CN220272454U - 一种大直径晶圆专用理片器 - Google Patents
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- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 claims abstract description 52
- 241000252254 Catostomidae Species 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 100
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 22
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 22
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000011160 research Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000026683 transduction Effects 0.000 description 2
- 238000010361 transduction Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种大直径晶圆专用理片器，包括支撑立板，所述支撑立板相对的一侧表面皆设置有支撑侧板，所述支撑侧板内侧的两端皆设置有横柱，所述支撑侧板之间形成有V槽，所述V槽靠近底部的位置处通过转轴转动设置有晶圆旋转主轴，所述晶圆旋转主轴的一侧设置有V槽限位轴，所述V槽的顶部设置有片篮。该一种大直径晶圆专用理片器，在进行晶圆放置整理使用的过程中，通过利用硅片V槽限位轴将晶圆V位置定位在同一轴线上,达到同一篮硅片V槽方向保持一致的理片目的，通过使用大直径晶圆专用理片器，可以高效整理硅片的方位，为观察硅片的整体特征提供了便捷的工具，对实际生产以及硅片研究有着重要的意义。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体为一种大直径晶圆专用理片器。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。
目前由于半导体晶圆制造对于成本的诉求日益增高，而大面积硅片在单位产出芯片的数量和单位成本具有优势，因此半导体硅衬底片的尺寸也趋于大直径化，从最早的2英寸、3英寸发展到当今的8英寸、12英寸及研发中的18英寸，硅片面积日益增加，随之带来的12寸晶圆片整理也有了新的要求，为满足生产过程中，快速高效的将硅片整理齐整，因此，需要一种大直径晶圆专用理片器。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种大直径晶圆专用理片器，以解决上述背景技术中提出的目前由于半导体晶圆制造对于成本的诉求日益增高，而大面积硅片在单位产出芯片的数量和单位成本具有优势，因此半导体硅衬底片的尺寸也趋于大直径化，从最早的2英寸、3英寸发展到当今的8英寸、12英寸及研发中的18英寸，硅片面积日益增加，随之带来的12寸晶圆片整理也有了新的要求，为满足生产过程中，快速高效的将硅片整理齐整的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种大直径晶圆专用理片器，包括支撑立板，所述支撑立板相对的一侧表面皆设置有支撑侧板，所述支撑侧板内侧的两端皆设置有横柱，所述支撑侧板之间形成有V槽，所述V槽靠近底部的位置处通过转轴转动设置有晶圆旋转主轴，所述晶圆旋转主轴的一侧设置有V槽限位轴，所述V槽的顶部设置有片篮。
优选的，所述片篮内侧的两端皆设置有限位挡块，所述片篮的两侧内壁皆设置有卡合块，且支撑立板的表面设置有限位螺钉。
优选的，所述卡合块沿着片篮两侧内壁横向等距离对称排布设置，且相邻两个卡合块之间形成有卡合槽。
优选的，所述晶圆旋转主轴的两端皆一体成型设置有轴杆，且晶圆旋转主轴和V槽限位轴的表面皆横向排布设置有限位凸环。
优选的，所述支撑立板的数量为两个且相互平行设置，所述支撑侧板的数量为四个，且同一支撑立板上的支撑侧板相互对称设置。
优选的，所述支撑立板的一侧表面设置有旋钮，所述旋钮的一侧设置有手柄，且手柄的一端贯穿支撑立板表面与晶圆旋转主轴一端连接。
优选的，所述支撑立板的底部两侧皆设置有支撑腿，且支撑腿的底端皆设置有吸盘。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
该一种大直径晶圆专用理片器，在进行晶圆放置整理使用的过程中，通过利用硅片V槽限位轴将晶圆V位置定位在同一轴线上,达到同一篮硅片V槽方向保持一致的理片目的，通过使用大直径晶圆专用理片器，可以高效整理硅片的方位，为观察硅片的整体特征提供了便捷的工具，对实际生产以及硅片研究有着重要的意义。
附图说明
图1为本实用新型的主视图；
图2为本实用新型的俯视图；
图3为本实用新型的片篮部分放置俯视图；
图4为本实用新型的晶圆旋转主轴部分结构示意图。
图中：1、支撑侧板；2、横柱；3、旋钮；4、手柄；5、支撑腿；6、V槽；7、V槽限位轴；8、晶圆旋转主轴；9、支撑立板；10、卡合槽；11、片篮；12、限位挡块；13、卡合块；14、轴杆；15、限位凸环；16、限位螺钉；17、吸盘。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1-4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种大直径晶圆专用理片器，包括支撑立板9，可对片篮11起到顶托和固定作用，使得片篮11放置的稳定性更好，起到有效的加固防脱作用，支撑立板9相对的一侧表面皆设置有支撑侧板1，支撑侧板1内侧的两端皆设置有横柱2，可对片篮11起到支撑阻挡作用，避免片篮11受力发生倾斜倒塌，支撑侧板1之间形成有V槽6，V槽6靠近底部的位置处通过转轴转动设置有晶圆旋转主轴8，按下理片器旋钮3，顺时针转导理片手柄4，直至硅片V槽方向一致，片篮11内的晶圆随晶圆旋转主轴8进行实时转动，当V槽6转动至V槽限位轴7时，晶圆将被限位停止转动，同理，当片篮11内侧的晶圆全被限位后，理片工作操作完毕，此时所有晶圆V槽6方向均保持一致，晶圆旋转主轴8的一侧设置有V槽限位轴7，V槽6的顶部设置有片篮11，片篮11内侧的两端皆设置有限位挡块12，可对理片器两端的外侧晶圆起到保护作用，避免晶圆外侧表面受到磕碰，片篮11的两侧内壁皆设置有卡合块13，可使晶圆之间能够相互保持隔断，避免相互接触发生碰撞，且支撑立板9的表面设置有限位螺钉16，可将理片器部件结构之间进行相互螺纹拧紧固定，避免使用过程发生松动脱落，导致晶圆发生掉落损坏。
卡合块13沿着片篮11两侧内壁横向等距离对称排布设置，可使理片器内部放置空间能够被最大化利用，避免造成内部空间的浪费，且相邻两个卡合块13之间形成有卡合槽10，可对晶圆的两侧外壁进行相互插接限位固定，避免晶圆之间发生晃动碰撞导致损坏，晶圆旋转主轴8的两端皆一体成型设置有轴杆14，可将晶圆旋转主轴8与支撑立板9进行连接，使得转动调节更加顺畅，避免出现卡阻的问题，且晶圆旋转主轴8和V槽限位轴7的表面皆横向排布设置有限位凸环15，可方便对晶圆底部进行实时插接限位，避免晶圆放置过程底部发生晃动倾斜，导致晶圆相互碰撞发生损坏，支撑立板9的数量为两个且相互平行设置，支撑侧板1的数量为四个，可通过支撑侧板1的支撑形成一定的放置空间，且同一支撑立板9上的支撑侧板1相互对称设置，支撑立板9的一侧表面设置有旋钮3，可对V槽6的方向进行实时固定，旋钮3的一侧设置有手柄4，且手柄4的一端贯穿支撑立板9表面与晶圆旋转主轴8一端连接，可根据实际需要进行人工握持，实现转动晶圆旋转主轴8控制圆晶向朝一定方向旋转，使得操作起来更加方便节省力气，支撑立板9的底部两侧皆设置有支撑腿5，且支撑腿5的底端皆设置有吸盘17，可增加理片器整体与放置平面的吸附能力，避免理片器受力发生晃动移位导致倾倒，有效的提升了理片器的整体稳定性。
工作原理：当需要进行晶圆的日常生产摆放整理工作时，首先可将横柱2、支撑立板9和支撑侧板1之间进行相互组合拼接，同时需要通过限位螺钉16进行拧入将横柱2、支撑立板9和支撑侧板1相互安装固定在一起，并且将晶圆旋转主轴8通过转轴转动安装到V槽6靠近底部的内侧位置处，然后将片篮11放置到V槽6的顶部进行卡合限位，并且将需要摆放整理的晶圆放置到片篮11内部，使得晶圆的外侧与卡合槽10内侧进行相互插合限位，使得晶圆的底部与晶圆旋转主轴8进行抵触限位，最后可按下理片器旋钮3，顺时针转导理片手柄4，直至硅片V槽方向一致，片篮11内的晶圆随晶圆旋转主轴8进行实时转动，当V槽6转动至V槽限位轴7时，晶圆将被限位停止转动，同理，当片篮11内侧的晶圆全被限位后，理片工作操作完毕，此时所有晶圆V槽6方向均保持一致。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种大直径晶圆专用理片器，包括支撑立板(9)，其特征在于：所述支撑立板(9)相对的一侧表面皆设置有支撑侧板(1)，所述支撑侧板(1)内侧的两端皆设置有横柱(2)，所述支撑侧板(1)之间形成有V槽(6)，所述V槽(6)靠近底部的位置处通过转轴转动设置有晶圆旋转主轴(8)，所述晶圆旋转主轴(8)的一侧设置有V槽限位轴(7)，所述V槽(6)的顶部设置有片篮(11)。
2.根据权利要求1所述的一种大直径晶圆专用理片器，其特征在于：所述片篮(11)内侧的两端皆设置有限位挡块(12)，所述片篮(11)的两侧内壁皆设置有卡合块(13)，且支撑立板(9)的表面设置有限位螺钉(16)。
3.根据权利要求2所述的一种大直径晶圆专用理片器，其特征在于：所述卡合块(13)沿着片篮(11)两侧内壁横向等距离对称排布设置，且相邻两个卡合块(13)之间形成有卡合槽(10)。
4.根据权利要求1所述的一种大直径晶圆专用理片器，其特征在于：所述晶圆旋转主轴(8)的两端皆一体成型设置有轴杆(14)，且晶圆旋转主轴(8)和V槽限位轴(7)的表面皆横向排布设置有限位凸环(15)。
5.根据权利要求1所述的一种大直径晶圆专用理片器，其特征在于：所述支撑立板(9)的数量为两个且相互平行设置，所述支撑侧板(1)的数量为四个，且同一支撑立板(9)上的支撑侧板(1)相互对称设置。
6.根据权利要求1所述的一种大直径晶圆专用理片器，其特征在于：所述支撑立板(9)的一侧表面设置有旋钮(3)，所述旋钮(3)的一侧设置有手柄(4)，且手柄(4)的一端贯穿支撑立板(9)表面与晶圆旋转主轴(8)一端连接。
7.根据权利要求1所述的一种大直径晶圆专用理片器，其特征在于：所述支撑立板(9)的底部两侧皆设置有支撑腿(5)，且支撑腿(5)的底端皆设置有吸盘(17)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320828511.7U CN220272454U (zh) | 2023-04-14 | 2023-04-14 | 一种大直径晶圆专用理片器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320828511.7U CN220272454U (zh) | 2023-04-14 | 2023-04-14 | 一种大直径晶圆专用理片器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220272454U true CN220272454U (zh) | 2023-12-29 |
Family
ID=89302344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320828511.7U Active CN220272454U (zh) | 2023-04-14 | 2023-04-14 | 一种大直径晶圆专用理片器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220272454U (zh) |
-
2023
- 2023-04-14 CN CN202320828511.7U patent/CN220272454U/zh active Active
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|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address | ||
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