CN113945578A - 新型芯片搬运测试设备及工作方法 - Google Patents

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CN113945578A CN202111225157.0A CN202111225157A CN113945578A CN 113945578 A CN113945578 A CN 113945578A CN 202111225157 A CN202111225157 A CN 202111225157A CN 113945578 A CN113945578 A CN 113945578A
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邓天桥
王焕龙
张学东
毕爱荣
韩禄丰
周少峰
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Abstract

本发明涉及芯片搬运技术领域，公开了新型芯片搬运测试设备及工作方法，包括有托盘叠盘上料架，托盘叠盘上料架的外侧安装有上料托盘拍照测高组件，且上料托盘拍照测高组件的顶部设置有进料吸取搬运组件，托盘叠盘上料架与上料托盘拍照测高组件之间安装有底部纠正组件，且托盘叠盘上料架的后端面安装有进料移动组件。本发明中，通过上料托盘拍照测高组件的设置，将芯片的上料吸取通过视觉拍照，给出芯片的吸取中心位置，吸取后通过底部CCD纠正相机纠正位置芯片的角度，最后再通过CCD视觉拍照放在载具的穴位位置，在经过数据计算后，吸取的芯片可以准确的放入到载具或则托盘设定的位置上，有效的解决了芯片放置不准的问题。

Description

新型芯片搬运测试设备及工作方法
技术领域
本发明涉及芯片搬运技术领域，具体为新型芯片搬运测试设备及工作方法。
背景技术
芯片搬运测试设备的技术水平是集成电路搬运检测技术进步的重要标志，影响集成电路生产全程的芯片测试设备制造企业也是产业链的重要组成之一，芯片搬运测试设备主要用于芯片的自动上料，再到芯片的吸取搬运，再到芯片的放置后测试，测试完成吸取搬运到收料，收料分OK良品和NG不良品分类收料。
现有的芯片搬运测试设备，在使用时，对芯片的取料没有视觉拍照，并且芯片没有底部视觉纠正位置，而且放料也没有视觉拍照位置，导致芯片搬运放置不准，放置后容易搭边放斜，同时，现有同类设备对芯片没有测高，并且吸头不能变距，而且芯片搬运测试设备的测试部分多采用的4穴或32穴位同时测试，工作效率低，并且配套效果差。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了新型芯片搬运测试设备及工作方法，使芯片取放搬运位置更加准确，并且增加了激光测高传感器，对芯片位置进行测高，减少拾取下降过程由于距离误差带来的损伤芯片，通过对吸嘴进行调节和清洁，使吸嘴由传统的一次吸取一颗变成一次吸取2颗，提高设备效率，并且有效的清洁芯片的吸嘴，而且通过采用高速直线磁驱动方式，代替传统的丝杆电机驱动，设备速度大大提高，节拍也相应提高，解决了背景技术提出的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：新型芯片搬运测试设备，包括有托盘叠盘上料架，所述托盘叠盘上料架的外侧安装有上料托盘拍照测高组件，且上料托盘拍照测高组件的顶部设置有进料吸取搬运组件，所述托盘叠盘上料架与上料托盘拍照测高组件之间安装有底部纠正组件，且托盘叠盘上料架的后端面安装有进料移动组件；
所述上料托盘拍照测高组件的内部包括有支板，且支板的外壁安装有第一相机，所述第一相机的底部连接有第一光源，所述支板的内侧安装有第一活动杆，且第一活动杆的底部安装有第二活动杆，所述支板的底部连接有测高激光传感器；
所述进料吸取搬运组件的内部包括有立架，且立架的底部设置有第一拍照腔，所述立架远离第一拍照腔的底部一侧连接有进料吸嘴；
所述底部纠正组件的内部包括有侧板，且侧板的内部安装有丝杆，所述丝杆的顶部连接有第二相机，且第二相机的顶部安装有第二光源，所述丝杆的底端连接有电机；
所述进料移动组件的顶部设置有测试组件，且进料移动组件另一侧连接有出料移动组件，所述测试组件的外侧安装有出料吸取搬运组件，且测试组件在进料吸取搬运组件与出料吸取搬运组件之间设置；
所述进料移动组件的内部包括有连接架，且连接架的顶端连接有进料载具，所述进料载具的外侧连接有第一移动拖链，且进料载具远离第一移动拖链的一侧底端安装有双动子执行模组；
所述进料载具为32穴位载具；
所述出料吸取搬运组件的前端面安装有出料托盘拍照，且出料托盘拍照的内侧连接有NG芯片A类自动叠盘收料托盘，所述出料移动组件的外侧安装有NG芯片B类自动收料托盘；
所述底部纠正组件的外侧安装有吸嘴清洗组件，且吸嘴清洗组件的外侧设置有吸嘴测高组件，所述托盘叠盘上料架的外侧连接有OK托盘叠盘收料架。
优选的，所述进料吸嘴设置有两组，且每组进料吸嘴为4个，并且每组进料吸嘴的间距可以相对于另外一组自动调整距离。
优选的，所述测试组件的内部包括有安装支撑架，且安装支撑架的内部安装有移动链，所述移动链的底端连接有上载具，所述安装支撑架的的底端连接有上下移动模组。
优选的，所述出料移动组件的内部包括有出料载具，且出料载具在双动子执行模组的顶端连接，所述双动子执行模组的外壁设置有第二移动拖链，且第二移动拖链与出料载具相连接，所述出料载具为32穴位载具，且出料载具与进料载具关于连接架的中轴线对称设置。
优选的，所述出料吸取搬运组件的内部包括有顶架，且顶架的底端连接有第二拍照腔，所述顶架远离第二拍照腔的一侧底端安装有出料吸嘴。
优选的，所述吸嘴清洗组件的内部包括有清洗槽，且清洗槽的内壁连接有无尘布，所述清洗槽的外壁安装有弹性锁扣，且清洗槽的底端连接有弹簧，所述清洗槽的外壁安装有传感器检测，且清洗槽的底部安装有安装座，并且安装座的顶端与弹簧的底端相连接。
优选的，所述吸嘴清洗组件在设备的内部设置有两组，且分别在进料吸嘴与出料吸嘴的底部设置。
优选的，所述吸嘴测高组件的内部包括有可调支架，且可调支架的顶端安装有测高传感器。
优选的，所述吸嘴测高组件在设备的内部设置有两组，且在两组吸嘴清洗组件的外侧分别设置。
新型芯片搬运测试设备的工作方法，所述主要包括6个步骤：
所述步骤1：将待测芯片通过托盘盛放，托盘通过托盘叠盘上料架自动上料；
所述步骤2：通过第一拍照腔对托盘中的待测芯片进行拍照，然后通过进料吸嘴吸取托盘中的芯片；
所述步骤3：进料吸取搬运组件将进料吸嘴吸取后的芯片搬运到底部纠正组件CCD位置纠正芯片角度，然后数据处理将芯片放入到32穴进料载具穴位中，重复循环动作4次，直到将32穴位进料载具穴位放满；
所述步骤:4：进料载具通过第一移动拖链将待测芯片搬运到测试位置，测试吸取对接部件将进料载具上的芯片吸取放入到测试上载具上进行测试；
所述步骤5：在芯片测试完成后，测试组件将测试后的芯片放入到32穴出料载具穴位中，出料载具通过第二移动拖链将芯片移栽到出料吸取位置；
所述步骤6：出料吸嘴吸取出料载具上的芯片，并通过出料吸取搬运组件将芯片搬运放置到对应的NG收料托盘和OK托盘叠盘收料架中，其中NG分为NG芯片A类自动叠盘收料托盘和NG芯片B类自动收料托盘，NG品A类通过托盘叠层收料，NG品B类通过固定的托盘收料，OK良品通过托盘叠层收料。
(三)有益效果
与现有技术对比，本发明具备以下有益效果：
1、本发明中，通过上料托盘拍照测高组件的设置，将芯片的上料吸取通过视觉拍照，给出芯片的吸取中心位置，吸取后通过底部CCD纠正相机纠正位置芯片的角度，最后再通过CCD视觉拍照放在载具的穴位位置，在经过数据计算后，吸取的芯片可以准确的放入到载具或则托盘设定的位置上，有效的解决了芯片放置不准的问题，提高了芯片的搬运质量和测试精准度，避免了位置偏差带来的拾取放置不准的问题。
2、本发明中，通过在设备的内部设置测高传感器，在激光测高传感器对芯片进行测高的作用下，能够准确计算出芯片与吸嘴的距离，使吸头下降吸取芯片距离可以有效控制，有效解决吸嘴压坏芯片问题，保证了吸嘴的工作质量，提高了芯片的安全性，降低了产品的废品率，避免了拾取下降过程由于距离误差带来的损伤芯片的问题。
3、本发明中，通过设置进料吸嘴和出料吸嘴，在吸嘴与吸嘴之间的距离可调节的作用下，让只能一个一个的吸取芯片变成一次可以吸取两个芯片，并且通过对吸嘴进行X、Y方向自动调整机构，可以有效的调整两组吸头的中心距离，让两个吸头可以一次性下降吸取两片芯片，有效的提升了设备的整体工作效率，并且结构简单，使用方便。
4、本发明中，通过双动子执行模组的设置，采用高速直线磁驱动方式，代替传统的丝杆电机驱动，使设备对芯片的搬运效率大大提高，并且通过吸嘴清洗组件的设置，增加了设备的吸嘴清洗功能，能有效的清洁芯片的吸嘴，避免了吸嘴污染芯片，确保了设备对芯片的搬运质量，并且有利于延长设备的使用寿命。
附图说明
图1为本发明中新型芯片搬运测试设备的正面结构示意图；
图2为本发明中新型芯片搬运测试设备的俯视结构示意图；
图3为本发明中托盘叠盘上料架的立体结构示意图；
图4为本发明中上料托盘拍照测高组件的立体结构示意图；
图5为本发明中进料吸取搬运组件的正面结构示意图；
图6为本发明中进料吸取搬运组件的侧面结构示意图；
图7为本发明中底部纠正组件的立体结构示意图；
图8为本发明中进料移动组件与出料移动组件的立体结构示意图；
图9为本发明中测试组件的正面结构示意图；
图10为本发明中测试组件的侧面结构示意图；
图11为本发明中测试组件的立体结构示意图；
图12为本发明中进料吸取搬运组件与出料吸取搬运组件的俯视结构示意图；
图13为本发明中出料吸取搬运组件的侧面安装结构示意图；
图14为本发明中出料吸取搬运组件的正面结构示意图；
图15为本发明中出料吸取搬运组件的侧面结构示意图；
图16为本发明中吸嘴清洗组件的立体结构示意图；
图17为本发明中吸嘴测高组件的立体结构示意图；
图18为本发明中OK托盘叠盘收料架的立体结构示意图。
图中：1、托盘叠盘上料架；2、上料托盘拍照测高组件；201、支板；202、第一相机；203、第一光源；204、第一活动杆；205、第二活动杆；206、测高激光传感器；3、进料吸取搬运组件；301、立架；302、第一拍照腔；303、进料吸嘴；4、底部纠正组件；401、侧板；402、丝杆；403、第二相机；404、第二光源；405、电机；5、进料移动组件；501、连接架；502、进料载具；503、第一移动拖链；504、双动子执行模组；6、测试组件；601、安装支撑架；602、移动链；603、上载具；604、上下移动模组；7、出料移动组件；701、出料载具；702、第二移动拖链；8、出料吸取搬运组件；801、顶架；802、第二拍照腔；803、出料吸嘴；9、出料托盘拍照；10、NG芯片A类自动叠盘收料托盘；11、NG芯片B类自动收料托盘；12、吸嘴清洗组件；1201、清洗槽；1202、无尘布；1203、弹性锁扣；1204、弹簧；1205、传感器检测；1206、安装座；13、吸嘴测高组件；1301、可调支架；1302、测高传感器；14、OK托盘叠盘收料架。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图18，新型芯片搬运测试设备，包括有托盘叠盘上料架1、上料托盘拍照测高组件2、支板201、第一相机202、第一光源203、第一活动杆204、第二活动杆205、测高激光传感器206、进料吸取搬运组件3、立架301、第一拍照腔302、进料吸嘴303、底部纠正组件4、侧板401、丝杆402、第二相机403、第二光源404、电机405、进料移动组件5、连接架501、进料载具502、第一移动拖链503、双动子执行模组504、测试组件6、安装支撑架601、移动链602、上载具603、上下移动模组604、出料移动组件7、出料载具701、第二移动拖链702、出料吸取搬运组件8、顶架801、第二拍照腔802、出料吸嘴803、出料托盘拍照9、NG芯片A类自动叠盘收料托盘10、NG芯片B类自动收料托盘11、吸嘴清洗组件12、清洗槽1201、无尘布1202、弹性锁扣1203、弹簧1204、传感器检测1205、安装座1206、吸嘴测高组件13、可调支架1301、测高传感器1302和OK托盘叠盘收料架14，托盘叠盘上料架1的外侧安装有上料托盘拍照测高组件2，且上料托盘拍照测高组件2的顶部设置有进料吸取搬运组件3，托盘叠盘上料架1与上料托盘拍照测高组件2之间安装有底部纠正组件4，且托盘叠盘上料架1的后端面安装有进料移动组件5，托盘叠盘上料架1的表面具有放料位置和收料位置，且放料位置和收料位置为叠层设置托盘，并且放料位置的外侧设置有工作位置，且工作位置用于吸嘴在托盘上吸取芯片或则放置芯片，通过托盘的叠层放料，自动分盘，再将带芯片的托盘搬运到指定的芯片吸取位置，托盘中的芯片吸取完后，再将空托盘搬运到回收位置，自动将空托盘叠层，实现了芯片上料的自动化精准化；
上料托盘拍照测高组件2的内部包括有支板201，且支板201的外壁安装有第一相机202，第一相机202的底部连接有第一光源203，支板201的内侧安装有第一活动杆204，且第一活动杆204的底部安装有第二活动杆205，支板201的底部连接有测高激光传感器206，上料托盘拍照测高组件2可以对托盘中的待测芯片进行自动拍照，并且拾取芯片中心位置，方便后面吸嘴吸取芯片的中心，通过测高激光传感器206的设置，则使测高激光传感器206可以对芯片进行测高，并且通过数据采集计算，可以准确记录每一颗芯片的距离数据；
进料吸取搬运组件3的内部包括有立架301，且立架301的底部设置有第一拍照腔302，立架301远离第一拍照腔302的底部一侧连接有进料吸嘴303，第一拍照腔302可以对放置载具穴位进行拍照，然后将拍照后的放置位置数据处理，让吸嘴吸取后的芯片可以准确放置到载具穴位中，并且第一拍照腔302对放置后的芯片也进行拍照检测，判断芯片是否有放置位置错误，对放置后出现的搭边和翘曲进行检测判断；
底部纠正组件4的内部包括有侧板401，且侧板401的内部安装有丝杆402，丝杆402的顶部连接有第二相机403，且第二相机403的顶部安装有第二光源404，丝杆402的底端连接有电机405，底部纠正组件4通过第二相机403对芯片底面进行拍照，通过对拍照后的数据处理，再通过吸嘴旋转轴对芯片偏转的角度进行自动修正，实现芯片的纠正；
进料移动组件5的顶部设置有测试组件6，且进料移动组件5另一侧连接有出料移动组件7，测试组件6的外侧安装有出料吸取搬运组件8，且测试组件6在进料吸取搬运组件3与出料吸取搬运组件8之间设置，出料吸取搬运组件8的内部设置有第二拍照腔802，可以对NG B类托盘放芯片的位置进行拍照，并且可以对32穴位出料载具701的穴位位置进行拍照，然后将拍照后的放置位置数据处理，让出料吸嘴803吸取后的芯片准确的放置到NG托盘穴位中；
进料移动组件5的内部包括有连接架501，且连接架501的顶端连接有进料载具502，进料载具502的外侧连接有第一移动拖链503，且进料载具502远离第一移动拖链503的一侧底端安装有双动子执行模组504，双动子执行模组504采用高速直线磁驱动方式，使设备的工作速度大大提高，节拍也相应提高，提升了工作效率；
进料载具502为32穴位载具，进料载具502可以放置32颗待测芯片，同时可以将待测32颗芯片移栽到测试位置，运动过程中通过真空吸取将32个芯片或少于32颗芯片吸住，32穴位进料载具502每一路真空吸取独立控制，互不影响；
出料吸取搬运组件8的前端面安装有出料托盘拍照9，且出料托盘拍照9的内侧连接有NG芯片A类自动叠盘收料托盘10，出料移动组件7的外侧安装有NG芯片B类自动收料托盘11，出料托盘拍照9可以对收料托盘中放芯片位置进行自动拍照，拾取放置位置，方便吸嘴吸取的芯片的能否准确的放入到收料托盘中；
底部纠正组件4的外侧安装有吸嘴清洗组件12，且吸嘴清洗组件12的外侧设置有吸嘴测高组件13，托盘叠盘上料架1的外侧连接有OK托盘叠盘收料架14，OK托盘叠盘收料架14可以对测试后的芯片ok品的收料，通过叠层放空托盘，自动分盘，再将空托盘搬运到指定的芯片收料放置位置，托盘中的OK芯片放满后，再将带芯片的托盘搬运到回收位置，自动将带芯片的托盘叠层收料。
请参阅图5-图6，进料吸嘴303设置有两组，且每组进料吸嘴303为4个，并且每组进料吸嘴303的间距可以相对于另外一组自动调整距离，进料吸嘴303可以方便的对芯片进行吸取，吸取部件每个吸嘴间距可以自动调整，通过四个吸嘴为一组的设置，在每一组可以相对于另外一组自动调整距离的作用，则使吸嘴一次吸取两片芯片，重复四次，一个循环吸取八颗芯片。
请参阅图9-图11，测试组件6的内部包括有安装支撑架601，且安装支撑架601的内部安装有移动链602，移动链602的底端连接有上载具603，安装支撑架601的的底端连接有上下移动模组604，测试组件6的吸取对接部件主要用于从32穴进料载具502上吸取芯片，然后将吸取后的芯片放入到测试上载具603中。
请参阅图8，出料移动组件7的内部包括有出料载具701，且出料载具701在双动子执行模组504的顶端连接，双动子执行模组504的外壁设置有第二移动拖链702，且第二移动拖链702与出料载具701相连接，出料载具701为32穴位载具，且出料载具701与进料载具502关于连接架501的中轴线对称设置，出料载具701负责放置已经测试后的芯片，且出料载具701上可以放置32颗已经测试后的芯片，同时可以将已经测试后的32颗芯片移栽到出料位置，运动过程中通过真空吸取将32个芯片或则少于32颗芯片吸住，32穴位出料载具701每一路真空吸取独立控制，互不影响。
请参阅图12-图15，出料吸取搬运组件8的内部包括有顶架801，且顶架801的底端连接有第二拍照腔802，顶架801远离第二拍照腔802的一侧底端安装有出料吸嘴803，出料吸嘴803可以实现对芯片的吸取，一次吸取八片芯片，然后将吸嘴后的芯片放置到NG A类和NG B类托盘中，吸取部件每个吸嘴间距可以自动调整，并且四个吸嘴为一组，每一组可以相对于另外一组自动调整距离。
请参阅图16，吸嘴清洗组件12的内部包括有清洗槽1201，且清洗槽1201的内壁连接有无尘布1202，清洗槽1201的外壁安装有弹性锁扣1203，且清洗槽1201的底端连接有弹簧1204，清洗槽1201的外壁安装有传感器检测1205，且清洗槽1201的底部安装有安装座1206，并且安装座1206的顶端与弹簧1204的底端相连接，无尘布1202对吸嘴具有良好的清洁作用，并且通过弹性锁扣1203的设置，可以快速的实现清洗槽1201的更换，确保了吸嘴清洗组件12的工作效率。
请参阅图2，吸嘴清洗组件12在设备的内部设置有两组，且分别在进料吸嘴303与出料吸嘴803的底部设置，通过设置两组吸嘴清洗组件12，则使吸嘴清洗组件12可以分别对八组进料吸嘴303与八组出料吸嘴803进行自动清洗，解决了吸嘴吸取过程污染芯片表面的问题。
请参阅图17，吸嘴测高组件13的内部包括有可调支架1301，且可调支架1301的顶端安装有测高传感器1302，吸嘴测高组件13可以实现吸嘴更换后的稳定测高，确保了吸嘴的工作质量。
请参阅图2，吸嘴测高组件13在设备的内部设置有两组，且在两组吸嘴清洗组件12的外侧分别设置，通过在八组进料吸嘴303与八组出料吸嘴803的外部设置吸嘴测高组件13，则使每组吸嘴在更换后可以进行快速测高，保证了设备工作的稳定性。
新型芯片搬运测试设备的工作方法，主要包括6个步骤：
步骤1：将待测芯片通过托盘盛放，托盘通过托盘叠盘上料架1自动上料；
步骤2：通过第一拍照腔302对托盘中的待测芯片进行拍照，然后通过进料吸嘴303吸取托盘中的芯片；
步骤3：进料吸取搬运组件3将进料吸嘴303吸取后的芯片搬运到底部纠正组件4CCD位置纠正芯片角度，然后数据处理将芯片放入到32穴进料载具502穴位中，重复循环动作4次，直到将32穴位进料载具502穴位放满；
步骤4：进料载具502通过第一移动拖链503将待测芯片搬运到测试位置，测试吸取对接部件将进料载具502上的芯片吸取放入到测试上载具603上进行测试；
步骤5：在芯片测试完成后，测试组件6将测试后的芯片放入到32穴出料载具701穴位中，出料载具701通过第二移动拖链702将芯片移栽到出料吸取位置；
步骤6：出料吸嘴803吸取出料载具701上的芯片，并通过出料吸取搬运组件8将芯片搬运放置到对应的NG收料托盘和OK托盘叠盘收料架14中，其中NG分为NG芯片A类自动叠盘收料托盘10和NG芯片B类自动收料托盘11，NG品A类通过托盘叠层收料，NG品B类通过固定的托盘收料，OK良品通过托盘叠层收料。
工作原理：使用时，将待测芯片通过托盘盛放，托盘通过托盘叠盘上料架1自动上料，通过第一拍照腔302对托盘中的待测芯片进行拍照，然后通过进料吸取搬运组件3的中进料吸嘴303吸取托盘中的芯片，通过进料吸取搬运组件3将进料吸嘴303吸取后的芯片搬运到底部纠正组件4，底部纠正组件4中的第二相机403通过CCD位置纠正芯片角度，然后数据处理将芯片放入到进料移动组件5的32穴进料载具502穴位中，并且重复循环动作四次，直到芯片在32穴位进料载具502穴位的内部放满，放满后的进料载具502通过第一移动拖链503将待测芯片搬运到测试位置，测试组件6的底部对接部分将进料载具502上的芯片吸取放入到测试上载具603上进行测试，在对芯片测试完成后，测试组件6将测试后的芯片放入到出料移动组件7中的32穴出料载具701穴位中，并且出料载具701通过第二移动拖链702将芯片移栽到出料吸取位置，出料吸取搬运组件8内部的出料吸嘴803吸取出料载具701上的芯片，并通过出料吸取搬运组件8将芯片搬运放置到对应的NG芯片A类自动叠盘收料托盘10、NG芯片B类自动收料托盘11和OK托盘叠盘收料架14中，并且NG芯片A类自动叠盘收料托盘10用于放置芯片测试结果为A类数据的芯片收料，叠层放空托盘，自动分盘，再将空托盘搬运到指定的芯片收料放置位置，托盘中的芯片放满后，再将带芯片的托盘搬运到回收位置，自动将带芯片的托盘叠层收料，NG芯片B类自动收料托盘11用于放置芯片测试结果为B类数据的芯片收料，为固定式的两个托盘位置收料，OK托盘叠盘收料架14用于测试后的芯片ok品的收料，通过叠层放空托盘，自动分盘，再将空托盘搬运到指定的芯片收料放置位置，托盘中的OK芯片放满后，再将带芯片的托盘搬运到回收位置，自动将带芯片的托盘叠层收料，就这样完成该设备的工作原理。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.新型芯片搬运测试设备，包括有托盘叠盘上料架(1)，其特征在于：所述托盘叠盘上料架(1)的外侧安装有上料托盘拍照测高组件(2)，且上料托盘拍照测高组件(2)的顶部设置有进料吸取搬运组件(3)，所述托盘叠盘上料架(1)与上料托盘拍照测高组件(2)之间安装有底部纠正组件(4)，且托盘叠盘上料架(1)的后端面安装有进料移动组件(5)；
所述上料托盘拍照测高组件(2)的内部包括有支板(201)，且支板(201)的外壁安装有第一相机(202)，所述第一相机(202)的底部连接有第一光源(203)，所述支板(201)的内侧安装有第一活动杆(204)，且第一活动杆(204)的底部安装有第二活动杆(205)，所述支板(201)的底部连接有测高激光传感器(206)；
所述进料吸取搬运组件(3)的内部包括有立架(301)，且立架(301)的底部设置有第一拍照腔(302)，所述立架(301)远离第一拍照腔(302)的底部一侧连接有进料吸嘴(303)；
所述底部纠正组件(4)的内部包括有侧板(401)，且侧板(401)的内部安装有丝杆(402)，所述丝杆(402)的顶部连接有第二相机(403)，且第二相机(403)的顶部安装有第二光源(404)，所述丝杆(402)的底端连接有电机(405)；
所述进料移动组件(5)的顶部设置有测试组件(6)，且进料移动组件(5)另一侧连接有出料移动组件(7)，所述测试组件(6)的外侧安装有出料吸取搬运组件(8)，且测试组件(6)在进料吸取搬运组件(3)与出料吸取搬运组件(8)之间设置；
所述进料移动组件(5)的内部包括有连接架(501)，且连接架(501)的顶端连接有进料载具(502)，所述进料载具(502)的外侧连接有第一移动拖链(503)，且进料载具(502)远离第一移动拖链(503)的一侧底端安装有双动子执行模组(504)；
所述进料载具(502)为32穴位载具；
所述出料吸取搬运组件(8)的前端面安装有出料托盘拍照(9)，且出料托盘拍照(9)的内侧连接有NG芯片A类自动叠盘收料托盘(10)，所述出料移动组件(7)的外侧安装有NG芯片B类自动收料托盘(11)；
所述底部纠正组件(4)的外侧安装有吸嘴清洗组件(12)，且吸嘴清洗组件(12)的外侧设置有吸嘴测高组件(13)，所述托盘叠盘上料架(1)的外侧连接有OK托盘叠盘收料架(14)。
2.根据权利要求1所述的新型芯片搬运测试设备，其特征在于：所述进料吸嘴(303)设置有两组，且每组进料吸嘴(303)为4个，并且每组进料吸嘴(303)的间距可以相对于另外一组自动调整距离。
3.根据权利要求1所述的新型芯片搬运测试设备，其特征在于：所述测试组件(6)的内部包括有安装支撑架(601)，且安装支撑架(601)的内部安装有移动链(602)，所述移动链(602)的底端连接有上载具(603)，所述安装支撑架(601)的的底端连接有上下移动模组(604)。
4.根据权利要求1所述的新型芯片搬运测试设备，其特征在于：所述出料移动组件(7)的内部包括有出料载具(701)，且出料载具(701)在双动子执行模组(504)的顶端连接，所述双动子执行模组(504)的外壁设置有第二移动拖链(702)，且第二移动拖链(702)与出料载具(701)相连接，所述出料载具(701)为32穴位载具，且出料载具(701)与进料载具(502)关于连接架(501)的中轴线对称设置。
5.根据权利要求1所述的新型芯片搬运测试设备，其特征在于：所述出料吸取搬运组件(8)的内部包括有顶架(801)，且顶架(801)的底端连接有第二拍照腔(802)，所述顶架(801)远离第二拍照腔(802)的一侧底端安装有出料吸嘴(803)。
6.根据权利要求1所述的新型芯片搬运测试设备，其特征在于：所述吸嘴清洗组件(12)的内部包括有清洗槽(1201)，且清洗槽(1201)的内壁连接有无尘布(1202)，所述清洗槽(1201)的外壁安装有弹性锁扣(1203)，且清洗槽(1201)的底端连接有弹簧(1204)，所述清洗槽(1201)的外壁安装有传感器检测(1205)，且清洗槽(1201)的底部安装有安装座(1206)，并且安装座(1206)的顶端与弹簧(1204)的底端相连接。
7.根据权利要求6所述的新型芯片搬运测试设备，其特征在于：所述吸嘴清洗组件(12)在设备的内部设置有两组，且分别在进料吸嘴(303)与出料吸嘴(803)的底部设置。
8.根据权利要求1所述的新型芯片搬运测试设备，其特征在于：所述吸嘴测高组件(13)的内部包括有可调支架(1301)，且可调支架(1301)的顶端安装有测高传感器(1302)。
9.根据权利要求8所述的新型芯片搬运测试设备，其特征在于：所述吸嘴测高组件(13)在设备的内部设置有两组，且在两组吸嘴清洗组件(12)的外侧分别设置。
10.根据权利要求1-9所述的新型芯片搬运测试设备的工作方法，其特征在于：所述主要包括6个步骤：
所述步骤1：将待测芯片通过托盘盛放，托盘通过托盘叠盘上料架(1)自动上料；
所述步骤2：通过第一拍照腔(302)对托盘中的待测芯片进行拍照，然后通过进料吸嘴(303)吸取托盘中的芯片；
所述步骤3：进料吸取搬运组件(3)将进料吸嘴(303)吸取后的芯片搬运到底部纠正组件(4)CCD位置纠正芯片角度，然后数据处理将芯片放入到32穴进料载具(502)穴位中，重复循环动作4次，直到将32穴位进料载具(502)穴位放满；
所述步骤:4：进料载具(502)通过第一移动拖链(503)将待测芯片搬运到测试位置，测试吸取对接部件将进料载具(502)上的芯片吸取放入到测试上载具(603)上进行测试；
所述步骤5：在芯片测试完成后，测试组件(6)将测试后的芯片放入到32穴出料载具(701)穴位中，出料载具(701)通过第二移动拖链(702)将芯片移栽到出料吸取位置；
所述步骤6：出料吸嘴(803)吸取出料载具(701)上的芯片，并通过出料吸取搬运组件(8)将芯片搬运放置到对应的NG收料托盘和OK托盘叠盘收料架(14)中，其中NG分为NG芯片A类自动叠盘收料托盘(10)和NG芯片B类自动收料托盘(11)，NG品A类通过托盘叠层收料，NG品B类通过固定的托盘收料，OK良品通过托盘叠层收料。
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CN115213113A (zh) * 2022-08-11 2022-10-21 昂坤视觉(北京)科技有限公司 一种用于芯片检测的预处理系统
CN115338151A (zh) * 2022-08-11 2022-11-15 昂坤视觉(北京)科技有限公司 一种芯片检测系统

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