CN113990773A - 一种具有腐蚀结构的晶圆清洗装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种具有腐蚀结构的晶圆清洗装置，包括支撑机构，所述支撑机构上设置有用于对晶圆限位支撑的固定机构，所述固定机构上连接有用于对所述固定机构上晶圆进行腐蚀、清洗的腐蚀清洗机构，所述腐蚀清洗机构与所述固定机构、所述支撑机构连接；所述支撑机构包括箱体，所述箱体上间隔设置有腐蚀腔、清洗腔，所述箱体上端后侧设置有支撑框；所述固定机构包括对称设置的支撑盘，所述支撑盘相对外壁上设置有连接轴，所述支撑盘间前后设置有支撑柱。本发明通过固定机构对晶圆进行批量固定，然后通过腐蚀清洗机构将固定机构上的晶圆整体浸入腐蚀液、清洗液进行转动腐蚀、清洗，提高了加工效率和质量，降低了人工劳动强度。

Description

一种具有腐蚀结构的晶圆清洗装置
技术领域
本发明涉及晶圆加工领域，特别是涉及一种具有腐蚀结构的晶圆清洗装置。
背景技术
晶圆片又称硅晶片，是一种由硅锭加工而成的产品，在半导体、碳化硅、蓝宝石及太阳能光伏等多个行业中均有所应用。由于晶圆片特殊的结构，通过专门的处理工艺可以在晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管，因此目前，晶圆片已经被广泛地应用于集成电路的加工制造中。
在生产过程中，需要对蚀刻晶圆进行腐蚀、清洗，目前对晶圆进行腐蚀、清洗主要采用单晶圆进行分体进行，造成了生产线体长，工人需要进行多次的收集、放置，增加了工人的劳动强度，同时也增加了晶圆损坏的风险，降低了生产效率和成品率。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种具有腐蚀结构的晶圆清洗装置。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的：
一种具有腐蚀结构的晶圆清洗装置，包括支撑机构，所述支撑机构上设置有用于对晶圆限位支撑的固定机构，所述固定机构上连接有用于对所述固定机构上晶圆进行腐蚀、清洗的腐蚀清洗机构，所述腐蚀清洗机构与所述固定机构、所述支撑机构连接；
所述支撑机构包括箱体，所述箱体上间隔设置有腐蚀腔、清洗腔，所述箱体上端后侧设置有支撑框；所述固定机构包括对称设置的支撑盘，所述支撑盘相对外壁上设置有连接轴，所述支撑盘间前后设置有支撑柱，所述支撑柱上侧设置有固定柱，所述固定柱两端设置有连接块，所述支撑盘内壁上设置有与所述连接块对应的凹槽，所述支撑盘上位于所述连接块上侧设置有紧固螺栓，所述连接块下侧设置有弹簧；
所述腐蚀清洗机构包括设置在所述连接轴上的连接杆，所述连接杆上端设置有支撑板，所述支撑板上设置有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴上设置有主链轮，所述主链轮下侧的所述连接轴上对应设置有副链轮，所述支撑板上侧设置有顶板，所述顶板上设置有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的活动端与所述支撑板连接，所述顶板上连接有调整机构。
进一步设置：所述调整机构包括滑动座，所述滑动座上穿设有螺杆、导柱，所述螺杆一端穿过所述支撑框且连接有第二伺服电机。
如此设置，通过所述第二伺服电机为所述螺杆提供动力，使所述滑动座在所述螺杆、所述导柱的支撑下进行移动，带动所述顶板进行移动。
进一步设置：所述调整机构包括滑动座，所述滑动座上穿设有导柱，所述顶板后端穿过所述支撑框，所述支撑框后壁上设置有位于所述顶板上侧的第二电动伸缩柱，所述支撑框后壁上设置有位于所述顶板下侧设置有第三电动伸缩柱。
如此设置，通过所述第二电动伸缩柱、所述第三电动伸缩柱的伸缩带动所述顶板进行两侧移动。
进一步设置：所述滑动座与所述顶板焊接，所述第一电动伸缩杆对称分布在所述滑动座两侧。
如此设置，焊接提高所述滑动座与所述顶板的连接牢固性，使所述滑动座稳定的支撑所述顶板，通过所述第一电动伸缩杆推动所述支撑板上下移动，对所述固定机构进行整体移动。
进一步设置：所述螺杆与所述支撑框转动连接，所述螺杆与所述滑动座螺纹连接，所述导柱与所述滑动座滑动连接。
如此设置，通过所述螺杆带动所述滑动座在所述导柱支撑下移动。
进一步设置：所述支撑框上设置有所述顶板穿过的通槽，所述导柱在所述滑动座上滑动设置有两处，所述第二电动伸缩柱、所述第三电动伸缩柱的活动端相对设置。
如此设置，使所述第二电动伸缩柱、所述第三电动伸缩柱相对伸缩带动所述顶板移动。
进一步设置：所述腐蚀腔、所述清洗腔侧壁上设置有与所述连接轴对应的限位槽。
如此设置，使所述固定机构整体向下移动时通过所述限位槽进行限位固定。
进一步设置：所述腐蚀腔、所述清洗腔的深度大于所述支撑盘的直径。
如此设置，使所述固定机构便于整体伸入所述腐蚀腔、所述清洗腔的液面下。
进一步设置：所述连接轴与所述支撑盘焊接，所述连接轴与所述连接杆转动连接，所述副链轮与所述连接轴焊接。
如此设置，便于通过所述副链轮与所述主链轮动力传递，带动所述连接轴在所述连接杆的支撑下进行转动，使晶圆进行整体转动。
进一步设置：所述凹槽在所述支撑柱、所述固定柱上对应设置，所述支撑柱、所述固定柱的位置呈三角状分布。
如此设置，便于将晶圆固定在所述支撑柱、所述固定柱间，增加晶圆与腐蚀液、清洗液的接触面积。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
通过固定机构对晶圆进行批量固定，然后通过腐蚀清洗机构将固定机构上的晶圆整体浸入腐蚀液、清洗液进行转动腐蚀、清洗，提高了加工效率和质量，降低了人工劳动强度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明所述一种具有腐蚀结构的晶圆清洗装置的实施例1的第一结构示意图；
图2是本发明所述一种具有腐蚀结构的晶圆清洗装置的实施例1的第二结构示意图；
图3是本发明所述一种具有腐蚀结构的晶圆清洗装置的实施例1的俯视结构示意图；
图4是本发明所述一种具有腐蚀结构的晶圆清洗装置的固定机构的结构示意图；
图5是本发明所述一种具有腐蚀结构的晶圆清洗装置的固定机构的局部结构示意图；
图6是本发明所述一种具有腐蚀结构的晶圆清洗装置的腐蚀清洗机构的局部结构示意图；
图7是本发明所述一种具有腐蚀结构的晶圆清洗装置的实施例2的第一结构示意图；
图8是本发明所述一种具有腐蚀结构的晶圆清洗装置的实施例2的第二结构示意图。
附图标记说明如下：
1、支撑机构；11、箱体；12、腐蚀腔；13、清洗腔；14、支撑框；15、限位槽；2、固定机构；21、支撑盘；22、连接轴；23、支撑柱；24、固定柱；25、凹槽；26、连接块；27、紧固螺栓；28、弹簧；3、腐蚀清洗机构；31、连接杆；32、支撑板；33、第一伺服电机；34、主链轮；35、副链轮；36、顶板；37、第一电动伸缩杆；38、调整机构；381、滑动座；382、螺杆；383、第二伺服电机；384、导柱；385、第二电动伸缩柱；386、第三电动伸缩柱。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面结合附图对本发明作进一步说明：
实施例1
如图1-图6所示，一种具有腐蚀结构的晶圆清洗装置，包括支撑机构1，支撑机构1上设置有用于对晶圆限位支撑的固定机构2，固定机构2上连接有用于对固定机构2上晶圆进行腐蚀、清洗的腐蚀清洗机构3，腐蚀清洗机构3与固定机构2、支撑机构1连接；
支撑机构1包括箱体11，箱体11上间隔设置有腐蚀腔12、清洗腔13，分别用于盛放腐蚀液、清洗液，箱体11上端后侧设置有支撑框14；固定机构2包括对称设置的支撑盘21，支撑盘21相对外壁上设置有连接轴22，用于与连接杆31进行连接，支撑盘21间前后设置有支撑柱23，支撑柱23上侧设置有固定柱24，用于对晶圆进行限位固定，固定柱24两端设置有连接块26，支撑盘21内壁上设置有与连接块26对应的凹槽25，支撑盘21上位于连接块26上侧设置有紧固螺栓27，连接块26下侧设置有弹簧28，对连接块26进行顶推力，防止固定柱24夹持力过大，损坏晶圆；
腐蚀清洗机构3包括设置在连接轴22上的连接杆31，连接杆31上端设置有支撑板32，支撑板32上设置有第一伺服电机33，提供支撑盘21旋转动力，第一伺服电机33的输出轴上设置有主链轮34，主链轮34下侧的连接轴22上对应设置有副链轮35，支撑板32上侧设置有顶板36，顶板36上设置有第一电动伸缩杆37，第一电动伸缩杆37的活动端与支撑板32连接，顶板36上连接有调整机构38。
优选的：调整机构38包括滑动座381，滑动座381上穿设有螺杆382、导柱384，螺杆382一端穿过支撑框14且连接有第二伺服电机383，通过第二伺服电机383为螺杆382提供动力，使滑动座381在螺杆382、导柱384的支撑下进行移动，带动顶板36进行移动；滑动座381与顶板36焊接，第一电动伸缩杆37对称分布在滑动座381两侧，焊接提高滑动座381与顶板36的连接牢固性，使滑动座381稳定的支撑顶板36，通过第一电动伸缩杆37推动支撑板32上下移动，对固定机构2进行整体移动；螺杆382与支撑框14转动连接，螺杆382与滑动座381螺纹连接，导柱384与滑动座381滑动连接，通过螺杆382带动滑动座381在导柱384支撑下移动；腐蚀腔12、清洗腔13侧壁上设置有与连接轴22对应的限位槽15，使固定机构2整体向下移动时通过限位槽15进行限位固定；腐蚀腔12、清洗腔13的深度大于支撑盘21的直径，使固定机构2便于整体伸入腐蚀腔12、清洗腔13的液面下；连接轴22与支撑盘21焊接，连接轴22与连接杆31转动连接，副链轮35与连接轴22焊接，便于通过副链轮35与主链轮34动力传递，带动连接轴22在连接杆31的支撑下进行转动，使晶圆进行整体转动；凹槽25在支撑柱23、固定柱24上对应设置，支撑柱23、固定柱24的位置呈三角状分布，便于将晶圆固定在支撑柱23、固定柱24间，增加晶圆与腐蚀液、清洗液的接触面积。
实施例2
如图4-图8所示，一种具有腐蚀结构的晶圆清洗装置，包括支撑机构1，支撑机构1上设置有用于对晶圆限位支撑的固定机构2，固定机构2上连接有用于对固定机构2上晶圆进行腐蚀、清洗的腐蚀清洗机构3，腐蚀清洗机构3与固定机构2、支撑机构1连接；
支撑机构1包括箱体11，箱体11上间隔设置有腐蚀腔12、清洗腔13，分别用于盛放腐蚀液、清洗液，箱体11上端后侧设置有支撑框14；固定机构2包括对称设置的支撑盘21，支撑盘21相对外壁上设置有连接轴22，用于与连接杆31进行连接，支撑盘21间前后设置有支撑柱23，支撑柱23上侧设置有固定柱24，用于对晶圆进行限位固定，固定柱24两端设置有连接块26，支撑盘21内壁上设置有与连接块26对应的凹槽25，支撑盘21上位于连接块26上侧设置有紧固螺栓27，连接块26下侧设置有弹簧28，对连接块26进行顶推力，防止固定柱24夹持力过大，损坏晶圆；
腐蚀清洗机构3包括设置在连接轴22上的连接杆31，连接杆31上端设置有支撑板32，支撑板32上设置有第一伺服电机33，提供支撑盘21旋转动力，第一伺服电机33的输出轴上设置有主链轮34，主链轮34下侧的连接轴22上对应设置有副链轮35，支撑板32上侧设置有顶板36，顶板36上设置有第一电动伸缩杆37，第一电动伸缩杆37的活动端与支撑板32连接，顶板36上连接有调整机构38。
优选的：调整机构38包括滑动座381，滑动座381上穿设有导柱384，顶板36后端穿过支撑框14，支撑框14后壁上设置有位于顶板36上侧的第二电动伸缩柱385，支撑框14后壁上设置有位于顶板36下侧设置有第三电动伸缩柱386，通过第二电动伸缩柱385、第三电动伸缩柱386的伸缩带动顶板36进行两侧移动；滑动座381与顶板36焊接，第一电动伸缩杆37对称分布在滑动座381两侧，焊接提高滑动座381与顶板36的连接牢固性，使滑动座381稳定的支撑顶板36，通过第一电动伸缩杆37推动支撑板32上下移动，对固定机构2进行整体移动；支撑框14上设置有顶板36穿过的通槽，导柱384在滑动座381上滑动设置有两处，第二电动伸缩柱385、第三电动伸缩柱386的活动端相对设置，使第二电动伸缩柱385、第三电动伸缩柱386相对伸缩带动顶板36移动；腐蚀腔12、清洗腔13侧壁上设置有与连接轴22对应的限位槽15，使固定机构2整体向下移动时通过限位槽15进行限位固定；腐蚀腔12、清洗腔13的深度大于支撑盘21的直径，使固定机构2便于整体伸入腐蚀腔12、清洗腔13的液面下；连接轴22与支撑盘21焊接，连接轴22与连接杆31转动连接，副链轮35与连接轴22焊接，便于通过副链轮35与主链轮34动力传递，带动连接轴22在连接杆31的支撑下进行转动，使晶圆进行整体转动；凹槽25在支撑柱23、固定柱24上对应设置，支撑柱23、固定柱24的位置呈三角状分布，便于将晶圆固定在支撑柱23、固定柱24间，增加晶圆与腐蚀液、清洗液的接触面积。
本发明工作原理及使用流程：将需要腐蚀晶圆放置在固定机构2的支撑柱23上的凹槽25内，然后通过紧固螺栓27锁紧推动连接块26向下带动固定柱24移动，使晶圆通过支撑柱23、固定柱24进行限位固定，之后通过腐蚀清洗机构3的第一电动伸缩杆37伸缩推动固定机构2整体进入腐蚀腔12的腐蚀液内，通过第一伺服电机33带动主链轮34与副链轮35转动，使支撑盘21整体带动晶圆转动，腐蚀后，通过第一电动伸缩杆37收缩，将固定机构2整体提出腐蚀液，然后通过第二伺服电机383带动螺杆382转动，或通过第二电动伸缩柱385、第三电动伸缩柱386的伸缩，使顶板36整体移动到清洗腔13上侧，之后通过第一电动伸缩杆37伸缩推动固定机构2整体进入清洗腔13的清洗液内，进行转动清洗。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (10)

1.一种具有腐蚀结构的晶圆清洗装置，其特征在于：包括支撑机构(1)，所述支撑机构(1)上设置有用于对晶圆限位支撑的固定机构(2)，所述固定机构(2)上连接有用于对所述固定机构(2)上晶圆进行腐蚀、清洗的腐蚀清洗机构(3)，所述腐蚀清洗机构(3)与所述固定机构(2)、所述支撑机构(1)连接；
所述支撑机构(1)包括箱体(11)，所述箱体(11)上间隔设置有腐蚀腔(12)、清洗腔(13)，所述箱体(11)上端后侧设置有支撑框(14)；所述固定机构(2)包括对称设置的支撑盘(21)，所述支撑盘(21)相对外壁上设置有连接轴(22)，所述支撑盘(21)间前后设置有支撑柱(23)，所述支撑柱(23)上侧设置有固定柱(24)，所述固定柱(24)两端设置有连接块(26)，所述支撑盘(21)内壁上设置有与所述连接块(26)对应的凹槽(25)，所述支撑盘(21)上位于所述连接块(26)上侧设置有紧固螺栓(27)，所述连接块(26)下侧设置有弹簧(28)；
所述腐蚀清洗机构(3)包括设置在所述连接轴(22)上的连接杆(31)，所述连接杆(31)上端设置有支撑板(32)，所述支撑板(32)上设置有第一伺服电机(33)，所述第一伺服电机(33)的输出轴上设置有主链轮(34)，所述主链轮(34)下侧的所述连接轴(22)上对应设置有副链轮(35)，所述支撑板(32)上侧设置有顶板(36)，所述顶板(36)上设置有第一电动伸缩杆(37)，所述第一电动伸缩杆(37)的活动端与所述支撑板(32)连接，所述顶板(36)上连接有调整机构(38)。
2.根据权利要求1所述的一种具有腐蚀结构的晶圆清洗装置，其特征在于：所述调整机构(38)包括滑动座(381)，所述滑动座(381)上穿设有螺杆(382)、导柱(384)，所述螺杆(382)一端穿过所述支撑框(14)且连接有第二伺服电机(383)。
3.根据权利要求1所述的一种具有腐蚀结构的晶圆清洗装置，其特征在于：所述调整机构(38)包括滑动座(381)，所述滑动座(381)上穿设有导柱(384)，所述顶板(36)后端穿过所述支撑框(14)，所述支撑框(14)后壁上设置有位于所述顶板(36)上侧的第二电动伸缩柱(385)，所述支撑框(14)后壁上设置有位于所述顶板(36)下侧设置有第三电动伸缩柱(386)。
4.根据权利要求2或3所述的一种具有腐蚀结构的晶圆清洗装置，其特征在于：所述滑动座(381)与所述顶板(36)焊接，所述第一电动伸缩杆(37)对称分布在所述滑动座(381)两侧。
5.根据权利要求2所述的一种具有腐蚀结构的晶圆清洗装置，其特征在于：所述螺杆(382)与所述支撑框(14)转动连接，所述螺杆(382)与所述滑动座(381)螺纹连接，所述导柱(384)与所述滑动座(381)滑动连接。
6.根据权利要求3所述的一种具有腐蚀结构的晶圆清洗装置，其特征在于：所述支撑框(14)上设置有所述顶板(36)穿过的通槽，所述导柱(384)在所述滑动座(381)上滑动设置有两处，所述第二电动伸缩柱(385)、所述第三电动伸缩柱(386)的活动端相对设置。
7.根据权利要求1所述的一种具有腐蚀结构的晶圆清洗装置，其特征在于：所述腐蚀腔(12)、所述清洗腔(13)侧壁上设置有与所述连接轴(22)对应的限位槽(15)。
8.根据权利要求1所述的一种具有腐蚀结构的晶圆清洗装置，其特征在于：所述腐蚀腔(12)、所述清洗腔(13)的深度大于所述支撑盘(21)的直径。
9.根据权利要求1所述的一种具有腐蚀结构的晶圆清洗装置，其特征在于：所述连接轴(22)与所述支撑盘(21)焊接，所述连接轴(22)与所述连接杆(31)转动连接，所述副链轮(35)与所述连接轴(22)焊接。
10.根据权利要求1所述的一种具有腐蚀结构的晶圆清洗装置，其特征在于：所述凹槽(25)在所述支撑柱(23)、所述固定柱(24)上对应设置，所述支撑柱(23)、所述固定柱(24)的位置呈三角状分布。
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CN114737199A (zh) * 2022-03-28 2022-07-12 成都泰美克晶体技术有限公司 一种sc圆片腐蚀清洗系统

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114737199A (zh) * 2022-03-28 2022-07-12 成都泰美克晶体技术有限公司 一种sc圆片腐蚀清洗系统
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