CN114147560A - 一种芯片的核心材料硅片加工及打磨装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种工程领域，更具体的说是一种芯片的核心材料硅片加工及打磨装置，可以智能化的打磨不同长度及粗细的硅棒；可以对硅片的双面同时打磨，包括硅棒打磨装置、硅棒切片装置、硅片打磨装置、皮带一、皮带二，转动转纽带动螺杆三转动，带动连接杆五移动，带动滑块在框架内滑动，由于中心柱限制，使齿轮三不可移动，进而带动连接杆二转动，带动齿轮一和齿轮二移动，进而改变了两个滑块之间的距离，进而改变了夹具板之间的距离，进而可以夹不同长度的硅棒；转动硅棒进而改变了小方块与长杆二之间的距离，进而改变了滑块三往复运动的幅度，进而改变了打磨轮往复运动的幅度，进而可以打磨不同长度的硅棒。

Description

一种芯片的核心材料硅片加工及打磨装置
技术领域
本发明涉及一种工程领域，更具体的说是一种芯片的核心材料硅片加工及打磨装置。
背景技术
硅片加工及打磨装置是一种常见的工程机械，例如专利号为CN202011493457.2的硅片边缘抛光装置、抛光鼓及抛光方法，该机构包括转动件、中部转动连接在所述转动件上的连杆、安装在所述连杆的一端并且能够与硅片的边缘接触的抛光垫、设置在所述连杆另一端的配重和用于监测所述抛光垫对硅片压力的压力传感器，所述连杆的旋转中心线与所述转动件的轴线垂直，当所述转动件旋转时，所述配重驱动连杆转动以使得所述抛光垫与所述硅片边缘接触，但是该装置不可以智能化的打磨不同长度及粗细的硅棒，且不能硅片的双面同时打磨。
发明内容
本发明的目的是提供一种芯片的核心材料硅片加工及打磨装置，可以智能化的打磨不同长度及粗细的硅棒；可以对硅片的双面同时打磨。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：
一种芯片的核心材料硅片加工及打磨装置，包括硅棒打磨装置、硅棒切片装置、硅片打磨装置、皮带一、皮带二，所述硅棒打磨装置与硅棒切片装置相连接，硅棒打磨装置与硅片打磨装置相连接，硅棒打磨装置与皮带一相连接，硅棒切片装置与皮带一相连接，硅棒打磨装置与皮带二相连接，硅片打磨装置与皮带二相连接。
作为本技术方案的进一步优化，本发明一种芯片的核心材料硅片加工及打磨装置，所述硅棒打磨装置包括电机一、转轮一、齿轮一、齿轮二、连接杆一、齿轮三、连接杆二、腿架、连接杆三、中心柱、框架、滑块、螺杆一、螺母、连接柱一、螺杆二、内柱、锥齿一、锥齿二、支架三、连接柱二、夹具板、滑板、硅棒、转纽、螺杆三、连接杆五、电机二、支架三、外管一、内管一、打磨轮、滑轨、滑块三、连接板一、螺杆四、连接板二、刻度尺、长杆一、小方块、连接杆六、连接杆七、螺杆五、长杆二、转轮二、支架五、电机三、电机支架，电机一与转轮一固定连接，转轮一与齿轮一固定连接，齿轮一与齿轮二啮合传动，两个连接杆一均与齿轮一转动连接，两个连接杆一均与齿轮二转动连接，两个齿轮二均与齿轮三啮合传动，两个连接杆二均与中心柱转动连接，两个连接杆三均与齿轮一转动连接，两个连接杆三均与齿轮二转动连接，四个腿架均与框架固定连接，齿轮三与中心柱固定连接，中心柱与框架转动连接，两个滑块均与框架滑动连接，螺杆一与螺母螺纹连接，滑块与螺杆一固定连接，齿轮一与连接柱一固定连接，滑块与连接柱一转动连接，连接柱一与螺杆二螺纹连接，连接柱一与内柱滑动连接，内柱与锥齿一固定连接，锥齿一与锥齿二配合连接，滑块与支架三固定连接，支架三与连接柱二转动连接，锥齿二与连接柱二固定连接，连接柱二与夹具板固定连接，支架三与滑板固定连接，两个夹具板均与硅棒配合连接，转纽与螺杆三固定连接，螺杆三与框架转动连接，螺杆三与连接杆五螺纹连接，连接杆五与滑块固定连接，电机二与支架三固定连接，电机二与外管一固定连接，外管一与内管一配合连接，内管一与打磨轮固定连接，滑轨与框架固定连接，滑轨与滑块三滑动连接，内管一与连接板一转动连接，连接板一与螺杆四转动连接，螺杆四与连接板二螺纹连接，支架三与连接板二固定连接，支架三与内管一转动连接，支架三与滑块三固定连接，连接板一与刻度尺固定连接，滑块三与长杆一铰接连接，长杆一与小方块铰接连接，小方块与连接杆六铰接连接，连接杆六与连接杆七铰接连接，小方块与螺杆五转动连接，螺杆五与长杆二螺纹连接，连接杆七与长杆二转动连接，长杆二与转轮二固定连接，长杆二与支架五转动连接，长杆二与电机三固定连接，电机三与电机支架固定连接，转轮二与皮带一配合连接，转轮一与皮带二配合连接。
作为本技术方案的进一步优化，本发明一种芯片的核心材料硅片加工及打磨装置，所述硅棒切片装置包括连接柱六、齿轮六、转轮三、锥齿三、锥齿四、长杆三、支架六、四叶刀片、直齿、空心圆盘、推杆、弹簧三、推板、圆槽支架、半圆槽，连接柱六与齿轮六固定连接，齿轮六与转轮三固定连接，连接柱六与锥齿三固定连接，锥齿三与锥齿四配合连接，锥齿四与长杆三固定连接，两个支架六均与长杆三转动连接，长杆三与四叶刀片固定连接，齿轮六与直齿啮合传动，直齿与空心圆盘固定连接，空心圆盘与推杆滑动连接，弹簧三与推板固定连接，推杆与推板固定连接，两个圆槽支架均与半圆槽固定连接，空心圆盘与半圆槽滑动连接，推板与半圆槽滑动连接，连接柱六与框架转动连接，转轮三与皮带一配合连接。
作为本技术方案的进一步优化，本发明一种芯片的核心材料硅片加工及打磨装置，所述硅片打磨装置包括固定板、硅片固定盘、上打磨盘、下打磨盘、支架板、销钉、顶盖、弹簧五、支撑柱、转轮十、连接杆九、连接柱十，固定板与硅片固定盘固定连接，硅片固定盘与上打磨盘配合连接，硅片固定盘与下打磨盘转动连接，两个销钉均与支架板配合连接，两个销钉均与上打磨盘配合连接，顶盖与弹簧五固定连接，支撑柱与转轮十转动连接，转轮十与连接杆九固定连接，连接杆九与下打磨盘固定连接，连接柱十与下打磨盘固定连接，连接柱十与硅片固定盘转动连接，连接柱十与上打磨盘配合连接，连接柱十与顶盖固定连接，固定板与框架固定连接，转轮十与皮带二配合连接。
本发明一种芯片的核心材料硅片加工及打磨装置的有益效果为：
本发明一种芯片的核心材料硅片加工及打磨装置，转动转纽带动螺杆三转动，带动连接杆五移动，带动滑块在框架内滑动，带动齿轮一移动，进而带动两个连接杆一移动，进而带动齿轮二移动，由于中心柱限制，使齿轮三不可移动，进而带动连接杆二转动，带动齿轮一和齿轮二移动，进而改变了两个滑块之间的距离，进而改变了夹具板之间的距离，进而可以夹不同长度的硅棒；转动硅棒进而改变了小方块与长杆二之间的距离，进而改变了滑块三往复运动的幅度，进而改变了打磨轮往复运动的幅度，进而可以打磨不同长度的硅棒。
附图说明
下面结合附图和具体实施方法对本发明做进一步详细的说明。
图1是本发明的整体结构示意图一；
图2是本发明的整体结构示意图二；
图3是本发明的硅棒打磨装置结构示意图一；
图4是本发明的硅棒打磨装置结构示意图二；
图5是本发明的硅棒打磨装置结构示意图三；
图6是本发明的硅棒打磨装置结构示意图四；
图7是本发明的硅棒切片装置结构示意图一；
图8是本发明的硅棒切片装置结构示意图二；
图9是本发明的硅片打磨装置结构示意图一；
图10是本发明的硅片打磨装置结构示意图二；
图11是本发明的硅片打磨装置结构示意图三。
图中：硅棒打磨装置1；电机一1-1；转轮一1-2；齿轮一1-3；齿轮二1-4；连接杆一1-5；齿轮三1-6；连接杆二1-7；腿架1-8；连接杆三1-9；中心柱1-10；框架1-11；滑块1-12；螺杆一1-13；螺母1-14；连接柱一1-15；螺杆二1-16；内柱1-17；锥齿一1-18；锥齿二1-19；支架三1-20；连接柱二1-21；夹具板1-22；滑板1-23；硅棒1-24；转纽1-25；螺杆三1-26；连接杆五1-27；电机二1-28；支架三1-29；外管一1-30；内管一1-31；打磨轮1-32；滑轨1-33；滑块三1-34；连接板一1-35；螺杆四1-36；连接板二1-37；刻度尺1-38；长杆一1-39；小方块1-40；连接杆六1-41；连接杆七1-42；螺杆五1-43；长杆二1-44；转轮二1-45；支架五1-46；电机三1-47；电机支架1-48；硅棒切片装置2；连接柱六2-1；齿轮六2-2；转轮三2-3；锥齿三2-4；锥齿四2-5；长杆三2-6；支架六2-7；四叶刀片2-8；直齿2-9；空心圆盘2-10；推杆2-11；弹簧三2-12；推板2-13；圆槽支架2-14；半圆槽2-15；硅片打磨装置3；固定板3-1；硅片固定盘3-2；上打磨盘3-3；下打磨盘3-4；支架板3-5；销钉3-6；顶盖3-7；弹簧五3-8；支撑柱3-9；转轮十3-10；连接杆九3-11；连接柱十3-12；皮带一4；皮带二5。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细说明。
本装置中所述的固定连接是指通过焊接、螺纹固定等方式进行固定，结合不同的使用环境，使用不同的固定方式；所述的转动连接是指通过将轴承烘装在轴上，轴或轴孔上设置有弹簧挡圈槽，通过将弹性挡圈卡在挡圈槽内实现轴承的轴向固定，实现转动；所述的滑动连接是指通过滑块在滑槽或导轨内的滑动进行连接；所述的铰接是指通过在铰链、销轴和短轴等连接零件上进行活动的连接方式；所需密封处均是通过密封圈或O形圈实现密封。
具体实施方式一：
转动转纽1-25带动螺杆三1-26转动，带动连接杆五1-27移动，带动滑块1-12在框架1-11内滑动，带动齿轮一1-3移动，进而带动两个连接杆一1-5移动，进而带动齿轮二1-4移动，由于中心柱1-10限制，使齿轮三1-6不可移动，进而带动连接杆二1-7转动，带动齿轮一1-3和齿轮二1-4移动，进而改变了两个滑块1-12之间的距离，进而改变了夹具板1-22之间的距离，进而可以夹不同长度的硅棒1-24，固定好硅棒1-24之后，转动两个螺母1-14，进而将两个滑块1-12固定，防止装置运动过程中两个滑块1-12随意滑动，启动电机一1-1带动转轮一1-2转动带动齿轮一1-3转动，带动连接柱一1-15转动，带动内柱1-17转动，带动锥齿一1-18转动，带动锥齿二1-19转动，带动连接柱二1-21转动，带动夹具板1-22转动，同时齿轮一1-3转动带动齿轮二1-4转动，带动齿轮三1-6转动，带动另一个齿轮二1-4转动，带动另一个齿轮一1-3转动转动，进而带动间接带动另一个夹具板1-22转动，两个1-22转动带动硅棒1-24转动，转动螺杆四1-36带动连接板一1-35移动，根据需求调整刻度尺1-38对照在连接板二1-37上的刻度，进而打磨所需粗细的硅棒1-24，启动电机二1-28，带动外管一1-30转动，带动内管一1-31转动，带动打磨轮1-32转动，进而对硅棒1-24进行打磨，启动电机三1-47带动长杆二1-44转动，带动螺杆五1-43转动，进而带动长杆一1-39运动，带动滑块三1-34在滑轨1-33上往复运动，带动打磨轮1-32往复运动，进而对硅棒1-24均匀的打磨，转动硅棒1-24进而改变了小方块1-40与长杆二1-44之间的距离，进而改变了滑块三1-34往复运动的幅度，进而改变了打磨轮1-32往复运动的幅度，进而可以打磨不同长度的硅棒1-24，打磨好的硅棒1-24沿着两个滑板1-23滑入硅棒切片装置2中。
具体实施方式二：
打磨好的硅棒1-24进入半圆槽2-15中，启动电机三1-47带动长杆二1-44转动，带动转轮二1-45转动，带动皮带一4运动，带动转轮三2-3转动，带动齿轮六2-2转动，带动直齿2-9向前运动，带动空心圆盘2-10向前运动，带动连接柱十3-12被压缩，带动推板2-13向前愚运动，进而将半圆槽2-15的硅棒1-24向前推动，同时转轮三2-3转动，带动连接柱六2-1转动，带动锥齿三2-4转动，带动锥齿四2-5转动，带动长杆三2-6转动，带动四叶刀片2-8转动，进而对硅棒1-24进行切片。
具体实施方式三：
切好的硅片放在硅片固定盘3-2的卡槽内，拔出两个销钉3-6，由于弹簧的张力带动上打磨盘3-3下降至与硅片固定盘3-2贴合，启动电机一1-1带动转轮一1-2转动，带动皮带二5转动，带动转轮十3-10转动，带动连接杆九3-11转动，带动下打磨盘3-4转动，带动连接柱十3-12转动，带动上打磨盘3-3转动，进而对硅片固定盘3-2内硅片的两面同时打磨。
本发明的一种芯片的核心材料硅片加工及打磨装置，其工作原理为：转动转纽1-25带动螺杆三1-26转动，带动连接杆五1-27移动，带动滑块1-12在框架1-11内滑动，带动齿轮一1-3移动，进而带动两个连接杆一1-5移动，进而带动齿轮二1-4移动，由于中心柱1-10限制，使齿轮三1-6不可移动，进而带动连接杆二1-7转动，带动齿轮一1-3和齿轮二1-4移动，进而改变了两个滑块1-12之间的距离，进而改变了夹具板1-22之间的距离，进而可以夹不同长度的硅棒1-24，固定好硅棒1-24之后，转动两个螺母1-14，进而将两个滑块1-12固定，防止装置运动过程中两个滑块1-12随意滑动，启动电机一1-1带动转轮一1-2转动带动齿轮一1-3转动，带动连接柱一1-15转动，带动内柱1-17转动，带动锥齿一1-18转动，带动锥齿二1-19转动，带动连接柱二1-21转动，带动夹具板1-22转动，同时齿轮一1-3转动带动齿轮二1-4转动，带动齿轮三1-6转动，带动另一个齿轮二1-4转动，带动另一个齿轮一1-3转动转动，进而带动间接带动另一个夹具板1-22转动，两个1-22转动带动硅棒1-24转动，转动螺杆四1-36带动连接板一1-35移动，根据需求调整刻度尺1-38对照在连接板二1-37上的刻度，进而打磨所需粗细的硅棒1-24，启动电机二1-28，带动外管一1-30转动，带动内管一1-31转动，带动打磨轮1-32转动，进而对硅棒1-24进行打磨，启动电机三1-47带动长杆二1-44转动，带动螺杆五1-43转动，进而带动长杆一1-39运动，带动滑块三1-34在滑轨1-33上往复运动，带动打磨轮1-32往复运动，进而对硅棒1-24均匀的打磨，转动硅棒1-24进而改变了小方块1-40与长杆二1-44之间的距离，进而改变了滑块三1-34往复运动的幅度，进而改变了打磨轮1-32往复运动的幅度，进而可以打磨不同长度的硅棒1-24，打磨好的硅棒1-24沿着两个滑板1-23滑入硅棒切片装置2中；打磨好的硅棒1-24进入半圆槽2-15中，启动电机三1-47带动长杆二1-44转动，带动转轮二1-45转动，带动皮带一4运动，带动转轮三2-3转动，带动齿轮六2-2转动，带动直齿2-9向前运动，带动空心圆盘2-10向前运动，带动连接柱十3-12被压缩，带动推板2-13向前愚运动，进而将半圆槽2-15的硅棒1-24向前推动，同时转轮三2-3转动，带动连接柱六2-1转动，带动锥齿三2-4转动，带动锥齿四2-5转动，带动长杆三2-6转动，带动四叶刀片2-8转动，进而对硅棒1-24进行切片；切好的硅片放在硅片固定盘3-2的卡槽内，拔出两个销钉3-6，由于弹簧的张力带动上打磨盘3-3下降至与硅片固定盘3-2贴合，启动电机一1-1带动转轮一1-2转动，带动皮带二5转动，带动转轮十3-10转动，带动连接杆九3-11转动，带动下打磨盘3-4转动，带动连接柱十3-12转动，带动上打磨盘3-3转动，进而对硅片固定盘3-2内硅片的两面同时打磨。
当然，上述说明并非对本发明的限制，本发明也不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也属于本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种芯片的核心材料硅片加工及打磨装置，包括硅棒打磨装置(1)、硅棒切片装置(2)、硅片打磨装置(3)、皮带一(4)、皮带二(5)，其特征在于：所述硅棒打磨装置(1)与硅棒切片装置(2)相连接，硅棒打磨装置(1)与硅片打磨装置(3)相连接，硅棒打磨装置(1)与皮带一(4)相连接，硅棒切片装置(2)与皮带一(4)相连接，硅棒打磨装置(1)与皮带二(5)相连接，硅片打磨装置(3)与皮带二(5)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片的核心材料硅片加工及打磨装置，其特征在于：所述硅棒打磨装置(1)包括电机一(1-1)、转轮一(1-2)、齿轮一(1-3)、齿轮二(1-4)、连接杆一(1-5)、齿轮三(1-6)、连接杆二(1-7)、腿架(1-8)、连接杆三(1-9)、中心柱(1-10)、框架(1-11)、滑块(1-12)、螺杆一(1-13)、螺母(1-14)、连接柱一(1-15)、螺杆二(1-16)、内柱(1-17)、锥齿一(1-18)、锥齿二(1-19)、支架三(1-20)、连接柱二(1-21)、夹具板(1-22)、滑板(1-23)、硅棒(1-24)、转纽(1-25)、螺杆三(1-26)、连接杆五(1-27)、电机二(1-28)、支架三(1-29)、外管一(1-30)、内管一(1-31)、打磨轮(1-32)、滑轨(1-33)、滑块三(1-34)、连接板一(1-35)、螺杆四(1-36)、连接板二(1-37)、刻度尺(1-38)、长杆一(1-39)、小方块(1-40)、连接杆六(1-41)、连接杆七(1-42)、螺杆五(1-43)、长杆二(1-44)、转轮二(1-45)、支架五(1-46)、电机三(1-47)、电机支架(1-48)，电机一(1-1)与转轮一(1-2)固定连接，转轮一(1-2)与齿轮一(1-3)固定连接，齿轮一(1-3)与齿轮二(1-4)啮合传动，两个连接杆一(1-5)均与齿轮一(1-3)转动连接，两个连接杆一(1-5)均与齿轮二(1-4)转动连接，两个齿轮二(1-4)均与齿轮三(1-6)啮合传动，两个连接杆二(1-7)均与中心柱(1-10)转动连接，两个连接杆三(1-9)均与齿轮一(1-3)转动连接，两个连接杆三(1-9)均与齿轮二(1-4)转动连接，四个腿架(1-8)均与框架(1-11)固定连接，齿轮三(1-6)与中心柱(1-10)固定连接，中心柱(1-10)与框架(1-11)转动连接，两个滑块(1-12)均与框架(1-11)滑动连接，螺杆一(1-13)与螺母(1-14)螺纹连接，滑块(1-12)与螺杆一(1-13)固定连接，齿轮一(1-3)与连接柱一(1-15)固定连接，滑块(1-12)与连接柱一(1-15)转动连接，连接柱一(1-15)与螺杆二(1-16)螺纹连接，连接柱一(1-15)与内柱(1-17)滑动连接，内柱(1-17)与锥齿一(1-18)固定连接，锥齿一(1-18)与锥齿二(1-19)配合连接，滑块(1-12)与支架三(1-20)固定连接，支架三(1-20)与连接柱二(1-21)转动连接，锥齿二(1-19)与连接柱二(1-21)固定连接，连接柱二(1-21)与夹具板(1-22)固定连接，支架三(1-20)与滑板(1-23)固定连接，两个夹具板(1-22)均与硅棒(1-24)配合连接，转纽(1-25)与螺杆三(1-26)固定连接，螺杆三(1-26)与框架(1-11)转动连接，螺杆三(1-26)与连接杆五(1-27)螺纹连接，连接杆五(1-27)与滑块(1-12)固定连接，电机二(1-28)与支架三(1-29)固定连接，电机二(1-28)与外管一(1-30)固定连接，外管一(1-30)与内管一(1-31)配合连接，内管一(1-31)与打磨轮(1-32)固定连接，滑轨(1-33)与框架(1-11)固定连接，滑轨(1-33)与滑块三(1-34)滑动连接，内管一(1-31)与连接板一(1-35)转动连接，连接板一(1-35)与螺杆四(1-36)转动连接，螺杆四(1-36)与连接板二(1-37)螺纹连接，支架三(1-29)与连接板二(1-37)固定连接，支架三(1-29)与内管一(1-31)转动连接，支架三(1-29)与滑块三(1-34)固定连接，连接板一(1-35)与刻度尺(1-38)固定连接，滑块三(1-34)与长杆一(1-39)铰接连接，长杆一(1-39)与小方块(1-40)铰接连接，小方块(1-40)与连接杆六(1-41)铰接连接，连接杆六(1-41)与连接杆七(1-42)铰接连接，小方块(1-40)与螺杆五(1-43)转动连接，螺杆五(1-43)与长杆二(1-44)螺纹连接，连接杆七(1-42)与长杆二(1-44)转动连接，长杆二(1-44)与转轮二(1-45)固定连接，长杆二(1-44)与支架五(1-46)转动连接，长杆二(1-44)与电机三(1-47)固定连接，电机三(1-47)与电机支架(1-48)固定连接，转轮二(1-45)与皮带一(4)配合连接，转轮一(1-2)与皮带二(5)配合连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片的核心材料硅片加工及打磨装置，其特征在于：所述硅棒切片装置(2)包括连接柱六(2-1)、齿轮六(2-2)、转轮三(2-3)、锥齿三(2-4)、锥齿四(2-5)、长杆三(2-6)、支架六(2-7)、四叶刀片(2-8)、直齿(2-9)、空心圆盘(2-10)、推杆(2-11)、弹簧三(2-12)、推板(2-13)、圆槽支架(2-14)、半圆槽(2-15)，连接柱六(2-1)与齿轮六(2-2)固定连接，齿轮六(2-2)与转轮三(2-3)固定连接，连接柱六(2-1)与锥齿三(2-4)固定连接，锥齿三(2-4)与锥齿四(2-5)配合连接，锥齿四(2-5)与长杆三(2-6)固定连接，两个支架六(2-7)均与长杆三(2-6)转动连接，长杆三(2-6)与四叶刀片(2-8)固定连接，齿轮六(2-2)与直齿(2-9)啮合传动，直齿(2-9)与空心圆盘(2-10)固定连接，空心圆盘(2-10)与推杆(2-11)滑动连接，弹簧三(2-12)与推板(2-13)固定连接，推杆(2-11)与推板(2-13)固定连接，两个圆槽支架(2-14)均与半圆槽(2-15)固定连接，空心圆盘(2-10)与半圆槽(2-15)滑动连接，推板(2-13)与半圆槽(2-15)滑动连接，连接柱六(2-1)与框架(1-11)转动连接，转轮三(2-3)与皮带一(4)配合连接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片的核心材料硅片加工及打磨装置，其特征在于：所述硅片打磨装置(3)包括固定板(3-1)、硅片固定盘(3-2)、上打磨盘(3-3)、下打磨盘(3-4)、支架板(3-5)、销钉(3-6)、顶盖(3-7)、弹簧五(3-8)、支撑柱(3-9)、转轮十(3-10)、连接杆九(3-11)、连接柱十(3-12)，固定板(3-1)与硅片固定盘(3-2)固定连接，硅片固定盘(3-2)与上打磨盘(3-3)配合连接，硅片固定盘(3-2)与下打磨盘(3-4)转动连接，两个销钉(3-6)均与支架板(3-5)配合连接，两个销钉(3-6)均与上打磨盘(3-3)配合连接，顶盖(3-7)与弹簧五(3-8)固定连接，支撑柱(3-9)与转轮十(3-11)转动连接，转轮十(3-10)与连接杆九(3-11)固定连接，连接杆九(3-11)与下打磨盘(3-4)固定连接，连接柱十(3-12)与下打磨盘(3-4)固定连接，连接柱十(3-12)与硅片固定盘(3-2)转动连接，连接柱十(3-12)与上打磨盘(3-3)配合连接，连接柱十(3-12)与顶盖(3-7)固定连接，固定板(3-1)与框架(1-11)固定连接，转轮十(3-10)与皮带二(5)配合连接。
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