CN114093978A - 一种选择性发射极的制备方法 - Google Patents

一种选择性发射极的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114093978A
CN114093978A CN202010858944.8A CN202010858944A CN114093978A CN 114093978 A CN114093978 A CN 114093978A CN 202010858944 A CN202010858944 A CN 202010858944A CN 114093978 A CN114093978 A CN 114093978A
Authority
CN
China
Prior art keywords
solar cell
silicon substrate
boron
temperature
selective emitter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010858944.8A
Other languages
English (en)
Inventor
黄思
刘勇
朴松源
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hebei Shaobo Photovoltaic Technology Co ltd
Original Assignee
Das Solar Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Das Solar Co Ltd filed Critical Das Solar Co Ltd
Priority to CN202010858944.8A priority Critical patent/CN114093978A/zh
Publication of CN114093978A publication Critical patent/CN114093978A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1804Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic Table
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/06Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
    • H01L31/068Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN homojunction type, e.g. bulk silicon PN homojunction solar cells or thin film polycrystalline silicon PN homojunction solar cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/547Monocrystalline silicon PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

本明实施例提供的一种选择性发射极的制备方法,包括:S1,提供太阳能电池硅基底;S2,在所述太阳能电池硅基底的预设区域印刷硅浆体材料;S3,将步骤S2后的所述太阳能电池硅基底置于石英舟上,然后放入高温扩散炉中进行一次升温,并通入含硼源的气态或汽液态,以致在所述太阳能电池硅基底上沉积硼;S4,所述高温扩散炉进行二次升温,完成硼在所述太阳能电池硅基底内部的掺杂,得到所述选择性发射极。本发明实施例提供的选择性发射极的制备方法,采用高温掺杂硼,提高选择性发射极的性能。

Description

一种选择性发射极的制备方法
技术领域
本发明涉及太阳能电池领域,尤其涉及一种选择性发射极的制备方法。
背景技术
太阳能电池是一种将光能转化为电能的半导体器件,要想获得高效率的太阳能电池,其表面必须具有良好的钝化和较低的表面复合速率,从而获得较高的开压、电流和效率。
而现有技术中通常采用扩散和激光推进的方法制备选择性发射极,但是在激光推进过程中激光会对太阳能电池的硅基底晶格造成损伤,进而无法降低载流子的复合,而复合较高会使选择性发射极的开压性能降低,从而使制备的选择性发射极的性能较低。
再者,选择激光推进技术制备硼选择性发射极需要制备高浓度的硼或者含硼的化合物,但是由于硼在硅中的固溶度较低,且由于基底上非印刷金属电极区域需要制备成高方阻,并且结深和浓度都需要控制,因此无法同时保证全域制备高方阻和较高浓度的硼层。
发明内容
本发明提供一种选择性发射极的制备方法,以解决现有采用激光推进的方式制备的选择性发射极的复合及开压等性能较低。
本发明一方面提供了一种选择性发射极的制备方法,包括:包括:
S1,提供太阳能电池硅基底;
S2,在所述太阳能电池硅基底的预设区域印刷硅浆体材料;
S3,将步骤S2后的所述太阳能电池硅基底置于石英舟上,然后放入高温扩散炉中进行一次升温,并通入含硼源的气态或汽液态,以致在所述太阳能电池硅基底上沉积硼;
S4,所述高温扩散炉进行二次升温,完成硼在所述太阳能电池硅基底内部的掺杂,得到所述选择性发射极。
可选地,所述硼源包括:BCl3或含BBr3的氮气,所述通入含硼源的气态或汽液态的流量为50sccm-1000sccm。
可选地,所述硅浆体材料包括:纳米硅粉和有机溶剂;所述纳米硅粉的粒径为1nm-5000nm;所述有机溶剂包括1种-50种。
可选地,在所述太阳能电池硅基底的预设区域印刷硅浆体材料的宽度为1μm-5mm。
可选地,所述一次升温的温度为600℃-1000℃;所述二次升温的温度为800℃-1100℃;所述二次升温后的温度大于所述一次升温后的温度。
本发明另一方面提供一种选择性发射极的制备方法,包括:
S1,提供太阳能电池硅基底;
S2,在所述太阳能电池硅基底的预设区域印刷含硼粒子的硅浆体材料;
S3,将步骤S2后的所述太阳能电池硅基底置于石英舟上,然后放入高温扩散炉中进行升温,并通入氮气,以致在所述太阳能电池硅基底上沉积硼;
S4,所述高温扩散炉进行降温,完成硼在所述太阳能电池硅基底内部的掺杂,得到所述选择性发射极。
可选地,所述含硼粒子包括:硼或氧化硼。
可选地,所述太阳能电池硅基底的表面形貌包括:制绒、刻蚀或抛光。
可选地,在步骤S4中,所述降温的温度为700℃-950℃;所述降温后的温度小于步骤S3中升温后的温度。
可选地,所述氮气的流量为1slm-30slm。
综上所述,本发明实施例提供的一种选择性发射极的制备方法,包括:S1,提供太阳能电池硅基底;S2,在所述太阳能电池硅基底的预设区域印刷硅浆体材料;S3,将步骤S2后的所述太阳能电池硅基底置于石英舟上,然后放入高温扩散炉中进行一次升温,并通入含硼源的气态或汽液态,以致在所述太阳能电池硅基底上沉积硼;S4,所述高温扩散炉进行二次升温,完成硼在所述太阳能电池硅基底内部的掺杂,得到所述选择性发射极。本发明实施例提供的选择性发射极的制备方法,采用高温掺杂硼,提高选择性发射极的性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例一提供的一种选择性发射极的制备方法的流程图;
图2是本发明实施例一提供的选择性发射极制备完硼掺杂的示意图;
图3是本发明实施例一提供的选择性发射极制备完金属电极制备的示意图;
图4是本发明实施例二提供的另一种选择性发射极的制备方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一
参照图1,示出了本发明实施例提供的一种选择性发射极的制备方法,包括:
S1,提供太阳能电池硅基底10。
在本发明实施例中,参照图2,其中,太阳能电池硅基底10是经过洁净处理,太阳能电池硅基底10的表面形貌包括:制绒、刻蚀或抛光。
S2,在所述太阳能电池硅基底的预设区域印刷硅浆体材料20。
其中,参照图2和3,预设区域是指后续在选择性发射极制备完成后,要在对应的该区域上制备金属电极。当选择性发射极制备完成后,将多余的硅浆体材料20进行清洗,清洗后,在预设区域制备金属电极30。
在本发明实施例中,预设区域的宽度大于需要印刷的金属电极30的宽度。
在本发明实施例中,在所述太阳能电池硅基底的预设区域印刷硅浆体材料的宽度为1μm-5mm。
在本发明实施例中,所述硅浆体材料包括:纳米硅粉和有机溶剂;所述纳米硅粉的粒径为1nm-5000nm;所述有机溶剂包括1种-50种。
其中,该硅浆体材料不含有硼及硼的化合物。
在本发明实施例中,有机溶剂包括:松油醇、和/或乙基纤维素、和/或丁基卡必醇、和/或卵磷脂。在本发明实施例中,有机溶剂还可以是其他材料,在此不加以限定。
S3,将步骤S2后的所述太阳能电池硅基底置于石英舟上,然后放入高温扩散炉中进行一次升温,并通入含硼源的气态或汽液态,以致在所述太阳能电池硅基底上沉积硼。
在本发明实施例中,硼源包括:BCl3或含BBr3的氮气,所述通入含硼源的气态或汽液态的流量为50sccm-1000sccm。
其中,通入含硼源的气态或汽液态的流量优选为100sccm-500sccm。
在本发明实施例中,所述一次升温的温度为600℃-1000℃;所述二次升温的温度为800℃-1100℃;所述二次升温后的温度大于所述一次升温后的温度。
其中,一次升温温度优选800℃-900℃;二次升温的温度优选950℃-1000℃。
S4,所述高温扩散炉进行二次升温,完成硼在所述太阳能电池硅基底内部的掺杂,得到所述选择性发射极。
在本发明实施例中,也可以采用PVD(物理气相沉积)技术在太阳能电池硅基底掺杂硼,在此对具体工艺不加以限定。
在本发明实施例中,参照图2,太阳能电池硅基底10在掺杂完硼后,包括:未掺杂硼的硅基底11,浅掺杂硼的硅基底12和重掺杂硼的硅基底13。
综上所述,本发明实施例提供的一种选择性发射极的制备方法,包括:S1,提供太阳能电池硅基底;S2,在所述太阳能电池硅基底的预设区域印刷硅浆体材料;S3,将步骤S2后的所述太阳能电池硅基底置于石英舟上,然后放入高温扩散炉中进行一次升温,并通入含硼源的气态或汽液态,以致在所述太阳能电池硅基底上沉积硼;S4,所述高温扩散炉进行二次升温,完成硼在所述太阳能电池硅基底内部的掺杂,得到所述选择性发射极。本发明实施例提供的选择性发射极的制备方法,采用高温掺杂硼,提高选择性发射极的性能。
实施例二
图4示出本发明实施例提供了本发明另一方面在于提供一种选择性发射极的制备方法,该方法包括:
S1,提供太阳能电池硅基底。
在本发明实施例中,所述太阳能电池硅基底的表面形貌包括:制绒、刻蚀或抛光。
参照图2,其中,太阳能电池硅基底10是经过洁净处理,
S2,在所述太阳能电池硅基底的预设区域印刷含硼粒子的硅浆体材料。
在本发明实施例中,所述含硼粒子包括:硼或氧化硼。其中,含硼粒子的硅浆体材料包括:纳米硅粉和有机溶剂以及硼或氧化硼。
所述纳米硅粉的粒径为1nm-5000nm;所述有机溶剂包括1种-50种。
在本发明实施例中,有机溶剂包括:松油醇、和/或乙基纤维素、和/或丁基卡必醇、和/或卵磷脂。在本发明实施例中,有机溶剂还可以是其他材料,在此不加以限定。
其中,参照图2和3,预设区域是指后续在选择性发射极制备完成后,要在对应的该区域上制备金属电极。当选择性发射极制备完成后,将多余的硅浆体材料20进行清洗,清洗后,在预设区域制备金属电极30。
在本发明实施例中,预设区域的宽度大于需要印刷的金属电极30的宽度。
在本发明实施例中,在所述太阳能电池硅基底的预设区域印刷硅浆体材料的宽度为1μm-5mm。
S3,将步骤S2后的所述太阳能电池硅基底置于石英舟上,然后放入高温扩散炉中进行升温,并通入氮气,以致在所述太阳能电池硅基底上沉积硼。
在本发明实施例中,所述升温的温度为600℃-1000℃;优选950℃-1000℃。
在本发明实施例中,所述氮气的流量为1slm-30slm。
S4,所述高温扩散炉进行降温,完成硼在所述太阳能电池硅基底内部的掺杂,得到所述选择性发射极。
在本发明实施例中,在步骤S4中,所述降温的温度为700℃-950℃;所述降温后的温度小于步骤S3中升温后的温度。
其中,降温的温度优选为850℃-930℃。
在本发明实施例中,将高温扩散炉进行降温,将硼在太阳能电池硅基底上进行沉积,并且向太阳能电池硅基底内部进行扩散,完成硼选择性发射极的制备。
在本发明实施例中,降温进行硼的沉积,同时在太阳能电池硅基底内部进行扩散硼,实现全域高方阻掺杂,其中,由于印刷硅浆体材料对应的太阳能电池硅基底区域13已经形成低方阻,因此该区域13的方阻对后续制备金属电极等步骤影响较小。
在本发明实施例中,参照图2,太阳能电池硅基底10在掺杂完硼后,包括:未掺杂硼的硅基底11,浅掺杂硼的硅基底12和重掺杂硼的硅基底13。
综上所述,本发明实施例提供的一种选择性发射极的制备方法,包括:S1,提供太阳能电池硅基底;S2,在所述太阳能电池硅基底的预设区域印刷含硼粒子的硅浆体材料;S3,将步骤S2后的所述太阳能电池硅基底置于石英舟上,然后放入高温扩散炉中进行升温,并通入氮气,以致在所述太阳能电池硅基底上沉积硼;S4,所述高温扩散炉进行降温,完成硼在所述太阳能电池硅基底内部的掺杂,得到所述选择性发射极。本发明实施例提供的选择性发射极的制备方法,采用高温掺杂硼,提高选择性发射极的性能。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的基板的工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种选择性发射极的制备方法,其特征在于,包括:
S1,提供太阳能电池硅基底;
S2,在所述太阳能电池硅基底的预设区域印刷硅浆体材料;
S3,将步骤S2后的所述太阳能电池硅基底置于石英舟上,然后放入高温扩散炉中进行一次升温,并通入含硼源的气态或汽液态,以致在所述太阳能电池硅基底上沉积硼;
S4,所述高温扩散炉进行二次升温,完成硼在所述太阳能电池硅基底内部的掺杂,得到所述选择性发射极。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述硼源包括:BCl3或含BBr3的氮气,所述通入含硼源的气态或汽液态的流量为50sccm-1000sccm。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述硅浆体材料包括:纳米硅粉和有机溶剂;所述纳米硅粉的粒径为1nm-5000nm;所述有机溶剂包括1种-50种。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述太阳能电池硅基底的预设区域印刷硅浆体材料的宽度为1μm-5mm。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述一次升温的温度为600℃-1000℃;所述二次升温的温度为800℃-1100℃;所述二次升温后的温度大于所述一次升温后的温度。
6.一种选择性发射极的制备方法,其特征在于,包括:
S1,提供太阳能电池硅基底;
S2,在所述太阳能电池硅基底的预设区域印刷含硼粒子的硅浆体材料;
S3,将步骤S2后的所述太阳能电池硅基底置于石英舟上,然后放入高温扩散炉中进行升温,并通入氮气,以致在所述太阳能电池硅基底上沉积硼;
S4,所述高温扩散炉进行降温,完成硼在所述太阳能电池硅基底内部的掺杂,得到所述选择性发射极。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述含硼粒子包括:硼或氧化硼。
8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述太阳能电池硅基底的表面形貌包括:制绒、刻蚀或抛光。
9.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,在步骤S4中,所述降温的温度为700℃-950℃;所述降温后的温度小于步骤S3中升温后的温度。
10.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述氮气的流量为1slm-30slm。
CN202010858944.8A 2020-08-24 2020-08-24 一种选择性发射极的制备方法 Pending CN114093978A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010858944.8A CN114093978A (zh) 2020-08-24 2020-08-24 一种选择性发射极的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010858944.8A CN114093978A (zh) 2020-08-24 2020-08-24 一种选择性发射极的制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114093978A true CN114093978A (zh) 2022-02-25

Family

ID=80295722

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010858944.8A Pending CN114093978A (zh) 2020-08-24 2020-08-24 一种选择性发射极的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114093978A (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102593262A (zh) * 2012-03-14 2012-07-18 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 一种多晶硅选择性发射极太阳能电池的扩散方法
CN103280401A (zh) * 2013-05-23 2013-09-04 刘国钧 一种硼组合物包覆硅纳米浆料的制备方法及其应用
DE102013102573A1 (de) * 2012-03-13 2013-09-19 centrotherm cell & module GmbH Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle
CN103632933A (zh) * 2013-11-29 2014-03-12 英利集团有限公司 N型硅片的硼扩散方法、晶体硅太阳能电池及其制作方法
CN111463323A (zh) * 2020-04-30 2020-07-28 常州时创能源股份有限公司 一种p型选择性掺杂方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013102573A1 (de) * 2012-03-13 2013-09-19 centrotherm cell & module GmbH Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle
CN102593262A (zh) * 2012-03-14 2012-07-18 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 一种多晶硅选择性发射极太阳能电池的扩散方法
CN103280401A (zh) * 2013-05-23 2013-09-04 刘国钧 一种硼组合物包覆硅纳米浆料的制备方法及其应用
CN103632933A (zh) * 2013-11-29 2014-03-12 英利集团有限公司 N型硅片的硼扩散方法、晶体硅太阳能电池及其制作方法
CN111463323A (zh) * 2020-04-30 2020-07-28 常州时创能源股份有限公司 一种p型选择性掺杂方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6746854B2 (ja) ワイドバンドギャップ半導体材料含有のエミッタ領域を有する太陽電池
CN108963005B (zh) 一种新型复合结构全背面异质结太阳电池及制备方法
CN101681936B (zh) 清洗由太阳能蚀刻浆料制造的太阳能电池表面开口的方法
JP2019091919A (ja) トンネル誘電体層を伴う太陽電池の製造方法
CN110707159A (zh) 一种正背面全面积接触钝化的p型晶硅太阳电池及其制备方法
CN111146311B (zh) 一种硼扩散方法及n型太阳能电池片制备方法
WO2010046284A1 (en) Semiconductor device manufacturing method, semiconductor device and semiconductor device manufacturing installation
JP5052309B2 (ja) 光起電力装置及びその製造方法
CN114256385A (zh) 一种tbc背接触太阳能电池及其制备方法
JP6144778B2 (ja) 太陽電池の製造方法
CN114420786B (zh) 钝化接触电池的制备方法及钝化接触电池
JP2011023526A (ja) 光起電力装置の製造方法
Raval et al. Industrial silicon solar cells
EP4365966A1 (en) Bifacial solar cell and preparation method therefor
CN114093978A (zh) 一种选择性发射极的制备方法
CN110120434B (zh) 电池片及其制备方法
JP5172993B2 (ja) テクスチャ構造の形成方法および太陽電池の製造方法
JP5268976B2 (ja) 光起電力装置の製造方法
KR100777717B1 (ko) 실리콘 태양전지의 제조방법
JP2005191024A (ja) 光起電力装置およびその製造方法
JP5994895B2 (ja) 太陽電池の製造方法
CN118156361A (zh) 一种增强背面钝化的n型电池的制备方法
CN116230797A (zh) 基于p型硅基底的TOPCon光伏电池及制备方法
Basu et al. Achieving higher efficiencies with a low-cost etch for in-line-diffused silicon wafer cells
EP2180531A1 (en) Semiconductor device manufacturing method, semiconductor device and semiconductor device manufacturing installation

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20230412

Address after: 054000 North Xiaojing Village, Baixiang County, Xingtai City, Hebei Province

Applicant after: Hebei Shaobo Photovoltaic Technology Co.,Ltd.

Address before: No. 43, bailing South Road, Donggang District, green industry cluster district, Quzhou City, Zhejiang Province

Applicant before: A New Energy Technology (Quzhou) Co.,Ltd.

TA01 Transfer of patent application right