CN114072869B - 显示面板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

一种显示面板及其制作方法、显示装置，所述显示面板包括：基底和设置在基底上的功能膜层(30)，还包括：能够沿第一方向弯折的第一弯折区(21)，能够沿第二方向弯折的第二弯折区(22)，以及位于第一弯折区(21)和第二弯折区(22)之间的第三弯折区(23)，第一方向与第二方向相交；功能膜层(30)包括非镂空区，非镂空区位于第一弯折区(21)和第二弯折区(22)中的至少一个区域中；功能膜层(30)位于所述第三弯折区(23)的部分包括间隔设置的多个功能过孔(300)。

Description

显示面板及其制作方法、显示装置
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
有源矩阵有机发光二管(英文：Active-matrix organic light emitting diode，简称：AMOLED)显示器由于具有反应速度快、对比度高、视角广等特性，已经逐步取代传统的液晶显示器，被广泛应用于手机屏幕，电脑显示器，全彩电脑中。
为了实现全面屏显示，AMOLED的显示屏会在左边框、右边框、上边框和下边框处均进行弯曲设计，以实现无边框的显示效果。
发明内容
本公开的目的在于提供一种显示面板及其制作方法、显示装置。
本公开的第一方面提供一种显示面板，包括：基底和设置在所述基底上的功能膜层，还包括：能够沿第一方向弯折的第一弯折区，能够沿第二方向弯折的第二弯折区，以及位于所述第一弯折区和所述第二弯折区之间的第三弯折区，所述第一方向与所述第二方向相交；
所述功能膜层包括非镂空区，所述非镂空区位于所述第一弯折区和所述第二弯折区中的至少一个区域中；所述功能膜层位于所述第三弯折区的部分包括间隔设置的多个功能过孔。
可选的，所述功能膜层包括第一导电图形，所述第一导电图形包括多个第一导电过孔，所述多个第一导电过孔位于所述第一弯折区、所述第二弯折区和所述第三弯折区中的至少一个区域中。
可选的，所述功能膜层还包括：与所述第一导电图形层叠设置的第一无机层，所述第一无机层包括多个第一无机过孔，所述多个第一无机过孔位于所述第一弯折区、所述第二弯折区和所述第三弯折区中的至少一个区域中；所述第一无机过孔在所述基底上的正投影，与所述第一导电过孔在所述基底上的正投影不交叠。
可选的，所述功能膜层还包括：第一有机层和第二导电图形，所述第一有机层位于所述第一导电图形与所述第二导电图形之间；所述第二导电图形包括多个第二导电过孔，所述多个第二导电过孔位于所述第一弯折区、所述第二弯折区和所述第三弯折区中的至少一个区域中；所述第一导电过孔在所述基底上的正投影，与所述第二导电过孔在所述基底上的正投影不交叠。
可选的，所述第一导电图形在所述基底上的正投影与所述第二导电图形在所述基底上的正投影具有第一交叠区域，所述第一导电图形与所述第二导电图形在所述第一交叠区域耦接，所述第一交叠区域在所述基底上的正投影与所述第三弯折区在所述基底上的正投影不交叠。
可选的，沿垂直于所述第一导电图形的延伸方向，所述第一导电图形在所述第三弯折区的宽度大于其在所述第一弯折区的宽度，以及其在第二弯折区的宽度。
可选的，所述显示面板还包括进线区，沿靠近所述进线区的方向，所述第一导电图形沿所述第一方向上的宽度逐渐增加。
可选的，所述显示面板还包括：数据线引出线；所述数据线引出线在所述基底上的正投影与所述功能膜层在所述基底上的正投影具有第二交叠区域，所述第二交叠区域位于所述第一弯折区、所述第二弯折区和所述第三弯折区中的至少一个区域中。
可选的，所述显示面板中还包括晶体管结构，所述晶体管结构的源极和漏极与所述第一导电图形同层设置。
可选的，位于所述第三弯折区的功能过孔沿第三方向的孔径等于沿第四方向的孔径。
可选的，所述功能膜层位于所述第一弯折区的部分包括间隔设置的多个功能过孔，位于所述第一弯折区的功能过孔沿第三方向的孔径大于沿第四方向的孔径。
可选的，所述多个功能过孔包括第一过孔和第二过孔，沿所述第四方向，所述第一过孔的孔径与所述第二过孔的孔径不同。
可选的，所述功能膜层位所述第二弯折区的部分包括间隔设置的多个功能过孔，位于所述第二弯折区的功能过孔沿第四方向的孔径大于沿第三方向的孔径。
可选的，所述多个功能过孔包括第三过孔和第四过孔，沿所述第三方向，所述第三过孔的孔径与所述第四过孔的孔径不同。
可选的，所述功能膜层位于所述第一弯折区的部分包括间隔设置的多个功能过孔，沿所述第一弯折区指向所述第三弯折区的方向，位于所述第一弯折区的所述功能过孔的分布数量逐渐增加。
可选的，所述功能膜层位于所述第二弯折区的部分包括间隔设置的多个功能过孔，沿所述第二弯折区指向所述第三弯折区的方向，位于所述第二弯折区的所述功能过孔的分布数量逐渐增加。
可选的，所述功能膜层包括正电源信号线膜层或负电源信号线膜层。
可选的，所述功能膜层包括正电源信号线膜层和负电源信号线膜层；
所述显示面板还包括：栅极驱动电路，所述栅极驱动电路在所述基底上的正投影，位于所述正电源信号线膜层在所述基底上的正投影，与所述负电源信号线膜层在所述基底上的正投影之间。
可选的，所述第一弯折区包括第一部分显示区和第一部分周边走线区；和/或，所述第二弯折区包括第二部分显示区和第二部分周边走线区。
可选的，所述第三弯折区为第一弯折区至第二弯折区的过渡区域。
可选的，所述第三弯折区与显示区不重叠。
可选的，所述显示面板还包括围堰，所述围堰包括位于第一弯折区的第一部分和第二弯折区的第二部分。
可选的，所述围堰还包括位于第三弯折区的第三部分。
基于上述显示面板的技术方案，本公开的第二方面提供一种显示装置，包括上述显示面板。
基于上述显示面板的技术方案，本公开的第三方面提供一种显示面板的制作方法，所述显示面板包括能够沿第一方向弯折的第一弯折区，能够沿第二方向弯折的第二弯折区，以及位于所述第一弯折区和所述第二弯折区之间的第三弯折区，所述第一方向与所述第二方向相交；
所述制作方法包括：
在基底上制作功能膜层，所述功能膜层包括非镂空区，所述非镂空区位于所述第一弯折区和所述第二弯折区中的至少一个区域中；所述功能膜层位于所述第三弯折区的部分包括间隔设置的多个功能过孔。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本公开的进一步理解，构成本公开的一部分，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。在附图中：
图1a为本公开实施例提供的显示面板的第一结构示意图；
图1b为图1b中A部分的放大示意图；
图2为本公开实施例提供的显示面板的第二结构示意图；
图3为本公开实施例提供的显示面板的第三结构示意图；
图4为本公开实施例提供的功能膜层在第三弯折区设置功能过孔的示意图；
图5为本公开实施例提供的第一导电图形在第三弯折区设置第一导电过孔的示意图；
图6为本公开实施例提供的第一导电图形与第一无机层层叠结构示意图；
图7为图6中沿B1B2方向的截面示意图；
图8为本公开实施例提供的第一导电图形与第二导电图形层叠结构示意图；
图9为图8中沿C1C2方向的截面示意图；
图10为本公开实施例提供的显示面板中部分显示区截面示意图；
图11为本公开实施例提供的位于显示面板左边框处第一弯折区的第一导电图形的示意图；
图12为本公开实施例提供的位于显示面板左下角处第三弯折区的第一导电图形的示意图；
图13为本公开实施例提供的位于显示面板下边框处第二弯折区的第一导电图形的示意图；
图14为本公开实施例提供的在第三弯折区功能膜层与数据线引出线交叠示意图；
图15为本公开实施例提供的位于第一弯折区的功能过孔的示意图；
图16为本公开实施例提供的位于第一弯折过渡区的功能过孔的示意图；
图17为本公开实施例提供的位于第二弯折区的功能过孔的示意图；
图18为本公开实施例提供的位于第二弯折过渡区的功能过孔的示意图；
图19为本公开实施例提供的正电源信号线膜层和负电源信号线膜层的布局示意图。
具体实施方式
为了进一步说明本公开实施例提供的显示面板及其制作方法、显示装置，下面结合说明书附图进行详细描述。
为了实现全面屏显示，AMOLED的显示屏会在左边框、右边框、上边框和下边框处均进行弯曲设计，以实现无边框的显示效果。而当屏幕的左边框、右边框、上边框和下边框均进行弯曲设计时，会产生弯折的交接区，即上下弯折和左右弯折的相交区域，此区域需要承受上下和左右两方面的弯折，是屏幕中功能膜层产生裂纹的高风险区。
如图1a所示，本公开提供一种显示面板，该显示面板的长边能够沿第一方向进行左右弯折，形成第一弯折区21，显示面板的短边能够沿第二方向进行上下弯折，形成第二弯折区22，在所述显示面板的四个拐角位置形成第三弯折区23，所述第三弯折区23能够同时沿所述第一方向和所述第二方向进行双弯折，因此该第三弯折区会存在较大的应力褶皱。
如图1b和图3所示，所述显示面板的部分显示区24和部分边框区均进入所述第三弯折区23，由于所述显示区24中设置的功能图形大都面积较小，因此进入所述第三弯折区的显示区部分一般不会产生应力褶皱问题。所述部分边框区中包括扇出区28，正电源信号线膜层31布局的区域，栅极驱动电路33布局的区域，负电源信号线膜层32布局的区域和切割区域，这些区域中除了所述切割区外均有金属图形，且所述正电源信号线膜层31，以及所述负电源信号线膜层32均为宽度大约在0.2mm～0.4mm之间(可包括端点值)的大面积金属层，该大面积的金属层在双折状态下容易产生裂纹，从而影响显示屏特性。而且，所述第三弯折区还设置有无机层，所述无机层的柔韧性较差，在双弯折状态下，同样容易产生裂纹，影响显示屏特性。
需要说明，图1b中示出了显示区边界240，物理边界25，第一边界线271，第二边界线272。
因此，需要对位于所述第三弯折区23的各功能图形进行特殊设计，以提升显示产品特性。
请参阅图1a～图4所示，本公开实施例提供了一种显示面板，包括：基底和设置在所述基底上的功能膜层30，还包括：能够沿第一方向弯折的第一弯折区21，能够沿第二方向弯折的第二弯折区22，以及位于所述第一弯折区21和所述第二弯折区22之间的第三弯折区23，所述第一方向与所述第二方向相交；所述功能膜层30包括非镂空区，所述非镂空区位于所述第一弯折区21和所述第二弯折区22中的至少一个区域中；所述功能膜层30位于所述第三弯折区23的部分包括间隔设置的多个功能过孔300。
具体地，所述基底可选为柔性基底，示例性的，所述基底包括聚酰亚胺(PI)基底。
示例性的，所述第一方向包括以Y方向为转轴进行左右弯折的方向，所述第二方向包括以X方向为转轴进行上下弯折的方向；所述第一弯折区21沿所述第一方向左右弯折，所述第一弯折区21可具体包括所述显示面板的左边框区和右边框区；所述第二弯折区22沿所述第二方向上下弯折，所述第二弯折区22可具体包括所述显示面板的上边框区和下边框区；所述第三弯折区23同时沿所述第一方向和所述第二方向弯折，所述第三弯折区23形成为混合受力区域，所述第三弯折区23可具体包括所述显示面板的四个拐角区，即左上拐角区、左下拐角区、右上拐角区和右下拐角区。
所述显示面板包括功能膜层30，所述功能膜层30可具体包括导电图形和/或无机绝缘膜层，但不仅限于此。
示例性的，所述功能膜层30包括非镂空区，所述非镂空区位于所述第一弯折区21和所述第二弯折区22中的至少一个区域中；所述功能膜层30包括镂空区，所述镂空区位于所述第一弯折区21和所述第二弯折区22中的至少一个区域中；所述功能膜层30位于所述第三弯折区23的部分可包括间隔设置的多个功能过孔300，所述多个功能过孔300在所述第三弯折区23形成镂空区。
如图19所示，以所述功能膜层30包括正电源信号线膜层31和负电源信号线膜层32为例，所述正电源信号线膜层31包括第一镂空区310和第一非镂空区311，所述负电源信号线膜层32包括第二镂空区320和第二非镂空区321。
本公开实施例提供的显示面板中，通过设置所述功能膜层30位于所述第三弯折区23的部分包括间隔设置的多个功能过孔300，使得所述功能膜层30能够更好的释放在所述第三弯折区23产生的应力，从而有效降低了在所述第三弯折区23所述功能膜层30产生裂纹和传输裂纹的概率；因此，本公开实施例提供的显示面板更好的提升了双弯折区(即第三弯折区23)功能膜层30的信赖性，从而利于显示面板的特殊形貌达成和信赖性的提高。
如图5所示，在一些实施例中，所述功能膜层30包括第一导电图形34，所述第一导电图形34包括多个第一导电过孔340，所述多个第一导电过孔340位于所述第一弯折区21、所述第二弯折区22和所述第三弯折区23中的至少一个区域中。
具体地，所述功能膜层30的具体结构多种多样，示例性的，所述功能膜层30包括第一导电图形34，所述第一导电图形34包括位于所述第一弯折区21、所述第二弯折区22和所述第三弯折区23中的一个或多个区域中的多个第一导电过孔340。
上述通过设置所述第一导电图形34包括所述多个第一导电过孔340，使得所述第一导电图形34在所述第一弯折区21、所述第二弯折区22和所述第三弯折区23中的一个或多个区域中，均能够很好的释放由于弯折而产生的应力，从而有效降低了所述第一导电图形34在所述第一弯折区21、所述第二弯折区22和所述第三弯折区23中的一个或多个区域中产生裂纹和传输裂纹的概率。
如图6和图7所示，在一些实施例中，所述功能膜层30还包括：与所述第一导电图形34层叠设置的第一无机层35，所述第一无机层35包括多个第一无机过孔350，所述多个第一无机过孔350位于所述第一弯折区21、所述第二弯折区22和所述第三弯折区23中的至少一个区域中；所述第一无机过孔350在所述基底上的正投影，与所述第一导电过孔340在所述基底上的正投影不交叠。
具体地，所述功能膜层30可具体包括层叠设置的第一导电图形34和第一无机层35，示例性的，所述第一导电图形34位于所述基底与所述第一无机层35之间；或者，所述第一无机层35位于所述基底与所述第一导电图形34之间。
所述第一无机层35包括位于所述第一弯折区21、所述第二弯折区22和所述第三弯折区23中的一个或多个区域中的多个第一无机过孔350，这种结构的第一无机层35能够很好的释放由于弯折而产生的应力，从而有效降低了所述第一无机层35在所述第一弯折区21、所述第二弯折区22和所述第三弯折区23中的一个或多个区域中产生裂纹和传输裂纹的概率。
上述设置所述第一无机过孔350在所述基底上的正投影，与所述第一导电过孔340在所述基底上的正投影不交叠，具体包括：在所述第一弯折区21、所述第二弯折区22和所述第三弯折区23中的一个或多个区域中，所述第一无机过孔350在所述基底上的正投影，与所述第一导电过孔340在所述基底上的正投影不交叠。
通过设置所述第一无机过孔350在所述基底上的正投影，与所述第一导电过孔340在所述基底上的正投影不交叠，使得在垂于所述基底的方向上，所述第一导电过孔340与所述第一无机过孔350错开排布，这种分布方式使得所述功能膜层30上包括的功能过孔300(即第一无机过孔350和第一导电过孔340)能够均匀分布，从而更有利于所述功能膜层30释放由于弯折产生的应力。
而且，当所述第一导电图形34采用金属材料制作时，由于金属材料与制作无机层的无机材料晶格尺寸不同，使得所述第一导电图形34与所述第一无机层35接触的界面存在界面空隙，应力在第一无机层35中传播时，能够在第一无机层35和所述第一导电图形34之间的交界面得到很好的释放。
如图8和图9所示，在一些实施例中，所述功能膜层30还包括：第一有机层37和第二导电图形36，所述第一有机层37位于所述第一导电图形34与所述第二导电图形36之间；所述第二导电图形36包括多个第二导电过孔360，所述多个第二导电过孔360位于所述第一弯折区21、所述第二弯折区22和所述第三弯折区23域中的至少一个区域中；所述第一导电过孔340在所述基底上的正投影，与所述第二导电过孔360在所述基底上的正投影不交叠。
具体地，所述功能膜层30包括相对设置的第一导电图形34和第二导电图形36，以及位于所述第一导电图形34与所述第二导电图形36之间的第一有机层37。
所述第二导电图形36包括位于所述第一弯折区21、所述第二弯折区22和所述第三弯折区23中的一个或多个区域中的多个第二导电过孔360，这种结构的第二导电图形能够很好的释放由于弯折而产生的应力，从而有效降低了所述二导电图形36在所述第一弯折区21、所述第二弯折区22和所述第三弯折区23中的一个或多个区域中产生裂纹和传输裂纹的概率。
上述设置所述第一导电过孔340在所述基底上的正投影，与所述第二导电过孔360在所述基底上的正投影不交叠，具体包括：在所述第一弯折区21、所述第二弯折区22和所述第三弯折区23中的一个或多个区域中，所述第一导电过孔340在所述基底上的正投影，与所述第二导电过孔360在所述基底上的正投影不交叠。
通过设置所述第一导电过孔340在所述基底上的正投影，与所述第二导电过孔360在所述基底上的正投影不交叠，使得在垂于所述基底的方向上，所述第一导电过孔340与所述第二导电过孔360错开排布，这种分布方式使得所述功能膜层30上包括的功能过孔300(第一导电过孔和第二导电过孔)能够均匀分布，从而更有利于所述功能膜层30释放由于弯折产生的应力。
需要说明，由于所述第一有机层37一般具有较好的柔韧性，因此，一般不会在所述第一有机层37上形成过孔。
所述第一导电图形34和所述第二导电图形36的具体结构和布局方式多种多样，下面对所述第一导电图形34和所述第二导电图形36的具体结构和布局方式示例性说明。
如图10所示，在一些实施例中，所述显示面板还包括：
多个子像素驱动电路，每个所述子像素驱动电路均包括电容结构和多个晶体管结构TFT。该多个晶体管结构TFT包括至少一个具有驱动功能的驱动晶体管，以及多个具有开关功能的开关晶体管，工作时，所述多个晶体管结构TFT配合工作，从所述驱动晶体管的输出端输出驱动信号。每个所述晶体管结构TFT均包括有源层、栅极、源极和漏极。所述电容结构包括相对设置的第一极板1081和第二极板1082，所述电容结构可作为所述子像素驱动电路中的存储电容。
设置在所述多个子像素驱动电路背向所述基底10的一侧的阳极图形101，所述阳极图形101与所述子像素驱动电路一一对应。
设置在所述阳极图形101背向所述基底10的一侧的多个发光元件，所述多个发光元件与所述多个子像素驱动电路一一对应，每个所述发光元件可包括层叠设置的有机发光材料层105和阴极106，所述有机发光材料层105位于对应的所述阳极图形101和所述阴极106之间。需要说明，所述有机发光材料层105可包括层叠设置的电子注入层、电子传输层、发光层、空穴传输层和空穴注入层，但不仅限于此。
设置在所述阳极图形101与所述子像素驱动电路之间的多个导电连接部102，每个所述导电连接部102分别与对应的所述阳极图形101和对应的所述子像素驱动电路耦接。更详细地说，所述驱动晶体管包括同层同材料设置的源极和漏极，该源极和漏极的其中一个作为所述驱动晶体管的输入电极，该源极和漏极的另外一个作为所述驱动晶体管的输出电极，所述导电连接部102与所述驱动晶体管的输出电极耦接。需要说明，图10中的晶体管TFT可作为所述驱动晶体管，也可作为连接在所述驱动晶体管的输出电极与所述阳极图形101之间的开关晶体管。
第二绝缘层103和第三绝缘层104；所述晶体管结构TFT中的源极和漏极均位于所述第二绝缘层103背向所述基底10的表面；所述导电连接部102位于所述第三绝缘层104背向所述基底10的表面。
值得注意，如图10所示，显示面板中还包括：缓冲层107、第一平坦层PLN1、第二平坦层PLN2和像素界定层PDL；还包括封装结构，所述封装结构包括沿远离所述基底10的方向依次层叠设置的第一无机封装层1091、有机封装层1092和第二无机封装层1093。
另外，需要说明，所述显示面板中包括的导电连接部102和第二平坦层PLN2均为可选结构。
在所述显示面板工作时，每个子像素驱动电路将产生的驱动信号，经过对应的所述导电连接部102传输至对应的阳极图形101，在所述阳极图形102和所述阴极106的共同控制下，使所述有机发光材料层105发光，从而实现所述显示基板的显示功能。
当所述显示面板采用上述具体结构时，所述第一导电图形34和所述第二导电图形36均可以与所述显示面板中的一些功能结构在同一次构图工艺中制作。
示例性的，所述第一导电图形34与所述晶体管结构TFT的栅极采用相同的材料制作，且均形成在显示面板中的第一栅极绝缘层背向所述基底10的表面，即将所述第一导电图形34与所述晶体管结构TFT的栅极同层同材料设置；所述第二导电图形36与所述晶体管结构TFT的源极和漏极采用相同的材料制作，且均形成在显示面板中的第二绝缘层103背向所述基底10的表面，即将所述第一导电图形34与所述晶体管结构TFT的源极和漏极同层同材料设置。
示例性的，所述第一导电图形34与所述电容结构的第二极板1082采用相同的材料制作，且均形成在显示面板中的第二栅极绝缘层背向所述基底10的表面，即将所述第一导电图形34与所述电容结构的第二极板1082同层同材料设置；所述第二导电图形36与所述晶体管结构TFT的源极和漏极采用相同的材料制作，且均形成在显示面板中的第二绝缘层103背向所述基底10的表面，即将所述第二导电图形36与所述晶体管结构TFT的源极和漏极同层同材料设置。
示例性的，所述第一导电图形34与所述晶体管结构TFT的源极和漏极采用相同的材料制作，且均形成在显示面板中的第二绝缘层103背向所述基底10的表面，即将所述第一导电图形34与所述晶体管结构TFT的源极和漏极同层同材料设置；所述第二导电图形36与所述导电连接部102采用相同的材料制作，且均形成在第三绝缘层104背向所述基底10的表面，即将所述第二导电图形36与所述导电连接部102同层同材料设置。
示例性的，所述功能膜层30包括所述第一导电图形34、所述第二导电图形36和第三导电图形；所述第一导电图形34与所述晶体管结构TFT的栅极采用相同的材料制作，且均形成在显示面板中的第一栅极绝缘层背向所述基底10的表面，即将所述第一导电图形34与所述晶体管结构TFT的栅极同层同材料设置；所述第二导电图形36与所述电容结构的第二极板1082采用相同的材料制作，且均形成在显示面板中的第二栅极绝缘层背向所述基底10的表面，即将所述第二导电图形36与所述电容结构的第二极板1082同层同材料设置；所述第三导电图形与所述晶体管结构TFT的源极和漏极采用相同的材料制作，且均形成在显示面板中的第二绝缘层103背向所述基底10的表面，即将所述第三导电图形与所述晶体管结构TFT的源极和漏极同层同材料设置。
需要说明，上述“同层”指的是采用同一成膜工艺制作用于形成特定图形的膜层，然后利用同一掩模板通过一次构图工艺形成的层结构。根据特定图形的不同，一次构图工艺可能包括多次曝光、显影或刻蚀工艺，而形成的层结构中的特定图形可以是连续的也可以是不连续的，这些特定图形还可能处于不同的高度或者具有不同的厚度。
上述实施例中，将所述第一导电图形34、所述第二导电图形36和所述第三导电图形均与所述显示面板中包括的其它功能结构同层同材料设置，使得所述第一导电图形34、所述第二导电图形36和所述第三导电图形均能够与所述其它功能结构在同一次构图工艺中形成，避免为了制作所述第一导电图形34、所述第二导电图形36和所述第三导电图形而增加额外的构图工艺，从而有效简化了所述显示基板的制作工艺流程，降低了显示基板的制作成本。
在一些实施例中，所述第一导电图形34在所述基底10上的正投影与所述第二导电图形36在所述基底10上的正投影具有第一交叠区域，所述第一导电图形34与所述第二导电图形36在所述第一交叠区域耦接，所述第一交叠区域在所述基底10上的正投影与所述第三弯折区23在所述基底10上的正投影不交叠。
示例性的，所述第一导电图形34与所述第二导电图形36可共同形成为显示面板中的正电源信号线膜层31或负电源信号线膜层32，但不仅限于此。由于所述第一导电图形34与所述第二导电图形36在第一交叠区域耦接，能够有效减小所述第一导电图形34与所述第二导电图形36上的电阻，这样在将所述第一导电图形34与所述第二导电图形36作为正电源信号线膜层31或负电源信号线膜层32时，能更有效减小正电源信号线膜层31或负电源信号线膜层32的电阻。
另外，上述设置所述第一交叠区域在所述基底10上的正投影与所述第三弯折区23在所述基底10上的正投影不交叠，能够避免所述第一交叠区域承受双向的弯折应力，从而更好的保证了所述第一导电图形34与所述第二导电图形36之间的耦接性能。
如图11～图13所示，在一些实施例中，沿垂直于所述第一导电图形34的延伸方向(如图11～图13中的F1方向)，所述第一导电图形34在所述第三弯折区23的宽度L2大于其在所述第一弯折区21的宽度L1，以及其在第二弯折区22的宽度L3。
具体地，所述第一导电图形34的具体形状多种多样，示例性的，可设置沿垂直于所述第一导电图形34的延伸方向，所述第一导电图形34在所述第三弯折区23的宽度大于其在所述第一弯折区21的宽度，以及其在第二弯折区22的宽度；由于所述第三弯折区23对应所述显示面板的拐角区，这种设置方式能够使得所述第一导电图形34在所述拐角区具有较大的面积，从而有利于所述第一导电图形34在拐角区对大电流的承受能力。
需要说明，所述第一导电图形34还包括延伸至显示区的341，该部分341用于与显示区中的功能图形电连接。示例性的，当所述第一导电图形34作为电源信号线时，用于为所述功能图形提供电源信号。
如图3、图11～图13所示，在一些实施例中，所述显示面板还包括进线区26，沿靠近所述进线区26的方向，所述第一导电图形34沿所述第一方向上的宽度逐渐增加。
具体地，所述显示面板包括进线区26，所述显示面板的驱动芯片用于通过所述进线区26将对应的信号传输至显示面板的内部。
上述沿靠近所述进线区26的方向，所述第一导电图形34沿所述第一方向上的宽度逐渐增加，如图11～图13所示，图中的L4、L5、L6逐渐变大。这种结构的所述第一导电图形34使得其在进线区26具有较大的面积，更有利于所述第一导电图形34在进线区26对大电流的承受能力。
如图14所示，在一些实施例中，所述显示面板还包括：数据线引出线38；所述数据线引出线38在所述基底10上的正投影与所述功能膜层30在所述基底10上的正投影具有第二交叠区域，所述第二交叠区域位于所述第一弯折区21、所述第二弯折区22和所述第三弯折区23中的至少一个区域中。
具体地，所述显示面板包括位于显示区24的数据线，以及位于非显示区24的数据线引出线38，所述数据线引出线38连接在所述数据线和所述显示面板的驱动芯片之间，用于将所述驱动芯片提供的数据信号传输至所述数据线。
以AMOLED显示面板为例，AMOLED显示面板有诸多性能规格，其中数据信号线的RC(阻容)loading(负载)作为AMOLED显示面板的一种性能规格，对AMOLED显示面板的像素充电时间有着重要的影响，对显示面板的显示性能有很大影响。因此，控制数据信号线的loading对显示面板的显示效果至关重要。
与LCD利用稳定的电压控制亮度不同，OLED显示面板属于电流驱动，需要稳定的电流来控制发光，OLED显示面板通常采用的低温多晶硅(英文：Low Temperature Poly-silicon，简称：LTPS)制程，当在中、大尺寸的高分辨率显示面板使用该制程时，若控制显示面板的负载较小，则显示面板的尺寸会成倍增大，由于像素间距(Pitch)变小也会牺牲掉部分的存储电容(Cst)，这样会使显示性能大幅下降。
更详细地说，在中尺寸高分辨率的显示面板设计中，较小尺寸低分辨率的显示面板具有较大的RC loading，因此具有较大的电阻压降，这样在LTPS、OLED制程中会造成显示面板中正电源信号线膜层31和数据线等的IR drop(压降)较为严重，导致面板显示性能大幅下降。同时，在高分辨率面板中，像素尺寸越来越小，信号线的宽度受工艺条件限制较大，会牺牲部分的Cst来保证像素电路结构的排布，为减小电阻负载及增加Cst，就必须从增加Mask(即掩模)或更换材料等方法进行改变，这样会大大增加了工艺制程的步骤，提高产品成本。
上述实施例提供的显示面板中，由于所述第一导电图形34包括多个第一导电过孔340，所述多个第一导电过孔340位于所述第一弯折区21、所述第二弯折区22和所述第三弯折区23中的至少一个区域中；通过设置所述数据线引出线38在所述基底10上的正投影与所述功能膜层30在所述基底10上的正投影具有第二交叠区域，所述第二交叠区域位于所述第一弯折区21、所述第二弯折区22和所述第三弯折区23中的至少一个区域中，使得当所述第一导电图形34作为所述显示面板中的正电源信号线膜层31时，所述数据线引出线38与所述正电源信号线膜层31之间的交叠面积能够大大减小，从而达降低与所述数据线引出线38连接的数据线的loading的目的，从而使得所述显示面板实现更好的显示效果。
需要说明，由于所述数据线引线的数量较多，为了降低工艺难度，一般会将数据线引出线38分为两部分，将两部分分别布局在显示面板中不同的膜层，示例性的，将一部分数据线引出线38与所述显示面板中的晶体管结构TFT的栅极同层同材料设置，将另一部分数据线引出线38与所述显示面板中电容结构的第二极板同层同材料设置。
如图16和图18所示，在一些实施例中，位于所述第三弯折区23的功能过孔300沿第三方向的孔径等于沿第四方向的孔径。
示例性的，所述第三方向包括所述X方向，所述第四方向包括所述Y方向。如图16所示，D5等于D6。如图18所示，D9等于D12。
具体地，所述第三弯折区23同时向所述第一方向与所述第二方向弯折，即同时受到沿所述第一方向和所述第二方向的弯折应力，上述通过设置位于所述第三弯折区23的功能过孔300沿所述第三方向的孔径等于沿所述第四方向的孔径，使得位于所述第三弯折区23的功能过孔300在所述第一方向与所述第二方向具有相同的应力释放能力，即能够实现在所述第一方向和所述第二方向均能够很好的释放应力。
如图15所示，在一些实施例中，所述功能膜层30位于所述第一弯折区21的部分包括间隔设置的多个功能过孔300，位于所述第一弯折区21的功能过孔300沿第三方向的孔径D1大于沿第四方向的孔径D2。如图16所示，D3大于D4。
示例性的，所述第三方向包括所述X方向，所述第四方向包括所述Y方向。
具体地，所述第一弯折区21向所述第一方向弯折，主要受到沿所述第一方向的弯折应力，上述通过设置位于所述第一弯折区21的功能过孔300沿所述第三方向的孔径大于沿所述第四方向的孔径，使得位于所述第一弯折区21的功能过孔300在所述第一方向释放弯折应力的能力大于其在所述第二方向释放弯折应力的能力，能够实现在所述第一方向很好的释放应力。
上述设置方式使得位于所述第一弯折区21的功能过孔300在具有良好的应力释放能力的同时，具有较小的尺寸，从而使得所述功能过孔300在所述第一弯折区21的布局空间更大，在所述第一弯折区21对功能过孔300的布局数量和布局位置的选择性更多。
如图16所示，在一些实施例中，位于第一弯折区21的多个功能过孔300包括第一过孔和第二过孔，沿所述第四方向，所述第一过孔的孔径与所述第二过孔的孔径不同。
具体的，图16中示出了第一弯折区21(包括第一弯折本体区210和第一弯折过渡区211)中包括多个功能过孔300，该多个功能过孔300可包括第一过孔和第二过孔，示例性的，沿所述第四方向，第一过孔具有孔径D2，第二过孔具有孔径D4。
上述设置位于第一弯折区21的多个功能过孔包括所述第一过孔和所述第二过孔，使得通过对所述第一过孔和第二过孔合理的布局，能够实现功能膜层更好的释放在第一弯折区21产生的弯折应力。
如图16所示，进一步地，所述第一弯折区21包括第一弯折本体区210，以及位于所述第一弯折本体区210与所述第三弯折区23之间的第一弯折过渡区211；沿所述第一弯折本体区210指向所述第三弯折区23的方向，位于所述第一弯折过渡区211的功能过孔300沿所述第四方向的孔径逐渐增大。如图16中，D4大于D2，D3可以与D1相等。
示例性的，所述第一弯折过渡区211中包括至少两行功能过孔300，所述至少两行功能过孔300沿第四方向排列，每行功能过孔300均包括沿第三方向依次间隔设置的多个功能过孔300。
所述第一弯折区21包括所述第一弯折本体区210和所述第一弯折过渡区211，所述第一弯折过渡区211位于所述第一弯折本体区210与所述第三弯折区23之间，由于所述第一弯折过渡区211相对于所述第一弯折本体区210更靠近所述第三弯折区23，因此所述第一弯折过渡区211相对于所述第一弯折本体区210，受到的第二方向的应力更大。
上述通过设置沿所述第一弯折本体区210指向所述第三弯折区23的方向，位于所述第一弯折过渡区211的功能过孔300沿所述第四方向的孔径逐渐增大，使得所述位于所述第一弯折过渡区211的功能过孔300越靠近所述第三弯折区23，其释放第二方向的弯折应力的能力越强，从而更有利于提升所述功能膜层30的信赖性。
如图17所示，在一些实施例中，所述功能膜层30位所述第二弯折区22的部分包括间隔设置的多个功能过孔300，位于所述第二弯折区22的功能过孔300沿所述第四方向的孔径D7大于沿所述第三方向的孔径D10。
具体地，所述第二弯折区22向所述第二方向弯折，主要受到沿所述第二方向的弯折应力，上述通过设置位于所述第二弯折区22的功能过孔300沿所述第四方向的孔径大于沿所述第三方向的孔径，使得位于所述第二弯折区22的功能过孔300在所述第二方向释放弯折应力的能力大于其在所述第一方向释放弯折应力的能力，能够实现在所述第二方向很好的释放应力。
上述设置方式使得位于所述第二弯折区22的功能过孔300在具有良好的应力释放能力的同时，具有较小的尺寸，从而使得所述功能过孔300在所述第二弯折区22的布局空间更大，在所述第二弯折区22对功能过孔300的布局数量和布局位置的选择性更多。
如图18所示，在一些实施例中，位于第二弯折区22的多个功能过孔包括第三过孔和第四过孔，沿所述第三方向，所述第三过孔的孔径与所述第四过孔的孔径不同。
具体的，图18中示出了第2弯折区22(包括第二弯折本体区220和第二弯折过渡区221)中包括多个功能过孔300，该多个功能过孔300可包括第三过孔和第四过孔，示例性的，沿所述第三方向，第三过孔具有孔径D10，第四过孔具有孔径D11。
上述设置位于第二弯折区22的多个功能过孔包括所述第三过孔和所述第四过孔，使得通过对所述第三过孔和第四过孔合理的布局，能够实现功能膜层更好的释放在第二弯折区22产生的弯折应力。
如图18所示，进一步地，所述第二弯折区22包括第二弯折本体区220，以及位于所述第二弯折本体区220与所述第三弯折区23之间的第二弯折过渡区221；沿所述第二弯折本体区220指向所述第三弯折区23的方向，位于所述第二弯折过渡区221的功能过孔300沿所述第三方向的孔径逐渐增大。如图18中的D11大于D10。图18中D8可以与D7相等。
示例性的，所述第二弯折过渡区221中包括至少两列功能过孔300，所述至少两列功能过孔300沿第三方向排列，每列功能过孔300均包括沿第四方向依次间隔设置的多个功能过孔300。
所述第二弯折区22包括所述第二弯折本体区220和所述第二弯折过渡区221，所述第一弯折过渡区211位于所述第一弯折本体区210与所述第三弯折区23之间，由于所述第二弯折过渡区相对于所述第二弯折本体区更靠近所述第三弯折区23，因此所述第二弯折过渡区相对于所述第二弯折本体区，受到的第一方向的应力更大。
上述通过设置沿所述第二弯折本体区220指向所述第三弯折区23的方向，位于所述第二弯折过渡区221的功能过孔300沿所述第三方向的孔径逐渐增大，使得所述位于所述第二弯折过渡区221的功能过孔300越靠近所述第三弯折区23，其释放第一方向的弯折应力的能力越强，从而更有利于提升所述功能膜层30在所述第一弯折区21的信赖性。
如图11和图12所示，在一些实施例中，所述功能膜层30位于所述第一弯折区21的部分包括间隔设置的多个功能过孔300(如图11和图12中的第一导电过孔340)，沿所述第一弯折区21指向所述第三弯折区23的方向，位于所述第一弯折区21的所述功能过孔300的分布数量逐渐增加。
具体地，所述第一弯折区21中越靠近所述第三弯折区23的部分，受到的沿所述第二方向上的弯折应力越大，上述通过设置沿所述第一弯折区21指向所述第三弯折区23的方向，位于所述第一弯折区21的所述功能过孔300的分布数量逐渐增加，更有利于提升所述第一弯折区21靠近所述第三弯折区23的部分对应力的释放能力，有利于提升所述功能膜层30的信赖性。
如图12和图13所示，在一些实施例中，所述功能膜层30位于所述第二弯折区22的部分包括间隔设置的多个功能过孔300(如图12和图13中的第一导电过孔340)，沿所述第二弯折区22指向所述第三弯折区23的方向，位于所述第二弯折区22的所述功能过孔300的分布数量逐渐增加。
具体地，所述第二弯折区22中越靠近所述第三弯折区23的部分，受到的沿所述第一方向上的弯折应力越大，上述通过设置沿所述第二弯折区22指向所述第三弯折区23的方向，位于所述第二弯折区22的所述功能过孔300的分布数量逐渐增加，更有利于提升所述第二弯折区22靠近所述第三弯折区23的部分对应力的释放能力，有利于提升所述功能膜层30在所述第二弯折区22的信赖性。
值得注意，所述功能过孔300包括：所述功能膜层30中包括的任意膜层上形成过孔，例如：所述第一导电图形34上形成的所述第一导电过孔340，所述第一无机层35上形成的所述第一无机过孔350，以及所述第二导电图形36上形成的所述第二导电过孔360，但不仅限于此。
另外，所述功能过孔300的具体分布位置可根据实际需要设置，最好保证所述功能膜层30的边界处具有足够的宽度。
此外，所述功能过孔300的具体形状多种多样，示例性的，所述功能过孔300包括圆形孔、矩形孔、菱形孔、六边形孔或八边形孔等。
在一些实施例中，所述功能膜层30包括正电源信号线膜层31或负电源信号线膜层32。
具体地，所述功能膜层30的具体类型多种多样，示例性的，所述功能膜层30包括正电源信号线膜层31或负电源信号线膜层32，所述正电源信号线膜层31用于为所述显示面板中的子像素提供正电源信号，所述负电源信号线膜层32用于为所述显示面板中的子像素提供负电源信号。
当所述功能膜层30为正电源信号线膜层31时，所述功能膜层30可包括单层结构，例如：仅包括所述第一导电图形34。
当所述功能膜层30为负电源信号线膜层32时，所述功能膜层30可包括单层结构或多层结构，例如：仅包括所述第一导电图形34；或者包括所述第一导电图形34和第二导电图形36；或者包括所述第一导电图形34、第二导电图形36和所述第三导电图形。
如图19所示，在一些实施例中，所述功能膜层30包括正电源信号线膜层31和负电源信号线膜层32；所述显示面板还包括：栅极驱动电路33，所述栅极驱动电路33在所述基底10上的正投影，位于所述正电源信号线膜层在所述基底10上的正投影，与所述负电源信号线膜层32在所述基底10上的正投影之间。
具体地，所述显示面板还包括所述栅极驱动电路33，所述栅极驱动电路33包括多个移位寄存器单元，每个所述移位寄存器单元用于为所述显示面板中对应的栅线提供栅极驱动信号。
当所述功能膜层30包括正电源信号线膜层31和负电源信号线膜层32时，所述正电源信号线膜层31、所述负电源信号线膜层32和所述栅极驱动电路33的具体布局位置多种多样，示例性的，设置所述栅极驱动电路33在所述基底10上的正投影，位于所述电源信号线膜层在所述基底10上的正投影，与所述负电源信号线膜层32在所述基底10上的正投影之间，这样通过所述栅极驱动电路33将所述正电源信号线膜层31和负电源信号线膜层32间隔开，避免了大面积导电图形相距太近形成寄生电容，从而有效提升了所述显示面板的工作稳定性。
如图2所示，在一些实施例中，可设置所述第一弯折区21包括第一部分显示区213和第一部分周边走线区212；和/或，所述第二弯折区22包括第二部分显示区223和第二部分周边走线区222。
具体地，所述第一部分显示区213和所述第二部分显示区223能够弯折到显示面板的侧面，并在显示面板的侧面进行显示。所述第一部分显示区213的面积和所述第二部分显示区223的面积均可以根据实际需要设置，示例性的，所述第一部分显示区213的面积和所述第二部分显示区223的面积均可以设置为大于0或等于0。
上述设置方式使得所述显示面板的显示区域能够在所述第一弯折区21和所述第二弯折区22发生少量弯折，从而实现显示面板的侧面显示功能。
如图1b和图2所示，在一些实施例中，所述第三弯折区23为第一弯折区21至第二弯折区22的过渡区域。
具体地，所述第三弯折区23位于所述第一弯折区21与所述第二弯折区22之间，能够同时沿第一方向和第二方向弯折，受到混合应力。
所述功能膜层位于所述第三弯折区23的部分受到沿第一方向的弯折应力和沿第二方向的弯折应力，因此，可以在所述功能膜层位于所述第三弯折区23的部分进行挖孔设计，以更好的释放功能膜层在该区域受到的混合应力。
值得注意，图2中示意了平整区29，该平整区29不发生任何方向的弯折。所述平整区29可选为非显示区，用于布局信号线。
如图2所示，在一些实施例中，可设置所述第三弯折区23与显示区不重叠。
具体地，所述第三弯折区23可根据实际需要设置为同时包括显示区和周边走线区；或者设置为仅包括周边走线区，即所述第三弯折区23与显示区不重叠。
当设置所述第三弯折区23与显示区不重叠时，使得所述显示区不位于第三弯折区23，避免了所述显示区23受到混合应力，从而有效提升了显示面板的信赖性。
如图3所示，在一些实施例中，所述显示面板还包括围堰，所述围堰包括位于第一弯折区21的第一部分71和第二弯折区22的第二部分72。
在一些实施例中，所述围堰还包括位于第三弯折区23的第三部分73。
具体的，所述显示面板还包括围堰，在对显示面板进行薄膜封装时，所述围堰能够对有机封装层进行阻挡，避免有机封装层延伸至显示面板的边界处。所述围堰的具体布局方式多种多样，示例性的，所述围堰位于所述第一弯折区21、第二弯折区22和第三弯折区23的至少一个区域中。示例性的，所述围堰呈环状结构，该环状结构可具体包括嵌套设置的第一环状部和第二环状部，所述第一环状部和所述第二环状部均能够包围显示面板的显示区24。
本公开实施例还提供了一种显示装置，包括上述实施例提供的显示面板。
由于上述实施例提供的显示面板中，通过设置所述功能膜层30位于所述第三弯折区23的部分包括间隔设置的多个功能过孔300，使得所述功能膜层30能够更好的释放在所述第三弯折区23产生的应力，从而有效降低了在所述第三弯折区23所述功能膜层30产生裂纹和传输裂纹的概率；因此上述实施例提供的显示面板更好的提升了双弯折区(即第三弯折区23)功能膜层30的信赖性，从而利于显示面板的特殊形貌达成和信赖性的提高。因此，本公开实施例提供的显示装置在包括上述实施例提供的显示面板时，同样具有上述有益效果，此处不再赘述。
需要说明的是，所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件等。
本公开实施例还提供了一种显示面板的制作方法，用于制作上述实施例提供的显示面板。所述显示面板包括能够沿第一方向弯折的第一弯折区21，能够沿第二方向弯折的第二弯折区22，以及位于所述第一弯折区21和所述第二弯折区22之间的第三弯折区23，所述第一方向与所述第二方向相交。
所述制作方法包括：在基底10上制作功能膜层30，所述功能膜层包括非镂空区，所述非镂空区位于所述第一弯折区21和所述第二弯折区22中的至少一个区域中；所述功能膜层30位于所述第三弯折区23的部分包括间隔设置的多个功能过孔300。
具体地，所述基底可选为柔性基底，示例性的，所述基底包括聚酰亚胺(PI)基底。
示例性的，所述第一方向包括以Y方向为转轴进行左右弯折的方向，所述第二方向包括以X方向为转轴进行上下弯折的方向；所述第一弯折区21沿所述第一方向左右弯折，所述第一弯折区21可具体包括所述显示面板的左边框区和右边框区；所述第二弯折区22沿所述第二方向上下弯折，所述第二弯折区22可具体包括所述显示面板的上边框区和下边框区；所述第三弯折区23同时沿所述第一方向和所述第二方向弯折，所述第三弯折区23可具体包括所述显示面板的四个拐角区，即左上拐角区、左下拐角区、右上拐角区和右下拐角区。
所述显示面板包括功能膜层30，所述功能膜层30可具体包括导电图形和/或无机绝缘膜层，但不仅限于此。
示例性的，所述功能膜层包括非镂空区，所述非镂空区位于所述第一弯折区21和所述第二弯折区22中的至少一个区域中；所述功能膜层包括镂空区，所述镂空区位于所述第一弯折区21和所述第二弯折区22中的至少一个区域中；所述功能膜层30位于所述第三弯折区23的部分可包括间隔设置的多个功能过孔300，所述多个功能过孔300在所述第三弯折区23形成镂空区。
采用本公开实施例提供的制作方法制作的显示面板中，通过设置所述功能膜层30位于所述第三弯折区23的部分包括间隔设置的多个功能过孔300，使得所述功能膜层30能够更好的释放在所述第三弯折区23产生的应力，从而有效降低了在所述第三弯折区23所述功能膜层30产生裂纹和传输裂纹的概率；因此，采用本公开实施例提供的制作方法制作的显示面板更好的提升了双弯折区(即第三弯折区23)功能膜层30的信赖性，从而利于显示面板的特殊形貌达成和信赖性的提高。
需要说明，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于方法实施例而言，由于其基本相似于产品实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见产品实施例的部分说明即可。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”、“耦接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (24)

1.一种显示面板，包括：基底和设置在所述基底上的功能膜层，还包括：能够沿第一方向弯折的第一弯折区，能够沿第二方向弯折的第二弯折区，以及位于所述第一弯折区和所述第二弯折区之间的第三弯折区，所述第一方向与所述第二方向相交；
所述功能膜层包括非镂空区，所述非镂空区位于所述第一弯折区和所述第二弯折区中的至少一个区域中；所述功能膜层位于所述第三弯折区的部分包括间隔设置的多个功能过孔；
所述显示面板还包括数据线引出线；所述数据线引出线在所述基底上的正投影与所述功能膜层在所述基底上的正投影具有第二交叠区域，所述第二交叠区域位于所述第一弯折区、所述第二弯折区和所述第三弯折区中的至少一个区域中。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述功能膜层包括第一导电图形，所述第一导电图形包括多个第一导电过孔，所述多个第一导电过孔位于所述第一弯折区、所述第二弯折区和所述第三弯折区中的至少一个区域中。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述功能膜层还包括：与所述第一导电图形层叠设置的第一无机层，所述第一无机层包括多个第一无机过孔，所述多个第一无机过孔位于所述第一弯折区、所述第二弯折区和所述第三弯折区中的至少一个区域中；所述第一无机过孔在所述基底上的正投影，与所述第一导电过孔在所述基底上的正投影不交叠。
4.根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述功能膜层还包括：第一有机层和第二导电图形，所述第一有机层位于所述第一导电图形与所述第二导电图形之间；所述第二导电图形包括多个第二导电过孔，所述多个第二导电过孔位于所述第一弯折区、所述第二弯折区和所述第三弯折区中的至少一个区域中；所述第一导电过孔在所述基底上的正投影，与所述第二导电过孔在所述基底上的正投影不交叠。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其中，所述第一导电图形在所述基底上的正投影与所述第二导电图形在所述基底上的正投影具有第一交叠区域，所述第一导电图形与所述第二导电图形在所述第一交叠区域耦接，所述第一交叠区域在所述基底上的正投影与所述第三弯折区在所述基底上的正投影不交叠。
6.根据权利要求2所述的显示面板，其中，沿垂直于所述第一导电图形的延伸方向，所述第一导电图形在所述第三弯折区的宽度大于其在所述第一弯折区的宽度，以及其在第二弯折区的宽度。
7.根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括进线区，沿靠近所述进线区的方向，所述第一导电图形沿所述第一方向上的宽度逐渐增加。
8.根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述显示面板中还包括晶体管结构，所述晶体管结构的源极和漏极与所述第一导电图形同层设置。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其中，位于所述第三弯折区的功能过孔沿第三方向的孔径等于沿第四方向的孔径。
10.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述功能膜层位于所述第一弯折区的部分包括间隔设置的多个功能过孔，位于所述第一弯折区的功能过孔沿第三方向的孔径大于沿第四方向的孔径。
11.根据权利要求10所述的显示面板，其中，所述多个功能过孔包括第一过孔和第二过孔，沿所述第四方向，所述第一过孔的孔径与所述第二过孔的孔径不同。
12.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述功能膜层位所述第二弯折区的部分包括间隔设置的多个功能过孔，位于所述第二弯折区的功能过孔沿第四方向的孔径大于沿第三方向的孔径。
13.根据权利要求12所述的显示面板，其中，所述多个功能过孔包括第三过孔和第四过孔，沿所述第三方向，所述第三过孔的孔径与所述第四过孔的孔径不同。
14.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述功能膜层位于所述第一弯折区的部分包括间隔设置的多个功能过孔，沿所述第一弯折区指向所述第三弯折区的方向，位于所述第一弯折区的所述功能过孔的分布数量逐渐增加。
15.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述功能膜层位于所述第二弯折区的部分包括间隔设置的多个功能过孔，沿所述第二弯折区指向所述第三弯折区的方向，位于所述第二弯折区的所述功能过孔的分布数量逐渐增加。
16.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述功能膜层包括正电源信号线膜层或负电源信号线膜层。
17.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述功能膜层包括正电源信号线膜层和负电源信号线膜层；
所述显示面板还包括：栅极驱动电路，所述栅极驱动电路在所述基底上的正投影，位于所述正电源信号线膜层在所述基底上的正投影，与所述负电源信号线膜层在所述基底上的正投影之间。
18.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一弯折区包括第一部分显示区和第一部分周边走线区；和/或，所述第二弯折区包括第二部分显示区和第二部分周边走线区。
19.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第三弯折区为第一弯折区至第二弯折区的过渡区域。
20.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第三弯折区与显示区不重叠。
21.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括围堰，所述围堰包括位于第一弯折区的第一部分和第二弯折区的第二部分。
22.根据权利要求21所述的显示面板，其中，所述围堰还包括位于第三弯折区的第三部分。
23.一种显示装置，包括如权利要求1～22中任一项所述的显示面板。
24.一种显示面板的制作方法，所述显示面板包括能够沿第一方向弯折的第一弯折区，能够沿第二方向弯折的第二弯折区，以及位于所述第一弯折区和所述第二弯折区之间的第三弯折区，所述第一方向与所述第二方向相交；
所述制作方法包括：
在基底上制作功能膜层，所述功能膜层包括非镂空区，所述非镂空区位于所述第一弯折区和所述第二弯折区中的至少一个区域中；所述功能膜层位于所述第三弯折区的部分包括间隔设置的多个功能过孔；
制作数据线引出线；所述数据线引出线在所述基底上的正投影与所述功能膜层在所述基底上的正投影具有第二交叠区域，所述第二交叠区域位于所述第一弯折区、所述第二弯折区和所述第三弯折区中的至少一个区域中。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116782709A (zh) * 2022-03-07 2023-09-19 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
CN115273669B (zh) * 2022-08-16 2023-11-10 京东方科技集团股份有限公司 显示模组

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206003771U (zh) * 2016-07-28 2017-03-08 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示装置
CN109004011A (zh) * 2018-08-01 2018-12-14 武汉天马微电子有限公司 一种有机发光显示基板、显示面板及显示装置
CN110518039A (zh) * 2019-08-29 2019-11-29 武汉天马微电子有限公司 一种柔性显示面板及显示装置
CN110867472A (zh) * 2019-11-26 2020-03-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102091030B1 (ko) * 2013-10-18 2020-03-19 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
TWI581225B (zh) * 2015-01-28 2017-05-01 友達光電股份有限公司 顯示裝置
CN105976718B (zh) * 2016-07-20 2019-11-26 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及其显示器
KR102590307B1 (ko) * 2016-08-30 2023-10-16 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
CN106935728B (zh) * 2017-03-22 2019-06-28 京东方科技集团股份有限公司 Oled封装结构、显示面板以及制备封装结构的方法
JP6917806B2 (ja) * 2017-06-30 2021-08-11 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN108389869B (zh) * 2018-03-01 2020-09-22 上海天马微电子有限公司 柔性显示面板
CN108766977B (zh) * 2018-05-24 2021-04-13 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示基板、显示面板及其制备方法
CN109360832B (zh) * 2018-11-30 2021-10-26 广州国显科技有限公司 一种柔性显示面板及柔性显示装置
CN209418505U (zh) * 2019-02-14 2019-09-20 上海和辉光电有限公司 一种柔性显示装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206003771U (zh) * 2016-07-28 2017-03-08 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示装置
CN109004011A (zh) * 2018-08-01 2018-12-14 武汉天马微电子有限公司 一种有机发光显示基板、显示面板及显示装置
CN110518039A (zh) * 2019-08-29 2019-11-29 武汉天马微电子有限公司 一种柔性显示面板及显示装置
CN110867472A (zh) * 2019-11-26 2020-03-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置

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