CN113942283A - 包装材料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及包装材料领域，公开一种包装材料及其制备方法。该包装材料，为层压结构，包括阻隔层，所述阻隔层通过分别设置在其两侧的两个粘结层粘结而设置在所述层压结构中；所述阻隔层包括阻隔基底层，所述阻隔基底层的一侧表面设有阻隔增强层，所述阻隔增强层的表面设有保护层；所述保护层或所述阻隔基底层中的至少一个位于所述阻隔层的最外侧并且与相邻的粘结层粘结。利用该包装材料能够解决目前可微波包装材料加工步骤多、成本高的问题。
Description
技术领域
本申请涉及包装领域，特别涉及一种包装材料及其制备方法。
背景技术
目前由于罐状包装容器和瓶装包装容器由于不能直接印刷信息和促销信息，因此，在很多包装领域，还需要使用柔性包装材料，例如纸质包装材料制作包装容器。现有的纸质包装材料中，由于在内层通常使用铝箔作为阻挡层，因此，用该类型的包装材料制备的包装容器并不适用于微波加热中。另外，利用铝箔制备的包装容器也不便于回收利用，因此，造成了铝的浪费。
目前可用于替代铝箔作为阻隔层的材料为聚合物材料，其中，在聚合物材料的两侧表面都会形成有无机氧化层以提高阻隔层的阻水阻气性能以及与粘结层的粘结强度。其中，为了将阻隔层压合在层压包装材料的层压结构中，通常要在阻隔层的最外层再设置两层无机氧化物层，以提高阻隔层与层压结构中其他部分的粘结强度，这导致阻隔层中通常包含三层无机氧化物层。而无机氧化层一般通过化学气相沉积的方法制备，当在聚合物材料的表面设置三层无机氧化层时会增加阻隔层材料的加工步骤，进而提高生产成本。
发明内容
本申请公开了一种包装材料及其制备方法，用于解决目前可微波包装材料加工步骤多、成本高的问题。
为达到上述目的，本申请提供以下技术方案：
一种包装材料，为层压结构，包括阻隔层，所述阻隔层通过分别设置在其两侧的两个粘结层粘结而设置在所述层压结构中；
所述阻隔层包括阻隔基底层，所述阻隔基底层的一侧表面设有阻隔增强层，所述阻隔增强层的表面设有保护层；
所述保护层或所述阻隔基底层中的至少一个位于所述阻隔层的最外侧并且与相邻的粘结层粘结。
进一步地，所述保护层位于所述阻隔层的最外侧并且与相邻的粘结层粘结。
进一步地，与所述保护层相粘结的粘结层的原料主要由乙烯-甲基丙烯酸-丙烯酸酯共聚物构成；
所述保护层为金属醇盐与水溶性聚合物水解后形成的固化膜。
进一步地，所述阻隔层的与所述保护层所在侧相对的另一侧为设置在所述阻隔基底层上的第一无机氧化物层，所述第一无机氧化物层与相邻的粘结层粘结。
进一步地，所述阻隔基底层位于所述阻隔层的最外层并且与相邻的粘结层粘结。
进一步地，与所述阻隔基底层相粘结的粘结层的原料主要由马来酸酐接枝的乙烯丙烯酸共聚物构成。
进一步地，所述保护层的背离所述阻隔基底层的一侧表面设有第二无机氧化物层，所述第二无机氧化物层与相邻的粘结层粘结。
进一步地，所述阻隔增强层包括AlOx层、SiOy层或SiqOmCn层中的至少一种，其中，x的取值范围为0.5-1.5，y的取值范围为1-2，q的取值为15-30，m的取值为25-60，n的取值为15-50。
进一步地，所述阻隔增强层包括叠层设置的AlOx层和SiqOmCn层。
进一步地，所述AlOx层与所述SiqOmCn层之间设有粘结增强层。
进一步地，位于所述阻隔层的最外层的保护层与相邻的粘结层之间的粘结强度为2-5N/15mm。
进一步地，位于所述阻隔层的最外层的阻隔基底层与相邻的粘结层之间的粘结强度为3-10N/15mm。
一种包装材料的制备方法，包括以下步骤：
利用挤压复合工艺将所述阻隔层通过两个所述粘结层压合于所述层压结构中，得到所述包装材料。
进一步地，将其中一个所述粘结层的原料加热熔融并挤出后，压合在所述阻隔层的一侧表面；
将另一个所述粘结层的原料熔融挤出后，压合在所述阻隔层的另一侧表面；
将所述阻隔层压合于层压结构中形成所述包装材料。
进一步地，当所粘结层的原料为乙烯-甲基丙烯酸-丙烯酸酯共聚物时，所述粘结层的原料在熔融挤出过程中的螺杆温度为230-295℃，其中，所述熔融挤出的过程分为3-6个温度分区，顺着挤出方向，所述温区的温度从230-235℃逐步上升至290-295℃。
进一步地，所述粘结层的原料在熔融挤出过程中，挤出机的线速度为300-800m/min，空气间隙110-180mm，冷却辊温度为15-25℃。
进一步地，当所述粘结层的原料为马来酸酐接枝的乙烯丙烯酸共聚物时，所述粘结层的原料在熔融挤出过程中的螺杆温度为230-310℃，其中，所述熔融挤出的过程分为3-6个温度分区，顺着挤出方向，所述温区的温度从230-235℃逐步上升至305-310℃。
进一步地，所述粘结层的原料在熔融挤出过程中，挤出机的线速度为300-800m/min，空气间隙110-180mm，冷却辊温度为15-25℃。
进一步地，当所述粘结层的原料为乙烯-丙烯酸共聚物或乙烯-甲基丙烯酸共聚物时，所述粘结层的原料在熔融挤出过程中的螺杆温度为220-300℃，其中，所述熔融挤出的过程分为3-6个温度分区，顺着挤出方向，所述温区的温度从220-225℃逐步上升至290-300℃。
采用本申请的技术方案，产生的有益效果如下：
本申请提供的包装材料中，阻隔层的最外层为保护层或阻隔基底层，其中，阻隔基底层与保护层均为聚合物材料，阻隔基底层与保护层中的至少一个与相邻的粘结层直接粘结，无需设置无机氧化物层作为辅助粘接层而直接粘结，从而设置于层压结构中形成包装材料。由此，本申请的包装材料可省去至少一层无机氧化物层，在阻隔层中可设置一层无机氧化物层或两层无机氧化层作为辅助粘结剂层，从而减少了阻隔层的加工步骤和生产成本，进一步降低了包装材料的生产成本。
附图说明
图1为本申请一种实施例提供的阻隔层的结构示意图；
图2为本申请一种实施例提供的包装材料的结构示意图；
图3为本申请一种实施例提供的包装材料的结构示意图；
图4为本申请另一实施例提供的包装材料的结构示意图；
图5为本申请又一实施例提供的包装材料的结构示意图；
图6为本申请再一实施例提供的包装材料的结构示意图；
图7为本申请另一实施例提供的阻隔层的结构示意图。
附图标记：11-支撑层；11a-印刷保护层；11b-遮光层；12-第一粘结层；13-阻隔层；131-阻隔基底层；132-阻隔增强层；132a-AlOx层；132b-SiqOmCn层；132c-粘结增强层；133-保护层；134-第一无机氧化物层；135-第二无机氧化物层；14-第二粘结层；15-热封层；151-第一热封层；152-第二热封层。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
第一方面，本申请实施例提供一种包装材料，为层压结构，包括阻隔层，所述阻隔层通过分别设置在其两侧的两个粘结层粘结而设置在所述层压结构中。其中，如图1所示，所述阻隔层13包括阻隔基底层131，所述阻隔基底层的一侧表面设有阻隔增强层132，所述阻隔增强层的表面设有保护层133。所述保护层133或所述阻隔基底层131中的至少一个位于所述阻隔层13的最外侧并且与相邻的粘结层粘结。
阻隔层在该包装材料中起到阻水阻气的功能。阻隔基底层用于实现基本的阻水阻气功能，设置在阻隔基底层上的阻隔增强层例如为一层或多层无机氧化物层，用于进一步提高阻隔层的阻隔性能，使阻隔层整体的水汽透过率满足食品包装要求。该包装材料中，阻隔层通过设置在最外侧两侧的粘结层粘结于层压结构中，以形成包装材料。
由此，本申请提供的包装材料中，阻隔层的最外层为保护层或阻隔基底层，其中，阻隔基底层与保护层均为聚合物材料，阻隔基底层与保护层中的至少一个与相邻的粘结层直接粘结，从而设置于层压结构中形成包装材料。由此，本申请的包装材料可省去至少一层无机氧化物层，在阻隔层中可设置一层无机氧化物层或两层无机氧化层作为辅助粘结剂层，从而减少了阻隔层的加工步骤和生产成本，进一步降低了包装材料的生产成本。
本申请实施例中，阻隔基底层的材料为聚合物材料，例如阻隔基底层可以为取向聚合物、缩聚物或聚酯等材料。在其中一种实施例中，取向聚合物为单轴取向聚合物或双轴取向聚合物。其中，聚合物选自缩聚物、聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯醇或其至少两种的组合，例如可以为单向拉伸(oPP)或双向拉伸(BoPP)。作为示例性的说明，缩聚物可以是聚酯和/或聚酰胺(PA)。聚酯选自聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚交酯(PLA)中的至少一种，优选的PET为双向拉伸BoPET。
在其中一种实施例中，阻隔基底层为PET层。利用PET层可实现基本的阻水阻气功能，并为阻隔层提供基本的强度支撑。
保护层材料例如可以为聚乙烯醇、硅氧烷化合物、丙烯酸酯或聚氨酯中的一种。设置保护层可以保护阻隔增强层，避免其被刮伤。
为了对本申请包装材料做进一步详细的说明，本申请实施例结合层压结构的其他部分对该包装材料进行说明。
图2为本申请一种实施方式的包装材料的结构示意图。参照图2，本申请实施例的包装材料为层压结构，包括依次叠层设置的支撑层11、第一粘结层12、阻隔层13、第二粘结层14和热封层15。
支撑层11：选自硬纸板、纸板和纸中的一种或者其至少两种的组合组成。支撑层用于印刷各种图案和字符等。
参照图2，在本申请的一种实施例中，为了提高支撑层11的阻水性，该实施例中，支撑层11的远离第一粘结层12的一侧表面设有印刷保护层11a，作为示例性的，该印刷保护层11a为聚乙烯PE层。
继续参照图2，另外，在本申请的另一个实施例中，为了降低包装材料的透光率，在支撑层11的靠近第一粘结层12的一侧设有遮光11b。该遮光层11b设置于支撑层11与第一粘结层12之间。该遮光层11b例如为添加有无机颗粒的聚乙烯层。其中无机颗粒例如为二氧化钛、炭黑。
可以理解的是，本申请实施方式中，保护层或阻隔基底层中的一个位于阻隔层的最外层与第一粘结层粘结；或者，保护层或阻隔基底层中的一个位于阻隔层的最外层与第二粘结层粘结；或者，保护层和阻隔基底层均位于阻隔层的最外层，且分别与第一粘结层粘结和第二粘结层粘结。
如图3所示，在本申请的一个实施方式中，所述保护层133与所述第一粘结层12粘结。
当保护层133与所述第一粘结层12粘结时，第一粘结层12的主要原料包括乙烯-甲基丙烯酸-丙烯酸酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物或乙烯-甲基丙烯酸共聚物中的至少一种；所述保护层为金属醇盐与水溶性聚合物水解后形成的固化膜。其中，第一粘结层12的主要原料优选为乙烯-甲基丙烯酸-丙烯酸酯共聚物。
金属醇盐与水溶性聚合物水解后形成的固化膜，在高温高湿环境中能够保持较高的水汽阻挡性能。该固化膜的通式可表达为R1a-M-(O-R2)b，其中R1和R2为包含1-8个碳原子的有机官能团，M代表金属原子，其数量可以为0或更大的整数，a、b代表不小于1的整数。该固化膜中至少包括一种以M表示的金属醇盐，一种水溶性聚合物，和一种通过缩聚获得的气体阻挡组合物。
在通式R1a-M-(O-R2)b中，R1是具有1到8碳原子数的烷基，优选1到5个碳原子，更优选1到4个碳原子。例如可包括甲基、乙基基团，一个正丙基，一个正丙基，一个正丁基，一个正丁基，一个仲丁基、叔丁基、正己基和正辛基。
在通式R1a-M-(O-R2)b中，R2是具有1到8个碳原子，更优选1到5个碳原子，并且特别优选1到4个碳原子的基团，可具有支链，例如包括甲基基团、乙基基、正丙基、异丙基、正丁基和仲丁基。R2为多个时，可以相同也可以不同。
在通式R1a-M-(O-R2)b中，金属原子M例如为硅、锆、钛、铝等。在其中一种实施例中，M为烷氧基硅烷，例如，四甲氧基硅烷Si(OCH3)4，四乙氧基硅烷Si(OC2H5)4，四丙氧基硅烷Si(OC3H7)4，四丁氧基硅烷。在本申请实施例中中，可以使用这些烷氧基硅烷的缩合产物，具体而言，例如，可以为聚四甲基氧基硅烷或聚四乙基氧基硅烷等。
当保护层133与第一粘结层12粘结时，阻隔基底层131可以直接与第二粘结层14粘结，也可以通过在阻隔基底层131表面设置一层无机氧化物层与第二粘结层粘结。
继续参照图3，在本申请的一个实施例中，所述阻隔基底层131的靠近所述第二粘结层14的一侧设有第一无机氧化物层134，所述第一无机氧化物层134与所述第二粘结层14粘结。其中，第一无机氧化物层134包括但不限于氧化铝层或氧化硅层等。
如图4所示，在本申请的另一实施例中，所述保护层133与所述第二粘结层粘结14。
当保护层133与第二粘结层14粘结时，第二粘结层14的主要原料包括乙烯-甲基丙烯酸-丙烯酸酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物或乙烯-甲基丙烯酸共聚物中的至少一种；所述保护层133为金属醇盐与水溶性聚合物水解后形成的固化膜。
当保护层133与第二粘结层14粘结时，阻隔基底层131可以直接与第一粘结层12粘结，也可以通过在阻隔基底层131表面设置一层无机氧化物层与第一粘结层12粘结。
继续参照图4，在本申请的一个实施例中，所述阻隔基底层131的靠近所述第一粘结层12的一侧设有第一无机氧化物层134，所述第一无机氧化物层134与所述第一粘结层12粘结。其中，第一无机氧化物层134包括但不限于氧化铝层或氧化硅层等。
如图5所示，在本申请的又一实施例中，所述阻隔基底层131与所述第二粘结层14粘结。
当阻隔基底层131与第二粘结层14粘结时，第二粘结层14的主要原料包括马来酸酐接枝的乙烯丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物中的至少一种。优选地，第二粘结层14的主要原料为马来酸酐接枝的乙烯丙烯酸共聚物。
当阻隔基底层131与第二粘结层14粘结时，保护层133可以直接与第一粘结层12粘结，也可以通过在保护层133表面设置一层无机氧化物层与第一粘结层12粘结。
继续参照图5，在本申请的一个实施例中，所述保护层133的表面设有第二无机氧化物层135，所述第二无机氧化物层135与所述第一粘结层12粘结。其中，第二无机氧化物层135包括但不限于氧化铝层或氧化硅层等。
如图6所示，在本申请的再一实施例中，所述阻隔基底层131与所述第一粘结层12粘结。
当阻隔基底层131与第一粘结层12粘结时，第一粘结层12的主要原料包括马来酸酐接枝的乙烯丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物中的至少一种。优选地，第一粘结层12的主要原料为马来酸酐接枝的乙烯丙烯酸共聚物。
当阻隔基底层131与第一粘结层12粘结时，保护层133可以直接与第二粘结层14粘结，也可以通过在保护层133表面设置一层无机氧化物层与第二粘结层14粘结。
继续参照图6，在本申请的一个实施例中，所述保护层133的表面设有第二无机氧化物层135，所述第二无机氧化物层135与所述第二粘结层14粘结。其中，第二无机氧化物层135包括但不限于氧化铝层或氧化硅层等。
在本申请的一个实施例中，所述阻隔增强层132包括AlOx层、SiOy层或SiqOmCn层中的至少一种。其中，x的取值范围为0.5-1.5，y的取值范围为1-2，q的取值为15-30，m的取值为25-60，n的取值为15-50。
如图7所示，在本申请的一个实施例中，所述阻隔增强层132包括叠层设置的AlOx层132a和SiqOmCn层132b。其中，需要说明的是，本申请实施例的阻隔层中不含任何金属层，例如铝层。
本申请实施例提供的阻隔层13，利用AlOx层132a和SiqOmCn层132b作为阻隔增强层132。相对于聚合物阻挡材料而言，由于AlOx材料和SiqOmCn材料在原子层级的排布较为致密，因此，其具有更加优异的阻水阻气能力，进而可以有效提高阻隔层的综合阻水阻气性能。
在本申请的一种实施例中，其中，x的取值范围为0.5-1.5，q的取值为15-30，m的取值为25-60，n的取值为15-50。通过选择该x取值范围内的AlOx材料作为AlOx层，q、m、n取值分别为15-30、25-60和15-50范围内的SiqOmCn材料作为SiqOmCn层，可以在AlOx层和SiqOmCn层之间形成原子级缺陷，利用表面的断键形成共价键，从而增加AlOx层和SiqOmCn层之间的结合强度。
在本申请的一种实施例中，所述AlOx层和所述SiqOmCn层分别利用化学气相沉积制备得到。利用化学气相沉积法更方便控制AlOx层中Al原子与O原子的配比，以及SiqOmCn层中Si原子、O原子与C原子之间的配比。
作为示例性的说明，在本申请中一种实施例中，所述AlOx层的厚度为1nm～1μm，优选为1～500nm，进一步优选为1～300nm，更进一步优选为1～100nm；所述SiqOmCn层的厚度为1nm～1μm，优选为1～500nm，进一步优选为1～300nm，更进一步优选为1～100nm。
继续参照图7，在本申请的一个实施例中，所述AlOx层132a与所述SiqOmCn层132b之间设有粘结增强层132c。其中，粘结增强层132c为聚乙烯醇、硅氧烷化合物、丙烯酸酯或聚氨酯中的一种。通过设置粘结增强层132c，既可以提高AlOx层132a和所述SiqOmCn层132b之间的粘结力，还可以对AlOx层或所述SiqOmCn层进行保护，防止划伤AlOx层或所述SiqOmCn层。
其中，AlOx层132a与SiqOmCn层132b在阻隔增强层132中的位置可以互换。
在本申请的一个实施例中，所述第一粘结层与所述阻隔层之间的粘结强度为2-5N/15mm，优选为2.5-5N/15mm，进一步优选为3-5N/15mm，更进一步优选为2.5-4.5N/15mm。第一粘结层与阻隔层之间的粘结强度例如可以为2N/15mm、2.2N/15mm、2.5N/15mm、2.8N/15mm、3N/15mm、3.2N/15mm、3.5N/15mm、3.7N/15mm、4N/15mm、4.3N/15mm、4.5N/15mm、4.7N/15mm或5N/15mm。上述仅为举例说明，并非是限制性说明。
在本申请的一个实施例中，所述第二粘结层与所述阻隔层之间的粘结强度为3-10N/15mm。优选为3.5-10N/15mm，进一步优选为3.5-9N/15mm，更进一步优选为4-9N/15mm。第二粘结层与阻隔层之间的粘结强度例如可以大于3N/15mm、3.5N/15mm、4N/15mm、4.5N/15mm、5N/15mm、5.5N/15mm，第二粘结层与阻隔层之间的粘结强度例如可以小于10N/15mm、9.5N/15mm、9N/15mm、8.5N/15mm、8N/15mm、7.5N/15mm或7N/15mm。上述仅为举例说明，并非是限制性说明。
需要说明的是，热封层用于与被包装的物体直接接触。利用该包装材料制备成包装容器后，热封层置于容器的内部。
在本申请的一个实施例中，参照图3，热封层15包括第一热封层151和第二热封层152。第一热封层151例如可以为线性聚乙烯层，第二热封层152例如可以为茂金属聚乙烯层。其中，第一热封层151与第二粘结层152粘结。制作包装盒时，第二热封层152位于盒体内，其与被包装物直接接触。第二热封层152的原料茂金属聚乙烯具有较高的韧性和抗撕裂性能且无毒，在能够提高包装材料机械强度的同时，还能提高包装材料的安全性。
第二方面，本申请实施例提供一种包装材料的制备方法，包括以下步骤：
利用挤压复合工艺将所述阻隔层通过两个所述粘结层压合于所述层压结构中，得到所述包装材料。
利用本申请实施例的制备方法得到的包装材料，阻隔层的最外层为保护层或阻隔基底层，阻隔基底层与保护层中的至少一个与相邻的粘结层直接粘结，经挤压复合形成包装材料。由此，利用本申请制备方法得到的包装材料可省去至少一层无机氧化物层，在阻隔层中可设置一层无机氧化物层或两层无机氧化层作为辅助粘结剂层，从而减少了阻隔层的加工步骤和生产成本，进一步降低了包装材料的生产成本。
在本申请的一个实施例中，将其中一个所述粘结层的原料加热熔融并挤出后，压合在所述阻隔层的一侧表面；
将另一个所述粘结层的原料熔融挤出后，压合在所述阻隔层的另一侧表面；
将所述阻隔层压合于层压结构中形成所述包装材料。
在本申请的一个实施例中，当所粘结层的原料为乙烯-甲基丙烯酸-丙烯酸酯共聚物时，所述粘结层的原料在熔融挤出过程中的螺杆温度为230-295℃，其中，所述熔融挤出的过程分为3-6个温度分区，顺着挤出方向，所述温区的温度从230-235℃逐步上升至290-295℃。
作为一种示例性说明，顺着挤出方向分为5个温度，从低温到高温，各个温度的温度分别为：230℃、250℃、270℃、290℃、290℃。
其中，所述粘结层的原料在熔融挤出过程中，挤出机的线速度为300-800m/min，空气间隙110-180mm，冷却辊温度为15-25℃。
在本申请的一个实施例中，当所述粘结层的原料为马来酸酐接枝的乙烯丙烯酸共聚物时，所述粘结层的原料在熔融挤出过程中的螺杆温度为230-310℃，其中，所述熔融挤出的过程分为3-6个温度分区，顺着挤出方向，所述温区的温度从230-235℃逐步上升至305-310℃。
作为一种示例性说明，顺着挤出方向分为5个温度，从低温到高温，各个温度的温度分别为：230℃、270℃、290℃、300℃、310℃。
其中，所述粘结层的原料在熔融挤出过程中，挤出机的线速度为300-800m/min，空气间隙110-180mm，冷却辊温度为15-25℃。
在本申请的一个实施例中，当所述粘结层的原料为乙烯-丙烯酸共聚物或乙烯-甲基丙烯酸共聚物时，所述粘结层的原料在熔融挤出过程中的螺杆温度为220-300℃，其中，所述熔融挤出的过程分为3-6个温度分区，顺着挤出方向，所述温区的温度从220-225℃逐步上升至290-300℃。
作为一种示例性说明，顺着挤出方向分为6个温度，从低温到高温，各个温度的温度分别为：220℃、235℃、245℃、275℃、280℃、290℃。
其中，所述粘结层的原料在熔融挤出过程中，挤出机的线速度为300-800m/min，空气间隙110-180mm，冷却辊温度为15-25℃。
以图3所示包装材料的结构为例，本申请一种实施例的制备方法包括以下步骤：
将所述第一粘结层的原料加热熔融并挤出后，压合在所述支撑层与所述阻隔层之间；
将第二粘结层的原料熔融挤出后，压合在所述阻隔层的表面，在所述阻隔层的表面形成第二粘结层；
将所述热封层的原料熔融挤出后，压合在所述第二粘结层的表面，形成所述包装材料。
显然，本领域的技术人员可以对本申请实施例进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (19)
1.一种包装材料，为层压结构，其特征在于，包括阻隔层，所述阻隔层通过分别设置在其两侧的两个粘结层粘结而设置在所述层压结构中；
所述阻隔层包括阻隔基底层，所述阻隔基底层的一侧表面设有阻隔增强层，所述阻隔增强层的表面设有保护层；
所述保护层或所述阻隔基底层中的至少一个位于所述阻隔层的最外侧并且与相邻的粘结层粘结。
2.根据权利要求1所述的包装材料，其特征在于，所述保护层位于所述阻隔层的最外侧并且与相邻的粘结层粘结。
3.根据权利要求2所述的包装材料，其特征在于，与所述保护层相粘结的粘结层的主要原料包括乙烯-甲基丙烯酸-丙烯酸酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物或乙烯-甲基丙烯酸共聚物中的至少一种；
所述保护层为金属醇盐与水溶性聚合物水解后形成的固化膜。
4.根据权利要求2或3所述的包装材料，其特征在于，所述阻隔层的与所述保护层所在侧相对的另一侧为设置在所述阻隔基底层上的第一无机氧化物层，所述第一无机氧化物层与相邻的粘结层粘结。
5.根据权利要求1所述的包装材料，其特征在于，所述阻隔基底层位于所述阻隔层的最外层并且与相邻的粘结层粘结。
6.根据权利要求5所述的包装材料，其特征在于，与所述阻隔基底层相粘结的粘结层的主要原料包括马来酸酐接枝的乙烯丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物中的至少一种。
7.根据权利要求5或6所述的包装材料，其特征在于，所述保护层的背离所述阻隔基底层的一侧表面设有第二无机氧化物层，所述第二无机氧化物层与相邻的粘结层粘结。
8.根据权利要求1-7所述的包装材料，其特征在于，所述阻隔增强层包括AlOx层、SiOy层或SiqOmCn层中的至少一种，其中，x的取值范围为0.5-1.5，y的取值范围为1-2，q的取值为15-30，m的取值为25-60，n的取值为15-50。
9.根据权利要求8所述的包装材料，其特征在于，所述阻隔增强层包括叠层设置的AlOx层和SiqOmCn层。
10.根据权利要求9所述的包装材料，其特征在于，所述AlOx层与所述SiqOmCn层之间设有粘结增强层。
11.根据权利要求1-10任一项所述的包装材料，其特征在于，位于所述阻隔层的最外层的保护层与相邻的粘结层之间的粘结强度为2-5N/15mm。
12.根据权利要求1-10任一项所述的包装材料，其特征在于，位于所述阻隔层的最外层的阻隔基底层与相邻的粘结层之间的粘结强度为3-10N/15mm。
13.一种权利要求1-12任一项所述的包装材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
利用挤压复合工艺将所述阻隔层通过两个所述粘结层压合于所述层压结构中，得到所述包装材料。
14.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，将其中一个所述粘结层的原料加热熔融并挤出后，压合在所述阻隔层的一侧表面；
将另一个所述粘结层的原料熔融挤出后，压合在所述阻隔层的另一侧表面；
将所述阻隔层压合于层压结构中形成所述包装材料。
15.根据权利要求14所述的制备方法，其特征在于，当所粘结层的原料为乙烯-甲基丙烯酸-丙烯酸酯共聚物时，所述粘结层的原料在熔融挤出过程中的螺杆温度为230-295℃，其中，所述熔融挤出的过程分为3-6个温度分区，顺着挤出方向，所述温区的温度从230-235℃逐步上升至290-295℃。
16.根据权利要求15所述的制备方法，其特征在于，所述粘结层的原料在熔融挤出过程中，挤出机的线速度为300-800m/min，空气间隙110-180mm，冷却辊温度为15-25℃。
17.根据权利要求14所述的制备方法，其特征在于，当所述粘结层的原料为马来酸酐接枝的乙烯丙烯酸共聚物时，所述粘结层的原料在熔融挤出过程中的螺杆温度为230-310℃，其中，所述熔融挤出的过程分为3-6个温度分区，顺着挤出方向，所述温区的温度从230-235℃逐步上升至305-310℃。
18.根据权利要求17所述的制备方法，其特征在于，所述粘结层的原料在熔融挤出过程中，挤出机的线速度为300-800m/min，空气间隙110-180mm，冷却辊温度为15-25℃。
19.根据权利要求14所述的制备方法，其特征在于，当所述粘结层的原料为乙烯-丙烯酸共聚物或乙烯-甲基丙烯酸共聚物时，所述粘结层的原料在熔融挤出过程中的螺杆温度为220-300℃，其中，所述熔融挤出的过程分为3-6个温度分区，顺着挤出方向，所述温区的温度从220-225℃逐步上升至290-300℃。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024111580A1 (ja) * | 2022-11-25 | 2024-05-30 | 王子ホールディングス株式会社 | 積層体及び液体紙容器 |
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2020
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