CN114126229A - 激光钻孔方法及加工设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种激光钻孔方法及加工设备，激光钻孔方法用于对待加工板进行钻孔操作，待加工板包括层叠设置的第一材料层及第二材料层。激光钻孔方法包括：利用第二激光烧穿第二材料层。利用第一激光烧穿第一材料层。其中，第二材料层对第二激光的吸收率高于第二材料层对第一激光的吸收率。本申请利用第二材料层对第一激光的吸收率较低这一特性，使得第一激光在加工第一材料层时，能够降低对第二材料层的伤害，保证了孔的加工质量，还能使得待加工板上不同材料的加工效率得到提升，进而提高总的加工效率。本申请还提供了一种加工设备，其应用上述激光钻孔方法。采用本方案中的激光钻孔方法及加工设备可以提高激光穿孔的质量与效率。

Description

激光钻孔方法及加工设备

【技术领域】

本发明涉及激光钻孔加工技术领域，尤其涉及一种激光钻孔方法及加工设备。

【背景技术】

随着电子工业的飞速发展，对线路板制造业的要求越来越高，线路板本身的层数也越来越多，孔密度不断增加且直径不断减小。

一般而言，线路板本体包括多种不同的材料，例如树脂、橡胶及铜等。因为线路板两面皆有电路导线，所以在两面之间必须有适当的电气连接，这种电路间的“桥梁”叫做通孔。现有技术中的机械钻机加工微小通孔在产能和质量上无法满足产品需要，而激光钻孔的高能、准直属性为微小通孔的加工提供了一条便捷途径。

但是现有技术中采用激光对多种材料组合而成的线路板进行钻孔时，会带来加工不均匀、入光孔口与出光孔口圆度差异大等品质缺陷，而且整体的加工效率也不高，影响加工效率及加工质量。

【发明内容】

有鉴于此，本申请提供了一种激光钻孔方法及加工设备，用以解决现有技术中激光钻孔方案的加工效率低及加工质量差的问题。

本申请提供一种激光钻孔方法，所述方法用于对待加工板进行钻孔操作，所述待加工板包括层叠设置的第一材料层及第二材料层。所述方法包括：利用第二激光烧穿所述第二材料层。利用第一激光烧穿所述第一材料层。其中，所述第二材料层对所述第二激光的吸收率高于所述第二材料层对所述第一激光的吸收率。

在上述方案中，利用第二材料层对第一激光的吸收率较低这一特性，使得第一激光在加工第一材料层时，能够降低对第二材料层的伤害，保证了孔的加工质量，还能使得待加工板上不同材料的加工效率得到提升，进而提高总的加工效率。又因为不同的材料对同一种激光的吸收率不同，在采用某种激光对其中一种材料进行灼烧时，即使该激光照射到另一种材料上，另一种材料对该激光的吸收率也不高，避免了加工误差带来的影响，进而提高灼烧的精确度。综上，采用本方案中的激光钻孔方法可以提高激光穿孔的质量与效率。

在一种可能的设计中，所述第一材料层为树脂层，所述第一激光为红外激光，所述第二材料层为铜层，所述第二激光为紫外激光。

在上述方案中，因为红外激光的光斑面积大，能量高，因此其针对树脂层的加工效率明显高于紫外激光，而铜对紫外激光的吸收度高，所以双面覆铜的树脂板能在红外激光与紫外激光的照射下快速烧穿且加工出的孔质量好。在一种可能的设计中，所述第一材料层的厚度为100-400μm。

在上述方案中，在上述厚度范围内的第一材料层在第一激光的照射下能很好的烧穿且形成高质量的孔洞结构。

在一种可能的设计中，所述第二材料层的厚度为5-15μm。

在上述方案中，在上述厚度范围内的第二材料层在第二激光的照射下能很好的烧穿且形成高质量的孔洞结构。

在一种可能的设计中，所述利用所述第一激光烧穿所述第一材料层包括：

利用所述第一激光多次照射所述第一材料层，且每次照射时的聚焦位置在所述第一材料层的厚度方向上移动，所述聚焦位置的移动方向与所述第一激光的照射方向相同。

在上述方案中，通过改变第一激光在第一材料层上的聚焦位置，使得第一激光能逐层灼烧第一材料层，进而在第一材料层上形成表面质量好且均匀度高的孔洞结构。

在一种可能的设计中，所述利用所述第一激光烧穿所述第一材料层包括：

所述第一激光在所述第一材料层上聚焦形成多个光斑，所述多个光斑环绕加工位置的中心排布。

在上述方案中，多个小光斑组合成一个“大光斑”，此种绕孔加工方式可以将孔的边缘能量和孔中心部分的能量调配均匀，有效防止边缘能量过小导致的毛刺问题。

在一种可能的设计中，所述第二材料层包括设置于所述第一材料层上方的上表面层及设置于所述第一材料层下方的下表面层，所述第一激光与所述第二激光均沿所述上表面层指向所述下表面层的方向照射，所述激光钻孔方法包括：

S1，利用所述第二激光照射所述上表面层并将其烧穿，所述第二激光在所述上表面层形成的光斑直径为D1。S2，利用所述第一激光照射所述第一材料层并将其烧穿，所述第一激光在所述第一材料层上形成的光斑直径为D2。S3，利用所述第二激光照射所述下表面层并将其烧穿，所述第二激光在所述下表面层形成的光斑直径为D3。其中，D2>D1>D3。

在上述方案中，依次烧穿上表面层、第一材料层及下表面层，且通过控制照射于上表面层、第一材料层及下表面层上光斑的直径大小，来调整待加工板上孔的整体结构与质量，进而保证加工出的孔口表面质量光滑，且入光面孔口与出光面孔口的圆度相近，孔型一致度高。

在一种可能的设计中，所述第一激光在所述第一材料层上形成的光斑直径比所述第二激光在所述上表面层形成的光斑直径大的范围为20-30微米。

在上述方案中，通过限定第一激光在第一材料层上形成的光斑直径与第二激光在上表面层形成的光斑直径之间的差值。使得加工位于中间层的第一材料层时，其加工出的孔表面质量好，垂直度高。

本申请还提供了一种加工设备，包括：激光发射装置及切换装置，所述激光发射装置包括能够发射第一激光的第一发射头与能够发射第二激光的第二发射头。所述切换装置设置于所述激光发射装置的下方，其用于将放置于所述第一发射头下方的待加工板移动至所述第二发射头的下方，其还用于将放置于所述第二发射头下方的待加工板移动至所述第一发射头的下方。

在上述方案中，待加工板能在切换装置的驱动下在激光发射装置的第一发射头与第二发射头下方变换位置，使得待加工板能在第一激光与第二激光的轮番照射下形成通孔结构，采用本设备进行孔加工能提高生产效率及加工质量。

在一种可能的设计中，所述加工设备还包括上下料装置及台面，所述台面设置于所述激光发射装置下方，所述台面用于承载待加工板。所述上下料装置设置于所述台面的一侧，所述上下料装置用于将待加工板放置于所述台面上，所述上下料装置还用于将待加工板从所述台面上取走。

在上述方案中，通过增设上下料装置提高了待加工板钻孔工序的自动化程度，减轻了工人的劳动负担，提高了生产效率及生产质量。

本申请实施例的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请实施例而了解。本申请实施例的目的和其他优点在说明书以及附图所特别指出的结构来实现和获得。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请实施例提供的激光钻孔方法的流程图；

图2为本申请实施例提供的对上表面层进行钻孔的工作示意图；

图3为本申请实施例提供的对第一材料层进行钻孔的工作示意图；

图4为本申请实施例提供的对第一材料层进行钻孔时多个光斑的位置示意图；

图5为本申请实施例提供的对下表面层进行钻孔的工作示意图。

附图标记：

100、待加工板；1、上表面层；2、第一材料层；3、下表面层；

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

【具体实施方式】

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其它含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

需要注意的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

在采用激光直接加工双面覆铜PCB板时(或者加工多层PCB板当中的core层时)，入光面与出光面的激光束状态是有明显差异，入光面光束准直性好，对材料表面作用能量均衡；而在出光面时，光束穿过加工介质(表面铜箔、FR-4等级的基材)后光束会变得部分发散，同时其能量也会相应衰减。所以，入光面对比出光面的加工质量(孔径大小以及孔径真圆度)都呈现很大差异。本申请通过对PCB板的不同材料层使用不同的激光类型，使得激光加工后的孔口其整体一致性更好，且能满足规模化工业生产的需求。

下面根据本申请实施例提供的激光钻孔方法的结构，对其具体实施例进行说明。

本申请提供一种对待加工板100进行激光钻孔的方法，待加工板100包括第一材料层及第二材料层。所述方法包括：利用第二激光烧穿第二材料层。利用第一激光烧穿第一材料层。其中，第二材料层对第二激光的吸收率高于第二材料层对第一激光的吸收率，第一材料层对第一激光的吸收率可以高于或等于第一材料层对第二激光的吸收率。

待加工板100可以是电子工业中常用的电路板(也可称为覆铜板)，电路板主要包括：基板、铜箔及覆铜板粘合剂，基板主要包括高分子合成树脂和增强材料组成的树脂层压板，合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等，增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。铜箔是制造敷铜板的关键材料，其具有较高的导电率及良好的焊接性，铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。覆铜板粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素，其可以是常见的胶水，粘合剂的性能决定了敷铜板的抗剥强度。

在本实施例中，待加工板100可以为“第二材料层、第一材料层、第二材料层”的三层结构，待加工板也可以为第一材料层与第二材料层以任意顺序相互堆叠、组合而成的其他结构，第二材料层对第二激光的吸收率高于第二材料层对第一激光的吸收率。材料对激光的吸收率可以表征激光能量沉积到材料中的难易程度，吸收率越高则激光传递至材料的能量越多，灼烧效果也越好。在某些实施例中，第一材料层采用第一激光加工时的加工效率可以高于第一材料层采用第二激光加工时的加工效率，如此，可以提高整体的加工钻孔效率。

采用本实施例中的激光钻孔方法时，可以先将待加工板横置，并采用第二激光对第二材料层进行照射加工，当第二材料层被完全烧穿后露出了其下方的第一材料层，此时切换到第一激光对第一材料层进行照射加工，在此过程中第一激光需要穿过第二材料层上由第二激光烧穿形成的孔，因此，第一激光不可避免地会与部分第二材料层的孔壁或其他部位接触，但是因为第二材料层对第一激光的吸收率不高，所以此过程不会对第二材料层的孔壁造太大影响，进而保证了待加工板的加工质量。

除此之外，因为不同类型的激光对同一材料的加工效率不同(比如，红外激光对树脂的加工效率就高于紫外激光对树脂的加工效率)，所以在选择激光时可以尽量选择对材料加工效率高的激光，进而提高了整体的钻孔速度。

综上所述，本实施例中，利用不同激光对不同类型材料的加工效率不同，对特定材料采用特定类型的激光进行灼烧，使得待加工板上不同材料的加工效率得到提升，进而提高总的加工效率。又因为不同的材料对同一种激光的吸收率不同，在采用某种激光对其中一种材料进行灼烧时，即使该激光照射到另一种材料上，另一种材料对该激光的吸收率也不高，避免了加工误差带来的影响，进而提高灼烧的精确度。综上，采用本方案中的激光钻孔方法可以提高激光穿孔的质量与效率。

在其中一个实施例中，第一材料层为树脂层，第一激光为红外激光，第二材料层为铜层，第二激光为紫外激光。

因为铜对紫外激光的吸收度高，且铜对红外激光的吸收度较低，所以双面覆铜的树脂板在红外激光与紫外激光的照射下加工出的孔质量好。又因为红外激光的光斑面积大，能量高，其通常比紫外激光的能量高出一个数量级，所以采用红外激光针对第一材料层的加工效率也明显高于紫外激光，如此，提高了整体的钻孔速度。

具体地，材料的吸收率因激光的波长不同而有所不同，发明人通过实验与分析发现：当铜箔与玻璃布在紫外光0.3μm以下区域的吸收率较高，但进入可见光与红外光后却大幅度滑落。而树脂材料则在三段光谱(紫外光、可见光、红外光)中，都能维持相当高的吸收率。

当激光入射到材料表面后，能量为E0的光能部分被反射，剩余能量则被物体吸收。按照能量守恒原理可以简单地写为：

E0＝E反射+E吸收；

上式两边同除E0后得到

1＝E反射/E0+E吸收/E0＝R+ρ

式中，R为反射系数，ρ为表面吸收系数。

对于垂直入射到材料表面的激光，反射系数由菲涅耳公式给出：

R＝∣(n-1)/(n+1)∣²；

式中，n为材料的折射率。材料的折射率可以由实验测定，有多种测量方法，在此不作限定。举例来说：对固体材料，常用最小偏向角法或自准直法；液体材料常用临界角法(阿贝折射仪)；气体材料则用精密度更高的干涉法(瑞利干涉仪)。

因此，表面吸收系数为：ρ＝1-R＝1-∣(n-1)/(n+1)∣²。

由于材料的折射率是波长的函数，对于不同波长的激光，材料的吸收系数是不相同的，在通常情况下，对于同一材料波长越短，吸收系数越大，

综上可得，铜对红外激光吸收度低，对紫外激光的吸收度高。

在其中一个实施例中，第一材料层的厚度为100-400μm。

发明人通过实验发现，当第一材料层的厚度小于100μm时，待加工板的整体刚度差，在激光加工过程中受热变形率大；当第一材料层的厚度大于400μm时，因为厚度较厚，激光的透过性变差，且因为激光的衰减，在第一材料层上形成的孔洞结构容易形成上大下小的漏斗状，导致整个孔的圆度、垂直度质量差。

而当第一材料层的厚度在100-400μm之间时，第一材料层在第一激光的照射下能很好的烧穿且形成高质量的孔洞结构。

在其中一个实施例中，第二材料层的厚度为5-15μm。

发明人通过实验发现，当第二材料层的厚度小于5μm时，待加工板的整体刚度差，第二材料层在激光加工过程中受热变形率大，容易从第一材料层上剥落；当第二材料层的厚度大于15μm时，因为厚度较厚，激光的透过性变差，且因为激光的衰减，在第二材料层上形成的孔洞结构容易形成上大下小的漏斗状，导致整个孔的圆度、垂直度质量差。

当第二材料层的厚度在5-15μm内时，第二材料层在第二激光的照射下能很好的烧穿且形成高质量的孔洞结构。

在其中一个实施例中，利用第一激光烧穿第一材料层包括：

利用第一激光多次照射第一材料层，且每次照射时的聚焦位置在第一材料层的厚度方向上移动，聚焦位置的移动方向与第一激光的照射方向相同。

因为激光在聚焦位置的能量最为集中，而第一材料层的厚度比较厚，所以本实施例不断改变第一激光在第一材料层上的聚焦位置，具体地，在开始加工时，使得第一激光聚焦于第一材料层最靠近第一激光发射点的面上，一定时间后，该部分的第一材料层被去除，随后调整第一激光的聚焦位置至第一材料层稍微远离第一激光发射点的面上，并去除该部分材料，如此，逐步调整聚焦位置进而烧穿全部第一材料层。

本实施例通过改变第一激光在第一材料层上的聚焦位置，使得第一激光能逐层灼烧第一材料层，进而在第一材料层上形成表面质量好且均匀度高的孔洞结构。

在其中一个实施例中，利用第一激光烧穿第一材料层2包括：

第一激光在第一材料层2上聚焦形成多个光斑，多个光斑环绕加工位置的中心排布。

请参阅图3及图4，多个光斑的大小与直径可以相同或不同，当多个光斑环绕加工位置的中心排布时，多个光斑的边缘拟合成一个整圆，该整圆的覆盖范围与加工位置重合，即，拟加工位置的孔径大小与多个光斑的边缘拟合成的整圆的直接相同。

在本实施例中，多个小光斑组合成一个“大光斑”，避免了单个光斑中心能量高边缘能量低的缺陷，此种绕孔加工方式可以将孔的边缘能量和孔中心部分的能量调配均匀，有效防止边缘能量过小导致的毛刺问题。

在其中一个实施例中，请参阅图2、图3及图5，需要说明的是，图中的腰鼓型图形代表激光的聚焦范围，图中腰鼓形中心的圆形代表激光的聚焦点。第二材料层包括设置于第一材料层2上方的上表面层1及设置于第一材料层2下方的下表面层3，第一激光与第二激光均沿上表面层1指向下表面层3的方向照射，激光钻孔方法包括：

S1，请参阅图2，利用第二激光照射上表面层1并将其烧穿，第二激光在上表面层1形成的光斑直径为D1。S2，请参阅图3，利用第一激光照射第一材料层2并将其烧穿，第一激光在第一材料层2上形成的光斑直径为D2。S3，请参阅图5，利用第二激光照射下表面层3并将其烧穿，第二激光在下表面层3形成的光斑直径为D3。其中，D2>D1>D3。

本实施例中，对三层材料采用了三次照射，高效地利用了不同激光对不同材料的灼烧优势，依次烧穿上表面层1、第一材料层2及下表面层3，本方案调整了照射于上表面层1、第一材料层2及下表面层3上光斑的直径大小，具体地，D2值大于D1，这是为了避免上表面层1的孔壁衰减穿过其的第一激光，影响第一激光的照射范围；而D3的值小于D1，是为了避免第二激光在穿过第一材料层2时被第一材料层2上孔壁的材料吸收，影响第二激光对下表面层3的灼烧效率。

本实施例中的方案能保证加工出的孔口表面质量光滑，且入光面孔口与出光面孔口的圆度相近，孔型一致度高。

在其中一个实施例中，第一激光在所述第一材料层上形成的光斑直径比第二激光在上表面层形成的光斑直径大的范围为20到30微米。即，第一激光在所述第一材料层上形成的光斑直径为D，第二激光在上表面层形成的光斑直径为d，20μm≤D-d≤30μm。可选地，在其中一个实施例中，结合具体实验，为了提高控制精度，第一激光在所述第一材料层上形成的光斑直径可以比第二激光在上表面层形成的光斑直径大25微米。

通过限定第一激光在第一材料层2上形成的光斑直径与第二激光在上表面层1形成的光斑直径之间的差值。使得加工位于中间层的第一材料层2时，其加工出的孔表面质量好，垂直度高。

本申请还提供了一种加工设备，包括：激光发射装置及切换装置，激光发射装置包括能够发射第一激光的第一发射头与能够发射第二激光的第二发射头。可以在激光发射装置下方设置台面，台面用于承载待加工板。切换装置设置于激光发射装置的下方，其用于将放置于第一发射头下方的待加工板移动至第二发射头的下方，其还用于将放置于第二发射头下方的待加工板移动至第一发射头的下方。

激光发射装置可以是任意能发射紫外激光、红外激光等激光的设备，台面可以是工作台，其上可以设置用于待加工板进行定位的定位销等定位装置。

切换装置可以是机械手或者是气缸、气爪及PLC设备组装而成的自动化换料装置，切换装置能够将放置于第一发射头下方的待加工板移动至第二发射头的下方，切换装置还能将放置于第二发射头下方的待加工板移动至第一发射头的下方。此动作可以同步进行以提高动作效率。

在本实施中，待加工板能在切换装置的驱动下在激光发射装置的第一发射头与第二发射头下方变换位置，使得待加工板能在第一激光与第二激光的轮番照射下形成通孔结构，采用本设备进行孔加工能提高生产效率及加工质量。

在其中一个实施例中，加工设备还包括上下料装置，上下料装置设置于台面的一侧，上下料装置用于将待加工板放置于台面上，上下料装置还用于将待加工板从台面上取走。

上下料装置可以采用机械手或者人工，在批量生产时，上下料装置能够对待加工板快速上下料，进而提高激光钻孔整体的加工效率。

本实施例通过增设上下料装置提高了待加工板钻孔工序的自动化程度，减轻了工人的劳动负担，提高了生产效率及生产质量。

为了进一步提高激光钻孔的质量，本申请还对待加工板的结构做了进一步处理，其主要包括：

在本实施例中，待加工板包括依次层叠设置的上表面层、第一材料层及下表面层，所述上表面层上设置有第一吸能部，所述下表面层上设置有第二吸能部，其中，所述第一吸能部的表面粗糙度高于所述第二吸能部的表面粗糙度。

在上述方案中，可以利用激光对待加工板进行钻孔操作，且激光沿上表面层指向下表面层的方向照射于待加工板上，激光在烧穿上表面层及第一材料层后到达下表面层，此时激光被上表面层及第一材料层的烧穿孔的孔壁干扰，激光存在一定衰减所以对下表面层的灼烧效率及灼烧效果较差。而本方案为了避免激光在上表面层与下表面层的灼烧效果差异，在上表面层上设置了粗糙度较低的第一吸能部，在下表面层设置了粗糙度较高的第二吸能部，以使第二表面层的第二吸能部对衰减后的激光的吸收率得到提高，进而使得激光在上表面层与下表面层上烧穿的孔质量较为接近、孔径差异小、圆度差异小，从而提高了待加工板的产品质量。

在一种可能的设计中，所述上表面层与所述下表面层为铜层，所述第一材料层为树脂层。

在上述方案中，上表面层与下表面层的材料均包括铜，如此，可以利用铜的导电性好且激光加工性好的优点，对其进行钻孔，而第一材料层的材料包括树脂，则可以利用树脂绝缘性好、韧性好的特点，保证待加工板的工作稳定性及结构强度。

在一种可能的设计中，所述上表面层的厚度大于所述下表面层的厚度。

在上述方案中，进一步限定了上表面层的厚度大于下表面层的厚度，如此，在激光钻孔过程中，激光在烧穿上表面层及第一材料层后到达下表面层，此时激光被上表面层及第一材料层的烧穿孔的孔壁干扰，激光存在一定衰减，而较薄的下表面层更容易被激光烧穿，利用减薄的下表面层平衡了激光能量衰减后的影响，进一步保证了激光在上表面层与下表面层上烧穿的孔质量较为接近、孔径差异小、圆度差异小。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种激光钻孔方法，所述方法用于对待加工板进行钻孔操作，所述待加工板包括层叠设置的第一材料层及第二材料层，其特征在于，包括：

利用第二激光烧穿所述第二材料层；

利用第一激光烧穿所述第一材料层；

其中，所述第二材料层对所述第二激光的吸收率高于所述第二材料层对所述第一激光的吸收率。

2.根据权利要求1所述的激光钻孔方法，其特征在于，所述第一材料层为树脂层，所述第一激光为红外激光，所述第二材料层为铜层，所述第二激光为紫外激光。

3.根据权利要求1或2所述的激光钻孔方法，其特征在于，所述第一材料层的厚度为100-400μm。

4.根据权利要求1或2所述的激光钻孔方法，其特征在于，所述第二材料层的厚度为5-15μm。

5.根据权利要求1所述的激光钻孔方法，其特征在于，所述利用所述第一激光烧穿所述第一材料层包括：

利用所述第一激光多次照射所述第一材料层，且每次照射时的聚焦位置在所述第一材料层的厚度方向上移动，所述聚焦位置的移动方向与所述第一激光的照射方向相同。

6.根据权利要求1所述的激光钻孔方法，其特征在于，所述利用所述第一激光烧穿所述第一材料层包括：

所述第一激光在所述第一材料层上聚焦形成多个光斑，所述多个光斑环绕加工位置的中心排布。

7.根据权利要求1所述的激光钻孔方法，其特征在于，所述第二材料层包括设置于所述第一材料层上方的上表面层及设置于所述第一材料层下方的下表面层，所述第一激光与所述第二激光均沿所述上表面层指向所述下表面层的方向照射，所述激光钻孔方法包括：

S1，利用所述第二激光照射所述上表面层并将其烧穿，所述第二激光在所述上表面层形成的光斑直径为D1；

S2，利用所述第一激光照射所述第一材料层并将其烧穿，所述第一激光在所述第一材料层上形成的光斑直径为D2；

S3，利用所述第二激光照射所述下表面层并将其烧穿，所述第二激光在所述下表面层形成的光斑直径为D3；

其中，D2>D1>D3。

8.根据权利要求7所述的激光钻孔方法，其特征在于，所述第一激光在所述第一材料层上形成的光斑直径比所述第二激光在所述上表面层形成的光斑直径大的范围为20微米-30微米。

9.一种加工设备，所述加工设备应用权利要求1-8中任一项所述的激光钻孔方法，其特征在于，所述加工设备包括；

激光发射装置，所述激光发射装置包括能够发射第一激光的第一发射头与能够发射第二激光的第二发射头；及

切换装置，所述切换装置设置于所述激光发射装置的下方，其用于将放置于所述第一发射头下方的待加工板移动至所述第二发射头的下方，其还用于将放置于所述第二发射头下方的待加工板移动至所述第一发射头的下方。

10.根据权利要求9所述的加工设备，其特征在于，所述加工设备还包括上下料装置及设置于所述激光发射装置下方的台面，所述台面用于承载待加工板，所述上下料装置设置于所述台面的一侧，所述上下料装置用于将待加工板放置于所述台面上，所述上下料装置还用于将待加工板从所述台面上取走。

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