TWI747463B - 控制器裝置 - Google Patents

Abstract

本發明公開一種控制器裝置，其包括一散熱組件、一第一控制模組、一第一導電結構、一第二導電結構、一殼體組件及一導線組。第一控制模組設置在散熱組件上。第一導電結構設置在第一控制模組上且電性連接於第一控制模組。第二導電結構設置在第一控制模組上且電性連接於第一控制模組。殼體組件設置在散熱組件上，且遮蓋第一控制模組、第一導電結構及第二導電結構。殼體組件包括一殼體結構及一蓋體結構。殼體結構包括一殼本體、一第一導線穿孔及一第二導線穿孔。導線組包括一通過第一導線穿孔且電性連接於第一導電結構的第一導線及一通過第二導線穿孔且電性連接於第二導電結構的第二導線。

Description

控制器裝置

本發明涉及一種控制器裝置，特別是涉及一種能應用於電動車的控制器裝置。

首先，隨著節能減碳之全球性議題，各國對於新能源車的品質及性能的要求也越來越高，而為了因應不同法規及不同客群的需求，各種零部件的規格需求也越來越高。因此，如何作出高集成且模組化的驅動器，來因應不同的規格需求變得日益重要。

接著，現有技術的電動車的驅動器一般都是將驅動器的控制電路、功率晶體與電容設置在同一塊印刷電路板上，並無模組化設計之概念。因此，無模組化的設計會使得較難應付不同客戶規格，且該設計架構若功率需求提高會使得功率晶體與電容數量增加，最終使得印刷電路板面積變大。此外，現有技術的功率晶體與電容都是朝向同一方向層疊於印刷電路板上，但此設計將會導致驅動器的整體結構變厚，且電容散熱不易。此外，現有技術的電動車的驅動器並無法有效的阻隔液體的滲入，很容易因為液體滲入而導致驅動器故障。

因此，如何通過結構設計的改良，來避免增加電動車的控制器裝置的散熱效率並提升控制裝置的阻水效果，以克服上述的缺陷，已成為該項技術所欲解決的重要課題之一。

本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種控制器裝置。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是提供一種控制器裝置，其包括一散熱組件、一第一控制模組、一第一導電結構、一第二導電結構、一殼體組件以及一導線組。所述第一控制模組設置在所述散熱組件上。所述第一導電結構設置在所述第一控制模組上且電性連接於所述第一控制模組，其中，所述第一導電結構包括一設置在所述第一控制模組上的第一定位板以及一連接於所述第一定位板的第一導電柱。所述第二導電結構設置在所述第一控制模組上且電性連接於所述第一控制模組，其中，所述第二導電結構包括一設置在所述第一控制模組上的第二定位板以及一連接於所述第二定位板的第二導電柱。所述殼體組件設置在所述散熱組件上，且遮蓋所述第一控制模組、所述第一導電結構及所述第二導電結構，其中，所述殼體組件包括一殼體結構以及一設置在所述殼體結構上的蓋體結構，所述殼體結構包括一殼本體、一設置在所述殼本體上且對應於所述第一導電結構的第一孔洞、一設置在所述殼本體上且對應於所述第二導電結構的第二孔洞、一設置在所述殼本體上的第一導線穿孔以及一設置在所述殼本體上的第二導線穿孔。所述導線組包括一通過所述第一導線穿孔且電性連接於所述第一導電結構的第一導線以及一通過所述第二導線穿孔且電性連接於所述第二導電結構的第二導線。

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的控制器裝置，其能通過“所述殼體組件設置在所述散熱組件上，且遮蓋所述第一控制模組、所述第一導電結構及所述第二導電結構”、“所述殼體組件包括一殼體結構以及一設置在所述殼體結構上的蓋體結構，所述殼體結構包括一殼本體、一設置在所述殼本體上且對應於所述第一導電結構的第一孔洞、一設置在所述殼本體上且對應於所述第二導電結構的第二孔洞、一設置在所述殼本體上的第一導線穿孔以及一設置在所述殼本體上的第二導線穿孔”以及“所述導線組包括一通過所述第一導線穿孔且電性連接於所述第一導電結構的第一導線以及一通過所述第二導線穿孔且電性連接於所述第二導電結構的第二導線”的技術方案，以使得第一導線與第一導電結構的電性連接處與第二導線與第二導電結構的電性連接處被封閉在殼體組件中，以避免外界環境的液體或水氣影響其電性連接處。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“控制器裝置”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外，應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件，但這些元件不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

[實施例]

參閱圖1至圖7所示，圖1及圖2分別為本發明實施例的控制器裝置的立體組合示意圖，圖3及圖4分別為本發明實施例的控制器裝置的立體分解示意圖，圖5及圖6分別為本發明實施例的控制器裝置的散熱組件、第一控制模組、第二控制模組、第一導電結構、第二導電結構及電流感測模組的立體分解示意圖，圖7為本發明實施例的控制器裝置的散熱組件、第一控制模組及第二控制模組的立體分解示意圖。本發明實施例提供一種控制器裝置U，其包括一散熱組件1、一第一控制模組2、一第一導電結構4、一第二導電結構5、一殼體組件7以及一導線組8。優選地，控制器裝置U還可進一步包括一第二控制模組3以及一電流感測模組6。舉例來說，本發明實施例所提供的控制器裝置U優選可應用在電動車的驅動器，然本發明不以此為限。此外，本發明實施例所提供的控制器裝置U也可以應用在需要散熱效率較高的系統中。

承上述，第一控制模組2設置在散熱組件1上，且第一控制模組2可抵靠在散熱組件1上。第二控制模組3可設置在散熱組件1上，且第一控制模組2及第二控制模組3可沿著遠離散熱組件1的一方向(Y方向)依序堆疊設置。另外，舉例來說，第二控制模組3可利用銅柱C將其架高，以使得第一控制模組2位於散熱組件1及第二控制模組3之間，然本發明不以第二控制模組3設置在第一控制模組2的上方的方式為限制。此外，電流感測模組6可設置在第二控制模組3上，且電流感測模組6可用於感測電流值。

承上述，第一導電結構4設置在第一控制模組2上且電性連接於第一控制模組2，第二導電結構5設置在第一控制模組2上且電性連接於第一控制模組2。此外，第一控制模組2可包括一電路板21、一晶片22、一電容23、一第一導電元件24、一第二導電元件25以及一第三導電元件26。第一導電結構4、第二導電結構5、晶片22、電容23、第一導電元件24、第二導電元件25以及第三導電元件26可設置在電路板21上且電性連接於電路板21。另外，控制器裝置U的第一導電元件24、第二導電元件25以及第三導電元件26可分別連接於馬達，而第一導電結構4及第二導電結構5可分別作為直流電的正極及負極，然本發明不以此為限。另外，須說明的是，雖然上述內容是以第一控制模組2中包括晶片22及電容23作為舉例說明，然而，在其他實施方式中，第一控制模組2也可以包括其他電子零件。

承上述，電流感測模組6可設置在第二控制模組3上，且電流感測模組6可用於感測流經第一導電結構4、第二導電結構5、第一導電元件24、第二導電元件25及/或第三導電元件26的電流值。然而，須說明的是，本發明不以電流感測模組6的設置與否為限制，同時，也不以電流感測模組6的形式與數量為限制。

接著，請復參閱圖3及圖4所示，並請一併參閱圖10及圖11所示，圖10及圖11分別為本發明實施例的控制器裝置的殼體組件、導線組及阻水套的立體組合示意圖及立體分解示意圖。以本發明而言，殼體組件7可設置在散熱組件1上，且遮蓋第一控制模組2、第二控制模組3、第一導電結構4、第二導電結構5以及電流感測模組6。舉例來說，殼體組件7包括一殼體結構71以及一設置在殼體結構71上的蓋體結構72。殼體結構71包括一殼本體710、一設置在殼本體710上且對應於第一導電結構4的第一孔洞711A、一設置在殼本體710上且對應於第二導電結構5的第二孔洞712A、一設置在殼本體710上的第一導線穿孔711B以及一設置在殼本體710上的第二導線穿孔712B。優選地，殼體結構71還可進一步包括一設置在殼本體710上且對應於第一導電元件24的第三孔洞713A、一設置在殼本體710上且對應於第二導電元件25的第四孔洞714A以及一設置在殼本體710上且對應於第三導電元件26的第五孔洞715A。此外，殼體結構71還可進一步包括一設置在殼本體710上的第三導線穿孔713B、一設置在殼本體710上的第四導線穿孔714B以及一設置在殼本體710上的第五導線穿孔715B。

承上述，導線組8包括一通過第一導線穿孔711B且電性連接於第一導電結構4的第一導線81以及一通過第二導線穿孔712B且電性連接於第二導電結構5的第二導線82。優選地，導線組8還可進步包括一通過第三導線穿孔713B且電性連接於第一導電元件24的第三導線83、一通過第四導線穿孔714B且電性連接於第二導電元件25的第四導線84以及一通過第五導線穿孔715B且電性連接於第三導電元件26的第五導線85。

藉此，第一導電結構4、第二導電結構5、第一導電元件24、第二導電元件25及第三導電元件26的可分別通過第一孔洞711A、第二孔洞712A、第三孔洞713A、第四孔洞714A及第五孔洞715A而相對於殼本體710裸露，以使得第一導線81、第二導線82、第三導線83、第四導線84及第五導線85能分別穿過第一導線穿孔711B、第二導線穿孔712B、第三導線穿孔713B、第四導線穿孔714B及第五導線穿孔715B，而分別電性連接於第一導電結構4、第二導電結構5、第一導電元件24、第二導電元件25及第三導電元件26。

接著，請復參閱圖3及圖4所示，控制器裝置U還可進一步包括一第一墊圈E1，第一墊圈E1設置在殼體結構71的殼本體710與散熱組件1之間，以提高殼本體710與散熱組件1之間的密合度，進而避免外界環境的液體或水氣滲入控制器裝置U中。此外，由於殼體組件7是由殼體結構71及蓋體結構72所構成，因此，控制器裝置U還可進一步包括一第二墊圈E2，第二墊圈E2設置在殼體結構71的殼本體710與蓋體結構72之間，以提高殼本體710與蓋體結構72之間的密合度，進而避免外界環境的液體或水氣滲入控制器裝置U中。

接著，請復參閱圖3至圖7所示，並請一併參閱圖8及圖9所示，圖8及圖9分別為本發明實施例的控制器裝置的散熱組件、第一控制模組及第一導電結構及第二導電結構的立體分解示意圖，以下將進一步舉例說明散熱組件1、第一控制模組2、第一導電結構4及第二導電結構5的配置方式。詳細來說，第一導電結構4可包括一設置在第一控制模組2上的第一定位板41以及一連接於第一定位板41的第一導電柱42，第一定位板41的長度方向(X方向)與第一導電柱42的長度方向(Y方向)彼此相互垂直。第二導電結構5包括一設置在第一控制模組2上的第二定位板51以及一連接於第二定位板51的第二導電柱52，第二定位板51的長度方向(X方向)與第二導電柱52的長度方向(Y方向)彼此相互垂直。藉此，第一導電結構4及第二導電結構5可形成一類似倒T型的結構。

承上述，第一導電柱42可設置在第一定位板41的中心(圖中未標號)與第一定位板41的一第一末端部411之間的位置，也就是說，第一導電柱42至第一定位板41的第一末端部411的距離與第一導電柱42至第一定位板41的一第二末端部412的距離相異。此外，第二導電柱52可設置在第二定位板51的中心(圖中未標號)與第二定位板51的一第三末端部511之間的位置，也就是說，第二導電柱52至第二定位板51的一第三末端部511的距離與第二導電柱52至第二定位板51的一第四末端部512的距離相異。另外，值得說明的是，第一定位板41的中心的位置所指的是第一定位板41的第一末端部411與第二末端部412之間的中間位置，第二定位板51的中心的位置所指的是第二定位板51的第三末端部511與第四末端部512之間的中間位置。另外，舉例來說，第一定位板41的長度可大於第一導電柱42的長度，第二定位板51的長度可大於第二導電柱52的長度，然本發明不以此為限。

承上述，舉例來說，第一定位板41及第二定位板51的形狀可以呈長條狀，第一定位板41的長度可大於第一導電柱42，且第二定位板51的長度可大於第二導電柱52，然本發明不以此為限。進一步來說，當第一導電結構4及第二導電結構5設置在第一控制模組2上時，第一定位板41與第二定位板51可彼此相互呈平行且並排設置，且第一導電柱42及第二導電柱52可彼此呈交錯設置。藉此，由於第一導電柱42相對於第一定位板41的設置位置呈不對稱的設置，且第二導電柱52相對於第二定位板51的設置位置呈不對稱的設置，所以，本發明可以利用第一導電結構4及第二導電結構5設置在第一控制模組2上的位置，而使得在製作第一導電結構4及第二導電結構5時，第一導電結構4及第二導電結構5的形狀及構造可以完全相同。

承上述，優選地，以本發明而言，控制器裝置U還可進一步包括一第一鎖固件S1以及一第二鎖固件S2，即，第一導電結構4及第二導電結構5可分別利用第一鎖固件S1以及一第二鎖固件S2而設置在第一控制模組2及散熱組件1上且電性連接於第一控制模組2。進一步來說，第一導電結構4還可進一步包括一設置在第一定位板41上的第一鎖固孔43，第二導電結構5還可進一步包括一設置在第二定位板51上的第二鎖固孔53，第一控制模組2可包括一對應於第一鎖固孔43的第一開孔212A以及一對應於第二鎖固孔53的第二開孔212B。第一鎖固件S1可依序通過第一開孔212A以及第一鎖固孔43與散熱組件1嵌合，以將第一導電結構4與第一控制模組2固定於散熱組件1上。第二鎖固件S2可依序通過第二開孔212B以及第二鎖固孔53與散熱組件1嵌合，以將第二導電結構5與第一控制模組2固定於散熱組件1上。另外，須說明的是，在一優選實施態樣中，控制器裝置U可包括多個第一鎖固件S1及第二鎖固件S2，以使得多個第一鎖固件S1及第二鎖固件S2分別鎖固在多個第一鎖固孔43、多個第二鎖固孔53、多個第一開孔212A及多個第二開孔212B上，而將第一導電結構4、第二導電結構5及第一控制模組2固定於散熱組件1上。另外，值得說明的是，控制器裝置U還可進一步包括一個或多個絕緣墊R，絕緣墊R可分別對應於第一鎖固件S1及/或第二鎖固件S2，絕緣墊R設置在第一鎖固件S1與第一導電結構4之間，且絕緣墊R設置在第二鎖固件S2與第二導電結構5之間，然本發明不以此為限。

接著，請復參閱圖5至圖9所示，散熱組件1可包括一散熱結構11，第二控制模組3的電路板21可設置在散熱結構11的一承載面110上且抵靠於散熱結構11的承載面110。另外，電路板21可包括一背向散熱組件1的第一表面2101以及一面向散熱組件1的第二表面2102，晶片22可設置在第一表面2101上，電容23可設置在第二表面2102上。換句話說，設置在電路板21上的晶片22的高度方向(正Y方向)與設置在電路板21上的電容23的高度方向(負Y方向)彼此相反。即，晶片22的高度方向(正Y方向)是朝向遠離散熱組件1的方向，電容23的高度方向(負Y方向)是朝向靠近散熱組件1的方向。進一步來說，由於電容23的高度方向(負Y方向)是朝向靠近散熱組件1的方向，因此，散熱組件1優選還可進一步包括一位於散熱結構11上且相對於散熱結構11呈凹陷設置的容置空間12。所以，電路板21的第二表面2102的其中一部分可抵靠在散熱結構11上，且設置在第二表面2102上的電容23可位於容置空間12中。藉此，電容23相對於晶片22可形成倒置設置的態樣，以降低控制器裝置U的體積。另外，值得說明的是，電路板21的第二表面2102的其中一部分可直接抵靠在散熱結構11上，或者是將一導熱膠材設置在電路板21的第二表面2102與散熱結構11之間，而使得電路板21的第二表面2102的其中一部分可間接抵靠在散熱結構11上。

承上述，進一步來說，控制器裝置U還可進一步包括一導熱材料T，導熱材料T可設置在容置空間12中，且設置在電路板21上的電容23可設置在容置空間12中並嵌埋在導熱材料T中。藉此，可利用導熱材料T將電容23所產生的熱傳導至散熱結構11，進而增加電容23的散熱效率。此外，通過將電容23嵌埋在導熱材料T中，也可以達到減震的效果。舉例來說，導熱材料T可以為一導熱膠體，然本發明不以此為限。

接著，請復參閱圖5至圖9所示，以本發明而言，電路板21可由第一電路板21A及第二電路板21B所組成，也就是說，第一控制模組2可包括一第一電路板21A、一第二電路板21B、一晶片22以及一電容23。第一電路板21A可包括一第一基板211A，第二電路板21B包括一第二基板211B，第一基板211A可耦接於第二基板211B，且第一導電結構4及第二導電結構5可耦接於第一基板211A及第二基板211B。進一步來說，第一基板211A可設置在散熱組件1上，第二基板211B可設置在第一基板211A上，且第一基板211A相對於散熱組件1的垂直投影與第二基板211B相對於散熱組件1的垂直投影至少部分重疊。換句話說，第一基板211A及第二基板211B至少部分疊合。此外，第一基板211A及第二基板211B上可分別設置一個或多個導電墊(圖中未示出)，以利用導電墊將第一基板211A及第二基板211B彼此耦接。舉例來說，在其中一實施方式中，第一基板211A及第二基板211B的導電墊可設置在第一基板211A及第二基板211B所疊合的位置，以使得第一基板211A及第二基板211B通過疊合設置的方式而相互耦接。

承上述，第一電路板21A的第一基板211A可包括一背向散熱組件1的第一表面2101A以及一面向散熱組件1的第二表面2102A，且第二電路板21B的第二基板211B可包括一背向散熱組件1的第一表面2101B以及一面向散熱組件1的容置空間12的第二表面2102B。晶片22可設置在第一基板211A的第一表面2101A上，電容23可設置在第二基板211B的第二表面2102B上。藉此，晶片22的高度方向(正Y方向)是朝向遠離散熱組件1的方向，電容23的高度方向(負Y方向)是朝向靠近散熱組件1的方向。

承上述，第一基板211A的第二表面2102A可設置在散熱結構11的一承載面110上且抵靠於散熱結構11的承載面110，藉此，晶片22所產生的熱能夠直接通過第一基板211A而傳遞至散熱結構11，而增加晶片22的散熱效率。

承上述，第一導電元件24、第二導電元件25以及第三導電元件26可設置在第一基板211A的第一表面2101A上且耦接於第一基板211A。此外，第一導電元件24、第二導電元件25以及第三導電元件26也可以分別利用鎖固件(圖中未標號)而設置在第一基板211A及散熱組件1上且電性連接於第一基板211A。

承上述，優選地，以本發明而言，第一基板211A與第二基板211B的材質可以彼此相異，更優選地，第一基板211A的導熱率可大於第二基板211B的導熱率。舉例來說，第一基板211A可以是一鋁基板，第二基板211B可以是一FR4基板，且晶片22可以是一功率晶體(例如但不限於MOS場效功率晶體(Mosfet Power Transister))，以控制通過第一導電元件24、第二導電元件25以及第三導電元件26而傳輸至馬達的電訊號，電容23可以用於電源的穩壓及瞬間電流的提供，然本發明不以此為限。藉此，功率晶體所產生的熱能通過第一基板211A(鋁基板)而傳導至散熱結構11，而大幅提升晶片22的散熱效率。電容23所產生的熱則可以通過導熱材料T的傳導而傳導至散熱結構11。此外，舉例來說，散熱結構11也可以一具有良好導熱性質的金屬，例如但不限於鋁。

接著，請復參閱圖3至圖9所示，舉例來說，第二控制模組3可包括一第三電路板31以及一設置在第三電路板31上的電子元件32，舉例來說，電子元件32可為晶片、電容、微處理器或訊號連接埠，本發明不以此為限。此外，第三電路板31還可進一步包括一對應於第一導電結構4的第一導電柱42的一第一貫穿孔311、對應於第二導電結構5的第二導電柱52的一第二貫穿孔312、對應於第一導電元件24的一第三貫穿孔313、對應於第二導電元件25的一第四貫穿孔314以及對應於第三導電元件26的一第五貫穿孔315。第一導電柱42可穿過第一貫穿孔311，且第二導電柱52可穿過第二貫穿孔312。此外，第一導電元件24可穿過第三貫穿孔313，第二導電元件25可穿過第四貫穿孔314，且第三導電元件26可穿過第五貫穿孔315。藉此，第一導電結構4的第一導電柱42、第二導電結構5的第二導電柱52、第一導電元件24、第二導電元件25及第三導電元件26可相對於第三電路板31呈凸出狀的設置。

承上述，電流感測模組6可設置在第二控制模組3的第三電路板31上且耦接於第三電路板31。舉例來說，電流感測模組6可為一霍爾電流感測器(Hall Current Sensor)，另外，須說明的是，本發明圖中的電流感測模組6僅為示意性的呈現。進一步來說，電流感測模組6可至少對應於第一導電元件24、第二導電元件25及第三導電元件26中的至少其中之一，且第一導電元件24、第二導電元件25及第三導電元件26中的至少其中之一可穿過電流感測模組6，以通過電流感測模組6偵測電流值。優選地，可提供多個電流感測模組6，以分別偵測通過第一導電元件24、第二導電元件25及第三導電元件26的電流值。進一步來說，電流感測模組6也可以對應於第一導電柱42及第二導電柱52中的至少其中之一，優選地，可提供多個電流感測模組6，以分別偵測通過第一導電柱42及第二導電柱52的電流值。進一步來說，第一導電元件24、第二導電元件25、第三導電元件26、第一導電柱42及/或第二導電柱52可分別穿過電流感測模組6，且第一導電元件24、第二導電元件25、第三導電元件26、第一導電柱42及/或第二導電柱52相對於電流感測模組6呈凸出狀的設置。

接著，請復參閱圖10及圖11所示，並請一併參閱圖12所示，圖12為圖10的XII-XII剖面的剖面示意圖。控制器裝置U可還進一步包括多個阻水套9。舉例來說，多個阻水套9中的其中一個阻水套9設置在第一導線穿孔711B中且位於殼本體710與第一導線81之間，且多個阻水套9中的其中一個阻水套9抵靠於殼本體710與第一導線81。此外，多個阻水套9中的另外一個阻水套9設置在第二導線穿孔712B中且位於殼本體710與第二導線82之間，且多個阻水套9中的另外一個阻水套9抵靠於殼本體710與第二導線82。進一步來說，以本發明而言，多個阻水套9還可進一步的分別設置在第三導線穿孔713B、第四導線穿孔714B及第五導線穿孔715B中，以進一步的對應於第三導線83、第四導線84及第五導線85。也就是說，多個阻水套9中的再一個阻水套9設置在第三導線穿孔713B中且位於殼本體710與第三導線83之間，且多個阻水套9中的再一個阻水套9抵靠於殼本體710與第三導線83。此外，多個阻水套9中的又一個阻水套9設置在第四導線穿孔714B中且位於殼本體710與第四導線84之間，且多個阻水套9中的又一個阻水套9抵靠於殼本體710與第四導線84。此外，多個阻水套9中的又再一個阻水套9設置在第五導線穿孔715B中且位於殼本體710與第五導線85之間，且多個阻水套9中的又再一個阻水套9抵靠於殼本體710與第五導線85。另外，本發明的圖12是以阻水套9設置在第四導線穿孔714B中的狀態作為舉例說明。

承上述，請復參閱圖10至圖12所示，以下將以設置在第一導線穿孔711B中且位於殼本體710與第一導線81之間的阻水套9作為舉例說明。詳細來說，每一個阻水套9包括一本體部91、一設置在本體部91的其中一端的第一抵靠部92、一設置在本體部91的另外一端的第二抵靠部93以及多個設置在本體部91上且相對於本體部91呈凸出設置的阻水部94。藉此，可利用多個阻水套9的設置，而進一步的避免外界環境的液體或水氣沿著導線組8而滲入控制器裝置U中。

承上述，值得說明的是，殼體組件7還可進一步包括一氣密測試孔70以及一對應於氣密測試孔70的阻水閥B，氣密測試孔70可設置在殼本體710上，且阻水閥B可設置在氣密測試孔70中，以封閉氣密測試孔70。藉此，在其中一實施方式中，可通過氣密測試孔70注入高壓氣體，並觀察是否有過度洩氣的情況產生。當測試完畢後，可再將阻水閥B設置在氣密測試孔70中，以封閉氣密測試孔70。

[實施例的有益效果]

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的控制器裝置U，其能通過“殼體組件7設置在散熱組件1上，且遮蓋第一控制模組2、第一導電結構4及第二導電結構5”、“殼體組件7包括一殼體結構71以及一設置在殼體結構71上的蓋體結構72，殼體結構71包括一殼本體710、一設置在殼本體710上且對應於第一導電結構4的第一孔洞711A、一設置在殼本體710上且對應於第二導電結構5的第二孔洞712A、一設置在殼本體710上的第一導線穿孔711B以及一設置在殼本體710上的第二導線穿孔712B”以及“導線組8包括一通過第一導線穿孔711B且電性連接於第一導電結構4的第一導線81以及一通過第二導線穿孔712B且電性連接於第二導電結構5的第二導線82”的技術方案，以使得第一導線81與第一導電結構4的電性連接處與第二導線82與第二導電結構5的電性連接處被封閉在殼體組件7中，以避免外界環境的液體或水氣影響其電性連接處。

進一步來說，本發明所提供的控制器裝置U，也能通過第一墊圈E1、第二墊圈E2及/或阻水套9的設置，而進一步的避免外界環境的液體或水氣滲入控制器裝置U中。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。

U:控制器裝置 1:散熱組件 11:散熱結構 110:承載面 12:容置空間 2:第一控制模組 21:電路板 2101:第一表面 2102:第二表面 21A:第一電路板 2101A:第一表面 2102A:第二表面 211A:第一基板 212A:第一開孔 21B:第二電路板 2101B:第一表面 2102B:第二表面 211B:第二基板 212B:第二開孔 22:晶片 23:電容 24:第一導電元件 25:第二導電元件 26:第三導電元件 3:第二控制模組 31:第三電路板 311:第一貫穿孔 312:第二貫穿孔 313:第三貫穿孔 314:第四貫穿孔 315:第五貫穿孔 32:電子元件 4:第一導電結構 41:第一定位板 411:第一末端部 412:第二末端部 42:第一導電柱 43:第一鎖固孔 5:第二導電結構 51:第二定位板 511:第三末端部 512:第四末端部 52:第二導電柱 53:第二鎖固孔 6:電流感測模組 7:殼體組件 70:氣密測試孔 71:殼體結構 710:殼本體 711A:第一孔洞 712A:第二孔洞 713A:第三孔洞 714A:第四孔洞 715A:第五孔洞 711B:第一導線穿孔 712B:第二導線穿孔 713B:第三導線穿孔 714B:第四導線穿孔 715B:第五導線穿孔 72:蓋體結構 8:導線組 81:第一導線 82:第二導線 83:第三導線 84:第四導線 85:第五導線 9:阻水套 91:本體部 92:第一抵靠部 93:第二抵靠部 94:阻水部 S1:第一鎖固件 S2:第二鎖固件 R:絕緣墊 C:銅柱 T:導熱材料 E1:第一墊圈 E2:第二墊圈 B:阻水閥 X, Y, Z:方向

圖1為本發明實施例的控制器裝置的其中一立體組合示意圖。

圖2為本發明實施例的控制器裝置的另外一立體組合示意圖。

圖3為本發明實施例的控制器裝置的其中一立體分解示意圖。

圖4為本發明實施例的控制器裝置的另外一立體分解示意圖。

圖5為本發明實施例的控制器裝置的散熱組件、第一控制模組、第二控制模組、第一導電結構、第二導電結構及電流感測模組的其中一立體分解示意圖。

圖6為本發明實施例的控制器裝置的散熱組件、第一控制模組、第二控制模組、第一導電結構、第二導電結構及電流感測模組的另外一立體分解示意圖。

圖7為本發明實施例的控制器裝置的散熱組件、第一控制模組及第二控制模組的立體分解示意圖。

圖8為本發明實施例的控制器裝置的散熱組件、第一控制模組及第一導電結構及第二導電結構的其中一立體分解示意圖。

圖9為本發明實施例的控制器裝置的散熱組件、第一控制模組及第一導電結構及第二導電結構的另外一立體分解示意圖。

圖10為本發明實施例的控制器裝置的殼體組件、導線組及阻水套的立體組合示意圖。

圖11為本發明實施例的控制器裝置的殼體組件、導線組及阻水套的立體分解示意圖。

圖12為圖10的XII-XII剖面的剖面示意圖。

U:控制器裝置

1:散熱組件

2:第一控制模組

3:第二控制模組

31:第三電路板

32:電子元件

6:電流感測模組

7:殼體組件

70:氣密測試孔

71:殼體結構

72:蓋體結構

8:導線組

81:第一導線

82:第二導線

83:第三導線

84:第四導線

85:第五導線

9:阻水套

E1:第一墊圈

E2:第二墊圈

B:阻水閥

X,Y,Z:方向

Claims (15)

1. 一種控制器裝置，其包括：一散熱組件；一第一控制模組，所述第一控制模組設置在所述散熱組件上；一第一導電結構，所述第一導電結構設置在所述第一控制模組上且電性連接於所述第一控制模組，其中，所述第一導電結構包括一設置在所述第一控制模組上的第一定位板以及一連接於所述第一定位板的第一導電柱；一第二導電結構，所述第二導電結構設置在所述第一控制模組上且電性連接於所述第一控制模組，其中，所述第二導電結構包括一設置在所述第一控制模組上的第二定位板以及一連接於所述第二定位板的第二導電柱；一殼體組件，所述殼體組件設置在所述散熱組件上，且遮蓋所述第一控制模組、所述第一導電結構及所述第二導電結構，其中，所述殼體組件包括一殼體結構以及一設置在所述殼體結構上的蓋體結構，所述殼體結構包括一殼本體、一設置在所述殼本體上且對應於所述第一導電結構的第一孔洞、一設置在所述殼本體上且對應於所述第二導電結構的第二孔洞、一設置在所述殼本體上的第一導線穿孔以及一設置在所述殼本體上的第二導線穿孔；以及一導線組，所述導線組包括一通過所述第一導線穿孔且電性連接於所述第一導電結構的第一導線以及一通過所述第二導線穿孔且電性連接於所述第二導電結構的第二導線。
2. 如請求項1所述的控制器裝置，還進一步包括：一第一墊圈，所述第一墊圈設置在所述殼體結構與所述散熱組件之間。
3. 如請求項1所述的控制器裝置，還進一步包括：一第二墊圈， 所述第二墊圈設置在所述殼體結構與所述蓋體結構之間。
4. 如請求項1所述的控制器裝置，還進一步包括：多個阻水套，其中，多個所述阻水套中的其中一個所述阻水套設置在所述第一導線穿孔中且位於所述殼本體與所述第一導線之間，且多個所述阻水套中的其中一個所述阻水套抵靠於所述殼本體與所述第一導線；其中，多個所述阻水套中的另外一個所述阻水套設置在所述第二導線穿孔中且位於所述殼本體與所述第二導線之間，且多個所述阻水套中的另外一個所述阻水套抵靠於所述殼本體與所述第二導線。
5. 如請求項4所述的控制器裝置，其中，每一個所述阻水套包括一本體部、一設置在所述本體部的其中一端的第一抵靠部、一設置在所述本體部的另外一端的第二抵靠部以及多個設置在所述本體部上且相對於所述本體部呈凸出設置的阻水部。
6. 如請求項1所述的控制器裝置，還進一步包括：一第一鎖固件以及一第二鎖固件，所述第一導電結構還進一步包括一設置在所述第一定位板上的第一鎖固孔，所述第二導電結構還進一步包括一設置在所述第二定位板上的第二鎖固孔，所述第一控制模組包括一對應於所述第一鎖固孔的第一開孔以及一對應於所述第二鎖固孔的第二開孔；其中，所述第一鎖固件依序通過所述第一開孔以及所述第一鎖固孔與所述散熱組件嵌合，以將所述第一導電結構與所述第一控制模組固定於所述散熱組件上，所述第二鎖固件依序通過所述第二開孔以及所述第二鎖固孔與所述散熱組件嵌合，以將所述第二導電結構與所述第一控制模組固定於所述散熱組件上。
7. 如請求項1所述的控制器裝置，其中，所述第一控制模組還進一步包括一設置在一電路板上的第一導電元件、一設置在所述電路板上的第二導電元件以及一設置在所述電路板上的 第三導電元件。
8. 如請求項1所述的控制器裝置，其中，所述散熱組件包括一散熱結構以及一位於所述散熱結構上且相對於所述散熱結構呈凹陷設置的容置空間。
9. 如請求項8所述的控制器裝置，其中，所述第一控制模組包括一電路板、一晶片以及一電容，所述電路板包括一背向所述散熱組件的第一表面以及一面向所述散熱組件的第二表面，其中，所述晶片設置在所述第一表面上，所述電容設置在所述第二表面上；其中，所述電路板的所述第二表面的其中一部分抵靠在所述散熱結構上，且設置在所述第二表面上的所述電容位於所述容置空間中。
10. 如請求項9所述的控制器裝置，其中，所述電路板包括一第一電路板以及一第二電路板，所述第一電路板包括一第一基板，所述第二電路板包括一第二基板，所述晶片設置在所述第一基板上，所述電容設置在所述第二基板上。
11. 如請求項10所述的控制器裝置，其中，所述第一基板與所述第二基板的材質相異，且所述第一基板的導熱率大於所述第二基板的導熱率。
12. 如請求項10所述的控制器裝置，其中，所述第一基板電性連接於所述第二基板，所述第一基板設置在所述散熱組件上，所述第二基板設置在所述第一基板上，且所述第一基板相對於所述散熱組件的垂直投影與所述第二基板相對於所述散熱組件的垂直投影至少部分重疊。
13. 如請求項7所述的控制器裝置，還進一步包括：一第二控制模組，其中，所述第二控制模組設置在所述散熱組件上，且所述第一控制模組及所述第二控制模組沿著遠離所述散熱組件的一方向堆疊設置。
14. 如請求項13所述的控制器裝置，其中，所述第二控制模組包括一第三電路板，所述第三電路板包括對應於所述第一導電結構的所述第一導電柱的一第一貫穿孔以及對應於所述第二導電結構的所述第二導電柱的一第二貫穿孔，所述第一導電柱穿過所述第一貫穿孔，且所述第二導電柱穿過所述第二貫穿孔。
15. 如請求項14所述的控制器裝置，還進一步包括：一電流感測模組，所述電流感測模組設置在所述第二控制模組上；其中，所述第二控制模組的所述第三電路板還進一步包括對應於所述第一導電元件的一第三貫穿孔、對應於所述第二導電元件的一第四貫穿孔以及對應於所述第三導電元件的一第五貫穿孔；其中，所述電流感測模組至少對應於所述第一導電元件、所述第二導電元件及所述第三導電元件中的至少其中之一。

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