CN113986051A - 触控装置的制备方法、触控装置及触控屏 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种触控装置的制备方法、触控装置和触控屏。该制备方法中形成绝缘层与桥接层的过程包括如下步骤：在具有绝缘凹槽图案的绝缘层模具中装入可固化的绝缘墨水，使基材的触控面贴附于绝缘层模具表面，绝缘凹槽图案的凹槽区域正对于待形成绝缘层的区域；在具有桥接凹槽图案的桥接层模具中装入可固化的导电墨水，使基材的触控面贴附于桥接层模具表面，桥接凹槽图案的凹槽区域正对于待形成桥接层的区域，并将导电墨水固化在触控面上。该制备方法制备的导电桥稳定性好，不易偏移或脱落，能够保证第二触控线路的正常连通，满足多点触控的要求。

Description

触控装置的制备方法、触控装置及触控屏

技术领域

本发明涉及触控屏技术领域，特别是涉及一种触控装置的制备方法。

背景技术

人机交互技术能够大幅缩短人类操作机器的工序以及时间，而触控屏是一种常见的人机交互媒介，在人机交互界面中已经得到了广泛应用。触控屏通常包括触控装置和显示屏。传统的触控装置通常包括可视区及边框区，图案化的触控电极主要制作于可视区，电极引线则主要制作于边框区。电极引线再连接于柔性电路板，以将电极信号传递到处理器中，完成触控感应的功能。触控电极通常包括多个沿X方向的Tx触控线路及多个沿Y方向的Rx触控线路，沿两个方向的两种触控线路交错形成整体的触控电极。在传统技术中，一些触控屏中在基材的一个面上制作两层触控线路，以减少一张基材和一层导电层，其光学透光率更好，也节约了后工序贴合次数，因而含有这种结构的触控屏得到了广泛的应用。

沿两个方向的两种触控线路是不能搭接的，因而制备上述结构的触控装置通常都需要引入搭桥工艺，例如在Tx触控线路上架设绝缘层以及位于绝缘层上的导电层，以使该Tx触控线路两侧的Rx触控线路电连接，绝缘层起到防止Tx触控线路和Rx触控线路交错的部分发生串扰的作用。传统的制作导电桥的方法主要有两种。一种是例如TW098122986提及的化学湿法，其中采用镀ITO加上曝光显影的方式制作搭桥结构，该方法需要镀两次ITO以及采用四次光罩，制作过程繁琐并且会产生大量污染。另一种是例如CN104199583B提及的喷印法，该方法需要逐个导电桥进行喷印，效率很低，例如一张55英寸的触控屏有9652个触控点，如果用喷印法进行制备，仅仅制备一张触控屏上的导电桥就需要15分钟，效率较低。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够减少实际工序，提高制备效率且降低污染的触控装置的制备方法，进一步地，提供一种触控装置及触控屏。

根据本发明的一个实施例，一种触控装置的制备方法，包括如下步骤：

获取基材，所述基材的触控面上包括多条第一触控线路和多条第二触控线路，多条所述第一触控线路沿第一方向并排设置，多条所述第二触控线路沿与所述第一方向相交的第二方向并排设置，各所述第一触控线路与各所述第二触控线路之间绝缘，各所述第一触控线路为连续导通的线路，各所述第二触控线路包括相间隔的多个导电部件；

在所述基材上形成绝缘层和桥接层，所述桥接层用于导通相邻的所述导电部件，所述绝缘层用于绝缘间隔所述桥接层与所述第一触控线路；

形成所述绝缘层与所述桥接层的过程进一步包括如下步骤：

在具有绝缘凹槽图案的绝缘层模具中装入可固化的绝缘墨水，使所述基材的所述触控面贴附于所述绝缘层模具表面，所述绝缘凹槽图案的凹槽区域正对于待形成所述绝缘层的区域，并将所述绝缘墨水固化在所述触控面上，将所述基材从所述绝缘层模具表面分离，形成所述绝缘层；

在具有桥接凹槽图案的桥接层模具中装入可固化的导电墨水，使所述基材的触控面贴附于所述桥接层模具表面，所述桥接凹槽图案的凹槽区域正对于待形成所述桥接层的区域，并将所述导电墨水固化在所述触控面上，将所述基材从所述桥接层模具表面分离，形成所述桥接层。

在其中一个实施例中，所述绝缘层包括多个跨在相邻的所述导电部件上的绝缘部，所述桥接层包括多个位于各所述绝缘部上且跨在相邻的所述导电部件上的第一桥接部。

在其中一个实施例中，所述绝缘凹槽图案包括多个第一绝缘凹槽，当所述触控面贴附于所述绝缘层模具表面时，各所述第一绝缘凹槽的槽口在第二方向上的两端跨在各相邻的所述导电部件上，以形成所述绝缘部；

所述桥接凹槽图案包括多个第一桥接凹槽，当所述触控面贴附于所述桥接层模具表面时，各所述第一桥接凹槽的槽口在第二方向上的两端跨在相邻的所述导电部件上，以形成导通相邻的所述导电部件的所述第一桥接部。

在其中一个实施例中，所述第一绝缘凹槽的深度为2μm～20μm；和/或

所述第一桥接凹槽的深度为2μm～10μm。

在其中一个实施例中，所述第一绝缘凹槽的侧壁相对于所述第一绝缘凹槽的槽口的夹角为45°～75°；和/或

所述第一桥接凹槽的侧壁相对于所述第一桥接凹槽的槽口的夹角为45°～75°。

在其中一个实施例中，所述绝缘层为整体遮蔽所述触控面上触控区的膜层，所述绝缘层中具有贯穿的多组桥接通孔，每组所述桥接通孔有多个，每组中的多个所述桥接通孔分设于相邻的两个所述导电部件上；所述桥接层包括多个第二桥接部，所述第二桥接部通过一组所述桥接通孔电连接相邻的两个所述导电部件。

在其中一个实施例中，所述绝缘凹槽图案包括第二绝缘凹槽，所述第二绝缘凹槽中具有凸起的多组桥接柱，各组所述桥接柱有多个，当所述触控面贴附于所述绝缘层模具表面时，所述第二绝缘凹槽的槽口整体覆盖所述触控区，每组中的多个所述桥接柱分别抵接于相邻的两个所述导电部件上，以在形成所述绝缘层时形成多组所述桥接通孔；

所述桥接凹槽图案包括多个第二桥接凹槽，当所述触控面贴附于所述桥接层模具表面时，各所述第二桥接凹槽的槽口覆盖各组所述桥接通孔。

在其中一个实施例中，所述第二绝缘凹槽的深度为2μm～20μm；和/或

所述第二桥接凹槽的深度为2μm～10μm。

在其中一个实施例中，所述桥接柱的侧壁相对于所述第二绝缘凹槽底壁的夹角为45°～75°；和/或

所述第二桥接凹槽的侧壁相对于所述第二桥接凹槽的槽口的夹角为45°～75°。

在其中一个实施例中，所述绝缘墨水和/或所述导电墨水是紫外光固化型的墨水，在将所述绝缘墨水固化或将所述导电墨水固化的过程中，用于固化的紫外光的能量密度为300mJ/cm²～2000mJ/cm²。

在其中一个实施例中，所述绝缘层模具上具有一端开口设置于所述绝缘凹槽图案之外的第一通气孔，在使所述基材的所述触控面贴附于所述绝缘层模具表面的过程中，通过所述第一通气孔抽气形成负压以使所述触控面贴附于所述绝缘层模具表面；和/或

所述桥接层模具上具有一端开口设置于所述桥接凹槽图案之外的第二通气孔，在使所述基材的触控面贴附于所述桥接层模具表面的过程中，通过所述第二通气孔抽气形成负压以使所述触控面贴附于所述桥接层模具表面。

相对应地，一种由上述任一实施例所述的触控装置的制备方法制备所得的触控装置。

进一步地，一种触控屏，其包括外界电路板与根上述任一实施例所述的触控装置，所述外接电路板电连接于所述基材上的所述第一触控线路和所述第二触控线路。

上述触控装置的制备方法利用绝缘层模具盛装绝缘墨水，并将绝缘墨水固化于基材上特定位置的方式以制备绝缘层，再利用桥接层模具盛装桥接墨水，并将桥接墨水固化于基材上特定位置的放置以制备桥接层。通过模具及可固化墨水的方式制备绝缘层和桥接层，能够避免传统技术中化学湿法产生污染物的问题以及逐个喷印效率很低的问题。并且，由于模具中凹槽的限位作用以及可固化墨水直接固化在基材表面，因此可固化墨水能够直接稳固地附着于基材表面并在特定的位置成型；通过上述制备方法制备的触控装置搭桥精度可达0.05mm，并且制备的导电桥稳定性好，不易偏移或脱落，能够保证第二触控线路的正常连通，满足多点触控的要求。

附图说明

图1为基材的结构示意图；

图2为实施例1制备的触控装置的结构示意图；

图3为图2中A区的结构示意图；

图4为第一绝缘层模具的结构示意图；

图5为图4中第一绝缘凹槽的截面示意图；

图6为第一桥接层模具的结构示意图；

图7为图6中第一桥接凹槽的截面示意图；

图8为实施例1制备的绝缘部和第一桥接部搭接的结构示意图；

图9为实施例2制备的触控装置的结构示意图；

图10为图9中B区的结构示意图；

图11为第二绝缘层模具的结构示意图；

图12为第二绝缘层模具中桥接柱的结构示意图；

图13为第二桥接层模具的结构示意图；

图14为图3中第二桥接凹槽的截面示意图；

其中，各附图标记及其具体意义如下：

100、基材；110、第一触控线路；120、第二触控线路；121、第一导电部件；122、第二导电部件；210、第一绝缘部；220、第一桥接部；230、第二绝缘层；231、桥接通孔；240、第二桥接部；300、第一绝缘层模具；310、第一绝缘凹槽；400、第一桥接层模具；410、第一桥接凹槽；500、第二绝缘层模具；510、桥接柱；600、第二桥接层模具；610、第二桥接凹槽。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。文中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本文所使用的“多”包括两个和多于两个的项目。本文所使用的“某数以上”应当理解为某数及大于某数的范围。

根据本发明的一个实施例，一种触控装置的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

获取基材，基材的触控面上包括多条第一触控线路和多条第二触控线路，多条第一触控线路沿第一方向并排设置，多条第二触控线路沿与第一方向相交的第二方向并排设置，各第一触控线路与各第二触控线路之间绝缘，各第一触控线路为连续导通的线路，各第二触控线路包括相间隔的多个导电部件；

在基材上形成绝缘层和桥接层，桥接层在用于导通相邻的导电部件上，绝缘层用于绝缘间隔桥接层与第一触控线路；

形成绝缘层与桥接层的过程进一步包括如下步骤：

在具有绝缘凹槽图案的绝缘层模具中装入可固化的绝缘墨水，使基材的触控面贴附于绝缘层模具表面，绝缘凹槽图案的凹槽区域正对于待形成绝缘层的区域，并将绝缘墨水固化在触控面上以形成绝缘层，将基材从绝缘层模具表面分离，形成绝缘层；

在具有桥接凹槽图案的桥接层模具中装入可固化的导电墨水，使基材的触控面贴附于桥接层模具表面，桥接凹槽图案的凹槽区域正对于待形成桥接层的区域，并将导电墨水固化在触控面上以形成桥接层，将基材从桥接层模具表面分离，形成桥接层。

为了便于理解上述触控装置的制备方法，应当先理解上述基材的具体结构。请参照图1，其示出了一种基材100的结构示意图。

该基材100的触控面上包括多条第一触控线路110和多条第二触控线路120。其中，第一触控线路110为图1中示出的Tx01～Tx05，以第一方向为x方向，该第一触控线路110均沿x方向。第二触控线路120为图2示出的Rx01～Rx05，以第二方向为y方向，该第二触控线路120均沿y方向。其中，沿x方向的第一触控线路110和沿y方向的第二触控线路120交错排列，并且各第一触控线路110与各第二触控线路120之间绝缘。各第一触控线路110为连续导通的线路，各第二触控线路120包括相间隔的多个导电部件。例如，在图1中，以Rx05和Tx01为例，其所处的白色区域为触控线路，二者之间的黑线表示两个白色区域之间绝缘间隔。可以发现，沿x方向，Tx01所处区域是连续的，即第一触控线路110连续导通；而沿y方向，Rx05所处区域之间以黑线和第一触控线路110隔断为多个不连续的区域，即第二触控线路120不连续导通，图1中标注出了第二触控线路120中相间隔的第一导电部件121和第二导电部件122。上述触控装置的制备方法的目的是在y方向上使多个不连续的导电部件形成连续导通的第二触控线路120，后续的制备过程中的附图主要示意第一导电部件121和第二导电部件122之间电连接的具体方式，其他相邻的导电部件之间的电连接方式与其相同。

具体地，在获取基材之后，还包括制备绝缘层和桥接层的步骤，桥接层用于导通相邻的导电部件，其中相邻的导电部件指的是同一条第二触控线路中相邻的两个导电部件。绝缘层用于绝缘间隔桥接层与第一触控线路，形成绝缘层与桥接层的过程进一步包括如下步骤。

在具有绝缘凹槽图案的绝缘层模具中装入可固化的绝缘墨水，使基材的触控面贴附于绝缘层模具表面，绝缘凹槽图案的凹槽区域正对于待形成绝缘层的区域，并将绝缘墨水固化在触控面上以形成绝缘层，将基材从绝缘层模具表面分离，形成绝缘层。

其中，绝缘凹槽图案指的是具有特定形状或分布的凹槽，其可以包括一整个凹槽，并在该凹槽内通过设置凸起，也可以是多个分立的凹槽，分立的凹槽分布于预设的位置。可以理解，绝缘凹槽图案中的凹槽主要用于盛装绝缘墨水，以将该绝缘墨水以特定的形状转移到基材表面的特定位置并进行固化，形成绝缘层。

在具有桥接凹槽图案的桥接层模具中装入可固化的导电墨水，使基材的触控面贴附于桥接层模具表面，桥接凹槽图案的凹槽区域正对于待形成桥接层的区域，并将导电墨水固化在触控面上以形成桥接层，将基材从桥接层模具表面分离，形成桥接层。

其中，桥接凹槽图案指的是具有特定形状或分布的用于盛装导电墨水的凹槽。桥接凹槽图案中盛装桥接墨水，以将该桥接墨水以特定的形状转移到基材表面的特定位置并进行固化，形成桥接层。

在其中一个具体示例中，绝缘墨水和/或导电墨水是紫外光固化型的墨水，在将绝缘墨水固化或将导电墨水固化的过程中，用于固化的紫外光的能量密度为300mJ/cm²～2000mJ/cm²。控制紫外光的能量密度能够控制绝缘墨水或导电墨水固化的速度，防止由于固化过快或过慢导致固化形成的部件不良。

在其中一个具体示例中，绝缘层模具上具有一端开口设置于绝缘凹槽图案之外的第一通气孔，在使基材的触控面贴附于绝缘层模具表面的过程中，通过第一通气孔抽气形成负压以使触控面贴附于绝缘层模具表面。

在其中一个具体示例中，桥接层模具上具有一端开口设置于桥接凹槽图案之外的第二通气孔，在使基材的触控面贴附于桥接层模具表面的过程中，通过第二通气孔抽气形成负压以使触控面贴附于桥接层模具表面。

进一步地，本发明就上述触控装置的制备方法的总体构思提供了如实施例1和实施例2的两种实现方式，具体如下。

实施例1

可以参照图2，其示出了一种触控装置的结构示意图，其包括图1中示出的基材100和形成于基材100上的第一绝缘层和第一桥接层。请同时参照图3，其示出了图2中A区的放大图，第一绝缘层包括跨在第一导电部件121上和第二导电部件122上的第一绝缘部210，第一桥接层包括设置于第一绝缘部210上、并跨在第一导电部件121上和第二导电部件122上的第一桥接部220。上述触控装置可由如下步骤S110～步骤S130制备得到。

步骤S110，获取基材100。

在其中一个具体示例中，基材100选自触控区呈透明状的基材100，例如基材100可选自触控区具有透明导电层的透明衬底，该透明衬底可以选自玻璃、聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺或光学材料COP，可以理解，透明导电层指的是包括第一触控线路110和第二触控线路120在内的导电线路。

获取基材100的方式可以是直接购买获得基材100，也可以是自行制备基材100。例如，上述基材100的其中一种制备方式可以进一步包括如下步骤。

步骤S111，在涂布有透明导电材料的透明衬底上形成导电边框材料。

具体地，透明导电材料可以选自氧化铟锡、纳米银线、碳纳米管和导电聚合物中的一种或多种，透明衬底可以选自玻璃、聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺或光学材料COP。导电边框材料可以选自导电银浆，形成导电边框材料的方式可以是丝网印刷。

步骤S112，刻蚀透明导电材料和导电边框材料，在透明导电材料所处区域形成触控图案，在导电边框材料所处区域形成外接电极。

具体地，刻蚀透明导电材料和导电边框材料的方法具体可选自激光烧蚀。激光刻蚀的主要目的在于在透明导电材料和导电边框上形成图案化的绝缘沟道，以将原有的透明导电材料和导电边框材料分为多个绝缘间隔的区域，以形成触控图案和外接电极图案，触控图案主要包括第一触控线路110和第二触控线路120。

通过步骤S111和步骤S112，可以制备得到如图1所示的基材100。

步骤S120，通过具有绝缘凹槽图案的第一绝缘层模具300在基材100上形成第一绝缘层。

图4示出了该第一绝缘层模具300的具体形状，该第一绝缘层模具300上具有多个第一绝缘凹槽310，多个第一绝缘凹槽310的位置对应于准备形成的各第一绝缘部210。具体地，对应于基材100上各相邻导电部件之间的间隔，当触控面贴附于第一绝缘层模具300表面时，各第一绝缘凹槽310的槽口在y方向上的两端跨在各相邻的导电部件上。

在形成第一绝缘层的过程中，可以首先将绝缘墨水填充于各第一绝缘凹槽310中。在填充绝缘墨水的过程中，为了提高填充效率，可以直接向模具表面整体添加绝缘墨水，借助重力的作用使得绝缘墨水自动填充满各第一绝缘凹槽310，随后再使用刮刀刮去模具表面多余的绝缘墨水。在将绝缘墨水填充于各第一绝缘凹槽310中之后，可以将基材100贴附于第一绝缘层模具300表面。可以理解，第一绝缘层模具300表面为一平面，以便于基材100贴合。第一绝缘层模具300具有处于绝缘凹槽图案之外的边缘，基材100也具有位于触控区之外的边框区，在贴附过程中，可以将基材100的边框区对应贴附于第一绝缘层模具300的边缘，以将基材100贴合于第一绝缘层模具300表面。

在将基材100贴附于第一绝缘层模具300表面之后，为了使绝缘墨水粘附于基材100上，可以将基材100和第一绝缘层模具300整体进行翻转，以使得基材100位于下方，第一绝缘层模具300位于上方，在重力的作用下绝缘墨水会对基材100表面产生压力，因而绝缘墨水能够与基材100接触得更为紧密。

在固化完成之后，可以再将基材100与第一绝缘层模具300翻转使基材100位于上方，并将基材100取出，此时基材100上在相邻的导电部件之间形成有第一绝缘部210。可以理解，第一绝缘部210的两端跨在相邻的导电部件之间，在y方向完全遮蔽了第一触控线路110，因此能够绝缘间隔后续形成的桥接部与第一触控线路110。

图5示出了其中第一绝缘凹槽310的截面图。在其中一个具体示例中，第一绝缘凹槽310的深度为2μm～20μm。例如可选地，第一绝缘凹槽310的深度为2μm、5μm、10μm、15μm、20μm或上述各深度之间的范围。通过控制第一绝缘凹槽310的深度，能够控制形成的第一绝缘部210的厚度。绝缘墨水在固化后在厚度方向上会发生一定的皱缩形变，因此形成的第一绝缘部210的厚度小于第一绝缘凹槽310的深度。例如，形成的第一绝缘部210的厚度为1μm～5μm。

在其中一个具体示例中，第一绝缘凹槽310的侧壁相对于第一绝缘凹槽310槽口的夹角为45°～75°。设置第一绝缘凹槽310的侧壁以一定角度倾斜，其中一个作用是便于固化后形成的第一绝缘部210从第一绝缘凹槽310槽口脱出，另一个作用是可以形成具有倾斜侧壁的第一绝缘部210，便于后续形成的第一桥接部220爬上该第一绝缘部210。例如，形成的第一绝缘部210的侧壁相对于基材100表面的倾角为30°～40°。

步骤S130，通过具有桥接凹槽图案的第一桥接层模具400在基材100上形成第一桥接层。

图6示出了该第一桥接层模具400的具体形状，其中，桥接凹槽图案包括多个第一桥接凹槽410，多个第一桥接凹槽410的位置对应于准备形成的各第一桥接部220。具体地，当触控面贴附于桥接层模具表面时，各第一桥接凹槽410的槽口在y方向上的两端跨在相邻的导电部件上，以形成导通相邻的导电部件的第一桥接部220。可以理解，由于预先形成的第一绝缘部210已经跨在相邻的导电部件上，因此第一桥接凹槽410的槽口在y方向上比预先形成的第一绝缘部210长。

在形成第一桥接层的过程中，可以首先将导电墨水填充于各第一桥接凹槽410中，在填充导电墨水的过程中，为了提高填充效率，可以直接向模具表面整体添加导电墨水，借助重力的作用使得导电墨水自动填充满各第一桥接凹槽410，随后再使用刮刀刮去模具表面多余的导电墨水。在将导电墨水填充于各第一桥接凹槽410中之后，可以将基材100贴附于第一桥接层模具400表面。可以理解，第一桥接层模具400表面为一平面，以便于基材100贴合。第一桥接层模具400具有处于桥接凹槽图案之外的边缘，基材100也具有位于触控区之外的边框区，在贴附过程中，可以将基材100的边框区对应贴附于第一桥接层模具400的边缘，以将基材100贴合于第一桥接层模具400表面。

在将基材100贴附于第一绝缘层模具300表面之后，为了使导电墨水粘附于基材100上，可以将基材100和第一绝缘层模具300整体进行翻转，以使得基材100位于下方，第一绝缘层模具300位于上方。

在固化完成之后，可以再将基材100与第一桥接层模具400翻转使基材100位于上方，并将基材100取出，此时在第一绝缘部210上还形成有两端跨在导电部件上的第一桥接部220。

图7示出了其中第一桥接凹槽410的截面图。在其中一个具体示例中，第一桥接凹槽410的深度为2μm～10μm。例如可选地，第一绝缘凹槽310的深度为2μm、5μm、8μm、10μm或上述各深度之间的范围。

在其中一个具体示例中，第一桥接凹槽410的侧壁相对于第一桥接凹槽410槽口的夹角为45°～75°。

通过步骤S120及步骤S130形成绝缘层和桥接层的结构示意图可见于图8。

进一步地，在相对应的第一绝缘部210和第一桥接部220中，第一桥接部220在y方向上的长度比第一绝缘部210长0.1mm～1mm，在x方向上的宽度比第一绝缘部210窄0.1mm～0.5mm，以确保第一桥接部220在将相邻的两个导电部件连通时，不与第一触控线路110发生导通。

通过上述实施例1可以制备得到触控装置，该触控装置的第二触控线路120中的各导电部件之间通过第一桥接部220导通，并且第二触控线路120与第一触控线路110之间不发生导通。

通过以上工艺制作的桥接式触控装置，其桥接精度可达到0.05mm，桥接部稳定性好。该触控装置进一步邦定外接电路板之后，可满足多点触控的要求。

实施例2

可以参照图9，其示出了另一种触控装置的结构示意图，其包括图1中示出的基材100和形成于基材100上的第二绝缘层230和第二桥接层。请同时参照图10，图10示出了图9中B区的放大图，第二绝缘层230为整体遮蔽触控面上触控区的膜层，其中具有贯穿的一组桥接通孔231，第二桥接层包括第二桥接部240，该第二桥接部240通过该组桥接通孔231电连接相邻的第一导电部件121和第二导电部件122。上述触控装置可由如下步骤S210～步骤S230得到。

步骤S210，获取基材100。

该步骤中获取基材100的方式具体可参照步骤S110，在此不再叙述。

步骤S220，通过具有绝缘凹槽图案的第二绝缘层模具500在基材100上形成第二绝缘层230。

图11示出了该第二绝缘层模具500的具体形状，该第二绝缘层模具500上具有对应于触控区的第二绝缘凹槽，第二绝缘凹槽具有凸起的多组桥接柱510，各组桥接柱510有多个。具体地，对应于基材100上各相邻导电部件，当触控面贴附于第二绝缘层模具500表面时，第二绝缘凹槽的槽口整体覆盖触控区，每组中的多个桥接柱510分别抵接于相邻的两个导电部件上，以在形成绝缘层时形成多组桥接通孔231。

在形成第二绝缘层230的过程中，可以首先将绝缘墨水填充于第二绝缘凹槽中，再将基材100贴附于第二绝缘层模具500表面，可以理解，第二绝缘层模具500表面为一平面，以便于基材100贴合。第二绝缘层模具500具有处于绝缘凹槽图案之外的边缘，基材100也具有位于触控区之外的边框区，在贴附过程中，可以将基材100的边框区对应贴附于第二绝缘层模具500的边缘，以将基材100贴合于第二绝缘层模具500表面。

在将基材100贴附于第二绝缘层模具500表面之后，为了使绝缘墨水粘附于基材100上，可以将基材100和第二绝缘层模具500整体进行翻转，以使得基材100位于下方，第二绝缘层模具500位于上方。

其中，绝缘墨水的具体固化形式可选自光固化，绝缘墨水可以是固化后具有绝缘性质的UV光固化型的墨水。完成基材100与第二绝缘层模具500的贴附之后，通过紫外光照射的方式使绝缘墨水固化。在固化完成之后，可以再将基材100与第二绝缘层模具500翻转使基材100位于上方，并将基材100取出，此时基材100的触控区上形成有具有桥接通孔231的第二绝缘层230。

图12示出了该第二绝缘层模具500中桥接柱510的结构示意图。其中桥接柱510的侧壁相对于第二绝缘凹槽底壁的锐角夹角为45°～75°。设置桥接柱510的侧壁以一定角度倾斜，能够形成内壁倾斜的桥接通孔231，以便于后续形成的第二桥接部240爬上桥接通孔231。在固化后第二绝缘层230相比最初的绝缘墨水会发生皱缩，具体地，例如形成的桥接通孔231的内壁与第二绝缘层230表面之间的夹角为30°～45°。

进一步地，该第二绝缘凹槽的深度为2μm～20μm。可以理解，桥接柱510的上表面与第二绝缘凹槽的槽口持平。

步骤S230，通过具有桥接凹槽图案的第二桥接层模具600在基材100上形成第二桥接层。

图13示出了该第二桥接层模具600的具体形状，其中，桥接凹槽团包括多个第二桥接凹槽610，多个第二桥接凹槽610的位置对应于准备形成的各第二桥接部240。具体地，当触控面贴附于桥接层模具表面时，各第二桥接凹槽610的槽口对应覆盖第二绝缘层230中的各组桥接通孔231，可以理解，每一个第二桥接凹槽610仅覆盖一组桥接通孔231，以防造成串扰。

在形成第二桥接层的过程中，可以首先将导电墨水填充于各第二桥接凹槽610中，在填充导电墨水的过程中，为了提高填充效率，可以直接向模具表面整体添加导电墨水，随后再使用刮刀刮去多余的导电墨水。在将导电墨水填充于各第二桥接凹槽610中之后，可以将基材100贴附于第二桥接层模具600表面。第二桥接层模具600具有处于桥接凹槽图案之外的边缘，基材100也具有位于触控区之外的边框区，在贴附过程中，可以将基材100的边框区对应贴附于第二桥接层模具600的边缘，以将基材100贴合于第二桥接层模具600表面。

再将基材100贴附于第二桥接层模具600表面之后，可以将基材100和第二桥接层模具600整体进行翻转，以使得基材100位于下方，第二桥接层模具600位于上方。

在固化完成之后，可以再将基材100与第二桥接层模具600翻转使基材100位于上方，并将基材100取出，此时第二桥接部240具有填充于一组导电通孔中的部分，以将位于第二绝缘层230下的相邻的导电部件连通。

图14示出了其中第二桥接凹槽610的截面图。在其中一个具体示例中，第二桥接凹槽610的深度为2μm～10μm。

在其中一个具体示例中，第二桥接凹槽610的侧壁相对于第二桥接凹槽610槽口的夹角为45°～75°。

通过上述步骤S210～S230可以制备得到触控装置，该触控装置的第二触控线路120中的各导电部件之间通过第二桥接部240导通，并且第二触控线路120与第一触控线路110之间不发生导通。

通过以上工艺制作的桥接式触控装置，其桥接精度可达到0.05mm，桥接部稳定性好。该触控装置进一步邦定外接电路板之后，可满足多点触控的要求。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (13)

1.一种触控装置的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

获取基材，所述基材的触控面上包括多条第一触控线路和多条第二触控线路，多条所述第一触控线路沿第一方向并排设置，多条所述第二触控线路沿与所述第一方向相交的第二方向并排设置，各所述第一触控线路与各所述第二触控线路之间绝缘，各所述第一触控线路为连续导通的线路，各所述第二触控线路包括相间隔的多个导电部件；

在所述基材上形成绝缘层和桥接层，所述桥接层用于导通相邻的所述导电部件，所述绝缘层用于绝缘间隔所述桥接层与所述第一触控线路；

形成所述绝缘层与所述桥接层的过程进一步包括如下步骤：

在具有绝缘凹槽图案的绝缘层模具中装入可固化的绝缘墨水，使所述基材的所述触控面贴附于所述绝缘层模具表面，所述绝缘凹槽图案的凹槽区域正对于待形成所述绝缘层的区域，并将所述绝缘墨水固化在所述触控面上，将所述基材从所述绝缘层模具表面分离，形成所述绝缘层；

在具有桥接凹槽图案的桥接层模具中装入可固化的导电墨水，使所述基材的触控面贴附于所述桥接层模具表面，所述桥接凹槽图案的凹槽区域正对于待形成所述桥接层的区域，并将所述导电墨水固化在所述触控面上，将所述基材从所述桥接层模具表面分离，形成所述桥接层。

2.根据权利要求1所述的触控装置的制备方法，其特征在于，所述绝缘层包括多个跨在相邻的所述导电部件上的绝缘部，所述桥接层包括多个位于各所述绝缘部上且跨在相邻的所述导电部件上的第一桥接部。

3.根据权利要求2所述的触控装置的制备方法，其特征在于，所述绝缘凹槽图案包括多个第一绝缘凹槽，当所述触控面贴附于所述绝缘层模具表面时，各所述第一绝缘凹槽的槽口在第二方向上的两端跨在各相邻的所述导电部件上，以形成所述绝缘部；

所述桥接凹槽图案包括多个第一桥接凹槽，当所述触控面贴附于所述桥接层模具表面时，各所述第一桥接凹槽的槽口在第二方向上的两端跨在相邻的所述导电部件上，以形成导通相邻的所述导电部件的所述第一桥接部。

4.根据权利要求3所述的触控装置的制备方法，其特征在于，所述第一绝缘凹槽的深度为2μm～20μm；和/或

所述第一桥接凹槽的深度为2μm～10μm。

5.根据权利要求4所述的触控装置的制备方法，其特征在于，所述第一绝缘凹槽的侧壁相对于所述第一绝缘凹槽的槽口的夹角为45°～75°；和/或

所述第一桥接凹槽的侧壁相对于所述第一桥接凹槽的槽口的夹角为45°～75°。

6.根据权利要求1所述的触控装置的制备方法，其特征在于，所述绝缘层为整体遮蔽所述触控面上触控区的膜层，所述绝缘层中具有贯穿的多组桥接通孔，每组所述桥接通孔有多个，每组中的多个所述桥接通孔分设于相邻的两个所述导电部件上；所述桥接层包括多个第二桥接部，所述第二桥接部通过一组所述桥接通孔电连接相邻的两个所述导电部件。

7.根据权利要求6所述的触控装置的制备方法，其特征在于，所述绝缘凹槽图案包括第二绝缘凹槽，所述第二绝缘凹槽中具有凸起的多组桥接柱，各组所述桥接柱有多个，当所述触控面贴附于所述绝缘层模具表面时，所述第二绝缘凹槽的槽口整体覆盖所述触控区，每组中的多个所述桥接柱分别抵接于相邻的两个所述导电部件上，以在形成所述绝缘层时形成多组所述桥接通孔；

所述桥接凹槽图案包括多个第二桥接凹槽，当所述触控面贴附于所述桥接层模具表面时，各所述第二桥接凹槽的槽口覆盖各组所述桥接通孔。

8.根据权利要求7所述的触控装置的制备方法，其特征在于，所述第二绝缘凹槽的深度为2μm～20μm；和/或

所述第二桥接凹槽的深度为2μm～10μm。

9.根据权利要求7所述的触控装置的制备方法，其特征在于，所述桥接柱的侧壁相对于所述第二绝缘凹槽底壁的夹角为45°～75°；和/或

所述第二桥接凹槽的侧壁相对于所述第二桥接凹槽的槽口的夹角为45°～75°。

10.根据权利要求1～9任一项所述的触控装置的制备方法，其特征在于，所述绝缘墨水和/或所述导电墨水是紫外光固化型的墨水，在将所述绝缘墨水固化或将所述导电墨水固化的过程中，用于固化的紫外光的能量密度为300mJ/cm²～2000mJ/cm²。

11.根据权利要求1～9任一项所述的触控装置的制备方法，其特征在于，所述绝缘层模具上具有一端开口设置于所述绝缘凹槽图案之外的第一通气孔，在使所述基材的所述触控面贴附于所述绝缘层模具表面的过程中，通过所述第一通气孔抽气形成负压以使所述触控面贴附于所述绝缘层模具表面；和/或

所述桥接层模具上具有一端开口设置于所述桥接凹槽图案之外的第二通气孔，在使所述基材的触控面贴附于所述桥接层模具表面的过程中，通过所述第二通气孔抽气形成负压以使所述触控面贴附于所述桥接层模具表面。

12.一种由权利要求1～11任一项所述的触控装置的制备方法制备所得的触控装置。

13.一种触控屏，其特征在于，包括外接电路板与根据权利要求12所述的触控装置，所述外接电路板电连接于所述基材上的所述第一触控线路和所述第二触控线路。

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