CN113992835B - 摄像头模组及其组装方法和电子模块 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种摄像头模组及其组装方法和电子模块，属于摄像镜头的技术领域；该摄像头模组包括镜头组件和感光组件，感光组件包括加强板、电路板和感光芯片，电路板上设有阶梯镂空区，感光芯片穿过阶梯镂空区设于加强板上；镜头组件包括镜座和镜头，远离镜头一端的镜座上设有高度依次递减的第一支脚、第二支脚、第三支脚；第一支脚与加强板对应设置，第二支脚与阶梯镂空区的台阶面对应设置，第三支脚与电路板的表面对应设置；组装后的镜座与感光组件形成一封闭空腔，感光芯片置于封闭空腔内；通过本申请，减少了摄像头模组空间占用率，及解决因厚度降低导致装配后的电路板易折断问题。本申请还提供了该摄像头模组的组装方法和电子模块。

Description

摄像头模组及其组装方法和电子模块

技术领域

本发明属于摄像镜头的技术领域，具体地设计一种摄像头模组及其组装方法和采用该摄像头模组的电子模块。

背景技术

近年来，由于无线通讯技术的成熟，移动信息装置逐渐成为主流，尤其是移动电话、数字相机、数字化个人助理、笔记本电脑和平板电脑等，因其体积小、重量轻和厚度薄而更加受到人们的青睐。随着电子产品的发展，人们都其要求也越来越高；诸如智能手机“全面屏”概念的流行，现如今笔记本电脑也开始进入窄边框“全面屏”时代，笔记本电脑的显示端趋向于窄边框，不使使显示区域更大，而且给人的视觉效果更好。

然而，摄像头模组的宽度和厚度是窄边框笔记本电脑的设计瓶颈之一，究其原因是因为安装于传统笔记本电脑上的摄像头模组为了保证强度要求，通常设计宽度在5mm以上，因此需要在显示屏顶面预留较大的摄像头模组装配区域，从而限制了屏占比，影响美观和视觉体验。

因此，如何降低电子产品中摄像头模组的空间占用率以实现屏占比的提高，以及解决因厚度降低导致装配后带来的电路板易折断问题，尚未提出有效的解决方案。

发明内容

基于此，为了解决上述至少一个技术问题，本发明提供了一种摄像头模组，通过在电路板上挖设阶梯镂空区用于容纳感光芯片，以达到减少空间占用率目的；并且通过将加强板来强化电路板强度，以解决因厚度降低导致装配后的电路板易折断问题。

该发明提供以下技术方案，一种摄像头模组，包括镜头组件和设于所述镜头组件上的感光组件；所述感光组件包括加强板、电路板和感光芯片，所述电路板设置于所述加强板上，所述电路板上开设有容置所述感光芯片的阶梯镂空区，所述感光芯片穿过所述阶梯镂空区设置于所述加强板上，且与所述电路板电连接；

所述镜头组件包括镜座和设于所述镜座上的镜头，远离所述镜头一端的所述镜座上设有高度依次递减的第一支脚、第二支脚、第三支脚；

其中，所述第一支脚与所述加强板对应设置，所述第二支脚与所述阶梯镂空区的台阶面对应设置，所述第三支脚与所述电路板的表面对应设置，以使组装后的所述镜座与所述感光组件形成一封闭空腔，所述感光芯片置于所述封闭空腔内，且与所述镜头对应设置。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：通过在所述感光组件中的电路板上开设有阶梯镂空区，所述感光组件中的感光芯片穿过所述阶梯镂空区设置于所述加强板上，以及所述镜头组件的镜座设有高度依次递减的第一支脚、第二支脚、第三支脚，并使所述第一支脚与所述加强板对应设置，所述第二支脚与所述阶梯镂空区的台阶面对应设置，所述第三支脚与所述电路板的表面对应设置，以使所述摄像头模组的整体空间占有率下降，趋于小型化；此外，将所述电路板设置在加强板上，并因所述加强板的增设起到强化所述电路板的强度，避免因厚度降低导致装配后带来的电路板易折断问题。

较佳地，所述第一支脚与所述加强板之间的间距和所述第三支脚与所述电路板之间的间距相等，且大于所述第二支脚与所述台阶面之间的间距。

较佳地，所述第一支脚与所述加强板之间的间隙和所述第三支脚与所述电路板之间的间隙经胶水密封。

较佳地，所述镜座与所述镜头一体注塑成型。

较佳地，所述感光芯片采用邦定工艺与所述阶梯镂空区的台阶面电连接。

较佳地，所述加强板采用金属或陶瓷材料制成。

较佳地，所述电路板及所述感光芯片皆采用贴合工艺贴附在所述加强板上。

较佳地，所述镜座上开设有逃气孔，以使所述封闭空腔与外界连通。

本发明还提供了一种摄像头模组的组装方法，用于组装上述的所述的摄像头模组。

该发明提供以下技术方案，一种摄像头模组的组装方法包括以下步骤：

将所述电路板贴合在所述加强板的上表面；

将所述感光芯片穿过所述阶梯镂空区贴合在所述加强板上，且采用邦定工艺将所述感光芯片与所述阶梯镂空区的台阶面电连接；

将装有所述镜头的所述镜座上的逃气孔采用堵盖进行封堵；

将所述镜头组件安装在所述加强板上，以使所述第二支脚放置在所述电路板上，且所述第一支脚与所述加强板之间留有间隙，以及所述第三支脚与所述电路板之间留有间隙；

分别向所述第一支脚与所述加强板间的间隙和所述第三支脚与所述电路板间的间隙注入胶水，以实现所述镜头组件与所述感光组件的组装。

本发明还提供了一种电子模块，在基于上述所述摄像头模组实现节省所述电子模块给予所述摄像头模组的安装空间的同时，延长了所述电子模块的使用寿命。

该发明提供以下技术方案，一种电子模块，包括电子元件、屏蔽罩和上述所述的摄像头模组，所述屏蔽罩设于所述电路板上且罩盖所述电子元件。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一提供的摄像头模组的立体图；

图2为本发明实施例一提供的感光组件的立体图；

图3为本发明实施例一提供的感光组件的部分分解图；

图4为本发明实施例一提供的镜头组件的部分分解图；

图5为图4标识A的局部放大示意图；

图6为本发明实施例一提供的摄像头模组的俯视图；

图7为图6的C-C剖线的剖视图；

图8为图6的D-D剖线的剖视图；

图9为图4标识B的局部放大示意图；

图10为本发明实施例二提供的摄像头模组组装方法流程图；

图11为本发明实施例三提供的电子模块的立体图。

附图标记说明：

10、摄像头模组；11、镜头组件；111、镜座；1111、第一支脚；1112-第二支脚；1113-第三支脚；1114-逃气孔；112、镜头；113、封闭空腔；12、感光组件；121、加强板；122、电路板；1221、阶梯镂空区；1222、台阶面；123、感光芯片；

20、屏蔽罩。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明的实施例，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。

实施一

如图1所示，本实施例提供了一种摄像头模组10，包括镜头组件11和固定在所述镜头组件11下方的感光组件12。

如图2和图3所示，所述感光组件12包括加强板121、电路板122和感光芯片123。本实施例中，在所述电路板122上开设有容置所述感光芯片123的阶梯镂空区1221，所述感光芯片123穿过所述阶梯镂空区1221设置于所述加强板121上。通过在所述电路板122的中部位置开设所述阶梯镂空区1221，使得所述电路板122可以容纳所述感光芯片123，从而有效降低所述摄像头模组10的高度，即所述摄像头模组10的整体厚度降低，达到降低所述摄像头模组10空间占有率，以使所述摄像头模组10趋于小型化。需要说明的是，由于所述电路板122内层电路设计要求，所述电路板122的表面具有纹路、凸起等，也即所述电路板122的表面平整度较差，本实施例通过将所述电路板122中间镂空，所述感光芯片123放置在表面平整的所述加强板121上，使得所述感光芯片123具有更好的平整度，从而使得所述摄像头模组10取得更好的成像质量。

进一步地，所述感光芯片123采用贴合工艺贴合在所述加强板121上，并通过邦定工艺将所述感光芯片123与所述电路板122的所述阶梯镂空区1221的台阶面1222电连接。

进一步地，所述电路板122采用贴合工艺贴合设置于所述加强板121上。通过设置所述加强板121实现对所述电路板122的本体进行保护，提高了所述摄像头模组10的可靠性。本实施例中，所述加强板121采用金属材料制成，不仅能够实现对所述电路板122的保护作用而且可以对所述感光芯片123起到良好的散热作用。当然，所述电路板122的材料不限于金属材料，其它实施例也可采用具备较高的硬度和导热系数的材料制成，诸如导热陶瓷材料。

如图4所示，所述镜头组件11包括镜座111和安装在所述镜座111上的镜头112。本实施例中，在制造所述镜头组件11时，采用一体成型工艺将所述镜头112与所述镜座111一体注塑成型。需要说明的是，受限于传统的制造和装配方式，镜头与镜座之间都是相互独立，虽然这样可以降低生产成本，但是当两者装配在一起时要求镜头与镜座装配时需要采用主动对准工艺（即AA工艺）进行调节，费时费力，成本较高。

如图5所示，远离所述镜头112一端的所述镜座111上设有高度依次递减的第一支脚1111、第二支脚1112、第三支脚1113。其中，结合图6、图7和图8所示，所述第一支脚1111与所述加强板121对应设置，所述第二支脚1112与所述阶梯镂空区1221的台阶面1222对应设置，所述第三支脚1113与所述电路板122的表面对应设置，以使所述摄像头模组10的整体空间占有率下降，趋于小型化。此外，组装后的所述镜座111与所述感光组件12形成一封闭空腔113，所述感光芯片123置于所述封闭空腔113内，且与所述镜头112对应设置。

进一步地，所述第一支脚1111与所述加强板121之间的间距和所述第三支脚1113与所述电路板122之间的间距相等，且大于所述第二支脚1112与所述台阶面1222之间的间距，使得在所述第二支脚1112的端面在与所述台阶面1222面接触后，所述第一支脚1111与所述加强板121之间留有空隙，所述第三支脚1113与所述电路板122的表面之间留有空隙。本实施例中，所述第一支脚1111与所述加强板121之间的间隙和所述第三支脚1113与所述电路板122之间的间隙经胶水密封，从而实现所述第一支脚1111起到固定所述镜头组件11的功能，所述第三支脚1113起到密封所述镜头组件11与所述感光组件12的功能，以及所述第二支脚1112起到隔绝所述镜座111内的所述封闭空腔113与外界的功能，可以有效防止在密封所述第三支脚1113的下端面与所述电路板122的表面之间的间隙时，胶水流入到所述封闭空腔113内，导致所述感光芯片123污损的情况。需要说明的是，由于所述电路板122内层电路设计要求，所述电路板122的表面具有纹路、凸起等，也即所述电路板122的表面平整度较差，本实施例通过将所述第一支脚1111的下端面贴合固定在所述加强板121上，使得所述镜座111具有更好的平整度，从而所述摄像头模组10取得更好的成像质量。

如图9所示，所述镜座111上开设有逃气孔1114，以使所述封闭空腔113与外界连通。结合图7和图8所示，具体实践中，由于在密封所述第三支脚1113的下端面与所述电路板122的表面之间的间隙时，胶水过量会导致流入到所述镜座111内，而导致所述感光芯片123污损的情况的可能，为了降低这种情况的发生，在装配时将所述逃气1114孔通过胶带密封，使得所述镜座111内的所述封闭空腔113中的气体无法排出，而实现所述镜座111内的气压略大于外界，从而避免胶水流入到所述镜座111内的空腔中。

实施二

如图10所示，本实施例提供了一种摄像头模组的组装方法，其包括步骤S101～S105：

步骤S101，将所述电路板贴合在所述加强板的上表面；

步骤S102，将所述感光芯片穿过所述阶梯镂空区贴合在所述加强板上，且采用邦定工艺将所述感光芯片与所述阶梯镂空区的台阶面电连接；

步骤S103，将装有所述镜头的所述镜座上的逃气孔采用堵盖进行封堵；

步骤S104，将所述镜头组件安装在所述加强板上，以使所述第二支脚放置在所述电路板上，且所述第一支脚与所述加强板之间留有间隙，以及所述第三支脚与所述电路板之间留有间隙；

步骤S105，分别向所述第一支脚与所述加强板间的间隙和所述第三支脚与所述电路板间的间隙注入胶水，以实现所述镜头组件与所述感光组件的组装。

实施三

如图11所示，本实施例提供了一种电子模块，包括电子元件（未画出）、屏蔽罩20和所述摄像头模组10。本实施例中，装有所述摄像头模组10的所述电子模块上，节省了所述电子模块给予所述摄像头模组10的安装空间的同时，延长了所述电子模块的使用寿命。具体实践中，所述电子模块可用在笔记本的显示屏上，或者平板电脑的显示屏上等。

进一步地，所述屏蔽罩20设于所述电路板122上且罩盖所述电子元件（未画出），通过所述屏蔽罩20罩盖所述电子元件，以避免外界对所述电子元件的干扰，确保所述电子模块的正常使用。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种摄像头模组，包括镜头组件和设于所述镜头组件上的感光组件；其特征在于，所述感光组件包括加强板、电路板和感光芯片，所述电路板设置于所述加强板上，所述电路板上开设有容置所述感光芯片的阶梯镂空区，所述感光芯片穿过所述阶梯镂空区设置于所述加强板上，且与所述电路板电连接；

所述镜头组件包括镜座和设于所述镜座上的镜头，远离所述镜头一端的所述镜座上设有高度依次递减的第一支脚、第二支脚、第三支脚；

其中，所述第一支脚与所述加强板对应设置，所述第二支脚与所述阶梯镂空区的台阶面对应设置，所述第三支脚与所述电路板的表面对应设置，以使组装后的所述镜座与所述感光组件形成一封闭空腔，所述感光芯片置于所述封闭空腔内，且与所述镜头对应设置；所述第一支脚与所述加强板之间的间距和所述第三支脚与所述电路板之间的间距相等，且大于所述第二支脚与所述台阶面之间的间距。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一支脚与所述加强板之间的间隙和所述第三支脚与所述电路板之间的间隙经胶水密封。

3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜座与所述镜头一体注塑成型。

4.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片采用邦定工艺与所述阶梯镂空区的台阶面电连接。

5.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述加强板采用金属或陶瓷材料制成。

6.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述电路板及所述感光芯片皆采用贴合工艺贴附在所述加强板上。

7.根据权利要求1～6任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜座上开设有逃气孔，以使所述封闭空腔与外界连通。

8.一种摄像头模组的组装方法，用于组装上述权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述组装方法包括以下步骤：

将所述电路板贴合在所述加强板的上表面；

将所述感光芯片穿过所述阶梯镂空区贴合在所述加强板上，且采用邦定工艺将所述感光芯片与所述阶梯镂空区的台阶面电连接；

将装有所述镜头的所述镜座上的逃气孔采用堵盖进行封堵；

将所述镜头组件安装在所述加强板上，以使所述第二支脚放置在所述电路板上，且所述第一支脚与所述加强板之间留有间隙，以及所述第三支脚与所述电路板之间留有间隙；

分别向所述第一支脚与所述加强板间的间隙和所述第三支脚与所述电路板间的间隙注入胶水，以实现所述镜头组件与所述感光组件的组装。

9.一种电子模块，包括电子元件和屏蔽罩；其特征在于，还包括如权利要求1～7任一项所述的摄像头模组，所述屏蔽罩设于所述电路板上且罩盖所述电子元件。

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