CN113968081A - 电路板及其制备方法、电路器件及其制备方法、打印材料容器组件 - Google Patents

电路板及其制备方法、电路器件及其制备方法、打印材料容器组件 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种电路板及其制备方法、电路器件及其制备方法、打印材料容器组件。电路板用于安装在打印材料容器上，所述电路板包括原始电路板和辅助部，所述原始电路板包括多个端子，所述端子用于与打印材料容器接触或与打印设备接触；所述辅助部设置于所述原始电路板上，用于提供导电通路和/或阻断所述端子之间的导电通路。本发明实施例能够将原始电路板应用到目标系列的打印设备中，降低打印设备的成本。

Description

电路板及其制备方法、电路器件及其制备方法、打印材料容器 组件
技术领域
本发明实施例涉及电路板技术，尤其涉及一种电路板及其制备方法、电路器件及其制备方法、打印材料容器组件。
背景技术
打印设备在现代社会中应用广泛，打印设备中包括打印材料容器，打印材料容器上设置有电路板以及与打印设备对应的芯片，随着打印设备的普及，对打印设备成本的要求也越来越高。
降低打印设备成本的一种方法是将打印材料容器进行回收再利用，如将原始系列的打印材料容器回收后应用到目标系列的打印设备中；然而，回收的打印材料容器多种多样，打印材料容器上的电路板也多种多样，在应用到目标系列的打印设备上时电路板可能不兼容，导致无法应用，从而无法降低打印设备的成本。
发明内容
本发明提供一种电路板及其制备方法、电路器件及其制备方法、打印材料容器组件，以使得原始系列打印设备中的电路板能够应用到目标系列的打印设备中，降低打印设备的成本。
第一方面，本发明实施例提供了一种电路板，用于安装在打印材料容器上，所述电路板包括原始电路板和辅助部，所述原始电路板包括多个端子，所述端子用于与打印材料容器接触或与打印设备接触；所述辅助部设置于所述原始电路板上，用于提供导电通路和/或阻断所述端子之间的导电通路。
可选地，所述辅助部用于提供导电通路，所述辅助部呈阻性。
可选地，所述辅助部包括碳油或阻性的分立元件。
可选地，所述辅助部为碳油。
可选地，所述电路板还包括绝缘膜，所述绝缘膜覆盖至少部分所述辅助部。
可选地，所述原始电路板包括第一传感器连接端子和第二传感器连接端子，所述第一传感器连接端子及所述第二传感器连接端子用于与所述打印材料容器接触；所述辅助部包括第一辅助部，所述第一辅助部与所述第一传感器连接端子及所述第二传感器连接端子连接，用于提供所述第一传感器连接端子与所述第二传感器连接端子之间的导电通路。
可选地，所述原始电路板还包括位于所述第一传感器连接端子及所述第二传感器连接端子之间的限位孔；所述第一辅助部的边缘距离所述限位孔边缘的最小距离大于等于预设距离。
可选地，所述辅助部仅用于提供导电通路。
可选地，所述原始电路板包括第一短路检测端子和第二短路检测端子，所述第一短路检测端子及所述第二短路检测端子用于与所述打印设备接触；所述辅助部包括第二辅助部，所述第二辅助部与所述第一短路检测端子及所述第二短路检测端子连接，用于提供所述第一短路检测端子与所述第二短路检测端子之间的导电通路。
可选地，所述打印设备包括短路检测电路；所述原始电路板不包括用于与所述短路检测电路电连接的端子；所述辅助部包括第三辅助部，所述第三辅助部包括用于与所述短路检测电路电连接的接触部。
可选地，所述辅助部包括凹槽，所述凹槽用于阻断所述端子之间的导电通路。
可选地，所述原始电路板包括第一短路检测端子、接地端子和第二短路检测端子；所述第一短路检测端子、接地端子和第二短路检测端子用于与所述打印设备接触；所述第一短路检测端子用于与芯片电连接；且所述原始电路板中所述第一短路检测端子与所述接地端子之间存在导电通路；所述辅助部包括所述凹槽，所述凹槽设置于所述第一短路检测端子及所述接地端子的导电通路上，用于阻断所述第一短路检测端子与所述接地端子之间的导电通路。
第二方面，本发明实施例还提供了一种电路器件，包括第一方面所述的电路板和芯片；其中，所述芯片包括控制单元和存储器，所述芯片的多个引脚与所述电路板的多个端子对应绑定。
可选地，所述芯片的至少一个引脚定义与对应的所述端子的原始定义不同。
可选地，所述存储器中存储有至少一个代系程序，所述控制单元用于根据所述打印设备的类型执行对应的代系程序。
第三方面，本发明实施例还提供了一种打印材料容器组件，包括打印材料容器和第二方面所述的电路器件，打印材料容器与所述电路器件可拆卸连接。
第四方面，本发明实施例还提供了一种电路板的制备方法，所述方法包括：提供原始电路板，其中，所述原始电路板包括多个端子，所述端子用于与打印材料容器接触或与打印设备接触；于所述原始电路板上制备辅助部，其中，所述辅助部用于提供导电通路和/或阻断所述端子之间的导电通路。
可选地，所述于所述原始电路板上制备辅助部包括：于所述电路板上涂覆碳油，所述碳油用于提供导电通路。
可选地，所述于所述原始电路板上制备辅助部包括：
若所述原始电路板包括第一传感器连接端子和第二传感器连接端子，其中，所述第一传感器连接端子及所述第二传感器连接端子用于与所述打印材料容器接触；则于所述原始电路板上制备第一辅助部，所述第一辅助部与所述第一传感器连接端子及所述第二传感器连接端子连接，用于提供所述第一传感器连接端子与所述第二传感器连接端子之间的导电通路；
若所述原始电路板包括第一短路检测端子和第二短路检测端子，所述第一短路检测端子及所述第二短路检测端子用于与所述打印设备接触；则于所述原始电路板上制备第二辅助部，所述第二辅助部与所述第一短路检测端子及所述第二短路检测端子连接，用于提供所述第一传感器连接端子与所述第二传感器连接端子之间的导电通路；
若所述打印设备包括短路检测电路；所述原始电路板不包括用于与所述短路检测电路电连接的端子；则于所述原始电路板上制备第三辅助部，所述第三辅助部包括用于与所述短路检测电路电连接的接触部。
可选地，所述于所述原始电路板上制备辅助部包括：于所述原始电路板上制备凹槽，所述凹槽用于隔断所述端子之间的导电通路。
可选地，若所述原始电路板包括第一短路检测端子、接地端子和第二短路检测端子；所述第一短路检测端子、接地端子和第二短路检测端子用于与所述打印设备接触；所述第一短路检测端子用于与芯片电连接；且所述原始电路板中所述第一短路检测端子与所述接地端子之间存在导电通路；则于所述电路板上制备所述凹槽，所述凹槽设置于所述第一短路检测端子及所述接地端子之间，用于阻断所述第一短路检测端子与所述接地端子之间的导电通路。
第五方面，本发明实施例还提供了一种电路器件的制备方法，用于制备第二方面所述的电路器件，所述方法包括：去除原始电路器件上的原始芯片以得到原始电路板；将芯片与所述原始电路板绑定。
本发明实施例的技术方案，采用的电路板包括原始电路板和辅助部，原始电路板包括多个端子，端子用于与打印材料容器接触或与打印设备接触；辅助部设置于原始电路板上，用于提供导电通路和/或阻断端子之间的导电通路。可根据目标系列打印设备中电路板的结构对原始电路板进行改造，如在原始电路板上制备辅助部，以使得得到的新电路板对应的两个端子之间存在导电通路，和/或使得新电路板上对应的两个端子之间的导电通路阻断，进而使得目标系列的打印设备能够识别出利用原始电路板制作而成的电路板，也即完成了原始电路板的跨代利用，极大的提高了原始电路板的回收利用率，从而能够降低打印设备中电路板的成本，进而降低打印设备的成本。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种电路板的打印材料容器接触面的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种电路板与打印设备及芯片电连接的电路结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种电路板的打印设备接触面的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的又一种电路板的打印设备接触面的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的又一种电路板的打印设备接触面的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的一种电路器件的电路结构示意图；
图7为本发明实施例提供的一种电路板的制备方法的流程图；
图8为本发明实施例提供的一种电路器件的制备方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
图1为本发明实施例提供的一种电路板的打印材料容器接触面的结构示意图，参考图1，电路板10用于安装在打印材料容器上，电路板10包括原始电路板101和辅助部102，原始电路板101包括多个端子1011，端子1011用于与打印材料容器接触或与打印设备接触；辅助部102设置于原始电路板101上，用于提供导电通路和/或阻断端子1011之间的导电通路。
具体地，打印设备例如可以是喷墨打印机，其具有打印材料容器(墨盒)以及对应的电路板，打印设备通过电路板识别打印材料容器中打印材料的剩余量(剩余墨水水平)；打印设备上包括多个用于与电路板10上对应端子接触以实现电连接的芯片侧端子，墨盒上可包括用于检测墨盒中剩余墨水水平的传感器，传感器上包括用于与电路板10上对应端子接触以实现电连接的芯片侧端子；当电路板10安装在墨盒上时，墨盒上的芯片侧端子与电路板10上对应的端子实现电连接；当墨盒以及电路板10安装到打印设备中时，打印设备上的芯片侧端子与电路板10上对应的端子接触以实现电连接，从而使得打印设备中的主控制器能够通过电路板10获取墨盒的相关信息，如获取墨盒中的剩余墨水水平，使得打印设备根据剩余墨水水平执行相应的操作。电路板例如可以是印刷电路板(Printed CircuitBoard，PCB)，印刷电路板可为单层或多层结构，印刷电路板上的端子示例性的可为焊盘。
原始系列打印设备中电路板上各端子之间的连接关系可能与目标系列打印设备中电路板上各端子之间的连接关系不同，如原始电路板上某两个端子之间不存在导电通路，而目标系列打印设备中电路板上对应的两个端子上需要存在导电通路，在将原始系列打印设备中的电路板(原始电路板)回收之后，可根据目标系列打印设备中电路板的结构对原始电路板进行改造，如在原始电路板上制备辅助部，以使得得到的新电路板对应的两个端子之间存在导电通路，进而使得目标系列的打印设备能够识别出利用原始电路板制作而成的电路板；又例如原始电路板上某两个端子之间存在导电通路，而目标系列打印设备中电路板上对应的两个端子上不能够存在导电通路，则可利用辅助部将该导电通路阻断，从而使得目标系列的打印设备能够识别出利用原始电路板制作而成的电路板，也即完成了原始电路板的跨代利用，极大的提高了原始电路板的回收利用率，从而能够降低打印设备中电路板的成本，进而降低打印设备的成本。
需要说明的是，原始系列打印设备相对于目标系列打印设备可以是旧系列，也可以是新系列，本发明实施例对此不做具体限定。
本实施例的技术方案，采用的电路板包括原始电路板和辅助部，原始电路板包括多个端子，端子用于与打印材料容器接触或与打印设备接触；辅助部设置于原始电路板上，用于提供导电通路和/或阻断端子之间的导电通路。可根据目标系列打印设备中电路板的结构对原始电路板进行改造，如在原始电路板上制备辅助部，以使得得到的新电路板对应的两个端子之间存在导电通路，和/或使得新电路板上对应的两个端子之间的导电通路阻断，进而使得目标系列的打印设备能够识别出利用原始电路板制作而成的电路板，也即完成了原始电路板的跨代利用，极大的提高了原始电路板的回收利用率，从而能够降低打印设备中电路板的成本，进而降低打印设备的成本。
可选地，辅助部用于提供导电通路，且辅助部呈阻性。
具体地，在原始系列打印设备的原始电路板中，两个端子之间不存在导电通路，而在目标系列设备的电路板中，对应的两个端子之间不仅存在导电通路，且两个端子之间需要有一个电阻才能够被打印设备识别，因此，可设置辅助部呈阻性以使原始电路板添加辅助部后能够应用到目标系列的打印设备中。
可选地，辅助部包括碳油或阻性的分立元件。
具体地，碳油和阻性的分立元件均能够使得对应的两个端子之间形成导电通路，当辅助部用于提供导电通路时，辅助部优选为碳油，碳油具有容易在原始电路板上涂覆，且厚度较小，所占用的整体空间较小，不会影响电路板整体所占用的空间，也即不会使得电路板的尺寸因发生较大变化而无法与墨盒或打印设备匹配。同时，可通过控制碳油的尺寸来控制碳油的阻值，进而对电路板上相应端子之间的阻值进行控制，以使得目标系列的打印设备能够识别利用原始电路板制作而成的电路板。
可选地，辅助部为碳油，电路板还包括绝缘膜，绝缘膜覆盖至少部分辅助部。
具体地，当辅助部采用碳油时，由于碳油较薄，长时间使用可能会因为磨损或水氧腐蚀等，使得碳油之间存在断点，可能会造成导电通路断开，进而使得对应的打印设备无法识别出该电路板。通过设置绝缘膜，如当碳油仅仅作为两个端子之间的导电通路时，可利用绝缘膜完全覆盖碳油；而当碳油还要作为端子的功能使用(即碳油需要与打印材料容器或打印设备上对应的芯片侧端子接触以实现电连接)，绝缘膜可对碳油上作为端子功能以外的部分进行覆盖，以防止碳油因磨损或水氧腐蚀等损坏，极大的延长了电路板的使用寿命。
可选地，继续参考图1，原始电路板101包括第一传感器连接端子A1和第二传感器连接端子A2，第一传感器连接端子A1及第二传感器连接端子A2用于与打印材料容器接触；辅助部包括第一辅助部1021，第一辅助部1021与第一传感器连接端子A1及第二传感器连接端子A2连接，用于提供第一传感器连接端子A1与第二传感器连接端子A2之间的导电通路。
具体地，图2为本发明实施例提供的一种电路板与打印设备及芯片电连接的电路结构示意图，结合图1和图2，第一传感器连接端子A1和第二传感器连接端子A2用于与传感器连接，打印设备上包括设备侧电路以及芯片侧端子(将在以下详细描述)，原始电路板101例如可以是原始系列打印设备上的电路板，原始电路板101上第一传感器连接端子A1和第二传感器连接端子A2之间可能不存在导电通路，而目标系列打印设备上电路板对应的第一传感器连接端子A1和第二传感器连接端子A2之间需要有导电通路，则可通过设置第一辅助部1021，将第一传感器连接端子A1与第二传感器连接端子A2之间导通，优选地，第一辅助部1021的阻值符合目标系列打印设备的电路板上对应端子之间的阻值，以使得原始电路板101添加第一辅助部1021后能够与目标系列打印设备兼容，进而完成原始电路板101的再次利用，降低打印设备的整体成本。需要说明的是，本发明实施例对第一辅助部1012的形状不做具体限定，只要能够使得第一辅助部1012的阻值满足需求即可。第一辅助部1012可完全覆盖或者部分覆盖第一传感器连接端子A1及第二传感器连接端子A2，以使得第一辅助部1012与第一传感器连接端子A1及第二传感器连接端子A2具有较大的接触面积，提高接触性能，防止接触不良等现象。
可选地，继续参考图1，原始电路板101还包括位于第一传感器连接端子A1与第二传感器连接端子A2之间的限位孔1012；第一辅助部1021的边缘距离限位孔1012边缘的最小距离大于等于预设距离。
具体地，限位孔1012可用于将电路板固定在打印材料容器上，限位孔1012的形状可为圆形、矩形或其他多边形等，在设置第一辅助部1021时，可设置第一辅助部1021与限位孔1012边缘最小距离大于等于预设距离，以防止第一辅助部(碳油)1021与限位孔1012间距过小而易被磨损，或者在制作第一辅助部1021时因与限位孔1012间距过小而使得碳油制作到限位孔所在的区域，造成碳油的浪费。
可选地，辅助部仅用于提供导电通路。
具体地，在原始系列打印设备的原始电路板中，两个端子之间不存在导电通路，但是在目标系列打印设备的原始电路板中，两个端子之间存在导电通路，且两个端子之间不存在电阻，因此，可设置辅助部仅用于提供导电通路，不呈阻性，从而使得原始电路板添加辅助部后能够被目标系列的打印设备识别。可以理解的是，辅助部无阻性并不意味着辅助部的电阻一定为零，而是辅助部的阻抗较小，辅助部两端的压降在打印设备对应的误差范围内，能够被打印设备所识别。
可选地，图3为本发明实施例提供的一种电路板的打印设备接触面的结构示意图，其可与图1中所示的电路板对应，结合图1至图3，原始电路板包括第一短路检测端子B1和第二短路检测端子B4，第一短路检测端子B1及第二短路检测端子B4用于与打印设备接触；辅助部包括第二辅助部1022，第二辅助部1022与第一短路检测端子B1及第二短路检测端子B2连接，用于提供第一短路检测端子B1与第二短路检测端子B2之间的导电通路。
具体地，结合图1至图3，原始电路板101上可包括第一短路检测端子B1、接地端子B2、电源端子B3、第二短路检测端子B4、第一传感器驱动端子B5、复位端子B6、时钟端子B7、数据端子B8及第二传感器驱动端子B9，其中，第一短路检测端子B1、接地端子B2、电源端子B3、第二短路检测端子B4位于上侧行，第一传感器驱动端子B5、复位端子B6、时钟端子B7、数据端子B8及第二传感器驱动端子B9位于下侧行，打印设备中包含设备侧电路401，具体可包括存储器控制电路4011、短路检测电路4012以及传感器驱动电路4013，分别通过对应的芯片侧端子(第一芯片侧端子C1、第二芯片侧端子C2、第三芯片侧端子C3、第四芯片侧端子C4、第五芯片侧端子C5、第六芯片侧端子C6、第七芯片侧端子C7、第八芯片侧端子C8及第九芯片侧端子C9)与第一短路检测端子B1、接地端子B2、电源端子B3、第二短路检测端子B4、第一传感器驱动端子B5、复位端子B6、时钟端子B7、数据端子B8及第二传感器驱动端子B9一一对应电连接，接地端子B2、电源端子B3、复位端子B6、时钟端子B7和数据端子B8连接至芯片101上，芯片101中可包括存储器，接地端子B2由打印设备上的第二芯片侧端子C2接地，存储器控制电路4011通过对应的端子向芯片传输电源信号VDD、复位信号RST、时钟信号SCK以及数据信号SDA，短路检测电路4012通过第一短路检测端子B1及第二短路检测端子B4向芯片输送短路检测信号CO1及CO2，传感器驱动电路4013通过第一传感器驱动端子B5、第二传感器驱动端子B9、第一传感器连接端子A1以及第二传感器连接端子A2向传感器传输驱动信号(SP与SN)，在原始系列打印设备的电路板中，第一短路检测端子B1与第二短路检测端子B4之间可能不存在导电通路，而目标系列的打印设备所对应的第一短路检测端子B1与第二短路检测端子B4之间需要有导电通路，在本实施例中，可通过设置第二辅助部1022，第二辅助部1022可提供第一短路检测端子B1与第二短路检测端子B2之间的导电通路，以使得原始电路板101能够应用到目标系列的打印设备中，完成了原始电路板的跨代利用，极大的提高了原始电路板的回收利用率，从而能够降低打印设备中电路板的成本，进而降低打印设备的成本。需要说明的是，第二辅助部1022优选为碳油，其形状不做具体限定，以使得原始电路板101添加第二辅助部1022后能够与目标系列打印设备兼容。
可选地，图4为本发明实施例提供的又一种电路板的打印设备接触面的结构示意图，参考图4，与图3中所示的电路板不同的是，图4中的原始电路板101上不包括用于与打印设备中电路检测电路电连接的端子(对应于图3中的第一短路检测端子B1及第二短路检测端子B4)，辅助部102包括第三辅助部1023，第三辅助部1023包括用于与短路检测电路电连接的接触部1123。
具体地，在原始系列打印设备的电路板中，可能不存在第一短路检测端子与第二短路检测端子，在本实施例中，而目标系列打印设备的设备侧电路包括短路检测电路(图2中所示)，若直接将原始系列打印设备的电路板(原始电路板)应用到目标系列的打印设备中，将会使得目标系列的打印设备因无法进行短路检测而产生异常，也即原始电路板与目标系列的打印设备不兼容，在本实施例中，可将第三辅助部1023的接触部1123复用为端子，即利用第三辅助部1023上的接触部1123与打印设备中短路检测电路对应的端子接触，从而使得原始电路板101能够应用到目标系列的打印设备中。
可选地，图5为本发明实施例提供的又一种电路板的打印设备接触面的结构示意图，参考图5，辅助部102包括凹槽，凹槽用于阻断端子之间的导电通路。
具体地，原始电路板上某些端子之间可能存在导电通路，而目标系列打印设备所对应的两个端子之间不能够存在导电通路，此时可在两个端子之间设置凹槽，例如通过切割等方式形成切割槽(凹槽)，从而将所述的两个端子之间的导电通路断开，进而使得原始电路板添加辅助部后能够应用到目标系列的打印设备中。优选地，凹槽可为多个，从而保证不需要导电通路的两个或多个端子之间的导电通路能够断开。
可选地，继续参考图5，原始电路板101包括第一短路检测端子B1、接地端子B2和第二短路检测端子B4；第一短路检测端子B1、接地端子B2和第二短路检测端子B4用于与打印设备接触；第一短路检测端子B1用于与芯片电连接；且原始电路板101中第一短路检测端子B1与接地端子B2之间存在导电通路；辅助部102包括凹槽1024，凹槽1024设置于第一短路检测端子B1与接地端子B2的导电通路上，用于阻断第一短路检测端子B1与接地端子B2之间的导电通路。
具体地，原始电路板101上的第一短路检测端子B1与接地端子B2之间存在导电通路1013，从而使得原始电路板101能够应用到原始系列的打印设备中，然而目标系列的打印设备中，第一短路检测端子B1与接地端子B2之间若存在导电通路将会造成检测异常，进而使得原始电路板无法直接应用到目标系列的打印设备中，本实施例中，可通过凹槽1024将导电通路1013断开，从而断开第一短路检测端子B1与接地端子B2之间的电气连接，进而使得原始电路板能够应用到目标系列的打印设备中，完成原始电路板的再次利用。
图6为本发明实施例提供的一种电路器件的电路结构示意图，参考图6，电路器件包括本发明任意实施例提供的电路板和芯片201，芯片201中包括控制单元和存储器，芯片201的多个引脚与电路板的多个端子对应绑定。
具体地，芯片201可包括存储器，用于存储传感器中的相关参数(如剩余墨水水平)，本实施例中以芯片201位于打印材料容器接触面为例进行说明，在其它一些实施方式中，芯片201也可位于打印设备接触面上，因其包括本发明任意实施例提供的电路板，因此也具有相同的有益效果，在此不再赘述。
可选地，存储器中存储有至少一个代系程序，控制单元用于根据打印设备的类型执行对应的代系程序。
具体地，代系程序可用于与打印设备中的主控制器进行通信，以使得主控制器能够读取存储器中存储的信息，现有的打印设备对应电路板的存储器中只存储一代程序，当原始电路板应用到其他系列的打印设备中时，会存在程序不兼容的问题，进而使得打印设备无法对其进行识别，本实施例中可在存储器中存储至少一个代系程序，并且控制模块能够与打印设备中的主控制器进行通信，进而获取打印设备的型号，并根据打印设备的信号调用相应的代系程序，从而使得电路板能够兼容更多系列的打印设备，提高电路板的兼容性。
可选地，芯片的至少一个引脚定义与对应的端子的原始定义不同。
具体地，可根据打印设备的系列设置芯片的类型，如目标系列所需电路板上端子的端子定义与原始电路板上对应端子的端子定义不同时，可通过修改芯片的类型，如修改芯片对应引脚的定义；如原始电路板上介于第一短路检测端子与电源端子之间的端子为接地端子，即在原始系列的打印设备中，对应接地端子位置的也是用于接地的端子，而目标系列的打印设备中，对应原始电路板上接地端子位置的端子不是用于接地的端子，而是用于传送时钟信号的端子，则可修改芯片201的引脚定义，将芯片201与原始电路板上对应接地端子的引脚修改为接收时钟信号的引脚，从而使得原始电路板与芯片均能够与目标系列的打印设备兼容。
本发明实施例还提供了一种打印材料容器组件，打印材料容器组件包括打印材料容器和本发明任意实施例提供的电路器件，打印材料容器电路器件可拆卸连接。因其包括本发明任意实施例提供的电路器件，因此也具有相同的有益效果，在此不再赘述。
图7为本发明实施例提供的一种电路板的制备方法的流程图，参考图7，所述的方法包括：
步骤S701，提供原始电路板，其中，原始电路板包括多个端子，端子用于与打印材料容器接触或打印设备接触；
步骤S702，于原始电路板上制备辅助部，其中，辅助部用于提供导电通路和/或阻断端子之间的导电通路。
具体地，原始电路板可从原始系列的打印设备中回收得到，可通过在原始电路板上制作辅助部使得原始电路板能够应用到目标系列的打印设备中，其具体工作过程可参考本发明实施例关于电路板部分的描述，在此不再赘述。
本实施例提供的电路板的制备方法，能够将原始电路板应用到目标系列的打印设备中，从而提高原始电路板的兼容性，降低打印设备的成本。
可选地，于原始电路板上制备辅助部包括：于电路板上涂覆碳油，碳油用于提供导电通路。
具体地，碳油具有容易在原始电路板上涂覆，且厚度较小，所占用的整体空间较小，不会影响电路板整体所占用的空间，也即不会使得电路板的尺寸因发生较大变化而无法与墨盒或打印设备匹配。同时，可通过控制碳油的尺寸来控制碳油的阻值，进而对电路板上相应端子之间的阻值进行控制，以使得目标系列的打印设备能够识别利用原始电路板制作而成的电路板。
可选地，于原始电路板上制备辅助部包括：
若原始电路板包括第一传感器连接端子和第二传感器连接端子，其中，第一传感器连接端子及第二传感器连接端子用于与所述打印材料容器接触；则于原始电路板上制备第一辅助部，第一辅助部与第一传感器连接端子及第二传感器连接端子连接，用于提供第一传感器连接端子与第二传感器连接端子之间的导电通路；
若原始电路板包括第一短路检测端子和第二短路检测端子，第一短路检测端子及第二短路检测端子用于与打印设备接触；则于原始电路板上制备第二辅助部，第二辅助部与第一短路检测端子及第二短路检测端子连接，用于提供第一传感器连接端子与第二传感器连接端子之间的导电通路；
若打印设备包括短路检测电路；原始电路板不包括用于与短路检测电路电连接的端子；则于原始电路板上制备第三辅助部，第三辅助部包括用于与短路检测电路电连接的接触部。
具体地，可根据原始电路板的类型制作相应的辅助部，其详细原理可参考本发明实施例关于电路板部分的描述，在此不再赘述。
可选地，于原始电路板上制备辅助部包括：
于原始电路板上制备凹槽，凹槽用于隔断端子之间的导电通路。
示例性地，可通过切割等方式将相应的导电通路切断，进而阻断相应端子之间的电气连接，使得原始电路板能够应用到目标系列的打印设备中，提高原始电路板的兼容性。
可选地，若原始电路板包括第一短路检测端子、接地端子和第二短路检测端子；第一短路检测端子、接地端子和第二短路检测端子用于与打印设备接触；第一短路检测端子用于与芯片电连接；且原始电路板中第一短路检测端子与接地端子之间存在导电通路；
则于电路板上制备凹槽，凹槽设置于第一短路检测端子及接地端子之间，用于阻断第一短路检测端子与接地端子之间的导电通路。
具体地，可根据原始电路板的类型制作相应的辅助部，其详细原理可参考本发明实施例关于电路板部分的描述，在此不再赘述。
图8为本发明实施例提供的一种电路器件的制备方法的流程图，参考图8，电路器件的制备方法用于制备本发明任意实施例提供的电路器件，所述的方法包括：
步骤S801，去除原始电路器件上的原始芯片以得到原始电路板；
步骤S802，将芯片与原始电路板绑定。
具体地，原始电路器件可为原始系列打印设备上的电路器件，通过回收即可得到原始电路器件，原始电路器件包括原始电路板及与原始电路板绑定的原始芯片，原始芯片可能与目标系列的打印设备不兼容，可通过将原始芯片去除，更换与目标系列打印设备兼容的芯片，从而使得得到的电路器件能够应用到目标系列的打印设备中。
本实施例提供的电路器件的制备方法能够将原始电路板应用到目标系列的打印设备中，从而降低目标系列打印设备所需电路器件的成本，进而降低打印设备的整体成本。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (22)

1.一种电路板，用于安装在打印材料容器上，其特征在于，所述电路板包括原始电路板和辅助部，所述原始电路板包括多个端子，所述端子用于与打印材料容器接触或与打印设备接触；
所述辅助部设置于所述原始电路板上，用于提供导电通路和/或阻断所述端子之间的导电通路。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述辅助部用于提供导电通路，且所述辅助部呈阻性。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述辅助部包括碳油或阻性的分立元件。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述辅助部为碳油。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括绝缘膜，所述绝缘膜覆盖至少部分所述辅助部。
6.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述原始电路板包括第一传感器连接端子和第二传感器连接端子，所述第一传感器连接端子及所述第二传感器连接端子用于与所述打印材料容器接触；
所述辅助部包括第一辅助部，所述第一辅助部与所述第一传感器连接端子及所述第二传感器连接端子连接，用于提供所述第一传感器连接端子与所述第二传感器连接端子之间的导电通路。
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述原始电路板还包括位于所述第一传感器连接端子及所述第二传感器连接端子之间的限位孔；
所述第一辅助部的边缘距离所述限位孔边缘的最小距离大于等于预设距离。
8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述辅助部仅用于提供导电通路。
9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述原始电路板包括第一短路检测端子和第二短路检测端子，所述第一短路检测端子及所述第二短路检测端子用于与所述打印设备接触；
所述辅助部包括第二辅助部，所述第二辅助部与所述第一短路检测端子及所述第二短路检测端子连接，用于提供所述第一短路检测端子与所述第二短路检测端子之间的导电通路。
10.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述打印设备包括短路检测电路；
所述原始电路板不包括用于与所述短路检测电路电连接的端子；
所述辅助部包括第三辅助部，所述第三辅助部包括用于与所述短路检测电路电连接的接触部。
11.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述辅助部包括凹槽，所述凹槽用于阻断所述端子之间的导电通路。
12.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述原始电路板包括第一短路检测端子、接地端子和第二短路检测端子；所述第一短路检测端子、接地端子和第二短路检测端子用于与所述打印设备接触；所述第一短路检测端子用于与芯片电连接；且所述原始电路板中所述第一短路检测端子与所述接地端子之间存在导电通路；
所述辅助部包括所述凹槽，所述凹槽设置于所述第一短路检测端子及所述接地端子的导电通路上，用于阻断所述第一短路检测端子与所述接地端子之间的导电通路。
13.一种电路器件，其特征在于，包括权利要求1-12任一项所述的电路板和芯片；
其中，所述芯片包括控制单元和存储器，所述芯片的多个引脚与所述电路板的多个端子对应绑定。
14.根据权利要求13所述的电路器件，其特征在于，所述芯片的至少一个引脚定义与对应的所述端子的原始定义不同。
15.根据权利要求13所述的电路器件，其特征在于，所述存储器中存储有至少一个代系程序，所述控制单元用于根据所述打印设备的类型执行对应的代系程序。
16.一种打印材料容器组件，其特征在于，所述打印材料容器组件包括打印材料容器和权利要求13-15任一项所述的电路器件，所述打印材料容器与所述电路器件可拆卸连接。
17.一种电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
提供原始电路板，其中，所述原始电路板包括多个端子，所述端子用于与打印材料容器接触或与打印设备接触；
于所述原始电路板上制备辅助部，其中，所述辅助部用于提供导电通路和/或阻断所述端子之间的导电通路。
18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，
所述于所述原始电路板上制备辅助部包括：
于所述电路板上涂覆碳油，所述碳油用于提供导电通路。
19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，
所述于所述原始电路板上制备辅助部包括：
若所述原始电路板包括第一传感器连接端子和第二传感器连接端子，其中，所述第一传感器连接端子及所述第二传感器连接端子用于与所述打印材料容器接触；
则于所述原始电路板上制备第一辅助部，所述第一辅助部与所述第一传感器连接端子及所述第二传感器连接端子连接，用于提供所述第一传感器连接端子与所述第二传感器连接端子之间的导电通路；
若所述原始电路板包括第一短路检测端子和第二短路检测端子，所述第一短路检测端子及所述第二短路检测端子用于与所述打印设备接触；
则于所述原始电路板上制备第二辅助部，所述第二辅助部与所述第一短路检测端子及所述第二短路检测端子连接，用于提供所述第一传感器连接端子与所述第二传感器连接端子之间的导电通路；
若所述打印设备包括短路检测电路；所述原始电路板不包括用于与所述短路检测电路电连接的端子；
则于所述原始电路板上制备第三辅助部，所述第三辅助部包括用于与所述短路检测电路电连接的接触部。
20.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，所述于所述原始电路板上制备辅助部包括：
于所述原始电路板上制备凹槽，所述凹槽用于隔断所述端子之间的导电通路。
21.根据权利要求20所述的方法，其特征在于，
若所述原始电路板包括第一短路检测端子、接地端子和第二短路检测端子；所述第一短路检测端子、接地端子和第二短路检测端子用于与所述打印设备接触；所述第一短路检测端子用于与芯片电连接；且所述原始电路板中所述第一短路检测端子与所述接地端子之间存在导电通路；
则于所述电路板上制备所述凹槽，所述凹槽设置于所述第一短路检测端子及所述接地端子之间，用于阻断所述第一短路检测端子与所述接地端子之间的导电通路。
22.一种电路器件的制备方法，用于制备权利要求13-15任一项所述的电路器件，其特征在于，所述方法包括：
去除原始电路器件上的原始芯片以得到原始电路板；
将芯片与所述原始电路板绑定。
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