L型承托密封槽二；2、外环；21、外环定位平面；22、焊接线；23、倒L型槽一；24、倒L型槽二；3、线圈；4、电子标签；5、物理编码标签；6、物理编码；7、防静电涂层。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本发明提供有附图，这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

根据本发明的实施例，提供了一种焊接方式制作的电子足环。

实施例一，如图1- 9所示，根据本发明实施例的一种焊接方式制作的电子足环，包括内环1与外环2，所述内环1内部设有内环定位平面11，所述内环1外侧设有电子标签平台12，所述电子标签平台12内设有电子标签4，所述内环1的外侧设有线圈定位台阶13，所述电子标签4上连接有线圈3，所述线圈3缠绕在所述电子标签4、所述线圈定位台阶13两者上，所述线圈3的外侧设有编码组件，所述外环2内侧设有与所述内环定位平面11相配合的外环定位平面21，所述外环2套设在所述内环1外侧，两者之间设有嵌合机构，两者通过焊接固定。

在一个实施例中，所述嵌合组件包括位于所述外环2内顶部与内底部两侧对称设置的倒L型槽一23与倒L型槽二24，以及位于所述内环1外表面的顶部与底部两侧对称设置的L型承托密封槽一15与L型承托密封槽二16，所述倒L型槽一23与所述倒L型槽二24两者的侧边均设有焊接线22，所述L型承托密封槽一15与所述L型承托密封槽二16分别与所述倒L型槽一23与所述倒L型槽二24两者相配合，所述线圈定位台阶13的上下两侧分别设有一个物理编码标签定位台阶14，所述内环1与所述外环2两者焊接时，熔融料将所述L型承托密封槽一15与所述倒L型槽一23之间缝隙以及所述L型承托密封槽二16与所述倒L型槽二24之间的缝隙填满。

在一个实施例中，所述内环1的内径为正圆形结构，所述内环1外径为椭圆形结构，所述电子标签平台12的底面与外表面均涂覆有一层防静电涂层7，所述电子标签4背面有平面硬质金属保护骨架，所述平面硬质金属保护骨架与所述防静电涂层7挤压在一起，所述防静电涂层7的涂覆长宽尺寸大于等于所述电子标签4长宽尺寸，所述防静电涂层7的涂覆四周高度高于所述电子标签4的厚度，涂覆厚度在50um-300um范围内。

在一个实施例中，所述物理编码标签定位台阶14宽度大于等于所述电子标签平台12大于等于所述线圈定位台阶13或所述物理编码标签定位台阶14宽度大于等于所述线圈定位台阶13大于等于所述电子标签平台12，所述外环2为透明外环，所述内环1与所述外环2两者均为耐磨性高，强度高的塑料材质，所述电子标签平台12、所述线圈定位台阶13、所述物理编码标签定位台阶14三者轴向位置重合，相互重叠覆盖，所述线圈3的直径在0.1mm-0.5mm范围内，所述线圈3缠绕方式为单层或多层缠绕，所述编码组件为物理编码标签5。

实施例二，如图1- 12所示，根据本发明实施例的一种焊接方式制作的电子足环，包括内环1与外环2，所述内环1内部设有内环定位平面11，所述内环1外侧设有电子标签平台12，所述电子标签平台12内设有电子标签4，所述内环1的外侧设有线圈定位台阶13，所述电子标签4上连接有线圈3，所述线圈3缠绕在所述电子标签4、所述线圈定位台阶13两者上，所述线圈3的外侧设有编码组件，所述外环2内侧设有与所述内环定位平面11相配合的外环定位平面21，所述外环2套设在所述内环1外侧，两者之间设有嵌合机构，两者通过焊接固定，所述内环1内径为椭圆形，所述内环1的外径亦为椭圆形，且所述内径与所述外径的椭圆长轴相互垂直，且所述内环1内径椭圆中心与椭圆长轴重合且偏向所述外环2外径椭圆长轴一端，为另一端预留电子标签平台的空间，所述内环1的外侧在厚度较大的位置处设有电子所述标签平台12，所述内环1外侧还设有所述线圈定位台阶13，其二者轴向位置重合，相互重叠覆盖。

在一个实施例中，所述外环2外表面或内部可通过激光内雕的方式打印物理编码信息6，所述内环1内径为椭圆形，所述内环1的外径亦为椭圆形，且所述内径与所述外径的椭圆长轴相互垂直。

从上述的设计不难看出，去除了物理编码标签定位台阶14，节省部分空间，内环1外形尺寸可减小，电子足环整体外形尺寸可比第一实施例中电子足环尺寸外径减小0.5mm；

外环2内径为与内环1内径相匹配的椭圆形，在绕线过程以及内环1与外环2装配焊接时，利用椭圆外形进行定位；

外环2采用了不透明材质，物理编码信息通过激光打印的方式，于外环2外表面进行激光打印物理编码6。

为了方便理解本发明的上述技术方案，以下就本发明在实际过程中的工作原理或者操作方式进行详细说明。

综上所述，借助于本发明的上述技术方案，内环定位平面11，易于装配定位及增大电子标签位置径向空间，减小足环横向长度尺寸；

电子标签4由绕线固定，且位置重合，减少组装工序及所需粘接材料，固定可靠，更极大减小足环整体高度尺寸；

电子标签平台12与防静电涂层7的存在，避免了使用中静电对电子标签4的破坏，使用寿命更长；

焊接密封结构，主体结构简单，只需内环及外环，焊接过程，主体材料相互熔融结合，密封可靠，相比注塑工艺，无高温高压破坏电子标签4、冲击物理编码标签5，总体结构简单、尺寸小 、重量轻、密封效果好、废品率低、工序少，焊接工序简单、效率高易于实现全自动化生产；

焊接时，内环1与外环2主体料相互融合，同时焊接熔融料充满密封槽，进行达到完全密封保护的效果，焊接过程不会产生注塑工艺中的高温、高压，不会对电子标签、线圈及物理编码标签产生压力及高温破坏，也不会存在注塑工艺因产品尺寸小，进料少，注入料快速冷却，主体料与注入料无法完全熔融，导致密封缺陷多，结构强度差的问题。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种焊接方式制作的电子足环，其特征在于，包括内环（1）与外环（2），所述内环（1）内部设有内环定位平面（11），所述内环（1）外侧设有电子标签平台（12），所述电子标签平台（12）内设有电子标签（4），所述内环（1）的外侧设有线圈定位台阶（13），所述电子标签（4）上连接有线圈（3），所述线圈（3）缠绕在所述电子标签（4）、所述线圈定位台阶（13）两者上，所述线圈（3）的外侧设有编码组件，所述外环（2）内侧设有与所述内环定位平面（11）相配合的外环定位平面（21），所述外环（2）套设在所述内环（1）外侧，两者之间设有嵌合机构，两者通过焊接固定。

2.根据权利要求1所述的一种焊接方式制作的电子足环，其特征在于，所述嵌合组件包括位于所述外环（2）内顶部与内底部两侧对称设置的倒L型槽一（23）与倒L型槽二（24），以及位于所述内环（1）外表面的顶部与底部两侧对称设置的L型承托密封槽一（15）与L型承托密封槽二（16），所述倒L型槽一（23）与所述倒L型槽二（24）两者的侧边均设有焊接线（22），所述L型承托密封槽一（15）与所述L型承托密封槽二（16）分别与所述倒L型槽一（23）与所述倒L型槽二（24）两者相配合。

3.根据权利要求2所述的一种焊接方式制作的电子足环，其特征在于，所述线圈定位台阶（13）的上下两侧分别设有一个物理编码标签定位台阶（14），所述内环（1）与所述外环（2）两者焊接时，熔融料将所述L型承托密封槽一（15）与所述倒L型槽一（23）之间缝隙以及所述L型承托密封槽二（16）与所述倒L型槽二（24）之间的缝隙填满。

4.根据权利要求3所述的一种焊接方式制作的电子足环，其特征在于，所述内环（1）的内径为正圆形结构，所述内环（1）外径为椭圆形结构，所述电子标签平台（12）的底面与外表面均涂覆有一层防静电涂层（7），所述电子标签（4）背面有平面硬质金属保护骨架，所述平面硬质金属保护骨架与所述防静电涂层（7）挤压在一起，所述防静电涂层（7）的涂覆长宽尺寸大于等于所述电子标签（4）长宽尺寸，所述防静电涂层（7）的涂覆四周高度高于所述电子标签（4）的厚度，涂覆厚度在50um-300um范围内。

5.根据权利要求4所述的一种焊接方式制作的电子足环，其特征在于，所述物理编码标签定位台阶（14）宽度大于等于所述电子标签平台（12）大于等于所述线圈定位台阶（13）或所述物理编码标签定位台阶（14）宽度大于等于所述线圈定位台阶（13）大于等于所述电子标签平台（12），所述外环（2）为透明外环，所述内环（1）与所述外环（2）两者均为塑料材质。

6.根据权利要求5所述的一种焊接方式制作的电子足环，其特征在于，所述电子标签平台（12）、所述线圈定位台阶（13）、所述物理编码标签定位台阶（14）三者轴向位置重合，相互重叠覆盖。

7.根据权利要求6所述的一种焊接方式制作的电子足环，其特征在于，所述线圈（3）的直径在0.1mm-0.5mm范围内，所述线圈（3）缠绕方式为单层或多层缠绕，所述编码组件为物理编码标签（5）。

8.根据权利要求1所述的一种焊接方式制作的电子足环，其特征在于，所述外环（2）外表面或内部通过激光内雕的方式打印有物理编码信息（6）和/或在内环绕线外部贴带有标识的标签，所述内环（1）内径为椭圆形，所述内环（1）的外径亦为椭圆形，且所述内径与所述外径的椭圆长轴相互垂直。

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