CN114080424A - 用于制备屏蔽电磁辐射的构件的方法 - Google Patents

用于制备屏蔽电磁辐射的构件的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114080424A
CN114080424A CN202080048626.3A CN202080048626A CN114080424A CN 114080424 A CN114080424 A CN 114080424A CN 202080048626 A CN202080048626 A CN 202080048626A CN 114080424 A CN114080424 A CN 114080424A
Authority
CN
China
Prior art keywords
polymer
component
mixtures
polymeric
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202080048626.3A
Other languages
English (en)
Inventor
V·施罗伊夫
M·萨特
M·豪尔
E·格鲁尼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Carl Freudenberg KG
Original Assignee
Carl Freudenberg KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Carl Freudenberg KG filed Critical Carl Freudenberg KG
Publication of CN114080424A publication Critical patent/CN114080424A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
    • B29C45/164—The moulding materials being injected simultaneously
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0013—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor using fillers dispersed in the moulding material, e.g. metal particles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F297/00—Macromolecular compounds obtained by successively polymerising different monomer systems using a catalyst of the ionic or coordination type without deactivating the intermediate polymer
    • C08F297/02—Macromolecular compounds obtained by successively polymerising different monomer systems using a catalyst of the ionic or coordination type without deactivating the intermediate polymer using a catalyst of the anionic type
    • C08F297/04—Macromolecular compounds obtained by successively polymerising different monomer systems using a catalyst of the ionic or coordination type without deactivating the intermediate polymer using a catalyst of the anionic type polymerising vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
    • C08K13/04—Ingredients characterised by their shape and organic or inorganic ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L53/02—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D153/00—Coating compositions based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D153/02—Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/24—Electrically-conducting paints
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/70—Additives characterised by shape, e.g. fibres, flakes or microspheres
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/0047—Casings being rigid plastic containers having conductive particles, fibres or mesh embedded therein
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0083—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive non-fibrous particles embedded in an electrically insulating supporting structure, e.g. powder, flakes, whiskers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/009—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive fibres, e.g. metal fibres, carbon fibres, metallised textile fibres, electro-conductive mesh, woven, non-woven mat, fleece, cross-linked
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2009/00—Use of rubber derived from conjugated dienes, as moulding material
    • B29K2009/06—SB polymers, i.e. butadiene-styrene polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2305/00—Use of metals, their alloys or their compounds, as reinforcement
    • B29K2305/08—Transition metals
    • B29K2305/12—Iron
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2307/00—Use of elements other than metals as reinforcement
    • B29K2307/04—Carbon
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2507/00—Use of elements other than metals as filler
    • B29K2507/04—Carbon
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B29K2995/0005—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/30—Vehicles, e.g. ships or aircraft, or body parts thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/014—Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/06—Elements
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/30—Applications used for thermoforming

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明涉及一种用于制备屏蔽电磁辐射的基材的方法，通过该方法获得的基材和装置，及其用于屏蔽电磁辐射的用途，特别是在电动汽车领域中的用途。

Description

用于制备屏蔽电磁辐射的构件的方法
发明领域
本发明涉及一种用于制备屏蔽电磁辐射的基材的方法，通过该方法获得的基材和装置，及其用于屏蔽电磁辐射的用途，特别是在电动汽车领域中的用途。
背景技术
电磁波具有电场分量和磁场分量。电子构件辐射的波会导致相互的电磁干扰(EMI)。由于半导体技术的巨大进步，电子构件变得越来越小，其在电子器件内的密度显著增加。电子系统日益复杂，例如在诸如电动汽车、航空航天技术或医疗技术等领域，对各个部件的电磁兼容性提出了重大挑战。例如，在电动汽车中，具有高功率的电驱动装置被集成在最小的空间中，并由电子构件控制，而各个构件绝不能相互干扰。为了实现电磁兼容性，已知的是，借助于屏蔽壳体来衰减电磁干扰。术语电磁兼容性(EMC)例如根据DIN VDE0870定义为电气装置在其周围环境中令人满意地运行而不会对该环境产生不可接受的影响的能力，该环境也可能包括其他装置。因此，EMC必须满足两个条件，即对发射辐射的屏蔽和对其他电磁辐射的抗扰度。在许多国家，相应的设备必须符合法律规定。根据DIN VDE 0870，电磁干扰(EMI)是电磁波对电路、设备、系统或生物的作用。在受影响的物体的情况下，这种作用可能导致可接受的，但也可能导致不可接受的损害，例如设备的功能性或对人员的危害。在这种情况下，必须采取适当的保护措施。与EMI屏蔽相关的频率范围一般在100Hz和100GHz之间。通过屏蔽照射的电磁波实现的衰减通常在所有屏蔽原理中由反射和吸收组成。在吸收时，电磁波损失能量，该能量被转换成热能，其中吸收取决于屏蔽材料的壁厚。反之，根据频率范围，反射与材料厚度无关，并且可以出现在前侧和后侧以及材料内部。
在中间频率范围内，通常可以直接考虑材料的导电性能来评估屏蔽。在较低的频率范围内，可以使用相对磁导率来评估屏蔽，并且在较高的频率范围内可以使用反射和振动吸收来评估屏蔽。
构件的电磁兼容性以及节能和热管理是成功电动汽车技术的挑战。现代无刷电动机以及各种控制单元的使用要求提供交流电和三相电形式的电功率。在此，电子部件发出不同频率的不期望的磁的、电的和电磁的振动，所述振动一方面可以是对其他控制单元的干扰源，或者控制单元本身在其功能方面受到其他构件发出的振动的干扰。为了确保电子部件在其功能上不会相互影响，目前使用铝制壳体对电子部件进行电磁屏蔽。然而，铝作为屏蔽材料有两大缺点：重量大、成本高。因此，对铝的替代材料和基于这些替代材料制备电磁屏蔽构件的方法有很大的需求。
已知的是，为了屏蔽电磁辐射而使用例如铝制金属壳体。由于金属的高导电性，实现了良好的屏蔽衰减。然而，纯金属屏蔽件的使用与各种缺点相关联，例如通过冲压、弯曲和施加防腐蚀保护的复杂制备，这是非常昂贵的。在金属材料的情况下，结构设计自由度也非常有限。塑料屏蔽件比金属更容易制成所需的形状。由于大多数塑料是绝缘体，因此可以通过施加表面涂层，例如通过电镀或气相沉积(物理气相沉积，PVD)来赋予绝缘体导电性。然而，对于塑料的金属涂层，通常需要用于制备构件的高耗费，以便实现涂层的良好粘附性。
此外已知的是，为了产生电磁屏蔽，使用塑料复合材料(复合材料、化合物)，其具有由至少一种聚合物组分和至少一种具有屏蔽特性的填料构成的基质。其可以以涂层、绝缘带、模制品等形式使用。为了制备导电复合材料，例如可以将导电填料分散在由至少一种非导电聚合物构成的基质中。
S.Geetha等人在“应用聚合物科学杂志”，第112卷，2073-2086(2009)中提供了用于屏蔽电磁辐射的方法和材料的概述。提及了各种基于具有大量导电填料的非导电聚合物的塑料复合材料。作为替代方案，讨论了使用导电聚合物，特别是聚苯胺和聚吡咯。
K.Jagatheesan等人在“印度纤维与纺织品研究杂志”，第39卷，329-342(2014)中描述了基于导电填料和导电织物的复合材料的电磁屏蔽特性。这里的重点是特殊的织物，例如基于导电混合纱线和大量导电线，以屏蔽尽可能宽的频率范围。
WO 2013/021039涉及一种微波吸收组合物，其包含分散在聚合物基质中的磁性纳米颗粒。聚合物基质包含高度支化的含氮聚合物，其中具体地使用基于具有多元醇官能度的超支化三聚氰胺的聚氨酯。
US 5,696,196描述了一种用于屏蔽塑料以抵抗电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)的涂层组合物。所述组合物包括热塑性乳液的水分散体、氨基甲酸酯水分散体、乙二醇基聚结溶剂、镀银铜片、导电粘土和消泡剂。
US 2007/0056769 A1描述了一种用于屏蔽电磁辐射的聚合物复合材料，其包括非导电聚合物、固有导电聚合物和导电填料。为了制备复合材料，使聚合物组分进行密集接触。合适的非导电聚合物是弹性体、热塑性和热固性聚合物，其可选自多种不同的聚合物类别。在本发明的实施例中，仅使用填充有镍涂层碳纤维的聚苯乙烯/聚苯胺共混物。
未先前公开的DE 10 2018 115 503描述了一种用于屏蔽电磁辐射的组合物，其包含a)至少一种导电填料和b)包含至少一种含脲基团的聚氨酯的聚合物基质。没有描述由该组合物和至少一种另外的聚合物材料通过注塑方法制备EMI屏蔽基材。
DE 10 2014 015 870描述了一种由短纤维增强塑料制成的用于机动车的底盘构件，其中，所述底盘构件尤其可以是具有0.1至1mm之间的纤维长度的碳增强塑料。底盘构件通过以下方式制备：在第一注塑过程中制备芯并且在第二注塑过程中通过用相同的短纤维增强塑料注塑包封来成型芯。
JP H07-186190描述了一种七层注塑制品，其中使用了四种类型的热塑性树脂。第一层和第七层，即表面层由聚烯烃树脂构成。第二层和第六层是由炭黑或光吸收性填料着色的聚烯烃树脂构成的光遮蔽层。第二层为阻氧树脂。第三层和第五层为马来酸酐接枝改性聚烯烃树脂。
JP 2005-229007描述了一种具有电磁屏蔽特性的树脂壳体。其通过使用具有至少一个导电层和粘合剂层的薄膜带的注塑或通过热成型来制备。导电层是通过金属气相沉积得到的一层镍、铝、银、金、钢或黄铜，或者是由铝或铜制成的金属膜。
WO 2014/175973描述了一种用于制备用于电子电路板的EMI屏蔽的方法，其中使用包含预先施加的导电粘合剂组合物的导电热塑性膜。粘合剂组合物包含硅酮粘合剂、相容性硅烷和导电颗粒或纤维。
WO 2010/036563描述了一种EMI屏蔽件，该EMI屏蔽件具有用于封闭电子设备的电路的至少一个隔室。屏蔽包括由热可变形的导电泡沫制成的弹性层，所述层具有限定其间的厚度尺寸的第一表面和第二表面，并且所述层具有由周向部分包围的内部部分。所述层的内部部分穿过其厚度尺寸被压缩以形成所述屏蔽件的上壁部分，所述周向部分的厚度尺寸从所述上壁部分向下延伸以形成所述屏蔽件的侧壁部分，所述侧壁部分与所述上壁部分一起限定所述腔室的至少一部分。
WO 1997/041572描述了一种可热收缩的电磁干扰(EMI)屏蔽包覆件，利用该包覆件可以包覆具有给定外径的细长物体。包覆件由导电内部元件、导电内部元件和大体连续的热塑性中间层构成，管状外部元件长度不确定且有大于物体外径的扩展内径，导电内部元件同轴地容纳在外部元件内部并且与外部元件共展地延伸，热塑性中间层布置在外部元件和内部元件之间并且与其共展地延伸。中间层基本上在其整个长度上将内部元件与外部元件连接，以便包覆件固结成整体结构。外部元件又可热收缩至恢复的，即收缩的内径，该内径小于膨胀的内径，以便使包覆件基本上与物体的外部直径膨胀相匹配。
WO 2011/019888描述了一种密封装置，该密封装置具有关于密封装置内部的磨损、热降解、物理损坏、化学不相容性和结构干扰的寿命检测装置以及用于传输检测装置的输出信号的装置，以便识别密封环境中的变化或即将发生的密封失效。
在现有技术中描述的用于在塑料构件上制备电磁屏蔽表面的方法通常规定施涂涂层作为成型之后的附加的工作步骤。这种方法具有以下缺点：
-额外的工作步骤导致更高的生产成本。这导致经济劣势，例如与由压铸铝制成的屏蔽装置相比。
-喷涂方法通常由于所谓的过度喷涂而导致相当大的材料损失。
-通过喷涂获得的涂层的层厚度通常相对于构件表面不均匀。此外，难以以期望的小厚度，例如最高1mm的厚度施加导电层。
-在构件中集成其他功能，例如触敏传感器、开关等或附加的热保护或光保护，受方法限制。
因此，需要一种用于制备具有能够屏蔽电磁辐射的层的塑料构件的方法，其中EMI屏蔽和任选地将其他功能集成到构件的表面中直接在模制构件的制备过程中进行。
为了由多种材料制备塑料构件，例如硬软复合构件，并且特别是为了制备模制件上的表面，已知各种已建立的方法。这包括特殊的注塑方法，如背部注塑和多组分注塑。
本发明的目的在于，提供一种用于制备屏蔽电磁辐射的基材(构件)的方法，其克服上述缺点。
出人意料地发现，该目的通过一种方法实现，其中为了制备屏蔽电磁辐射的基材，可以在特殊的注塑方法中将包含至少一种用于屏蔽电磁辐射的填料的第一聚合物材料与至少一种第二聚合物材料结合并且同时进行成型。
本发明的方法和随后获得的基材和构件具有以下优点：
-根据本发明的方法能够制备EMI屏蔽基材，而无需首先单独地模制构件并且随后才进行涂覆。
-可以制备具有小厚度和/或与期望层厚度有小偏差(方差)的EMI涂层。
-除了EMI屏蔽之外，还可以在构件的成型过程中直接将其他功能集成到构件中。例如，这能够集成地制备多件式EMI屏蔽壳体，所述多件式EMI屏蔽壳体具有用于接触各个壳体部件的导电密封件或集成隔热罩。
-为了屏蔽电磁辐射，可以使用弹性体聚合物材料，所述弹性体聚合物材料可以吸收不同形式的能量(特别是不同波长范围)。因此，也可以避免不期望的机械振动。这例如有利地影响构件的NVH行为(NVH＝噪声、振动、粗糙度)。此外，在制备EMI屏蔽基材时可以提供其他功能。通过使用至少部分地包围基材的聚合物膜，例如可以实现改进的碰撞安全性，或者通过使用耐热聚合物实现改进的耐热性。
-为了制备基材，可以使用聚合物材料的组合，其中一种组分赋予基材结构强度，该结构强度不受用于EMI屏蔽的其他组分的负面影响。
-避免了在通过喷涂方法施加涂层时常见的材料损失。
发明内容
本发明的第一主题是一种用于制备屏蔽电磁辐射的基材的方法，其中：
i)提供包含至少一种导电填料的第一聚合物材料(a)或其前体，并且提供至少一种第二聚合物材料(b)或其前体，
ii)使步骤i)中提供的聚合物材料(a)和(b)或其前体(多个)经受成型，其中聚合物材料(a)和(b)材料配合地结合，并且在此使前体(如果存在)聚合。
在本发明的范围内，对电磁辐射屏蔽的基材也写作能够用于屏蔽电磁辐射的基材，即屏蔽电磁辐射的基材。
在一个变型方案中，用根据本发明的基材涂覆和/或包覆电子构件，以便屏蔽由电子构件发射的电磁波，以便不以不允许的方式影响周围环境。在另一变型方案中，用根据本发明的基材涂覆和/或包覆电子构件，以防止来自环境的电磁波以不允许的方式影响涂覆和/或包覆的电子构件。根据本发明的基材在此可以是电子构件的整体部件。
优选地，在本发明方法的另一步骤中，用步骤ii)中获得的基材涂覆和/或包覆电子构件和/或将电子构件嵌入步骤ii)中获得的基材中。
特别地，步骤i)中提供的选自聚合物材料(a)、聚合物材料(a)的前体、聚合物材料(b)和聚合物材料(b)的前体的至少一种组分以可流动的形式用于步骤ii)中的成型，或者在步骤ii)中的方法条件下可成型。
根据本发明的方法的第一优选实施方式是膜和复合材料的背部注塑。根据本发明的方法的另一优选实施方式是多组分注塑(也称为复合注塑或包覆成型)。
本发明的另一主题是可以通过上文和下文描述的方法获得的基材。
本发明的另一主题是一种用于屏蔽电磁辐射的装置，其包括这样的基材或由这样的基材构成。
本发明的另一主题是根据本发明的基材用于屏蔽电磁辐射的用途。
在本发明的范围内，聚合物材料(a)、(b)和(c)是包含至少一种聚合物或由至少一种聚合物组成的材料。除了至少一种聚合物之外，聚合物材料(a)、(b)和(c)可包含至少一种另外的组分，例如填料、增强材料或与其不同的添加剂。聚合物材料(a)、(b)和(c)在一个特定的实施方案中作为复合物(复合材料)存在。
在本发明的方法中，聚合物材料(a)、(b)和(c)(如果存在)作为单独的组分使用，并且彼此结合以制备本发明的基材。在这种情况下，本发明方法的基本特征在于，包含至少一种导电填料的聚合物材料(a)(或其前体)与聚合物材料(b)(或其前体)的结合以及由(a)和(b)构成的复合物的成型在一个步骤中进行。
下文将更详细地描述用于在一个步骤中结合和成型(a)和(b)的各种变体。一个例子是多组分注塑，用于以注塑件的形式制备基材，所述注塑件可以由两种或两种以上的塑料材料构成。可根据本发明使用的多组分注塑方法的特征在于，其可具有两个或多于两个注塑单元，但仅需要一个闭合单元。因此，根据本发明，基材可以在一个工序中仅使用一个模具制备。
为了制备屏蔽电磁辐射的基材，聚合物材料(a)和(b)或由(a)和(b)构成的成型复合物可以与至少一种另外的聚合物材料(c)或其前体结合。与所述至少一种另外的聚合物材料(c)或其前体的结合可以在方法步骤(ii)中进行。或者，由(a)和(b)构成的成型复合物可以在至少一个单独的步骤(iii)中与所述至少一种另外的聚合物材料(c)或其前体结合。可选地，由(a)、(b)和(c)构成的复合物可经受至少一次进一步成型。这种成型可以加入步骤ii)或步骤iii)中同时进行，也可以在单独的步骤中进行。替代地，也可以在至少一个单独的步骤iii)中将来自步骤ii)的(a)、(b)和(c)的成型复合物与另外的聚合物材料(c)或其前体结合。
原则上，聚合物材料(a)、(b)和(c)可全部包含相同的聚合物或部分不同的聚合物或完全不同的聚合物。
在本发明的范围内，术语“热塑性塑料”是指可以在特定温度以上可逆变形的聚合物，其中该过程理论上可以任意频繁地重复。热塑性塑料由很少或未分支的聚合物链构成，这些聚合物链仅通过弱的物理键而不是化学键彼此连接(即未交联)。这将热塑性塑料与热固性塑料和(经典的，即非热塑性的)弹性体区别开来，后者在其制备之后不能再热塑性地变形。
在本发明的范围内，术语“弹性体”是指形状稳定但可弹性变形的塑料，其玻璃化转变温度低于通常使用聚合物的温度。弹性体可以在拉伸和压缩载荷下弹性变形，但随后恢复到其原始的、未变形的形状。
弹性体的一种特殊形式是热塑性弹性体，其在特定温度范围内具有热塑性特性。通常，热塑性弹性体在低温下的行为与经典弹性体相当。相反，在加热的情况下，其塑性变形并表现出热塑性行为。
为了在步骤ii)中成型，在步骤i)中提供的组分中的至少一种以可流动形式使用或在步骤ii)中的方法条件下可成型。如本领域技术人员所知，不同类型的聚合物(无定形热塑性塑料、热塑性弹性体、半结晶热塑性塑料、弹性体、热固性塑料)的热行为由状态范围表征，其中，在一个状态范围内，热机械特性不变化或仅很小变化。低于玻璃化转变温度TG，聚合物通常以固体玻璃态存在。
无定形热塑性塑料在TG以上转变为热弹性状态，并且其形状可以改变。这种形状变化首先是可逆的，只有在较高的温度下聚合物材料才通过所谓的“热成型”可成型。无定形热塑性塑料不具有精确限定的熔点。超过流动温度，材料变得柔软和可流动(塑化)，然后也可以通过原型成型(如注塑)进行加工。
热塑性弹性体是在TG以上表现与经典弹性体相当的塑料，也就是说，其是(坚韧)弹性的并且不可成型。当加热到熔化温度以上时，其表现出热塑性行为，材料变得可流动，并且可以通过原型成型(如注塑)进行加工。
弹性体可以以其尚未交联的前体的形式制成可流动的形状，并用于步骤ii)中的成型。由于热的影响，弹性体硫化，因此与热塑性塑料不同，其不能再次熔化和成型。
热固性塑料通常也通过热的作用而硬化。在硬化之后，重新熔化和成形不再可能。热固性塑料可以以其尚未硬化的前体的形式制成可流动的形状，并用于步骤ii)中的成型。在一个合适的实施方案中，将前体以相对低的温度注射到模具中并且在那里通过较高的温度硬化。根据本发明使用的聚合物材料的热行为，即其在何种条件下可成型或可流动，属于本领域技术人员的常识或可通过常规实验确定。
材料配合通过结合配对件之间的原子力或分子力形成。塑料的材料配合的结合包括粘接和焊接；注塑方法也导致材料配合的结合。材料配合通常是不可分离的结合。
形状配合的结合通过至少两个结合配对件的相互啮合产生。由此，结合配对件在没有力传递的情况下或在力传递中断的情况下也不能分离。
利用根据本发明的方法可以制备基材，其有利地适合于在需要这种措施的整个频率范围内屏蔽电磁辐射，以便减少或避免电磁辐射引起的不期望的损害。在此，与EMI屏蔽相关的频率范围通常在大约2Hz至100GHz，优选100Hz至100GHz的范围中。对于汽车应用的屏蔽特别感兴趣的波范围在100kHz至100MHz的范围内。特别地，用于汽车应用的屏蔽的波范围在3Hz至10kHz的中间频率范围和23GHz至85GHz的雷达范围中。本发明的组合物非常适合于此。在此，根据本发明的方法制备的基材尤其也适用于屏蔽低频和中频。因此，可以使用例如用于偏转磁场的材料作为填料，例如磁性材料。此外，也可以使用用于反射具有高频的电磁波的材料作为填料，例如富含碳的导电纳米材料。对于宽带应用，可以使用合适的填料组合。
在特定的第一实施方式中，提供了一种用于制备屏蔽电磁辐射的基材的背部注塑方法。
多组分注塑用于制备由两种或多种不同塑料组成的注塑件。在最简单的情况下，塑料仅在颜色上不同，以实现特定的设计。然而，也可以有针对性地组合不同的材料和因此具有的不同特性。
与背部注塑一样，这里也有不同的实施技术，例如复合注塑或夹层注塑。在复合注塑中，需要具有两个或多个注射单元但仅一个锁模单元的注塑机。因此，可以在一个工序中仅使用一个模具低成本地制备零件。注射单元必须协调工作，但必须始终相互独立控制。组件可以通过单个特殊喷嘴注入，也可以在模具的不同位置引入。
在背部注塑的情况下，制备由聚合物载体(基材)和覆盖材料(装饰材料)组成的(压花/功能化的)模制件。在背部注塑中，有不同的实施技术，例如模内装饰(IMD)、薄膜嵌入成型(FIM)、模内贴标(IML)、模内涂层(IMC)或模内涂装(IMP)。其共同之处在于，将预处理的(压花/功能化的)膜放入注塑模具中，并用另一种塑料进行背部注塑和压花，从而产生具有功能性或膜涂层的塑料件。
特别地，使用以下技术中的至少一种用于背部注塑：模内装饰(IMD)、薄膜嵌入成型(FIM)、卷对卷、模内贴标(IML)、模内涂层(IMC)或模内涂装(IMP)。
模内装饰方法是热压花和背部注塑的结合。其用于将载体膜，即特殊的IMD膜的功能性压印到基材上。将功能化的和/或压花的载体膜放置在注塑模具中。第二步，注入塑料材料。在最后步骤中，将获得的模制品从模具中取出并且分离载体膜。获得具有压印功能性的塑料模制品。
特别地，根据本发明，在IMD方法中，载体膜包含第一聚合物材料(a)，其包含至少一种用于屏蔽电磁辐射的填料。特别地，根据本发明，塑料材料包括至少一种第二聚合物材料(b)。
在薄膜嵌入成型(FIM)方法中，功能化的载体膜成为成品基材的组成部分。在此，首先将载体材料、压印膜功能化(涂覆)、预成型和冲压。将切割成形状的膜放置在注塑模具中并且用塑料材料背部注塑。方法步骤的精确顺序是灵活的。最后，取出载体膜。
特别地，根据本发明，在FIM方法中，载体膜包含第一聚合物材料(a)，其包含至少一种用于屏蔽电磁辐射的填料。特别地，根据本发明，塑料材料包括至少一种第二聚合物材料(b)。
为了加工载体膜，也可以使用卷对卷工艺(R2R方法，英文：roll-to-rollprocessing)。
模内贴标方法非常类似于经典的背部注塑，但这里使用的是标签膜。这些膜较薄。该膜可以作为卷材或作为成品坯料引入注塑模具中。最后，去除标签膜。
特别地，根据本发明，在IML方法中，载体膜包含第一聚合物材料(a)，其包含至少一种用于屏蔽电磁辐射的填料。特别地，根据本发明，塑料材料包括至少一种第二聚合物材料(b)。
模内涂层是喷涂和注塑的组合。首先，借助喷枪将涂层施加到注塑模具中。在材料干燥之后，对塑料材料进行背部注塑。
特别地，根据本发明，IMC方法中的涂层包含第一聚合物材料(a)，其包含至少一种用于屏蔽电磁辐射的填料。特别地，根据本发明，塑料材料包括至少一种第二聚合物材料(b)。
在模内涂装方法中，在第一步骤中喷涂塑料材料，并且在第二步骤中喷涂涂层，也就是说，过程步骤以与IMC方法的过程步骤相反的顺序进行。
特别地，在IMP方法中，涂层包含第一聚合物材料(a)，其包含至少一种用于屏蔽电磁辐射的填料。特别地，塑料材料包括至少一种第二聚合物材料(b)。
复合材料
特别地，在根据本发明的方法的步骤i)中，聚合物材料(a)或(b)中的一种以复合材料的形式提供。在一个优选的实施方案中，聚合物材料(a)或(b)中的一种以层状复合材料的形式提供。当根据本发明的方法用于背部注塑时，这是特别有利的。在一个特定的实施方式中，组分b)以复合材料的形式提供。
复合物或复合材料是由两种或更多种材料结合组成的材料，其具有与其单个组分不同的材料特性。所述结合通过材料配合、形状配合或两者的组合来实现。其组分(相)可以来自相同或不同的主要材料组。主要材料组包括金属、陶瓷、玻璃、聚合物和复合材料。在本发明的范围内，术语“复合材料”包括复合材料和材料复合物。复合材料至少是两相的(即非均的)，但在宏观上看起来是均匀的。当用肉眼观察时，其往往似乎是一种单一的材料。材料复合物通常已经可以用肉眼识别为由多种不同材料构成的复合物。层状复合材料(层压材料)是材料复合物的优选实施方案。层压材料由至少两个彼此叠置的层组成。三层的特殊情况，其中两个相同的外层，也被称为夹层复合物。
所述复合材料优选包含聚合物材料(a)或(b)中的至少一种和与其不同的至少一种另外的组分(K)。特别地，所述复合材料包含聚合物材料(b)和至少一种另外的组分(K)，所述组分(K)不同于所述聚合物材料(b)。组分(K)本身可以是复合材料。另外的组分(K)优选选自聚合物、聚合材料、金属、金属材料、陶瓷材料、矿物材料、纺织材料及其组合。
在一个特别优选的实施方式中，另外的组分(K)选自聚合物膜、聚合物模制品、金属膜、金属模制品、增强和/或填充的聚合物材料及其组合。
合适的聚合物选自弹性体、热塑性塑料和热固性塑料。关于合适的和优选的塑料，完全参考关于聚合物材料(b)的说明。
合适的金属选自铝、钛、镁、铜等及其合金。
陶瓷材料通常是无机的、非金属的和多晶的。“非金属”在此理解为指陶瓷材料基本上不含单质金属。为了制备陶瓷材料，例如可以使形成陶瓷的无机颗粒原料、液体和任选地至少一种有机粘合剂经受热处理(烧结)。原则上，由氧化物陶瓷和非氧化物陶瓷构成的材料适合用于根据本发明的方法中。合适的氧化物陶瓷选自单组分体系和多组分体系。优选的氧化物陶瓷选自氧化铝、氧化镁、氧化锆、二氧化钛、钛酸铝、莫来石(氧化铝和氧化硅的混合物)、锆钛酸铅以及氧化锆和氧化铝的混合物。合适的非氧化物陶瓷选自碳化物，例如碳化硅或碳化硼，氮化物，例如氮化硅、氮化铝或氮化硼，硼化物和硅化物。
合适的金属材料包括至少一种金属和至少一种与其不同的材料。不同于金属的材料优选选自陶瓷材料、有机材料及其混合物。金属材料的优选实施方案是金属基质复合材料(英文：metal matrix composite，MMC)，其包括连续的金属基质和不连续的陶瓷和/或有机增强物。增强物优选以纤维或晶须的形式存在。所述金属例如选自铝、钛、镁和铜。基质可以作为单质金属或以合金的形式存在。适合作为增强相的是陶瓷颗粒(例如碳化硅)、短纤维、连续纤维(例如基于碳)或泡沫。金属材料的另一优选实施方案是可通过金属粉末注塑(MIM方法)获得的材料。
特别地，复合材料包括至少一种增强和/或填充的塑料材料。优选地，所述增强材料选自纤维增强材料、纤维增强材料的编织物、层叠物、针织物和机织物及其混合物。填料优选选自颗粒状填料，例如高岭土、白垩、硅灰石、滑石、碳酸钙、硅酸盐、氧化铝、二氧化钛、氧化锌、玻璃颗粒及其混合物。优选的增强塑料材料是纤维塑料复合材料，例如碳纤维增强塑料(CFRP)、玻璃纤维增强塑料(GFRP)、芳纶纤维增强塑料(AFK)、天然纤维增强塑料(NFK)等。
在第一特别优选的实施方式中，在步骤i)中提供一种复合材料作为聚合物材料(a)，该复合材料包含聚合物材料(a)的聚合物组分作为聚合物膜上的涂层，并且该复合材料在步骤ii)中通过注塑与聚合物材料(b)材料配合地结合。在第二个特别优选的实施方式中，在步骤i)中提供一种复合材料作为聚合物材料(b)，该复合材料包含聚合物材料(b)的聚合物组分作为聚合物膜上的涂层，并且该复合材料在步骤ii)中通过注塑与聚合物材料(a)材料配合地结合。
特别地，在步骤i)中，提供包含聚合物材料(a)的聚合物组分作为聚合物膜上的涂层的复合材料。在步骤ii)中，该复合材料通过注塑与至少一种聚合物材料(b)材料配合地结合。
聚合物膜用作聚合物材料(a)或聚合物材料(b)的位于其上的聚合物组分的载体材料或转移材料。因此，为了提供相应的聚合物材料(a)或(b)，聚合物膜必须涂覆有聚合物材料(a)或(b)的聚合物组分。
聚合物膜原则上必须适合于用聚合物组分(a)或(b)中的一种涂覆。此外，在方法IMD、IFM和IML中，聚合物膜必须能够在注塑过程之后，即在步骤ii)结束之后从基材剥离。在该变型方案中，聚合物膜仅仅是转移材料。在方法IMC和IMP中，聚合物膜是基材的组成部分。然后，其例如用作载体材料，用于改善机械负载能力的材料、装饰等。
允许容易剥离的合适的聚合物膜包括例如硅酮、聚对苯二甲酸乙二酯、聚合物涂覆的纸，例如硅酮纸等。保留在基材中的合适的聚合物膜包括例如聚丙烯、等离子体处理的膜、具有氟化表面的膜等。
在特定的第一变型方案中，在注塑步骤ii)结束之后将聚合物膜从所获得的注塑件上剥离。
在特定的第二变型方案中，在注塑步骤ii)结束后，聚合物膜与所获得的注塑件和所获得的基材保持结合。
在特定的第二实施方式中，提供了一种用于制备屏蔽电磁辐射的基材的复合注射成型方法。
在复合注射成型中，将第一塑料组分注射到模具(型腔)中。一旦型腔被填充，第二塑料组分就被喷注或过度喷射。利用这种方法，可以组合具有不同材料特性的复杂构件。各种实施技术是本领域技术人员已知的，例如抽芯方法、转移技术、转板技术或滑动技术。
在一个特定的实施方式中，步骤i)中提供的聚合物材料(a)和(b)都是可塑化的，并且在步骤ii)中通过多组分注塑材料配合地结合。
特别地，以下技术中的至少一种用于多组分注塑：抽芯技术(Core-Back-Technik)、转移技术(Transfertechnik)、旋转技术、分度板技术、移位技术、夹层技术。
在转移技术(Transfertechnik)中，预成型件在第一次注射过程之后被转移到具有用于预成型件和新部件的空间的新模具型腔中。
在分度板技术(Transfertechnik)中，预成型件在第一次注射过程之后被转移到具有用于预成型件和新部件的空间的新模具型腔中，所述新部件可以被施加在预成型件的两侧上。
在旋转技术/移位技术中，模具(通常仅一半)在第一次注射过程之后被旋转或移动到新的层中，并且在新的层中用另一喷嘴对预成型件进行过度喷射。
在抽芯技术中，一个芯在模具中被抽回，以便为新添加的部件腾出空间。该技术尤其应用于具有不同颜色区域的设备壳体的制备中。
在夹层方法中，通常会产生内部部件不可见的部件，因为其完全被外部材料包围。在夹层注塑中，物料的膨胀流在流入模具型腔(模腔)时被利用。熔体从浇口开始一个接一个地填充空腔。首先流入的成型化合物连续地贴靠在壁上，在那里成型化合物最后被在内部流动的第二部件推动。两个注射单元在一个注射头上一起工作，根据阀门或多个封闭喷嘴的控制，该注射头允许物料从所有注射单元自由流动。膨胀流确保部件完全相互包裹，直至最小的壁厚。浇口可以通过第一部件密封。
在根据本发明的方法的一个特定实施方式中，通过以下措施中的一个或多个将附加功能集成到基材中：
-成型具有传感器功能的基材，
-使用至少一种组分以避免机械振动，
-使用至少一种组分以改善碰撞保护，
-使用至少一种组分以提高介电强度，
-使用至少一种具有防腐蚀功能的组分，
-使用至少一种具有氧化保护功能的组分，
-使用至少一种具有光保护功能的组分，
-使用至少一种组分作为加热构件，
-使用至少一种组分，所述组分具有热电特性并且由此能够产生电流，
-喷涂密封构件，
-喷涂固定和/或连接构件。
将附加功能集成到基材中的其他可能的措施例如是：
-喷涂装饰表面部件，
-使用至少一种装饰性聚合物膜，
-喷涂加固元件(肋、肋结构)等。
避免机械振动在汽车领域中尤其重要，以便避免损害驾驶舒适性。机动车或机器中的可听或可感知振动统称为“噪声、振动、粗糙度”(NVH)。为了避免这些振动，使用了避免振动源局部力引入振动传递介质中的部件。
聚合物材料
聚合物材料a)、b)和c)包含至少一种聚合物或由至少一种聚合物组成，所述聚合物优选选自无定形热塑性塑料、热塑性弹性体、半结晶热塑性塑料、弹性体、热固性塑料及其混合物。
聚合物材料a)、b)和c)包含至少一种聚合物或由至少一种聚合物组成，其特别优选选自聚氨酯、硅酮、氟硅酮、聚碳酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)、丙烯腈-丁二烯-丙烯酸酯(ABA)、丙烯腈-丁二烯-橡胶(ABN)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、丙烯腈-甲基丙烯酸甲酯(AMMA)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯(ASA)、乙酸纤维素(CA)、醋酸丁酸纤维素(CAB)、聚砜(PSU)、聚(甲基)丙烯酸酯、聚氯乙烯(PVC)、聚苯醚(PPE＝聚苯醚氧化物(PPO))、聚苯乙烯(PS)、聚酰胺(PA)、聚烯烃，例如聚乙烯(PE)或聚丙烯(PP)，聚酮(PK)，例如脂族聚酮或芳族聚酮，聚醚酮(PEK)，例如脂族聚醚酮或芳族聚醚酮，聚酰亚胺(PI)、聚醚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲酸丁醇酯(PBT)、含氟聚合物、聚酯、聚缩醛，例如聚甲醛(POM)，液晶聚合物、聚醚砜(PES)、环氧树脂(EP)、酚醛树脂、氯磺酸盐、聚丁二烯、聚丁烯、聚氯丁橡胶、聚腈、聚异戊二烯、天然橡胶、共聚物橡胶如苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)、乙烯-丙烯(EPR)、乙烯-丙烯-二烯橡胶(EPDM)、苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)及其共聚物和混合物(Blends)。
优选的脂族和芳族聚醚酮是脂族聚醚醚酮或芳族聚醚醚酮(PEEK)。一个特定的实施方案是芳族聚醚醚酮。
在本发明的范围内，术语“聚氨酯”还包括聚脲和含脲基团的聚氨酯。
合适的热固性塑料是脲醛树脂、三聚氰胺树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、三聚氰胺-脲-甲醛树脂、三聚氰胺-脲-苯酚-甲醛树脂、苯酚-甲醛树脂、间苯二酚-甲醛树脂、可交联的异氰酸酯-多元醇树脂、环氧树脂、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、聚苯乙烯和聚酯树脂。
合适的热塑性弹性体是热塑性聚酰胺弹性体(TPA)、热塑性共聚酯弹性体(TPC)、基于烯烃的热塑性弹性体(TPO)(特别是PP/EPDM)、热塑性苯乙烯嵌段共聚物(TPS)(特别是苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)、SEBS、SEPS、SEEPS和MBS)、基于聚氨酯的热塑性弹性体(TPU)、热塑性硫化橡胶(TPV)和基于烯烃的交联热塑性弹性体(特别是交联的PP/EPDM和交联的乙烯-丙烯共聚物(EPM))和聚醚嵌段酰胺(PEBA)。
热塑性苯乙烯嵌段共聚物(TPS)特别选自SEBS、SEPS、SBS、SEEPS、SiBS、SIS、SIBS或其混合物，特别是SBS、SEBS、SEPS、SEEPS、MBS及其混合物。
基于烯烃的热塑性弹性体(TPO)特别选自PP/EPDM和乙烯-丙烯共聚物(EPM)。
基于聚氨酯(TPU)的热塑性弹性体特别衍生自至少一种聚合物多元醇，特别选自至少一种聚酯二醇、聚醚二醇、聚碳酸酯二醇及其混合物。一个特定的实施方案是TPU，其包含至少一种掺入的聚合多元醇的混合物，其包含至少一种聚酯二醇、至少一种聚醚二醇和至少一种聚碳酸酯二醇。
热塑性硫化橡胶(TPV)特别衍生自苯乙烯嵌段共聚物，该苯乙烯嵌段共聚物具有包含芳族乙烯基重复单元的反应性或可交联的硬嵌段和包含烯烃或二烯重复单元的可交联的软嵌段。
合适的弹性体是丙烯腈-丁二烯-丙烯酸酯(ABA)、丙烯腈-丁二烯-橡胶(ABN)、丙烯腈/氯化聚乙烯/苯乙烯(A/PE-C/S)、丙烯腈/甲基丙烯酸甲酯(A/MMA)、丁二烯橡胶(BR)、丁基橡胶(IIR)、氯丁橡胶(CR)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(E/EA)、乙烯-丙烯-二烯橡胶(EPDM)、乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)氟橡胶(FPM或FKM)、异戊二烯橡胶(IR)、天然橡胶(NR)、聚异丁烯(PIB)、弹性体聚氨酯、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、硅酮橡胶、丁苯橡胶(SBR)、氯乙烯/乙烯(VC/E)和(氯乙烯-乙烯-甲基丙烯酸酯(VC/E/MA)。
在一个特定的实施方式中，聚合物材料a)、b)和c)包含至少一种聚合物或由至少一种聚合物组成，所述聚合物特别选自基于烯烃的热塑性弹性体(TPO)(特别是PP/EPDM)、热塑性苯乙烯嵌段共聚物(TPS)，特别是苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)、SEBS、SEPS、SEEPS和MBS，基于聚氨酯的热塑性弹性体(TPU)和热塑性硫化橡胶(TPV)。
聚合物材料(a)
根据本发明使用的包含至少一种导电填料的聚合物材料(a)可实现高填充度和非常好的屏蔽衰减SE(shielding effectiveness)。屏蔽衰减由吸收SEA、反射SER和多反射SEM的部分组成。特别是聚氨酯和特定的含脲基团的聚氨酯与多种不同的适用于EMI屏蔽的填料具有高相容性。
通过根据本发明的基材在所包含的导电填料的类型和量方面的高灵活性以及使用另外的聚合物组分，特别是导电聚合物的可能性，可以良好地控制屏蔽衰减中的吸收和反射的相应所需比例。因此，根据本发明的屏蔽基材非常好地满足例如在相应的CISPR标准(Comite international special des perturbations radioelectriques＝国际无线电干扰特别委员会)中定义的对材料的电磁兼容性的要求。同时，根据本发明的基材的特征在于总体上良好的应用特性。这包括其能够承受机械、热和化学应力，并且例如具有良好的耐刮擦性、附着力、耐腐蚀性或弹性。
聚合物材料(a)优选包含15至99.5重量％，更优选20至99重量％的至少一种聚合物组分，基于聚合物组分和至少一种导电填料的总和。术语聚合物组分还包括聚合物材料(a)的聚合前体。
优选地，聚合物材料a)包含至少一种聚合物，或者聚合物材料a)由至少一种选自热塑性塑料、热塑性弹性体、弹性体及其混合物的聚合物组成。优选热塑性塑料、热塑性弹性体及其混合物。
优选地，聚合物材料(a)的聚合物组分选自聚烯烃均聚物或共聚物、液体硅橡胶、环氧聚合物、聚氨酯及其混合物。
在一个优选的实施方式中，聚合物材料(a)的聚合物组分包含至少一种聚烯烃均聚物或共聚物，或者聚合物材料(a)的聚合物组分由至少一种聚烯烃均聚物或共聚物组成。优选地，聚烯烃包含一种或多种共聚的C1-C4烯烃，优选选自乙烯、丙烯、1-丁烯或异丁烯。合适的聚烯烃均聚物或共聚物选自聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、聚异丁烯(PIB)、聚丁烯(PB)、乙烯/丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物(EPDM)及其混合物。
在另一个优选的实施方式中，聚合物材料(a)的聚合物组分包含液体硅橡胶(LSR，iquid silicone rubber)，或者聚合物材料(a)的聚合物组分由液体硅橡胶组成。EP0875536A2描述了一种自粘性、加成交联的硅橡胶混合物，其包含a)包含至少20个SiH基团的SiH交联剂和b)环氧官能的烷氧基硅烷和/或烷氧基硅氧烷。EP1854847A1描述了包含至少一种二有机聚硅氧烷和至少一种含SiH的交联剂的可固化双组分体系。合适的液体硅橡胶可商购获得，例如来自德国慕尼黑Wacker Chemie AG的Elastosil品牌的双组分硅酮弹性体。
在另一个优选的实施方式中，聚合物材料(a)的聚合物组分包含聚氨酯，或者聚合物材料(a)的聚合物组分由聚氨酯组成。通常，聚氨酯由多异氰酸酯和因此具有至少两个对NCO基团呈反应性的基团的互补化合物构成。
与NCO基团呈反应性的基团优选为OH、NH2、NHR或SH基团。NCO基团与OH基团的反应导致氨基甲酸酯基团的形成。NCO基团与氨基的反应导致脲基团的形成。在本发明的范围内，术语“聚氨酯”还包括聚脲和包含掺入的氨基甲酸酯基团和脲基团的化合物。后者在下文中也称为“含脲基团的聚氨酯”。每分子仅含有一个反应性基团的化合物导致聚合物链断裂，并且可用作调节剂。每分子含有两个反应性基团的化合物导致线性聚氨酯的形成。每分子具有多于两个反应性基团的化合物导致支化聚氨酯的形成。本发明范围内的聚氨酯也可以例如通过脲、脲基甲酸酯、双缩脲、碳二亚胺、酰胺、脲酮亚胺、脲二酮、异氰脲酸酯或恶唑烷酮结构连接。
在一个特定的实施方式中，聚合物材料(a)的聚合物组分包含至少一种含脲基团的聚氨酯，或者聚合物材料(a)的聚合物组分由至少一种含脲基团的聚氨酯组成。
聚合物材料(a)优选包含15-99.5重量％，更优选20-99重量％的至少一种含脲基团的聚氨酯，基于含脲基团的聚氨酯和所述至少一种导电填料的总和。
在一个特定的实施方案中，聚合物材料(a)的聚合物组分仅由至少一种聚氨酯，特别是至少一种含脲基团的聚氨酯组成。
以下关于含脲基团的聚氨酯的说明类似地也适用于不含脲基团的聚氨酯，即其制备不使用具有至少两个对NCO基团呈反应性的氨基的胺组分。
含脲基团的聚氨酯包含至少一种经共聚的胺组分，所述胺组分具有至少两个对NCO基团呈反应性的胺基团。
基于用于制备含脲基团的聚氨酯的组分，胺组分的比例优选为0.01至32mol％，更优选0.1至10mol％。
优选地，(含脲基团的)聚氨酯为低支化或线性结构。特别优选地，含脲基团的聚氨酯是线性的。这意味着含脲基团的聚氨酯由二异氰酸酯和因此互补的二价化合物构成。
在本发明的意义上，线性(含脲基团)的聚氨酯是具有0％支化度的含脲基团的聚氨酯。
低支化(含脲基团)的聚氨酯优选具有0.01-20％，特别是0.01-15％的支化度。
(含脲基团的)聚氨酯的支化度优选为0至20％。在此，支化度表示聚合物链中节点的比例，即作为至少三个从其支化的聚合物链的起始点的原子的比例。因此，交联被理解为是指一个支化聚合物链通向第二个支化聚合物链。
对NCO基团呈反应性的基团优选具有至少一个活性氢原子。
合适的互补化合物是低分子量二元醇和多元醇、聚合多元醇、具有伯氨基和/或仲氨基的低分子量二胺和多胺、聚合多胺、胺封端的聚氧化烯多元醇、分子中具有至少一个羟基和至少一个伯氨基或仲氨基的化合物，特别是氨基醇。
合适的低分子量二醇(以下称为“二醇”)和低分子量多元醇(以下称为“多元醇”)的分子量为60至小于500g/mol。合适的二醇是例如乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇、1,2-戊二醇、1,3-戊二醇、1,4-戊二醇、1,5-戊二醇、2,3-戊二醇、2,4-戊二醇、1,2-己二醇、1,3-己二醇、1,4-己二醇、1,5-己二醇、1,6-己二醇、2,5-己二醇、1,2-庚二醇、1,7-庚二醇、1,8-辛二醇、1,2-辛二醇、1,9-壬二醇、1,2-癸二醇、1,10-癸二醇、1,2-十二烷二醇、1,12-十二烷二醇、1,5-己二烯-3,4-二醇、1,2-和1,3-环戊二醇、1,2-,1,3-和1,4-环己二醇、1,1-,1,2-,1,3-和1,4-双(羟甲基)环己烷、1,1-,1,2-,1,3-和1,4-双(羟乙基)环己烷、新戊二醇、(2)-甲基-2,4-戊二醇、2,4-二甲基-2,4-戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、2,5-二甲基-2,5-己二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇、频哪醇、二甘醇、三甘醇、二丙二醇、三丙二醇。
合适的多元醇是具有至少三个OH基团的化合物，例如甘油、三羟甲基甲烷、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、1,2,4-丁三醇、三(羟甲基)胺、三(羟乙基)胺、三(羟丙基)胺、季戊四醇、双(三羟甲基丙烷)、二(季戊四醇)、二、三或低聚甘油，或糖类，例如葡萄糖，基于三官能度或更高官能度的醇和环氧乙烷、环氧丙烷或环氧丁烷的三官能度或更高官能度的聚醚醇，或聚酯醇。在此，特别优选甘油、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、1,2,4-丁三醇、季戊四醇以及其基于环氧乙烷或环氧丙烷的聚醚醇。由于这些化合物导致支化，因此其优选以相对于异氰酸酯互补的化合物的总重量不超过5重量％，特别是不超过1重量％的量使用。特别地，不使用多元醇。
合适的聚合二醇和聚合多元醇优选具有500-5000g/mol的分子量。优选地，聚合二醇选自聚醚二醇、聚酯二醇、聚醚酯二醇和聚碳酸酯二醇。含酯基团的聚合二醇和多元醇可以具有碳酸酯基团来代替羧酸酯基团或除了羧酸酯基团之外。
优选的聚醚二醇是聚乙二醇HO(CH2CH2O)n-H、聚丙二醇HO(CH[CH3]CH2O)n-H，其中n为整数且n≥4，聚乙烯聚丙二醇，其中环氧乙烷单元和环氧丙烷单元的序列可以是嵌段或无规的，聚四亚甲基二醇(聚四氢呋喃)，聚-1,3-丙二醇或前述化合物的两种或更多种代表物的混合物。
在这种情况下，上述二醇中的一个或两个羟基可被SH基团取代。
优选的聚酯二醇是通过二元醇与二价羧酸反应获得的那些。代替游离多元羧酸，也可以使用相应的多元羧酸酐或相应的低级醇的多元羧酸酯或其混合物来制备聚酯二醇。多元羧酸可以是脂族、脂环族、芳脂族、芳族或杂环的，并且任选地例如被卤素原子取代和/或不饱和的。作为其实施例，可提及：辛二酸、壬二酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、四氯邻苯二甲酸酐、内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、戊二酸酐、马来酸、马来酸酐、富马酸、二聚脂肪酸。优选通式HOOC-(CH2)y-COOH的二羧酸，其中y为1至20的数，优选2至20的偶数，例如琥珀酸、己二酸、癸二酸和十二烷二羧酸。
合适的多元醇是例如乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁烯二醇、1,4-丁炔二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、双(羟甲基)环己烷，如1,4-双(羟甲基)环己烷、2-甲基-1,3-丙二醇、甲基戊二醇，还有二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、聚乙二醇、二丙二醇、聚丙二醇、二丁二醇和聚丁二醇。优选通式HO-(CH2)x-OH的醇，其中x为1至20的数，优选2至20的偶数。其实施例为乙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇和1,12-十二烷二醇。进一步优选新戊二醇。
合适的聚醚二醇可特别通过环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷、四氢呋喃、氧化苯乙烯或环氧氯丙烷与自身的聚合，例如在BF3存在下，或通过将这些化合物任选以混合或相继加成至具有反应性氢原子的起始组分，例如醇或胺，例如水、乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、2,2-双(4-羟基苯基)-丙烷或苯胺而获得。特别优选的聚醚二醇是聚四氢呋喃。合适的聚四氢呋喃可以通过四氢呋喃在酸性催化剂，例如硫酸或氟硫酸的存在下的阳离子聚合来制备。这种制备方法是本领域技术人员已知的。
优选聚碳酸酯二醇，例如可通过光气与过量的作为聚酯多元醇的构建组分提及的低分子量醇反应获得的聚碳酸酯二醇。
任选地，也可以一起使用基于内酯的聚酯二醇，其为内酯的均聚物或共聚物，优选为内酯与合适的双官能起始剂分子的具有末端羟基的加成产物。合适的内酯优选为衍生自通式HO-(CH2)z-COOH的化合物的那些，其中z为1至20的数，并且亚甲基单元的H原子也可被C1至C4烷基取代。实施例为ε-己内酯、β-丙内酯、γ-丁内酯和/或甲基-γ-己内酯及其混合物。合适的起始剂组分例如是上文作为聚酯多元醇的构建组分提及的低分子量二元醇。特别优选ε-己内酯的相应聚合物。低级聚酯二醇或聚醚二醇也可用作制备内酯聚合物的起始剂。代替内酯的聚合物，也可以使用对应于内酯的羟基羧酸的相应化学等效缩聚物。
特别优选聚碳酸酯-聚醚二醇和聚碳酸酯-聚醚多元醇。
合适的具有伯氨基和/或仲氨基的低分子量二胺和多胺具有32g/mol至小于500g/mol的分子量。优选包含选自伯氨基和仲氨基的两个氨基的二胺。合适的脂族和脂环族二胺是例如乙二胺、N-烷基-乙二胺、丙二胺、2,2-二甲基-1,3-丙二胺、N-烷基-丙二胺、丁二胺、N-亚烷基-丁二胺、戊二胺、己二胺、N-烷基-己二胺、庚二胺、辛二胺、壬二胺、癸二胺、十二烷二胺、十六烷二胺、甲苯二胺、苯二甲胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二环己基甲烷、苯二胺、环己二胺、双(氨基甲基)环己烷、二氨基二苯砜、异佛尔酮二胺、2-丁基-2-乙基-1,5-五亚甲基二胺、2,2,4-或2,4,4-三甲基-1,6-六亚甲基二胺、2-氨基丙基环己胺、3(4)-氨基甲基-1-甲基环己胺、1,4-二氨基-4-甲基戊烷。
低分子量芳族二胺和多胺也可用于制备本发明的组合物。芳族二胺优选选自双(4-氨基苯基)甲烷、3-甲基联苯胺、2,2-双(4-氨基苯基)丙烷、1,1-双(4-氨基苯基)环己烷、1,2-二氨基苯、1,4-二氨基苯、1,5-二氨基萘、1,3-二氨基甲苯、间二甲苯二胺、N,N'-二甲基-4,4'-联苯二胺、双(4-甲基氨基苯基)甲烷、2,2-双(4-甲基氨基苯基)丙烷或其混合物。
优选地，用于制备本发明组合物的低分子量二胺和多胺在所有二胺和多胺中的芳族二胺和多胺的比例为至多50mol％，更优选至多30mol％，特别是至多10mol％。在一个特定的实施方案中，用于制备本发明组合物的低分子量二胺和多胺不具有芳族二胺和多胺。在制备本发明的双组分(2K)聚氨酯的另一个特定实施方案中，使用芳族二胺和多胺。在这种情况下，芳族二胺和多胺在所有二胺和多胺中的比例为至多50mol％，更优选为至多30mol％，特别是至多10mol％。
合适的聚合多胺优选具有500-5000g/mol的分子量。这些包括聚乙烯亚胺和胺封端的聚氧化烯多元醇，例如α,ω-二氨基聚醚，其可通过用聚氧化烯与氨的胺化反应来制备。特定的胺封端的聚氧化烯多元醇是所谓的耶法胺(Jeffamines)或胺封端的聚四亚甲基二醇。
在分子中具有至少一个羟基和至少一个伯氨基或仲氨基的合适化合物是二烷醇胺，例如二乙醇胺、二丙醇胺、二异丙醇胺、2-氨基-1,3-丙二醇、3-氨基-1,2-丙二醇、2-氨基1,3-丙二醇、二丁醇胺、二异丁醇胺、双(2-羟基-1-丁基)胺、双(2-羟基-1-丙基)胺和二环己醇胺。
当然，也可以使用上述胺的混合物。
根据本发明，含脲基团的聚氨酯包含至少一种经共聚的含胺基团的胺组分，其具有至少两个对NCO基团呈反应性的胺基团。这在加聚过程中导致脲基团的形成。
在一个优选的实施方式中，含脲基团的聚氨酯包含共聚的至少一种二胺组分。
所述共聚二胺组分优选选自乙二胺、1,3-丙二胺、1,4-四亚甲基二胺、1,5-五亚甲基二胺、1,6-六亚甲基二胺、2-甲基五亚甲基二胺、1,7-七亚甲基二胺、1,8-八亚甲基二胺、1,9-壬二胺、1,10-二氨基癸烷、1,12-二氨基十二烷、2,2,4-三甲基六亚甲基二胺、2,4,4-三甲基六亚甲基二胺、2,3,3-三甲基六亚甲基二胺、1,6-二氨基-2,2,4-三甲基己烷、1-氨基-3-氨基甲基-3,5,5-三甲基环己烷、1,4-环己二胺、双-(4-氨基环己基)甲烷、异佛尔酮二胺、1-甲基-2,4-二氨基环己烷及其混合物。
异氰酸酯是异氰酸(HNCO)的N-取代的有机衍生物(R-N＝C＝O)。有机异氰酸酯是其中异氰酸酯基团(-N＝C＝O)与有机基团键合的化合物。多官能异氰酸酯是分子中具有两个或更多个(例如3、4、5等)异氰酸酯基团的化合物。
多异氰酸酯通常选自双官能和多官能异氰酸酯、脲基甲酸酯、异氰脲酸酯、脲二酮或碳二亚胺及其混合物。优选地，多异氰酸酯包含至少一种双官能异氰酸酯。特别地，仅使用双官能异氰酸酯(二异氰酸酯)。
合适的多异氰酸酯通常是所有脂族和芳族异氰酸酯，只要其具有至少两个反应性异氰酸酯基团。在本发明的范围内，术语脂族二异氰酸酯还包括脂环族(脂环族)二异氰酸酯。
在一个优选的实施方式中，(含脲基团的)聚氨酯包含掺入的脂族多异氰酸酯，其中，基于多异氰酸酯的总重量，脂族多异氰酸酯可被至少一种芳族多异氰酸酯替代至多80重量％，优选至多60重量％。在一个特定的实施方式中，含脲基团的聚氨酯仅包含掺入的脂族多异氰酸酯。
多异氰酸酯组分优选具有2至4个NCO基团的平均含量。优选二异氰酸酯，即具有O＝C＝N-R'-N＝C＝O的异氰酸酯，其中R'是脂族或芳族基团。
合适的多异氰酸酯选自具有2至5个异氰酸酯基团的化合物，具有平均数量为2至5个异氰酸酯基团的异氰酸酯预聚物及其混合物。这些包括例如脂族、脂环族和芳族二、三和高级多异氰酸酯。
优选地，(含脲基团的)聚氨酯包含至少一种掺入的脂族多异氰酸酯。合适的脂族多异氰酸酯选自：亚乙基二异氰酸酯、亚丙基二异氰酸酯、四亚甲基二异氰酸酯、五亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、1,12-二异氰酸酯十二烷、4-异氰酸酯甲基-1,8-八亚甲基二异氰酸酯、三苯基甲烷-4,4',4',4"-三异氰酸酯、1,6-二异氰酸酯-2,2,4-三甲基己烷、1,6-二异氰酸酯-2,4,4,4-三甲基己烷、异佛尔酮二异氰酸酯(＝3-异氰酸酯甲基-3,5,5-三甲基环己基异氰酸酯、1-异氰酸酯-3-异氰酸酯甲基-3,5,5-三甲基环己烷，IPDI)、2,3,3-三甲基六亚甲基二异氰酸酯、1,4-亚环己基二异氰酸酯、1-甲基-2,4-二异氰酸酯基环己烷、二环己基甲烷-4,4'-二异氰酸酯(＝亚甲基双(4-环己基异氰酸酯))。
优选地，芳族多异氰酸酯选自1,3-亚苯基二异氰酸酯、1,4-亚苯基二异氰酸酯、2,4-和2,6-甲苯二异氰酸酯及其异构体混合物、1,5-亚萘基二异氰酸酯、2,4'-和4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯(H12MDI)、二甲苯二异氰酸酯(XDI)、四甲基二甲苯二异氰酸酯(TMXDI)、4,4'-二苄基二异氰酸酯、4,4'-二苯基二甲基甲烷二异氰酸酯和四烷基二苯基甲烷二异氰酸酯、邻甲苯二异氰酸酯(TODI)及其混合物。
在一个合适的实施方式中，(含脲基团的)聚氨酯包含至少一种掺入有脲二酮、异氰脲酸酯、氨基甲酸酯、脲基甲酸酯、缩二脲、亚氨基恶二嗪二酮和/或恶二嗪三酮结构的多异氰酸酯。
在一个优选的实施方式中，(含脲基团的)聚氨酯包含至少一种脂族多异氰酸酯，所述脂族多异氰酸酯具有脲二酮、异氰脲酸酯、氨基甲酸酯、脲基甲酸酯、缩二脲、亚氨基恶二嗪二酮和/或恶二嗪三酮结构。
在另一个优选的实施方式中，(含脲基团的)聚氨酯包含至少一种脂族多异氰酸酯和另外至少一种基于这些脂族多异氰酸酯的多异氰酸酯，其中掺入了脲二酮、异氰脲酸酯、氨基甲酸酯、脲基甲酸酯、缩二脲、亚氨基恶二嗪二酮和/或恶二嗪三酮结构。
其优选为具有仅脂族和/或脂环族键合的异氰酸酯基团和2至4，优选2至2.6，特别优选2至2.4的平均NCO官能度的多异氰酸酯或多异氰酸酯混合物。
特别优选地，(含脲基团的)聚氨酯包含至少一种掺入的脂族二异氰酸酯，其选自六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯及其混合物。
在一个优选的实施方式中，(含脲基团的)聚氨酯由脂族多异氰酸酯和因此具有至少两个对NCO基团呈反应性的基团的互补脂族化合物构成，其中基于多异氰酸酯的总重量，脂族多异氰酸酯可被至少一种芳族多异氰酸酯替代至多50重量％。
在一个特别优选的实施方式中，(含脲基团的)聚氨酯由脂族多异氰酸酯和因此具有至少两个对NCO基团呈反应性的基团的互补脂族化合物构成，其中基于多异氰酸酯的总重量，脂族多异氰酸酯可被至少一种芳族多异氰酸酯替代至多30重量％。
在一个特定的实施方式中，(含脲基团的)聚氨酯由脂族多异氰酸酯和因此由具有至少两个对NCO基团呈反应性的基团的互补脂族化合物构成。
在一个特定的实施方式中，使用二胺改性的聚碳酸酯-聚醚-聚氨酯作为含脲基团的聚氨酯。
在另一个优选的实施方式中，聚合物材料(a)的聚合物组分包含热塑性弹性体(TPE)，或者聚合物材料(a)的聚合物组分由TPE组成。合适的和优选的TPE是上文提及的那些，在此参考。
合适的TPE选自热塑性聚酰胺弹性体(TPA)、热塑性共聚酯弹性体(TPC)、基于烯烃的热塑性弹性体(TPO)、热塑性苯乙烯嵌段共聚物(TPS)、基于聚氨酯的热塑性弹性体(TPU)和热塑性硫化橡胶或基于烯烃的交联热塑性弹性体(TPV)。
TPA可商购获得，例如作为来自Arkema的PEBAX。
TPC可商购获得，例如作为来自LG Chem的Keyflex。
TPO可商购获得，例如作为来自PCW的Elastron TPO、Saxomer TPE-0。
TPS可商购获得，例如作为来自Kraton Polymers的Elastron G和Elastron D、Kraton，来自Kuraray的Septon，来自BASF的Styroflex，来自Kraiburg TPE的Thermolast，来自ALLOD Werkstoff GmbH&Co.KG的ALLRUNA或来自PCW的Saxomer TPE-S。
TPU可商购获得，例如作为来自BASF的Elastollan或作为来自Covestro的Desmopan、Texin、Utechllan。
TPV可商购获得，例如作为来自DSM的Elastron V、Sariink。
优选地，热塑性弹性体选自二烯型橡胶，例如聚丁二烯、聚(苯乙烯-丁二烯)和聚(丙烯腈-丁二烯)，通过氢化这些类型的二烯型橡胶获得的饱和橡胶、异戊二烯橡胶，氯丁二烯橡胶，丙烯酸型橡胶，例如丁基聚丙烯酸酯，乙烯/丙烯共聚物橡胶，乙烯/丙烯-二烯共聚物橡胶和乙烯/辛烯共聚物橡胶。
聚合物材料(b)
在一个实施方式中，聚合物材料b)的聚合物组分包含至少一种聚合物，或者聚合物材料b)的聚合物组分由选自所谓的高性能塑料的至少一种聚合物组成，其特征在于其耐温性，但也在于耐化学性和良好的机械特性。这种聚合物特别适用于汽车领域中的应用。
优选地，聚合物材料b)的聚合物组分选自聚酯、聚酮(PK)、聚醚酮(PEK)、聚醚醚酮(PEEK)、聚酰胺(PA)、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳砜、ABS共聚物及其混合物(共混物)。
聚酯的一个特定实施方式是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)和聚碳酸酯(PC)。
聚酰胺的一个特定实施方式是高温聚酰胺(HTPA)。这些是半结晶或无定形的热塑性部分芳族聚酰胺。优选地，其包含至少一种聚合的芳族二羧酸，特别是选自对苯二甲酸、间苯二甲酸以及对苯二甲酸和间苯二甲酸的混合物。优选的HTPA选自PA 6.T、PA 10.T、PA12.T、PA 6.1、PA 10.1、PA 12.1、PA 6.T/6.1、PA 6.T/6、PA 6.T/10T、PA 10.T/6.T、PA6.T/12.T、PA12.T/6.T及其混合物。
聚酰胺的另一个特定实施方式是聚邻苯二甲酰胺(PPA)。
在一个优选的实施方式中，聚酮选自聚醚酮、聚醚醚酮、聚芳醚酮及其混合物。
在另一个优选的实施方式中，聚芳砜选自聚砜(PSU)、聚醚砜(PES)、聚苯砜(PPSU)以及PSU和ABS的共混物。
在另一个优选的实施方式中，聚合物材料(b)的聚合物组分包含聚酰胺-ABS共混物或由其组成。
聚合物材料(c)
在一个实施方式中，聚合物材料(c)的聚合物组分选自弹性体、热塑性弹性体及其混合物。
导电填料
聚合物材料(a)包含至少一种用于屏蔽电磁辐射的填料。
如上文和下文所定义的本发明组合物包含至少一种导电填料作为组分a)。
导电填料可以有利地以颗粒材料或纤维的形式存在。这些填料包括粉末、纳米颗粒材料、纳米管、纤维等。填料既可以涂覆也可以未涂覆或施加到载体材料上。颗粒材料或纤维的几何形状不重要。横截面可以是任何形状，例如圆形、椭圆形、三角形或矩形。纵横比尤其在1至10000的范围内。纵横比是颗粒材料或纤维的长度和厚度的商。
优选地，所述至少一种导电填料选自碳纳米管、碳纤维、石墨、石墨烯、导电炭黑、含金属材料如金属涂覆的载体、单质金属、金属氧化物、金属合金、金属纤维及其混合物。
优选的金属涂覆的载体是金属涂覆的碳纤维，特别是镀镍的碳纤维和镀银的碳纤维。此外，优选的金属涂覆的载体是银涂覆的玻璃球。
优选地，导电填料不以均匀的金属层的形式存在。优选地，导电填料不是通过金属气相沉积获得的金属层或金属膜。
合适的元素金属选自钴、铝、镍、银、铜、锶、铁及其混合物。
合适的合金选自锶铁氧体、银铜合金、银铝合金、铁镍合金、μ-金属、无定形金属(金属玻璃)及其混合物。
合适的金属纤维是由金属、金属合金、塑料涂覆的金属、金属涂覆的塑料或完全金属涂覆的芯组成的人造纤维。
合适的金属和合金是上述金属和合金。优选地，金属纤维包括或由选自铁、铜、铝及其合金的至少一种金属构成。在一种特定的实施方式中，金属纤维包括钢，特别是不锈钢或由钢制成。
在一个特定的实施方案中，导电填料包括至少一种铁磁材料，优选选自铁、钴、镍、氧化物及其混合氧化物、合金及其混合物。这些填料特别适用于偏转低频电磁波。
在另一特定实施方案中，导电填料包含至少一种富碳导电材料，优选选自碳纳米管、碳纤维、石墨、石墨烯、导电炭黑及其混合物。这些填料特别适用于反射和吸收高频电磁波。
在另一个实施方式中，所述至少一种导电填料选自导电炭黑、含金属材料及其混合物。特别地，导电填料包括至少一种导电炭黑和至少一种含金属材料。炭黑与含金属材料的量比在5重量％：95重量％至95重量％：5重量％的范围内。
第一聚合物材料a)可以包含炭黑作为唯一的导电填料，在这种情况下，炭黑的使用量高于包含炭黑用于着色和/或作为UV保护剂的组合物中的使用量。当第一聚合物材料a)包含炭黑作为唯一的导电填料时，基于聚合物材料a)的总重量，炭黑的含量为5至95重量％，特别优选10至90重量％，特别是20至85重量％。
在一个优选的实施方案中，第一聚合物材料a)包含炭黑和至少一种不同于炭黑的组分的混合物作为导电填料。特别地，不同于炭黑的组分选自金属涂覆的载体、单质金属、金属氧化物、金属合金、金属纤维及其混合物。特别地，第一聚合物材料a)包含至少一种导电炭黑和至少一种含金属材料的混合物作为导电填料。
填料通常以足够的比例包含在聚合物基质中，以实现预期应用所需的导电性。基于组分a)和b)的总重量，导电填料的常规用量例如在0.1至95重量％的范围内。基于组分a)和b)的总重量，填料a)的比例优选为0.5至95重量％，更优选1至90重量％。
在一个优选的实施方式中，聚合物材料(a)另外包含至少一种不同于含脲基团的聚氨酯的导电聚合物。
合适的导电聚合物通常在25℃下具有至少1x 103Sm-1的电导率，优选在25℃下具有至少2x 103Sm-1的电导率。
合适的导电聚合物选自聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚乙烯二氧噻吩(PEDOT)、聚(对亚苯基乙烯)、聚乙炔、聚二乙炔、聚苯硫醚(PSP)、聚萘(PPN)、聚酞菁(PPhc)、磺化聚苯乙烯聚合物、碳纤维填充聚合物及其混合物、衍生物和共聚物。
优选地，基于组分b)的总重量，至少导电聚合物的重量分数为0至10重量％，例如0.1至5重量％。
在一个可能的实施方式中，聚合物材料(a)另外包含至少一种不同于含脲基团的聚氨酯的非导电聚合物。
不同于含脲基团的聚氨酯的合适的非导电聚合物优选选自聚氨酯、硅酮、氟硅酮、聚碳酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚砜、聚(甲基)丙烯酸酯、聚氯乙烯(PVC)、聚苯醚、聚苯乙烯、聚酰胺、聚烯烃，例如聚乙烯或聚丙烯、聚醚酮、聚醚醚酮、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、含氟聚合物、聚酯、聚缩醛，例如聚甲醛(POM)、液晶聚合物、聚苯醚、聚砜、聚醚砜、聚苯乙烯、环氧化物、苯酚、氯磺酸盐、聚丁二烯、丙烯腈-丁二烯橡胶(ABN)、丁烯、氯丁橡胶、腈类、聚异戊二烯、天然橡胶和共聚物橡胶，例如苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)、乙烯-丙烯(EPR)、乙烯-丙烯-二烯单体(EPDM)、丁腈橡胶(NBR)、苯乙烯-丁二烯(SBR)及其共聚物和混合物。
优选地，基于组分a)的总重量，至少一种不同于含脲基团的聚氨酯的非导电聚合物的重量分数为0至20重量％，优选0至15重量百分比。如果存在这种非导电基质聚合物，则基于组分a)的总重量，其量为至少0.1重量％，优选至少0.5重量％。
导电聚合物和非导电聚合物可以在基体聚合物聚合(溶胶-凝胶法)过程中使用标准技术，例如熔融混合或分散填料颗粒、混合成组分混合物。均质和异质的混合物是可能的。在均质的共混物中不存在宏观相，而在异质的共混物中存在宏观相。
在一个优选的实施方式中，第一聚合物材料(a)任选地包含至少一种溶剂。
a1)0.5至95重量％的至少一种导电填料，
a2)15至99.5重量％的至少一种聚合物组分，
a3)0至20重量％的至少一种不同于a2)的非导电聚合物，
a4)0至10重量％的至少一种导电聚合物，
a5)任选地至少一种添加剂，其中每种添加剂以最多3重量％的量存在，
合适的添加剂a5)选自抗氧化剂、热稳定剂、阻燃剂、光稳定剂(UV稳定剂、UV吸收剂或UV阻断剂)、交联反应催化剂、增稠剂、触变剂、表面活性剂、粘度调节剂、润滑剂、染料、成核剂、抗静电剂、脱模剂、消泡剂、杀菌剂等。
此外，组合物可包含至少一种不同于组分a)至c)的填料和增强材料作为组分a6)。下文所述的填料和增强材料也适用于提供如上所述的用于背部注塑的复合材料。
在本发明的范围内，术语“填料和增强材料”(＝组分a6)被广义地理解并且包括颗粒填料、纤维材料和任何过渡形式。颗粒填料可以具有从粉状到粗颗粒的宽范围的粒度。合适的填充材料是有机或无机填充和增强材料。例如，可使用无机填料，碳纤维、高岭土、白垩、硅灰石、滑石、碳酸钙、硅酸盐、二氧化钛、氧化锌、玻璃颗粒，例如玻璃球、纳米级层状硅酸盐、纳米级氧化铝(Al2O3)、纳米级二氧化钛(TiO2)、层状硅酸盐和纳米级二氧化硅(SiO2)。填料也可以是表面处理的。
合适的层状硅酸盐是高岭土、蛇纹石、滑石、云母、蛭石、伊利石、蒙皂石、蒙脱石、锂辉石、双氢氧化物及其混合物。层状硅酸盐可以是表面处理的或未经处理的。
此外，可以使用一种或多种纤维材料。其优选选自已知的无机增强纤维，例如硼纤维、玻璃纤维、二氧化硅纤维、陶瓷纤维和玄武岩纤维；有机增强纤维，例如芳纶纤维、聚酯纤维、尼龙纤维、聚乙烯纤维，以及天然纤维，例如木纤维、亚麻纤维、大麻纤维、剑麻纤维。
组分a6)(如果存在的话)优选以1至80重量％的量使用，基于组分a1)至a6)的总量。
作为另一个实施方式，本发明的组合物可以泡沫形式存在。在本发明的意义上的泡沫是多孔的、至少部分开孔的结构，其具有相互连通的孔。
为了制备聚氨酯泡沫，本发明组合物的组分可任选在其至少一部分预聚合之后混合、发泡和固化。固化优选通过化学交联进行。发泡原则上可通过在异氰酸酯基团与水的反应中形成的二氧化碳进行；然而，使用其他发泡剂也是可能的。因此，发泡剂原则上也可以选自烃类，例如C3-C6烷烃，例如正丁烷、仲丁烷、异丁烷、正戊烷、异戊烷、环戊烷、己烷等，或卤代烃，例如二氯甲烷、二氯一氟甲烷、氯二氟乙烷、1,1-二氯-2,2,2-三氟乙烷、2,2-二氯-2-氟乙烷，特别是不含氯的氟烃类，例如二氟甲烷、三氟甲烷、二氟乙烷、1,1,1,2-四氟乙烷、1,1,2,2-四氟乙烷、1,1,1,3,3-五氟丙烷、1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、1,1,1,3,3-五氟丁烷、七氟丙烷或六氟化硫。这些发泡剂的混合物也是可能的。随后的固化通常在约10至80℃，特别是15至60℃的温度下，特别是在室温下进行。在固化之后，可以任选地借助常规方法，例如通过对流空气干燥或微波干燥去除剩余的水分。
优选地，聚合物材料(a)的聚合物组分以双组分(2K)聚合物组合物的形式存在。合适的(2K)聚合物组合物包括或由弹性体、热塑性弹性体及其混合物组成。优选的是双组分硅橡胶、双组分聚烯烃、双组分聚氨酯及其混合物。
在另一个优选的实施方式中，聚合物材料(a)的聚合物组分以双组分(2K)聚氨酯组合物的形式存在。合适的双组分聚氨酯涂料包含例如组分(I)和组分(II)，其中组分(I)包含至少一种具有至少两个对NCO基团呈反应性的基团的上述化合物，如用于制备含脲基团的聚氨酯的化合物。可替代地或另外地，组分(I)可包含包含至少两个对NCO基团呈反应性的基团的预聚物。组分(II)包含至少一种前述多异氰酸酯，如用于制备含脲基团的聚氨酯的多异氰酸酯。替代地或另外地，组分(II)可包含含有至少两个NCO基团的预聚物。任选地，组分(I)和/或(II)可包含其他低聚和/或聚合组分。因此，例如在双组分(2K)水性聚氨酯组合物的情况下，组分(I)可具有一种或多种另外的聚氨酯树脂和/或丙烯酸酯聚合物和/或丙烯酸化聚酯和/或丙烯酸化聚氨酯。其他聚合物通常是水溶性或水分散性的，并且具有羟基和任选的酸基团或其盐。聚合物材料(a)的其他上述组分可分别仅存在于组分(I)或(II)中或按比例存在于两者中。
聚合物材料(a)的双组分(2K)聚氨酯组合物的两种组分(I)和(II)通过常规方法在搅拌下由各个组分制备。由这两种组分(I)和(II)制备涂料组合物同样通过使用通常使用的装置，例如通过溶解器或通过搅拌或分散进行。或者借助于同样通常使用的双组分计量及混合设备。
包含双组分(2K)聚氨酯组合物的聚合物材料(a)可以水性漆的形式存在。基于组合物的总重量，合适的水性双组分(2K)聚氨酯漆在即施涂状态下通常包含：
-0.5至95重量％的至少一种导电填料(先前定义为组分a))，
-15至99.5重量％的至少一种聚氨酯，特别是含脲基团的聚氨酯(先前定义为组分a2))，-0至20重量％的至少一种不同于a2)的非导电聚合物(先前定义为组分a3))，
-0至7重量％的至少一种导电聚合物(先前定义为组分a4))，
-0至90重量％，优选10至80重量％的至少一种溶剂，
-100重量％的其他添加剂、填料和增强材料。
用本发明的双组分(2K)聚氨酯组合物可以涂覆塑料，例如ABS、AMMA、ASA、CA、CAB、EP、UF、CF、MF、MPF、PF、PAN、PA、PC、PE、HDPE、LDPE、LLDPE、UHMWPE、PET、PMMA、PP、PS、SB、PUR、PVC、RF、SAN、PBT、PPE、POM、PUR-RIM、SMC、BMC、PP-EPDM和UP(根据DIN 7728T1的简称)。待涂覆的塑料当然也可以是聚合物共混物、改性塑料或纤维增强塑料。此外，本发明的双组分(2K)聚氨酯组合物还可应用于其他基材，例如金属、木材或纸或矿物基材。
在非官能化的和/或非极性的基材表面的情况下，其可以在涂覆之前经受预处理，例如用等离子体或火焰处理。
如果需要，基材可以在涂覆之前用本发明的双组分(2K)聚氨酯组合物底漆。在这种情况下，所有常规底漆，即常规底漆和水性底漆都可用作底漆。当然，可以使用辐射固化、热固化或双重底漆。
通过常规方法，例如喷涂、刮涂、浸涂、刷涂或通过卷涂方法进行施涂。
本发明的涂料组合物通常在不超过250℃的温度下，优选在不超过150℃的温度下，非常特别优选在不超过100℃的温度下固化。
本发明还提供了一种用于制备屏蔽电磁辐射的组合物的方法，包括以下步骤：
a)提供至少一种导电填料，和
b)将所述至少一种导电填料与形成所述聚合物基质的聚合物混合。
本发明还提供了一种用于制备屏蔽电磁辐射的基材的方法，所述基材包含如前所定义的用于屏蔽电磁辐射的组合物或由其组成，其中提供这种用于屏蔽电磁辐射的组合物，和-由用于屏蔽电磁辐射的组合物形成基材(成型)，或
-将用于屏蔽电磁辐射的组合物掺入到基材中(掺入)，或
-至少部分地用所述用于屏蔽电磁辐射的组合物涂覆基材(涂覆)。
在本发明的范围内，基材应理解为意指可将本发明组合物施加到其上或可将本发明组合物掺入其中或由本发明组合物组成的任何平面结构。平面结构例如是壳体、电缆护套、套管、盖、传感器系统。
一个优选的实施方式包括如上定义的方法，其中附加地接着干燥和/或固化步骤。
为了在本发明的方法中使用，用于屏蔽电磁辐射的组合物可以与至少一种不同于导电填料a)的添加剂混合。
成型(＝变型方案1)
在根据本发明的方法的第一变型方案中，由用于屏蔽电磁辐射的组合物形成基材。本发明的组合物在此被塑化并经受成型步骤。这些是本领域技术人员已知的成型步骤，例如铸造成型、吹塑成型、压延、注塑、压制、注射压缩成型、压花、挤出等。
掺入(＝变型方案2)
在根据本发明的方法的第二变型方案中，将用于屏蔽电磁辐射的组合物掺入基材中。
合适的掺入方法原则上是本领域技术人员已知的，并且包括通常用于复合模制塑料的那些方法。
掺入可以在熔体中或在固相中进行。这些方法的组合也是可能的，例如通过在固相中预混合和随后在熔体中混合。可以使用常规装置，例如捏合机或挤出机。
通过将用于屏蔽电磁辐射的组合物掺入基材中而获得的组合物随后可经受至少一个另外的方法步骤。其优选选自成型、干燥、固化或其组合。
涂覆(＝变型方案3)
在本发明方法的第三变型方案中，基材至少部分地涂覆有用于屏蔽电磁辐射的组合物。
通过本领域技术人员已知的常规方法，用所描述的用于屏蔽电磁辐射的组合物涂覆基材。为此，将用于屏蔽电磁辐射的组合物或包含其的涂料组合物以期望的厚度施加到待涂覆的基材上，并任选地干燥和/或任选地部分或完全固化。如果需要，该过程可以重复一次或多次。在基材上的施加可以以已知的方式进行，例如通过浸渍、喷涂、刮涂、刷涂、辊涂、浸涂、滚涂、浇注、层压、背注塑、模内涂层、共挤出、丝网印刷、移印、旋涂、反应注塑(RIM)、压缩成型和转移成型。在一个优选的实施方案中，用于屏蔽电磁辐射的组合物包含至少一种热塑性弹性体(TPE)，并且通过层压、背部注塑、共挤出、反应注塑(RIM)、压缩成型或转移成型施加到待涂覆的基材上。
可以例如通过喷涂方法，例如气压喷涂、无气喷涂或静电喷涂方法一次或多次施加涂层。
涂层厚度，即导电层的厚度通常在约100至5000μm，优选500至2000μm的范围内。
涂层的施加和任选的干燥和/或固化可以在常温条件下，即在不加热涂层的情况下，但也可以在升高的温度下施加。涂层可以例如在施加期间和/或之后在升高的温度下，例如在25至200℃，优选30至100℃下干燥和/或固化。
本发明还提供如前所定义的本发明组合物用于屏蔽电磁辐射的用途。特别地，如上所述，根据本发明的组合物可用于屏蔽电子壳体中的电磁辐射。
根据本发明的和根据本发明的方法制备的屏蔽电磁辐射的基材有利地适合于在电动车辆、飞机、航天器中使用。优选的应用领域是根据本发明的基材和根据本发明的方法制备的基材在电动车辆和无人机中的用途。一般而言，电动车辆是至少暂时或部分利用电能驱动的交通工具。在此，能量可以在车辆中产生，存储在电池中或者暂时或永久地从外部输送(例如通过汇流排、架空线路、感应等)，其中，不同形式的能量输送的组合是可能的。电池驱动的车辆在国际上也被称为电池电动车(BEV)。电动车辆的实例包括道路车辆、轨道车辆、水上车辆或飞机，例如电动车辆、电动滑板车、电动摩托车、电动三轮车、电池和无轨电车、电动卡车、电动火车(铁路和有轨电车)、电动自行车和电动滑板车。在本发明的意义上的电动车辆也是混合动力电动车辆(Hybrid Electric Vehicle，HEV)和燃料电池车辆(Fuel Cell(Electric)Vehicle，FC(E)V)。在燃料电池车辆中，由氢或甲醇产生的电能由燃料电池产生，并通过电力驱动直接转化为运动或暂时储存在电池中。
在电动汽车方面，有四个关键领域，电磁辐射的屏蔽至关重要：电力电子、电池、电动机以及导航和通信设备。根据本发明的基材以有利的方式适用于在这四个领域中制造用于电动汽车的电子壳体。
现代电动车辆基于无刷电动机，例如异步电机或永磁同步电机(Brushless DC-Maschine)。通过所谓的逆变器(Inverter)以电子方式实现在电机的相中的电源电压的换向，并且因此产生运行所需的旋转场。在制动时，电动机充当发电机并提供交流电压，该交流电压可以由逆变器整流并提供给牵引电池(Rekuperation)。燃料电池和电动汽车中的电池提供的电压都高于汽车行业迄今已知的12V直流电和24V直流电。对于车载电子设备的许多部件，低压车载电网也是必要的。为此，使用DC/DC转换器，将电池的高电压转换为相应较低的电压，并为空调、动力转向、照明等耗电器供电。电动汽车中另一个重要的电力电子部件是车载充电器。用于为电动汽车供电的充电站提供单相或三相交流电或直流电。为了给牵引电池充电，绝对需要直流电流，所述直流电流借助车载充电器通过交流电流的整流和转换产生。根据本发明的基材特别适用于屏蔽逆变器，DC/DC转换器和车载充电器的电磁辐射。根据本发明的基材特别地也适用于屏蔽导航和通信装置，例如特别地GPS系统免受电磁辐射的影响。
有利地，如上所述，除了屏蔽电磁辐射之外，本发明的组合物还适用于改善NVH特性(NVH＝噪音、振动、粗糙度)。
此外，如上所述，本发明的组合物适用于制造具有良好密封效果的密封件或容器。
EMI屏蔽组合物优选基于以下组合物：
聚合物基质：
所述EMI屏蔽组合物包含以下聚合物基质中的一种或多种
-复合TPE(包含抗老化剂、增塑剂和任选的其他添加剂)，或
-复合TPU(包含抗老化剂、增塑剂和任选的其他添加剂)，或
-复合TPE(包含抗老化剂、增塑剂和任选的其他添加剂)
-比例：，基于EMI屏蔽组合物的总重量，每种情况下20-95重量％，优选40-95重量％填料：
所述EMI屏蔽组合物包含下述导电填料中的一种或多种
导电炭黑：
-用于着色、提高导电性、防紫外线
-比例：基于EMI屏蔽组合物的总重量，5-30重量％
碳纤维：
-用于提高导电性
-比例：基于EMI屏蔽组合物的总重量，5-30重量％
石墨：
-用于提高导电性
-粒度：5μm至600μm
-比例：基于EMI屏蔽组合物的总重量，5-30重量％
石墨烯/碳纳米管：
-用于提高导电性
-粒度：0.01μm至100μm
-比例：基于EMI屏蔽组合物的总重量，5-30重量％
金属纤维：
-用于提高导电性
-使用的金属(包括合金)：铁、不锈钢、铜、铝
-横截面几何形状：圆形、三角形、方形、矩形
-直径：1μm至500μm
-长度：0.5mm至15mm
-纵横比：1至15000
-比例：基于EMI屏蔽组合物的总重量，5-50重量％
以下实施例更详细地描述本发明而不限制本发明。
具体实施方式
图1：具有喷射的密封件和用根据本发明的EMI屏蔽组合物过度喷射的试样。
图2：具有喷射的穿孔的根据本发明的EMI屏蔽组合物的试样。通过穿孔，除了良好的EMI屏蔽特性之外，还实现了额外良好的NVH特性。
配方：
类型 重量百分比
TPE(SEBS) 65
导电炭黑 5
石墨 10
碳纤维 5
不锈钢纤维 15
在挤出机中制备本发明的组合物，然后造粒。通过注塑成型形成标准化ASTM试样。或者，通过压缩成型制造尺寸为1mm x 150mm x 150mm的板，并由此铣削ASTM试样。
利用该配方获得良好的EMI屏蔽试样。

Claims (38)

1.一种用于制备屏蔽电磁辐射的基材的方法，其中，
i)提供包含至少一种导电填料的第一聚合物材料(a)或其前体，并且提供至少一种第二聚合物材料(b)或其前体，
ii)使步骤i)中提供的聚合物材料(a)和(b)或其前体经受成型，其中聚合物材料(a)和(b)材料配合地结合，并且在存在前体的情况下在此使前体聚合。
2.根据权利要求1所述的方法，其中在另一步骤中，用在步骤ii)中获得的基材涂覆和/或包覆电子构件，和/或将电子构件嵌入在步骤ii)中获得的基材中。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中步骤i)中提供的、选自聚合物材料(a)、聚合物材料(a)的前体、聚合物材料(b)和聚合物材料(b)的前体中的至少一种组分以可流动的形式用于步骤ii)中的成型，或在步骤ii)中的方法条件下可成型。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中在步骤ii)中形成至少一个材料配合结合并且任选附加地形成至少一个形状配合的结合。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中在步骤ii)中，另外使聚合物材料(a)和(b)与至少一种聚合物材料(c)或其前体材料配合地和/或形状配合地结合。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中，
iii)使由(a)、(b)的复合物与任选的至少一种另外的聚合物材料(c)或其前体材料配合地和/或形状配合地结合，并且任选地使其经受另外的成型，
其中，所述步骤iii)可以单次或多次重复。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中在步骤i)中，聚合物材料(a)或(b)中的一种以复合材料的形式提供，优选层状复合材料。
8.根据权利要求7所述的方法，其中所述复合材料包含聚合物材料(a)或(b)的聚合物组分和至少一种另外的组分(K)，所述另外的组分优选选自聚合物、聚合材料、金属、金属材料、陶瓷材料、矿物材料、纺织材料及其组合，特别优选选自聚合物膜、聚合物模制品、金属膜、金属模制品、增强和/或填充的塑料材料及其组合。
9.根据权利要求7或8所述的方法，其中在步骤i)中提供包含聚合物材料(a)或(b)的聚合物组分作为聚合物膜上的涂层的复合材料，并且在步骤ii)中通过注塑使该复合材料与另一聚合物材料材料配合地结合。
10.根据权利要求9所述的方法，其中在步骤i)中提供包含聚合物材料(a)的聚合物组分作为聚合物膜上的涂层的复合材料。
11.根据权利要求9或10所述的方法，其中，
-在所述注塑步骤ii)之后，将所述聚合物膜从所获得的注塑件上剥离，或
-所述聚合物膜在所述注塑步骤ii)之后与所获得的注塑件保持结合。
12.根据权利要求7或8所述的方法，其中所述复合材料包含至少一种增强和/或填充的塑料材料，其中所述增强材料优选选自纤维增强材料、纤维增强材料的编织物、层叠物、针织物和机织物及其混合物，并且所述填料优选选自颗粒状填料，例如高岭土、白垩、硅灰石、滑石、碳酸钙、硅酸盐、氧化铝、二氧化钛、氧化锌、玻璃颗粒及其混合物。
13.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中步骤i)中提供的聚合物材料(a)和(b)都是可塑化的，并且在步骤ii)中聚合物材料(a)和(b)通过多组分注塑材料配合地结合。
14.根据权利要求13所述的方法，其中使用以下技术中的至少一种用于多组分注塑：抽芯技术(Core-Back-Technik)、转移技术(Transfertechnik)、旋转技术、移位技术、夹层技术。
15.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，通过以下措施中的一个或多个将附加功能集成到所述基材中：
-成型具有传感器功能的基材，
-使用至少一种组分以避免机械振动，
-使用至少一种组分以改善碰撞保护，
-使用至少一种组分以提高介电强度，
-使用至少一种具有防腐蚀功能的组分，
-使用至少一种具有氧化保护功能的组分，
-使用至少一种具有光保护功能的组分，
-使用至少一种组分作为加热构件，
-使用至少一种组分，所述组分具有热电特性并且由此能够产生电流，
-喷涂密封构件，
-喷涂固定和/或连接构件。
16.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述聚合物材料(a)、(b)和(c)的聚合物组分彼此独立地选自聚氨酯、硅酮、氟硅酮、聚碳酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯、丙烯腈-丁二烯-丙烯酸酯、丙烯腈-丁二烯-橡胶、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、丙烯腈-甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯、乙酸纤维素、醋酸丁酸纤维素、聚砜、聚(甲基)丙烯酸酯、聚氯乙烯、聚苯醚、聚苯乙烯、聚酰胺、聚烯烃、聚酮、聚醚酮、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、含氟聚合物、聚酯、聚缩醛、液晶聚合物、聚醚砜、环氧树脂、酚醛树脂、氯磺酸盐、聚丁二烯、聚丁烯、聚氯丁橡胶、聚腈、聚异戊二烯、天然橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、乙烯-丙烯、乙烯-丙烯-二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶及其共聚物和混合物。
17.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述聚合物材料(a)的聚合物组分选自热塑性塑料、热塑性弹性体、弹性体及其混合物。
18.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述聚合物材料(a)的聚合物组分选自聚烯烃均聚物或共聚物、液体硅橡胶、环氧聚合物、聚氨酯及其混合物，并且特别是包含至少一种含脲基团的聚氨酯或由至少一种含脲基团的聚氨酯组成。
19.根据权利要求1至17中任一项所述的方法，其中所述聚合物材料(a)的聚合物组分包含热塑性弹性体或由至少一种热塑性弹性体组成，优选选自热塑性聚酰胺弹性体、热塑性共聚酯弹性体、基于烯烃的热塑性弹性体、热塑性苯乙烯嵌段共聚物、基于聚氨酯的热塑性弹性体、热塑性硫化橡胶和基于烯烃的交联热塑性弹性体和聚醚嵌段酰胺。
20.根据权利要求19所述的方法，其中所述聚合物材料(a)的聚合物组分选自SEBS、SEPS、SBS、SEEPS、SiBS、SIS、SIBS或其混合物，特别是SBS、SEBS、SEPS、SEEPS、MBS。
21.根据权利要求19所述的方法，其中所述聚合物材料(a)的聚合物组分选自基于烯烃的热塑性弹性体，特别选自PP/EPDM和乙烯-丙烯共聚物。
22.根据权利要求19所述的方法，其中所述聚合物材料(a)的聚合物组分选自基于聚氨酯的热塑性弹性体，特别是衍生自至少一种聚合物多元醇，特别选自至少一种聚酯二醇、聚醚二醇、聚碳酸酯二醇及其混合物。
23.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述聚合物材料(c)的聚合物组分选自弹性体、热塑性弹性体及其混合物。
24.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述聚合物材料(a)的聚合物组分选自基于烯烃的热塑性弹性体、基于烯烃的交联热塑性弹性体、热塑性苯乙烯嵌段共聚物、交联热塑性苯乙烯嵌段共聚物、基于聚氨酯的热塑性弹性体、基于聚氨酯的交联热塑性弹性体及其混合物。
25.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述聚合物材料(a)的聚合物组分包含至少一种含脲基团的聚氨酯。
26.根据权利要求25所述的方法，其中所述至少一种含脲基团的聚氨酯是低支化或线性的，优选具有0至20％的支化度，特别是线性的。
27.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述聚合物组分(a)另外包含至少一种导电聚合物。
28.根据权利要求27所述的方法，其中所述导电聚合物选自聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚乙烯二氧噻吩(PEDOT)、聚(对亚苯基-亚乙烯基)、聚乙炔、聚二乙炔、聚苯硫醚(PPS)、聚周位萘(PPN)(Polyperinaphthalenen)、聚酞菁(PPhc)、磺化聚苯乙烯聚合物、碳纤维填充聚合物及其混合物、衍生物和共聚物。
29.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述至少一种导电填料选自碳纳米管、碳纤维、石墨、石墨烯、导电炭黑、金属涂覆的载体、单质金属、金属氧化物、金属合金、金属纤维及其混合物。
30.根据权利要求29所述的方法，其中所述导电填料不是由金属组成的均匀层，优选地，所述导电填料不是通过金属气相沉积获得的金属层或金属膜。
31.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述填料包含炭黑和至少一种不同于炭黑的组分的混合物，优选地，不同于炭黑的组分选自金属涂覆的载体、单质金属、金属氧化物、金属合金、金属纤维及其混合物。
32.根据权利要求31所述的方法，其中所述导电填料是至少一种导电炭黑和至少一种含金属材料的混合物。
33.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述第一聚合物材料(a)包含
a1)0.5至95重量％的至少一种导电填料，
a2)15至99.5重量％的至少一种聚合物组分，
a3)0至20重量％的至少一种不同于a2)的非导电聚合物，
a4)0至10重量％的至少一种导电聚合物，
a5)任选地至少一种添加剂，其中每种添加剂以最多3重量％的量存在，
任选地至少一种溶剂。
34.一种可通过如权利要求1至32中任一项所定义的方法获得的基材。
35.一种用于屏蔽电磁辐射的装置，其包括如权利要求34中定义的或可通过如权利要求1至33中任一项中定义的方法获得的基材或由基材组成。
36.如权利要求34中定义的或可通过如权利要求1至33中任一项中定义的方法获得的一种基材用于屏蔽电磁辐射的用途，优选在电子壳体中。
37.根据权利要求35所述的用途，其用于电动车辆、飞机、航天器，优选电动车辆和无人机。
38.根据权利要求36或37中任一项所述的用途，所述用途用于屏蔽功率电子器件、电池、电动机的领域中的电磁辐射并且用于屏蔽导航和通信装置，特别优选用于屏蔽逆变器、DC/DC转换器、车载充电器的电磁辐射并且用于屏蔽GPS系统。
CN202080048626.3A 2019-07-04 2020-06-29 用于制备屏蔽电磁辐射的构件的方法 Pending CN114080424A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102019118092.9A DE102019118092A1 (de) 2019-07-04 2019-07-04 Verfahren zur Herstellung eines gegenüber elektromagnetischer Strahlung abgeschirmten Bauteils
DE102019118092.9 2019-07-04
PCT/EP2020/068200 WO2021001298A1 (de) 2019-07-04 2020-06-29 Verfahren zur herstellung eines gegenüber elektromagnetischer strahlung abgeschirmten bauteils

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114080424A true CN114080424A (zh) 2022-02-22

Family

ID=71401778

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080048626.3A Pending CN114080424A (zh) 2019-07-04 2020-06-29 用于制备屏蔽电磁辐射的构件的方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20220362976A1 (zh)
EP (1) EP3994965A1 (zh)
JP (1) JP7438247B2 (zh)
KR (1) KR102616163B1 (zh)
CN (1) CN114080424A (zh)
DE (1) DE102019118092A1 (zh)
WO (1) WO2021001298A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117737618A (zh) * 2024-02-18 2024-03-22 中国第一汽车股份有限公司 玄武岩纤维增强基复合铝材及其制备方法和汽车

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017121042A1 (de) * 2017-05-24 2018-11-29 Webasto SE Flüssigkeitsheizgerät, insbesondere Wasserheizgerät
IT201900012636A1 (it) * 2019-07-23 2021-01-23 Bridgestone Europe Nv Sa Metodo per produrre un dispositivo elettronico per un articolo di gomma
DE102020116305A1 (de) 2020-02-04 2021-08-05 Georg Fritzmeier - GmbH & Co. KG Abdeckstruktur und Verfahren zum Herstellen einer Abdeckstruktur
CN112920569A (zh) * 2021-04-07 2021-06-08 深圳市骏鼎达新材料股份有限公司 一种碳纤维复合材料及其制备方法
US11858239B2 (en) 2021-09-22 2024-01-02 AISIN Technical Center of America, Inc. Polymer-graphene energy absorbing composite structures and methods of manufacture

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0866936A (ja) * 1994-08-30 1996-03-12 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電磁波または磁気シールド用樹脂成形体の製造方法
GB2298387A (en) * 1994-11-24 1996-09-04 Nec Corp Shielding enclosure made of plastics material
WO1998020719A1 (en) * 1996-11-07 1998-05-14 The Jpm Company, Inc. Materials for radio frequency/electromagnetic interference shielding
WO1999043191A1 (en) * 1998-02-19 1999-08-26 Nolato Silikonteknik Ab Housing with shielding properties and method for making it
JP2007320179A (ja) * 2006-06-01 2007-12-13 Shinsei:Kk 電子機器用複合樹脂成形部品の製造方法
JP2012186222A (ja) * 2011-03-03 2012-09-27 Nagase Chemtex Corp 成型用電磁波シールドシート及び電磁波シールド成型体
CN103081583A (zh) * 2010-09-01 2013-05-01 朗盛德国有限责任公司 电磁场屏蔽塑料-有机板混合结构部件
CN204104291U (zh) * 2014-10-15 2015-01-14 昆山雅森电子材料科技有限公司 薄型化高传输电磁吸收屏蔽膜
CN104584707A (zh) * 2012-08-16 2015-04-29 住友电木株式会社 电磁波屏蔽用膜和电子部件的覆盖方法
CN106413367A (zh) * 2016-09-05 2017-02-15 四川大学 一种新型多功能高分子基多层电磁屏蔽材料及其制备方法
CN109716449A (zh) * 2016-09-23 2019-05-03 泰连公司 复合配料和复合制品

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07186190A (ja) * 1993-12-28 1995-07-25 Toppan Printing Co Ltd 多層射出成形物及びその製造方法
US5696196A (en) 1995-09-15 1997-12-09 Egyptian Lacquer Mfg. Co. EMI/RFI-shielding coating
US6005191A (en) 1996-05-02 1999-12-21 Parker-Hannifin Corporation Heat-shrinkable jacket for EMI shielding
CA2236391A1 (en) 1997-05-02 1998-11-02 Bayer Aktiengesellschaft Addition crosslinking silicone rubber mixtures, a process for the preparation thereof, a process for the preparation of composite molded parts and the use thereof
JP2005229007A (ja) * 2004-02-16 2005-08-25 Asahi Kasei Chemicals Corp 電磁波シールド性を有する剛性、制振性に優れた樹脂製筐体。
US7589284B2 (en) 2005-09-12 2009-09-15 Parker Hannifin Corporation Composite polymeric material for EMI shielding
DE102006022097A1 (de) 2006-05-11 2007-11-15 Wacker Chemie Ag Selbsthaftende additionsvernetzende Siliconzusammensetzungen
CA2738098C (en) 2008-09-26 2017-03-21 Parker-Hannifin Corporation Electrically-conductive foam emi shield
US8448949B2 (en) 2009-08-13 2013-05-28 Parker-Hannifin Corporation Sealing assembly with integral sensor
WO2013021039A1 (en) 2011-08-11 2013-02-14 Basf Se Microwave absorbing composition
EP2995179A4 (en) 2013-02-25 2016-11-02 Parker Hannifin Corp PRE-APPLIED CONDUCTIVE ADHESIVE FOR EMI SHIELDING
DE102014015870B4 (de) * 2014-10-25 2021-10-21 Audi Ag Fahrwerksbauteil für ein Kraftfahrzeug aus einem kurzfaserverstärkten Kunststoff
DE102018115503A1 (de) 2018-06-27 2020-01-02 Carl Freudenberg Kg Zusammensetzung zur Abschirmung elektromagnetischer Strahlung

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0866936A (ja) * 1994-08-30 1996-03-12 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電磁波または磁気シールド用樹脂成形体の製造方法
GB2298387A (en) * 1994-11-24 1996-09-04 Nec Corp Shielding enclosure made of plastics material
WO1998020719A1 (en) * 1996-11-07 1998-05-14 The Jpm Company, Inc. Materials for radio frequency/electromagnetic interference shielding
WO1999043191A1 (en) * 1998-02-19 1999-08-26 Nolato Silikonteknik Ab Housing with shielding properties and method for making it
JP2007320179A (ja) * 2006-06-01 2007-12-13 Shinsei:Kk 電子機器用複合樹脂成形部品の製造方法
CN103081583A (zh) * 2010-09-01 2013-05-01 朗盛德国有限责任公司 电磁场屏蔽塑料-有机板混合结构部件
JP2012186222A (ja) * 2011-03-03 2012-09-27 Nagase Chemtex Corp 成型用電磁波シールドシート及び電磁波シールド成型体
CN104584707A (zh) * 2012-08-16 2015-04-29 住友电木株式会社 电磁波屏蔽用膜和电子部件的覆盖方法
CN204104291U (zh) * 2014-10-15 2015-01-14 昆山雅森电子材料科技有限公司 薄型化高传输电磁吸收屏蔽膜
CN106413367A (zh) * 2016-09-05 2017-02-15 四川大学 一种新型多功能高分子基多层电磁屏蔽材料及其制备方法
CN109716449A (zh) * 2016-09-23 2019-05-03 泰连公司 复合配料和复合制品

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117737618A (zh) * 2024-02-18 2024-03-22 中国第一汽车股份有限公司 玄武岩纤维增强基复合铝材及其制备方法和汽车
CN117737618B (zh) * 2024-02-18 2024-06-11 中国第一汽车股份有限公司 玄武岩纤维增强基复合铝材及其制备方法和汽车

Also Published As

Publication number Publication date
US20220362976A1 (en) 2022-11-17
KR20220011739A (ko) 2022-01-28
DE102019118092A1 (de) 2021-01-07
JP7438247B2 (ja) 2024-02-26
JP2022539409A (ja) 2022-09-08
WO2021001298A1 (de) 2021-01-07
KR102616163B1 (ko) 2023-12-19
EP3994965A1 (de) 2022-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7438247B2 (ja) 電磁放射線遮蔽部品の製造方法
US20210289675A1 (en) Composition for shielding against electromagnetic radiation
KR102394684B1 (ko) 복합 적층체 및 그 제조 방법, 및 금속 수지 접합체 및 그 제조 방법
CN104508056B (zh) 可调的材料
KR102538792B1 (ko) 부품의 공반응성 3차원 인쇄
EP3533575B1 (en) Prepreg laminate, fiber-reinforced composite material, and method for producing fiber-reinforced composite material
KR100910342B1 (ko) 폴리페닐렌술피드 수지 구조체
CN103560213B (zh) 一种用于锂电池的铝塑膜包装材料
WO2005031037A1 (ja) チタンまたはチタン合金、接着用樹脂組成物、プリプレグおよび複合材料
EP2584014B1 (en) Method for joining aluminum part and resin and composite made by same
CN102311530A (zh) 一种脲醛树脂原位聚合表面改性空心玻璃微珠的方法
DE202015106142U1 (de) Haftverbund
TW202130261A (zh) 用於遮罩電磁輻射的柔性的層壓板
WO2019056546A1 (zh) 一种用于环保电镀的聚苯硫醚复合物及其制备方法
Verma et al. An introduction to high-performance advanced polymers composites, their types, processing, and applications in automotive industries
CN111433015A (zh) 复合叠层体及其制造方法
DE102013111306A1 (de) Herstellungsverfahren für einen plasmabeschichteten Formkörper und Bauteil
US11453182B2 (en) Methods for forming class-A components with moldable carbon fiber
US11498318B2 (en) Class-A components comprising moldable carbon fiber
KR20080025640A (ko) 규회석계 전기 전도성 강화 물질
Bag et al. Polymer Matrix Composites (PMCs) for Defence Applications
WO2023129771A1 (en) Structural composites with electromagnetic compatibility for battery enclosures
Kausar Waterborne Polyurethanes for Automobile Industries
Verma et al. 1Department of Mechanical Engineering, Graphic Era Hill University, Dehradun, India
Kausar 23 Waterborne

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination