CN114102267A - 一种穿刺针的磨削工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明专利属于医疗器械的技术领域，具体公开了1、一种穿刺针的磨削工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1调配磨料，磨料选用树脂磨料；S2调配针管和磨料的比例，且针管和磨料的配比为每250g磨料中混有150支针管；S3向离心式抛光研磨设备中添加研磨液以及S2中调配完成的针管和磨料，并混合均匀；S4调整离心式抛光研磨设备的运行参数，并启动离心式抛光研磨设备；S5研磨完成，取出针管；改善穿刺手感，针管针尖研磨后不改变针管针尖外观，针管针尖的损伤概率降低，可提高产品的合格率。
Description
技术领域
本发明涉及医疗器械的技术领域，尤其是一种穿刺针的磨削工艺。
背景技术
在进行硬膜外麻醉时硬膜外针的锋利程度会影响到医生的穿刺手感，通过适当降低硬膜外针管的锋利度，可使针管在进入人体后通过不同的组织结构时产生不同的穿刺反馈，医生根据穿刺反馈判定穿刺是否到位，通过这样的方法可以有更清晰的帮助医生判断穿刺情况从而提高穿刺的成功率。
目前，现有技术是通过一种振动加工方式来提升针管的刺穿力，即通过针管与磨料间无规律的摩擦碰撞使针管针尖变钝，从而提升针管的刺穿力。这样的缺点是：
(1)刺穿力不集中一致性较差，针管在加工容器内分布混乱加工不均匀；
(2)处理方式对针管针尖损伤大，选用的磨料硬度过高，针管针尖的磨削量不能有效控制，针管针尖易于受损，产品合格率低。
发明内容
针对现有技术中的问题，本发明的目的是要提供一种穿刺针的磨削工艺。
为了达到上述目的，本发明的技术方案是：
一种穿刺针的磨削工艺，包括以下步骤：
S1调配磨料，磨料选用树脂磨料；
S2调配针管和磨料的比例，且针管和磨料的配比为每250g磨料中混有150支针管；
S3向离心式抛光研磨设备中添加研磨液以及S2中调配完成的针管和磨料，并混合均匀；
S4调整离心式抛光研磨设备的运行参数，并启动离心式抛光研磨设备；
S5研磨完成，取出针管；
其中，所述离心式抛光研磨设备的运行参数包括时间和转速：
所述离心式抛光研磨设备的运行总时间：50min，且上述研磨过程分为低速阶段和高速阶段，所述低速阶段的运行时间为20min，所述高速阶段的运行时间为30min；
且所述低速阶段的转速为550r/min,所述高速阶段的转速为960r/min。
进一步，S4的研磨过程中需要翻转2次。
进一步，S1中的所述磨料选用2000目的树脂磨料。
进一步，所述离心式抛光研磨设备为行星式抛光研磨设备。
进一步，所述离心式抛光研磨设备的容器为环形圆弧槽，所述圆弧槽的开口处的宽度小于针管的长度。
与现有技术相比，本装置通过更换磨料、调整针管和磨料的配比以及控制研磨时间和转速可有效的提升针管刺穿力的一致性，改善穿刺手感，针管针尖研磨后不改变针管针尖外观，针管针尖的损伤概率降低，可提高产品的合格率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
附图1为本发明中工艺最佳参数的针管刺穿力正态数据分布图。
附图2为现有的工艺针管刺穿力正态数据分布图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1和2所示，一种穿刺针的磨削工艺，包括以下步骤：
S1调配磨料，磨料选用树脂磨料；
S2调配针管和磨料的比例，且针管和磨料的配比为每250g磨料中混有150支针管；
S3向离心式抛光研磨设备中添加研磨液以及S2中调配完成的针管和磨料，并混合均匀；
S4调整离心式抛光研磨设备的运行参数，并启动离心式抛光研磨设备；
S5研磨完成，取出针管；
其中，所述离心式抛光研磨设备的运行参数包括时间和转速：
所述离心式抛光研磨设备的运行总时间：50min，且上述研磨过程分为低速阶段和高速阶段，所述低速阶段的运行时间为20min，所述高速阶段的运行时间为30min；
且所述低速阶段的转速为550r/min,所述高速阶段的转速为960r/min。
需要注意是，合理掌握针管与磨料最佳配比，控制针管与研磨液的比例，磨料、研磨液与针管之间的配比要合理，磨料多针管多会研磨不到位，磨料少针管少则针管损伤概率增大，研磨液少会导致针管表面光亮度降低。
为进一步提升研磨效果，S4的研磨过程中需要翻转2次。
在上述实施例的基础之上，S1中的所述磨料选用2000目的树脂磨料，选用目数较高的树脂磨料可降低针管针尖损伤，更好的对针管针尖进行磨削。
具体地，所述离心式抛光研磨设备为行星式抛光研磨设备。
为了更好的基础效果，所述离心式抛光研磨设备的容器为环形圆弧槽，所述圆弧槽的开口处的宽度小于针管的长度，以防止针管在容器内出现方向不一致的现象，即避免针管在容器内翻转导致调转方向。
且整个研发试验数据如下：
表1：行星式抛光研磨设备参数调配记录表
表2：穿刺针的刺穿力测试明细表
如表1、表2所示，序号1-12可以看出：磨料过多，针管过多都会导致针管处理不均匀会影响针管刺穿力稳定性。磨料在250g，针管数量在150支较为稳定。
序号13-24可以看出：共计翻转两次，翻转次数的多少会影响针管刺穿力的一致性，翻转次数少针管刺穿力小，一致性差，翻转次数过多针尖损伤概率会增加。延长低速运转时间使针管在低速阶段得到充分分散后提升转速增加针管磨削量。此组参数加工出的针管刺穿力一致性最为集中，且稳定性好，针管损伤数量少。
序号25-51可以看出翻滚次数增加损伤数量也会增加(翻滚次数等于运行总时间/正转时间)；降低时间，适当降低转速，减少翻转次数针管一致性得不到保障，且针管损伤数量增加。
序号52-56可以看出增加研磨时间，针管整体刺穿力变大，针管锋利度降低过大，此参数不合适。
综上所述，序号13-24实验数据最优，故选取最佳配比为每250g磨料配150支针管，设备运行参数为总运行时间为50min，低速阶段运行时间为20min转速为550r/min，高速运行阶段时间为30min转速为960r/min，且共计翻转2次。
需要注意的是，研磨液与水的配比会影响针管表面光洁度，比例愈大针管光洁度越低，所以应当选取较为合适的研磨液与水的比值，水的选取根据针管容器大小确定，加入的水，研磨液略低于针管容器口即可。
通过调节时间与转速及翻转次数控制针管针尖的磨削量：设备运行时间、设备旋转速度(低速运转阶段、高速运转阶段两个)、设备翻转次数都会影响到针管针尖的磨削量。三个参数必须得到合理分配方能达到最优效果，设备在低速运行阶段必须有足够的时间及较低的转速将针管均匀分散开，如果低速阶段设定运转速度高不能使针管均匀分散则针管针尖损伤概率会大大增加。
如图1所述，在最佳加工参数下随机抽取266支针管测试刺穿力，经正态性检验数据呈正态分布，刺穿力区间设定在11.4N—15.4N之间，在此区间的数据占总体数据的94.6％可看出每百万只约有15900支超规格下线，38626支超规格上线。
如图2所示，随机抽取车间现有工艺生产的针管266支，经正态性检验数据不呈正态分布，刺穿力区间设定在15.5—19.5之间，每百万只约有231918支超规格下线，341191支超规格上线。在此区间的数据占总体数据的43％。
由此可见，新的工艺将针管刺穿力波动范围控制在4N，合格率占总体94.6％，旧工艺刺穿力波动范围不能有效控制在4N内，合格率占总体43％。新的工艺相比较旧工艺总体一致性提升约51.6％。
进一步的，加工设备采用一种行星式抛光研磨设备，装载针管的容器大小适中保障针管在加工时做规律均匀的运动，配合材质较软的磨料在抛光研磨设备里面均匀滚动，实现针管针尖的微磨削加工。
为了更好的实施本方案，所述容器优选为圆柱形状，且所述容器开口直径小于针管管体长度，以防止针管在容器内出现方向不一致的现象。
具体操作过程为：①打开设备门从设备工作台取下针管容器并打开针管容器盖子。②将150支针管放入已打开的针管容器内，针尖方向朝上。依次将250g树脂磨料、600ml水、15ml研磨液放入针管容器内。③将针管容器盖子锁紧，将锁紧后的针管容器放入设备工作台。④关上设备门，设定加工参数，点击启动键设备开始运行。⑤设备运行完毕后将针管从针管容器中取出，将研磨液倒出后分离针管与磨料，此时加工结束。
现有的磨削方式采用电解液电蚀、超声波震荡磨料悬浮液或震动磨料(高铝瓷)等方式进行抛光，缺点是一次加工数量多导致加工不均匀，针管方向不一致(混乱)，有卷边情况，不能有效控制磨削量等；而本发明采用离心工作的金属抛光设备，将磨料更换为树脂，优点是加工均匀，消除卷边，磨削量可控。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (5)
1.一种穿刺针的磨削工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1 调配磨料，磨料选用树脂磨料；
S2 调配针管和磨料的比例，且针管和磨料的配比为每250g磨料中混有150支针管；
S3 向离心式抛光研磨设备中添加研磨液以及S2中调配完成的针管和磨料，并混合均匀；
S4 调整离心式抛光研磨设备的运行参数，并启动离心式抛光研磨设备；
S5 研磨完成，取出针管；
其中，所述离心式抛光研磨设备的运行参数包括时间和转速：
所述离心式抛光研磨设备的运行总时间：50min，且上述研磨过程分为低速阶段和高速阶段，所述低速阶段的运行时间为20min，所述高速阶段的运行时间为30min；
且所述低速阶段的转速为550r/min,所述高速阶段的转速为960r/min。
2.根据权利要求1所述的穿刺针的磨削工艺，其特征在于，S4的研磨过程中需要翻转2次。
3.根据权利要求1所述的穿刺针的磨削工艺，其特征在于，S1中的所述磨料选用2000目的树脂磨料。
4.根据权利要求1所述的穿刺针的磨削工艺，其特征在于，所述离心式抛光研磨设备为行星式抛光研磨设备。
5.根据权利要求1所述的穿刺针的磨削工艺，其特征在于，所述离心式抛光研磨设备的容器为环形圆弧槽，所述圆弧槽的开口处的宽度小于针管的长度。
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