CN113913745A - 掩膜板、治具组件及其使用方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种掩膜板、治具组件及其使用方法，涉及蒸镀工艺技术领域，用于解决现有的掩膜条的掩膜部损坏后，需要更换整个掩膜条，增加掩膜板的制作成本的技术问题。该掩膜板包括框架和多个子掩膜板，所述框架具有多个间隔设置的开口，多个所述子掩膜板与多个所述开口一一对应设置；所述子掩膜板包括相互连接的图形部和连接部，所述连接部位于所述图形部的外围，所述子掩膜板通过所述连接部和所述框架可拆卸地连接。本申请提供的掩膜板、治具组件及其使用方法能够单独更换损坏的子掩膜板，降低了掩膜板的制作成本。

Description

掩膜板、治具组件及其使用方法

技术领域

本申请涉及蒸镀工艺领域，尤其涉及一种掩膜板、治具组件及其使用方法。

背景技术

有机发光半导体(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)有机蒸镀膜的技术是利用高精度掩膜板作为模具，有机材料高温挥发后以分子状态透过掩膜板上的掩膜开口蒸镀到基板上，作为有机发光层。

掩膜板一般包括多个掩膜条和安装框架，其中安装框架包括主框架和多个支撑条，多个支撑条间隔设置在主框架上。蒸镀时，将多个掩膜条通过夹具拉伸以调整到满足要求的状态后，将其贴合并固定到安装框架的表面。其中，多个掩膜条呈行或者列排布的顺序依次固定在安装框架上。此外，掩膜条上包括多个掩膜部，每个掩膜部均具有掩膜开口，有机材料通过掩膜开口蒸镀到基板上。

然而，上述的掩膜部损坏后，需要更换整个掩膜条，增加了掩膜板的制作成本。

发明内容

鉴于上述问题，本申请实施例提供一种掩膜板、治具组件及其使用方法，能够单独更换损坏的子掩膜板，降低了掩膜板的制作成本。

为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：

本申请实施例的第一方面提供一种掩膜板，该掩膜板包括框架和多个子掩膜板，所述框架具有多个间隔设置的开口，多个所述子掩膜板与多个所述开口一一对应设置。

所述子掩膜板包括相互连接的图形部和连接部，所述连接部位于所述图形部的外围，所述子掩膜板通过所述连接部和所述框架可拆卸地连接。

本申请实施例提供的掩膜板，通过设置框架，使框架具有多个开口，将子掩膜板和开口对应设置，其中，每个子掩膜板通过连接部和框架可拆卸连接。这样，当某个子掩膜板损坏时，可以将损坏的子掩膜板从框架上拆卸，进行更换，相对于相关技术中更换整个掩膜条的方式，本方案不需要更换整个掩膜条，避免了浪费掩膜板的材料，降低了掩膜板的制作成本。

在一种可能的实施方式中，所述连接部和所述框架可拆卸地粘接。

所述连接部设置有粘接层，至少部分所述粘接层位于所述子掩膜板和所述框架之间，所述粘接层连接所述子掩膜板和所述框架。

这样，一方面使连接部和框架的拆卸更方便，另一方面不易损坏子掩膜板和框架，提高子掩膜板和框架的重复利用率，降低掩膜板的制作成本。

在一种可能的实施方式中，所述粘接层包括热熔胶层。

这样，可以通过加热实现连接部和框架的粘接和分离，使子掩膜板和框架的装配与拆卸更方便。

在一种可能的实施方式中，所述框架包括主框架和子框架，所述主框架具有装配口，所述子框架连接在所述主框架上，且至少部分所述子框架与所述装配口对应设置。

所述子框架包括多个相互连接的环形骨架，所述环形骨架具有所述开口，所述子掩膜板粘接在所述环形骨架上。

具体的，多个所述环形骨架呈阵列排布。

这样，更换产品时，可以将子框架和主框架分离，更换具有不同形状的掩膜开口的子框架，使掩膜板能够适用不同的产品。

本申请实施例的第二方面提供一种治具组件，该治具组件包括基座、张网装置、桥架和上述的掩膜板，所述掩膜板和所述桥架均位于所述基座上，所述张网装置活动连接在所述桥架上。

本申请实施例提供的治具组件，通过设置框架，使框架具有多个开口，将子掩膜板和开口对应设置，其中，每个子掩膜板通过连接部和框架可拆卸连接。通过设置张网装置，并且将张网装置和桥架活动连接，便于利用张网装置对子掩膜板进行拆卸和装配。这样，当某个子掩膜板损坏时，可以利用张网装置将损坏的子掩膜板从框架上拆卸，进行更换，相对于相关技术中更换整个掩膜条的方式，本方案不需要更换整个掩膜条，避免了浪费掩膜板的材料，降低了掩膜板的制作成本。

在一种可能的实施方式中，所述张网装置包括环形框，所述环形框的形状与所述子掩膜板的形状相适配。

所述环形框靠近所述子掩膜板的一侧设置有加热件，所述加热件与所述子掩膜板的粘接层相对设置，所述加热件用于加热所述粘接层。

这样，可以通过加热件加热粘接层，达到使子掩膜板和框架连接或分离的目的。

在一种可能的实施方式中，所述张网装置还包括多个吸附件，多个所述吸附件间隔设置在所述环形框靠近所述子掩膜板的一侧，所述吸附件用于吸附所述子掩膜板。

这样，通过吸附件吸附子掩膜板，使张网装置移动子掩膜板时，子掩膜板不易掉落。

在一种可能的实施方式中，所述吸附件包括负压吸附件和/或磁性吸附件。

这样，一方面能够使吸附件对子掩膜板的吸附作用更好，另一方面能够避免吸附件损坏子掩膜板。

在一种可能的实施方式中，还包括活动架和测量件，所述活动架和所述测量件均设置在所述桥架上。

所述活动架和所述桥架活动连接，所述张网装置和所述活动架活动连接。

这样，可以通过测量件对张网装置进行测量对位，通过活动架带动装置装置移动。

本申请实施例的第三方面提供一种治具组件的使用方法，该治具组件的使用方法包括：

通过张网装置的吸附件吸附子掩膜板，移动所述张网装置由初始位置至框架的第一预设位置，以使所述子掩膜板与所述框架的开口对应。

通过所述张网装置的加热件加热所述子掩膜板的粘接层，直至所述粘接层熔化并冷却，以使所述粘接层粘接所述子掩膜板和所述框架。或，

通过所述张网装置的加热件加热粘接所述子掩膜板和所述框架的粘接层，直至所述粘接层融化，以使所述子掩膜板和所述框架分离。

通过张网装置的吸附件吸附所述子掩膜板，移动所述张网装置由第一预设位置至第二预设位置。

其中，所述框架具有多个间隔设置的开口；所述子掩膜板包括相互连接的图形部和连接部，所述连接部位于所述图形部的外围，所述子掩膜板通过所述连接部和所述框架可拆卸地连接。

本申请实施例提供的治具组件的使用方法，通过张网装置的加热件对子掩膜板的粘接层进行加热，实现子掩膜板和框架的连接或分离。一方面，当某个子掩膜板损坏时，可以将损坏的子掩膜板从框架上拆卸，进行更换，相对于相关技术中更换整个掩膜条的方式，本方案不需要更换整个掩膜条，避免了浪费掩膜板的材料。另一方面，这种拆卸方式对框架的损坏较小，增加了框架的重复利用率。上述使用方法能够降低掩膜板的制作成本。

本申请的构造以及它的其他申请目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的第一种掩膜板的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的掩膜板中框架的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的掩膜板中主框架的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的掩膜板中子框架的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的掩膜板中子掩膜板的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的第二种掩膜板的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的治具组件的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的治具组件中张网装置的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的治具组件的使用方法中装配子掩膜板的流程示意图；

图10为本申请实施例提供的治具组件的使用方法中拆卸子掩膜板的流程示意图。

附图标记说明：

1-掩膜板；

11-框架；

111-主框架；

1111-装配口；

112-子框架；

1121-开口；

1122-环形骨架；

12-子掩膜板；

121-图形部；

122-连接部；

1221-粘接层；

2-张网装置；

21-环形框；

22-加热件；

23-吸附件；

3-桥架；

4-活动架；

5-测量件；

100-治具组件。

具体实施方式

在相关技术中，掩膜条通过夹具拉伸，然后与框架进行对位，对位完成后，通过焊接的方式固定在框架上。其中，掩膜条上包括多个相邻的掩膜部，每个掩膜部具有掩膜开口，有机材料通过掩膜开口蒸镀到基板上。然而，掩膜条上的某个掩膜部出现异常或损坏后，需要将整个掩膜条拆卸并丢弃，更换新的掩膜条，导致掩膜板的制作成本增加。

针对上述技术问题，本申请实施例提供了一种掩膜板、治具组件及其使用方法，通过设置框架，使框架具有多个开口，将子掩膜板和开口对应设置，其中，每个子掩膜板通过连接部和框架可拆卸连接。通过设置张网装置，并且将张网装置和桥架活动连接，便于利用张网装置对子掩膜板进行拆卸和装配。这样，当某个子掩膜板损坏时，可以利用张网装置将损坏的子掩膜板从框架上拆卸，进行更换，相对于相关技术中更换整个掩膜条的方式，本方案不需要更换整个掩膜条，避免了浪费掩膜板的材料，降低了掩膜板的制作成本。

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请的优选实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。下面结合附图对本申请的实施例进行详细说明。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

图1为本申请实施例提供的第一种掩膜板的结构示意图。图2为本申请实施例提供的掩膜板中框架的结构示意图。图3为本申请实施例提供的掩膜板中主框架的结构示意图。图4为本申请实施例提供的掩膜板中子框架的结构示意图。图5为本申请实施例提供的掩膜板中子掩膜板的结构示意图。图6为本申请实施例提供的第二种掩膜板的结构示意图。参照图1-图6所示，本申请实施例第一方面提供一种掩膜板。

如图1所示，该掩膜板1包括框架11和多个子掩膜板12，框架11具有多个间隔设置的开口1121，多个子掩膜板12与多个开口1121一一对应设置。该子掩膜板12可以是精密金属掩膜板(Fine Metal Mask，简称FMM)。如图5所示，子掩膜板12包括相互连接的图形部121和连接部122，其中，图形部121上具有蒸镀孔(未示出)，蒸镀孔和开口1121连通，在蒸镀过程中，将基板放置在掩膜板1的上方，子掩膜板12与基板相对，待蒸镀材料依次穿过开口1121和蒸镀孔沉积到基板的表面。

此外，连接部122位于图形部121的外围，子掩膜板12通过连接部122和框架11可拆卸地连接。这样，可以便于装配和拆卸子掩膜板12。当某个子掩膜板12损坏时，可以将损坏的子掩膜板12从框架11上拆卸，进行更换。可以理解的是，相关技术中的掩膜条包括本申请中某一行或某一列的全部子掩膜板12，因此，相对于相关技术中更换整个掩膜条的方式，本方案不需要更换整个掩膜条，从而避免浪费该掩膜条中未损坏的子掩膜板12，避免了浪费掩膜板1的材料，降低了掩膜板1的制作成本。

在一种可能的实施方式中，连接部122和框架11可拆卸粘接。连接部122设置有粘接层1221，至少部分粘接层1221位于子掩膜板12和框架11之间，粘接层1221连接子掩膜板12和框架11。这样，一方面，由于粘接的方式比较简单，使连接部122和框架11的拆卸和装配更方便。另一方面，相比于焊接，在更换子掩膜板12时，不需要在框架11上开坡口和打磨焊印，因此，不易损坏子掩膜板12和框架11，提高子掩膜板12和框架11的重复利用率，降低掩膜板1的制作成本。

可以理解的是，在连接部122和框架11的粘接方式中，可以具有以下两种方式：

第一种方式：连接部122靠近框架11一侧的表面和框架11的表面进行粘接，粘接层1221位于子掩膜板12的表面和框架11的表面之间。

第二种方式：连接部122的侧壁面和框架11的侧壁面进行粘接，粘接层1221位于子掩膜板12的侧壁面和框架11的侧壁面之间。

本申请实施例对连接部122和框架11的具体粘接方式不作限定，用户可以根据实际进行选择。

需要说明的是，连接部122和框架11还可以采用紧固件连接或卡接的方式，本申请实施例对连接部122和框架11的可拆卸连接方式不作限定，用户可以根据实际进行选择。

在一种可能的实施方式中，粘接层1221包括热熔胶层。其中，当需要连接子掩膜板12和框架11时，加热热熔胶层使热熔胶层熔化，停止加热，待冷却后，热熔胶层将子掩膜板12和框架11连接。当需要拆卸子掩膜板12时，加热热熔胶层使热熔胶层熔化，子掩膜板12和框架11分离。这样，通过加热热熔胶层实现连接部122和框架11的粘接和分离，使子掩膜板12和框架11的装配与拆卸更方便。

在一种可能的实施方式中，如图2和图3所示，框架11包括主框架111和子框架112，主框架111具有装配口1111，子框架112连接在主框架111上，且至少部分子框架112与装配口1111对应设置。当需要制作不同产品时，可以将子框架112和主框架111分离，更换新的子框架112，使掩膜板1能够适用于不同的产品，提高掩膜板1的利用率。

可以理解的是，子框架112和主框架111可以通过焊接连接，能够提高子框架112和主框架111的连接稳定性。此外，在具体焊接时，二者可以具有以下两种方式：

第一种方式：子框架112搭接在主框架111的表面上，子框架112靠近主框架111一侧的表面和主框架111的表面连接。

第二种方式：子框架112的整体位于装配口1111中，子框架112的侧边与主框架111的侧边连接。

本申请实施例对子框架112和主框架111的连接方式不作限定，用户可以根据实际进行选择。

如图4所示，子框架112包括多个相互连接的环形骨架1122，环形骨架1122具有开口1121，子掩膜板12粘接在环形骨架1122上。其中，每个环形骨架1122的大小可以相同，也可以不同。并且环形骨架1122的形状可以是环形、圆形、菱形或其他不规则形状。本申请实施例对环形骨架1122的形状不作限定，用户可以根据实际进行选择。

如图4所示，多个环形骨架1122可以呈阵列排布，子框架112每行的环形骨架1122数量相同，每列的环形骨架1122数量相同。环形骨架1122呈阵列排布可以使子框架112的结构简单，制备方便。

在另一种可以实现的实施方式中，如图6所示，在子框架112的各行中，某一行的环形骨架1122数量与其他行不同，在子框架112的各列中，某一列的环形骨架1122的数量与其他列也不同。这样，能够根据实际需要蒸镀的尺寸大小进行灵活设置。

可以理解的是，环形骨架1122的数量、大小和排布方式可以根据产品需要蒸镀的尺寸和位置进行设置，用户可以根据实际调整子框架112的结构。

图7为本申请实施例提供的治具组件的结构示意图。图8为本申请实施例提供的治具组件中张网装置的结构示意图。参照图7和图8所示，本申请实施例第二方面提供一种治具组件。

具体的，该治具组件100包括上述的掩膜板1，该掩膜板1的具体结构和有益效果在此不再赘述。该治具组件100还包括基座(未示出)、张网装置2和桥架3，其中，掩膜板1和桥架3均位于基座上，张网装置2活动连接在桥架3上。

需要说明的是，基座可以是操作平台，也可以是固定座，桥架3和掩膜板1均固定在该基座上。通过设置张网装置2，并且将张网装置2和桥架3活动连接，便于利用张网装置2对子掩膜板12进行拆卸和装配。这样，当某个子掩膜板12损坏时，可以利用张网装置2将损坏的子掩膜板12从框架11上拆卸，进行更换，相对于相关技术中更换整个掩膜条的方式，本方案不需要更换整个掩膜条，从而避免浪费该掩膜条中未损坏的子掩膜板12，避免了浪费掩膜板1的材料，降低了掩膜板1的制作成本。

在一种可能的实施方式中，如图8所示，张网装置2包括环形框21，环形框21的形状与子掩膜板12的形状相适配。并且环形框21靠近子掩膜板12的一侧设置有加热件22，加热件22与子掩膜板12的粘接层1221相对设置，加热件22用于加热粘接层1221。通过使环形框21的形状和子掩膜板12的形状相适配，一方面可以便于设置加热件22，使加热件22的加热区域尽可能覆盖粘接层1221所处的位置，能够使所有粘接层1221均能被加热，从而保证子掩膜板12和框架11能够顺利装配和拆卸。另一方面便于设置吸附件23。可以理解的是，加热件22可以通过电阻丝或热介质(例如蒸汽)加热粘接层1221，本申请实施例对加热件22的种类不作限定，用户可以根据实际进行选择。

在一种可能的实施方式中，张网装置2还包括多个吸附件23，多个吸附件23间隔设置在环形框21靠近子掩膜板12的一侧，吸附件23用于吸附子掩膜板12。这样，张网装置2在移动子掩膜板12时，可以通过吸附件23吸附子掩膜板12，使子掩膜板12不易掉落。可以理解的是，吸附件23和加热件22可以共同覆盖环形框21的整个表面，其中，加热件22的覆盖面积大于吸附件23的覆盖面积，这样，能够最大程度保证子掩膜板12和框架11的连接效果。

具体的，吸附件23可以包括负压吸附件或磁性吸附件。其中，负压吸附件可以是真空吸嘴，真空吸嘴的吸嘴朝向子掩膜板12，真空吸嘴的另一端和真空装置连接，通过控制真空装置的压力使真空吸嘴吸附或分离子掩膜板12。磁性吸附件可以是电磁铁，此时子掩膜板12可以采用磁性的金属材料制成，当电磁铁通电时具有磁性，磁性吸附件能够吸附子掩膜板12，当电磁铁断电时磁性消失，磁性吸附件和子掩膜板12分离。

可以理解的是，这两种吸附方式均能够使吸附件23对子掩膜板12的吸附作用更好，并且避免吸附件23损坏子掩膜板12。

在一种可能的实施方式中，如图7所示，治具组件100还包括活动架4和测量件5，活动架4和测量件5均设置在桥架3上。活动架4和桥架3活动连接，张网装置2和活动架4活动连接。示例性的，活动架4和桥架3之间可以设置有滑动组件，通过滑动组件使桥架3沿a方向滑动，张网装置2上可以设置有滑块，活动架4上设置有滑轨，滑块带动张网装置2在活动架4的滑轨上沿b方向滑动。这样，测量件5对张网装置2进行测量对位，活动架4和张网装置2均活动，使张网装置2准确移动到预设位置，进行装配或拆卸子掩膜板12。在一种可能的实施方式中，还可以包括控制装置和驱动装置，控制装置发出移动信号，驱动装置驱动活动架4和张网装置2进行移动，测量件5对张网装置2进行测量对位，使张网装置2移动到预设位置。

图9为本申请实施例提供的治具组件的使用方法中装配子掩膜板的流程示意图。图10为本申请实施例提供的治具组件的使用方法中拆卸子掩膜板的流程示意图。

参照图9和图10所示，在上述第二方面的基础上，本申请实施例第三方面提供一种治具组件的使用方法，该治具组件的使用方法可以应用在第二方面中的治具组件100上。其中，该治具组件100的框架11具有多个间隔设置的开口1121，子掩膜板12包括相互连接的图形部121和连接部122，连接部122位于图形部121的外围，子掩膜板12通过连接部122和框架11可拆卸地连接。

具体在装配子掩膜板12时，该治具组件100的使用方法如图9所示：

S11：通过张网装置的吸附件吸附子掩膜板，移动张网装置由初始位置至框架的第一预设位置，以使子掩膜板与框架的开口对应。其中，初始位置是多个子掩膜板12在装配前集中放置的平台，第一预设位置是子掩膜板12在框架11上的装配位置。并且，在张网装置2的移动过程中，测量件5对张网装置2进行测量对位，以使张网装置2移动至第一预设位置。

当吸附件23为真空吸嘴时，打开真空装置的开关，真空装置抽真空，真空吸嘴吸附子掩膜板12，关闭真空装置的开关，真空装置泄压，张网装置2和子掩膜板12分离。当吸附件23为电磁铁时，电磁铁通电，电磁铁具有磁性，并吸附子掩膜板12，电磁铁断电，电磁铁磁性消失，张网装置2和子掩膜板12分离。

S12：通过张网装置的加热件加热子掩膜板的粘接层，直至粘接层熔化并冷却，以使粘接层粘接子掩膜板和框架。其中，该粘接层1221包括热熔胶层，该加热件22为电阻丝加热时，给加热件22通电，加热件22加热热熔胶层，给加热件22断电，热熔胶层冷却。

当某个子掩膜板12损坏时，该治具组件100的使用方法如图10所示：

S21：通过张网装置的加热件加热粘接子掩膜板和框架的粘接层，直至粘接层融化，以使子掩膜板和框架分离。其中，加热件22的加热方法和S12中的加热方法相同，在此不再赘述。

S22：通过张网装置的吸附件吸附子掩膜板，移动张网装置由第一预设位置至第二预设位置。其中，第二预设位置可以是损坏的子掩膜板12集中放置的平台。

可以理解的是，在更换子掩膜板12的过程中，S22步骤完成后，需重复S11和S12的步骤，从而完成子掩膜板12的更换。

需要说明的是，当更换产品时，可以拆掉子框架112，对子框架112和主框架111的焊接位置进行打磨，然后将新的子框架112和主框架111进行焊接，重复上述S11和S12的步骤，完成子掩膜板12的装配。

本申请实施例提供的治具组件的使用方法，通过张网装置2的加热件22对子掩膜板12的粘接层1221进行加热，实现子掩膜板12和框架11的连接或分离。一方面，当某个子掩膜板12损坏时，可以将损坏的子掩膜板12从框架11上拆卸，进行更换，相对于相关技术中更换整个掩膜条的方式，本方案不需要更换整个掩膜条，避免了浪费掩膜板1的材料。另一方面，这种拆卸方式对框架11的损坏较小，增加了框架11的重复利用率。上述使用方法能够降低掩膜板1的制作成本。

在本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种掩膜板，其特征在于，包括框架和多个子掩膜板，所述框架具有多个间隔设置的开口，多个所述子掩膜板与多个所述开口一一对应设置；

所述子掩膜板包括相互连接的图形部和连接部，所述连接部位于所述图形部的外围，所述子掩膜板通过所述连接部和所述框架可拆卸地连接。

2.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述连接部和所述框架可拆卸地粘接；

所述连接部设置有粘接层，至少部分所述粘接层位于所述子掩膜板和所述框架之间，所述粘接层连接所述子掩膜板和所述框架。

3.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述粘接层包括热熔胶层。

4.根据权利要求2或3所述的掩膜板，其特征在于，所述框架包括主框架和子框架，所述主框架具有装配口，所述子框架连接在所述主框架上，且至少部分所述子框架与所述装配口对应设置；

所述子框架包括多个相互连接的环形骨架，所述环形骨架具有所述开口，所述子掩膜板粘接在所述环形骨架上；

优选的，多个所述环形骨架呈阵列排布。

5.一种治具组件，其特征在于，包括基座、张网装置、桥架和如权利要求1-4中任一项所述的掩膜板，所述掩膜板和所述桥架均位于所述基座上，所述张网装置活动连接在所述桥架上。

6.根据权利要求5所述的治具组件，其特征在于，所述张网装置包括环形框，所述环形框的形状与所述子掩膜板的形状相适配；

所述环形框靠近所述子掩膜板的一侧设置有加热件，所述加热件与所述子掩膜板的粘接层相对设置，所述加热件用于加热所述粘接层。

7.根据权利要求6所述的治具组件，其特征在于，所述张网装置还包括多个吸附件，多个所述吸附件间隔设置在所述环形框靠近所述子掩膜板的一侧，所述吸附件用于吸附所述子掩膜板。

8.根据权利要求7所述的治具组件，其特征在于，所述吸附件包括负压吸附件和/或磁性吸附件。

9.根据权利要求5所述的治具组件，其特征在于，还包括活动架和测量件，所述活动架和所述测量件均设置在所述桥架上；

所述活动架和所述桥架活动连接，所述张网装置和所述活动架活动连接。

10.一种治具组件的使用方法，其特征在于，包括：

通过张网装置的吸附件吸附子掩膜板，移动所述张网装置由初始位置至框架的第一预设位置，以使所述子掩膜板与所述框架的开口对应；

通过所述张网装置的加热件加热所述子掩膜板的粘接层，直至所述粘接层熔化并冷却，以使所述粘接层粘接所述子掩膜板和所述框架；或，

通过所述张网装置的加热件加热粘接所述子掩膜板和所述框架的粘接层，直至所述粘接层融化，以使所述子掩膜板和所述框架分离；

通过张网装置的吸附件吸附所述子掩膜板，移动所述张网装置由第一预设位置至第二预设位置；

其中，所述框架具有多个间隔设置的开口；所述子掩膜板包括相互连接的图形部和连接部，所述连接部位于所述图形部的外围，所述子掩膜板通过所述连接部和所述框架可拆卸地连接。

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