CN114133610A - 聚酰胺类复合膜及含其的显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种聚酰胺类复合膜及含其的显示装置。该复合膜及含其的显示装置不仅具有优良的卷曲特性、机械特性和光学特性，而且在宽视角下表现出隐私保护效果，在主视角下表现出类似于玻璃的光泽度水平。本发明提供了一种聚酰胺类复合膜及含其的显示装置，它包括包含聚酰胺类聚合物的基膜；以及设置在基膜上的功能层，根据公式1，其光泽度控制值为0或更高。
Description
技术领域
本实施方案涉及一种聚酰胺类复合膜及含其的显示装置，该复合膜不仅具有优良的卷曲特性、机械特性和光学特性，而且在宽视角下表现出隐私保护效果，在主视角下表现出类似于玻璃的光泽度特性。
背景技术
聚酰胺类聚合物，如聚酰胺-酰亚胺(PAI)具有优异的耐摩性、耐热性和耐化学性。因此，它们被用于初级电气绝缘、涂料、粘合剂、挤出树脂、耐热涂漆、耐热板、耐热粘合剂、耐热纤维和耐热薄膜等应用。
聚酰胺被用于各种领域。例如，聚酰胺以粉末的形式制成，用作金属或磁导线的涂层。根据其应用，它与其他添加剂混合。此外，聚酰胺被用来涂覆厨房用具，凭借其耐热性和耐化学性被用作气体分离膜，并被用于天然气井，以过滤二氧化碳、硫化氢和杂质等污染物。
近年来，聚酰胺以薄膜的形式被开发出来，它的成本较低，具有优良的光学、机械和热特性。这样的聚酰胺类膜可以应用于有机发光二极管(OLED)或液晶显示器(LCD)等的显示材料，如果实现了延缓特性，还可以应用于抗反射膜、补偿膜和延缓膜。
发明内容
技术问题
本实施方案的一个目的是提供一种聚酰胺类复合膜及含其的显示装置。该复合膜不仅具有优良的卷曲特性、机械特性和光学特性，而且在宽视角下产生隐私保护效果，在主视角下表现出类似于玻璃的光泽度特性。
技术问题的解决方案
根据一实施方案提供了一种聚酰胺类复合膜，其包括包含聚酰胺类聚合物的基膜和设置在基膜上的功能层，其中根据以下公式1，聚酰胺类复合膜的光泽度控制值为0或更高。
[公式1]
光泽度控制值＝85°的光泽度(GL85)-20°的光泽度(GL20)。
在公式1中，85°的光泽度(GL85)是根据JIS Z 8741-1997标准，聚酰胺类复合膜在入射角为85°时下测量的光泽度，而20°的光泽度(GL20)是根据JIS Z 8741-1997标准，聚酰胺类复合膜在入射角为20°时测量的光泽度。
另一个实施方案提供了一种显示装置，它包括显示单元以及设置在显示单元上的聚酰胺类复合膜，其中聚酰胺类复合膜包括包含聚酰胺类聚合物的基膜；以及设置在基膜上的功能层，根据上述公式1，聚酰胺类复合膜的光泽度控制值为0或更高。
发明的有益效果
根据本实施方案的聚酰胺类复合膜不仅在高透光率和低雾度方面具有优异的光学特性，而且由于优异的卷曲特性、高表面硬度和低表面粗糙度也具有优异的机械特性。
特别是，根据本实施方案的聚酰胺类复合膜在宽视角下产生隐私保护效果，因为它表现出传统聚酰胺类薄膜的光泽度水平，而在主视角下表现出类似于玻璃的光泽度水平，据此可以实现良好的可视性和类似于玻璃的美感。
进一步说，根据本实施方案的聚酰胺类复合膜同时满足了优良的柔韧性和高的表面硬度特性，因此可以较好地应用于可折叠显示装置或柔性位移装置。
附图说明
图1显示了根据一实施方案的显示装置的横截面图。
图2显示了根据一实施方案的制备基膜的流程示意图。
图3示意性地说明了根据一实施方案制备基膜的工艺装置。
本发明最佳的实施方式
下面将参照附图详细描述本实施方案，以便本发明所涉及的技术领域的技术人员很容易的实施。本实施方案可以用许多不同的方式实现，并不限于本文所描述的那些。
在本说明书中，在提及每个薄膜、窗、面板、层或类似物形成在另一个薄膜、窗、面板、层或类似物的“上”或“下”时，它不仅意味着一元件直接形成在另一元件上或下，而且意味着一个元件间接形成在另一元件上或下，而其他元件则插入其中。此外，关于每个元件上或下的术语可以参考附图。为便于说明，附图中各个元件的尺寸被夸大的描述，并且它们可以不同于实际尺寸。此外，相同的附图标记在整个说明书中指的是相同的元件。
在本说明书中，当部件被称为“包括”元件时，应理解为可以包括其他元件，而不是排除其他元件，除非另有特别说明。
在本说明书中，除非另有规定，单数表达方式被解释为涵盖在上下文中解释的单数或复数。
此外，除非另有说明，所有与本文使用的成分数量、反应条件等有关的数字和表达方式都应理解为被术语“约”所修正。
术语第一、第二等在这里用来描述各种元件，而这些元件不应受到这些术语的限制。术语的使用只是为了将一个/种元件与另一个/种元件区分开来。
此外，本文所用的术语"取代"是指被被选自氘、-F、-Cl、-Br、-I、羟基、氰基、硝基、氨基、脒基、肼基、腙基、酯基、酮基、羧基、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的炔基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的脂环族有机基团、取代或未取代的杂环基、取代或未取代的芳基以及取代或未取代的杂芳基中的至少一个取代基所取代。上面列举的取代基可以相互连接，形成环。
可应用于有机发光二极管和液晶显示器等显示材料的聚酰胺类薄膜，需要具有优良的光学、机械和热特性。
当聚酰胺类薄膜被应用于显示装置时，在该显示装置中使用包括硬涂层和基膜的透明盖窗。在这种情况下，可能会出现这样的问题：在基膜上形成硬涂层的过程中，透明覆盖窗的雾度会增加，或者由于粘合强度不足而出现缺陷。所生产的透明盖板窗在主视角下具有比玻璃更高的光泽度，因此能见度下降或不能达到与玻璃相似的美感，使得它不适合作为玻璃的替代品使用。
此外，在适用于显示装置的薄膜的情况下，其具有施加到其上的诸如硬涂层之类的功能层，当它应用于柔性显示器时，机械强度要高，同时还需要在制造过程或使用过程中不会导致薄膜边缘卷曲的技术。在这种情况下，它可能更有效，例如，用于保护显示装置的表面。
因此，已经证实，根据一实施方案的聚酰胺类复合薄膜在广角(例如85°)附近产生隐私保护效果，因为其表现出传统聚酰胺类膜的光泽度水平，而在主视角(例如20°)表现出类似于玻璃的光泽度水平；因此，适用于透明盖窗和包含其的显示装置，因为它实现了与玻璃类似的极好的可视性和美观，由此完成了本实施方案。
聚酰胺类复合薄膜
本实施方案提供了一种聚酰胺类复合薄膜，它不仅具有优良的机械性能和光学特性，而且在宽视角下(例如入射角为85°)表现出传统聚酰胺类薄膜的光泽度水平，而在主视角下(例如入射角为20°)表现出与玻璃相似的光泽度水平，从而提高了可视性，达到与玻璃相似的美感。
根据一实施方案，聚酰胺类复合膜包括包含聚酰胺类聚合物的基膜；和设置在基膜上的功能层。
在一实施方案中，根据以下公式1，聚酰胺类复合膜的光泽度控制值为0或更高。
[公式1]
光泽度控制值＝85°的光泽度(GL85)-20°的光泽度(GL20)。
在公式1中，85°的光泽度(GL85)是根据JIS Z 8741-1997标准，聚酰胺类复合膜在入射角为85°时测量的光泽度，而20°的光泽度(GL20)是根据JIS Z 8741-1997标准，聚酰胺类复合膜在入射角为20°时测量的光泽度。
具体来说，聚酰胺类复合膜的光泽度控制值可以是0至30，0至25，0至20，或2至20，但不限于此。
光泽度控制值是指表示85°的光泽度与20°的光泽度之间差异的数值。它是一种与达到类似玻璃的美感、提高主视角能见度以及宽视角下隐私保护效果相关的措施。
也就是说，在满足光泽度控制值为0或更高(具体地说，0至30)的聚酰胺类复合膜的情况下，由于它表现出传统聚酰胺类薄膜的光泽度水平，在宽视角下产生隐私保护效果，同时它在主视角下表现出类似于玻璃的光泽度水平，从而提高了可视性，并实现了类似于玻璃的美感；因此，它很容易适用于透明盖窗和包括该透明盖窗的显示装置。
另一方面，在光泽度控制值小于0的聚酰胺类复合膜的情况下，主视角的光泽度高于玻璃的光泽度，从而降低可视性，或者不能达到与玻璃相似的美感；因此，它不适合作为玻璃的替代品进行商业化。
在一实施方案中，聚酰胺类复合膜在20°的光泽度(GL20)为80至120。这里，20°的光泽度(GL20)是根据JIS Z 8741-1997标准，聚酰胺类复合膜在入射角为20°时测量的光泽度。
具体来说，20°的光泽度(GL20)可以是85至120，90至120，90至115，90至110，或95至110，但不限于此。
聚酰胺类复合膜在60°的光泽度(GL60)为90至165。这里，60°的光泽度(GL60)是根据JIS Z 8741-1997标准，聚酰胺类复合膜在入射角为60°时测量的光泽度。
具体来说，60°的光泽度(GL60)可以是95至165，90至162，95至162，100至165，110至165，120至165，130至165，或140至165，但不限于此。
聚酰胺类复合膜在85°的光泽度(GL85)为90至117。这里，85°的光泽度(GL85)是根据JIS Z 8741-1997标准，聚酰胺类复合膜在入射角为85°时测量的光泽度。
具体来说，85°的光泽度(GL85)可以是95至117或100至117，但不限于此。
如果聚酰胺类复合膜在上述范围内具有20°(GL20)的光泽度、60°(GL60)的光泽度和85°(GL85)的光泽度，则可以在主视角下表现出与玻璃相似的光泽度特性，从而提高可视性，并在宽视角下表现出高水平的光泽度，从而产生隐私保护效果。此外，由于它适合于作为玻璃的替代膜，作为显示器的覆盖窗，与玻璃相比，它甚至可以保证重量轻。
根据一实施方案的聚酰胺类复合膜的平均光泽度(GLAVG)为90至130，其为20°的光泽度(GL20)、60°的光泽度(GL60)和85°的光泽度(GL85)的平均值。
具体来说，平均光泽度可以是95至130，98至130，100至130，110至130，或120至130，但不限于此。
如果聚酰胺类复合膜的平均光泽度在上述范围内，就有可能具有与玻璃相似的光泽度特性，并达到与玻璃相似的美感，因此，它适合作为玻璃的替代品。由于与玻璃相比，可以确保重量轻和具有优良的折叠特性，所以很容易适用于可折叠显示装置或柔性显示装置。
根据JIS Z 8741-1997标准，使用VG-7000装置测量20mm×60mm×50μm的薄膜样品的光泽度，其中入射角和光接收角被设定为相同。入射角为20°、60°和85°。具体来说，在聚酰胺类复合膜制备完成后，将功能层与光泽度仪的测量单元接触，然后测量聚酰胺类复合膜的光泽度。
在一实施方案中，在聚酰胺类复合膜中，功能层的一侧相对于与基膜接触的一侧的表面硬度为5H或更高。
如果聚酰胺类复合膜的表面硬度在上述范围内，那么当它应用于显示装置时，就可以抵抗刮擦或强烈的冲击；因此，显示装置可以得到很好的保护。
在另一实施方案中，在聚酰胺类复合膜中，功能层的一侧相对于与基膜接触的一侧的表面粗糙度(Ra)为0.06微米或更小。
具体来说，表面粗糙度(Ra)可以是0.05微米或更小，但不限于此。
如果聚酰胺类复合膜的表面粗糙度在上述范围内，当该复合膜应用于显示装置时，可以实现薄膜具有类似于玻璃的光泽度，以减少显示器在主视角下的反射，从而达到增加可视性的效果，并表现出优良的卷曲特性。因此，它很容易适用于柔性显示装置或可折叠显示装置。
在另一实施方案中，聚酰胺类复合膜的卷曲高度为15毫米或更小。
将聚酰胺类复合膜切割成10厘米×10厘米的尺寸，放在玻璃板上，使基膜与玻璃板接触，在25℃和50％RH条件下，测量与玻璃板4个角的距离高度。卷曲高度指的是高度的平均值。
具体来说，聚酰胺类复合膜的卷曲高度可以是10毫米或更小，1毫米至15毫米，2毫米至15毫米，4毫米至15毫米，或4毫米至10毫米，但不限于此。
该聚酰胺类复合膜的雾度为1％或更小。例如，雾度可以是0.8％或更小，0.6％或更小，0.5％或更小，0.42％或更小，或0.41％或更小，但不限于此。
该聚酰胺类复合膜的透光率为80％或更大。例如，透光率可以是82％或更大，85％或更大，88％或更大，89％或更大，90％或更大，91％或更大，90％至99％或91％至99％，但不限于此。
该聚酰胺类复合膜的黄色指数为5或更小。例如，黄色指数可以是4或更小，3.5或更小，或3或更小，但不限于此。
如果聚酰胺类复合膜的雾度、透光率和黄色指数在上述范围内，那么它就是无色透明的，并具有优良的光学和机械性能；因此，它适合作为玻璃的替代膜，作为显示器的盖窗。
参考图1，根据一实施方案的聚酰胺类复合膜包括基膜(100)和设置在基膜(100)上的功能层(200)。
基膜(100)可以是支撑功能层(200)的支撑层。此外，基膜(100)可以包含聚酰胺类聚合物。例如，基膜(100)可以是聚酰胺类薄膜。
功能层(200)可以作为涂层形成在基膜(100)上。功能层(200)可以层压在基膜(100)上。功能层(200)可以粘结在基膜(100)上。
功能层(200)可以是涂覆在基膜(100)上的涂层。功能层(200)可以包括可固化树脂。具体来说，功能层(200)可以是可固化的涂层。
功能层(200)可以增强基膜(100)的机械性能和/或光学性能。功能层可以包括抗反射层、防污层、硬涂层和抗刮擦层。
如图1所示，功能层(200)包括第二侧面(102)。第二侧面(102)是位于功能层(200)上的侧部，其上设置有基膜(100)。第二侧面(102)是位于功能层(200)与基膜(100)接触的一侧的侧面。第二侧面(102)可以是功能层(200)的下侧。例如，第二侧面(102)可以是功能层(200)的底侧。
基膜(100)包括第一侧面(101)。第一侧面(101)是与设置有功能层(200)的基膜(100)的一侧相对的一侧面。第一侧面(101)是与功能层(200)接触的基膜(100)的侧面相对的一侧面。第一侧面(101)可以是基膜(100)的下侧。例如，第一面(101)可以是基膜(100)的底面。
基膜(100)
根据一实施方案，基膜(100)包括聚酰胺类聚合物。
该基膜(100)可进一步包括消光剂。
消光剂可以是选自二氧化硅、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚甲基丙烯酸丁酯(PBMA)、聚苯乙烯(PS)、三聚氰胺、硅酮、硫酸钡和玻璃中的至少一种。
消光剂的平均粒径可以是10纳米到1,000纳米。例如，消光剂的平均粒径可以是50纳米到800纳米，50纳米到500纳米，50纳米到300纳米，50纳米到200纳米，70纳米到180纳米，或100纳米到150纳米，但不限于此。
由于基膜包括消光剂，因此可以降低光泽度，从而获得具有与玻璃相似的光泽度水平的薄膜。更进一步，可以通过提高表面粗糙度和可卷绕性，可以提高改善薄膜制备过程中滑动时产生的划痕的效果，并获得与玻璃相似的美感。更进一步，通过减少显示器的反射，产生提高可视性的效果。
基于聚酰胺类聚合物的总重量，基膜可包括消光剂，其用量为100至3,000ppm，或200至1,000ppm。
如果薄膜中含有的消光剂的含量超过上述范围，消光剂就会在薄膜表面沉淀，使其不能用于后续工艺，或者薄膜的雾度增加，导致光学性能明显下降。此外，如果消光剂的含量小于上述范围，由于表面积小，可涂覆性可能较差，对后续工艺不利，而且在基膜上形成功能层后，可能造成耐久性(如抗剥离性)的劣化。
如果消光剂的平均粒径和/或含量满足上述范围，功能层可以很容易地被涂覆，基膜和功能层在最终制造的薄膜中的相容性得到加强，从而有可以获得稳定的复合膜。具体来说，由于平均粒径和消光剂的含量相结合，增加了基膜的表面积，它可以作为基膜，适合应用于具有优良耐久性的复合膜。
基膜中残留溶剂的含量为1,500ppm或更小。例如，残留溶剂的含量可以是1,200ppm或更小，1,000ppm或更小，800ppm或更小，或500ppm或更小，但不限于此。
残余溶剂是指在薄膜生产过程中没有挥发的溶剂，并留在最后生产的薄膜中。
如果基膜中残余溶剂的含量超过上述范围，可能会使薄膜的耐久性变差，并可能对光泽度产生影响。
此外，基膜的IS值由以下公式2表示，为10至200。
[公式2]
在公式2中，IM表示当薄膜中的酰亚胺重复单元和酰胺重复单元的总摩尔数为100时，酰亚胺重复单元的摩尔数；RS表示薄膜中残留溶剂的含量(ppm)。
例如，IS值可以是10至150，10至120，或10至60，但不限于此。
如果基膜的IS值满足上述范围，就有可能获得在恶劣条件下具有优异的耐久性，优良折叠特性，并且具有类似于玻璃的光泽度的薄膜。
当根据一实施方案的厚度为50μm的基膜折叠以具有3mm的曲率半径时，断裂前的折叠次数为200,000次或更多。
当薄膜被折叠成曲率半径为3mm，然后展开时，折叠次数为1。
由于基膜的折叠次数满足上述范围，它可以有利地应用于可折叠显示装置或柔性显示装置。
根据一实施方案，基膜的表面粗糙度为0.01微米至0.07微米。具体来说，表面粗糙度可以是0.01微米到0.06微米，但不限于此。
由于基膜的表面粗糙度满足上述范围，可以获得具有与玻璃相似的光泽度水平的薄膜，它可以减少显示器的反射，从而产生增强其可视性的效果。
根据一实施方案，基膜包括聚酰胺类聚合物，而聚酰胺类聚合物是含有酰胺重复单元的聚合物。此外，该薄膜中包含的聚合物可选地包含酰亚胺重复单元。
基膜包括聚酰胺类聚合物，而聚酰胺类聚合物可通过同时或依次对包括含二胺化合物和二羰基化合物的反应物进行反应来制备。具体地，聚酰胺类聚合物是通过聚合二胺化合物和二羰基化合物而制备的。
或者，聚酰胺类聚合物是通过聚合二胺化合物、二酐化合物和二羰基化合物来制备的。这里，聚酰胺类聚合物包含衍生自二胺化合物和二酐化合物聚合的酰亚胺重复单元和衍生自二胺化合物和二羰基化合物聚合的酰胺重复单元。
根据一实施方案，基膜包括由二胺化合物、二羰基化合物和可选地二酐化合物聚合而成的聚酰胺类聚合物。
作为一实施方案，二酐化合物和二羰基化合物的摩尔比为0:100至50:50，0:100至45:55，0:100至30:70，0:100至25:75，或0:100至20:80。
如果二酐化合物和二羰基化合物的摩尔比在上述范围内，则可以获得表现出与玻璃相似的光泽度特性并具有优良的折叠特性的薄膜。
作为另一实施方案，二酐化合物可由零、一或两种类型组成，二羰基化合物可由一种或两种类型组成。
二胺化合物是能与二酐化合物形成酰亚胺键并与二羰基化合物形成酰胺键从而形成共聚物的化合物。
二胺化合物没有特别限制，但它可以是，例如，含有芳香结构的芳香二胺化合物。例如，该二胺化合物可以是由以下式1表示的化合物。
[式1]
H2N-(E)e-NH2
在式1中，E可选自取代或未取代的二价C6-C30脂肪族环状基团、取代或未取代的二价C4-C30脂族杂环基团、取代或未取代的二价C6-C30芳香族环状基团、取代或未取代的二价C4-C30杂芳族环状基团、取代或未取代的C1-C30亚烷基、取代或未取代的C2-C30亚烯基、取代或未取代的C2-C30亚炔基、-O-、-S-、-C(＝O)-、-CH(OH)-、-S(＝O)2-、-Si(CH3)2-、-C(CH3)2-和-C(CF3)2。
e选自1至5的整数。当e为2或更多时，E可以彼此相同，也可以彼此不同。
式1中的(E)e可从以下式1-1a至1-14a所表示的组中选择，但不限于此。
具体地，式1中的(E)e可在以下公式1-1b至1-13b所表示的组中选择，但不限于此。
更具体地说，式1中的(E)e可以是上述式1-6b所示的基团或上述式1-9b所示的基团。
在一实施方案中，该二胺化合物可包括具有含氟取代基的化合物或具有醚基(-O-)的化合物。
该二胺化合物可由具有含氟取代基的化合物组成。在这种情况下，含氟取代基可以是氟化烃基团，具体可以是三氟甲基。但并不限于此。
在另一实施方案中，可以使用一种二胺化合物作为二胺化合物。也就是说，二胺化合物可以由单一成分组成。
例如，二胺化合物可以包括由下式表示的2,2'-双(三氟甲基)-4,4'-二氨基联苯(TFDB)，但不限于此。
该二酐化合物具有较低的双折射值，因此它有助于光学性能的提高，如包含聚酰亚胺类聚合物的薄膜的透光率。聚酰亚胺基类合物是指包含酰亚胺重复单元的聚合物。
二酐化合物没有特别的限制，但它可以是，例如，含有芳香结构的芳香二酐化合物。例如，芳香族二酐化合物可以是由以下式2表示的化合物。
[式2]
在式2中，G可以是选自取代或未取代的四价C6-C30脂肪族环状基团、取代或未取代的四价C4-C30脂族杂环基团、取代或未取代的四价C6-C30芳香族环状基团，或取代或未取代的四价C4-C30杂芳族环状基团，其中，脂肪族环状基团、脂族杂环基团、芳香族环状基团或杂芳族环状基团可以单独存在，可以相互融合形成稠环，或可由选自取代或未取代的C1-C30亚烷基、取代或未取代的C2-C30亚烯基、取代或未取代的C2-C30亚炔基、-O-、-S-、-C(＝O)-、-CH(OH)-、-S(＝O)2-、-Si(CH3)2-、-C(CH3)2-和-C(CF3)2-的键合基团键合。
上述式2中的G可选自以下式2-1a至2-9a所表示的组别，但不限于此。
例如，式2中的G可以是上述式2-2a所表示的基团，上述式2-8a所表示的基团，或上述式2-9a所表示的基团。
在一实施方案中，二酐化合物可以包含具有含氟取代基的化合物，具有联苯基的化合物，或具有酮基的化合物。
该二酐化合物可由具有含氟取代基的化合物组成。在这种情况下，含氟取代基可以是氟化烃基团，特别是可以是三氟甲基。但并不限于此。
在另一实施方案中，二酐化合物可由单一成分或两种成分的混合物组成。
例如，二酐化合物可以包括由下式表示的2,2'-双-(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6-FDA)，但不限于此。
二胺化合物和二酐化合物可以聚合形成聚酰胺酸。
随后，聚酰胺酸可通过脱水反应转化为聚酰亚胺，而聚酰亚胺包含酰亚胺重复单元。
聚酰亚胺可以形成由以下式A表示的重复单元。
[式A]
在式A中，E、G和e如上所述。
例如，聚酰亚胺可以包括由以下式A-1表示的重复单元，但不限于此。
[式A-1]
在式A-1中，n是1至400的整数。
二羰基化合物没有特别限制，但它可以是，例如，由以下式3表示的化合物。
[式3]
在式3中，J可选自取代或未取代的二价C6-C30脂肪族环状基团、取代或未取代的二价C4-C30脂族杂环基团、取代或未取代的二价C6-C30芳香族环状基团、取代或未取代的二价C4-C30杂芳族环状基团、取代或未取代的C1-C30亚烷基、取代或未取代的C2-C30亚烯基、取代或未取代的C2-C30亚炔基、-O-、-S-、-C(＝O)-、-CH(OH)-、-S(＝O)2-、-Si(CH3)2-、-C(CH3)2-和-C(CF3)2-。
j选自1至5的整数。当j是2或更多时，J可以是相同的，也可以是不同的。
X是卤素原子。具体来说，X可以是F、Cl、Br、I等。更具体地说，X可以是Cl，但不限于此。
(J)j在上述式3中可选自以下式3-1a至3-14a所表示的组，但不限于此。
具体而言，上述式3中的(J)j可选自以下式3-1b至3-8b所表示的组，但不限于此。
更具体地说，式3中的(J)j可以是上述式3-1b表示的基团，上述式3-2b表示的基团，上述式3-3b表示的基团，或上述式3-8b表示的基团。
在一实施方案中，可以使用至少两种彼此不同的二羰基化合物的混合物作为二羰基化合物。如果使用两种以上的二羰基化合物，至少可以使用两种二羰基化合物，其中上述式2中的(J)j选自上述式3-1b至3-8b所表示的基团，作为二羰基化合物。
在另一实施方案中，二羰基化合物可以是含有芳香结构的芳香族二羰基化合物。
例如，二羰基化合物可以包括第一种二羰基化合物和/或第二种二羰基化合物。
第一种二羰基化合物和第二种羰基化合物可以分别是芳香族二羰基化合物。
第一种二羰基化合物和第二种二羰基化合物可以是彼此不同的化合物。
例如，第一种二羰基化合物和第二种二羰基化合物可以是彼此不同的芳香族二羰基化合物，但它们不限于此。
如果第一种二羰基化合物和第二种二羰基化合物分别是芳香族二羰基化合物，则它们包括一个苯环。因此，它们可有助于改善包括由此生产的聚酰胺类聚合物的薄膜的机械性能，如表面硬度和拉伸强度。
二羰基化合物可包括由下式表示的对苯二甲酰氯(TPC)、1,1'-联苯-4,4'-二羰基二氯化物(BPDC)、异苯二甲酰氯(IPC)，或其组合。但并不限于此。
例如，第一种二羰基化合物可包括BPDC，第二种二羰基化合物可包括TPC，但它们不限于此。
具体来说，如果将BPDC作为第一种二羰基化合物，将TPC作为第二种二羰基化合物进行适当的组合，那么由此生产的聚酰胺类聚合物薄膜可能具有较高的抗氧化性。
另外，第一种二羰基化合物可以包括IPC，而第二种二羰基化合物可以包括TPC，但它们不限于此。
如果用IPC作为第一种二羰基化合物，用TPC作为第二种二羰基化合物进行适当的组合，那么由此生产的聚酰胺类聚合物薄膜不仅可以有很高的抗氧化性，而且由于成本可以降低，还具有经济性。
二胺化合物和二羰基化合物可以通过聚合形成由下式B表示的重复单元。
[式B]
在式B中，E、J、e和j如上所述。
例如，二胺化合物和二羰基化合物可以聚合形成由以下式B-1和B-2表示的酰胺重复单元。
另外，二胺化合物和二羰基化合物可以通过聚合形成由以下式B-2和B-3表示的酰胺重复单元。
[式B-1]
在式B-1中，x是1至400的整数。
[式B-2]
在式B-2中，y是1至400的整数。
[式B-3]
在式B-3中，y是1至400的整数。
根据一实施方案，聚酰胺类聚合物可以包括由下式A表示的重复单元和由下式B表示的重复单元。
[式A]
[式B]
在式A和B中，E和J各自独立地选自取代或未取代的二价C6-C30脂肪族环状基团，取代或未取代的二价C4-C30脂族杂环基团，取代或未取代的二价C6-C30芳香族环状基团、取代或未取代的二价C4-C30杂芳族环状基团、取代或未取代的C1-C30亚烷基，取代或未取代的C2-C30亚烯基、取代或未取代的C2-C30亚炔基、-O-、-S-、-C(＝O)-、-CH(OH)-、-S(＝O)2、-Si(CH3)2-、-C(CH3)2-和-C(CF3)2-。
e和j各自独立地选自1至5的整数；
当e为2或更多时，则两个或更多的E彼此相同，或彼此不同；
当j是2或更多时，那么两个或更多的J彼此相同的，或彼此不同；
G是取代或未取代的四价C6-C30脂肪族环状基团、取代或未取代的四价C4-C30脂族杂环基团、取代或未取代的四价C6-C30芳香族环状基团、或取代或未取代的四价C4-C30杂芳香族环状基团，其中，脂肪族环状基团、脂族杂环基团、芳香族环状基团、或杂芳族环状基团单独存在，相互融合形成稠环，或通过选自取代或未取代的C1-C30亚烷基、取代或未取代的C2-C30亚烯基、取代或未取代的C2-C30亚炔基、-O-、-S-、-C(＝O)-、-CH(OH)-、-S(＝O)2-、-Si(CH3)2-、-C(CH3)2-和-C(CF3)2-的键合基团进行键合。
在聚酰胺类聚合物中，上述式A表示的重复单元与上述式B表示的重复单元的摩尔比可以是0:100至50:50，0:100至45:55，0:100至30:70，0:100至25:75，或0:100至20:80，但不限于此。
如果式A表示的重复单元与式B表示的重复单元的摩尔比在上述范围内，就有可能获得一种薄膜，在主视角下表现出与玻璃相似的光泽度特性，而在宽视角下显示出高水平的光泽度，从而产生隐私保护效果，具有优良的折叠特性，并且在所有的机械性能和光学性能方面都很好。
该基膜的雾度为1％或更小。例如，雾度可以是0.8％或更小，0.6％或更小，0.5％或更小，或0.4％或更小，但不限于此。
该基膜的透光率为80％或更大。例如，透光率可以是82％或更大，85％或更大，88％或更大，89％或更大，80％至99％，88％至99％，或89％至99％，但不限于此。
该基膜的黄色指数为5或更小。例如，黄色指数可以是4或更小，3.5或更小，或3或更小，但不限于此。
该基膜的模量为5.0GPa或更高。具体来说，模量可以是5.5GPa或更高，6.0GPa或更高，6.5GPa或更高，或7.0GPa或更高，但不限于此。
该基膜的抗压强度为0.4kgf/μm或更高。具体来说，抗压强度可以是0.45kgf/μm或更高，或0.46kgf/μm或更高，但不限于此。
当基膜以10毫米/分钟的速度使用2.5毫米的球状尖端在UTM压缩模式下打孔时，包括裂缝在内的最大打孔直径(毫米)为60毫米或更小。具体来说，穿孔的最大直径可以是5至60毫米，10至60毫米，15至60毫米，20至60毫米，25至60毫米，或25至58毫米，但不限于此。
该基膜的表面硬度为HB或更高。具体来说，表面硬度可以是H或更高，或2H或更高，但不限于此。
基膜的拉伸强度为15kgf/mm2或更高。具体来说，拉伸强度可以是18kgf/mm2或更高，20kgf/mm2或更高，21kgf/mm2或更高，或22kgf/mm2或更高，但不限于此。
基膜的伸长率为15％或更高。具体来说，伸长率可以是16％或更高，17％或更高，或17.5％或更高，但不限于此。
根据一实施方案的基膜在低雾度、低黄色指数和高透光率方面具有优良的光学特性，以及类似于玻璃的低光泽度特性，并可确保优良的折叠特性。因此，它产生了提高显示器的美感和可视性的效果。
上述基膜的物理性能是以40微米至60微米的厚度为基础的。例如，基膜的物理性能是基于50微米的厚度。
上述关于基膜的成分和性能的特征可以相互结合。
此外，上述基膜的特性是由构成基膜的各成分的化学和物理特性的组合，以及如下描述的基膜制备方法中各步骤中的条件的组合而实现的结果。
例如，构成基膜的成分的组成和含量，添加剂的种类和含量，表面粗糙度的范围，薄膜制备过程中的热处理和冷却温度条件，等等，综合起来实现所需的光泽度。
制备基膜的方法(100)
一实施方案提供了一种制备基膜的方法。
根据一实施方案的制备基膜的方法包括在有机溶剂中制备聚酰胺类聚合物溶液；将聚合物溶液转移到储罐中；将储罐中的聚合物溶液浇注到带上，然后将其干燥以制备凝胶片；在移动凝胶片时对其进行热处理以制备固化膜；以及在移动固化膜时对其进行冷却。
参考图2，制备基膜的方法包括在聚合装置中的有机溶剂中，同时或依次将二胺化合物和二羰基化合物，或二胺化合物、二酐化合物和二羰基化合物混合，并使该混合物反应以制备聚合物溶液(S100)；将该聚合物溶液装入储罐中(S200)；用惰性气体吹扫(S300)；将储罐中的聚合物溶液浇注到带上，然后将其干燥以制备凝胶片(S400)；在移动凝胶片时对其进行热处理以制备固化膜(S500)；在移动固化膜时对其进行冷却(S600)；并使用卷绕机将冷却的固化膜卷绕(S700)。
该基膜是包含聚酰胺类聚合物作为主要成分的薄膜。该聚酰胺类聚合物是包含酰胺重复单元作为结构单元的聚合物。此外，聚酰胺类薄膜可以包含酰亚胺重复单元。
在制备基膜的方法中，制备聚酰胺类聚合物的聚合物溶液是通过在聚合装置中的有机溶剂中，同时或依次将二胺化合物和二羰基化合物，或二胺化合物、二酐化合物和二羰基化合物混合，并使该混合物反应(S100)。
在一实施方案中，可以通过在有机溶剂中同时混合和反应二胺化合物和二羰基化合物，或二胺化合物、二酐化合物和二羰基化合物，来制备聚合物溶液。
在另一实施方案中，制备聚合物溶液的步骤可包括将二胺化合物和二羰基化合物在溶剂中混合和反应，以产生聚酰胺(PA)溶液。聚酰胺溶液是包含具有酰胺重复单元的聚合物的溶液。
在另一实施方案中，制备聚合物溶液的步骤可包括首先将二胺化合物和二酐化合物在溶剂中混合并反应，以产生聚酰胺酸(PAA)溶液；以及其次将聚酰胺酸(PAA)溶液和二羰基化合物混合并反应，以形成酰胺键和亚胺键。该聚胺酸溶液是包含聚酰胺酸的溶液。
或者，制备聚合物溶液的步骤可以包括：首先将二胺化合物和二酐化合物在溶剂中混合和反应，以产生聚酰胺酸溶液；使聚酰胺酸溶液脱水，以产生聚酰亚胺(PI)溶液；以及第二次将聚酰亚胺(PI)溶液和二羰基化合物混合和反应，以进一步形成酰胺键。聚酰亚胺溶液是包含具有酰亚胺重复单元的聚合物的溶液。
在另一实施方案中，制备聚合物溶液的步骤可包括首先将二胺化合物和二羰基化合物在溶剂中混合和反应，以产生聚酰胺(PA)溶液；以及第二次将聚酰胺(PA)溶液和二酐化合物混合和反应，以进一步形成酰亚胺键。聚酰胺溶液是包含具有酰胺重复单元的聚合物的溶液。
由此制备的聚合物溶液可以是包含至少一种选自聚酰胺酸(PAA)重复单元、聚酰胺(PA)重复单元和聚酰亚胺(PI)重复单元组的聚合物的溶液。
聚合物溶液中含有的聚合物包含衍生自二胺化合物和二羰基化合物聚合的酰胺重复单元。
或者，聚合物溶液中含有的聚合物包含衍生自二胺化合物和二酐化合物聚合的酰亚胺重复单元和衍生自二胺化合物和二羰基化合物聚合的酰胺重复单元。
聚合物溶液中含有的固体含量可以是10％(重量)至30％(重量)。或者，第二聚合物溶液中的固体含量可以是15％(重量)至25％(重量)，但不限于此。
如果聚合物溶液中含有的固体含量在上述范围内，在挤压和浇注步骤中可以有效地生产出基膜。此外，由此生产的基膜可以具有改进的模量等方面的机械性能和低黄色指数等方面的光学性能。
在一实施方案中，制备聚合物溶液的步骤可进一步包括引入催化剂。
这里，催化剂可以包括选自β-吡啶、醋酸酐、异喹啉(IQ)和吡啶类化合物中的至少一种，但不限于此。
催化剂的添加量可以是基于1摩尔聚酰胺酸的0.01至0.4摩尔当量，但不限于此。
进一步添加催化剂可以加快反应速率，增强重复单元结构之间或重复单元结构内部的化学键合力。
在另一实施方案中，制备聚合物溶液的步骤可进一步包括调整聚合物溶液的粘度。
具体而言，制备聚合物溶液的步骤可包括：(a)同时或依次将二胺化合物和二羰基化合物，或二胺化合物、二酐化合物和二羰基化合物在有机溶剂中混合和反应，以制备第一聚合物溶液。(b)测量第一聚合物溶液的粘度，并评估是否达到了目标粘度；以及(c)如果第一聚合物溶液的粘度没有达到目标粘度，进一步加入二羰基化合物，以制备具有目标粘度的第二聚合物溶液。
室温下的目标粘度可以是100,000cps至500,000cps。具体来说，目标粘度可以是100,000cps至400,000cps，100,000cps至350,000cps，100,000cps至300,000cps，150,000cps至300,000cps，或150,000cps至250,000cps，但不限于此。
在制备第一聚合物溶液和第二聚合物溶液的步骤中，聚合物溶液的粘度彼此不同。例如，第二聚合物溶液的粘度高于第一聚合物溶液的粘度。
在制备第一聚合物溶液和第二聚合物溶液的步骤中，搅拌速度彼此不同。例如，制备第一聚合物溶液时的搅拌速度要比制备第二聚合物溶液时的搅拌速度快。
在另一实施方案中，制备聚合物溶液的步骤可进一步包括调节聚合物溶液的pH值。在这一步骤中，聚合物溶液的pH值可被调整为4至7，例如4.5至7。
聚合物溶液的pH值可以通过添加pH调节剂来调节。pH调节剂没有特别限制，例如可以包括胺基化合物，如烷氧基胺、烷基胺和烷醇胺等。
如果将聚合物溶液的pH值调节到上述范围，就有可能防止在后续工艺中对设备的损坏，防止由聚合物溶液生产的薄膜出现缺陷，并在黄色指数和模量方面获得所需的光学性能和机械性能。
根据聚合物溶液中单体的总摩尔数，pH调节剂的使用量为0.1％(摩尔)至10％(摩尔)。
在另一实施方案中，制备聚合物溶液的步骤可进一步包括用惰性气体进行吹扫。用惰性气体吹扫的步骤可以去除水分，减少杂质，提高反应产率，并使最终生产的薄膜具有优异的表面外观和机械性能。
惰性气体可以是选自氮气、氦气(He)、氖气(Ne)、氩气(Ar)、氪气(Kr)、氙气(Xe)和氡气(Rn)的至少一种，但不限于此。具体来说，惰性气体可以是氮气。
在另一实施方案中，制备基膜的过程可进一步包括添加消光剂。
添加消光剂的步骤可以在制备聚合物溶液之前进行，也可以在制备聚合物溶液之后进行。也就是说，首先将消光剂溶解在有机溶剂中，然后混合物进行反应以制备聚合物。或者，先将混合物在有机溶剂中反应，然后将消光剂添加到有机溶剂中。
具体而言，该工方法可包括制备聚酰胺类聚合物溶液，然后向有机溶剂中加添加消光剂。
因此，可以降低光泽度，从而获得具有与玻璃相似的光泽度水平的薄膜。进一此外，可以通过提高表面粗糙度和可卷绕性来增强改善薄膜制备过程中滑动时产生的划痕的效果，并达到与玻璃相似的美感。进一步地，它产生了提高显示器的可视性的效果。
关于消光剂的类型和含量的详细信息如上所述。
用于制备聚合物溶液的二酐化合物与二羰基化合物的摩尔比可以是0∶100至50∶50，例如0∶100至45∶55，0∶100至30∶70，0∶100至25∶75，或0∶100至20∶80。由于二酐化合物和二羰基化合物以上述摩尔比被采用，这对实现由聚合物溶液制备的基膜的机械性能和光学性能，特别是光泽度的期望水平是有利的。
如果不满足上述范围，诸如折叠次数和硬度等机械性能或诸如透明度等光学性能可能会恶化。
关于二胺化合物、二酐化合物和二羰基化合物的详细信息如上所述。
在一实施方案中，有机溶剂可以是选自二甲基甲酰胺(DMF)、二甲基乙酰胺(DMAc)、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、间甲酚、四氢呋喃(THF)和氯仿中的至少一种。聚合物溶液中采用的有机溶剂可以是二甲基乙酰胺(DMAc)，但不限于此。
接下来，在制备聚合物溶液的步骤之后，聚合物溶液被转移到储罐中(S200)。
图3示意性地说明了根据一实施方案制备基膜的工艺设备。参考图3，如上所述的聚合物溶液是在聚合装置(10)中制备的，由此产生的聚合物溶液被转移到储罐(20)中并储存起来。
在此，一旦制备好聚合物溶液，将聚合物溶液转移到储罐中的步骤无需任何额外步骤。具体来说，在聚合装置中制备的聚合物溶液被转移到储罐中并储存起来，不需要任何单独的沉淀和再溶解步骤来去除杂质。在常规工艺中，为了去除在制备聚合物溶液过程中产生的盐酸(HCl)等杂质，制备的聚合物溶液要通过单独的步骤进行纯化来去除杂质，然后将纯化后的聚合物溶液重新溶解在溶剂中。然而，在这种情况下，一直存在着一个问题，即在去除杂质的步骤中，活性成分的损失增加，导致产率下降。
因此，根据一实施方案的制备方法最终将在制备聚合物溶液的步骤中产生的杂质量降到最低，或在随后的步骤中适当控制杂质，即使存在一定量的杂质，也不会使最终薄膜的物理性能恶化。因此，该工艺的优点在于，生产薄膜时不需要单独的沉淀或再溶解步骤。
储罐(20)是在聚合物溶液形成薄膜之前储存聚合物溶液的地方，其内部温度可以是-20℃至20℃。
具体来说，内部温度可以是-20℃至10℃，-20℃至5℃，-20℃至0℃，或0℃至10℃，但不限于此。
如果将储罐(20)的内部温度控制在上述范围内，就有可能防止聚合物溶液在储存期间变质，并可以降低水分含量，从而防止由此产生的薄膜出现缺陷。
制备基膜的方法可进一步包括对转移到储罐(20)中的聚合物溶液进行真空脱气。
真空脱气可在将储罐内压力降至0.1巴至0.7巴后进行30分钟至3小时。在这些条件下的真空脱气可以减少聚合物溶液中的气泡。因此，可以防止由此产生的薄膜的表面缺陷，并获得优异的光学特性，如雾度。
此外，制备基膜的方法可进一步包括用惰性气体(S300)吹扫转移到储罐(20)的聚合物溶液。
具体来说，通过在1大气压至2大气压的内部压力下用惰性气体吹扫储罐来进行吹扫。在这些条件下进行的惰性气体吹扫可以去除聚合物溶液中的水分，减少杂质，从而提高反应产率，并获得优异的光学性能，如雾度和机械性能。
惰性气体可以是选自氮气、氦气(He)、氖气(Ne)、氩气(Ar)、氪气(Kr)、氙气(Xe)和氡气(Rn)中的至少一种，但不限于此。具体来说，惰性气体可以是氮气。
真空脱气的步骤和用惰性气体吹扫储罐的步骤分别在单独的步骤中进行。
例如，可以先进行真空脱气的步骤，然后用惰性气体吹扫储罐，但不限于此。
真空脱气的步骤和/或用惰性气体吹扫储罐的步骤可以改善由此产生的基膜表面的物理特性。
此后，该方法可进一步包括将聚合物溶液在储罐(20)中储存1小时至360小时。这里，储罐内的温度可保持在-20℃至20℃。
制备基膜的方法可进一步包括将聚合物溶液浇铸在储罐中，然后将其干燥以制备凝胶片(S400)。
聚合物溶液可以被浇注到浇注体上，如浇注辊或浇注带。
参考图3，根据一实施方案，聚合物溶液可被施加到作为浇注体的浇注带(30)上，在移动的同时将其干燥，制成凝胶的形式的薄片。
当聚合物溶液被注入到浇注带(30)上时，注入速率可以是300克/分钟到700克/分钟。如果聚合物溶液的注入速率满足上述范围，凝胶片可以均匀地形成适当的厚度。
此外，聚合物溶液的浇注厚度可以是200微米至700微米。如果聚合物溶液的浇注厚度在上述范围内，那么在干燥和热处理后产生的最终薄膜可能具有适当和均匀的厚度。
如上所述，聚合物溶液在室温下的粘度可以是100,000cps至500,000cps，例如100,000cps至400,000cps，100,000cps至350,000cps，150,000cps至350,000cps，或150,000cps至250,000cps。如果粘度满足上述范围，则聚合物溶液可以均匀的厚度浇注在皮带上，且无缺陷。
浇注聚合物溶液，然后在60℃至150℃的温度下干燥5分钟至60分钟，以制备凝胶片。聚合物溶液的溶剂在干燥过程中部分或全部挥发，以制备凝胶片。
干燥时凝胶片在浇注体上的移动速度可以是0.1米/分钟至15米/分钟，例如，0.5米/分钟至10米/分钟，但不限于此。
制备基膜的方法包括在凝胶片移动时对其进行热处理，以制备固化膜(S500)。
参考图3，凝胶片的热处理可以通过将其通过热固性装置(40)来进行。
当凝胶片通过热固性装置(40)时，用热空气对其进行处理。
如果用热空气进行热处理，则可以均匀地提供热量。如果热量供应不均匀，就不能达到令人满意的表面粗糙度，这可能会使表面张力提高或降低太多。
凝胶片的热处理是在60℃至500℃的温度范围内进行5分钟至200分钟。具体来说，凝胶片的热处理可以在75℃至460℃的温度范围内，以1.5℃/min至80℃/min的升温速度进行10分钟至150分钟。
在这种情况下，凝胶片的热处理的初始温度可以是60℃或更高。具体来说，可以是60℃至200℃，更具体地说，是80℃至180℃。
此外，热处理中的最高温度可以是300至500℃。例如，热处理中的最高温度可以是350℃至500℃，380℃至500℃，400℃至500℃，410℃至480℃，410℃至470℃，或410℃至450℃。
也就是说，参考图2，热固性装置(40)的入口温度可以是热处理的初始温度，而热固性装置(40)内部某个区域的温度可以是热处理的最高温度。
根据一实施方案，凝胶片的热处理可以分两步或多步进行。
具体来说，该热处理包括在60℃至120℃范围内进行5分钟至30分钟的第一热空气处理步骤；以及在120℃至350℃范围内进行10分钟至120分钟的第二热空气处理步骤。
在这些条件下进行的热处理可以使凝胶片具有适当的表面硬度和模量，同时可以保证固化膜的高透光性、低雾度和适当的光泽度。
根据另一实施方案，热处理可以包括将其通过红外(IR)加热器。红外加热器的热处理可以在300℃或更高的温度范围内进行1分钟至30分钟。具体来说，红外加热器的热处理可以在300℃到500℃的温度范围内进行1分钟到20分钟。
制备基膜的方法包括在移动时冷却固化膜(S600)。
参考图3，固化膜在通过热固性装置(40)后进行冷却。它可以通过使用单独的冷却室(未显示)或通过形成一个适当的温度环境而不使用单独的冷却室来进行。
在移动过程中冷却固化膜的步骤可以包括以100℃/min至1000℃/min的速度降低温度的第一降温步骤和以40℃/min至400℃/min的速度降低温度的第二降温步骤。
在这种情况下，具体而言，第二降温步骤是在第一降温步骤之后进行的。第一降温步骤的降温速率可能比第二降温步骤的降温速率快。
例如，第一降温步骤的最大速率比第二降温步骤的最大速率快。或者，第一降温步骤的最小速率比第二降温步骤的最小速率快。
如果冷却固化膜的步骤以这种多阶段的方式进行，就有可能使固化膜的物理性能进一步稳定，并使固化步骤期间获得的薄膜的光学性能和机械性能更稳定地保持较长时间。
凝胶片的移动速度和固化膜的移动速度是相同的。
制备基膜的方法包括使用卷绕机(S700)卷绕冷却固化膜。
参考图3，冷却后的固化膜可以用辊形卷绕器(50)卷绕。
在这种情况下，干燥时凝胶片在带上的移动速度与卷绕时固化膜的移动速度之比为1:0.95至1:1.40。具体来说，移动速度的比率可以是1:0.99到1:1.20，1:0.99到1:1.10，或1:1.0到1:1.05，但不限于此。
如果移动速度的比率超出上述范围，固化膜的机械性能可能会受到影响，灵活性和弹性性能可能会恶化。
在制备基膜的方法中，根据以下关系1的厚度变化(％)可以是3％至30％。具体来说，厚度变化(％)可以是5％到20％，但不限于此。
[关系1]
厚度变化(％)＝(M1-M2)/M2×100
在关系1中，M1是凝胶片的厚度(μm)，M2是卷绕时冷却后的固化膜的厚度(μm)。
通过上述制备方法制备的基膜具有优异的光学性能和机械性能。该基膜可适用于要求柔韧性、透明度和一定光泽度的各种用途。例如，该基膜可应用于太阳能电池、显示器、半导体器件、传感器等。
特别是，由于该基膜可以达到一定的光泽度，它可以有利地应用于显示装置的盖窗和显示装置。由于它具有出色的折叠特性，因此可以有利地应用于可折叠显示装置或柔性显示装置。
关于通过上述制备方法制备的聚酰胺类基膜的详细信息如上所述。
功能层(200)
功能层(200)可以包含有机树脂。
此外，功能层(200)可以进一步包含填料。
功能层(200)可以进一步包括其他添加剂。
该有机树脂可以是可固化树脂。该有机树脂可以是一种粘结树脂。有机树脂可以是选自丙烯酸酯类单体、聚氨酯丙烯酸酯类低聚物和环氧丙烯酸酯类低聚物中的至少一种。
丙烯酸酯类单体可以是选自取代的或未取代的丙烯酸酯和取代的或未取代的甲基丙烯酸酯中的至少一种。
丙烯酸酯类单体可包含1至10个官能团。聚氨酯丙烯酸酯类低聚物可包含2至15个官能团。环氧丙烯酸酯类低聚物可包含1至10个官能团。
丙烯酸酯类单体的例子包括三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、三羟甲基丙烷乙氧基三丙烯酸酯(TMPEOTA)、丙氧基化甘油三丙烯酸酯(GPTA)、季戊四醇四丙烯酸酯(PETA)和二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)。
丙烯酸酯类单体的重量平均分子量(Mw)可以是约200至约2,000克/摩尔，约200至约1,000克/摩尔，或约200至约500克/摩尔。
丙烯酸酯类单体的丙烯酸酯当量可以在约50到约300克/当量，约50到约200克/当量，或约50到约150克/当量的范围内。
基于聚氨酯丙烯酸酯类低聚物的例子包括具有1,400至25,000的重量平均分子量的双官能团聚氨酯丙烯酸酯低聚物，具有1,700至16,000的重量平均分子量的三官能团聚氨酯丙烯酸酯低聚物，具有500至2,000重量平均分子量的四官能团聚氨酯丙烯酸酯低聚物。重量平均分子量为818至2,600的六官能团聚氨酯丙烯酸酯低聚物，重量平均分子量为3,500至5,500的九官能团聚氨酯丙烯酸酯低聚物，重量平均分子量为3,200至3,900的十官能聚氨酯丙烯酸酯低聚物，以及重量平均分子量为2,300至20,000的五官能聚氨酯丙烯酸酯低聚物。
环氧丙烯酸酯类低聚物的例子包括重量平均分子量为100至300的单官能团环氧丙烯酸酯低聚物，重量平均分子量为250至2000的双官能团环氧丙烯酸酯低聚物，以及重量平均分子量为1,000至3,000的四官能团环氧丙烯酸酯低聚物。
环氧丙烯酸酯类低聚物的环氧当量可在约50到约300克/当量，约50到约200克/当量，或约50到约150克/当量的范围内。
基于功能层的总重量，有机树脂的含量可以是30％(重量)至100％(重量)。具体来说，基于功能层的总重量，有机树脂的含量可以是40％(重量)到90％(重量)，50％(重量)到90％(重量)，或50％(重量)到80％(重量)。
填料的例子包括二氧化硅、硫酸钡、氧化锌和氧化铝。
基于功能层的总重量，填料的含量可以是50,000ppm至400,000ppm。具体来说，基于功能层的总重量，填料的含量可以是50,000至350,000ppm，50,000至320,000ppm，70,000至350,000ppm，50,000至300,000ppm，或50,000至250,000ppm，但不限于此。
填料的粒径可以是5纳米至100纳米。具体来说，填料的粒径可以是5纳米到80纳米，5纳米到60纳米，5纳米到50纳米，5纳米到30纳米，5纳米到20纳米，或10纳米到15纳米。
填料可以进行表面处理。填料可以用硅烷偶联剂或类似物进行表面处理。硅烷偶联剂的例子包括(甲基)丙烯基硅烷、甲基丙烯酰硅烷、乙烯基硅烷、环氧基硅烷和巯基硅烷。
具体来说，填料可以是硅基材料，其粒径可以是5纳米到100纳米，例如，10纳米到15纳米，但不限于此。
当功能层包括填料时，不仅可以提高聚酰胺类复合膜的表面硬度，还可以影响表面粗糙度和光路，从而达获得适当的光泽度。
在一实施方案中，在聚酰胺类复合膜中，基膜可进一步包含消光剂，而功能层可进一步包含填料。
具体来说，消光剂和填料可以是相同的，也可以是不同的。
更具体地说，消光剂和填料都可以是二氧化硅，但它们在颗粒的大小、分布、含量等方面可有所不同。例如，消光剂的粒径可以是100纳米到150纳米，填料的粒径可以是10纳米到15纳米，但它们不限于此。
该功能层可进一步包括光引发剂。
光引发剂的例子包括1-羟基-环己基苯基酮，2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮，2-羟基-1-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]-2-甲基-1-丙酮，甲基苯甲酰甲酸酯，α，α-二甲氧基-α-苯乙酮、2-苯甲酰基-2-(二甲基氨基)-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮，、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-(4-吗啉基)-1-丙酮、二苯基(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-氧化膦以及二(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦，但不限于此。此外，市售产品包括Irgacure 184、Irgacure 500、Irgacure 651、Irgacure 369、Irgacure 907、Darocur 1173、Darocur MBF、Irgacure 819、Darocur TPO、Irgacure 907和Esacure KIP 100F等。光引发剂可以单独使用，也可以结合使用两种或多种不同的类型。
功能层可以包括表面活性剂、紫外线吸收剂、紫外线稳定剂、抗黄剂、流平剂、防污剂或用于提高色度值的染料等添加剂。此外，添加剂的含量可以在不损害功能层的物理特性的范围内进行各种调整。例如，基于功能层的总重量，添加剂的含量可以是约0.01％(重量)至约10％(重量)，但不限于此。
表面活性剂可以是单官能团到双官能团的氟类丙烯酸酯，氟类表面活性剂，或硅类表面活性剂。表面活性剂可以以分散或交联在功能层中的形式使用。
紫外线吸收剂的例子包括二苯甲酮类化合物、苯并三唑类化合物和三嗪类化合物。紫外线稳定剂的例子包括四甲基哌啶等。
为了形成功能层，可以制备涂层组合物。该涂层组合物包括有机树脂、填料、添加剂和有机溶剂。
有机溶剂的例子包括醇类溶剂，如甲醇、乙醇、异丙醇和丁醇；烷氧基醇类溶剂，如2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇和1-甲氧基-2-丙醇；酮类溶剂，如丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、甲基丙基酮和环己酮等。醚类溶剂，如丙二醇单丙醚、丙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丙醚、乙二醇单丁醚、二甘醇单甲醚、二甘醇单乙醚、二甘醇单丙醚、二甘醇单丁醚和二甘醇-2-乙基己基醚，以及芳香族溶剂，如苯、甲苯和二甲苯，它们可以单独使用或与之结合使用。
有机溶剂的含量没有特别限制，因为它可以在不损害涂层组合物的物理性能的范围内进行各种调整。有机溶剂的使用可使涂层组合物所含成分的固体含量与有机溶剂的重量比为约30:70至约99:1。如果有机溶剂的含量在上述范围内，该组合物可具有适当的流动性和涂布性。
由于有机溶剂是在制备功能层的过程中使用的，所以可能功能层中保留微量的有机溶剂。
具体来说，该涂层组合物可包括有机树脂和填料。
填料可以以分散在溶剂中的溶胶形式使用。例如，填料是二氧化硅，且二氧化硅可以以二氧化硅溶胶的形式使用。
该涂层组合物可包含溶胶，其中有机树脂和填料以80:20至40:60的重量比分散在其中。
具体来说，涂层组合物可以包含溶胶，其中有机树脂和填料以80:20至50:50的重量比分散，但不限于此。
涂层组合物可以被涂在基膜的正面或背面。涂层组合物可以通过棒涂层法、刀涂层法、辊涂层法、刀片涂层法、模具涂层法、微真空涂层法、逗号涂层法、槽模涂层法、唇部涂层法或溶液浇注法进行涂层。
此后，涂层组合物中所包含的有机溶剂可以被去除。有机溶剂可以通过蒸发去除。
此后，涂层组合物层可以通过光和/或热进行固化。
其完全固化后的功能层可具有约2μm或更大，或约3μm或更大的厚度，例如，约2至约20μm，约2至约15μm，约2至约10μm，或约3至约10μm。
在基膜和功能层之间可以进一步插入附加层。该附加层可以是抗静电层，执行抗静电功能，或可以是低折射率层，执行低反射功能。或者，功能层本身可以执行抗静电功能和/或低反射功能。
此外，该功能层的折射率为1.45至1.60。具体来说，功能层的折射率可以是1.46至1.58，1.46至1.55，1.46至1.52，1.48至1.51，或1.49至1.51，但不限于此。
当功能层的折射率满足上述范围时，可以实现薄膜的适当光泽度水平。
显示装置
根据一实施方案的显示装置包括显示单元；以及设置在显示单元上的聚酰胺类复合膜，其中聚酰胺类复合膜包括基膜和设置在基膜上的功能层。
根据上述公式1，聚酰胺类复合膜的光泽度控制值为0或更高。
这里，关于基膜、功能层、聚酰胺类复合膜等的详细信息如上所述。
具体地说，图1示出了一种显示装置，它包括显示单元(400)和设置在显示单元(400)上的聚酰胺类复合膜(300)，其中聚酰胺类复合膜包括具有第一侧面(101)和第二侧面(102)的基膜(100)和功能层(200)，并且在显示单元(400)和聚酰胺类复合膜(300)之间插有粘合剂层(500)。
显示单元(400)是用来显示图像的，它可以具有柔性特征。
显示单元(400)可以是用于显示图像的显示面板。例如，它可以是液晶显示面板或有机电致发光显示面板。有机电致发光显示面板可以包括前偏振板和有机EL面板。
前偏振板可以设置在有机EL面板的前侧。具体来说，前偏振板可以连接到有机EL面板中显示图像的一侧。
有机EL面板通过像素单元的自发光显示图像。有机EL面板可以包括有机EL基板和驱动基板。有机EL基板可以包括多个有机电致发光单元，每个单元对应于像素。具体来说，它可以包括阴极、电子传输层、发光层、空穴传输层和阳极。驱动基板与有机EL基板可操作地耦合。也就是说，驱动基板可以与有机EL基板耦合，以便施加驱动信号，如驱动电流，从而使驱动基板可以通过向各有机电致发光单元施加电流来驱动有机EL基板。
此外，在显示单元(400)和聚酰胺类复合膜(300)之间可以插入粘合剂层(500)。粘合剂层可以是光学透明的粘合剂层，但并不特别限定。
聚酰胺类复合膜(300)设置在显示装置(400)上。根据一实施方案，聚酰胺类复合膜位于显示装置的最外侧位置，从而保护显示单元。
聚酰胺类复合膜(300)可以包括基膜和功能层。功能层可以是选自硬涂层、反射率降低层、防污层和防眩光层中的至少一种。功能层可以涂在基膜的至少一侧面。
根据一实施例的聚酰胺类复合薄膜可以以薄膜的形式应用于显示装置的外部，而不需要改变显示驱动方法、面板内部的滤光器或层压结构，从而提供具有宽视角和良好可视性的显示装置。由于既不需要大幅改变工艺，也不需要增加成本，其优点在于可以降低生产成本。
根据一实施方案，聚酰胺类复合膜(300)不仅在高透光率、低雾度和低黄色指数方面具有优异的光学特性，而且在优异的卷曲特性、高表面硬度和低表面粗糙度方面也具有优异的机械特性。
特别是，根据一实施方案的聚酰胺类复合薄膜(300)在宽视角(例如85°)下产生隐私保护效果，因为它表现出传统聚酰胺类薄膜的光泽度水平，而在主视角(例如20°)下表现出类似于玻璃的光泽度水平，据此可以实现良好的可视性和类似于玻璃的美感。因此，它适合作为玻璃的替代薄膜使用。
因此，由于它与玻璃相比，重量轻，柔韧性好，同时又能满足高的表面硬度特性，所以可以有利地应用于可折叠显示装置或柔性位移装置。
具体实施方式
在下文中，将通过参考示例来详细描述本发明。但下面的示例是为了说明本发明，而本发明的范围并不仅仅限于此。
实施例1
在氮气环境下，在20℃下，在装有温度可控的双层夹套的1升玻璃反应器中加入779.1克的二甲基乙酰胺(DMAc)作为有机溶剂。然后，慢慢加入0.2摩尔的2,2'-双(三氟甲基)-4,4'-二氨基联苯(TFMB)，使其溶解。随后，慢慢加入0.006摩尔的2,2'-双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6-FDA)，并将混合物搅拌1小时。然后，加入0.15摩尔的间苯二甲酰氯(IPC)，接着搅拌1小时。并加入0.0044摩尔对苯二甲酰氯(TPC)，然后搅拌1小时，从而制备聚合物溶液。此后，根据聚酰胺类聚合物的总重量，在制备的聚合物溶液中加入500ppm的二氧化硅(平均粒径：100nm至150nm)作为消光剂，并进行搅拌。
将由此获得的聚合物溶液涂覆在玻璃板上，然后用热空气在80℃下干燥30分钟。将其从玻璃板上剥离，固定在针架上，在80℃至300℃的温度范围内用热空气以2℃/分钟的升温速度进行热处理，得到厚度为50微米的聚酰胺类薄膜(或基膜)。
关于TFMB、6-FDA、IPC和TPC的含量，基于100摩尔二胺化合物的二酐化合物和二羰基化合物的摩尔数，见表1。
在这样制备的基膜的一侧形成硬涂层。为了形成硬涂层，用54.32份(重量)聚氨酯丙烯酸酯低聚物(PU2050，Miwon Specialty Chemical，Miwon特种化学)、23.28份(重量)多官能团丙烯酸酯单体(M300，Miwon Specialty Chemical，Miwon特种化学)、19.4份(重量)的二氧化硅溶胶(MA-ST，Nissan Chemical)，其中细小的二氧化硅颗粒(平均粒径：10nm至15nm)以30％的重量分散在甲醇中，以及3份(重量)的光引发剂(I-184，BASF)在搅拌器中混合，以制备用于形成硬涂层的组合物。
此后，基于用于形成硬涂层的组合物的100重量份固体含量的组合物，向其中加入100重量份的甲基异丁基酮作为溶剂，以形成硬涂层，搅拌后用模具涂层法涂覆在所制备的聚酰胺类薄膜(或基膜)的一侧。此后，在80℃下，通过干燥室，使溶剂干燥约1分钟，然后用高压汞灯的紫外线以1,000mJ/cm2的光剂量照射进行固化，从而形成厚度为5μm的涂层。结果，制备了包含基膜和硬涂层(或功能层)的聚酰胺类复合膜。此外，基于功能层的总重量，所制备的复合膜中的二氧化硅的含量(ppm)如表1所示。
实施例2至5和比较例1和2
以与实施例1相同的方式制备薄膜，不同之处在于反应物等的含量按以下表1所示改变。
<评价实施例>
实施例1至5和对比例1和2中制备的基膜和聚酰胺类复合膜，以及常规玻璃(参考例)分别对以下性能进行了测量和评价。结果见下表1中。
评价实施例1：薄膜厚度的测量
使用Mitutoyo公司生产的数字千分尺547-401，在横向方向的5个点上测量厚度。采用其平均值作为厚度。
评价实施例2：透射率和雾度的测量
根据JIS K 7105标准，使用日本电产工业公司(Nippon Denshoku Kogyo)生产的雾度计NDH-5000W测量透光率和雾度。
评价实施例3：黄色指数的测量
根据ASTM-E313标准，在d65和10°条件下，用分光光度计(UltraScan PRO，HunterAssociates实验室)测量黄色指数(YI)。
评价实施例4：表面硬度的测量
铅笔的硬度是用Kipae ENT的铅笔硬度计和日本三菱的耐压高密度铅笔测量的。
具体来说，在聚酰胺类复合膜制备完成后，测量功能层与基膜接触的一面相对的一面的表面硬度。将其固定在铅笔硬度计的玻璃基板上，使功能层朝上，将三菱铅笔与功能层表面呈45度角安装，在750g的载荷下对功能层表面进行5次刮擦，观察是否有划痕来确定硬度。
评价实施例5：评价弯曲度
将实施例和比较例的聚酰胺类复合膜分别切割成10厘米×10厘米的大小，放在玻璃板上，使基膜与玻璃板接触(即功能层朝上)，在25℃和50％RH下测量与玻璃板四个角的高度。得到其平均值。
评价实施例6：表面粗糙度的测量
表面粗糙度是用AFM(原子力显微镜)设备测量的。
具体来说，使用了Park系统的XE-150型，条件是1.0Hz，扫描面积为20μm×20μm，非接触式悬臂PPP-NCHR 10M。在聚酰胺类复合膜制备完成后，测量功能层与基膜接触的一面相对的一面的表面粗糙度。
评价实施例7：光泽度的测量
根据JIS Z 8741-1997标准，在入射角和光接收角相同的情况下，使用VG-7000设备对20mm×60mm×50μm的薄膜样品进行了光泽度测量。入射角为20°、60°和85°。
具体来说，在聚酰胺类复合膜制备完成后，将功能层与光泽度仪的测量单元接触，然后测量聚酰胺类复合膜的光泽度。
表1
-关于功能层组分中的A，PU2050和M300以7：3的重量比混合。
-关于功能层的组分，A和B按表1所示的重量比混合。
-二氧化硅的含量是指基于功能层的总重量的含量(ppm)。
表2
从上面的表1和表2可以看出，实施例1至5的聚酰胺类复合膜满足光泽度控制值为0或更高。因此，它在宽视角(即入射角为85°)下产生隐私保护效果，因为它表现出的光泽度水平与传统的聚酰胺类薄膜没有显著差异。在主视角(即入射角为20°)下，它表现出与玻璃相似的光泽度水平。因此，可以提高可视性，实现与玻璃相似的美感。
因此，实施例1至5的聚酰胺类复合膜保持了从侧面看的常规可视性，从而保护了隐私，同时降低了光泽度，以增加从主视角看时的可视性。因此，它很容易适用于显示装置的盖窗和显示装置。
此外，根据实施例的聚酰胺类复合膜在评价卷曲度时，四个角的平均高度为15毫米或更小，表面硬度为5H或更高，表明卷曲特性和机械性能优良。
此外，根据本实施例的聚酰胺类复合膜在基膜中含有特定量的具有特定粒径的消光剂，这增加了基膜的表面积，从而使形成功能层的组合物易于涂覆。此外，由于基膜和功能层的相容性很好，因此可以实现聚酰胺类复合膜具有增强的耐久性，如抗剥离性。
相反，从光泽度的角度看，对比例1和2的聚酰胺类复合膜在20°时的光泽度值特别高。当从主视角观看电影时，光反射严重，导致可视性差，眼睛疲劳。因此，它不适合作为玻璃的替代薄膜。
参考数字的解释
10：聚合装置 20：储罐
30：皮带 40：热固性装置
50:卷绕机 100:基膜
101:第一侧面 102:第二侧面
200：功能层 300:聚酰胺类复合薄膜
400：显示单元 500:粘合剂层
Claims (10)
1.一种聚酰胺类复合膜，其包括包含聚酰胺类聚合物的基膜和设置在基膜上的功能层；
其中，根据以下公式1，聚酰胺类复合膜的光泽度控制值为0或更高；
[公式1]
光泽度控制值＝85°的光泽度(GL85)-20°的光泽度(GL20)；
在公式1中，85°的光泽度(GL85)是根据JIS Z 8741-1997标准，聚酰胺类复合膜在入射角为85°时测量的光泽度，而20°的光泽度(GL20)是根据JIS Z 8741-1997标准，聚酰胺类复合膜在入射角为20°时测量的光泽度。
2.如权利要求1所述的聚酰胺类复合膜，其中，20°(GL20)的光泽度为80至120，85°(GL85)的光泽度为90至117。
3.如权利要求1所述的聚酰胺类复合膜，其中，其平均光泽度(GLAVG)为90至130，其为20°的光泽度(GL20)、60°的光泽度(GL60)和85°的光泽度(GL85)的平均值，其中60°的光泽度(GL60)是根据JIS Z 8741-1997标准，聚酰胺类复合膜在入射角为60°时测量的光泽度。
4.如权利要求1所述的聚酰胺类复合膜，其中，所述功能层的一侧相对于与基膜接触的一侧的表面硬度为5H或更高。
5.如权利要求1所述的聚酰胺类复合膜，其中，所述功能层的一侧与基膜接触的一侧的表面粗糙度(Ra)为0.06微米或更小。
6.如权利要求1所述的聚酰胺类复合膜，其中，所述基膜进一步包含消光剂，消光剂选自二氧化硅、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚甲基丙烯酸丁酯(PBMA)、聚苯乙烯(PS)、三聚氰胺、硅酮、硫酸钡和玻璃中的一种或多种，并且基于聚酰胺类聚合物的总重量，消光剂的含量为100至3,000ppm。
7.如权利要求1所述的聚酰胺类复合膜，其中该聚酰胺类聚合物包括由下式A表示的重复单元和由下式B表示的重复单元，摩尔比为0:100至50:50；
[式A]
[式B]
其中E和J各自独立地选自取代或未取代的二价C6-C30脂肪族环状基团、取代或未取代的二价C4-C30脂族杂环基团、取代或未取代的二价C6-C30芳香族环状基团、取代或未取代的二价C4-C30杂芳族环状基团、取代或未取代的C1-C30亚烷基、取代或未取代的C2-C30亚烯基、取代或未取代的C2-C30亚炔基、-O-、-S-、-C(＝O)-、-CH(OH)-、-S(＝O)2-、-Si(CH3)2-、-C(CH3)2-和-C(CF3)2-；
e和j各自独立地选自1至5的整数；
当e为2或更多时，则这两个或更多的E相同或不同；
当j为2或更多时，则这两个或更多的J相同或不同；
G是取代或未取代的四价C6-C30脂肪族环状基团、取代或未取代的四价C4-C30脂族杂环基团、取代或未取代的四价C6-C30芳香族环状基团、或取代或未取代的四价C4-C30杂芳香族环状基团，其中，脂肪族环状基团、脂族杂环基团、芳香族环状基团、或杂芳族环状基团单独存在，相互融合形成稠环，或通过选自取代或未取代的C1-C30亚烷基、取代或未取代的C2-C30亚烯基、取代或未取代的C2-C30亚炔基、-O-、-S-、-C(＝O)-、-CH(OH)-、-S(＝O)2-、-Si(CH3)2-、-C(CH3)2-和-C(CF3)2-的键合基团进行键合。
8.如权利要求1的聚酰胺类复合膜，其中，所述的功能层进一步包括填料，基于该功能层的总重量，该填料的含量为50,000ppm至400,000ppm，且该填料的平均粒径为5nm至100nm。
9.如权利要求1所述的聚酰胺类复合膜，其中，所述雾度为1％或更小，透光率为80％或更大。
10.一种显示装置，其包括显示单元；以及设置在显示单元上的聚酰胺类复合薄膜；
其中，所述聚酰胺类复合膜包括包含聚酰胺类聚合物的基膜；以及设置在基膜上的功能层，并且
根据以下公式1，聚酰胺类复合膜的光泽度控制值为0或更高；
[公式1]
光泽度控制值＝85°的光泽度(GL85)-20°的光泽度(GL20)
在公式1中，85°的光泽度(GL85)是根据JIS Z 8741-1997标准，聚酰胺类复合膜在入射角为85°时测量的光泽度，而20°的光泽度(GL20)是根据JIS Z 8741-1997标准，聚酰胺类复合膜在入射角为20°时测量的光泽度。
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Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102647432B1 (ko) * | 2021-05-28 | 2024-03-14 | 에스케이마이크로웍스솔루션즈 주식회사 | 폴리아마이드계 복합 필름 및 이를 포함한 디스플레이 장치 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004264716A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-09-24 | Toppan Printing Co Ltd | 反射型ディスプレイ用防眩性フィルムおよびそれを用いた反射型ディスプレイ |
| KR20070094184A (ko) * | 2006-03-16 | 2007-09-20 | 동우 화인켐 주식회사 | 고경도 하드코팅 필름, 이를 구비한 편광판 및 표시장치 |
| US20140227463A1 (en) * | 2011-08-31 | 2014-08-14 | Nagarajan Srivatsan | Self Adhesive Film and Method to Minimize or Eliminate Print Defects in Such Film |
| CN105885674A (zh) * | 2016-05-23 | 2016-08-24 | 武汉理工大学 | 无机纳米SiO2/聚氨酯丙烯酸酯复合透明涂层的制备方法 |
| CN109796593A (zh) * | 2018-01-31 | 2019-05-24 | Skc株式会社 | 聚酰胺-酰亚胺薄膜及其制备方法 |
| KR20190094945A (ko) * | 2018-02-06 | 2019-08-14 | 주식회사 엘지화학 | 폴리아미드이미드 공중합체의 제조 방법 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050227024A1 (en) * | 2004-04-09 | 2005-10-13 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Image forming method and final medium to be transferred |
| JP5063141B2 (ja) | 2007-02-28 | 2012-10-31 | リンテック株式会社 | 防眩性ハードコートフィルムの製造方法 |
| US8541107B2 (en) * | 2009-08-13 | 2013-09-24 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Pigmented polyimide films and methods relating thereto |
| WO2013129415A1 (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-06 | 大日本印刷株式会社 | 中間転写媒体 |
| KR101839293B1 (ko) * | 2017-04-04 | 2018-03-19 | 에스케이씨 주식회사 | 무색 투명한 폴리아마이드-이미드 필름 및 이의 제조방법 |
| US10370496B2 (en) * | 2016-08-11 | 2019-08-06 | Sk Innovation Co., Ltd. | Polyamic acid resin and polyamideimide film |
| KR101899902B1 (ko) * | 2016-08-23 | 2018-09-18 | 주식회사 대림코퍼레이션 | 수지안정성, 내열성이 향상되고 투명성을 갖는 폴리이미드 전구체 수지 조성물, 이를 이용한 폴리이미드 필름 제조방법, 및 이에 의해 제조된 폴리이미드 필름 |
| CN109791229B (zh) * | 2016-09-16 | 2020-07-28 | 索马龙株式会社 | 光学设备用遮光部件 |
| KR102358065B1 (ko) * | 2016-10-11 | 2022-02-09 | 삼성에스디아이 주식회사 | 윈도우 필름용 조성물 및 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 |
| JP7028603B2 (ja) | 2016-10-21 | 2022-03-02 | 三星電子株式会社 | プラスチック基板およびこれを含む表示装置 |
| KR101831884B1 (ko) * | 2017-02-08 | 2018-02-26 | 에스케이씨 주식회사 | 폴리아마이드-이미드 필름 |
| JP7382810B2 (ja) | 2018-12-28 | 2023-11-17 | 住友化学株式会社 | 光学フィルム |
| KR102301587B1 (ko) * | 2018-12-28 | 2021-09-13 | 에스케이씨 주식회사 | 폴리이미드 필름 및 이를 포함한 디스플레이 장치 |
-
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004264716A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-09-24 | Toppan Printing Co Ltd | 反射型ディスプレイ用防眩性フィルムおよびそれを用いた反射型ディスプレイ |
| KR20070094184A (ko) * | 2006-03-16 | 2007-09-20 | 동우 화인켐 주식회사 | 고경도 하드코팅 필름, 이를 구비한 편광판 및 표시장치 |
| US20140227463A1 (en) * | 2011-08-31 | 2014-08-14 | Nagarajan Srivatsan | Self Adhesive Film and Method to Minimize or Eliminate Print Defects in Such Film |
| CN105885674A (zh) * | 2016-05-23 | 2016-08-24 | 武汉理工大学 | 无机纳米SiO2/聚氨酯丙烯酸酯复合透明涂层的制备方法 |
| CN109796593A (zh) * | 2018-01-31 | 2019-05-24 | Skc株式会社 | 聚酰胺-酰亚胺薄膜及其制备方法 |
| US20190233590A1 (en) * | 2018-01-31 | 2019-08-01 | Skc Co., Ltd. | Polyamide-imide film and preparation method thereof |
| KR20190094945A (ko) * | 2018-02-06 | 2019-08-14 | 주식회사 엘지화학 | 폴리아미드이미드 공중합체의 제조 방법 |
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