CN114127156A - 可湿固化粘合剂组合物 - Google Patents

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Abstract

本文公开了一种可湿固化组合物、施涂方法和包含该组合物的基材。在一些实施方案中，可固化组合物包含：包含含有由通式(1)表示的反应性硅基团的有机聚合物的组分(A)；包含具有在23℃下低于10,000cP的粘度的有机聚合物的组分(B)，该有机聚合物含有由通式(2)表示的反应性硅基团；和包含聚烯烃聚合物的组分(C)。该可湿固化组合物对抗粘合性基材诸如PVC、EPDM和TPO具有普遍的粘合性。基材可以是光滑背面或绒面背面基材。

Description

可湿固化粘合剂组合物
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年2月28日提交的美国临时专利申请第62/811,640号的优先权，其公开内容以引用方式并入本文。
发明领域
本发明涉及一种可湿固化粘合剂组合物，其包含含有反应性硅基团的有机聚合物。本发明特别涉及一种对抗粘合性基材诸如聚氯乙烯(下文定义为“PVC”)、乙烯丙烯二烯橡胶(以下简称“EPDM”)、热塑性聚烯烃(下文定义为“TPO”)等具有普遍粘合性的湿固化粘合剂组合物，以及其用途。
背景技术
近年来，已经进行了通过向含反应性硅基团的有机聚合物添加热塑性弹性体来提高与抗粘合性基材的粘合性的研究(例如，Kanegafuchi Chemical Industry Co.,Ltd.和Kaneka Texas Corp.的日本专利号4485246B2)。
Kaneka Corp.的美国专利号7,759,425描述了一种通过将增粘剂和氯化聚烯烃掺入到含反应性硅基团的有机聚合物中来提高对TPO的粘合性的可湿固化配方。
Chemlink,Inc.的美国专利号7,767,308描述了使用含反应性硅基团的有机聚合物、酚醛增粘剂和硅烷粘合促进剂与橡胶材料粘合。
不幸的是，这些配方无法在不同基材(包括EPDM、PVC和TPO)上实现普遍良好的粘合。与包含额外的表面处理以提高粘合性的绒面背面版本相比，要实现对这些基材的光滑背面版本的粘合特别困难。溶剂型粘接粘合剂仍然是市场上广泛使用的在这些难以粘附的塑料基材上具有优异的粘合性能的产品。然而，溶剂型体系需要在两种基材相互配合之前蒸发溶剂。这会影响空气质量并延长施工时间。因此，在制造期间会出现工人的安全和健康问题，并且在被占用的结构的情况下，由于有毒气味，必须暂停正常的建筑施工。溶剂型体系也可能导致严重的环境负担或火灾危险。需要开发一种粘合剂配方，它要么不含溶剂，要么含有少量溶剂，但仍然可以在基材(如EPDM、PVC、TPO等)的光滑背面和绒面背面变型中给基材提供普遍良好的粘合性能。
发明内容
本文公开了一种可湿固化组合物。在一些实施方案中，其是一种包含以下的可湿固化组合物：
组分(A)，一种在23℃下粘度大于20,000cP且含有由以下通式(1)表示的反应性硅基团的有机聚合物：
—Si(R1 3-a)Xa (1)
其中R1代表具有1至20个碳原子的烷基、具有6至20个碳原子的芳基或具有7至20个碳原子的芳烷基，
X代表可水解基团，其中当存在两个或更多个X时，每个X可以相同或不同，并且
a代表1、2或3，
条件是当a为1时，每个R1可以相同或不同，并且
条件是当a为2或3时，每个X可以相同或不同；
组分(B)，一种在23℃下粘度低于10,000cP且含有由以下通式(2)表示的反应性硅基团的有机聚合物：
—Si(R2 3-b)Xb (2)
其中R2代表具有1至20个碳原子的烷基、具有6至20个碳原子的芳基或具有7至20个碳原子的芳烷基，
X代表可水解基团，其中当存在两个或更多个X时，每个X可以相同或不同，并且
b代表1、2或3，
条件是当b为1时，每个R2可以相同或不同，并且
条件是当b为2或3时，每个X可以相同或不同；和
包含聚烯烃聚合物的组分(C)。
在一些实施方案中，通式(1)和(2)中的X由-OR表示，其中R为具有1至2个碳原子的烷基。
在一些实施方案中，组分(A和/或B)的有机聚合物可以具有聚氧丙烯主链。
在一些实施方案中，组分(A和/或B)的有机聚合物可包括由以下通式(3)表示的基团：
–NR3C(＝O)– (3)
其中R3代表氢原子、具有1至20个碳原子的烷基、具有6至20个碳原子的芳基或具有7至20个碳原子的芳烷基。
在一些实施方案中，组分(C)的聚烯烃聚合物可以是氯化聚烯烃聚合物。
在一些实施方案中，组分(C)的聚烯烃聚合物可以是用丙烯酸部分、马来酸和/或马来酸酐改性的聚合物。
在一些实施方案中，组分(C)可包括溶剂或增塑剂。
在一些实施方案中，可湿固化组合物包含：
组分(A)，一种含有由以下通式(1)表示的反应性硅基团的有机聚合物：
—Si(R1 3-a)Xa (1)
其中R1代表具有1至20个碳原子的烷基、具有6至20个碳原子的芳基或具有7至20个碳原子的芳烷基，
X代表可水解基团，其中当存在两个或更多个X时，每个X可以相同或不同，并且
a代表1、2或3，
条件是当a为1时，每个R1可以相同或不同，并且
条件是当a为2或3时，每个X可以相同或不同；
组分(B)，一种在23℃下粘度低于5,000cP且含有由以下通式(2)表示的反应性硅基团的有机聚合物：
—Si(R2 3-b)Xb (2)
其中R2代表具有1至20个碳原子的烷基、具有6至20个碳原子的芳基或具有7至20个碳原子的芳烷基，
X代表可水解基团，其中当存在两个或更多个X时，每个X可以相同或不同，并且
b代表1、2或3，
条件是当b为1时，每个R2可以相同或不同，并且
条件是当b为2或3时，每个X可以相同或不同；和
包含聚烯烃聚合物的组分(C)。
在一些实施方案中，通式(1)和(2)中的X由-OR表示，其中R为具有1至2个碳原子的烷基。在一些实施方案中，组分(A和/或B)的有机聚合物可以具有聚氧丙烯主链。
在一些实施方案中，组分(A和/或B)的有机聚合物可包括由以下通式(3)表示的基团：
–NR3C(＝O)– (3)
其中R3代表氢原子、具有1至20个碳原子的烷基、具有6至20个碳原子的芳基或具有7至20个碳原子的芳烷基。
在一些实施方案中，组分(C)的聚烯烃聚合物可以是氯化聚烯烃聚合物。
在一些实施方案中，组分(C)的聚烯烃聚合物可以是用丙烯酸部分、马来酸和/或马来酸酐改性的聚合物。
在一些实施方案中，组分(C)可包括溶剂或增塑剂。
具体实施方式
本发明的一个目的是提供一种可湿固化粘合剂组合物，该组合物对任何表面提供优异的粘合性，包括抗粘合性表面，诸如包括EPDM、PVC和TPO，而无需在这些基材的光滑背面和起绒背面变型上使用底漆。示例性EPDM基材可以包括Carlisle
Figure BDA0003296771710000041
EPDM、Carlisle
Figure BDA0003296771710000042
EPDM、Johns Manville EPDM NR/R、Firestone RubberGardTMEPDM、Firestone EcowhiteTM EPDM和/或Firestone FullforceTM EPDM。示例性PVC基材可以包括GAF
Figure BDA0003296771710000043
PVC、GAF
Figure BDA0003296771710000044
PVC XK、Carlisle
Figure BDA0003296771710000045
Figure BDA0003296771710000046
PVC、Carlisle
Figure BDA0003296771710000047
KEE HP、Johns Manville PVC SD Plus、具有KEE的Johns ManvillePVC和/或Sika Sarnafil PVC。示例性的TPO基材可以包括Firestone UltraPlyTM TPO、Firestone UltraPlyTM TPO XR、Firestone UltraPlyTM TPO Flex Adhered、FirestonePlatinum TPO、GAF
Figure BDA0003296771710000048
TPO、GAF EverGuard
Figure BDA0003296771710000049
TPO、GAF
Figure BDA00032967717100000410
TPO Ultra和/或Carlisle Sure-Weld TPO。
可湿固化组合物包含组分(A)，所述组分(A)含有由以下通式(1)表示的反应性硅基团的有机聚合物：
—Si(R1 3-a)Xa(1)
其中R1代表具有1至20个碳原子的烷基、具有6至20个碳原子的芳基或具有7至20个碳原子的芳烷基，X代表可水解基团，并且a是1至3的整数，条件是当a为1时，每个R1可以相同或不同，并且条件是当a为2或3时，每个X可以相同或不同。
在一些实施方案中，X代表-OR，其中R是具有1至2个碳原子的烷基。
在一些实施方案中，组分(A)的有机聚合物具有在23℃下大于20,000cP的粘度。
该可固化组合物包含具有有机聚合物的组分(B)，该有机聚合物具有在23℃下低于10,000cP的粘度，并且含有由通式(2)表示的反应性硅基团：
—Si(R2 3-b)Xb(2)
其中R2代表具有1至20个碳原子的烷基、具有6至20个碳原子的芳基或具有7至20个碳原子的芳烷基，X代表可水解基团，并且b是1至3的整数，条件是当b为1时，每个R2可以相同或不同，并且当b为2或3时，每个X可以相同或不同。
在一些实施方案中，X代表-OR，其中R是具有1至2个碳原子的烷基。
在一些实施方案中，组分(B)的有机聚合物具有在23℃下大于5,000cP的粘度。
可固化组合物包含具有聚烯烃聚合物的组分(C)。
当通式(1)和通式(2)中的X是可水解基团时，X没有特别限制，只要X是已知的可水解基团。其具体实例包括氢和卤素原子；和烷氧基、酰氧基、酮肟酸酯基、氨基、酰胺、酸酰胺、氨基氧基、巯基和烯氧基。在这些中，特别优选烷氧基诸如甲氧基、乙氧基、丙氧基和异丙氧基，因为其水解性温和，使得化合物易于处理。
通式(1)中的R1和通式(2)中的R2没有特别限制并且可以是具有1至20个碳原子的烷基、具有6至20个碳原子的芳基或具有7至20个碳原子的芳烷基。其具体实例包括烷基诸如甲基、乙基、丙基和异丙基，芳基诸如苯基，和芳烷基诸如苄基。在这些基团中，从原材料的可获得性的观点来看，甲基是特别优选的。
由通式(1)或通式(2)表示的反应性硅基团的具体结构没有特别限制，只要该结构是已知的。从反应性和可获得性的观点来看，特别优选的是三甲氧基甲硅烷基、甲基二甲氧基甲硅烷基、三乙氧基甲硅烷基和甲基二乙氧基甲硅烷基。
在化学式(1)和(2)的每一个中可以使用一种或者组合使用两种或更多种的反应性硅基团。
通过已知方法将反应性硅基团引入组分(A和/或B)的聚氧化烯聚合物主链中。其实例包括以下方法：
(i)使具有官能团诸如羟基的聚氧化烯聚合物与具有显示与该官能团有反应性的活性基团且具有不饱和基团的有机化合物反应，从而产生具有不饱和基团的聚氧化烯聚合物。或者，例如，当环氧化物进行开环聚合以产生聚氧化烯聚合物时，含不饱和基团的环氧化物与其开环共聚以产生含不饱和基团的聚氧化烯聚合物。以此方式，具有与任何聚合反应无关的不饱和基团的单体被共聚，从而产生含不饱和基团的有机聚合物。接下来，使具有反应性硅基团的氢硅烷反应到所得反应产物上，从而使反应产物氢化硅烷化。
为了在方法(i)中以高引入率引入反应性硅基团，优选将氢硅烷化合物加成到含有由CH2═C(R4)—CH2—或CH(R4)═CH—CH2—(其中R4代表氢或具有1至10个碳原子的烃基)表示的不饱和基团的有机聚合物中，从而实现引入。更优选地，R4是氢或甲基。为了将反应性硅基团的引入率设置为85％或更高，R4是甲基是特别重要的。
方法(i)中使用的氢硅烷化合物的具体实例包括卤化硅烷诸如三氯硅烷、甲基二氯硅烷、二甲基氯硅烷和苯基二氯硅烷；烷氧基硅烷诸如三甲氧基硅烷、三乙氧基硅烷、甲基二乙氧基硅烷、甲基二甲氧基硅烷和苯基二甲氧基硅烷；酰氧基硅烷诸如甲基二乙酰氧基硅烷和苯基二乙酰氧基硅烷；和酮肟酸酯硅烷，诸如双(酮肟酸二甲酯)甲基硅烷和双(酮肟酸环己酯)甲基硅烷。然而，氢硅烷化合物不限于此。在这些化合物中，卤化硅烷和烷氧基硅烷是特别优选的，并且烷氧基硅烷是最优选的，因为由其获得的组合物的水解性温和，使得组合物易于处理。
(ii)使具有巯基和反应性硅基团的化合物与以方法(i)相同的方式获得的含不饱和基团的聚氧化烯聚合物反应。
合成方法(ii)例如是在自由基引发剂和/或自由基产生源的存在下通过自由基加成反应将具有巯基和反应性硅基团的化合物引入有机聚合物的不饱和键部分的方法。然而，该方法没有特别限制。具有巯基和反应性硅基团的化合物的具体实例包括但不限于γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三乙氧基硅烷和γ-巯基丙基甲基二乙氧基硅烷。
(iii)使具有官能团诸如羟基、环氧基、异氰酸酯的聚氧化烯聚合物与具有与前者的官能团具有反应性的官能团且具有反应性硅基团的化合物反应。化合物的官能团没有限制，但优选异氰酸酯基或氨基。异氰酸酯基是特别优选的。
在合成方法(iii)的个别选择中，使在其末端具有羟基的聚氧化烯聚合物与具有异氰酸酯基和反应性硅基团的化合物反应的方法是例如日本专利申请特开号3-47825中描述的方法。然而，该方法没有特别限制。具有异氰酸酯基和反应性硅基团的化合物的具体实例包括γ-异氰酸根合丙基-三甲氧基硅烷、γ-异氰酸根合丙基-甲基二甲氧基硅烷、γ-异氰酸根合丙基-三乙氧基硅烷、γ-异氰酸根合丙基-甲基二乙氧基硅烷、α-异氰酸根合甲基-二甲氧基甲基硅烷和α-异氰酸根合甲基-三甲氧基硅烷。然而，该化合物不限于此。
在上述方法中，方法(i)或(iii)是优选的，因为通过方法(ii)获得的聚合物发出基于巯基硅烷的强烈气味。关于引入反应性硅基团的方法，通过方法(i)获得的具有反应性硅基团的有机聚合物比通过方法(iii)获得的聚合物更优选，因为聚合物变成具有低粘度和良好可加工性的组合物。另一方面，方法(iii)是优选的，因为可以仅在一个步骤中实现将甲硅烷基引入含羟基的聚合物中，使得可以以良好的生产率制备组分(A)和组分(B)。
在方法(iii)的个别选择中，优选的是使在其末端具有羟基的聚氧化烯聚合物与具有异氰酸酯基和反应性硅基团的化合物反应的方法，因为相对短的反应时间获得了高转化率。通过这样的反应获得的氧化烯聚合物是具有反应性硅基团和由以下通式(3)表示的基团的聚合物：
—NR3—C(═O)— (3)
其中R3代表氢原子、具有1至20个碳原子的烷基、具有6至20个碳原子的芳基或具有7至20个碳原子的芳烷基。
具有由通式(1)表示的基团的组分(A)和具有由通式(2)表示的基团的组分(B)也可以通过上述方法以外的方法获得。具体地，通过多元醇与二异氰酸酯化合物例如芳族聚异氰酸酯(诸如甲苯(甲代亚苯基)二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯或亚二甲苯二异氰酸酯)或脂族聚异氰酸酯(诸如异佛尔酮二异氰酸酯或六亚甲基二异氰酸酯)的链延长反应而获得的化合物是具有通式(3)的基团的化合物，而与引入反应性硅基团的方法无关。
组分(A)可以是直链或者支链的，并且其数均分子量优选为3000或更大，且在基于凝胶渗透色谱法(GPC)的聚苯乙烯方面实际上为100,000或更小。数均分子量更优选在10,000或更大和50,000或更小之间。使用作为溶液输送系统的HLC-8120GPC(TOSOHCORPORATION)、TSK-GEL H型柱(TOSOH CORPORATION)和THF溶剂测量分子量。
组分(B)可以是直链或者支链的，并且其数均分子量优选为500或更大，且在基于凝胶渗透色谱法(GPC)的聚苯乙烯方面实际上为15,000或更小。数均分子量更优选在1,000或更大和10,000或更小之间。使用作为溶液输送系统的HLC-8120GPC(TOSOHCORPORATION)、TSK-GEL H型柱(TOSOH CORPORATION)和THF溶剂测量分子量。
组分(A)和组分(B)的反应性硅基团可键合至聚氧化烯聚合物的末端或沿着其末端之间的聚合物链键合，或多个反应性硅基团可键合至两个其末端并沿着其末端之间的聚合物链键合。特别地，当反应性硅基团仅键合至末端时，组合物中包含的聚合物组分的网络被有效地构建。因此，这种情况是优选的，因为容易获得强度和伸长率高的橡胶状固化产物。
作为测定组分(A)和组分(B)中的反应性硅基团的引入率的方法，可以使用各种方法。该比率可以基于其1H-NMR谱由引入反应性硅基团的末端的积分值计算。反应性硅基团的引入率是通过将分子中存在的反应性硅基团的数量除以分子末端的数量而获得的值以百分比表示的数值。具体地，在其单个聚合物链中平均具有两个反应性硅基团的直链聚合物(即，具有两个末端的聚合物)的情况下，计算出100％的引入率。因此，对于在聚合物链的末端以外的部分存在许多反应性硅基团的聚合物，引入率的计算值可能超过100％。在本发明中，可以优选使用仅在两个末端具有反应性硅基团的直链聚合物。通常使用引入率小于85％的聚合物。仅在其两个末端具有反应性硅基团的直链聚氧化烯聚合物可以按如下制备：
(a)将仅存在于直链聚氧化烯聚合物末端的羟基转化为—OM基团(其中M是Na或K)。所得聚合物与由式CH2═C(R4)—CH2—Z(其中R4与上述定义的相同，且Z为卤素原子)表示的有机卤素化合物反应，以获得仅在其末端具有不饱和基团的聚氧化烯聚合物。添加由式H—Si(R1 3-a)Xa(其中R1、X和a与上述定义的相同)表示的氢硅烷化合物，以与仅在其末端具有一个或多个不饱和基团的聚氧化烯聚合物反应以获得仅在其末端具有反应性硅基团的直链聚氧化烯聚合物。
(b)仅在其末端具有羟基的直链聚氧化烯聚合物与具有异氰酸酯基和由式—Si(R1 3-a)Xa(其中R1、X和a与上述定义的相同)表示的基团的化合物反应以获得仅在其末端具有反应性硅基团的直链聚氧化烯聚合物。
组分(A)的单个聚合物链中的反应性硅基团的数目优选平均为1个或更多，并且优选为1.1至5个。
组分(B)的单个聚合物链中的反应性硅基团的数目优选平均为0.5个或更多，并且优选为0.8至3个。
具有反应性硅基团的组分(A)的聚氧化烯聚合物的具体实例在已审查的日本专利申请公开(Kokoku)No.45-36319、已审查的日本专利申请公开(Kokoku)号46-12154、日本特开专利申请号50-156599、日本特开专利申请号54-6096、日本特开专利申请号55-13767、日本特开专利申请号55-13468，日本特开专利申请号57-164123，已审查的日本专利申请公开(Kokoku)号3-2450，美国专利号3,632,557、4,345,053、4,366,307和4,960,844等中提出。其其他实例是日本特开专利申请号61-197631、日本特开专利申请号61-215622、日本特开专利申请号61-215623和日本特开专利申请号61-218632中提出的聚氧化烯聚合物。聚氧化烯聚合物是数均分子量为6000或更大、分子量分布(Mw/Mn)为1.6或更小且具有反应性硅基团的聚合物，其具有高的分子量高和窄的分子量分布。然而，组分(A)不特别限于此。
上述各自具有反应性硅基团的聚氧化烯聚合物可以单独使用或以其两种或更多种组合使用。
本发明中使用的组分(C)的聚烯烃聚合物没有特别限制，并且可以是本领域已知的。其具体实例包括聚烯烃均聚物，诸如乙烯、丙烯和丁烯，以及它们的共聚物；乙烯-丙烯-二烯基橡胶(EPDM)及其改性产品；氯化聚烯烃，诸如氯化聚乙烯和氯化聚丙烯，它们的共聚物，以及用丙烯酸部分、马来酸和/或马来酸酐改性的氯化聚烯烃；由烯烃和羧酸单体制成的共聚物，诸如乙烯-丙烯酸共聚物和异丁烯-马来酸酐共聚物。聚烯烃聚合物可以分散在溶剂或增塑剂中。分散在溶剂或增塑剂中的聚烯烃聚合物的具体实例包括但不限于
Figure BDA0003296771710000101
8203、
Figure BDA0003296771710000102
8232、
Figure BDA0003296771710000103
8214及其组合。
根据本发明的可湿固化粘合剂组合物包含基于粘合剂组合物总重量的1至100重量％，优选10至70重量％的组分(A)；以粘合剂组合物的总重量计，1至100％重量，优选1至50％重量的组分(B)，和以粘合剂组合物的总重量计0.1至20％重量，优选0.5至10％重量的组分(C)。令人惊讶的是，即使不使用底漆，这些组合物也能够在不同基材(包括EPDM、PVC和TPO)上实现普遍良好的粘合性。这些组合物可以配制为不含或含有少量挥发性有机化合物(VOC)，其不会带来显著环境负担、健康风险或火灾危害。用于粘合剂组合物的组分在室温下是自由流动的液体，从而允许在粘合剂制造过程中容易加工。
在一些实施方案中，可湿固化粘合剂组合物包括组分(A)，所述组分(A)包含含有反应性硅基团的有机聚合物。组分(A)的有机聚合物可商购获得和/或可根据本领域已知的技术制备。这些含有反应性硅基团的聚合物的实例包括但不限于甲硅烷基封端的聚醚和硅烷封端的聚氨酯。用于组分(A)的含有反应性硅基团的市售聚合物的更具体实例包括但不限于KANEKA MS
Figure BDA0003296771710000104
S327、KANEKA MS
Figure BDA0003296771710000105
S227、KANEKA
Figure BDA0003296771710000106
SAX220，以及它们的组合。
在一些实施方案中，可湿固化粘合剂组合物包含组分(B)，该组分(B)具有在23℃下低于10,000cP的粘度且在一些实施方案中在23℃下低于5,000cP的粘度的含有反应性硅基团的有机聚合物。含有反应性硅基团的低粘度市售聚合物的实例包括但不限于KANEKA
Figure BDA0003296771710000107
SAT145、KANEKA
Figure BDA0003296771710000111
SAT115，以及它们的组合。
本发明的可湿固化粘合剂组合物可以任选地含有各种其他添加剂，诸如填料、粘合促进剂、脱水剂、增塑剂、抗流挂剂(触变剂)、稳定剂和固化催化剂。
在一些实施方案中，可湿固化粘合剂组合物可以含有各种填料。填料的实例包括增强填料诸如气相二氧化硅、沉淀二氧化硅、结晶二氧化硅和炭黑；填料诸如重质碳酸钙、胶体碳酸钙、碳酸镁、硅藻土、煅烧粘土、粘土、滑石、氧化钛和膨润土；和纤维填料，诸如玻璃纤维和长丝。
在一些实施方案中，可湿固化粘合剂组合物可以包含脱水剂以提高储存稳定性。脱水剂可以但不必限于烷氧基硅烷化合物，诸如正丙基三甲氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷或乙烯基三甲氧基硅烷。
在一些实施方案中，可湿固化粘合剂组合物包含粘合促进剂。粘合促进剂可以选自硅烷偶联剂、硅烷偶联剂的反应产物或除硅烷偶联剂之外的化合物。硅烷偶联剂的具体实例包括但不限于含异氰酸酯基的硅烷；含氨基的硅烷、含巯基的硅烷；含环氧基的硅烷；含乙烯不饱和基团的硅烷；和含卤素的硅烷。其他硅烷偶联剂包括通过使上述化合物改性获得的衍生物，诸如氨基改性的甲硅烷基聚合物、不饱和氨基硅烷络合物、苯氨基长链烷基硅烷、氨基甲硅烷基化硅酮和甲硅烷基化聚酯。
在一些实施方案中，可湿固化粘合剂组合物包含固化/缩合催化剂。向本发明的可固化组合物中添加缩合催化剂以促进含有反应性硅基团的有机聚合物的反应性甲硅烷基的水解和缩合以引起交联。固化催化剂的实例包括但不限于钛化合物诸如钛酸四丁酯、钛酸四丙酯和四乙酰丙酮钛；四价锡化合物诸如二月桂酸二丁基锡、马来酸二丁基锡、邻苯二甲酸二丁基锡、二辛酸二丁基锡、二乙基己酸二丁基锡、二甲基马来酸二丁基锡、二乙基马来酸二丁基锡、二丁基马来酸二丁基锡、二辛基马来酸二丁基锡、二-十三烷基马来酸二丁基锡、二苄基马来酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡、二乙基马来酸二辛基锡、二辛基马来酸二辛基锡、二丁基二甲氧基锡、二壬基苯酚二丁基锡、二丁烯基氧化锡、二乙酰丙酮酸二丁基锡、二乙基乙酰丙酮酸二丁基锡，以及二丁基氧化锡与邻苯二甲酸酯的反应产物；二价锡化合物诸如辛酸锡、环烷酸锡和硬脂酸锡；有机铝化合物诸如三乙酰丙酮铝、三乙基乙酰乙酸铝和二异丙氧基乙基乙酰乙酸铝；锆化合物诸如四乙酰丙酮锆；胺化合物诸如脂族伯胺、脂族仲胺、脂族叔胺、脂族不饱和胺；含氮杂环化合物诸如吡啶、咪唑和1,8-二氮杂双环(5,4,0)十一碳烯-7(DBU)；胍类诸如胍、苯基胍和二苯基胍；双胍类诸如丁基双胍、1-邻甲苯基双胍和1-苯基双胍；以及其他已知的硅烷醇缩合催化剂，诸如羧酸金属盐、酸性催化剂和碱性催化剂。这些催化剂可以单独使用或以两种或更多种的组合使用。
在一些实施方案中，可湿固化粘合剂组合物可包括抗氧化剂。抗氧化剂优选为受阻酚类抗氧化剂。受阻酚类抗氧化剂的实例包括但不限于可从BASF获得的
Figure BDA0003296771710000121
245、
Figure BDA0003296771710000122
1010和
Figure BDA0003296771710000123
1076及其组合。
在一些实施方案中，可湿固化粘合剂组合物可包括光稳定剂。光稳定剂可以防止固化产物的光氧化降解。光稳定剂的实例包括但不限于苯并三唑化合物、受阻胺化合物和苯甲酸酯化合物。
在一些实施方案中，粘合剂组合物可包括紫外线吸收剂。紫外线吸收剂可以提高固化产物的表面耐候性。紫外线吸收剂的实例包括但不限于二苯甲酮化合物、苯并三唑化合物、水杨酸酯化合物、取代的甲苯基化合物和金属螯合化合物。
在一些实施方案中，可湿固化粘合剂组合物可包括触变剂。触变剂的具体实例包括但不限于氢化蓖麻油、有机酰胺蜡、有机膨润土和硬脂酸钙。这些触变剂可以单独使用或以两种或更多种的组合使用。
在一些实施方案中，可湿固化粘合剂组合物可包含增塑剂以控制粘度。增塑剂的具体实例包括但不限于邻苯二甲酸酯化合物诸如邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯和邻苯二甲酸二异癸酯；非邻苯二甲酸酯化合物诸如1,2-环己烷二羧酸二异壬酯；脂族聚羧酸酯化合物；不饱和脂肪酸酯化合物、烷基磺酸苯酯、烃油和聚合物增塑剂如聚醚多元醇。这些增塑剂可以单独使用或以两种或更多种的组合使用。
可任选地将各种其它添加剂加入到本发明的可湿固化粘合剂组合物中以控制可固化组合物或固化产物的性能。此类添加剂的实例包括阻燃剂、固化改性剂、润滑剂、颜料和抗真菌剂。这些添加剂可以单独使用或以两种或更多种的组合使用。
本发明的可固化组合物将基于以下实施例进行描述；然而，本发明不限于这些实施例。
聚合物1的合成
将400克的聚丙二醇(分子量8000g/mol)装入装配有搅拌器的玻璃反应器中。将聚丙二醇加热至60℃。将5.86克异佛尔酮二异氰酸酯逐滴加入反应器，随后加入0.16克锡催化剂(Fomrez SUL-4，二月桂酸二丁基锡)。将溶液在95℃下搅拌2小时。然后将9.13克的3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基异氰酸酯加入反应器中。将溶液在95℃下再搅拌5小时，以产生具有三甲氧基甲硅烷基端基的聚氧丙烯聚合物。
本文中的实施例和对比例中使用的各种共混组分列出如下：
组分(A)：Kaneka MS
Figure BDA0003296771710000131
S327和S227，它们是可从Kaneka Corp.获得的含有甲基二甲氧基甲硅烷基的聚氧丙烯聚合物，和聚合物1。
组分(B)：Kaneka
Figure BDA0003296771710000132
Polymer SAT145，它是可从Kaneka Corp.获得的含有甲基二甲氧基甲硅烷基的聚氧丙烯聚合物。
组分(C)：
Figure BDA0003296771710000133
8203，它是氯化聚丙烯树脂的二甲苯溶液，和
Figure BDA0003296771710000134
8232，它是一种无溶剂的氯化聚烯烃粘合促进剂，二者均可从Advanced Polymer,Inc获得。
其他添加剂包括SYLVATAC RE25，它是一种松香酯增粘剂，可从KratonCorporation获得；
Figure BDA0003296771710000135
G2T，它是一种表面处理过的碳酸钙，可从美国乔治亚州亚特兰大的Huber Engineered Materials获得；
Figure BDA0003296771710000136
G8，它是碳酸钙，可从HuberEngineered Materials获得；
Figure BDA0003296771710000137
245，它是一种空间位阻酚类抗氧化剂，可从BASF获得；VTMO，它是一种乙烯基三甲氧基硅烷脱水剂，可从Evonik Industries获得；DAMO-T，它是一种N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷粘合促进剂，可从Evonik Industries获得；APS-P35，它是一种硅烷/硅氧烷烷氧基低聚物粘合促进剂，可从Advanced Polymer,Inc.获得；Dyhard OTB，它是1-(邻甲苯基)双胍，可从AlzChem Group获得；以及NeostanU220H，它是二乙酰丙酮酸二丁基锡，可从Nitto Kasei Co.,Ltd获得。
对比例1至4以及发明例1至6
所有组分按照表1所示配方称重，然后在基本无水的脱水条件下通过混合机混合和捏和。然后将混合物装入防潮容器(聚乙烯筒)中。以此方式制备实施例1至6和对比例1至4的可固化组合物。按如下测量所得可固化组合物的性质：
粘度：RV型Brookfield粘度计用于测量每种组合物的粘度(主轴：7号，转速2和10rpm，温度：23℃)。
皮肤形成时间：在将每种组合物施涂到基材上之后，将组合物的表面弄平。将表面弄平的时间点定义为开始时间。用刮刀接触组合物的表面，并在23℃和50％相对湿度(“R.H.”)的条件下确定混合物不再粘在刮刀上所需的时间段。
剥离强度：粘合强度通过T型剥离试验测定。从EPDM单层顶部膜上切下尺寸为1.0英寸×6.0英寸的试样。将每种组合物施涂在EPDM试样上以形成均匀层，然后将另一EPDM试样压在粘合剂层的顶部。针对每种配方制备三个测试试样。使试样在23℃和50％R.H.下固化28天。固化28天后，根据ASTM D 1876使用Shimadzu拉伸试验机Model AGS-20KNXD以2英寸/分钟的剥离速率测量粘合强度，并记录平均剥离强度。使用相同的方法测量PVC或TPO顶部膜基材上的粘合强度。
使用底漆时的T型剥离试样的制备：在针对TPO基材的一些实施例中，
Figure BDA0003296771710000141
8203用作底漆：通过使用二甲苯将
Figure BDA0003296771710000142
8203稀释至5％固含量来制备底漆溶液。将5％固体溶液施涂在TPO基材上并在通风橱中干燥至少30分钟。然后将每种粘合剂组合物施涂在底漆的顶部以形成均匀层，然后将另一个涂有底漆的TPO试样压在粘合剂层的顶部。使所得物在23℃和50％R.H.下固化28天。固化28天后，根据ASTM D 1876使用拉伸试验机以2英寸/分钟的剥离速率测量粘合强度，并记录平均剥离强度。
如以下实施例所示，包含增粘剂导致在制造过程期间具有局限性的粘合剂组合物。如本领域技术人员已知的，增粘剂在室温下是非常粘稠和发粘的材料。在混合过程期间掺入到粘合剂配方中之前，增粘剂必须加热并熔化。这可能导致更长的处理时间。尽管所得粘合剂产品可以在某些基材上提供足够的粘合，但生产含有作为组分的增粘剂的粘合剂的方法并不理想。参见例如对比例1，其包括增粘剂。
相反，本发明的粘合剂组合物包含具有低粘度(即，在23℃下低于约10,000cP的粘度，或更优选地在23℃下低于5,000cP的粘度)的含反应性硅基团的聚合物。这些聚合物在混合过程期间容易掺入到粘合剂配方中。此外，由于在配方中引入了低粘度聚合物，所得粘合剂组合物也具有较低的粘度，并且所得产品在施涂过程期间易于施涂。参见，例如对比例1和2与实施例1。
在粘合剂组合物中包含不同的粘合促进剂显著影响粘合强度。在此，测量T型剥离强度以检查粘合性能。低于4磅/线性英寸(“pli”)的T型剥离强度被认为是差的。在4-5pli之间的T型剥离强度被认为是足够的。在5-6pli之间的T型剥离强度被认为是好的，并且高于6pli的T型剥离强度被认为是优异的。例如，发现仅包含氨基-硅烷基粘合促进剂的粘合剂组合物在T型剥离强度低于4pli的所有测试基材上均表现出有限的粘合性(参见例如对比例3)。作为比较，在粘合促进剂组分中包含额外的低聚物硅烷基粘合促进剂(诸如APS-P35)的粘合剂组合物在EPDM和PVC基材上提供了T型剥离强度高于5pli的良好粘合性而无需使用底漆，但在TPO上仍需要底漆以提供足够的粘合性(例如参见对比例4)。令人惊讶地发现，即使没有底漆，包含改性聚烯烃粘合促进剂(
Figure BDA0003296771710000153
8203或
Figure BDA0003296771710000154
8232)的粘合剂组合物也提供对EPDM、PVC和TPO的良好粘合性(实施例1-5)。
通过选择合适的具有高柔韧性的含反应性硅基团的聚合物，固化材料显示出高残留粘性，这也有助于提高粘合性能。
除了EPDM、PVC和TPO，本发明的粘合剂配方(参见例如实施例1和4)对其他难以粘附的塑料基材(如聚丙烯和树脂基涂层，如Kynar的聚偏二氟乙烯涂层)也表现出良好的粘合性。
表1.对比例的粘合剂配方
Figure BDA0003296771710000161
表2.发明实施例的粘合剂配方
Figure BDA0003296771710000162
如表3和表4所示，实施例1至6在一系列抗粘合性基材上产生普遍良好的粘合性。实施例和对比例中使用的基材均为光滑背面基材。这明显优于对比例1至4。
表3.对比例的典型粘合性能
Figure BDA0003296771710000171
表4.发明实施例的典型粘合性能
Figure BDA0003296771710000172
综上所述，本公开的可固化组合物包含：组分(A)，其具有含有由以下通式(1)表示的反应性硅基团的有机聚合物：-Si(R1 3-a)Xa(1)，其中R1代表具有1至20个碳原子的烷基、具有6至20个碳原子的芳基或具有7至20个碳原子的芳烷基，其中X代表可水解基团，其中当存在两个或更多个X时，每个X相同或不同，a为1至3的整数，当a为1时，每个R1可以相同或不同，并且当a为2或3时，每个X可以相同或不同；组分(B)，其具有含有反应性硅基团的有机聚合物，其中该有机聚合物具有在23℃下低于10,000cP的粘度，并且其中反应性硅基团由以下通式(2)表示：-Si(R2 3-b)Xb(2)，其中R2代表具有1至20个碳原子的烷基、具有6至20个碳原子的芳基或具有7至20个碳原子的芳烷基，其中X代表羟基或可水解基团，其中当存在两个或更多个X时，每个X相同或不同，b为1至3的整数，当b为1时，每个R2可以相同或不同，并且当b为2或3时，每个X可以相同或不同；和具有聚烯烃聚合物的组分(C)；和/或
组分(B)的有机聚合物具有在23℃下低于5,000cP的粘度；和/或
组分(A)的有机聚合物具有在23℃下大于20,000cP的粘度；和/或
组分(A)的有机聚合物包含聚氧丙烯主链；和/或
组分(B)的有机聚合物包含聚氧丙烯主链；和/或
组分(A)的有机聚合物包含由以下通式(3)表示的基团：–NR3C(＝O)–(3)，其中R3代表氢原子、具有1至20个碳原子的烷基、具有6至20个碳原子的芳基或具有7至20个碳原子的芳烷基；和/或
组分(B)的有机聚合物包含由以下通式(4)表示的基团：–NR4C(＝O)–(4)，其中R4代表氢原子、具有1至20个碳原子的烷基、具有6至20个碳原子的芳基或具有7至20个碳原子的芳烷基；和/或
组分(C)包含氯化聚烯烃聚合物；和/或
组分(C)包含用丙烯酸部分、马来酸和/或马来酸酐改性的聚合物；和/或
组分(C)是用以分散聚烯烃聚合物的溶剂或增塑剂；和/或
权利要求1的可固化组合物包含添加剂；和/或
添加剂选自填料、粘合促进剂、脱水剂、增塑剂、抗流挂剂、稳定剂、固化催化剂及它们的组合。
本文还描述了一种施涂上述可固化组合物的方法，包括将可固化组合物施涂于基材；和/或
所述基材选自聚氯乙烯(PVC)、乙烯丙烯二烯橡胶(EPDM)、热塑性聚烯烃(TPO)；和/或
所述基材为光滑背面基材；和/或
该方法进一步包括在施涂可固化组合物之前将底漆施涂到基材上。
本文还描述了一种包含基材和上述可固化组合物的组合物；和/或
所述基材选自聚氯乙烯(PVC)、乙烯丙烯二烯橡胶(EPDM)、热塑性聚烯烃(TPO)；和/或
所述基材是光滑背面基材。
尽管本文已经参考特定实施方案描述了本发明，但是应当理解，这些实施方案仅仅是对本发明的原理和应用的说明。因此应当理解，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可以对说明性实施方案进行多种修改并且可以设计其他布置。

Claims (19)

1.一种可固化组合物，其包含：
组分(A)，其具有含有由以下通式(1)表示的反应性硅基团的有机聚合物：
—Si(R1 3-a)Xa (1)
其中R1代表具有1至20个碳原子的烷基、具有6至20个碳原子的芳基或具有7至20个碳原子的芳烷基，
其中X代表可水解基团，其中当存在两个或更多个X时，每个X相同或不同，
a为1至3的整数，
当a为1时，每个R1可以相同或不同，并且
当a为2或3时，每个X可以相同或不同；
组分(B)，其具有含有反应性硅基团的有机聚合物，其中所述有机聚合物具有在23℃下低于10,000cP的粘度，其中所述反应性硅基团由以下通式(2)表示：
—Si(R2 3-b)Xb (2)
其中R2代表具有1至20个碳原子的烷基、具有6至20个碳原子的芳基或具有7至20个碳原子的芳烷基，
其中X代表羟基或可水解基团，其中当存在两个或更多个X时，每个X相同或不同，
b为1至3的整数，
当b为1时，每个R2可以相同或不同，并且
当b为2或3时，每个X可以相同或不同；和
组分(C)，其具有聚烯烃聚合物。
2.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中组分(B)的所述有机聚合物具有在23℃下低于5,000cP的粘度。
3.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中组分(A)的所述有机聚合物具有在23℃下大于20,000cP的粘度。
4.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中组分(A)的所述有机聚合物包含聚氧丙烯主链。
5.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中组分(B)的所述有机聚合物包含聚氧丙烯主链。
6.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中组分(A)的所述有机聚合物包含由以下通式(3)表示的基团：
–NR3C(＝O)– (3)
其中R3代表氢原子、具有1至20个碳原子的烷基、具有6至20个碳原子的芳基或具有7至20个碳原子的芳烷基。
7.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中组分(B)的所述有机聚合物包含由以下通式(4)表示的基团：
–NR4C(＝O)– (4)
其中R4代表氢原子、具有1至20个碳原子的烷基、具有6至20个碳原子的芳基或具有7至20个碳原子的芳烷基。
8.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中组分(C)包含氯化聚烯烃聚合物。
9.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中组分(C)包含用丙烯酸部分、马来酸和/或马来酸酐改性的聚合物。
10.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中组分(C)包含溶剂或增塑剂以分散聚烯烃聚合物。
11.根据权利要求1所述的可固化组合物，其进一步包含：
添加剂。
12.根据权利要求11所述的可固化组合物，其中所述添加剂选自填料、粘合促进剂、脱水剂、增塑剂、抗流挂剂、稳定剂、固化催化剂及它们的组合。
13.一种施涂可固化组合物的方法，其包括：
将可固化组合物施涂到基材上。
14.根据权利要求13所述的方法，其中所述基材选自聚氯乙烯(PVC)、乙烯丙烯二烯橡胶(EPDM)和热塑性聚烯烃(TPO)。
15.根据权利要求14所述的方法，其中所述基材是光滑背面基材。
16.根据权利要求13所述的方法，其进一步包括：
在施涂所述可固化组合物之前将底漆施涂于所述基材。
17.一种组合物，其包含：
基材；和
权利要求1所述的可固化组合物。
18.根据权利要求17所述的组合物，其中所述基材选自聚氯乙烯(PVC)、乙烯丙烯二烯橡胶(EPDM)和热塑性聚烯烃(TPO)。
19.根据权利要求18所述的组合物，其中所述基材是光滑背面基材。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3931237A4 (en) 2019-02-28 2023-01-11 Kaneka Americas Holding, Inc. MOISTURE CURE ADHESIVE COMPOSITIONS
US20230265285A1 (en) * 2020-09-02 2023-08-24 Kaneka Americas Holding, Inc. Moisture Curable Adhesive Compositions
MX2023005236A (es) 2020-11-04 2023-06-01 Bmic Llc Formulaciones adhesivas mejoradas que incluyen al menos un polimero modificado con sililo.
WO2023192261A1 (en) * 2022-03-30 2023-10-05 Kaneka Americas Holding, Inc. Moisture curable adhesive compositions

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4631207A (en) * 1984-12-22 1986-12-23 Dow Corning Ltd. Siloxane compositions and process for treatment of materials
US20070282080A1 (en) * 2006-06-02 2007-12-06 Kaneka Corporation Curable composition
WO2010070894A1 (ja) * 2008-12-16 2010-06-24 株式会社カネカ 硬化性組成物
JP2014088481A (ja) * 2012-10-29 2014-05-15 Kaneka Corp 硬化性組成物およびその硬化物
CN103998528A (zh) * 2011-09-21 2014-08-20 三键精密化学有限公司 导热性湿气固化性树脂组合物
CN104114598A (zh) * 2011-12-15 2014-10-22 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 湿固化的有机聚硅氧烷组合物
JP2016175965A (ja) * 2015-03-18 2016-10-06 シャープ化学工業株式会社 非接着性湿気硬化型樹脂組成物
JP2018090794A (ja) * 2016-11-30 2018-06-14 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層及び粘着シート

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1207594A (en) 1967-03-16 1970-10-07 Union Carbide Corp One component room temperature vulcanizable silicon terminated polymers
JPS5841291B2 (ja) 1974-06-07 1983-09-10 鐘淵化学工業株式会社 一成分型室温硬化性珪素末端重合体の製造法
JPS546096A (en) 1977-06-15 1979-01-17 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Preparation of silyl-terminated polymer
JPS5513468A (en) 1978-07-17 1980-01-30 Toshiba Corp Display unit
JPS5925808B2 (ja) 1978-07-18 1984-06-21 鐘淵化学工業株式会社 シリル末端重合体の製造法
US4366307A (en) 1980-12-04 1982-12-28 Products Research & Chemical Corp. Liquid polythioethers
JPS57164123A (en) 1981-04-02 1982-10-08 Toshiba Silicone Co Ltd Production of silicon-containing polyoxyalkylene
US4345053A (en) 1981-07-17 1982-08-17 Essex Chemical Corp. Silicon-terminated polyurethane polymer
US4485246A (en) 1982-10-29 1984-11-27 Sun Tech, Inc. Amine promoted catalytic hydrogenation of carboxylic acid anhydrides to lactones or esters
JPS61197631A (ja) 1985-02-28 1986-09-01 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 分子量分布の狭いポリアルキレンオキシドの製造方法
JPH0613604B2 (ja) 1985-03-22 1994-02-23 鐘淵化学工業株式会社 分子末端に不飽和基を含有するポリアルキレンオキシドの製造法
JPH072838B2 (ja) 1985-03-22 1995-01-18 鐘淵化学工業株式会社 分子末端に不飽和基を含有するポリアルキレンオキシドの製造方法
JPH0613605B2 (ja) 1985-03-25 1994-02-23 鐘淵化学工業株式会社 分子末端に不飽和基を含有する分子量分布の狭いポリアルキレンオキシド
JPS62283123A (ja) 1986-05-30 1987-12-09 Toshiba Silicone Co Ltd 加水分解性シリル基で分子鎖末端が閉塞されたポリエ−テルおよびその製造方法
US4960844A (en) 1988-08-03 1990-10-02 Products Research & Chemical Corporation Silane terminated liquid polymers
JP2906497B2 (ja) 1988-12-09 1999-06-21 旭硝子株式会社 湿気硬化性樹脂組成物
US7211616B2 (en) * 2002-02-14 2007-05-01 The Glidden Company Moisture curable adhesive
JP4101632B2 (ja) 2002-11-01 2008-06-18 株式会社カネカ 硬化性組成物および復元性、クリープ性改善方法
JP4485246B2 (ja) 2003-04-23 2010-06-16 株式会社カネカ 硬化性組成物
CN1910249B (zh) 2004-01-30 2011-06-15 株式会社钟化 粘合剂组合物
CA2564452C (en) 2005-10-14 2014-02-18 Chem Link, Inc. Moisture-curable adhesive composition
JP2007142067A (ja) 2005-11-17 2007-06-07 Nissan Motor Co Ltd 半導体装置
DE102009027817A1 (de) 2009-07-17 2011-01-20 Wacker Chemie Ag Vernetzbare Zusammensetzungen auf der Basis von Organosiliciumverbindungen
JP5883439B2 (ja) 2010-11-24 2016-03-15 株式会社カネカ 硬化性組成物
CN103827226B (zh) 2011-03-02 2016-12-07 株式会社钟化 固化性组合物
US10150895B2 (en) 2014-01-23 2018-12-11 Kaneka Corporation Curable composition
JP6714515B2 (ja) 2015-01-16 2020-06-24 株式会社カネカ 硬化性組成物およびその硬化物
JP6550148B2 (ja) 2015-12-07 2019-07-24 株式会社カネカ 硬化性組成物およびその硬化物
EP3931237A4 (en) 2019-02-28 2023-01-11 Kaneka Americas Holding, Inc. MOISTURE CURE ADHESIVE COMPOSITIONS

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4631207A (en) * 1984-12-22 1986-12-23 Dow Corning Ltd. Siloxane compositions and process for treatment of materials
US20070282080A1 (en) * 2006-06-02 2007-12-06 Kaneka Corporation Curable composition
WO2010070894A1 (ja) * 2008-12-16 2010-06-24 株式会社カネカ 硬化性組成物
CN103998528A (zh) * 2011-09-21 2014-08-20 三键精密化学有限公司 导热性湿气固化性树脂组合物
CN104114598A (zh) * 2011-12-15 2014-10-22 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 湿固化的有机聚硅氧烷组合物
JP2014088481A (ja) * 2012-10-29 2014-05-15 Kaneka Corp 硬化性組成物およびその硬化物
JP2016175965A (ja) * 2015-03-18 2016-10-06 シャープ化学工業株式会社 非接着性湿気硬化型樹脂組成物
JP2018090794A (ja) * 2016-11-30 2018-06-14 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層及び粘着シート

Also Published As

Publication number Publication date
US11873423B2 (en) 2024-01-16
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