JP2023534297A

JP2023534297A - 回路基板、回路デバイス、印刷材料容器アセンブリ

Info

Publication number: JP2023534297A
Application number: JP2023503116A
Authority: JP
Inventors: 珊羅; 小改彭; 暁晶馬
Original assignee: Hangzhou Chipjet Technology Co Ltd
Current assignee: Hangzhou Chipjet Technology Co Ltd
Priority date: 2020-07-23
Filing date: 2021-06-18
Publication date: 2023-08-08
Also published as: US20230271424A1; CN113968081A; EP4186706A1; WO2022017092A1

Abstract

回路基板及びその製造方法、回路デバイス及びその製造方法、印刷材料容器アセンブリが開示されている。回路基板（１０）は、印刷材料容器に取り付けられ、原始回路基板（１０１）及び補助部（１０２）を備え、原始回路基板（１０１）が複数の端子（１０１１）を備え、端子（１０１１）が印刷材料容器に接触する又は印刷装置に接触するように設けられ、補助部（１０２）が原始回路基板（１０１）に設けられ、導電通路を提供するもの及び／又は複数の端子（１０１１）の間の導電通路を遮断するものとして構成される。本回路基板（１０）は対応性を高めることができる。【選択図】図１

Description

本願は、２０２０年０７月２３日に中国専利局に出願された、出願番号が２０２０１０７１９５４０．０である中国特許出願の優先権を主張し、該出願の全ての内容は、引用により本願に組み込まれる。

（技術分野）
本願は、回路基板の技術分野に関し、例えば、回路基板及びその製造方法、回路デバイス及びその製造方法、印刷材料容器アセンブリに関する。

印刷装置は現代社会で幅広く適用され、印刷装置には印刷材料容器が備えられ、印刷材料容器には、回路基板及び印刷装置に対応するチップが設けられており、印刷装置の普及に伴い、印刷装置のコストへの要求もますます高まっている。

印刷装置コストを下げる１つの方法は、印刷材料容器を回収して再利用し、例えば、原始系列の印刷材料容器を回収してから目標系列の印刷装置に適用するというものであり、しかしながら、回収された印刷材料容器は多種多様で、印刷材料容器における回路基板も多種多様であって、回収された印刷材料容器における回路基板を目標系列の印刷装置に適用する際に、回収された印刷材料容器における回路基板が、目標系列の印刷装置に対応しておらず、適用することができなくなってしまう可能性があり、これにより、印刷装置のコストを下げることができなくなる。

本願は、原始系列印刷装置における回路基板が目標系列の印刷装置に適用可能となり、印刷装置のコストを下げるための、回路基板及びその製造方法、回路デバイス及びその製造方法、印刷材料容器アセンブリを提供する。

印刷材料容器に取り付けられ、前記印刷材料容器に接触する又は印刷装置に接触するように設けられる端子を複数備える原始回路基板と、前記原始回路基板に設けられ、導電通路を提供するもの及び／又は複数の端子の間の導電通路を遮断するものとして構成される補助部と、を備える回路基板を提供する。

上記の回路基板と、制御ユニット及びメモリを備え、複数のピンが前記回路基板の複数の端子に対応して結合されるチップとを備える回路デバイスをさらに提供する。

印刷材料容器及び上記の回路デバイスを備え、印刷材料容器と前記回路デバイスとが着脱可能に接続される印刷材料容器アセンブリをさらに提供する。

印刷材料容器に、接触する又は印刷装置に接触するように設けられる端子を複数備える原始回路基板を提供することと、前記原始回路基板に、導電通路を提供するもの及び／又は複数の端子の間の導電通路を遮断するものとして構成される補助部を製造することと、を含む回路基板の製造方法をさらに提供する。

上記の回路デバイスを製造するために用いられ、原始回路デバイスにおける原始チップを除去して原始回路基板を得ることと、チップを前記原始回路基板に結合することと、を含む回路デバイスの製造方法をさらに提供する。

本願の実施例に係る回路基板の印刷材料容器接触面の構造模式図である。本願の実施例に係る回路基板が印刷装置及びチップに電気接続される回路構造模式図である。本願の実施例に係る回路基板の印刷装置接触面の構造模式図である。本願の実施例に係る更なる回路基板の印刷装置接触面の構造模式図である。本願の実施例に係る更なる回路基板の印刷装置接触面の構造模式図である。本願の実施例に係る回路デバイスの回路構造模式図である。本願の実施例に係る回路基板の製造方法のフローチャートである。本願の実施例に係る回路デバイスの製造方法のフローチャートである。

以下、図面及び実施例を参照しながら本願を説明する。

図１は、本願の実施例に係る回路基板の印刷材料容器接触面の構造模式図であり、図１を参照し、回路基板１０は、印刷材料容器に取り付けられ、原始回路基板１０１及び補助部１０２を備え、原始回路基板１０１が複数の端子１０１１を備え、端子１０１１が印刷材料容器に接触する又は印刷装置に接触するように設けられ、補助部１０２が原始回路基板１０１に設けられ、導電通路を提供するもの及び／又は端子１０１１の間の導電通路を遮断するものとして構成される。

印刷装置は、例えばインクジェットプリンタであってもよく、印刷材料容器（インクカートリッジ）及び印刷材料容器に対応する回路基板を有し、印刷装置は、回路基板により印刷材料容器における印刷材料の残量（残インクレベル）を認識し、印刷装置には、電気接続を実現するために回路基板における対応する端子に接触するように設けられるチップ側端子が複数備えられ、インクカートリッジには、インクカートリッジにおける残インクレベルを検出するように構成されるセンサが備えられてもよく、センサには、電気接続を実現するために回路基板における対応する端子に接触するように設けられるチップ側端子が備えられ、回路基板がインクカートリッジに取り付けられると、インクカートリッジにおけるチップ側端子と、回路基板における対応する端子との電気接続が実現され、インクカートリッジ及び回路基板が印刷装置に取り付けられると、印刷装置におけるチップ側端子と、回路基板における対応する端子とが接触して電気接続が実現され、これにより、印刷装置におけるメインコントローラは、回路基板によりインクカートリッジの関連情報を取得することができ、例えばインクカートリッジにおける残インクレベルを取得し、残インクレベルに応じて相応する操作を印刷装置に実行させる。回路基板は、例えばプリント回路基板（ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＢｏａｒｄ、ＰＣＢ）であってもよく、プリント回路基板は単層又は多層構造であってもよく、プリント回路基板における端子は例示的にパッドであってもよい。

原始系列印刷装置内での回路基板における複数の端子の間の接続関係は、目標系列印刷装置内での回路基板における複数の端子の間の接続関係と異なる可能性があり、例えば、原始回路基板における２つの端子の間には導電通路が存在していないが、目標系列印刷装置内での回路基板における対応する２つの端子には導電通路の存在が必要であり、原始系列印刷装置内での回路基板（原始回路基板）を回収した後に、目標系列印刷装置内での回路基板の構造に応じて原始回路基板を改造し、例えば、原始回路基板に補助部を製造することができ、これにより、得られる新たな回路基板における対応する２つの端子の間に導電通路が存在し、さらに目標系列の印刷装置が原始回路基板を利用して作製されてなる回路基板を認識することができるようになり、また、例えば、原始回路基板における２つの端子の間には導電通路が存在しているが、目標系列印刷装置内での回路基板における対応する２つの端子には導電通路が存在することができなくなると、補助部を利用して原始回路基板における該導電通路を遮断することができ、これにより、目標系列の印刷装置が原始回路基板を利用して作製されてなる回路基板を認識することができ、つまり原始回路基板の世代に渡る利用が完成され、原始回路基板の回収利用率が大幅に高められて、印刷装置内での回路基板のコストを下げ、さらに印刷装置のコストを下げることができる。

原始系列印刷装置は目標系列印刷装置に対して、古い系列であってもよいし、新たな系列であってもよく、本願の実施例はこれについて限定しない。

本実施例の技術案は、採用された回路基板が、原始回路基板及び補助部を備え、原始回路基板が複数の端子を備え、端子が印刷材料容器に接触する又は印刷装置に接触するように設けられ、補助部が原始回路基板に設けられ、導電通路を提供するもの及び／又は端子の間の導電通路を遮断するものとして構成される。目標系列印刷装置内での回路基板の構造に応じて原始回路基板を改造し、例えば原始回路基板に補助部を製造することができ、これにより、得られる新たな回路基板における対応する２つの端子の間に導電通路が存在し、及び／又は新たな回路基板における対応する２つの端子の間の導電通路が遮断され、さらに目標系列の印刷装置が原始回路基板を利用して作製されてなる回路基板を認識することができるようになり、つまり原始回路基板の世代に渡る利用が完成され、原始回路基板の回収利用率が大幅に高められて、印刷装置内での回路基板のコストを下げ、さらに印刷装置のコストを下げることができる。

好ましくは、補助部は、導電通路を提供するものとして構成され、且つ抵抗性を呈する。

原始系列印刷装置の原始回路基板では、２つの端子の間に導電通路が存在せず、目標系列印刷装置の回路基板では、対応する２つの端子の間に導電通路が存在するだけでなく、１つの抵抗が存在しなければ、目標系列印刷装置により認識可能とならないため、原始回路基板が、補助部が付け加えられた後に目標系列の印刷装置に適用可能となるように、補助部が抵抗性を呈するように設けられてもよい。

好ましくは、補助部は、カーボンオイル又は抵抗性の個別素子を含む。

カーボンオイル及び抵抗性の個別素子はいずれも、対応する２つの端子の間に導電通路を形成させることができ、補助部が導電通路を提供するものとして構成される場合、補助部はカーボンオイルであってもよく、カーボンオイルは、原始回路基板に塗布されやすく、且つ厚さが比較的小さく、占有する空間全体が比較的小さく、回路基板が全体的に占有する空間に影響することがなく、つまり回路基板はサイズに大きな変化が生じてインクカートリッジ又は印刷装置にマッチングできなくなることがない。同時に、カーボンオイルのサイズを制御することによりカーボンオイルの抵抗値を制御し、さらに回路基板における相応する端子の間の抵抗値を制御することができ、これにより、目標系列の印刷装置は、原始回路基板を利用して作製されてなる回路基板を認識することができる。

好ましくは、補助部は、カーボンオイルであり、回路基板は、少なくとも一部の補助部を覆う絶縁膜をさらに備える。

補助部がカーボンオイルを採用する場合、カーボンオイルが比較的薄いため、長時間使用されると、摩耗又は水や酸素の腐食などにより、カーボンオイルの間に切れ目が存在する可能性があり、導電通路がオフになり、さらに対応する印刷装置が該回路基板を認識できなくなる可能性がある。絶縁膜を設けることにより、例えば、カーボンオイルが２つの端子の間の導電通路でしかない場合、絶縁膜を利用してカーボンオイルを完全に覆うことができるが、カーボンオイルが端子の機能としても使用される必要がある（即ち、カーボンオイルが電気接続を実現するために、印刷材料容器又は印刷装置における対応するチップ側端子に接触する必要がある）場合、絶縁膜は、カーボンオイルにおける、端子の機能とされる部分以外の部分を覆うことができ、これにより、カーボンオイルが摩耗又は水や酸素の腐食などにより損害することを防止し、回路基板の使用寿命が大幅に延長される。

好ましくは、図１を引き続き参照し、原始回路基板１０１は、第１のセンサ接続端子Ａ１及び第２のセンサ接続端子Ａ２を備え、第１のセンサ接続端子Ａ１及び第２のセンサ接続端子Ａ２がいずれも印刷材料容器に接触するように設けられ、補助部は、第１の補助部１０２１を備え、第１の補助部１０２１が第１のセンサ接続端子Ａ１及び第２のセンサ接続端子Ａ２に接続され、第１のセンサ接続端子Ａ１と第２のセンサ接続端子Ａ２との間の導電通路を提供するものとして構成される。

図２は、本願の実施例に係る回路基板が印刷装置及びチップに電気接続される回路構造模式図であり、図１及び図２を参照し、第１のセンサ接続端子Ａ１及び第２のセンサ接続端子Ａ２はいずれもセンサに接続するように設けられ、印刷装置には、装置側回路４０１及びチップ側端子（以下で説明する）が備えられ、原始回路基板１０１は、例えば、原始系列印刷装置における回路基板であってもよく、原始回路基板１０１における第１のセンサ接続端子Ａ１と第２のセンサ接続端子Ａ２との間に導電通路が存在しない可能性があるが、目標系列印刷装置での回路基板における対応する第１のセンサ接続端子Ａ１と第２のセンサ接続端子Ａ２との間に導電通路が必要であり、この場合、第１の補助部１０２１を設けることにより、第１のセンサ接続端子Ａ１と第２のセンサ接続端子Ａ２との間を導通することができ、例えば、第１の補助部１０２１の抵抗値が、目標系列印刷装置の回路基板における対応する端子の間の抵抗値に適し、これにより、原始回路基板１０１は第１の補助部１０２１が付け加えられた後に、目標系列印刷装置に対応することができ、さらに原始回路基板１０１の再利用が完成され、印刷装置の全体のコストが下げられる。本願の実施例は、第１の補助部１０１２の形状が限定されず、第１の補助部１０１２の抵抗値がニーズを満たすようにできればよい。第１の補助部１０１２は、第１のセンサ接続端子Ａ１及び第２のセンサ接続端子Ａ２を完全又は部分的に覆うことができ、これにより、第１の補助部１０１２と、第１のセンサ接続端子Ａ１及び第２のセンサ接続端子Ａ２とが比較的大きな接触面積を有し、接触性能が高められ、接触不良などの現象を防止する。

好ましくは、図１を引き続き参照し、原始回路基板１０１は、第１のセンサ接続端子Ａ１と第２のセンサ接続端子Ａ２との間に位置する位置規制孔１０１２をさらに備え、第１の補助部１０２１のエッジの位置規制孔１０１２のエッジからの最小距離は、予め設定された距離より大きい又は等しい。

位置規制孔１０１２は、回路基板１０が印刷材料容器に固定されるように構成されてもよく、位置規制孔１０１２の形状は円形、矩形又は他の多角形などであってもよく、第１の補助部１０２１を設ける際に、第１の補助部１０２１と位置規制孔１０１２のエッジとの最小距離が予め設定された距離より大きく又は等しく設けられてもよく、これにより、第１の補助部（カーボンオイル）１０２１は位置規制孔１０１２との間隔が狭すぎて摩耗されやすくなったり、第１の補助部１０２１は作製される際に位置規制孔１０１２との間隔が狭すぎるため、カーボンオイルが位置規制孔１０１２が所在する領域まで作製され、カーボンオイルの浪費を招いたりすることを防止する。

好ましくは、補助部は、導電通路を提供するもののみとして構成される。

原始系列印刷装置の原始回路基板においては、２つの端子の間に導電通路が存在しないが、目標系列印刷装置の原始回路基板においては、対応する２つの端子の間に導電通路が存在し、且つ対応する２つの端子の間に抵抗が存在せず、そのため、原始回路基板が、補助部が付け加えられた後に目標系列の印刷装置により認識可能となるように、補助部が導電通路を提供するもののみとして構成され、抵抗性を呈しないように設けられてもよい。補助部に抵抗性がないとは、補助部の抵抗が必ずゼロであることを意味するわけではなく、補助部のインピーダンスが比較的小さく、両端の電圧降下が印刷装置の対応する誤差範囲内にあり、印刷装置により認識されることができる。

好ましくは、図３は、本願の実施例に係る回路基板の印刷装置接触面の構造模式図であり、それは図１に示す回路基板に対応することができ、図１ないし図３を参照し、原始回路基板は、第１の短絡検出端子Ｂ１及び第２の短絡検出端子Ｂ４を備え、第１の短絡検出端子Ｂ１及び第２の短絡検出端子Ｂ４がいずれも印刷装置に接触するように設けられ、補助部１０２は、第２の補助部１０２２を備え、第２の補助部１０２２は、第１の短絡検出端子Ｂ１及び第２の短絡検出端子Ｂ４に接続され、第１の短絡検出端子Ｂ１と第２の短絡検出端子Ｂ４との間の導電通路を提供するものとして構成される。

図１ないし図３を参照し、原始回路基板１０１には、第１の短絡検出端子Ｂ１、接地端子Ｂ２、電源端子Ｂ３、第２の短絡検出端子Ｂ４、第１のセンサ駆動端子Ｂ５、リセット端子Ｂ６、クロック端子Ｂ７、データ端子Ｂ８及び第２のセンサ駆動端子Ｂ９が備えられてもよく、そのうち、第１の短絡検出端子Ｂ１、接地端子Ｂ２、電源端子Ｂ３、第２の短絡検出端子Ｂ４が上側の行に位置し、第１のセンサ駆動端子Ｂ５、リセット端子Ｂ６、クロック端子Ｂ７、データ端子Ｂ８及び第２のセンサ駆動端子Ｂ９が下側の行に位置し、印刷装置には装置側回路４０１が備えられ、装置側回路４０１は、それぞれ対応するチップ側端子（第１のチップ側端子Ｃ１、第２のチップ側端子Ｃ２、第３のチップ側端子Ｃ３、第４のチップ側端子Ｃ４、第５のチップ側端子Ｃ５、第６のチップ側端子Ｃ６、第７のチップ側端子Ｃ７、第８のチップ側端子Ｃ８及び第９のチップ側端子Ｃ９）により第１の短絡検出端子Ｂ１、接地端子Ｂ２、電源端子Ｂ３、第２の短絡検出端子Ｂ４、第１のセンサ駆動端子Ｂ５、リセット端子Ｂ６、クロック端子Ｂ７、データ端子Ｂ８及び第２のセンサ駆動端子Ｂ９に一対一に対応して電気接続されるメモリ制御回路４０１１、短絡検出回路４０１２及びセンサ駆動回路４０１３を備えることができ、接地端子Ｂ２、電源端子Ｂ３、リセット端子Ｂ６、クロック端子Ｂ７及びデータ端子Ｂ８は、チップ２０１に接続され、チップ２０１には、メモリが備えられてもよく、接地端子Ｂ２は、印刷装置における第２のチップ側端子Ｃ２により接地され、メモリ制御回路４０１１は、対応する端子によりチップ２０１に電源信号ＶＤＤ、リセット信号ＲＳＴ、クロック信号ＳＣＫ及びデータ信号ＳＤＡを伝送し、短絡検出回路４０１２は、第１の短絡検出端子Ｂ１及び第２の短絡検出端子Ｂ４によりチップ２０１に短絡検出信号ＣＯ１及びＣＯ２を搬送し、センサ駆動回路４０１３は、第１のセンサ駆動端子Ｂ５、第２のセンサ駆動端子Ｂ９、第１のセンサ接続端子Ａ１及び第２のセンサ接続端子Ａ２によりセンサに駆動信号（ＳＰ及びＳＮ）を伝送し、原始系列印刷装置の回路基板において、第１の短絡検出端子Ｂ１と第２の短絡検出端子Ｂ４との間に導電通路が存在しない可能性があるが、目標系列の印刷装置の対応する第１の短絡検出端子Ｂ１と第２の短絡検出端子Ｂ４との間に導電通路が必要であり、本実施例では、第１の短絡検出端子Ｂ１と第２の短絡検出端子Ｂ２との間の導電通路を提供可能な第２の補助部１０２２を設けることで、原始回路基板１０１が目標系列の印刷装置に適用可能となるようにでき、原始回路基板１０１の世代に渡る利用が完成され、原始回路基板１０１の回収利用率が大幅に高められて、印刷装置における回路基板のコストを下げ、さらに印刷装置のコストを下げることができる。第２の補助部１０２２は、原始回路基板１０１が第２の補助部１０２２が付け加えられた後に目標系列印刷装置に対応可能となるように、カーボンオイルであってもよく、その形状は限定されない。

好ましくは、図４は、本願の実施例に係る更なる回路基板の印刷装置接触面の構造模式図であり、図４を参照し、図３に示す回路基板と異なる点は、図４における原始回路基板１０１には、印刷装置における回路検出回路に電気接続するように設けられる端子（図３における第１の短絡検出端子Ｂ１及び第２の短絡検出端子Ｂ４に対応するもの）が備えられておらず、補助部１０２が第３の補助部１０２３を備え、第３の補助部１０２３が短絡検出回路に電気接続するように設けられる接触部１１２３を備えるという点である。

原始系列印刷装置の回路基板においては、第１の短絡検出端子及び第２の短絡検出端子が存在しない可能性があるが、本実施例では、目標系列印刷装置の装置側回路が短絡検出回路（図２に示すように）を備え、直接に原始系列印刷装置の回路基板（原始回路基板）を目標系列の印刷装置に適用すれば、目標系列の印刷装置が短絡検出を行えないため、異常が発生し、つまり、原始回路基板は、目標系列の印刷装置に対応していない。

図４を参照し、第３の補助部１０２３の接触部１１２３を端子として兼用してもよく、即ち、第３の補助部１０２３における接触部１１２３を利用して印刷装置における短絡検出回路４０１２の対応する端子に接触し、これにより、原始回路基板１０１は、目標系列の印刷装置に適用可能となる。

好ましくは、図５は、本願の実施例に係る更なる回路基板の印刷装置接触面の構造模式図であり、図５を参照し、補助部１０２は、端子の間の導電通路を遮断するものとして構成される凹溝を備える。

原始回路基板における２つの端子の間には導電通路が存在する可能性があるが、目標系列印刷装置の対応する２つの端子の間に導電通路が存在することができなくなり、この場合、２つの端子の間に凹溝を設け、例えば、切断などの方式により切断溝（凹溝）を形成することができ、これにより、前記２つの端子の間の導電通路がオフになり、さらに、原始回路基板が、補助部が付け加えられた後に、目標系列の印刷装置に適用可能となる。凹溝は、複数であってもよく、これにより、導電通路が不要な２つ又は複数の端子の間の導電通路をオフできることが保証される。

好ましくは、図５を引き続き参照し、原始回路基板１０１は、第１の短絡検出端子Ｂ１、接地端子Ｂ２及び第２の短絡検出端子Ｂ４を備え、第１の短絡検出端子Ｂ１、接地端子Ｂ２及び第２の短絡検出端子Ｂ４がいずれも印刷装置に接触するように設けられ、第１の短絡検出端子Ｂ１がチップに電気接続するように設けられ、且つ原始回路基板１０１における第１の短絡検出端子Ｂ１と接地端子Ｂ２との間に導電通路が存在し、補助部１０２は、凹溝１０２４を備え、凹溝１０２４が第１の短絡検出端子Ｂ１と接地端子Ｂ２との導電通路に設けられ、第１の短絡検出端子Ｂ１と接地端子Ｂ２との間の導電通路を遮断するものとして構成される。

原始回路基板１０１における第１の短絡検出端子Ｂ１と接地端子Ｂ２との間には導電通路１０１３が存在し、これにより、原始回路基板１０１は、原始系列の印刷装置に適用可能となるが、目標系列の印刷装置において、第１の短絡検出端子Ｂ１と接地端子Ｂ２との間に導電通路１０１３が存在すれば、検出異常を引き起こし、さらに原始回路基板１０１を直接に目標系列の印刷装置に適用することができなくなり、本実施例では、凹溝１０２４により導電通路１０１３をオフにすることができ、これにより、第１の短絡検出端子Ｂ１と接地端子Ｂ２との間の電気接続をオフにし、さらに、原始回路基板１０１が目標系列の印刷装置に適用可能となり、原始回路基板の再利用が完成される。

図６は、本願の実施例に係る回路デバイスの回路構造模式図であり、図６を参照し、回路デバイスは、本願の任意の実施例に係る回路基板及びチップ２０１を備え、チップ２０１に制御ユニット及びメモリが備えられ、チップ２０１の複数のピンは、回路基板の複数の端子に対応して結合される。

チップ２０１は、センサにおける関連パラメータ（例えば残インクレベル）を記憶するように構成されるメモリを備えることができ、本実施例では、チップ２０１が印刷材料容器接触面に位置するものを例に説明するが、他のいくつかの実施形態では、チップ２０１が印刷装置接触面に位置するものであってもよく、これも本願の任意の実施例に係る回路基板を備えるので、同じ効果を持っており、ここでは説明しない。

好ましくは、メモリには少なくとも１つの世代系列プログラムが記憶されており、制御ユニットは、印刷装置のタイプに応じて対応する世代系列プログラムを実行するように構成される。

世代系列プログラムは、印刷装置内でのメインコントローラと通信することに使用可能であり、これにより、メインコントローラがメモリに記憶された情報を読み取り可能となり、原始系列の印刷装置の対応する回路基板のメモリには１世代のプログラムしか記憶されず、原始回路基板が、他の系列の印刷装置に適用されると、プログラムが対応しないという問題があり、さらに印刷装置が認識不可となり、本実施例では、メモリに少なくとも１つの世代系列プログラムを記憶することができ、且つ制御モジュールは、印刷装置におけるメインコントローラと通信し、さらに印刷装置の型番を取得して、印刷装置の信号に応じて相応する世代系列プログラムを呼び出すことができ、これにより、回路基板は、より多くの系列の印刷装置に対応することができ、回路基板の対応性が高められる。

好ましくは、チップの少なくとも１つのピンの定義と、対応する端子の原始定義とは異なる。

印刷装置の系列に応じてチップのタイプを設定することができ、例えば目標系列に必要な回路基板における端子の端子定義と原始回路基板における対応する端子の端子定義とが異なる場合、チップのタイプを修正することにより、チップの対応するピンの定義を修正することができ、例えば原始回路基板における第１の短絡検出端子と電源端子との間に介在する端子が接地端子であるが、目標系列の印刷装置では、原始回路基板における接地端子の位置に対応する端子が、接地するように構成される端子ではなく、クロック信号を伝えるように構成される端子であり、この場合、チップのピンの定義を修正することができ、チップの、原始回路基板における対応する接地端子に対するピンがクロック信号を受信するピンに修正され、これにより、原始回路基板及びチップをいずれも目標系列の印刷装置に対応させることができる。

本願の実施例は、印刷材料容器及び本願の任意の実施例に係る回路デバイスを備える印刷材料容器アセンブリをさらに提供し、印刷材料容器と回路デバイスとが着脱可能に接続される。これも本願の任意の実施例に係る回路デバイスを備えるので、同じ効果を持っており、ここでは説明しない。

図７は、本願の実施例に係る回路基板の製造方法のフローチャートであり、図７を参照し、前記の方法は、以下を含む。

ステップＳ７０１において、原始回路基板を提供し、そのうち、原始回路基板が複数の端子を備え、端子が印刷材料容器に接触する又は印刷装置に接触するように設けられる。

ステップＳ７０２において、原始回路基板に補助部を製造し、そのうち、補助部が導電通路を提供するもの及び／又は端子の間の導電通路を遮断するものとして構成される。

原始回路基板は、原始系列の印刷装置から回収して得ることができ、原始回路基板に補助部を作製することで、原始回路基板が目標系列の印刷装置に適用可能となるようにしてもよく、その動作過程は、本願の実施例の、回路基板の部分に関する説明を参照することができ、ここでは説明しない。

本実施例に係る回路基板の製造方法は、原始回路基板を目標系列の印刷装置に適用することができ、これにより原始回路基板の対応性が高められ、印刷装置のコストが下げられる。

好ましくは、原始回路基板に補助部を製造することは、回路基板にカーボンオイルを塗布することを含み、カーボンオイルが導電通路を提供するものとして構成される。

カーボンオイルは、原始回路基板に塗布されやすく、且つ厚さが比較的小さく、占有する空間全体が比較的小さく、回路基板が全体的に占有する空間に影響することがなく、つまり回路基板はサイズに大きな変化が生じてインクカートリッジ又は印刷装置にマッチングできなくなることはない。同時に、カーボンオイルのサイズを制御することによりカーボンオイルの抵抗値を制御し、さらに回路基板における相応する端子の間の抵抗値を制御することができ、これにより、目標系列の印刷装置は、原始回路基板を利用して作製されてなる回路基板を認識することができる。

好ましくは、原始回路基板に補助部を製造することは、
原始回路基板がいずれも前記印刷材料容器に接触するように設けられる第１のセンサ接続端子及び第２のセンサ接続端子を備えれば、原始回路基板に、第１のセンサ接続端子及び第２のセンサ接続端子に接続されて第１のセンサ接続端子と第２のセンサ接続端子との間の導電通路を提供するものとして構成される第１の補助部を製造することと、原始回路基板がいずれも印刷装置に接触するように設けられる第１の短絡検出端子及び第２の短絡検出端子を備えれば、原始回路基板に、第１の短絡検出端子及び第２の短絡検出端子に接続されて第１のセンサ接続端子と第２のセンサ接続端子との間の導電通路を提供するものとして構成される第２の補助部を製造することと、印刷装置が短絡検出回路を備えるが、原始回路基板が短絡検出回路に電気接続するように設けられる端子を備えなければ、原始回路基板に、短絡検出回路に電気接続するように設けられる接触部を備える第３の補助部を製造することと、を含む。

原始回路基板のタイプに応じて相応する補助部を作製することができ、その原理は、本願の実施例の、回路基板の部分に関する説明を参照することができ、ここでは説明しない。

好ましくは、原始回路基板に補助部を製造することは、
原始回路基板に凹溝を製造することを含み、凹溝が端子の間の導電通路を仕切るように構成される。

例示的に、切断などの方式により相応する導電通路を断ち切り、さらに相応する端子の間の電気接続を遮断することができ、これにより原始回路基板は、目標系列の印刷装置に適用可能となり、原始回路基板の対応性が高められる。

好ましくは、原始回路基板は、第１の短絡検出端子、接地端子及び第２の短絡検出端子を備え、第１の短絡検出端子、接地端子及び第２の短絡検出端子がいずれも印刷装置に接触するように設けられ、第１の短絡検出端子がチップに電気接続するように設けられ、且つ原始回路基板における第１の短絡検出端子と接地端子との間に導電通路が存在し、この場合、回路基板に凹溝を製造し、凹溝が第１の短絡検出端子と接地端子との間に設けられ、第１の短絡検出端子と接地端子との間の導電通路を遮断するものとして構成される。

図８は、本願の実施例に係る回路デバイスの製造方法のフローチャートであり、図８を参照し、回路デバイスの製造方法は、本願の任意の実施例に係る回路デバイスを製造するために用いられ、前記の方法は、以下を含む。

ステップＳ８０１において、原始回路デバイスにおける原始チップを除去して原始回路基板を得る。

ステップＳ８０２において、チップを原始回路基板に結合する。

原始回路デバイスは、原始系列印刷装置における回路デバイスであってもよく、回収によって原始回路デバイスを得ることができ、原始回路デバイスは、原始回路基板及び原始回路基板に結合される原始チップを備え、原始チップは、目標系列の印刷装置に対応していない可能性があり、原始チップを除去し、目標系列印刷装置に対応するチップに交換することで、得られた回路デバイスが目標系列の印刷装置に適用可能となるようにできる。

本実施例に係る回路デバイスの製造方法は、原始回路基板を目標系列の印刷装置に適用することができ、目標系列印刷装置に必要な回路デバイスのコストが下げられ、さらに印刷装置全体のコストが下げられる。

（付記１）
印刷材料容器に取り付けられ、
前記印刷材料容器に接触する又は印刷装置に接触するように設けられる端子を複数備える原始回路基板と、
前記原始回路基板に設けられ、導電通路を提供するものと複数の端子の間の導電通路を遮断するものとの少なくとも１つとして構成される補助部と、を備える、
回路基板。

（付記２）
前記補助部は、導電通路を提供するものとして構成され、且つ前記補助部は、抵抗性を呈する、
付記１に記載の回路基板。

（付記３）
前記補助部は、カーボンオイル又は抵抗性の個別素子を備える、
付記２に記載の回路基板。

（付記４）
前記補助部は、カーボンオイルである、
付記３に記載の回路基板。

（付記５）
前記回路基板は、少なくとも一部の前記補助部を覆う絶縁膜をさらに備える、
付記４に記載の回路基板。

（付記６）
前記原始回路基板は、第１のセンサ接続端子及び第２のセンサ接続端子を備え、前記第１のセンサ接続端子及び前記第２のセンサ接続端子がいずれも前記印刷材料容器に接触するように設けられ、
前記補助部は、第１の補助部を備え、前記第１の補助部が前記第１のセンサ接続端子及び前記第２のセンサ接続端子に接続され、前記第１のセンサ接続端子と前記第２のセンサ接続端子との間の導電通路を提供するものとして構成される、
付記２に記載の回路基板。

（付記７）
前記原始回路基板は、前記第１のセンサ接続端子と前記第２のセンサ接続端子との間に位置する位置規制孔をさらに備え、
前記第１の補助部のエッジの前記位置規制孔のエッジからの最小距離は、予め設定された距離より大きい又は等しい、
付記６に記載の回路基板。

（付記８）
前記補助部は、導電通路を提供するもののみとして構成される、
付記１に記載の回路基板。

（付記９）
前記原始回路基板は、第１の短絡検出端子及び第２の短絡検出端子を備え、前記第１の短絡検出端子及び前記第２の短絡検出端子がいずれも前記印刷装置に接触するように設けられ、
前記補助部は、第２の補助部を備え、前記第２の補助部が前記第１の短絡検出端子及び前記第２の短絡検出端子に接続され、前記第１の短絡検出端子と前記第２の短絡検出端子との間の導電通路を提供するものとして構成される、
付記８に記載の回路基板。

（付記１０）
前記印刷装置は、短絡検出回路を備えるように構成され、
前記原始回路基板は、前記短絡検出回路に電気接続するように設けられる端子を備えず、
前記補助部は、第３の補助部を備え、前記第３の補助部が前記短絡検出回路に電気接続するように設けられる接触部を備える、
付記８に記載の回路基板。

（付記１１）
前記補助部は、複数の端子の間の導電通路を遮断するものとして構成される凹溝を備える、
付記１に記載の回路基板。

（付記１２）
前記原始回路基板は、第１の短絡検出端子、接地端子及び第２の短絡検出端子を備え、前記第１の短絡検出端子、前記接地端子及び前記第２の短絡検出端子がいずれも前記印刷装置に接触するように設けられ、前記第１の短絡検出端子がチップに電気接続するように設けられ、且つ前記原始回路基板における前記第１の短絡検出端子と前記接地端子との間に導電通路が存在し、
前記凹溝は、前記第１の短絡検出端子と前記接地端子との導電通路に設けられ、前記第１の短絡検出端子と前記接地端子との間の導電通路を遮断するものとして構成される、
付記１１に記載の回路基板。

（付記１３）
付記１～１２のいずれか１つに記載の回路基板と、
制御ユニット及びメモリを備え、複数のピンが前記回路基板の複数の端子に対応して結合されるチップと、
を備える、回路デバイス。

（付記１４）
前記チップの少なくとも１つのピンの定義と、前記少なくとも１つのピンに対応する端子の原始定義とは異なる、
付記１３に記載の回路デバイス。

（付記１５）
前記メモリには、少なくとも１つの世代系列プログラムが記憶されており、前記制御ユニットは、印刷装置のタイプに応じて対応する世代系列プログラムを実行するように構成される、
付記１３に記載の回路デバイス。

（付記１６）
印刷材料容器及び付記１３～１５のいずれか１つに記載の回路デバイスを備え、前記印刷材料容器と前記回路デバイスとが着脱可能に接続される、
印刷材料容器アセンブリ。

（付記１７）
印刷材料容器に接触する又は印刷装置に接触するように設けられる端子を複数備える原始回路基板を提供することと、
前記原始回路基板に、導電通路を提供するものと複数の端子の間の導電通路を遮断するものとの少なくとも１つとして構成される補助部を製造することと、を含む、
回路基板の製造方法。

（付記１８）
前記の、前記原始回路基板に補助部を製造することは、
前記回路基板に、導電通路を提供するものとして構成されるカーボンオイルを塗布することを含む、
付記１７に記載の回路基板の製造方法。

（付記１９）
前記の、前記原始回路基板に補助部を製造することは、
前記原始回路基板が第１のセンサ接続端子及び第２のセンサ接続端子を備え、且つ前記第１のセンサ接続端子及び前記第２のセンサ接続端子がいずれも前記印刷材料容器に接触するように設けられる場合、前記原始回路基板に、前記第１のセンサ接続端子及び前記第２のセンサ接続端子に接続されて前記第１のセンサ接続端子と前記第２のセンサ接続端子との間の導電通路を提供するものとして構成される第１の補助部を製造することと、
前記原始回路基板が第１の短絡検出端子及び第２の短絡検出端子を備え、且つ前記第１の短絡検出端子及び前記第２の短絡検出端子がいずれも前記印刷装置に接触するように設けられる場合、前記原始回路基板に、前記第１の短絡検出端子及び前記第２の短絡検出端子に接続されて前記第１のセンサ接続端子と前記第２のセンサ接続端子との間の導電通路を提供するものとして構成される第２の補助部を製造することと、
前記印刷装置が短絡検出回路を備え、且つ前記原始回路基板が前記短絡検出回路に電気接続するように設けられる端子を備えない場合、前記原始回路基板に、前記短絡検出回路に電気接続するように設けられる接触部を備える第３の補助部を製造することと、を含む、
付記１８に記載の回路基板の製造方法。

（付記２０）
前記の、前記原始回路基板に補助部を製造することは、
前記原始回路基板に、複数の端子の間の導電通路を仕切るように構成される凹溝を製造することを含む、
付記１７に記載の回路基板の製造方法。

（付記２１）
前記原始回路基板には、第１の短絡検出端子、接地端子及び第２の短絡検出端子が備えられ、前記第１の短絡検出端子、前記接地端子及び前記第２の短絡検出端子がいずれも前記印刷装置に接触するように設けられ、前記第１の短絡検出端子がチップに電気接続するように設けられ、且つ前記原始回路基板における前記第１の短絡検出端子と前記接地端子との間に導電通路が存在する場合、前記凹溝は、前記第１の短絡検出端子と前記接地端子との間に設けられ、前記第１の短絡検出端子と前記接地端子との間の導電通路を遮断するものとして構成される、
付記２０に記載の回路基板の製造方法。

（付記２２）
付記１３～１５のいずれか１つに記載の回路デバイスを製造するために用いられ、
原始回路デバイスにおける原始チップを除去して原始回路基板を得ることと、
チップを前記原始回路基板に結合することと、
を含む、回路デバイスの製造方法。

図２は、本願の実施例に係る回路基板が印刷装置及びチップに電気接続される回路構造模式図であり、図１及び図２を参照し、第１のセンサ接続端子Ａ１及び第２のセンサ接続端子Ａ２はいずれもセンサに接続するように設けられ、印刷装置には、装置側回路４０１及びチップ側端子（以下で説明する）が備えられ、原始回路基板１０１は、例えば、原始系列印刷装置における回路基板であってもよく、原始回路基板１０１における第１のセンサ接続端子Ａ１と第２のセンサ接続端子Ａ２との間に導電通路が存在しない可能性があるが、目標系列印刷装置での回路基板における対応する第１のセンサ接続端子Ａ１と第２のセンサ接続端子Ａ２との間に導電通路が必要であり、この場合、第１の補助部１０２１を設けることにより、第１のセンサ接続端子Ａ１と第２のセンサ接続端子Ａ２との間を導通することができ、例えば、第１の補助部１０２１の抵抗値が、目標系列印刷装置の回路基板における対応する端子の間の抵抗値に適し、これにより、原始回路基板１０１は第１の補助部１０２１が付け加えられた後に、目標系列印刷装置に対応することができ、さらに原始回路基板１０１の再利用が完成され、印刷装置の全体のコストが下げられる。本願の実施例は、第１の補助部１０２１の形状が限定されず、第１の補助部１０２１の抵抗値がニーズを満たすようにできればよい。第１の補助部１０２１は、第１のセンサ接続端子Ａ１及び第２のセンサ接続端子Ａ２を完全又は部分的に覆うことができ、これにより、第１の補助部１０２１と、第１のセンサ接続端子Ａ１及び第２のセンサ接続端子Ａ２とが比較的大きな接触面積を有し、接触性能が高められ、接触不良などの現象を防止する。

図１ないし図３を参照し、原始回路基板１０１には、第１の短絡検出端子Ｂ１、接地端子Ｂ２、電源端子Ｂ３、第２の短絡検出端子Ｂ４、第１のセンサ駆動端子Ｂ５、リセット端子Ｂ６、クロック端子Ｂ７、データ端子Ｂ８及び第２のセンサ駆動端子Ｂ９が備えられてもよく、そのうち、第１の短絡検出端子Ｂ１、接地端子Ｂ２、電源端子Ｂ３、第２の短絡検出端子Ｂ４が上側の行に位置し、第１のセンサ駆動端子Ｂ５、リセット端子Ｂ６、クロック端子Ｂ７、データ端子Ｂ８及び第２のセンサ駆動端子Ｂ９が下側の行に位置し、印刷装置には装置側回路４０１が備えられ、装置側回路４０１は、それぞれ対応するチップ側端子（第１のチップ側端子Ｃ１、第２のチップ側端子Ｃ２、第３のチップ側端子Ｃ３、第４のチップ側端子Ｃ４、第５のチップ側端子Ｃ５、第６のチップ側端子Ｃ６、第７のチップ側端子Ｃ７、第８のチップ側端子Ｃ８及び第９のチップ側端子Ｃ９）により第１の短絡検出端子Ｂ１、接地端子Ｂ２、電源端子Ｂ３、第２の短絡検出端子Ｂ４、第１のセンサ駆動端子Ｂ５、リセット端子Ｂ６、クロック端子Ｂ７、データ端子Ｂ８及び第２のセンサ駆動端子Ｂ９に一対一に対応して電気接続されるメモリ制御回路４０１１、短絡検出回路４０１２及びセンサ駆動回路４０１３を備えることができ、接地端子Ｂ２、電源端子Ｂ３、リセット端子Ｂ６、クロック端子Ｂ７及びデータ端子Ｂ８は、チップ２０１に接続され、チップ２０１には、メモリが備えられてもよく、接地端子Ｂ２は、印刷装置における第２のチップ側端子Ｃ２により接地され、メモリ制御回路４０１１は、対応する端子によりチップ２０１に電源信号ＶＤＤ、リセット信号ＲＳＴ、クロック信号ＳＣＫ及びデータ信号ＳＤＡを伝送し、短絡検出回路４０１２は、第１の短絡検出端子Ｂ１及び第２の短絡検出端子Ｂ４によりチップ２０１に短絡検出信号ＣＯ１及びＣＯ２を搬送し、センサ駆動回路４０１３は、第１のセンサ駆動端子Ｂ５、第２のセンサ駆動端子Ｂ９、第１のセンサ接続端子Ａ１及び第２のセンサ接続端子Ａ２によりセンサに駆動信号（ＳＰ及びＳＮ）を伝送し、原始系列印刷装置の回路基板において、第１の短絡検出端子Ｂ１と第２の短絡検出端子Ｂ４との間に導電通路が存在しない可能性があるが、目標系列の印刷装置の対応する第１の短絡検出端子Ｂ１と第２の短絡検出端子Ｂ４との間に導電通路が必要であり、本実施例では、第１の短絡検出端子Ｂ１と第２の短絡検出端子Ｂ４との間の導電通路を提供可能な第２の補助部１０２２を設けることで、原始回路基板１０１が目標系列の印刷装置に適用可能となるようにでき、原始回路基板１０１の世代に渡る利用が完成され、原始回路基板１０１の回収利用率が大幅に高められて、印刷装置における回路基板のコストを下げ、さらに印刷装置のコストを下げることができる。第２の補助部１０２２は、原始回路基板１０１が第２の補助部１０２２が付け加えられた後に目標系列印刷装置に対応可能となるように、カーボンオイルであってもよく、その形状は限定されない。

好ましくは、図４は、本願の実施例に係る更なる回路基板の印刷装置接触面の構造模式図であり、図４を参照し、図３に示す回路基板と異なる点は、図４における原始回路基板１０１には、印刷装置における短絡検出回路４０１２に電気接続するように設けられる端子（図３における第１の短絡検出端子Ｂ１及び第２の短絡検出端子Ｂ４に対応するもの）が備えられておらず、補助部１０２が第３の補助部１０２３を備え、第３の補助部１０２３が短絡検出回路に電気接続するように設けられる接触部１１２３を備えるという点である。

世代系列プログラムは、メモリが印刷装置内でのメインコントローラと通信することに使用可能であり、これにより、メインコントローラがメモリに記憶された情報を読み取り可能となり、原始系列の印刷装置の対応する回路基板のメモリには１世代のプログラムしか記憶されず、原始回路基板が、他の系列の印刷装置に適用されると、プログラムが対応しないという問題があり、さらに印刷装置が認識不可となり、本実施例では、メモリに少なくとも１つの世代系列プログラムを記憶することができ、且つ制御ユニットは、印刷装置におけるメインコントローラと通信し、さらに印刷装置の型番を取得して、印刷装置の型番に応じて相応する世代系列プログラムを呼び出すことができ、これにより、回路基板は、より多くの系列の印刷装置に対応することができ、回路基板の対応性が高められる。

好ましくは、原始回路基板に補助部を製造することは、
原始回路基板がいずれも前記印刷材料容器に接触するように設けられる第１のセンサ接続端子及び第２のセンサ接続端子を備えれば、原始回路基板に、第１のセンサ接続端子及び第２のセンサ接続端子に接続されて第１のセンサ接続端子と第２のセンサ接続端子との間の導電通路を提供するものとして構成される第１の補助部を製造することと、原始回路基板がいずれも印刷装置に接触するように設けられる第１の短絡検出端子及び第２の短絡検出端子を備えれば、原始回路基板に、第１の短絡検出端子及び第２の短絡検出端子に接続されて第１の短絡検出端子と第２の短絡検出端子との間の導電通路を提供するものとして構成される第２の補助部を製造することと、印刷装置が短絡検出回路を備えるが、原始回路基板が短絡検出回路に電気接続するように設けられる端子を備えなければ、原始回路基板に、短絡検出回路に電気接続するように設けられる接触部を備える第３の補助部を製造することと、を含む。

原始回路デバイスは、原始系列印刷装置と通信する回路デバイスであってもよく、回収によって原始回路デバイスを得ることができ、原始回路デバイスは、原始回路基板及び原始回路基板に結合される原始チップを備え、原始チップは、目標系列の印刷装置に対応していない可能性があり、原始チップを除去し、目標系列印刷装置に対応するチップに交換することで、得られた回路デバイスが目標系列の印刷装置に適用可能となるようにできる。

Claims

印刷材料容器に取り付けられ、
前記印刷材料容器に接触する又は印刷装置に接触するように設けられる端子を複数備える原始回路基板と、
前記原始回路基板に設けられ、導電通路を提供するものと複数の端子の間の導電通路を遮断するものとの少なくとも１つとして構成される補助部と、を備える、
回路基板。
前記補助部は、導電通路を提供するものとして構成され、且つ前記補助部は、抵抗性を呈する、
請求項１に記載の回路基板。
前記補助部は、カーボンオイル又は抵抗性の個別素子を備える、
請求項２に記載の回路基板。
前記補助部は、カーボンオイルである、
請求項３に記載の回路基板。
前記回路基板は、少なくとも一部の前記補助部を覆う絶縁膜をさらに備える、
請求項４に記載の回路基板。
前記原始回路基板は、第１のセンサ接続端子及び第２のセンサ接続端子を備え、前記第１のセンサ接続端子及び前記第２のセンサ接続端子がいずれも前記印刷材料容器に接触するように設けられ、
前記補助部は、第１の補助部を備え、前記第１の補助部が前記第１のセンサ接続端子及び前記第２のセンサ接続端子に接続され、前記第１のセンサ接続端子と前記第２のセンサ接続端子との間の導電通路を提供するものとして構成される、
請求項２に記載の回路基板。
前記原始回路基板は、前記第１のセンサ接続端子と前記第２のセンサ接続端子との間に位置する位置規制孔をさらに備え、
前記第１の補助部のエッジの前記位置規制孔のエッジからの最小距離は、予め設定された距離より大きい又は等しい、
請求項６に記載の回路基板。
前記補助部は、導電通路を提供するもののみとして構成される、
請求項１に記載の回路基板。
前記原始回路基板は、第１の短絡検出端子及び第２の短絡検出端子を備え、前記第１の短絡検出端子及び前記第２の短絡検出端子がいずれも前記印刷装置に接触するように設けられ、
前記補助部は、第２の補助部を備え、前記第２の補助部が前記第１の短絡検出端子及び前記第２の短絡検出端子に接続され、前記第１の短絡検出端子と前記第２の短絡検出端子との間の導電通路を提供するものとして構成される、
請求項８に記載の回路基板。
前記印刷装置は、短絡検出回路を備えるように構成され、
前記原始回路基板は、前記短絡検出回路に電気接続するように設けられる端子を備えず、
前記補助部は、第３の補助部を備え、前記第３の補助部が前記短絡検出回路に電気接続するように設けられる接触部を備える、
請求項８に記載の回路基板。
前記補助部は、複数の端子の間の導電通路を遮断するものとして構成される凹溝を備える、
請求項１に記載の回路基板。
前記原始回路基板は、第１の短絡検出端子、接地端子及び第２の短絡検出端子を備え、前記第１の短絡検出端子、前記接地端子及び前記第２の短絡検出端子がいずれも前記印刷装置に接触するように設けられ、前記第１の短絡検出端子がチップに電気接続するように設けられ、且つ前記原始回路基板における前記第１の短絡検出端子と前記接地端子との間に導電通路が存在し、
前記凹溝は、前記第１の短絡検出端子と前記接地端子との導電通路に設けられ、前記第１の短絡検出端子と前記接地端子との間の導電通路を遮断するものとして構成される、
請求項１１に記載の回路基板。
請求項１～１２のいずれか１項に記載の回路基板と、
制御ユニット及びメモリを備え、複数のピンが前記回路基板の複数の端子に対応して結合されるチップと、
を備える、回路デバイス。
前記チップの少なくとも１つのピンの定義と、前記少なくとも１つのピンに対応する端子の原始定義とは異なる、
請求項１３に記載の回路デバイス。
前記メモリには、少なくとも１つの世代系列プログラムが記憶されており、前記制御ユニットは、印刷装置のタイプに応じて対応する世代系列プログラムを実行するように構成される、
請求項１３に記載の回路デバイス。
印刷材料容器及び請求項１３～１５のいずれか１項に記載の回路デバイスを備え、前記印刷材料容器と前記回路デバイスとが着脱可能に接続される、
印刷材料容器アセンブリ。
印刷材料容器に接触する又は印刷装置に接触するように設けられる端子を複数備える原始回路基板を提供することと、
前記原始回路基板に、導電通路を提供するものと複数の端子の間の導電通路を遮断するものとの少なくとも１つとして構成される補助部を製造することと、を含む、
回路基板の製造方法。
前記の、前記原始回路基板に補助部を製造することは、
前記回路基板に、導電通路を提供するものとして構成されるカーボンオイルを塗布することを含む、
請求項１７に記載の回路基板の製造方法。
前記の、前記原始回路基板に補助部を製造することは、
前記原始回路基板が第１のセンサ接続端子及び第２のセンサ接続端子を備え、且つ前記第１のセンサ接続端子及び前記第２のセンサ接続端子がいずれも前記印刷材料容器に接触するように設けられる場合、前記原始回路基板に、前記第１のセンサ接続端子及び前記第２のセンサ接続端子に接続されて前記第１のセンサ接続端子と前記第２のセンサ接続端子との間の導電通路を提供するものとして構成される第１の補助部を製造することと、
前記原始回路基板が第１の短絡検出端子及び第２の短絡検出端子を備え、且つ前記第１の短絡検出端子及び前記第２の短絡検出端子がいずれも前記印刷装置に接触するように設けられる場合、前記原始回路基板に、前記第１の短絡検出端子及び前記第２の短絡検出端子に接続されて前記第１のセンサ接続端子と前記第２のセンサ接続端子との間の導電通路を提供するものとして構成される第２の補助部を製造することと、
前記印刷装置が短絡検出回路を備え、且つ前記原始回路基板が前記短絡検出回路に電気接続するように設けられる端子を備えない場合、前記原始回路基板に、前記短絡検出回路に電気接続するように設けられる接触部を備える第３の補助部を製造することと、を含む、
請求項１８に記載の回路基板の製造方法。
前記の、前記原始回路基板に補助部を製造することは、
前記原始回路基板に、複数の端子の間の導電通路を仕切るように構成される凹溝を製造することを含む、
請求項１７に記載の回路基板の製造方法。
前記原始回路基板には、第１の短絡検出端子、接地端子及び第２の短絡検出端子が備えられ、前記第１の短絡検出端子、前記接地端子及び前記第２の短絡検出端子がいずれも前記印刷装置に接触するように設けられ、前記第１の短絡検出端子がチップに電気接続するように設けられ、且つ前記原始回路基板における前記第１の短絡検出端子と前記接地端子との間に導電通路が存在する場合、前記凹溝は、前記第１の短絡検出端子と前記接地端子との間に設けられ、前記第１の短絡検出端子と前記接地端子との間の導電通路を遮断するものとして構成される、
請求項２０に記載の回路基板の製造方法。
請求項１３～１５のいずれか１項に記載の回路デバイスを製造するために用いられ、
原始回路デバイスにおける原始チップを除去して原始回路基板を得ることと、
チップを前記原始回路基板に結合することと、
を含む、回路デバイスの製造方法。