CN114008876A - 用于制造封装体的构件装置的方法和用于制造具有构件装置的封装体的方法、构件装置和封装体 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于制造封装体的构件装置的方法，该方法具有：提供具有抛光的晶片表面(6)的由半导体材料形成的晶片(1)；借助各向异性蚀刻在晶片(1)中构造出开口(2、3)，其中，在此在开口(2、3)的区域中制造出各向异性蚀刻的表面(4)；从各向异性蚀刻的晶片中分离出构件(9)，其中，将经分离的构件(9)制造成具有以下面：在抛光的晶片表面(6)的表面区段的区域中形成的光学面(7)，和在各向异性蚀刻的表面(4)的区域中形成的装配面(5)；并且在使用装配面(5)的情况下将经分离的构件(9)装配在承载衬底(2)的衬底表面(11)上，从而使各向异性蚀刻的表面(4)与衬底表面(11)连接，其中，在此将光学面(7)布置为倾斜的暴露的面。此外，还提出了一种构件装置以及一种具有构件装置的封装体。

Description

用于制造封装体的构件装置的方法和用于制造具有构件装置 的封装体的方法、构件装置和封装体
技术领域
本发明涉及用于制造封装体的构件装置的方法，用于制造具有构件装置的封装体的方法，构件装置和封装体。
背景技术
与构件装置相关地所公知的是，将构件或部件，例如发出光或接收光的光学部件布置在壳体中。该构件装置可以用于制造封装体，即通常是包覆物或容纳包括联接位置在内的构件装置的壳体的结构。
例如由文献WO 2011/035783 A1公知有一种用于制造这种构件装置的方法。在承载衬底上布置有间隔保持器，使得间隔保持器包围出结构空间，在该结构空间中容纳有部件。该结构空间通过在间隔保持器上布置顶衬底的方式来封闭。利用该顶衬底可以提供可透光的射出开口，通过该射出开口可以发出或接收光。间隔保持器的朝向结构空间的壁面可以配设有金属化部，以便提供进行光反射的镜面化部。
文献WO 2016/055520 A1描述了对用于激光器部件的封装体的制造，该封装体具有壳体，该壳体包括承载体，该承载体具有空腔，空腔具有底面和侧壁。空腔从底面开始扩宽。在该空腔中，激光器芯片布置在底面上，激光器芯片的发射方向平行于底面地定向。在空腔中还布置有反射元件，该反射元件贴靠在底面与侧壁之间的棱边处。反射元件的反射表面与空腔的底面夹成45度的角度。发射方向同样与反射元件的反射表面夹成45度的角度。
此外，由文献WO 2017/149573 A1也公知有构件装置。
在文献US 7 177 331 B2中，激光二极管被安装在所谓的TO壳体中。
发明内容
本发明的任务是说明一种用于制造封装体的构件装置和一种用于制造封装体的方法，以及一种构件装置和一种封装体，其中，可以更有效地并在光学特性方面具有改进的质量地制造出光学功能面。
为了解决该任务，根据独立权利要求1和11提供了用于制造封装体的构件装置的方法和用于制造具有构件装置的封装体的方法。此外，还提出了根据独立权利要求12的构件装置以及根据并列权利要求13的封装体。设计方案是从属权利要求的主题。
根据一个方面，提供了一种用于制造封装体的构件装置的方法，其中，该方法包括以下步骤：提供具有抛光的晶片表面的由半导体材料构成的晶片，其中，在此在开口的区域中制造各向异性蚀刻的表面；借助各向异性蚀刻在晶片中构造出开口；从各向异性蚀刻的晶片中分离出构件，其中，将经分离的构件制造成具有在抛光的晶片表面的表面区段的区域中形成的光学面和在各向异性蚀刻的表面的区域中形成的装配面；并在使用装配面的情况下将经分离的构件装配在承载衬底的衬底表面上，从而使各向异性蚀刻的表面与衬底表面连接，其中，在此将光学面布置为倾斜的暴露的面。
此外提出了一种用于制造具有这种构件装置的封装体的方法，其中，借助壳体构件制造壳体，在该壳体中至少容纳有经分离的构件。
根据另一个方面提出了一种构件装置，该构件装置具有承载衬底和布置在承载衬底上的构件，该构件已从由半导体材料构成的晶片中分离出来。构件在各向异性蚀刻的表面上具有装配面，并且构件在使用装配面的情况下装配在承载衬底的衬底表面上。构件具有光学面，光学面被布置在晶片的抛光表面的表面区段中。光学面被布置为倾斜的暴露的面。
此外，还提出了一种具有这种构件装置的封装体，其中，借助壳体构件制造出壳体，在该壳体中至少容纳有经分离的构件。
关于所入射的光束而言，光学面可以被构造成至少部分光反射、光散射和/或光吸收。在一个设计方案中，光学面也可以被构造成对入射光进行偏振(光偏振)。
各向异性的蚀刻可以借助湿化学蚀刻来实施，例如借助氢氧化钾溶液(KOH)的蚀刻方式来实施。用于各向异性蚀刻的其他可用的蚀刻溶液例如是：四甲基氢氧化铵(TMAH)或由乙烯二胺和水同时掺入邻苯二酚和吡嗪(EDP，乙二胺邻苯二酚)构成的混合物，尤其是与硅结合使用。也可以使用干法蚀刻。
为了改善各向异性蚀刻的平面的表面质量可以提出的是，向蚀刻溶液加入一种或多种添加剂，例如盐类。也可以使用醇基的添加剂，例如异丙醇。添加物还可以提高待蚀刻的晶体平面的蚀刻率的选择性。
抛光的表面本身可以用来构成光学面，即不需要在其上沉积或布置层材料。
可以将光学面制造成具有光学功能面，其中，在此在抛光的晶片表面的表面区段中施加光学功能层，使得抛光的晶片表面的光学特性在该表面区段中发生变化。与没有光学功能层的光学特性，即与抛光的晶片表面状态下相比，在抛光的晶片表面的区域中形成光学功能面的光学功能层有针对性地改变了该表面区段的光学特性。借助光学功能层，可以在表面区段中提供不同的光学特性，尤其是在光反射、光吸收和/或光散射方面的行为。关于所入射的光束方面，光学功能面可以被构造成至少部分光反射、光散射和/或光吸收。在抛光的晶片表面的区域中制造光学功能层具有的优点是，在此将光学功能层施加在底部上，即施加在抛光的晶片表面上，该底部以晶片级能以可重复的方式制造出期望的表面特性，尤其是在其光滑度方面。
具有光学功能层的光学功能面可以以晶片级在分离前施加。在抛光的晶片表面的区域中可以以晶片级制造多个分开的光学功能面，这些光学功能面于是在分离时被用作分开的构件中的光学功能面。作为以晶片级施加(多个)光学功能面的替选方案地，光学功能面可以在分离后制造。
可以将光学功能面制造成具有微结构化的层。借助微结构化的层能够实现的是，提供具有期望的光学特性的光学功能面或光学功能层。例如可以设置的是，微结构化的层以聚焦/扩宽和/或散射的方式反射所入射的光束。在微结构化的层的区域中可以至少局部地设置有菲涅尔透镜。
为了构成光学功能层，可以将例如玻璃或塑料那样的层材料施加到抛光的晶片表面上。将光学功能层的微结构化可以包括借助以下组中的一种或多种方法进行加工：模制、压印、模塑成型、蚀刻、3D打印和等离子加工，例如以用于在层材料中制造一个或多个透镜(例如(多个)凹腔)。替选地，抛光的晶片表面可以以晶片级进行加工，即不施加例如用于制造至少一个透镜的光学功能层。于是可以以各种实施方案来给制造的微结构配设镜面化部。
光学功能层可以作为多层系统施加。多层系统进一步支持了期望的光学特性的构成，这些光学特性在抛光的晶片表面区段的区域中借助光学功能层提供。例如，因此可以施加电介质镜。在这样的或其他的镜层的情况下可以设置的是，使用例如由铝、银、铜或金构成的金属层作为镜。
可以设置的是，光学功能层实施有分束功能，例如用于红外光谱范围(IR-红外)中的应用。
可以将各向异性蚀刻的表面制造成具有与抛光的晶片表面约成45度的倾斜角度。光学功能面与承载衬底(并且与抛光的晶片表面)的倾斜角度可以是约45度。利用相应制造的晶体(例如相对硅晶体的100晶向翻转)几乎能精确地调整出任意的倾斜角度。
可以设置的是，提供由硅构成的晶片并对进行各向异性蚀刻。
装配面可以构造有装配功能层，该装配功能层在装配面的区域中制造出。
可以将装配功能层制造成具有可钎焊的金属化部。在将经分离的构件装配在承载衬底的衬底表面上时，然后在使用可钎焊的金属化部的情况下钎焊上该经分离的构件。可以将装配功能层制造成具有粘合层。
装配功能层可以以晶片级在分离前施加。在各向异性蚀刻的表面的区域中，可以在不同的区域中制造出多个分开的装配功能层，从而在分离后这些分开的装配功能层可以针对不同构件用作各自的装配功能层，这就能实现分别装配经分离的构件。如果在各向异性蚀刻的表面的不同区段中制造出装配功能层，这就能够实现在分离后提供具有各自的光学功能面的构件，其中，光学功能面关于抛光的晶片表面具有不同的倾斜角度。这就充分利用了在蚀刻时所出现的不同的倾斜角度。作为以晶片级施加(多个)装配功能层的替选方案地，装配功能层可以在分离后制造。
上述的关于用于制造封装体的构件装置的方法的设计方案可以与用于制造封装体的方法、构件装置和封装体关联地来相应提出。
在构件装置或封装体中，光学功能面可以被用于使由光学部件，例如发光二极管发出的光束从构件装置或封装体中偏转或反射出来，从而发出光束。反之，在承载衬底上的经分离的构件上的光学功能面可以用来将从外部入射到构件装置或封装体上的光束耦入到光接收部件或光敏部件上，例如光敏二极管或光敏晶体管上。在具有光学功能面的经分离的构件被容纳在壳体中的封装体情况下，壳体构件具有光学窗，光束可以通过该光学窗发出和/或接收。
借助所提出的技术能够实现的是，将在封装体中提供的结构空间中沿水平方向延伸的光束在约倾斜45度的光学功能面上偏转到竖直方向，并且反之亦然。因此，从光学部件发出的光可以从水平方向偏转到竖直方向，以便使光束穿过光学窗发出。反之，沿竖直方向通过光学窗入射的光可以在光学功能面上偏转到水平方向。
封装体中的光学构件可以被构造为发射光的或吸收光的构件，例如被构造为发光二极管或吸收光的光电二极管，例如雪崩光电二极管、硅光电倍增器或激光二极管。发射光的构件可以实施成使光束以定向和集束的形式发出，例如以基本上定向的激光辐射形式，该激光射束在中心发出强度最大，并具有可选择地存在的射束发散(射束扩开)。
所提出的技术能够实现的是，在封装体的结构空间中布置光学部件，使得发出的光束的射出或要接收的光束的射入可以沿竖直方向进行。为了使光束(关于承载衬底的表面)沿竖直方向发出，与现有技术水平不同的是，没有必要像现有技术中所设置的那样将光学部件直立地布置在结构空间中(例如参见US 7 177 331B2)。借助所提出的技术，可以减少构件装置和封装体的结构高度并简化装配。
接触连接部可以具有穿过承载衬底的过孔，其中，外置的接触部可以布置在承载衬底的下侧上。可以设置有侧向从结构空间引导出来的接触连接部，例如设置在承载衬底的朝向结构空间的表面上，尤其是使得侧向引导出来的接触连接部以在承载衬底与间隔保持器之间穿过的方式形成。该接触连接部可以包括多个单独的接触连接部。
光学部件可以被布置在底座上，该底座被布置在承载衬底上。例如，底座可以由碳化硅、氮化铝、氧化铝或硅形成。
为了制造封装体可以设置的是，为此使用连板式或晶片级的封装方式。
当使用晶片级过程的情况下进行制造时，可以以晶片级制造单个或多个具有倾斜45度的光学功能面的元件。优点是，可以以晶片级同时制造许多元件。各个部件，例如镜元件在例如通过锯切衬底那样进行分离之后形成。对部件的封壳可以通过如下方式进行，即，在其上已预先装配有芯片或部件例如预装配具有镜元件的光学部件的板上施加经分离的罩。部件也可以预先装配在连板上，也就是说，在承载衬底上已经装配了多个部件，然后通过施加单个罩或罩阵列(经分离的连板，其具有由以晶片级制造的罩衬底构成的多个罩结构)进行封壳。
晶片级封装方式在此使用的意义中涉及在一个步骤中以晶片形式的顶衬底将一个晶片上的所有构件打包(“封装(packagen)”)。这种情况例如可以是，将部件整体预装配在贯通接触的衬底(例如晶片形式的硅衬底)上，并且然后借助罩晶片的上键合(Aufbonden)来同时将所有部件封壳。然后，通过随后将复合体分离来制造单独的封装体。
与封装体相结合地可以设置的是，相对于其中容纳有构件装置的壳体，从壳体的上侧看，光基本上在射出开口/射入开口的区域中居中地射出或射入。由此，对于该封装体来说实现了基本上居中的光发射/光吸收。
顶衬底，尤其是在用于构成射出出口和/或射入开口的区域中，例如可以由诸如Schott AG(肖特股份有限公司)的Bofofloat33或Mempax那样的硼硅酸盐玻璃、石英玻璃、蓝宝石玻璃或诸如Schott AG的AF32、D263T、BK7或B270；Corning(康宁)的Eagle XG或Pyrex；Hoya(豪雅)的SD2或Asahi(旭硝子)的EN-A1那样的其他玻璃构成。但是，顶衬底也可以由硅或锗形成，例如在IR范围内的应用中。顶衬底可以附加地具有衬底涂覆部，例如抗反射涂覆部。这些涂覆部可以针对不同的波长范围设计，并且可以一侧或两侧地实施。也可以设置有滤波涂覆部和/或对于各种波长范围不透明的孔隙结构。
此外，在一个实施方式中，可以设置有光学元件的整合，例如在顶衬底上整合有透镜。在此，例如提供由聚合物、玻璃状的材料、硅或锗构成的凸透镜。使用微结构化的菲涅尔透镜也是可能的。
在承载衬底中设置有一个或多个用于光学部件电接触的过孔。背侧的接触部能够实现稍后的SMD结构形式的装配，例如通过锡/银波峰钎焊或使用可导电的粘合剂进行装配。
承载衬底可以例如由硅，诸如氮化铝、碳化硅、氧化铝、LTCC陶瓷(LowTemperature Cofired Ceramics，低温共烧陶瓷)或HTCC陶瓷(High Temperature CofiredCeramics，高温共烧陶瓷)那样的陶瓷，玻璃或DBC(Direct Bonded Copper，直接键合铜)衬底构成。此外，可以设置金属衬底，例如由铜、铝或其他金属构成的IMS(Insulated MetalSubstrate，绝缘金属衬底)。也能想到使用由诸如FR4的塑料构成的承载衬底。承载衬底可以是3D结构化的陶瓷。在这种情况下，间隔保持器在承载衬底中形成而不是在罩中形成。为了将壳体闭合，在将部件装配在陶瓷空腔中后，可以借助薄板来封闭该陶瓷空腔，例如借助玻璃薄板来封闭。在此常见的是，陶瓷上侧和薄板具有相应的可钎焊的金属化部。然而，在某些应用中也能想到使用粘合剂。
可以设置的是，借助玻璃钎料或利用激光焊接过程将光学窗/玻璃薄板与陶瓷/壳体连接起来。光学窗可以设计为
Figure BDA0003425735170000091
透镜。由此能够实现的是，允许电磁辐射以准直或散射的方式从封装体射出。
在封装时将罩或壳体(或在将光学窗置入到3D陶瓷中时)和承载衬底的连接例如可以经由钎料键合、优选经由共晶键合来进行。为此，将诸如金和锡、铜和锡、金和锗、锡和银、金和铟、铜和银或金和硅那样的金属组合物以优选共晶组成的方式施加在承载衬底上或壳体罩的间隔保持器的背侧上，它们在钎焊过程中形成共晶连接相，并且将间隔保持器与承载衬底连接起来。对于钎焊过程来说，为间隔保持器和承载衬底配设有相应的基础金属化部。用于共晶接合的金属组合物例如可以作为预成型件来提供。替选地，金属组合物可以作为膏或电镀方式施加到其中一个接合配对件上。
例如在薄的金属覆层的情况下可以设置的是，在实际的连接相下方布置有所谓的合金止挡。因此，适用于此的、例如适用于金和锡的共晶接合的例如有，由铂或镍构成的层或由铬和镍构成的合金。在此描述的接合层的金属组合物也适合作为针对可钎焊的装配功能层的实施方案。镜和板的连接同样可以借助钎料键合或共晶键合与前述的金属组合物连接。对于钎料键合来说使用到锡/银钎料，例如SAC305。
在要充分利用Ra<1nm的非常高的表面质量的情况下，也可以使用直接键合法。这可以是直接熔融键合，该熔融键合根据键合配对件的表面特性可以疏水或亲水地实施。两个键合配对件首先经由通过范德瓦尔斯键(van-der-Waals-Bindung)进行的预键合(Pre-Bond)来彼此连接。然后，通过随后的退火步骤在键合界面中构成共价键。熔融键合也可以被等离子体激活地实施。因此能够显著降低退火时的温度负荷。可以设置阳极键合作为另外的直接键合方法。
对于所述的方法的替选方案，也能使用反应性的键合过程。在反应性键合的情况下，施加由交替的层构成的金属堆垛。该金属堆垛可以通过例如诸如溅射的沉积方法或以薄膜的形式来提供。电脉冲或激光感应脉冲短暂地导致高热反应的产生，该高热反应将两个键合配对件彼此“焊接”。金属层是例如由钯和铝或由氧化铜和铝构成的双层循环体(Bilayer-Perioden)。
另外可以使用固液互扩散键合，例如由金和铟、金和锡或铜和锡的金属组合物来进行。在该方法中，键合过程在退火步骤期间通过其中一个键合配对件扩散到另一个键合配对件中来确定。实际的连接相于是往后能耐受更高的温度。此外，可以借助(例如)热压键合进行的例如金与金、铜与铜或铝与铝的接合来建立持久连接。也可以设置玻璃浆料键合。
在透明衬底的情况下，在接合面的相应的表面质量中，可以使用激光焊接方法来连接承载衬底和间隔保持器。也能想到使用环氧树脂、硅树脂或其他的粘合剂。
例如，可以使用直接键合方法用于间隔保持器和顶衬底的连接(例如制造罩晶片)。这样的方法例如是阳极键合或熔融键合。也可以使用反应性键合或粘合键合。此外，在此也可以使用固液互扩散键合或共晶键合。此外，激光焊接也适合于接合间隔保持器和顶衬底。在此，两个衬底被置于“光学接触”中，并且然后用激光焊接起来。能想到的是，将所有前面提到的用于间隔保持器和承载衬底的接合方法也用于接合间隔保持器和顶衬底。
附图说明
在下文中参照附图更详细地解释本发明的其他实施例。其中：
图1以剖面示出晶片的示意图；
图2以剖面示出图1的晶片的示意图，其中，现在以晶片级各向异性蚀刻出开口；
图3以剖面示出图2的晶片的示意图，其中，以晶片级在各向异性蚀刻的表面的区域中制造装配功能层，并在抛光的晶片表面的表面区段的区域中制造光学功能面；
图4示出经分离的构件元件，其借助从图3中的晶片分离出来而制造出；
图5示出封装体的示意性的剖面图，其中，将图4的经分离的部件装配在承载衬底上；
图6示出针对经分离的部件的不同的实施方式的示意图；
图7示出具有光学构件的装置的示意图，该光学构件的发出的光在平坦的面上反射；
图8示出具有光学构件的装置的示意图，该光学构件的发出的光被转换为平行的射束；
图9示出封装体的示意性的剖面图，其中，经分离的部件以及光学构件被布置在底座的凹陷部中；并且
图10示出封装体的示意性的剖面图，其中，经分离的部件和光学构件被布置在底座上。
具体实施方式
图1以剖面示出晶片1的示意图。
图2以剖面示出图1的晶片1的示意图，其中，晶片1被各向异性地蚀刻，从而形成开口2、3，在所示的实施方式中，这些开口被实施为缺口。
图2中的晶片1具有各向异性蚀刻的表面4，在各向异性蚀刻的表面上根据图3在这些区域中分别施加有装配功能层5，在所示的实施方式中，装配功能层利用可钎焊的金属化部形成。根据图3还设置的是，在抛光的晶片表面6的区域中通过如下方式制造光学功能面7，即，分别施加例如作为多层系统的光学功能层8。利用光学功能层8例如可以提供电介质镜。与没有光学功能层8的状态相比，借助光学功能面7使得抛光的晶片表面6的光学特性例如在光反射、光散射和/或光吸收方面发生了变化。光学功能层8可以是经微结构化的，例如用于在光学功能面7中提供菲涅尔透镜。这样的微结构化是能够实现的，这是因为抛光的晶片表面6提供了足够光滑的底部。
然后，根据图4，借助分离晶片1来制造部件或构件9。
然后，经分离的部件9根据图5在封装体10中可以借助钎焊被装配在承载衬底12的衬底表面11上，其中，在此装配功能层5的可钎焊的金属化部被用来将经分离的部件9装配在承载衬底12上。
根据图5，光学功能面7作为暴露的面来布置，该光学功能面相对于衬底表面11具有倾斜角度，例如大约45度。利用可以一件式或多件式实施的壳体构件13提供结构空间14，在结构空间中例如借助钎焊或键合布置有经分离的部件9以及同样被装配在衬底表面11上的光学构件15。在多件式的情况下，壳体构件13例如构造有间隔保持器13a、13b以及顶构件或顶衬底13c。
入射到光学功能面7上的光束16至少被部分反射。以该方式能够实现的是，将从光学部件9发出的光束通过光学窗17从封装体10耦出，或者通过光学窗接收光束，以便将该光束给予到光学部件9上，因此，该光学部件例如是发光或感光的二极管。尤其地，用电介质镜构成光学功能面7能够实现这样的光偏转或光传导。
图6以各种实施方式示出经分离的构件或部件9的示意图。在图6中的左侧的设计方案中，已经例如借助机械加工、例如锯切地制造出上棱边9a。在图6的中间的图示中，借助蚀刻制造出上棱边9a。例如构成了64度的倾斜角度。在图6中右侧的设计方案中，上棱边9a被蚀刻成45度的角度。例如，这可以通过如下方式实现，即，同时从两侧进行各向异性蚀刻。为此，例如由LPCVD氮化物构成的蚀刻掩模在两侧面向对方取向的情况下进行结构化，随后对衬底进行蚀刻，例如在KOH中进行。
可以设置的是，上棱边9a显示出平行于装配面。由此在稍后的组装过程中能够实现对构件9的有效操纵，这是因为在该情况下构件可以用标准化的取放机(Pick&PlaceMaschinen)进行处理。
也能想到的是，将根据图6中的左图和中图的构件9的制造措施与之前针对图6中的右图所描述的制造组合起来。由此生成的棱边9a如图6中的左图和中图所示那样在其右侧上具有平行于装配面延伸的区段并且在其左侧上具有相当于装配面倾斜的区段。这具有的优点是，使得构件9的重心受到了积极的如下影响，即，构件9在其稍后被装配在板上时可以精确地定位和保持。
作为图6中所示的实施方案的替选方案，可以取消光学功能层8和/或装配功能层5。光学功能面7于是就没有了光学功能层8，光学特性、例如反射率可以相当于抛光的晶片表面6的光学特性、例如反射率。在该时刻所施加的粘合剂在装配时可以作为替选的装配功能层5。
图7和图8示出针对具有发射光的光学构件15和经分离的构件9的装置的不同的设计方案。根据图7，从光学构件15发出的光在平坦的光学功能面上被反射，从而发出具有开口角度的光束。在图8中的设计方案中，光学功能面7形成了凹腔(透镜)，从而借助射束整形来发出平行射束。
图9和图10示出封装体的示意性的剖面图，其中，经分离的部件9以及光学部件15被布置在构造为底座的承载衬底12上。光学部件16经由过孔30联接。在图9中的设计方案中，承载衬底12具有凹陷部20。在图10中的实施方式中，顶衬底13c借助装配在承载衬底12上的间隔保持器13a、13b与承载衬底12间隔开。在图9中所示的设计方案中，这种间隔保持器借助承载衬底(底座)本身12的侧向地限界了凹陷部20的侧向的区段12a、12b形成。
在上面的说明书、权利要求书和附图中公开的特征既可以单独地也可以以任意组合方式对于实现各种实施方案具有重要意义。

Claims (13)

1.一种用于制造封装体的构件装置的方法，所述方法具有：
-提供具有抛光的晶片表面的由半导体材料形成的晶片；
-借助各向异性蚀刻在所述晶片中构造出开口，其中，在此在所述开口的区域中制造出各向异性蚀刻的表面；
-从各向异性蚀刻的晶片中分离出构件，其中，将经分离的构件制造成具有以下面：
-在所述抛光的晶片表面的表面区段的区域中形成的光学面，和
-在所述各向异性蚀刻的表面的区域中形成的装配面；并且
-在使用所述装配面的情况下将所述经分离的构件装配在承载衬底的衬底表面上，从而使所述各向异性蚀刻的表面与所述衬底表面连接，其中，在此将所述光学面布置为倾斜的暴露的面。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述光学面制造成具有光学功能面，其中，在此在所述抛光的晶片表面的表面区段中施加光学功能层，使得所述抛光的晶片表面的光学特性在所述表面区段中发生变化。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，以晶片级在分离前施加所述光学功能面。
4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，将所述光学功能面制造成具有微结构化的层。
5.根据权利要求2至4中至少一项所述的方法，其特征在于，所述光学功能层作为多层系统施加。
6.根据前述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，将所述各向异性蚀刻的表面制造成具有与所述抛光的晶片表面约成45度的倾斜角度。
7.根据前述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，提供由硅构成的晶片并进行各向异性蚀刻。
8.根据前述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，所述装配面构造有在所述装配面的区域中制造出的装配功能层。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，将所述装配功能层制造成具有可钎焊的金属化部。
10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，以晶片级在分离前施加所述装配功能层。
11.一种用于制造具有构件装置的封装体的方法，所述构件装置是根据前述权利要求中至少一项所述的方法来制造的，其中，借助壳体构件制造壳体，在所述壳体中至少容纳有经分离的构件。
12.一种构件装置，所述构件装置具有
-承载衬底，和
-布置在所述承载衬底上的构件，所述构件已从由半导体材料形成的晶片中分离出来，其中
-所述构件在各向异性蚀刻的表面上具有装配面；
-所述构件在使用所述装配面的情况下装配在所述承载衬底的衬底表面上；
-所述构件具有光学面，所述光学面在所述晶片的抛光的晶片表面的表面区段中形成；并且
-所述光学面被布置为倾斜的暴露的面。
13.一种封装体，所述封装体具有根据权利要求12所述的构件装置，其中，借助壳体构件形成了壳体，在所述壳体中至少容纳有构件。
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