CN114039271A - 一种一体玻璃封装管座及其生产工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种一体玻璃封装管座及其生产工艺，涉及封装管座技术的领域，其包括封装管座本体和位于所述封装管座本体上的安装装置，所述安装装置包括两个安装组件和多根传输引线，所述封装管座本体的底壁上开设有两个安装嵌槽，所述安装嵌槽用于对安装组件进行安装，所述传输引线用于贯穿所述安装组件设置，所述封装管座本体上开设有容纳腔，所述容纳腔与安装嵌槽连通设置，所述容纳腔用于容纳所述传输引线。本发明通过安装组件，能够增加传输引线的连接数量，便于根据需要对传输引线的连接方式进行排布，在容纳腔的作用下，能够提高管座的空间利用率，进而提高产品的适用性。

Description

一种一体玻璃封装管座及其生产工艺

技术领域

本发明涉及封装管座技术的领域，尤其是涉及一种一体玻璃封装管座及其生产工艺。

背景技术

在5G通讯、电子或光学元件的安装过程中，通常需要使用接线柱，来提供基础，为其他元件供电提供连接。TO封装由一个TO管座和一个TO管帽组成。TO管座作为封装元件的底座并为其提供电源，而管帽则可以实现平稳的光信号传输。这两个元件形成了保护敏感半导体元件的密封封装。

现有TO管座引线分布多为同轴分布，引线数量多为4到5根，也少有7到10根引线的TO管帽，管帽内腔结构单一。使用的玻璃绝缘子一般为圆环状，每根引线贯穿一个玻璃绝缘子，导致空间利用率较低。管帽的内腔一般比较单一，不能很好地发挥产品使用的多样性。

针对上述中的相关技术，发明人认为T0管座的内腔单一，空间利用率低，难以适用于多样性产品的连接需求。

发明内容

为了提高T0管座内腔的空间利用率，提高T0管座的适用性，本发明提供一种一体玻璃封装管座及其生产工艺。

第一方面，本申请提供一种一体玻璃封装管座，采用如下的技术方案：

一种一体玻璃封装管座，包括封装管座本体和位于所述封装管座本体上的安装装置，所述安装装置包括两个安装组件和多根传输引线，所述封装管座本体的底壁上开设有两个安装嵌槽，所述安装嵌槽用于对安装组件进行安装，所述传输引线用于贯穿所述安装组件设置，所述封装管座本体上开设有容纳腔，所述容纳腔与安装嵌槽连通设置，所述容纳腔用于容纳所述传输引线。

通过采用上述技术方案，使用时，依次将传输引线安装在安装组件上，然后，将安装组件设置在安装嵌槽内。使传输引线的底部从封装管座本体的底部漏出来，使传输引线的顶部处于容纳腔内，且使部分传输引线漏出封装管座本体的顶部。当加工完成后，将传输引线的顶部与所需的部分进行连接，将传输引线的底部与接线柱进行连接，然后将封装管座本体进行密封设置。通过安装组件，能够增加传输引线的连接数量，便于根据需要对传输引线的连接方式进行排布，在容纳腔的作用下，能够提高管座的空间利用率，进而提高产品的适用性。

可选的，所述安装组件包括玻璃绝缘子，所述玻璃绝缘子设置在所述安装嵌槽内，所述玻璃绝缘子上开设有若干引线插接孔，所述传输引线分别贯穿所述引线插接孔设置。

通过采用上述技术方案，使用时，依次将传输引线贯穿对应的引线插接孔。然后，将两个玻璃绝缘子分别安装在安装嵌槽内，实现传输引线在封装管座本体上的安装。设置的引线插接孔，能够根据需要对传输引线的排布方式进行调节，能够提高传输引线之间的密度，提高封装管座本体的空间利用率。设置的安装组件，能够提高封装管座本体上传输引线的连接密度，提高封装管座本体的空间利用率，提高封装管座本体的适用性。

可选的，还包括预留装置，所述预留装置包括预留卡紧块，所述安装嵌槽的侧壁之间开设有预留卡槽，所述预留卡紧块设置在所述预留卡槽内，所述预留卡槽用于安装检测设备。

通过采用上述技术方案，设置的预留卡紧块，能够对预留卡槽起到一定的封堵作用。当封装管座本体在加工的过程中，预留卡紧块能够减少其他杂质进入预留卡槽，能够使预留卡槽内保持干净状态，便于相应的检测设备安装在预留卡槽的底壁上。设置的预留装置，能够使相应的检测设备安装在封装管座本体的内部，进而使检测设备能够对封装管座的内部进行检测，能够提高封装管座本体的适用性。

可选的，所述容纳腔的槽壁上设置有插接挡板，所述插接挡板沿所述封装管座本体的高度方向设置，且插接挡板伸出所述容纳腔设置。

通过采用上述技术方案，设置的插接挡板，能够增加顶部工件与容纳腔的接触面积，能够提高顶部工件与封装管座底部的连接强度。

可选的，所述插接挡板相互靠近的一侧均开设有弧形卡紧槽。

通过采用上述技术方案，设置的弧形卡紧槽，能够增大插接挡板与顶部工件的接触面积，便于使顶部工件插入弧形卡紧槽设置。

可选的，所述封装管座本体的底部设置有焊接底垫。

通过采用上述技术方案，设置的焊接底垫，能够增大封装管座本体底部与封装区域的接触面积，便于加工人员对封装管座本体进行焊接处理。

可选的，所述焊接底垫的边缘设置有至少一个识别耳片。

通过采用上述技术方案，设置的识别耳片，便于加工人员对封装管座本体的运动进行调节；同时，设置的识别耳片，能够对传输引线的连接起到一定的识别作用，能够减少加工人员识别传输引线正反所花费的时间，进而提高加工人员的安装效率。

第二方面，本申请提供一种一体玻璃封装管座的生产工艺，采用如下的技术方案：

一种一体玻璃封装管座的生产工艺，包括如下步骤：

步骤1：通过CNC对封装管座本体进行加工成型，将安装组件预制成胚；

步骤2：氧化，将封装管座本体在497-503℃的条件下进行加热氧化；

步骤3：融封，分别将传输引线插入安装孔设置，将两个安装组件分别放入安装嵌槽进行装配，将封装管座本体放置在链式隧道炉内进行融封，温度条件977-983℃，融封时间30min，期间通氮气和微量氢气；

步骤4：电镀，在封装管座本体上进行镀镍，然后进行镀金处理。

通过采用上述技术方案，使用时，通过CNC将封装管座本体和安装组件进行加工，使封装管座本体上开设有一个容纳腔，然后开出两个对称设置的安装嵌槽，两个案子槽与容纳腔连通设置。然后，依次将传输引线贯穿安装组件，将安装组件放置在安装嵌槽上。

将封装管座本体进行加热氧化，能够提高传输引线与安装组件之间的密封强度。然后，通过夹具，将封装管座本体放置在隧道炉内进行融封，然后通过氮气和微量氢气，使封装管座本体的表面氧化模逐渐还原。

最后，为了便于封装管座本体在指定的位置处进行焊接，在封装管座本体先进行镀镍，能够保护封装管座本体，然后对封装管座本体进行镀金，便于将封装管座本体金丝键合在指定位置上。设置的一种一体玻璃封装管座的生产工艺，能够提高封装管座的强度，增强封装管座的气密性，便于对封装管座本体进行封装。

综上所述，本发明包括以下至少一种有益技术效果：

通过安装组件，能够增加传输引线的连接数量，便于根据需要对传输引线的连接方式进行排布，在容纳腔的作用下，能够提高管座的空间利用率，进而提高产品的适用性；

设置的安装组件，能够提高封装管座本体上传输引线的连接密度，提高封装管座本体的空间利用率，提高适用性；

设置的预留装置，能够使相应的检测设备安装在封装管座本体的内部，进而使检测设备能够对封装管座的内部进行检测，能够提高封装管座本体的适用性；

设置的一种一体玻璃封装管座的生产工艺，能够提高封装管座的强度，增强封装管座的气密性，便于对封装管座本体进行封装。

附图说明

图1是本发明实施例的一种一体玻璃封装管座及其生产工艺的整体结构示意图。

图2是本发明实施例的一种一体玻璃封装管座及其生产工艺的爆炸图。

附图标记说明：1、封装管座本体；11、安装嵌槽；12、容纳腔；13、插接挡板；14、弧形卡紧槽；15、焊接底垫；16、识别耳片；2、安装装置；21、安装组件；211、玻璃绝缘子；2111、引线插接孔；22、传输引线；3、预留装置；31、预留卡紧块；32、预留卡槽。

具体实施方式

以下结合附图1-2对本发明作进一步详细说明。

本发明实施例公开一种一体玻璃封装管座。参照图1和图2，一体玻璃封装管座包括封装管座本体1和位于封装管座本体1上的安装装置2。

参照图2，为了提高封装管座本体1的空间利用率，提高封装管座本体1的使用性。安装装置2包括两个安装组件21和八对传输引线22，封装管座本体1的底壁上开设有两个安装嵌槽11，两个安装嵌槽11对称分布，安装嵌槽11能够供安装组件21进行安装。安装组件21包括玻璃绝缘子211，本实施例玻璃绝缘子211设置为硅硼玻璃。玻璃绝缘子211设置在安装嵌槽11内，玻璃绝缘子211上开设有八个引线插接孔2111，传输引线22分别贯穿引线插接孔2111。传输引线22的顶部通过金丝键合与所需设备进行连接，传输引线22的底部通过金丝键合与接线柱进行连接。封装管座本体1上开设有容纳腔12，容纳腔12与安装嵌槽11连通，容纳腔12内能够容纳较短的传输引线22。

参照图2，为了便于对容纳腔12的安装检测设备，还包括预留装置3，设置的预留装置3包括预留卡紧块31。安装嵌槽11的侧壁之间开设有预留卡槽32，预留卡槽32的两侧分别对应一个传输引线22，预留卡紧块31嵌设在预留卡槽32内。通过预留卡紧块31，能够保证预留卡槽32内的干净，便于在预留卡槽32内安装检测设备，通过预留卡槽32两侧的传输引线22，能够对检测设备的检测提供动力。

参照图1，容纳腔12的槽壁上一体连接有两个插接挡板13，插接挡板13沿封装管座本体1的高度方向分布，且插接挡板13的顶部伸出容纳腔12。插接挡板13相互靠近的一侧均开设有弧形卡紧槽14，通过弧形卡紧槽14，便于顶部工件插接在封装管座本体1上。封装管座本体1的底部一体连接有焊接底垫15，焊接底垫15通过激光焊接在所需位置上。焊接底垫15的边缘设置有两个识别耳片16，通过识别耳片16，便于加工人员对封装管座的运动进行调节。同时，通过识别耳片16，能够对传输引线22的种类进行识别、区分，便于工作人员对传输引线22的连接进行区分，能够提高接线效率。

本发明实施例一种一体玻璃封装管座及其生产工艺的实施原理为：使用时，根据传输引线22的排布需要，依次将传输引线22插入引线插接孔2111，使传输引线22固定在玻璃绝缘子211上。然后，将玻璃绝缘子211放入安装嵌槽11内，使玻璃绝缘子211固定在封装管座本体1上。当加工完成后，根据识别耳片16，将传输引线22的顶部与所需的部分进行金丝键合，将传输引线22的底部与接线柱进行连接，然后，将焊接底垫15通过激光焊接在指定的位置上。

本发明实施例还公开一种一体玻璃封装管座的生产工艺。参照图1，采用上述的一种一体玻璃封装管座，包括如下步骤：

使用CNC对封装管座本体1进行加工，使封装管座本体1上开设容纳腔12，然后在封装管座本体1的底部开两个安装嵌槽11，使安装嵌槽11与容纳腔12进行连通。调节传输引线22，依次将传输引线22插入引线插接孔2111，实现传输引线22在玻璃绝缘子211上的安装。然后，调节玻璃绝缘子211，对玻璃绝缘子211进行加工，使玻璃绝缘子211能够插入安装嵌槽11。

将封装管座本体1在497-503℃的条件下进行加热氧化，使封装管座本体1的表面出现淡蓝色氧化模，能够增加封装管座本体1密封性。

然后，将装配好的封装管座本体1在链式隧道炉内进行融封，融封温度保持在977-983℃之间，且融封时间为30min。期间，通以氮气和微量氢气，使封装管座本体1在融封的过程中表面的氧化模逐渐还原。

最后，在封装管座本体1的表面进行镀镍，镀镍完成后，再对封装管座本体1的表面进行镀金。

以上均为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种一体玻璃封装管座，其特征在于：包括封装管座本体（1）和位于所述封装管座本体（1）上的安装装置（2），所述安装装置（2）包括两个安装组件（21）和多根传输引线（22），所述封装管座本体（1）的底壁上开设有两个安装嵌槽（11），所述安装嵌槽（11）用于对安装组件（21）进行安装，所述传输引线（22）用于贯穿所述安装组件（21）设置，所述封装管座本体（1）上开设有容纳腔（12），所述容纳腔（12）与安装嵌槽（11）连通设置，所述容纳腔（12）用于容纳所述传输引线（22）。

2.根据权利要求1所述的一种一体玻璃封装管座，其特征在于：所述安装组件（21）包括玻璃绝缘子（211），所述玻璃绝缘子（211）设置在所述安装嵌槽（11）内，所述玻璃绝缘子（211）上开设有若干引线插接孔（2111），所述传输引线（22）分别贯穿所述引线插接孔（2111）设置。

3.根据权利要求1所述的一种一体玻璃封装管座，其特征在于：还包括预留装置（3），所述预留装置（3）包括预留卡紧块（31），所述安装嵌槽（11）的侧壁之间开设有预留卡槽（32），所述预留卡紧块（31）设置在所述预留卡槽（32）内，所述预留卡槽（32）用于安装检测设备。

4.根据权利要求1所述的一种一体玻璃封装管座，其特征在于：所述容纳腔（12）的槽壁上设置有插接挡板（13），所述插接挡板（13）沿所述封装管座本体（1）的高度方向设置，且插接挡板（13）伸出所述容纳腔（12）设置。

5.根据权利要求4所述的一种一体玻璃封装管座，其特征在于：所述插接挡板（13）相互靠近的一侧均开设有弧形卡紧槽（14）。

6.根据权利要求1所述的一种一体玻璃封装管座，其特征在于：所述封装管座本体（1）的底部设置有焊接底垫（15）。

7.根据权利要求1所述的一种一体玻璃封装管座，其特征在于：所述焊接底垫（15）的边缘设置有至少一个识别耳片（16）。

8.一种一体玻璃封装管座的生产工艺，其特征在于：采用如权利要求1-7任一项所述的一种一体玻璃封装管座，包括步骤如下：

步骤1：通过CNC对封装管座本体（1）进行加工成型，将安装组件（21）预制成胚；

步骤2：氧化，将封装管座本体（1）在497-503℃的条件下进行加热氧化；

步骤3：融封，分别将传输引线（22）插入安装孔设置，将两个安装组件（21）分别放入安装嵌槽（11）进行装配，将封装管座本体（1）放置在链式隧道炉内进行融封，温度条件977-983℃，融封时间30min，期间通氮气和微量氢气；

步骤4：电镀，在封装管座本体（1）上进行镀镍，然后进行镀金处理。

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