CN215499712U - 再生芯片、打印材料容器组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种再生芯片、打印材料容器组件，再生芯片用于安装在打印材料容器上，所述再生芯片包括：原装电路板，所述原装电路板上设置有限位孔；辅助部，所述辅助部遮盖所述限位孔。本实用新型实施例能够避免再生芯片与打印材料容器或者打印设备之间产生钩针现象，实现再生芯片与打印材料容器或者打印设备之间的物理匹配。

Description

再生芯片、打印材料容器组件

技术领域

本实用新型实施例涉及芯片再生技术，尤其涉及一种再生芯片、打印材料容器组件。

背景技术

打印设备在现代社会中应用广泛，打印设备中包括打印材料容器，打印材料容器上设置有芯片，芯片能够与打印设备上的触针相抵接，实现信息交互，进而实现打印设备与打印材料容器的正常工作。

然而，现有的打印材料容器只能与固定代系或固定型号的芯片匹配，造成大量芯片无法再次利用，造成资源浪费，严重增加了打印设备的成本。

实用新型内容

本实用新型提供一种再生芯片、打印材料容器组件，以对芯片进行再次利用，降低打印设备的成本。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种再生芯片，用于安装在打印材料容器上，所述再生芯片包括：原装电路板，所述原装电路板上设置有限位孔，辅助部，所述辅助部遮盖所述限位孔。

可选地，所述辅助部的硬度大于预设值。

可选地，所述辅助部由胶体、不导电材质或金属构成。

可选地，所述辅助部填充所述限位孔。

可选地，所述辅助部完全填充所述限位孔。

可选地，沿所述原装电路板的厚度方向，所述辅助部的厚度大于所述限位孔的深度，且所述辅助部的正投影的面积大于所述限位孔的正投影的面积。

可选地，沿所述原装电路板的厚度方向，所述辅助部的厚度小于或等于所述限位孔的深度，所述辅助部远离所述打印材料容器一侧的端面与所述限位孔远离所述打印材料容器一侧的端面重合。

可选地，所述原装电路板上设置有连接端子，所述辅助部由所述原装电路板设置所述连接端子的一侧遮盖所述限位孔。

可选地，所述原装电路板上设置有多个连接端子，所述辅助部还用于提供所述连接端子之间的导电通路。

可选地，所述辅助部为碳油。

可选地，所述辅助部包括子辅助部，所述子辅助部在所述原装电路板上的正投影为圆形或多边形。

可选地，所述再生芯片还包括再生晶圆，所述再生晶圆绑定于所述原装电路板上。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种打印材料容器组件，所述打印材料容器组件包括打印材料容器和第一方面所述的再生芯片，所述再生芯片与所述打印材料容器可拆卸电连接。

本实用新型实施例的技术方案，采用的再生芯片包括原装电路板，原装电路板上设置有限位孔；辅助部，辅助部遮盖限位孔。辅助部能够遮盖住限位孔，避免再生芯片与新的打印材料容器安装时以及再生芯片与新的打印设备安装时出现的钩针现象，实现再生芯片与新的打印材料容器以及新的打印设备之间的物理匹配。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种再生芯片的结构示意图；

图2为图1沿A1A2方向的剖面图；

图3为本实用新型实施例提供的又一种再生芯片的剖面图；

图4为本实用新型实施例提供的又一种再生芯片的剖面图；

图5为本实用新型实施例提供的又一种再生芯片的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

图1为本实用新型实施例提供的一种再生芯片的结构示意图，参考图1，再生芯片10包括原装电路板101，原装电路板101上设置有限位孔1011；辅助部1012，辅助部1012遮盖限位孔1011。

具体地，打印设备例如可以是喷墨打印机，其具有打印材料容器(墨盒) 以及对应的芯片，打印设备通过该芯片识别墨盒中的剩余墨水水平；再生芯片 10上包括多个用于与打印设备电连接或者与打印材料容器电连接的连接端子 1013，当再生芯片10与打印材料容器组合在一起时，打印材料容器上的芯片侧端子与对应的连接端子1013实现电连接，其中，芯片侧端子可以是打印材料容器上设置的传感器上的端子；当打印材料容器组件安装到打印设备中时，打印设备中的触针与再生芯片10上对应的连接端子抵接，从而实现打印材料容器组件与打印设备之间的电连接。原装电路板是原始芯片中的电路板，电路板例如可以是印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，印刷电路板可以是单层或多层结构，印刷电路板上的端子示例性地可为焊盘。再生芯片10上还包括再生晶圆1014，再生晶圆1014与需要利用再生芯片10的打印设备相匹配。可通过对回收来的原始芯片进行原装晶圆去除处理，即将废弃芯片通过人工或者自动开胶设备(例如激光设备)去除黑胶和原装晶圆，以裸露出绑定晶圆的基板焊盘，并对基板焊盘进行检测，如检测原始芯片外露布线是否完好等，如完好则表明该原始芯片可进行再生芯片的制作，如不完好则表明该原始芯片为不良品，不可进行再生芯片的制作；检测完原始芯片外露的布线无问题后，将再生晶圆绑定于原装电路板上；其中，再生晶圆与连接端子相对设置，即再生晶圆设置于原装电路板的背面，连接端子设置于原装电路板的正面，当然根据原始芯片设计需要，再生晶圆与连接端子可设于同一面，只要能够实现再生芯片10的正常工作即可。

原装电路板101上设置有限位孔，限位孔用于在原始芯片与原始芯片对应的打印材料容器安装时进行限位作用，通常原装电路板101上所设限位孔为贯穿孔，贯穿方向为垂直于连接端子1013所在平面，所述限位孔与打印材料容器上的对应定位柱相结合，实现原装电路板101与打印材料容器的固定连接。然而当原装电路板安装到新的打印材料容器上时，由于限位孔的存在，原装电路板与新的打印材料容器物理不匹配，容易出现钩针的现象，从而严重影响再生芯片的使用；而在本申请中，通过辅助部1012遮盖住限位孔1011，即辅助部1012端面平行于连接端子1013所在平面，当再生芯片10安装到新的打印材料容器上以及安装到打印设备上时，能够最大限度的避免钩针现象的发生，从而实现再生芯片与打印材料容器以及打印设备之间的匹配。需要说明的是，新的打印材料容器可以是与原始打印材料容器相比系列较早的打印材料容器，也可以是系列较晚的打印材料容器；新的打印设备可以是与原始打印设备相比系列较早的打印设备，也可以是系列较晚的打印设备。

本实施例的技术方案，采用的再生芯片10包括原装电路板101，原装电路板101上设置有限位孔1011；辅助部1012，辅助部1012遮盖限位孔1011。辅助部1012能够遮盖住限位孔1011，避免再生芯片10与新的打印材料容器安装时以及再生芯片10与新的打印设备安装时出现的钩针现象，实现再生芯片10 与新的打印材料容器以及新的打印设备之间的物理匹配。

优选地，可以设置辅助部1012由原装电路板101上设置连接端子1013的一侧遮盖限位孔1011。换句话说，辅助部1012至少遮盖住限位孔1011位于连接端子1013所在平面的开口，也即辅助部1012至少覆盖住限位孔1011位于连接端子1013所在平面的开口，可更好地避免钩针现象。此时对于限位孔1011 远离连接端子1013所在平面一侧的开口，可以遮盖住，也可以不遮盖住。

可选地，辅助部1012的硬度大于预设值。具体地，辅助部1012的硬度例如可以是划痕硬度、压入硬度、洛氏硬度、布氏硬度、维氏硬度、显微硬度、里氏硬度、肖氏硬度、巴氏硬度、努氏硬度或韦氏硬度；辅助部1012的硬度例如可以是大于等于原装电路板的硬度，从而保证不会出现钩针的现象。

可选地，辅助部由胶体、不导电材质或金属构成。胶体例如可以是黑胶或白胶等，不导电材质例如可以是塑料等，黑胶、白胶以及金属均具有成本低廉，易于制作等特点，采用黑胶、白胶或金属作为辅助部，可极大地降低再生芯片的成本，进而进一步降低打印设备的整体成本。

可选地，图2为图1沿A1A2方向的剖面图，结合图1和图2，辅助部1012 填充限位孔1011。

具体地，限位孔1011为通孔结构，本实施例中将辅助部1012完全填充限位孔1011，且沿限位孔1011的贯穿方向即垂直于所述连接端子1013所在平面来看，辅助部1012的厚度等于限位孔1011的深度；能够避免限位孔中出现空鼓的情况，从而进一步避免再生芯片10与打印材料容器或者打印设备安装时，辅助部1012由于被划破而重新出现钩针的现象。

需要说明的是，辅助部1012完全填充限位孔1011，即沿限位孔1011的贯穿方向看，辅助部1012的厚度可以与限位孔1011的深度相同，所述限位孔1011 的深度为限位孔1011的贯穿深度，此时辅助部1012只存在于限位孔1011中，且辅助部1012的两端端面与限位孔1011的两端端面在同一水平面，即原装电路板101的表面即连接端子与辅助部1012的表面处于同一平面，也即是图2中的结构；

或者也可以是图3所示的结构，图3为本实用新型实施例提供的又一种再生芯片的剖面图，沿原装电路板101的厚度方向即沿限位孔1011的贯穿方向看，辅助部1012的厚度大于限位孔1011的深度，且辅助部1012的正投影的面积要大于限位孔1011的正投影的面积，以保证辅助部1012能够完全填充限位孔 1011。

或者也可以是图4所示的结构，图4为本实用新型实施例提供的又一种再生芯片的剖面图，沿原装电路板101的厚度方向即沿限位孔1011的贯穿方向看，辅助部1012的厚度小于或等于限位孔1011的深度，以再生芯片安装在打印材料容器时的状态为参照，辅助部1011远离打印材料容器一侧的端面与限位孔 1011远离打印材料容器一侧的端面重合。

具体地，在本实施例中，以再生芯片安装在打印材料容器时的状态为参照，辅助部1012远离打印材料容器一侧的端面与原装电路板101设置连接端子的表面位于同一平面上，确保再生芯片10安装到打印材料容器上时，打印材料容器不会因原装电路板上存在较多的凹凸不平结构而出现钩针现象，也即本实施例能够进一步避免钩针现象。

可选地，图5为本实用新型实施例提供的又一种再生芯片的结构示意图，参考图5，原装电路板101上设置有多个连接端子1013，辅助部1012还用于提供连接端子1013之间的导电通路。

具体地，原始打印设备中原始芯片上各个连接端子之间的连接关系可能与重新利用的打印设备中再生芯片上各个连接端子之间的连接关系不同，如原始芯片上某两个连接端子之间不存在导电通路，而需要重新利用的打印设备的再生芯片上对应的两个连接端子之间需要存在导电通路，因此在将原始芯片进行回收之后，可对连接端子之间的导电通路进行改造，如利用辅助部构建需要进行电连接的两个连接端子之间的导电通路，也即辅助部兼具构建导电通路与避免钩针现象的作用。

可选地，辅助部优选为碳油，碳油具有容易在原装电路板上涂覆，且厚度较小，所占用的整体空间较小，不会影响再生芯片整体所占用的空间，也即不会使得原装电路板的尺寸因发生较大变化而无法与墨盒或打印设备匹配。同时，可通过控制碳油的尺寸来控制碳油的阻值，进而对电路板上相应端子之间的阻值进行控制，以使得目标系列的打印设备能够识别利用原装电路板制作而成的电路板。

可选地，辅助部包括子辅助部，子辅助部在原装电路板上的正投影为圆形或多边形。

具体地，沿原装电路板的厚度方向，子辅助部的正投影为圆形或者多边形，多边形或者圆形的子辅助部还能够起到标识的作用，使得用户能够分辨出该芯片为原始芯片还是再生芯片，避免产生混淆的情况。其中，子辅助部在原装电路板上的投影可以是位于限位孔1011所在的区域内，也可以是位于限位孔1011 所在的区域外，还可以是部分位于限位孔1011所在的区域内，部分位于限位孔 1011所在的区域外。

本实用新型实施例还提供了一种打印材料容器组件，打印材料容器组件包括打印材料容器和本实用新型任意实施例提供的再生芯片，打印材料容器与再生芯片可拆卸连接。因其包括本实用新型任意实施例提供的再生芯片，因此也具有相同的有益效果，在此不再赘述。

本实用新型实施例还提供了一种打印设备，该打印设备包括本实用新型任意实施例提供的打印材料容器组件，因其包括本实用新型任意实施例提供的打印材料容器组件，因而也具有相同的有益效果，在此不再赘述。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (13)

1.一种再生芯片，用于安装在打印材料容器上，其特征在于，所述再生芯片包括：

原装电路板，所述原装电路板上设置有限位孔；

辅助部，所述辅助部遮盖所述限位孔。

2.根据权利要求1所述的再生芯片，其特征在于，所述辅助部的硬度大于预设值。

3.根据权利要求2所述的再生芯片，其特征在于，所述辅助部由胶体、不导电材质或金属构成。

4.根据权利要求1所述的再生芯片，其特征在于，所述辅助部填充所述限位孔。

5.根据权利要求4所述的再生芯片，其特征在于，所述辅助部完全填充所述限位孔。

6.根据权利要求5所述的再生芯片，其特征在于，沿所述原装电路板的厚度方向，所述辅助部的厚度大于所述限位孔的深度，且所述辅助部的正投影的面积大于所述限位孔的正投影的面积。

7.根据权利要求4所述的再生芯片，其特征在于，沿所述原装电路板的厚度方向，所述辅助部的厚度小于或等于所述限位孔的深度，所述辅助部远离所述打印材料容器一侧的端面与所述限位孔远离所述打印材料容器一侧的端面重合。

8.根据权利要求1所述的再生芯片，其特征在于，所述原装电路板上设置有连接端子，所述辅助部由所述原装电路板设置所述连接端子的一侧遮盖所述限位孔。

9.根据权利要求1所述的再生芯片，其特征在于，所述原装电路板上设置有多个连接端子，所述辅助部还用于提供所述连接端子之间的导电通路。

10.根据权利要求9所述的再生芯片，其特征在于，所述辅助部为碳油。

11.根据权利要求1所述的再生芯片，其特征在于，所述辅助部包括子辅助部，所述子辅助部在所述原装电路板上的正投影为圆形或多边形。

12.根据权利要求1所述的再生芯片，其特征在于，所述再生芯片还包括再生晶圆，所述再生晶圆绑定于所述原装电路板上。

13.一种打印材料容器组件，其特征在于，所述打印材料容器组件包括打印材料容器和权利要求1-12任一项所述的再生芯片，所述再生芯片与所述打印材料容器可拆卸电连接。

Images