CN114126305B - 控制器装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种控制器装置，其包括一散热组件、一第一控制模块、一第一导电结构、一第二导电结构、一壳体组件及一导线组。第一控制模块设置在散热组件上。第一导电结构设置在第一控制模块上且电性连接于第一控制模块。第二导电结构设置在第一控制模块上且电性连接于第一控制模块。壳体组件设置在散热组件上，且遮盖第一控制模块、第一导电结构及第二导电结构。壳体组件包括一壳体结构及一盖体结构。壳体结构包括一壳本体、一第一导线穿孔及一第二导线穿孔。导线组包括一通过第一导线穿孔且电性连接于第一导电结构的第一导线及一通过第二导线穿孔且电性连接于第二导电结构的第二导线。借此，本发明达到避免外界环境的液体影响控制器装置的效果。

Description

控制器装置

技术领域

本发明涉及一种控制器装置，尤其涉及一种能应用于电动车的控制器装置。

背景技术

首先，随着节能减碳的全球性议题，各国对于新能源车的品质及性能的要求也越来越高，而为了根据不同法规及不同客群的需求，各种零部件的规格需求也越来越高。因此，如何做出高集成且模块化的驱动器，来根据不同的规格需求变得日益重要。

接着，现有技术的电动车的驱动器一般都是将驱动器的控制电路、功率晶体管与电容设置在同一块印刷电路板上，并无模块化设计的概念。因此，无模块化的设计会使得较难应付不同客户规格，且该设计架构若功率需求提高会使得功率晶体管与电容数量增加，最终使得印刷电路板面积变大。此外，现有技术的功率晶体管与电容都是朝向同一方向层叠于印刷电路板上，但此设计将会导致驱动器的整体结构变厚，且电容散热不易。此外，现有技术的电动车的驱动器并无法有效的阻隔液体的渗入，很容易因为液体渗入而导致驱动器故障。

因此，如何通过结构设计的改良，来避免增加电动车的控制器装置的散热效率并提升控制装置的阻水效果，以克服上述的缺陷，已成为该项技术所欲解决的重要课题之一。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种控制器装置。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种控制器装置，其包括一散热组件、一第一控制模块、一第一导电结构、一第二导电结构、一壳体组件以及一导线组。所述第一控制模块设置在所述散热组件上。所述第一导电结构设置在所述第一控制模块上且电性连接于所述第一控制模块，其中，所述第一导电结构包括一设置在所述第一控制模块上的第一定位板以及一连接于所述第一定位板的第一导电柱。所述第二导电结构设置在所述第一控制模块上且电性连接于所述第一控制模块，其中，所述第二导电结构包括一设置在所述第一控制模块上的第二定位板以及一连接于所述第二定位板的第二导电柱。所述壳体组件设置在所述散热组件上，且遮盖所述第一控制模块、所述第一导电结构及所述第二导电结构，其中，所述壳体组件包括一壳体结构以及一设置在所述壳体结构上的盖体结构，所述壳体结构包括一壳本体、一设置在所述壳本体上且对应于所述第一导电结构的第一孔洞、一设置在所述壳本体上且对应于所述第二导电结构的第二孔洞、一设置在所述壳本体上的第一导线穿孔以及一设置在所述壳本体上的第二导线穿孔。所述导线组包括一通过所述第一导线穿孔且电性连接于所述第一导电结构的第一导线以及一通过所述第二导线穿孔且电性连接于所述第二导电结构的第二导线。

更进一步地，所述控制器装置还进一步包括：一第一垫圈，所述第一垫圈设置在所述壳体结构与所述散热组件之间。

更进一步地，所述控制器装置还进一步包括：一第二垫圈，所述第二垫圈设置在所述壳体结构与所述盖体结构之间。

更进一步地，所述控制器装置还进一步包括：多个阻水套，其中，多个所述阻水套中的其中一个所述阻水套设置在所述第一导线穿孔中且位于所述壳本体与所述第一导线之间，且多个所述阻水套中的其中一个所述阻水套抵靠于所述壳本体与所述第一导线；其中，多个所述阻水套中的另外一个所述阻水套设置在所述第二导线穿孔中且位于所述壳本体与所述第二导线之间，且多个所述阻水套中的另外一个所述阻水套抵靠于所述壳本体与所述第二导线。

更进一步地，每一个所述阻水套包括一本体部、一设置在所述本体部的其中一端的第一抵靠部、一设置在所述本体部的另外一端的第二抵靠部以及多个设置在所述本体部上且相对于所述本体部呈凸出设置的阻水部。

更进一步地，所述控制器装置还进一步包括：一第一锁固件以及一第二锁固件，所述第一导电结构还进一步包括一设置在所述第一定位板上的第一锁固孔，所述第二导电结构还进一步包括一设置在所述第二定位板上的第二锁固孔，所述第一控制模块包括一对应于所述第一锁固孔的第一开孔以及一对应于所述第二锁固孔的第二开孔；其中，所述第一锁固件依序通过所述第一开孔以及所述第一锁固孔与所述散热组件嵌合，以将所述第一导电结构与所述第一控制模块固定于所述散热组件上，所述第二锁固件依序通过所述第二开孔以及所述第二锁固孔与所述散热组件嵌合，以将所述第二导电结构与所述第一控制模块固定于所述散热组件上。

更进一步地，所述第一控制模块还进一步包括一电路板、一设置在所述电路板上的第一导电元件、一设置在所述电路板上的第二导电元件以及一设置在所述电路板上的第三导电元件。

更进一步地，所述散热组件包括一散热结构以及一位于所述散热结构上且相对于所述散热结构呈凹陷设置的容置空间。

更进一步地，所述第一控制模块包括一电路板、一芯片以及一电容，所述电路板包括一背向所述散热组件的第一表面以及一面向所述散热组件的第二表面，其中，所述芯片设置在所述第一表面上，所述电容设置在所述第二表面上；其中，所述电路板的所述第二表面的其中一部分抵靠在所述散热结构上，且设置在所述第二表面上的所述电容位于所述容置空间中。

更进一步地，所述电路板包括一第一电路板以及一第二电路板，所述第一电路板包括一第一基板，所述第二电路板包括一第二基板，所述芯片设置在所述第一基板上，所述电容设置在所述第二基板上。

更进一步地，所述第一基板与所述第二基板的材质相异，且所述第一基板的导热率大于所述第二基板的导热率。

更进一步地，所述第一基板电性连接于所述第二基板，所述第一基板设置在所述散热组件上，所述第二基板设置在所述第一基板上，且所述第一基板相对于所述散热组件的垂直投影与所述第二基板相对于所述散热组件的垂直投影至少部分重叠。

更进一步地，所述控制器装置还进一步包括：一第二控制模块，其中，所述第二控制模块设置在所述散热组件上，且所述第一控制模块及所述第二控制模块沿着远离所述散热组件的一方向堆叠设置。

更进一步地，所述第二控制模块包括一第三电路板，所述第三电路板包括对应于所述第一导电结构的所述第一导电柱的一第一贯穿孔以及对应于所述第二导电结构的所述第二导电柱的一第二贯穿孔，所述第一导电柱穿过所述第一贯穿孔，且所述第二导电柱穿过所述第二贯穿孔。

更进一步地，所述控制器装置还进一步包括：一电流感测模块，所述电流感测模块设置在所述第二控制模块上。

本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的控制器装置，其能通过“所述壳体组件设置在所述散热组件上，且遮盖所述第一控制模块、所述第一导电结构及所述第二导电结构”、“所述壳体组件包括一壳体结构以及一设置在所述壳体结构上的盖体结构，所述壳体结构包括一壳本体、一设置在所述壳本体上且对应于所述第一导电结构的第一孔洞、一设置在所述壳本体上且对应于所述第二导电结构的第二孔洞、一设置在所述壳本体上的第一导线穿孔以及一设置在所述壳本体上的第二导线穿孔”以及“所述导线组包括一通过所述第一导线穿孔且电性连接于所述第一导电结构的第一导线以及一通过所述第二导线穿孔且电性连接于所述第二导电结构的第二导线”的技术方案，以使得第一导线与第一导电结构的电性连接处与第二导线与第二导电结构的电性连接处被封闭在壳体组件中，以避免外界环境的液体或水气影响其电性连接处。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明实施例的控制器装置的其中一立体组合示意图。

图2为本发明实施例的控制器装置的另外一立体组合示意图。

图3为本发明实施例的控制器装置的其中一立体分解示意图。

图4为本发明实施例的控制器装置的另外一立体分解示意图。

图5为本发明实施例的控制器装置的散热组件、第一控制模块、第二控制模块、第一导电结构、第二导电结构及电流感测模块的其中一立体分解示意图。

图6为本发明实施例的控制器装置的散热组件、第一控制模块、第二控制模块、第一导电结构、第二导电结构及电流感测模块的另外一立体分解示意图。

图7为本发明实施例的控制器装置的散热组件、第一控制模块及第二控制模块的立体分解示意图。

图8为本发明实施例的控制器装置的散热组件、第一控制模块及第一导电结构及第二导电结构的其中一立体分解示意图。

图9为本发明实施例的控制器装置的散热组件、第一控制模块及第一导电结构及第二导电结构的另外一立体分解示意图。

图10为本发明实施例的控制器装置的壳体组件、导线组及阻水套的立体组合示意图。

图11为本发明实施例的控制器装置的壳体组件、导线组及阻水套的立体分解示意图。

图12为图10的XII-XII剖面的剖面示意图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“控制器装置”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。

应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

实施例

参阅图1至图7所示，图1及图2分别为本发明实施例的控制器装置的立体组合示意图，图3及图4分别为本发明实施例的控制器装置的立体分解示意图，图5及图6分别为本发明实施例的控制器装置的散热组件、第一控制模块、第二控制模块、第一导电结构、第二导电结构及电流感测模块的立体分解示意图，图7为本发明实施例的控制器装置的散热组件、第一控制模块及第二控制模块的立体分解示意图。本发明实施例提供一种控制器装置U，其包括一散热组件1、一第一控制模块2、一第一导电结构4、一第二导电结构5、一壳体组件7以及一导线组8。优选地，控制器装置U还可进一步包括一第二控制模块3以及一电流感测模块6。举例来说，本发明实施例所提供的控制器装置U优选可应用在电动车的驱动器，然本发明不以此为限。此外，本发明实施例所提供的控制器装置U也可以应用在需要散热效率较高的系统中。

承上述，第一控制模块2设置在散热组件1上，且第一控制模块2可抵靠在散热组件1上。第二控制模块3可设置在散热组件1上，且第一控制模块2及第二控制模块3可沿着远离散热组件1的一方向(Y方向)依序堆叠设置。另外，举例来说，第二控制模块3可利用铜柱C将其架高，以使得第一控制模块2位于散热组件1及第二控制模块3之间，然本发明不以第二控制模块3设置在第一控制模块2的上方的方式为限制。此外，电流感测模块6可设置在第二控制模块3上，且电流感测模块6可用于感测电流值。

承上述，第一导电结构4设置在第一控制模块2上且电性连接于第一控制模块2，第二导电结构5设置在第一控制模块2上且电性连接于第一控制模块2。此外，第一控制模块2可包括一电路板21、一芯片22、一电容23、一第一导电元件24、一第二导电元件25以及一第三导电元件26。第一导电结构4、第二导电结构5、芯片22、电容23、第一导电元件24、第二导电元件25以及第三导电元件26可设置在电路板21上且电性连接于电路板21。另外，控制器装置U的第一导电元件24、第二导电元件25以及第三导电元件26可分别连接于电动机，而第一导电结构4及第二导电结构5可分别作为直流电的正极及负极，然本发明不以此为限。另外，须说明的是，虽然上述内容是以第一控制模块2中包括芯片22及电容23作为举例说明，然而，在其他实施方式中，第一控制模块2也可以包括其他电子零件。

承上述，电流感测模块6可设置在第二控制模块3上，且电流感测模块6可用于感测流经第一导电结构4、第二导电结构5、第一导电元件24、第二导电元件25及/或第三导电元件26的电流值。然而，须说明的是，本发明不以电流感测模块6的设置与否为限制，同时，也不以电流感测模块6的形式与数量为限制。

接着，请复参阅图3及图4所示，并请一并参阅图10及图11所示，图10及图11分别为本发明实施例的控制器装置的壳体组件、导线组及阻水套的立体组合示意图及立体分解示意图。以本发明而言，壳体组件7可设置在散热组件1上，且遮盖第一控制模块2、第二控制模块3、第一导电结构4、第二导电结构5以及电流感测模块6。举例来说，壳体组件7包括一壳体结构71以及一设置在壳体结构71上的盖体结构72。壳体结构71包括一壳本体710、一设置在壳本体710上且对应于第一导电结构4的第一孔洞711A、一设置在壳本体710上且对应于第二导电结构5的第二孔洞712A、一设置在壳本体710上的第一导线穿孔711B以及一设置在壳本体710上的第二导线穿孔712B。优选地，壳体结构71还可进一步包括一设置在壳本体710上且对应于第一导电元件24的第三孔洞713A、一设置在壳本体710上且对应于第二导电元件25的第四孔洞714A以及一设置在壳本体710上且对应于第三导电元件26的第五孔洞715A。此外，壳体结构71还可进一步包括一设置在壳本体710上的第三导线穿孔713B、一设置在壳本体710上的第四导线穿孔714B以及一设置在壳本体710上的第五导线穿孔715B。

承上述，导线组8包括一通过第一导线穿孔711B且电性连接于第一导电结构4的第一导线81以及一通过第二导线穿孔712B且电性连接于第二导电结构5的第二导线82。优选地，导线组8还可进步包括一通过第三导线穿孔713B且电性连接于第一导电元件24的第三导线83、一通过第四导线穿孔714B且电性连接于第二导电元件25的第四导线84以及一通过第五导线穿孔715B且电性连接于第三导电元件26的第五导线85。

借此，第一导电结构4、第二导电结构5、第一导电元件24、第二导电元件25及第三导电元件26的可分别通过第一孔洞711A、第二孔洞712A、第三孔洞713A、第四孔洞714A及第五孔洞715A而相对于壳本体710裸露，以使得第一导线81、第二导线82、第三导线83、第四导线84及第五导线85能分别穿过第一导线穿孔711B、第二导线穿孔712B、第三导线穿孔713B、第四导线穿孔714B及第五导线穿孔715B，而分别电性连接于第一导电结构4、第二导电结构5、第一导电元件24、第二导电元件25及第三导电元件26。

接着，请复参阅图3及图4所示，控制器装置U还可进一步包括一第一垫圈E1，第一垫圈E1设置在壳体结构71的壳本体710与散热组件1之间，以提高壳本体710与散热组件1之间的密合度，进而避免外界环境的液体或水气渗入控制器装置U中。此外，由于壳体组件7是由壳体结构71及盖体结构72所构成，因此，控制器装置U还可进一步包括一第二垫圈E2，第二垫圈E2设置在壳体结构71的壳本体710与盖体结构72之间，以提高壳本体710与盖体结构72之间的密合度，进而避免外界环境的液体或水气渗入控制器装置U中。

接着，请复参阅图3至图7所示，并请一并参阅图8及图9所示，图8及图9分别为本发明实施例的控制器装置的散热组件、第一控制模块及第一导电结构及第二导电结构的立体分解示意图，以下将进一步举例说明散热组件1、第一控制模块2、第一导电结构4及第二导电结构5的配置方式。详细来说，第一导电结构4可包括一设置在第一控制模块2上的第一定位板41以及一连接于第一定位板41的第一导电柱42，第一定位板41的长度方向(X方向)与第一导电柱42的长度方向(Y方向)彼此相互垂直。第二导电结构5包括一设置在第一控制模块2上的第二定位板51以及一连接于第二定位板51的第二导电柱52，第二定位板51的长度方向(X方向)与第二导电柱52的长度方向(Y方向)彼此相互垂直。借此，第一导电结构4及第二导电结构5可形成一类似倒T型的结构。

承上述，第一导电柱42可设置在第一定位板41的中心(图中未标号)与第一定位板41的一第一末端部411之间的位置，也就是说，第一导电柱42至第一定位板41的第一末端部411的距离与第一导电柱42至第一定位板41的一第二末端部412的距离相异。此外，第二导电柱52可设置在第二定位板51的中心(图中未标号)与第二定位板51的一第三末端部511之间的位置，也就是说，第二导电柱52至第二定位板51的一第三末端部511的距离与第二导电柱52至第二定位板51的一第四末端部512的距离相异。另外，值得说明的是，第一定位板41的中心的位置所指的是第一定位板41的第一末端部411与第二末端部412之间的中间位置，第二定位板51的中心的位置所指的是第二定位板51的第三末端部511与第四末端部512之间的中间位置。另外，举例来说，第一定位板41的长度可大于第一导电柱42的长度，第二定位板51的长度可大于第二导电柱52的长度，然本发明不以此为限。

承上述，举例来说，第一定位板41及第二定位板51的形状可以呈长条状，第一定位板41的长度可大于第一导电柱42，且第二定位板51的长度可大于第二导电柱52，然本发明不以此为限。进一步来说，当第一导电结构4及第二导电结构5设置在第一控制模块2上时，第一定位板41与第二定位板51可彼此相互呈平行且并排设置，且第一导电柱42及第二导电柱52可彼此呈交错设置。借此，由于第一导电柱42相对于第一定位板41的设置位置呈不对称的设置，且第二导电柱52相对于第二定位板51的设置位置呈不对称的设置，所以，本发明可以利用第一导电结构4及第二导电结构5设置在第一控制模块2上的位置，而使得在制作第一导电结构4及第二导电结构5时，第一导电结构4及第二导电结构5的形状及构造可以完全相同。

承上述，优选地，以本发明而言，控制器装置U还可进一步包括一第一锁固件S1以及一第二锁固件S2，即，第一导电结构4及第二导电结构5可分别利用第一锁固件S1以及一第二锁固件S2而设置在第一控制模块2及散热组件1上且电性连接于第一控制模块2。进一步来说，第一导电结构4还可进一步包括一设置在第一定位板41上的第一锁固孔43，第二导电结构5还可进一步包括一设置在第二定位板51上的第二锁固孔53，第一控制模块2可包括一对应于第一锁固孔43的第一开孔212A以及一对应于第二锁固孔53的第二开孔212B。第一锁固件S1可依序通过第一开孔212A以及第一锁固孔43与散热组件1嵌合，以将第一导电结构4与第一控制模块2固定于散热组件1上。第二锁固件S2可依序通过第二开孔212B以及第二锁固孔53与散热组件1嵌合，以将第二导电结构5与第一控制模块2固定于散热组件1上。另外，须说明的是，在一优选实施方式中，控制器装置U可包括多个第一锁固件S1及第二锁固件S2，以使得多个第一锁固件S1及第二锁固件S2分别锁固在多个第一锁固孔43、多个第二锁固孔53、多个第一开孔212A及多个第二开孔212B上，而将第一导电结构4、第二导电结构5及第一控制模块2固定于散热组件1上。另外，值得说明的是，控制器装置U还可进一步包括一个或多个绝缘垫R，绝缘垫R可分别对应于第一锁固件S1及/或第二锁固件S2，绝缘垫R设置在第一锁固件S1与第一导电结构4之间，且绝缘垫R设置在第二锁固件S2与第二导电结构5之间，然本发明不以此为限。

接着，请复参阅图5至图9所示，散热组件1可包括一散热结构11，第二控制模块3的电路板21可设置在散热结构11的一承载面110上且抵靠于散热结构11的承载面110。另外，电路板21可包括一背向散热组件1的第一表面2101以及一面向散热组件1的第二表面2102，芯片22可设置在第一表面2101上，电容23可设置在第二表面2102上。换句话说，设置在电路板21上的芯片22的高度方向(正Y方向)与设置在电路板21上的电容23的高度方向(负Y方向)彼此相反。即，芯片22的高度方向(正Y方向)是朝向远离散热组件1的方向，电容23的高度方向(负Y方向)是朝向靠近散热组件1的方向。进一步来说，由于电容23的高度方向(负Y方向)是朝向靠近散热组件1的方向，因此，散热组件1优选还可进一步包括一位于散热结构11上且相对于散热结构11呈凹陷设置的容置空间12。所以，电路板21的第二表面2102的其中一部分可抵靠在散热结构11上，且设置在第二表面2102上的电容23可位于容置空间12中。借此，电容23相对于芯片22可形成倒置设置的方式，以降低控制器装置U的体积。另外，值得说明的是，电路板21的第二表面2102的其中一部分可直接抵靠在散热结构11上，或者是将一导热胶材设置在电路板21的第二表面2102与散热结构11之间，而使得电路板21的第二表面2102的其中一部分可间接抵靠在散热结构11上。

承上述，进一步来说，控制器装置U还可进一步包括一导热材料T，导热材料T可设置在容置空间12中，且设置在电路板21上的电容23可设置在容置空间12中并嵌埋在导热材料T中。借此，可利用导热材料T将电容23所产生的热传导至散热结构11，进而增加电容23的散热效率。此外，通过将电容23嵌埋在导热材料T中，也可以达到减震的效果。举例来说，导热材料T可以为一导热胶体，然本发明不以此为限。

接着，请复参阅图5至图9所示，以本发明而言，电路板21可由第一电路板21A及第二电路板21B所组成，也就是说，第一控制模块2可包括一第一电路板21A、一第二电路板21B、一芯片22以及一电容23。第一电路板21A可包括一第一基板211A，第二电路板21B包括一第二基板211B，第一基板211A可耦接于第二基板211B，且第一导电结构4及第二导电结构5可耦接于第一基板211A及第二基板211B。进一步来说，第一基板211A可设置在散热组件1上，第二基板211B可设置在第一基板211A上，且第一基板211A相对于散热组件1的垂直投影与第二基板211B相对于散热组件1的垂直投影至少部分重叠。换句话说，第一基板211A及第二基板211B至少部分叠合。此外，第一基板211A及第二基板211B上可分别设置一个或多个导电垫(图中未示出)，以利用导电垫将第一基板211A及第二基板211B彼此耦接。举例来说，在其中一实施方式中，第一基板211A及第二基板211B的导电垫可设置在第一基板211A及第二基板211B所叠合的位置，以使得第一基板211A及第二基板211B通过叠合设置的方式而相互耦接。

承上述，第一电路板21A的第一基板211A可包括一背向散热组件1的第一表面2101A以及一面向散热组件1的第二表面2102A，且第二电路板21B的第二基板211B可包括一背向散热组件1的第一表面2101B以及一面向散热组件1的容置空间12的第二表面2102B。芯片22可设置在第一基板211A的第一表面2101A上，电容23可设置在第二基板211B的第二表面2102B上。借此，芯片22的高度方向(正Y方向)是朝向远离散热组件1的方向，电容23的高度方向(负Y方向)是朝向靠近散热组件1的方向。

承上述，第一基板211A的第二表面2102A可设置在散热结构11的一承载面110上且抵靠于散热结构11的承载面110，借此，芯片22所产生的热能够直接通过第一基板211A而传递至散热结构11，而增加芯片22的散热效率。

承上述，第一导电元件24、第二导电元件25以及第三导电元件26可设置在第一基板211A的第一表面2101A上且耦接于第一基板211A。此外，第一导电元件24、第二导电元件25以及第三导电元件26也可以分别利用锁固件(图中未标号)而设置在第一基板211A及散热组件1上且电性连接于第一基板211A。

承上述，优选地，以本发明而言，第一基板211A与第二基板211B的材质可以彼此相异，更优选地，第一基板211A的导热率可大于第二基板211B的导热率。举例来说，第一基板211A可以是一铝基板，第二基板211B可以是一FR4基板，且芯片22可以是一功率晶体管(例如但不限于MOS场效功率晶体管(Mosfet Power Transister))，以控制通过第一导电元件24、第二导电元件25以及第三导电元件26而传输至电动机的电信号，电容23可以用于电源的稳压及瞬间电流的提供，然本发明不以此为限。借此，功率晶体管所产生的热能通过第一基板211A(铝基板)而传导至散热结构11，而大幅提升芯片22的散热效率。电容23所产生的热则可以通过导热材料T的传导而传导至散热结构11。此外，举例来说，散热结构11也可以一具有良好导热性质的金属，例如但不限于铝。

接着，请复参阅图3至图9所示，举例来说，第二控制模块3可包括一第三电路板31以及一设置在第三电路板31上的电子元件32，举例来说，电子元件32可为芯片、电容、微处理器或信号连接端口，本发明不以此为限。此外，第三电路板31还可进一步包括一对应于第一导电结构4的第一导电柱42的一第一贯穿孔311、对应于第二导电结构5的第二导电柱52的一第二贯穿孔312、对应于第一导电元件24的一第三贯穿孔313、对应于第二导电元件25的一第四贯穿孔314以及对应于第三导电元件26的一第五贯穿孔315。第一导电柱42可穿过第一贯穿孔311，且第二导电柱52可穿过第二贯穿孔312。此外，第一导电元件24可穿过第三贯穿孔313，第二导电元件25可穿过第四贯穿孔314，且第三导电元件26可穿过第五贯穿孔315。借此，第一导电结构4的第一导电柱42、第二导电结构5的第二导电柱52、第一导电元件24、第二导电元件25及第三导电元件26可相对于第三电路板31呈凸出状的设置。

承上述，电流感测模块6可设置在第二控制模块3的第三电路板31上且耦接于第三电路板31。举例来说，电流感测模块6可为一霍尔电流感测器(Hall Current Sensor)，另外，须说明的是，本发明图中的电流感测模块6仅为示意性的呈现。进一步来说，电流感测模块6可至少对应于第一导电元件24、第二导电元件25及第三导电元件26中的至少其中之一，且第一导电元件24、第二导电元件25及第三导电元件26中的至少其中之一可穿过电流感测模块6，以通过电流感测模块6检测电流值。优选地，可提供多个电流感测模块6，以分别检测通过第一导电元件24、第二导电元件25及第三导电元件26的电流值。进一步来说，电流感测模块6也可以对应于第一导电柱42及第二导电柱52中的至少其中之一，优选地，可提供多个电流感测模块6，以分别检测通过第一导电柱42及第二导电柱52的电流值。进一步来说，第一导电元件24、第二导电元件25、第三导电元件26、第一导电柱42及/或第二导电柱52可分别穿过电流感测模块6，且第一导电元件24、第二导电元件25、第三导电元件26、第一导电柱42及/或第二导电柱52相对于电流感测模块6呈凸出状的设置。

接着，请复参阅图10及图11所示，并请一并参阅图12所示，图12为图10的XII-XII剖面的剖面示意图。控制器装置U可还进一步包括多个阻水套9。举例来说，多个阻水套9中的其中一个阻水套9设置在第一导线穿孔711B中且位于壳本体710与第一导线81之间，且多个阻水套9中的其中一个阻水套9抵靠于壳本体710与第一导线81。此外，多个阻水套9中的另外一个阻水套9设置在第二导线穿孔712B中且位于壳本体710与第二导线82之间，且多个阻水套9中的另外一个阻水套9抵靠于壳本体710与第二导线82。进一步来说，以本发明而言，多个阻水套9还可进一步的分别设置在第三导线穿孔713B、第四导线穿孔714B及第五导线穿孔715B中，以进一步的对应于第三导线83、第四导线84及第五导线85。也就是说，多个阻水套9中的再一个阻水套9设置在第三导线穿孔713B中且位于壳本体710与第三导线83之间，且多个阻水套9中的再一个阻水套9抵靠于壳本体710与第三导线83。此外，多个阻水套9中的又一个阻水套9设置在第四导线穿孔714B中且位于壳本体710与第四导线84之间，且多个阻水套9中的又一个阻水套9抵靠于壳本体710与第四导线84。此外，多个阻水套9中的又再一个阻水套9设置在第五导线穿孔715B中且位于壳本体710与第五导线85之间，且多个阻水套9中的又再一个阻水套9抵靠于壳本体710与第五导线85。另外，本发明的图12是以阻水套9设置在第四导线穿孔714B中的状态作为举例说明。

承上述，请复参阅图10至图12所示，以下将以设置在第一导线穿孔711B中且位于壳本体710与第一导线81之间的阻水套9作为举例说明。详细来说，每一个阻水套9包括一本体部91、一设置在本体部91的其中一端的第一抵靠部92、一设置在本体部91的另外一端的第二抵靠部93以及多个设置在本体部91上且相对于本体部91呈凸出设置的阻水部94。借此，可利用多个阻水套9的设置，而进一步的避免外界环境的液体或水气沿着导线组8而渗入控制器装置U中。

承上述，值得说明的是，壳体组件7还可进一步包括一气密测试孔70以及一对应于气密测试孔70的阻水阀B，气密测试孔70可设置在壳本体710上，且阻水阀B可设置在气密测试孔70中，以封闭气密测试孔70。借此，在其中一实施方式中，可通过气密测试孔70注入高压气体，并观察是否有过度泄气的情况产生。当测试完毕后，可再将阻水阀B设置在气密测试孔70中，以封闭气密测试孔70。

实施例的有益效果

本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的控制器装置U，其能通过“壳体组件7设置在散热组件1上，且遮盖第一控制模块2、第一导电结构4及第二导电结构5”、“壳体组件7包括一壳体结构71以及一设置在壳体结构71上的盖体结构72，壳体结构71包括一壳本体710、一设置在壳本体710上且对应于第一导电结构4的第一孔洞711A、一设置在壳本体710上且对应于第二导电结构5的第二孔洞712A、一设置在壳本体710上的第一导线穿孔711B以及一设置在壳本体710上的第二导线穿孔712B”以及“导线组8包括一通过第一导线穿孔711B且电性连接于第一导电结构4的第一导线81以及一通过第二导线穿孔712B且电性连接于第二导电结构5的第二导线82”的技术方案，以使得第一导线81与第一导电结构4的电性连接处与第二导线82与第二导电结构5的电性连接处被封闭在壳体组件7中，以避免外界环境的液体或水气影响其电性连接处。

进一步来说，本发明所提供的控制器装置U，也能通过第一垫圈E1、第二垫圈E2及/或阻水套9的设置，而进一步的避免外界环境的液体或水气渗入控制器装置U中。

以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。

Claims (13)

1.一种控制器装置，其特征在于，所述控制器装置包括：

一散热组件；

一第一控制模块，所述第一控制模块设置在所述散热组件上；

一第一导电结构，所述第一导电结构设置在所述第一控制模块上且电性连接于所述第一控制模块，其中，所述第一导电结构包括一设置在所述第一控制模块上的第一定位板以及一连接于所述第一定位板的第一导电柱；

一第二导电结构，所述第二导电结构设置在所述第一控制模块上且电性连接于所述第一控制模块，其中，所述第二导电结构包括一设置在所述第一控制模块上的第二定位板以及一连接于所述第二定位板的第二导电柱；

一壳体组件，所述壳体组件设置在所述散热组件上，且遮盖所述第一控制模块、所述第一导电结构及所述第二导电结构，其中，所述壳体组件包括一壳体结构以及一设置在所述壳体结构上的盖体结构，所述壳体结构包括一壳本体、一设置在所述壳本体上且对应于所述第一导电结构的第一孔洞、一设置在所述壳本体上且对应于所述第二导电结构的第二孔洞、一设置在所述壳本体上的第一导线穿孔以及一设置在所述壳本体上的第二导线穿孔；以及

一导线组，所述导线组包括一通过所述第一导线穿孔且电性连接于所述第一导电结构的第一导线以及一通过所述第二导线穿孔且电性连接于所述第二导电结构的第二导线；

其中，所述壳本体的表面区分一遮盖区域及一显露区域，所述壳本体具有一凹槽，位在所述遮盖区域内，所述第一导线穿孔及所述第二导线穿孔位在所述凹槽的壁面上；以及

其中，所述盖体结构对应遮盖在所述遮盖区域，所述显露区域位在所述盖体结构外；

其中，所述散热组件包括一散热结构以及一位于所述散热结构上且相对于所述散热结构呈凹陷设置的容置空间；

所述第一控制模块包括一电路板、一芯片以及一电容，所述电路板包括一背向所述散热组件的第一表面以及一面向所述散热组件的第二表面，其中，所述芯片设置在所述第一表面上，所述电容设置在所述第二表面上；其中，所述电路板的所述第二表面的其中一部分抵靠在所述散热结构上，且设置在所述第二表面上的所述电容位于所述容置空间中。

2.根据权利要求1所述的控制器装置，其特征在于，所述控制器装置还进一步包括：一第一垫圈，所述第一垫圈设置在所述壳体结构与所述散热组件之间。

3.根据权利要求1所述的控制器装置，其特征在于，所述控制器装置还进一步包括：一第二垫圈，所述第二垫圈设置在所述壳体结构与所述盖体结构之间。

4.根据权利要求1所述的控制器装置，其特征在于，所述控制器装置还进一步包括：多个阻水套，其中，多个所述阻水套中的其中一个所述阻水套设置在所述第一导线穿孔中且位于所述壳本体与所述第一导线之间，且多个所述阻水套中的其中一个所述阻水套抵靠于所述壳本体与所述第一导线；其中，多个所述阻水套中的另外一个所述阻水套设置在所述第二导线穿孔中且位于所述壳本体与所述第二导线之间，且多个所述阻水套中的另外一个所述阻水套抵靠于所述壳本体与所述第二导线。

5.根据权利要求4所述的控制器装置，其特征在于，每一个所述阻水套包括一本体部、一设置在所述本体部的其中一端的第一抵靠部、一设置在所述本体部的另外一端的第二抵靠部以及多个设置在所述本体部上且相对于所述本体部呈凸出设置的阻水部。

6.根据权利要求1所述的控制器装置，其特征在于，所述控制器装置还进一步包括：一第一锁固件以及一第二锁固件，所述第一导电结构还进一步包括一设置在所述第一定位板上的第一锁固孔，所述第二导电结构还进一步包括一设置在所述第二定位板上的第二锁固孔，所述第一控制模块包括一对应于所述第一锁固孔的第一开孔以及一对应于所述第二锁固孔的第二开孔；其中，所述第一锁固件依序通过所述第一开孔以及所述第一锁固孔与所述散热组件嵌合，以将所述第一导电结构与所述第一控制模块固定于所述散热组件上，所述第二锁固件依序通过所述第二开孔以及所述第二锁固孔与所述散热组件嵌合，以将所述第二导电结构与所述第一控制模块固定于所述散热组件上。

7.根据权利要求1所述的控制器装置，其特征在于，所述第一控制模块还进一步包括一电路板、一设置在所述电路板上的第一导电元件、一设置在所述电路板上的第二导电元件以及一设置在所述电路板上的第三导电元件。

8.根据权利要求1所述的控制器装置，其特征在于，所述电路板包括一第一电路板以及一第二电路板，所述第一电路板包括一第一基板，所述第二电路板包括一第二基板，所述芯片设置在所述第一基板上，所述电容设置在所述第二基板上。

9.根据权利要求8所述的控制器装置，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板的材质相异，且所述第一基板的导热率大于所述第二基板的导热率。

10.根据权利要求8所述的控制器装置，其特征在于，所述第一基板电性连接于所述第二基板，所述第一基板设置在所述散热组件上，所述第二基板设置在所述第一基板上，且所述第一基板相对于所述散热组件的垂直投影与所述第二基板相对于所述散热组件的垂直投影至少部分重叠。

11.根据权利要求1所述的控制器装置，其特征在于，所述控制器装置还进一步包括：一第二控制模块，其中，所述第二控制模块设置在所述散热组件上，且所述第一控制模块及所述第二控制模块沿着远离所述散热组件的一方向堆叠设置。

12.根据权利要求11所述的控制器装置，其特征在于，所述第二控制模块包括一第三电路板，所述第三电路板包括对应于所述第一导电结构的所述第一导电柱的一第一贯穿孔以及对应于所述第二导电结构的所述第二导电柱的一第二贯穿孔，所述第一导电柱穿过所述第一贯穿孔，且所述第二导电柱穿过所述第二贯穿孔。

13.根据权利要求12所述的控制器装置，其特征在于，所述控制器装置还进一步包括：一电流感测模块，所述电流感测模块设置在所述第二控制模块上。