CN114050222A - 显示基板、显示基板的制作方法和显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开实施例提供一种显示基板、显示基板的制作方法和显示装置。所述显示基板，包括基底和多个发光器件，多个发光器件设置在基底上，每个发光器件包括沿远离基底方向依次设置的第一电极和发光层，第一电极为反射电极；第一电极包括沿远离基底方向依次设置的电极本体和包覆层，电极本体包括：朝向基底的底面、背离基底的顶面以及连接底面与顶面之间的侧面，包覆层覆盖电极本体的顶面和侧面。

Description

显示基板、显示基板的制作方法和显示装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体涉及一种显示基板、显示基板的制作方法和显示装置。

背景技术

Micro-OLED(Micro-Organic Light Emitting Diode，微型有机发光二极管)是一种以硅基板为衬底的新型OLED显示装置。硅基OLED具有体积小，分辨率高的特点，采用成熟的集成电路CMOS工艺制成，实现了像素的有源寻址，具有TCON、OCP等多种电路，实现轻量化。广泛应用于近眼显示与虚拟现实、增强现实领域中，特别是AR/VR头戴显示装置中。

发明内容

本公开实施例提供一种显示基板、显示基板的制作方法和显示装置。

第一方面，本公开提供一种显示基板，包括基底和多个发光器件，

多个发光器件设置在基底上，每个发光器件包括沿远离基底方向依次设置的第一电极和发光层，第一电极为反射电极；

第一电极包括沿远离基底方向依次设置的电极本体和包覆层，电极本体包括：朝向基底的底面、背离基底的顶面以及连接底面与顶面之间的侧面，包覆层覆盖电极本体的顶面和侧面。

在一些实施例中，包覆层包括：第一包覆部、第二包覆部和第三包覆部，第一包覆部设置在电极本体与发光层之间；

第二包覆部贴附在电极本体的侧面上；

第三包覆部与第二包覆部连接，且第三包覆部在基底上的正投影环绕电极本体在基底上的正投影。

在一些实施例中，电极本体包括沿远离基底方向依次设置的第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述包覆层的材料的活泼性均小于所述第二导电层的材料的活泼性。

在一些实施例中，第一导电层的材料包括钛；

第二导电层的材料包括铝；

包覆层的材料包括透明的金属氧化物材料。

在一些实施例中，电极本体包括沿远离基底方向依次设置的第一导电层、第二导电层和第三导电层，第一导电层、第三导电层和包覆层的材料的活泼性均小于第二导电层的材料的活泼性。

在一些实施例中，第一导电层和第三导电层的材料均包括钛；

第二导电层的材料包括铝；

包覆层的材料包括钛。

在一些实施例中，发光器件还包括第二电极；

第二电极位于发光层远离第一电极一侧，第二电极采用透光电极。

在一些实施例中，多个发光器件中的第二电极为一体结构，形成第二电极层，第二电极层对应于相邻的发光器件之间的部分朝向基底弯曲。

在一些实施例中，显示基板还包括封装层、平坦层和滤光层；

封装层、平坦层和滤光层位于多个发光器件远离发光层一侧，并沿远离多个发光器件的方向依次设置。

第二方面，本公开提供一种显示基板的制作方法，方法包括：

在基底上形成多个发光器件，每个发光器件包括沿远离基底方向依次设置的第一电极和发光层；

其中，形成第一电极的步骤包括：

形成第一电极的电极本体；电极本体包括：朝向基底的底面、背离基底的顶面以及连接底面与顶面之间的侧面；

形成第一电极的包覆层，包覆层覆盖电极本体的顶面和侧面。

在一些实施例中，电极本体包括沿远离基底方向依次设置的第一导电层和第二导电层，第二导电层和包覆层的材料的活泼性均小于第一导电层的材料的活泼性；

第一导电层和第二导电层通过同一次构图工艺形成。

在一些实施例中，电极本体包括沿远离基底方向依次设置的：第一导电层、第二导电层和第三导电层，第一导电层、第三导电层和包覆层的材料的活泼性均小于第二导电层的材料的活泼性；

第一导电层、第二导电层和第三导电层通过同一次构图工艺形成。

第三方面，本公开提供了一种显示装置，包括上述显示基板。

附图说明

附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：

图1为一种第一电极结构的结构示意图；

图2为第一电极发生侧蚀后的结构示意图；

图3为第一电极发生侧蚀后的另一结构示意图；

图4为第二电极层正常下陷的结构示意图；

图5为第二电极层下陷并呈现内切形貌的结构示意图；

图6为本公开实施例提供的一种显示基板的结构示意图；

图7为本公开实施例提供的一种第一电极的结构示意图；

图8为本公开实施例提供的另一第一电极的结构示意图；

图9为本公开实施例提供的另一显示基板的结构示意图；

图10为本公开实施例提供的又一显示基板的结构示意图；

图11为本公开实施例提供的一种显示基板的制作方法的示意流程图。

具体实施方式

以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另作定义，本公开实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

微显示器具有广阔的市场应用空间，特别适合应用于头盔显示器、立体显示镜以及眼睛式显示器等。微显示器处于微电子技术和光电子技术的交叉领域，涉及的技术非常广泛，包括光电子学、微电子学、电子信息学和光学等，是一个涉及物理学、化学、材料学和电子学等多学科的技术领域。其中，OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)技术和互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)技术相结合的硅基OLED微显示器，是光电子产业和微电子产业交叉集成的产品，既可以促进新一代的微型显示的发展，也可以推进硅上有机电子甚至是硅上分子电子的研究和发展。OLED显示基板中包括多个发光器件1，每一发光器件1包括在基底2上依次设置的第一电极11、发光层12和第二电极13。其中，基底2可以为硅基基底，第一电极11可以是阳极，第二电极13可以是阴极。

在OLED显示基板中，对于顶发射型OLED而言，第一电极11一般为2-4层金属膜层依次沉积而成，其金属膜层中常见材料为铝和钛。图1为一种第一电极的结构示意图，如图1所示，第一电极11包括在基底2上依次设置的第一导电层111、第二导电层112和第三导电层113，其中，第二导电层112材料为铝，以提高第一电极11的反射率，第一导电层111和第三导电层113的材料均为钛。由于铝的材料活泼性比较大，钛的活泼性较小，比较稳定，因此，第二导电层112在进行第一电极的图案化过程中造成侧蚀。图2为第一电极发生侧蚀后的结构示意图，图3为第一电极发生侧蚀后的另一结构示意图，如图2所示的第一电极11中由于其第二导电层112的材料为较为活泼的铝，因此在第二导电层112部分发生了侧蚀现象；如图3所示的第一电极11中第一导电层111和第二导电层112均发生了侧蚀现象。

多个发光器件2的发光层可以形成为一体结构，多个发光器件2的第二电极13也形成为一体结构，即，第二电极层130。由于相邻两个发光器件2的第一电极11之间存着间隔，在形成第二电极层130之后，会在上述间隔位置下陷。图4为第二电极层正常下陷的结构示意图，如图4所示，由于第二电极层130的下陷导致第二电极13和第一电极11之间的距离d很近。但在第一电极11发生了如图2、3所示的侧蚀现象的情况下，间隔位置会形成朝向第一电极11底部方向的内切形貌。图5为第二电极层下陷并呈现内切形貌的结构示意图，如图5所示，由于间隔位置形成的内切形貌，导致第二电极13蒸镀后的形貌也随着该内切形貌呈内切状态，从而进一步缩短了第一电极11和第二电极13之间的距离，而过近的距离D容易在第一电极11和第二电极13之间造成短路。

为了解决上述问题，本公开实施例提供一种显示基板，图6为本公开实施例提供的一种显示基板的结构示意图，如图6所示，显示基板包括基底2和多个发光器件1，多个发光器件1设置在基底2上，每个发光器件1包括沿远离基底2方向依次设置的第一电极11和发光层12，第一电极11为反射电极。其中，基底2可以为硅基基底，第一电极可以是阳极，第二电极可以是阴极。

第一电极11包括沿远离基底方向依次设置的电极本体11a和包覆层11b，电极本体11a包括：朝向基底的底面、背离基底的顶面以及连接底面与顶面之间的侧面，包覆层11b覆盖电极本体11a的顶面和侧面。

在一些实施例中，包覆层11b包括：第一包覆部b1、第二包覆部b2和第三包覆部b3，第一包覆部b1设置在电极本体11a与发光层12之间；第二包覆部b2贴附在电极本体11a的侧面上；第三包覆部b3与第二包覆部b2连接，且第三包覆部b3在基底2上的正投影环绕电极本体11a在基底2上的正投影。

本公开实施例提供的显示基板中，可以在制作完电极本体之后，再制作包覆层，而由于包覆层不仅覆盖电极本体的顶面，还覆盖了电极本体的侧面，因此，即使电极本体在制作过程中发生侧蚀，包覆层仍可以填补电极本体侧面上因侧蚀而产生的凹陷，从而使第一电极整体的侧壁较为齐整，防止后续形成的第二电极产生图5中所示的形貌，进而避免第一电极与第二电极之间发生短路。

图7为本公开实施例提供的一种第一电极的结构示意图，在一些实施例中，如图7所示，电极本体11a包括沿远离基底2方向依次设置的第一导电层111和第二导电层112，第一导电层111和包覆层11b的材料的活泼性均小于第二导电层112的材料的活泼性。

在一些实施例中，图7中第一电极11的第一导电层111的材料包括钛；第二导电层112的材料包括铝；包覆层11b的材料包括钛。

图8为本公开实施例提供的另一第一电极的结构示意图，在一些实施例中，如图8所示，电极本体11a包括沿远离基底2方向依次设置的第一导电层111、第二导电层112和第三导电层113，第一导电层111、第三导电层113和包覆层11b的材料的活泼性均小于第二导电层112的材料的活泼性。

在一些实施例中，图8中第一电极11的第一导电层111和第三导电层113的材料包括钛；第二导电层112的材料包括铝；包覆层11b的材料包括透明的金属氧化物材料，例如氧化铟锡。

本公开实施例中提供的第一电极，由于包覆层11b的材料较为稳定，因此，在形成包覆层11b的构图工艺中，包覆层11b上不会出现侧蚀，以保证第一电极整体的侧面较为齐整。

图9为本公开实施例提供的另一显示基板的结构示意图，在一些实施例中，如图9所示，发光器件1还包括第二电极13，第二电极13位于发光层12远离第一电极11一侧，且第二电极13采用透光电极。

在一些实施例中，多个发光器件2的发光层12形成为一体结构；多个发光器件的第二电极13为一体结构，形成第二电极层130，从而简化制作工艺，且便于每个发光器件的第二电极13与电源信号线连接。其中，第二电极层13对应于相邻发光器件1之间的部分朝向基底2弯曲。由于第一电极11不会出现侧蚀现象，因此，第二电极层13朝向基底2弯曲的部分与第一电极11之间的距离不会过近，从而减少或避免第一电极11与第二电极层130之间的短路情况。

图10为本公开实施例提供的又一显示基板的结构示意图，在一些实施例中，如图10所示，显示基板还包括封装层3、平坦层4和滤光层5。封装层3、平坦层4和滤光层5位于多个发光器件1远离发光层12一侧，并沿远离多个发光器件1的方向依次设置。

其中，封装层3用于对每一发光器件进行封装，例如，封装层3可以包括两层无机层以及设置在两层无机层之间的平坦层。滤光层5中包括多个滤光部，每一滤光部对应一个发光器件，即每一滤光部在基底上的正投影覆盖其对应发光器件在基底上的正投影，用于选择性地通过特定光谱范围的光线。例如，多个滤光部包括红色滤光部、绿色滤光部和蓝色滤光部。平坦层4位于封装层和滤光层之间，用于对显示基板结构进行平坦化，并填充封装层和滤光层之间的部分，实现封装层和滤光层的连接，平坦层可以采用光学胶材料制成。

另外，显示基板还可以包括黑矩阵(未示出)，黑矩阵在基底上的正投影位于发光器件之间的间隔区域。

图11为本公开实施例提供的一种显示基板的制作方法的示意流程图，如图11所示，本公开实施例还提供一种上述显示基板的制作方法，方法包括：

S1，在基底上形成多个发光器件，每个发光器件包括沿远离基底方向依次设置的第一电极和发光层。

其中，上述S1中形成第一电极的步骤包括：

S12，形成第一电极的电极本体，电极本体包括：朝向基底的底面、背离基底的顶面以及连接底面与顶面之间的侧面。

S13，形成第一电极的包覆层，包覆层覆盖电极本体的顶面和侧面。

其中，每个发光器件还包括第二电极，第二电极位于发光层远离第一电极一侧，第二电极采用蒸镀的方式形成。

需要说明的是，本公开实施例提供的显示基板的制作方法中，第一电极的电极本体和包覆层的制作工序是分开的，即可以在制作完电极本体之后，再制作包覆层，并且由于包覆层不仅覆盖电极本体的顶面，还覆盖了电极本体的侧面。因此，即使在电极本体的形成过程中已经发生了部分侧蚀，包覆层仍可以填补电极本体侧面上因侧蚀而产生的凹陷，从而使第一电极整体的侧壁较为齐整，防止后续形成的第二电极产生图5中所示的形貌，进而避免第一电极与第二电极之间发生短路。

在一个示例中，电极本体包括沿远离基底方向依次设置的第一导电层和第二导电层，第二导电层和包覆层的活泼性均小于第一导电层的材料的活泼性；第一导电层和第二导电层通过同一次构图工艺形成。

在另一个示例中，电极本体包括沿远离基底方向依次设置的：第一导电层、第二导电层和第三导电层，第一导电层、第三导电层和包覆层的活泼性均小于第二导电层的材料的活泼性；第一导电层、第二导电层和第三导电层通过同一次构图工艺形成。

本公开实施例还提供一种显示装置，包括上述显示基板。

该显示装置可以为：电子纸、OLED面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。

Claims (13)

1.一种显示基板，其特征在于，包括基底和多个发光器件，

所述多个发光器件设置在所述基底上，每个所述发光器件包括沿远离所述基底方向依次设置的第一电极和发光层，所述第一电极为反射电极；

所述第一电极包括沿远离所述基底方向依次设置的电极本体和包覆层，所述电极本体包括：朝向所述基底的底面、背离所述基底的顶面以及连接所述底面与所述顶面之间的侧面，所述包覆层覆盖所述电极本体的顶面和侧面。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，

所述包覆层包括：第一包覆部、第二包覆部和第三包覆部，所述第一包覆部设置在所述电极本体与所述发光层之间；

所述第二包覆部贴附在所述电极本体的侧面上；

所述第三包覆部与所述第二包覆部连接，且所述第三包覆部在所述基底上的正投影环绕所述电极本体在所述基底上的正投影。

3.根据权利要求1或2所述的显示基板，其特征在于，所述电极本体包括沿远离所述基底方向依次设置的第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述包覆层的材料的活泼性均小于所述第二导电层的材料的活泼性。

4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，

所述第一导电层的材料包括钛；

所述第二导电层的材料包括铝；

所述包覆层的材料包括钛。

5.根据权利要求1或2所述的显示基板，其特征在于，所述电极本体包括沿远离所述基底方向依次设置的第一导电层、第二导电层和第三导电层，所述第一导电层、所述第三导电层和所述包覆层的材料的活泼性均小于所述第二导电层的材料的活泼性。

6.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，

所述第一导电层和所述第三导电层的材料均包括钛；

所述第二导电层的材料包括铝；

所述包覆层的材料包括透明的金属氧化物材料。

7.根据权利要求1或2所述的显示基板，其特征在于，所述发光器件还包括第二电极；

所述第二电极位于所述发光层远离所述第一电极一侧，所述第二电极采用透光电极。

8.根据权利要求7所述的显示基板，其特征在于，多个所述发光器件中的所述第二电极为一体结构，形成第二电极层，所述第二电极层对应于相邻的发光器件之间的部分朝向所述基底弯曲。

9.根据权利要求1或2所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括封装层、平坦层和滤光层；

所述封装层、平坦层和滤光层位于所述多个发光器件远离所述发光层一侧，并沿远离所述多个发光器件的方向依次设置。

10.一种显示基板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

在基底上形成多个发光器件，每个所述发光器件包括沿远离所述基底方向依次设置的第一电极和发光层；

其中，形成所述第一电极的步骤包括：

形成所述第一电极的电极本体；所述电极本体包括：朝向所述基底的底面、背离所述基底的顶面以及连接所述底面与所述顶面之间的侧面；

形成所述第一电极的包覆层，所述包覆层覆盖所述电极本体的顶面和侧面。

11.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述电极本体包括沿远离所述基底方向依次设置的第一导电层和第二导电层，所述第二导电层和所述包覆层的材料的活泼性均小于所述第一导电层的材料的活泼性；

所述第一导电层和所述第二导电层通过同一次构图工艺形成。

12.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述电极本体包括沿远离所述基底方向依次设置的：第一导电层、第二导电层和第三导电层，所述第一导电层、所述第三导电层和所述包覆层的材料的活泼性均小于所述第二导电层的材料的活泼性；

所述第一导电层、所述第二导电层和所述第三导电层通过同一次构图工艺形成。

13.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的显示基板。

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