CN114096140B - 一种集成电路贴片设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及集成电路贴片技术领域,公开了一种集成电路贴片设备。包括机体,机体上设置有检测结构、处理结构、工作结构,通过检测结构与处理结构的配合运行,对料带上的异常分段进行切除,并将前后端再粘黏,以使工作结构正常运行。通过检测结构对料带使用时的情况进行检测,以确定料带的完整性,通过处理结构对料带在检测到异常后进行处理,使料带上的异常段进行切除,再粘合断裂的料带,通过工作结构对基板进行贴片处理,利用检测结构与处理结构的配合运行,使料带再使用时,不会因料带的异常情况而导致卡住致使装置出现报警,有效地提高了装置的运行效率。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路贴片技术领域,具体为一种集成电路贴片设备。
背景技术
SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。其中贴片机是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。
如公开号CN111757665B中,通过设置高自动化的贴片机,实现基板传入和传出时的自动涂胶和自动烘干,保证生产工艺的连续性,从而提高贴片机的贴片效率;通过利用滑动板的滑移以及驱动板的翻转,实现胶液驱动杆以及冷风驱动杆的交替滑移控制,并实现排胶管和排风管的自动启闭控制和稳定控制。但其中还存在如下问题:料枪在贴片机工作时,因料枪上只有一个放置料盘的放置仓,导致装置运行时,料带在被抽取使用时易卡在料枪上,或是料带出现如料带缺损、断裂等情况,导致贴片机运行经常出现报警,降低了装置的工作效率。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种集成电路贴片设备,具备避免料带出现异常,提高装置的工作效率等优点,解决了料带出现异常导致装置常报警而降低了工作效率的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种集成电路贴片设备,包括机体,所述机体上设置有检测结构、处理结构、工作结构,所述检测结构用于检测料带使用前的异常情况,所述处理结构用于对料带的异常情况进行处理,所述工作结构用于进行贴片工作,通过所述检测结构与处理结构的配合运行,对料带上的异常分段进行切除,并将前后端再粘黏,以使所述工作结构正常运行。
优选的,所述检测结构包括多个用料台,所述用料台卡接在所述机体的一侧,所述用料台用于插拔用料装置,所述用料台上活动安装有料枪,所述料枪用于导入料带以使用料进行贴片,所述用料台的下部设置有垃圾盒,所述垃圾盒用于放置使用后的料带,所述用料台上固定安装有料盘放置盒,所述料盘放置盒用于放置料盘,所述料盘放置盒内固定安装有多个分隔板,所述分隔板用于分隔料盘。
优选的,所述用料台上固定安装有处理盒,所述处理盒的侧面开设有多个通口,所述处理盒的通口与所述分隔板将所述料盘放置盒分隔的区域一一对应,所述处理盒的通口内两侧壁上均开设有缓冲槽,所述缓冲槽内活动安装有滑动板,所述滑动板可在所述缓冲槽内滑动,所述缓冲槽内一端固定安装有压力传感器,所述压力传感器用于检测压力,所述压力传感器上固定安装有复位弹簧,所述复位弹簧的一端与所述滑动板固定安装,所述复位弹簧用于复位所述滑动板同时将力传导到所述压力传感器上,所述滑动板上固定安装有检测环,所述检测环的侧壁上开设有通口,所述检测环的通口与所述处理盒的通口相对,料带可从所述检测环的通口穿过。
优选的,所述处理结构包括多个第一旋转器,所述第一旋转器固定安装在所述处理盒的通口内两侧壁的一端,一侧的所述第一旋转器位于另一侧的所述第一旋转器的上方,所述第一旋转器用于提供转动力,所述第一旋转器上固定安装有第一转动辊,所述第一转动辊的一端与所述处理盒的通口内侧壁活动安装,所述第一转动辊用于带动料带进入所述处理盒内。
优选的,所述处理盒的通口内顶面固定安装有电动推杆,所述电动推杆用于提供切割力,所述电动推杆的推杆上固定安装有刀头,所述刀头与所述检测环的一端相对,所述刀头用于切断位于所述检测环一端外的料带,所述检测环的底面开设有粘黏口,所述处理盒的通口内底面固定安装有粘胶喷涂器,所述粘胶喷涂器的顶端粘合处于所述粘黏口相对,所述粘胶喷涂器用于将切断处理后的料带再进行粘黏。
优选的,所述处理盒的通口内两侧壁的另一端固定安装有多个第二旋转器,一侧的所述第二旋转器位于另一侧的所述第二旋转器的上方,所述第二旋转器用于提供转动力,所述第二旋转器上固定安装有第二转动辊,所述第二转动辊的一端与所述处理盒的通口内侧壁活动安装,所述第二转动辊用于带动料带从所述处理盒内排出。
优选的,所述工作结构包括进板口,所述进板口开设在所述机体的一侧壁上,所述进板口用于放入基板,所述机体的另一侧壁上开设有出板口,所述出板口与所述进板口相通,所述出板口用于排出基板,所述进板口与所述出板口相通的通道两侧内壁的两端上均活动安装有滚轮,一侧的所述滚轮上张紧有传送带,另一侧的所述滚轮上张紧有传送带,所述传送带用于带动基板进行移动。
优选的,所述机体上设置有多个贴片模组,所述贴片模组位于所述机体的顶面中部,所述贴片模组用于对基板进行贴片处理,所述机体的顶面两端活动安装有顶盖,所述顶盖用于开合所述机体,所述机体的侧壁一端活动安装有操作器,所述操作器用于控制装置运行,所述机体的侧壁上固定安装有急停按钮,所述急停按钮用于急停装置的运行,所述机体顶面固定安装有报警器,所述报警器用于进行报警提示。
(三)有益效果
与现有技术相比,本发明提供了一种集成电路贴片设备,具备以下有益效果:
1、该集成电路贴片设备,通过检测结构对料带使用时的情况进行检测,以确定料带的完整性,通过处理结构对料带在检测到异常后进行处理,使料带上的异常段进行切除,再粘合断裂的料带,通过工作结构对基板进行贴片处理,利用检测结构与处理结构的配合运行,使料带再使用时,不会因料带的异常情况而导致卡住致使装置出现报警,有效地提高了装置的工作效率;
2、该集成电路贴片设备,通过将料枪上的料盘放置盒改动设置到用料台上,使料盘更加便于拆装使用,同时更便于对料带进行检测与处理,辅助了装置的正常运行,侧面提高了运行效率。
附图说明
图1为本发明整体一侧面结构示意图;
图2为本发明整体另一侧面结构示意图;
图3为本发明用料台结构示意图;
图4为本发明检测结构与处理结构示意图;
图5为本发明处理盒内部结构示意图;
图6为图5中A处放大结构示意图;
图7为本发明处理盒通口内部结构分布示意图;
图8为本发明检测环内部结构示意图。
图中:1、机体;2、进板口;3、出板口;4、滚轮;5、传送带;6、贴片模组;7、顶盖;8、操作器;9、急停按钮;10、报警器;11、用料台;12、料枪;13、垃圾盒;14、料盘放置盒;15、分隔板;16、处理盒;17、第一旋转器;18、第一转动辊;19、缓冲槽;20、滑动板;21、压力传感器;22、复位弹簧;23、检测环;24、电动推杆;25、刀头;26、粘黏口;27、粘胶喷涂器;28、第二旋转器;29、第二转动辊。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
正如背景技术所介绍的,现有技术中存在的不足,为了解决如上的技术问题,本申请提出了一种集成电路贴片设备。
本申请的一种典型的实施方式中,如图1-8所示,一种集成电路贴片设备,包括机体1,机体1上设置有检测结构、处理结构、工作结构,检测结构用于检测料带使用前的异常情况,处理结构用于对料带的异常情况进行处理,工作结构用于进行贴片工作,通过检测结构与处理结构的配合运行,对料带上的异常分段进行切除,并将前后端再粘黏,以使工作结构正常运行。
进一步的,检测结构包括多个用料台11,用料台11卡接在机体1的一侧,用料台11用于插拔用料装置,用料台11上活动安装有料枪12,料枪12用于导入料带以使用料进行贴片,用料台11的下部设置有垃圾盒13,垃圾盒13用于放置使用后的料带,用料台11上固定安装有料盘放置盒14,料盘放置盒14用于放置料盘,料盘放置盒14内固定安装有多个分隔板15,分隔板15用于分隔料盘。
进一步的,用料台11上固定安装有处理盒16,处理盒16的侧面开设有多个通口,处理盒16的通口与分隔板15将料盘放置盒14分隔的区域一一对应,处理盒16的通口内两侧壁上均开设有缓冲槽19,缓冲槽19内活动安装有滑动板20,滑动板20可在缓冲槽19内滑动,缓冲槽19内一端固定安装有压力传感器21,压力传感器21用于检测压力,压力传感器21上固定安装有复位弹簧22,复位弹簧22的一端与滑动板20固定安装,复位弹簧22用于复位滑动板20同时将力传导到压力传感器21上,滑动板20上固定安装有检测环23,检测环23的侧壁上开设有通口,检测环23的通口与处理盒16的通口相对,料带可从检测环23的通口穿过,通过料带在处理盒16内缓缓移动,当料带上出现异常时,料带会在检测环23处卡住,料带卡住后会给检测环23一个施加力带动检测环23移动,检测环23带动滑动板20移动,滑动板20推动复位弹簧22,复位弹簧22将力传导到压力传感器21上,通过压力传感器21检测到受力,判断此时料带出现异常而卡在检测环23处。
进一步的,处理结构包括多个第一旋转器17,第一旋转器17固定安装在处理盒16的通口内两侧壁的一端,一侧的第一旋转器17位于另一侧的第一旋转器17的上方,第一旋转器17用于提供转动力,第一旋转器17上固定安装有第一转动辊18,第一转动辊18的一端与处理盒16的通口内侧壁活动安装,第一转动辊18用于带动料带进入处理盒16内。
进一步的,处理盒16的通口内顶面固定安装有电动推杆24,电动推杆24用于提供切割力,电动推杆24的推杆上固定安装有刀头25,刀头25与检测环23的一端相对,刀头25用于切断位于检测环23一端外的料带,检测环23的底面开设有粘黏口26,处理盒16的通口内底面固定安装有粘胶喷涂器27,粘胶喷涂器27的顶端粘合处于粘黏口26相对,粘胶喷涂器27用于将切断处理后的料带再进行粘黏。
进一步的,处理盒16的通口内两侧壁的另一端固定安装有多个第二旋转器28,一侧的第二旋转器28位于另一侧的第二旋转器28的上方,第二旋转器28用于提供转动力,第二旋转器28上固定安装有第二转动辊29,第二转动辊29的一端与处理盒16的通口内侧壁活动安装,第二转动辊29用于带动料带从处理盒16内排出,通过启动电动推杆24,电动推杆24带动刀头25移动,刀头25先将料带异常处的后端切断,再启动第二旋转器28,将料带倒回,再通过刀头25将料带异常处的前端切断,再启动第一旋转器17与第二旋转器28,使断裂的料带在检测环23内部相贴,启动粘胶喷涂器27,使断裂的料带进行粘合,以确保料带在使用时不会出现异常情况。
进一步的,工作结构包括进板口2,进板口2开设在机体1的一侧壁上,进板口2用于放入基板,机体1的另一侧壁上开设有出板口3,出板口3与进板口2相通,出板口3用于排出基板,进板口2与出板口3相通的通道两侧内壁的两端上均活动安装有滚轮4,一侧的滚轮4上张紧有传送带5,另一侧的滚轮4上张紧有传送带5,传送带5用于带动基板进行移动。
进一步的,机体1上设置有多个贴片模组6,贴片模组6位于机体1的顶面中部,贴片模组6用于对基板进行贴片处理,机体1的顶面两端活动安装有顶盖7,顶盖7用于开合机体1,机体1的侧壁一端活动安装有操作器8,操作器8用于控制装置运行,机体1的侧壁上固定安装有急停按钮9,急停按钮9用于急停装置的运行,机体1顶面固定安装有报警器10,报警器10用于进行报警提示,通过先将料盘放入料盘放置盒14内,将料带从处理盒16的通口处插入,从第一转动辊18之间穿过,再从检测环23的通口中穿过,再从第二传动辊29之间穿过,从处理盒16的另一侧通口穿出,再将料带连接到料枪12上,启动装置,基板从进板口2进入,通过传送带5传送基板,基板在贴片模组6中进行贴片,最后从出板口3排出。
本发明工作原理:使用时,先将料盘放入料盘放置盒14内,将料带从处理盒16的通口处插入,从第一转动辊18之间穿过,再从检测环23的通口中穿过,再从第二传动辊29之间穿过,从处理盒16的另一侧通口穿出,再将料带连接到料枪12上,启动装置,基板从进板口2进入,通过传送带5传送基板,基板在贴片模组6中进行贴片,最后从出板口3排出。
运行时,料带在处理盒16内缓缓移动,当料带上出现异常时,料带会在检测环23处卡住,料带卡住后会给检测环23一个施加力带动检测环23移动,检测环23带动滑动板20移动,滑动板20推动复位弹簧22,复位弹簧22将力传导到压力传感器21上,通过压力传感器21检测到受力,判断此时料带出现异常而卡在检测环23处,启动电动推杆24,电动推杆24带动刀头25移动,刀头25先将料带异常处的后端切断,再启动第二旋转器28,将料带倒回,再通过刀头25将料带异常处的前端切断,再启动第一旋转器17与第二旋转器28,使断裂的料带在检测环23内部相贴,启动粘胶喷涂器27,使断裂的料带进行粘合,以确保料带在使用时不会出现异常情况。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种集成电路贴片设备,包括机体(1),其特征在于:
所述机体(1)上设置有检测结构、处理结构、工作结构,所述检测结构用于检测料带使用前的异常情况,所述处理结构用于对料带的异常情况进行处理,所述工作结构用于进行贴片工作,通过所述检测结构与处理结构的配合运行,对料带上的异常分段进行切除,并将前后端再粘黏,以使所述工作结构正常运行;
所述检测结构包括多个用料台(11),所述用料台(11)卡接在所述机体(1)的一侧,所述用料台(11)用于插拔用料装置,所述用料台(11)上活动安装有料枪(12),所述料枪(12)用于导入料带以使用料进行贴片,所述用料台(11)的下部设置有垃圾盒(13),所述垃圾盒(13)用于放置使用后的料带,所述用料台(11)上固定安装有料盘放置盒(14),所述料盘放置盒(14)用于放置料盘,所述料盘放置盒(14)内固定安装有多个分隔板(15),所述分隔板(15)用于分隔料盘;
所述用料台(11)上固定安装有处理盒(16),所述处理盒(16)的侧面开设有多个通口,所述处理盒(16)的通口与所述分隔板(15)将所述料盘放置盒(14)分隔的区域一一对应,所述处理盒(16)的通口内两侧壁上均开设有缓冲槽(19),所述缓冲槽(19)内活动安装有滑动板(20),所述滑动板(20)在所述缓冲槽(19)内滑动,所述缓冲槽(19)内一端固定安装有压力传感器(21),所述压力传感器(21)用于检测压力,所述压力传感器(21)上固定安装有复位弹簧(22),所述复位弹簧(22)的一端与所述滑动板(20)固定安装,所述复位弹簧(22)用于复位所述滑动板(20)同时将力传导到所述压力传感器(21)上,所述滑动板(20)上固定安装有检测环(23),所述检测环(23)的侧壁上开设有通口,所述检测环(23)的通口与所述处理盒(16)的通口相对,料带从所述检测环(23)的通口穿过;
所述处理结构包括多个第一旋转器(17),所述第一旋转器(17)固定安装在所述处理盒(16)的通口内两侧壁的一端,一侧的所述第一旋转器(17)位于另一侧的所述第一旋转器(17)的上方,所述第一旋转器(17)用于提供转动力,所述第一旋转器(17)上固定安装有第一转动辊(18),所述第一转动辊(18)的一端与所述处理盒(16)的通口内侧壁活动安装,所述第一转动辊(18)用于带动料带进入所述处理盒(16)内;
所述工作结构包括进板口(2),所述进板口(2)开设在所述机体(1)的一侧壁上,所述进板口(2)用于放入基板,所述机体(1)的另一侧壁上开设有出板口(3),所述出板口(3)与所述进板口(2)相通,所述出板口(3)用于排出基板,所述进板口(2)与所述出板口(3)相通的通道两侧内壁的两端上均活动安装有滚轮(4),一侧的所述滚轮(4)上张紧有传送带(5),另一侧的所述滚轮(4)上张紧有传送带(5),所述传送带(5)用于带动基板进行移动。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路贴片设备,其特征在于:
所述处理盒(16)的通口内顶面固定安装有电动推杆(24),所述电动推杆(24)用于提供切割力,所述电动推杆(24)的推杆上固定安装有刀头(25),所述刀头(25)与所述检测环(23)的一端相对,所述刀头(25)用于切断位于所述检测环(23)一端外的料带,所述检测环(23)的底面开设有粘黏口(26),所述处理盒(16)的通口内底面固定安装有粘胶喷涂器(27),所述粘胶喷涂器(27)的顶端粘合处于所述粘黏口(26)相对,所述粘胶喷涂器(27)用于将切断处理后的料带再进行粘黏。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路贴片设备,其特征在于:
所述处理盒(16)的通口内两侧壁的另一端固定安装有多个第二旋转器(28),一侧的所述第二旋转器(28)位于另一侧的所述第二旋转器(28)的上方,所述第二旋转器(28)用于提供转动力,所述第二旋转器(28)上固定安装有第二转动辊(29),所述第二转动辊(29)的一端与所述处理盒(16)的通口内侧壁活动安装,所述第二转动辊(29)用于带动料带从所述处理盒(16)内排出。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路贴片设备,其特征在于:
所述机体(1)上设置有多个贴片模组(6),所述贴片模组(6)位于所述机体(1)的顶面中部,所述贴片模组(6)用于对基板进行贴片处理,所述机体(1)的顶面两端活动安装有顶盖(7),所述顶盖(7)用于开合所述机体(1),所述机体(1)的侧壁一端活动安装有操作器(8),所述操作器(8)用于控制装置运行,所述机体(1)的侧壁上固定安装有急停按钮(9),所述急停按钮(9)用于急停装置的运行,所述机体(1)顶面固定安装有报警器(10),所述报警器(10)用于进行报警提示。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210073616.6A CN114096140B (zh) | 2022-01-21 | 2022-01-21 | 一种集成电路贴片设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210073616.6A CN114096140B (zh) | 2022-01-21 | 2022-01-21 | 一种集成电路贴片设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114096140A CN114096140A (zh) | 2022-02-25 |
CN114096140B true CN114096140B (zh) | 2022-04-05 |
Family
ID=80309068
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210073616.6A Active CN114096140B (zh) | 2022-01-21 | 2022-01-21 | 一种集成电路贴片设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114096140B (zh) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100521873C (zh) * | 2007-02-02 | 2009-07-29 | 清华大学 | 采用接触式冲击对线路板进行拆解的方法与设备 |
CN104202917B (zh) * | 2014-09-23 | 2017-04-05 | 东莞市田津电子科技有限公司 | 一种贴片方法及贴片机 |
CN215345703U (zh) * | 2021-07-26 | 2021-12-28 | 深圳市容圣微电子有限公司 | 一种集成电路加工用贴片设备 |
-
2022
- 2022-01-21 CN CN202210073616.6A patent/CN114096140B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114096140A (zh) | 2022-02-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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