CN1139118C - 用于隔绝湿敏塑料球栅阵列组件的方法和设备 - Google Patents

用于隔绝湿敏塑料球栅阵列组件的方法和设备 Download PDF

Info

Publication number
CN1139118C
CN1139118C CNB99106948XA CN99106948A CN1139118C CN 1139118 C CN1139118 C CN 1139118C CN B99106948X A CNB99106948X A CN B99106948XA CN 99106948 A CN99106948 A CN 99106948A CN 1139118 C CN1139118 C CN 1139118C
Authority
CN
China
Prior art keywords
temperature
circuit substrate
hot gas
substrate
equipment according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB99106948XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN1244729A (zh
Inventor
L��J�������״�
L·J·吉马雷茨
��������ķ������
C·G·黑姆
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of CN1244729A publication Critical patent/CN1244729A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1139118C publication Critical patent/CN1139118C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/018—Unsoldering; Removal of melted solder or other residues
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/40—Semiconductor devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73253—Bump and layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/751—Means for controlling the bonding environment, e.g. valves, vacuum pumps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/818—Bonding techniques
    • H01L2224/81801—Soldering or alloying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013—Alloys
    • H01L2924/0132—Binary Alloys
    • H01L2924/01327—Intermediate phases, i.e. intermetallics compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013—Alloys
    • H01L2924/014—Solder alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/35—Mechanical effects
    • H01L2924/351—Thermal stress
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10371—Shields or metal cases
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10734—Ball grid array [BGA]; Bump grid array
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08—Treatments involving gases
    • H05K2203/081—Blowing of gas, e.g. for cooling or for providing heat during solder reflowing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08—Treatments involving gases
    • H05K2203/082—Suction, e.g. for holding solder balls or components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
    • H05K2203/304—Protecting a component during manufacturing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

在电路化基板上安装或去掉具有焊料球栅阵列的元件的方法和设备。焊料球具有使其熔化的第一温度。元件具有高于第一温度的第二温度，在该温度之上元件会受损伤。该方法具有在元件上设置热屏的步骤。在下一步，将电路化基板和具有焊料球栅阵列的元件加热到低于第一温度的第三温度。在下一步，在预定的时间内，将第四温度的热气体流导向热屏周围，以便焊料球达到第一温度，从而使焊料接点或焊料球回流，同时所说元件的其它部分达到低于第二温度的温度。此时，可以将所说元件安装到电路化基板上，或可以从其上去掉所说元件。类似的方法也可用于将具有焊料球栅阵列的元件安装到电路化基板上。

Description

用于隔绝湿敏塑料球栅阵列组件的方法和设备
本发明涉及的技术领域是电子封装。更具体说，本发明涉及一种在安装到电路化基板或从电路化基板上去掉时隔绝湿敏塑料球栅阵列(PBGA)组件的方法和装置。
一般情况下，在第一电路化基板(称为半导体芯片载体，或更一般说，第一级电子封装或组件)上安装一个或多个半导体芯片或其它这类电子器件，第一电路化基板进而又安装到第二电路化基板上，例如印刷电路卡或板(PCB)(更一般说，称为第二级电子封装或组件)。安装到第一级电子组件上的电子器件通过第一级组件的电路与第二电子组件的电路电连接。所得结构可用作计算机或其它这类设备的部件。
半导体芯片或其它此类电子器件可以安装到作为形成于芯片载体上的电路的一部分的焊盘上。将芯片载体安装于半导体芯片上可以采用常规技术。一种这样的技术称为焊料回流，该技术采用对应于所说焊盘的焊料突点，例如焊料球。在芯片载体上的每个接触焊盘定位于芯片上合适焊料突点上后，加热组件，以便使焊料液化，并将芯片载体上的每个接触焊盘键合到芯片上相对的焊料突点上。焊盘和突点或球一般定位在称为球栅阵列(BGA)的面阵列内。芯片、芯片载体和BGA一起构成第一级电子封装或组件。然后第一级组件利用对应于PCB上的导电料盘阵列的焊料球栅，以相同方式安装到PCB上。
塑料球栅阵列(PBGA)组件是湿敏的。在PCB组件上安装或去掉PBGA组件的技术条件要求PBGA底侧上的焊料球在回流期间达到约200℃，同时芯片上的盖板不能超过220℃，以将所设置的好PBGA安装到PCB上，或从PCB上去掉有故障的PBGA。经受超过220℃的温度会损伤芯片。
由于用于这种过程的再加工设备设计的限制，产生了问题。印刷电路板(PCB)设置于在室温和135℃之间某点加热PCB和其第一级组件的偏置室内。偏置室限于均匀加热PCB最高到150℃。为了加热PBGA和PCB间的焊料接点(在去除的情况下)或焊料球(在安装的情况下)，必须提供热气体到PBGA上侧。所需要的热气体温度最小为230℃。
由于固定于PBGA上的盖板是遇到热气体的结构中的第一部件，所以产生了问题。而将要熔化的焊料接点或焊料球在该结构下面的许多层之下。设备设计使得不可能将焊料接点或焊料球加热到200℃，同时保持盖板温度低于220℃。双面产品〔卡上侧和下侧上的PBGA组件)增大了再加工该点的困难。另外，由于热气体流经过芯片，所以连接芯片与第一级组件上载体的焊料球会在第一级组件安装于PCB上或从其上去除期间回流，所以这会引起芯片和载体间的开路，或过量层间金属生长，这最终会导致焊料接点失效。
因此，本发明的目的是提供一种在去除或安装期间隔绝湿敏PBGA组件的方法和结构，保护芯片不会因暴露高温而受损伤。
本发明再一目的是提供一种在去除或安装期间隔绝温敏PBGA组件的方法和结构，防止第一级组件的焊料球在其安装或去除期间回流。
另外，提供一种将具有焊料球栅阵列的元件安装到电路化基板上的方法。所说焊料球具有使其熔化的第一温度。所说元件具有高于第一温度的第二温度，高于第二温度时所说元件会受损伤。该方法包括将电路化基板预热到低于第一温度的第三温度的第一步骤。在第二步骤，将元件设置于电路化基板上。在第三步骤，在元件上设置热屏。在第四步骤，在预定的时间内，将第四温度的热气体流导向热屏的周围，以便焊料球达到第一温度，从而形成焊料接点，同时所说元件的其它部分达到低于第二温度的温度。
类似地，还提供一种从电路化基板上去除具有焊料接点栅阵列的元件的方法。该方法包括在所说元件上设置热屏的第一步骤。在第二步骤，将所说电路化基板和具有焊料接点栅阵列的所说元件预热到低于第一温度的第三温度。在第三步骤，在预定的时间内，将第四温度的热气体流导向热屏的周围，以便焊料接点达到第一温度，从而使所说焊料接点破裂，同时所说元件的其它部分达到低于第二温度的温度。在第四步骤，从所说电路化基板上去掉所说元件。
这里还提供一种将具有焊料球栅阵列的元件安装到电路化基板上的设备，其中该设备包括：将所说元件设置于电路化基板上的装置；设置于所说元件之上的热屏；将电路化基板预热到低于第一温度的第三温度的装置；及在预定的时间内，将第四温度的热气体流导向热屏的周围，以便焊料球达到第一温度，从而形成焊料接点，同时所说元件的其它部分达到低于第二温度的温度的装置。
类似地，还提供一种从电路化基板上去除具有焊料接点栅阵列的元件的设备。该设备包括：设置于所说元件之上的热屏；将电路化基板和具有焊料接点栅阵列的所说元件预热到低于第一温度的第三温度的装置；在预定的时间内，将第四温度的热气体流导向热屏的周围，以便焊料接点达到第一温度，从而破坏焊料接点，同时所说元件的其它部分达到低于第二温度的温度的装置；及从所说电路化基板上去掉所说元件的装置。
在本发明方法和设备的优选方案中，电路化基板是印刷电路板，元件是半导体芯片和芯片载体组件。
参考以下的说明书、所附的权利要求书及附图，可以更好地理解本发明的设备和方法的这些及其它特点、方面和优点，其中：
图1是本发明的PBAG组件的剖面图。
图2是本发明PBGA设备的示意图。
图3是将元件安装于电路化基板上的本发明方法的流程图。
图4是从电路化基板上去掉元件的本发明方法的流程图。
尽管本发明可应用于许多不同类型的元件和电路化基板，但已发现，本发明特别适用于印刷电路板和半导体芯片及芯片载体组件等领域。因此，在不限于本发明在印刷电路板和半导体芯片及芯片载体组件方面的可应用性的情况下，介绍本发明。
参见图1，图中示出了一般由参考数字100表示的PBGA组件，或者称为元件。元件100位于电路化基板150(最好是PCB)的上面。元件100具有利用所属领域熟知的工艺如C4工艺，借第一BGA106安装到芯片载体104上的半导体芯片102。半导体芯片102和芯片载体104构成第一级封装或组件。第一级组件最好还具有固定到半导体芯片102上的盖板108，就芯片的机械可靠性、热屏蔽和物理外观而言，该盖板最好由不锈钢构成。第一级组件最好还具有底部填料110，该底部填料最好是带有填料的环氧树脂，以减小第一焊料球106与在芯片载体104上与它们对应的导电焊盘(未示出)间的焊料接点的机械应力。
元件100还包括固定于芯片载体104上的第二球栅阵列112，它们设置成使构成第二BGA112的各焊料球对应于电路化基板150(最好是PCB)上的焊盘(未示出)。第二焊料球112具有它们会熔化的第一温度，最好是200℃。半导体芯片102具有高于第一温度的第二温度，在该温度之上，半导体芯片会受损伤。第二温度最好不高于220℃。
在回流第二焊料球112，使元件100与PCB 150连接之前，在元件100上设置热屏114。热屏114隔绝元件100上的盖板108，防止第二BGA112回流期间，用于回流第二BGA的112(以下将讨论)的热气体加热盖板108。热屏114最好是硅树脂，其设计成大于盖板108，但不能太大，以使其不盖住载体104太多。重要的是，芯片载体104在均匀加热第二BGA112的处理期间暴露于热气体中。热屏114最好是制造成在元件100(更具体说是盖板108)与热屏114之间存在气隙116，以提高两者间的隔热性能。所属领域的技术人员应该容易明白，本发明的热屏114既可用于在PCB150上安装元件，又可用于从PCB150上去掉已安装的元件100。
下面结合图2介绍本发明的设备，图2的装置一般由参考数字200表示，用于将元件100安装于电路化基板150上。提供将元件100设置于电路化基板150上的装置，最好是通过合适的导管206连接到真空源204的真空管202。关于真空管的应用，真空管接触元件100，从而在真空抽吸的作用下吸持元件。然后元件100下降到电路化基板150上，在电路化基板150的导电焊盘与元件100的第二BGA112的相应焊料球对准的位置。元件最好是借助工作台208下降并对准，来自对准系统的对准信息馈送到工作台208。对准系统与用于现有技术的类似，例如两点摄像机或分光系统。
设备200中还设置有预热电路化基板150到低于第一温度的第三温度的装置。预热的目的是减小PCB150中的热应力，并使PCB150的翘曲最小化。第三温度最好是135℃。PCB150最好是可以与具有高于第三温度的第五温度的基座212接触设置，以便基座212和PCB150间的热传递使PCB150达到第三温度。或者，通过将元件100和PCB150放置于加热的环境210例如偏置室中进行预热，其中可以在保持加热环境210的情况下，使元件100和PCB150慢慢升到135℃的温度。
提供用于在预定时间内在热屏的周围引导第四温度的热气体流的装置，以便第二BGA112达到第一温度(此温度下它们会熔化)，从而形成将元件100连接到PCB150的焊料接点，同时元件100的其它部分即芯片102和第一BGA106达到低于第二温度(此温度下芯片会受损伤)的温度。第四温度较好是高于230℃，更好是高于260℃。
引导热气体流的装置最好包括包围元件100并与PCB150接触的喷嘴214。热气体由热气体源216供应，并通过合适的导管218和泵220提供到喷嘴，如果需要的话，泵220设置于导管218内，用于从源216传送热气体，通过喷嘴214，最终到元件100上。或者，可以对热气体源216加压，这种情况下，不需要泵220将气体传送到元件100。
所属领域的技术人员应理解，还可以利用相同的设备从电路化基板150上去掉元件100。这种情况下，热气体引导到元件100上，不是形成焊料接点，而是已形成的焊料接点回流，从而可以通过从PCB150上去掉元件100，破坏焊料接点。从PCB150上去除元件100可以利用与上述相同的真空管202和工作台208进行。焊料接点回流后，真空管202借工作台208下降，以便与元件100接触，然后，在真空的抽吸作用下，从PCB150上提升。自然，这种情况下，对准BGA与其相应的焊盘的对准系统是不必要的。
总之，图3和4例示的流程图中概括了本发明各方法的各步骤。图3示出了将元件100安装于PCB150上的方法，而图4示出了将元件100从PCB150上去掉的方法。
参见图3，该图示出了将元件安装于PCB上的方法的流程，该方法一般由参考数字300表示。在步骤301，电路化基板150预热到上述第三温度。在步骤302，元件100放置于电路化基板150上。这最好由子步骤302a-302c完成。在步骤302a，元件吸持或抓取就位，在步骤302b，吸持的元件下降到电路化基板上，在步骤302c，第二BGA112与电路化基板150上的相应导电焊盘阵列对准。
在步骤304，先前介绍的热屏114设置于元件100上。在步骤308，在预定的时间内，热气体流导向热屏114周围，以便第二BGA112达到第一温度，从而形成焊料接点。步骤308最好通过子步骤308a和308b进行。步骤308a包括在元件100上设置喷嘴214，步骤308b包括使热气体流通过喷嘴，并在元件100上流动。
现参见图4，该图示出了从PCB上去除元件的方法的流程，该方法一般由参考数字400表示。
在步骤402，先前介绍的热屏114设置于元件100上。在步骤404，将电路化基板150和元件100预热到先前介绍的第三温度。在步骤406，在预定时间内，热气体流导向热屏114周围，以便第二BGA112达到第一温度，从而破坏焊料接点。步骤406最好是通过子步骤406a和406b进行。步骤406a包括在元件100上设置喷嘴214，步骤406b包括使热气体流通过喷嘴，并在元件100上流动。在步骤408，破坏了元件100和PCB150间的焊料接点后，从电路化基板150上去除元件100。这最好由子步骤408a和408b实现。在步骤408a，为了进行去除吸持或抓住元件，在步骤408b，从电路化基板上提起吸持的元件。
尽管展示和介绍了本发明的优选实施例，但是自然应理解，在形式上或细节上容易作出各种改形和改变，而不脱离本发明的精神实质。因此，本发明不限于这里所介绍和图示的准确形式，而应归结为本发明将覆盖落入所附权利要求书范围内的所有改形。

Claims (48)

1·一种将具有焊料球栅阵列的元件安装到电路化基板上的方法，所说焊料球具有其熔化的第一温度，所说元件具有高于第一温度的第二温度，在该温度之上元件会受损伤，其特征在于，该方法包括以下步骤：
(a)将电路化基板预热到低于第一温度的第三温度，
(b)将所说元件设置于电路化基板上，
(c)在所说元件上设置热屏，及
(d)在预定的时间内，将第四温度的热气体流导向热屏的周围，以便焊料球达到第一温度，从而形成焊料接点，同时所说元件的其它部分达到低于第二温度的温度。
2·根据权利要求1的方法，其中步骤(b)包括以下子步骤：
(i)吸持元件，
(ii)将所吸持的元件下降到电路化基板上，及
(iii)对准球栅阵列与电路化基板上对应的导电焊盘阵列。
3·根据权利要求1的方法，其中步骤(c)还包括以下子步骤：在所说元件和所说热屏间提供气隙，以提高热屏产生的隔热效果。
4·根据权利要求1的方法，其中步骤(a)包括在具有第三温度的加热环境中设置所说基板。
5·根据权利要求1的方法，其中步骤(a)包括设置具有高于第三温度的第五温度的基座，使之与所说基板接触，以便基座和基板间的热传导使基板获得第三温度。
6·根据权利要求1的方法，其中步骤(d)还包括以下子步骤：
(i)在所说元件上提供喷嘴，及
(ii)使热气体流过喷嘴，并在所说元件上流动。
7·根据权利要求1的方法，其中所说电路化基板是印刷电路板。
8·根据权利要求1的方法，其中所说元件是半导体芯片和芯片载体组件。
9·根据权利要求1的方法，其中所说第一温度为200℃，所说第二温度为220℃，所说第三温度为1 35℃，所说第四温度高于230℃。
10·根据权利要求9的方法，其中所说第四温度为260℃。
11·一种从电路化基板上去除具有焊料接点栅阵列的元件的方法，所说焊料接点具有使其熔化的第一温度，所说元件具有高于第一温度的第二温度，在该温度之上所说元件会受损伤，其特征在于，该方法包括以下步骤：
(a)在所说元件上设置热屏，
(b)将所说电路化基板和具有焊料接点栅阵列的所说元件预热到低于第一温度的第三温度，
(c)在预定的时间内，将第四温度的热气体流导向热屏的周围，以便焊料接点达到第一温度，从而破坏所说焊料接点，同时所说元件的其它部分达到低于第二温度的温度，及
(d)从所说电路化基板上去掉所说元件。
12·根据权利要求11的方法，其中步骤(d)包括以下子步骤：
(i)吸持元件，及
(ii)从所说电路化基板提起所吸持的元件。
13·根据权利要求11的方法，其中步骤(a)还包括以下子步骤：在所说元件和所说热屏间提供气隙，以提高热屏产生的隔热效果。
14·根据权利要求11的方法，其中步骤(b)包括在具有第三温度的加热环境中设置所说基板。
15·根据权利要求11的方法，其中步骤(b)包括设置具有高于第三温度的第五温度的基座，使之与所说基板接触，以便基座和基板间的热传导使基板获得第三温度。
16·根据权利要求11的方法，其中步骤(c)还包括以下子步骤：
(i)在所说元件上提供喷嘴，及
(ii)使热气体流过喷嘴，并在所说元件上流动。
17·根据权利要求11的方法，其中所说电路化基板是印刷电路板。
18·根据权利要求11的方法，其中所说元件是半导体芯片和芯片载体组件。
19·根据权利要求11的方法，其中所说第一温度为200℃，所说第二温度为220℃，所说第三温度为135℃，所说第四温度高于230℃。
20·根据权利要求19的方法，其中所说第四温度为260℃。
21·一种将具有焊料球栅阵列的元件安装到电路化基板上的设备，所说焊料球具有其熔化的第一温度，所说元件具有高于第一温度的第二温度，在该温度之上元件会受损伤，其特征在于，该设备包括：
将电路化基板预热到低于第一温度的第三温度的装置，
将所说元件设置于电路化基板上的装置，
设置于所说元件之上的热屏，及
在预定的时间内，将第四温度的热气体流导向热屏的周围，以便焊料球达到第一温度，从而形成焊料接点，同时所说元件的其它部分达到低于第二温度的温度的装置。
22·根据权利要求21的设备，其中将所说元件设置于所说电路化基板上的装置包括：
吸持所说元件的装置，
将所吸持的元件下降到电路化基板上的装置，及
对准球栅阵列与电路化基板上对应的导电焊盘阵列的装置。
23·根据权利要求22的设备，其中吸持所说元件的装置包括与元件接触的真空管，用于在加于其上的真空的抽吸作用下吸持所说元件。
24·根据权利要求2 3的设备，其中将所吸持的元件下降到所说电路化基板上的装置包括固定到真空管上的工作台，其能够至少在所说元件下降的方向上移动。
25·根据权利要求22的设备，其中对准所说球栅阵列与所说电路化基板上的对应导电焊盘阵列的装置包括两点视频摄像机。
26·根据权利要求22的设备，其中对准所说球栅阵列与所说电路化基板上的对应导电焊盘阵列的装置包括分光系统。
27·根据权利要求21的设备，还包括在所说元件和所说热屏间提供气隙，以提高热屏产生的隔热效果。
28·根据权利要求21的设备，其中预热所说电路化基板的装置包括具有第三温度的加热环境，其中将设置所说电路化基板。
29·根据权利要求21的设备，其中预热电路化基板的装置包括具有高于第三温度的第五温度的基座，其设置成与所说基板接触，以便基座和基板间的热传导使基板达到第三温度。
30·根据权利要求21的设备，其中导向热气体流的装置还包括：
设置于所说元件之上的喷嘴，及
使热气体流过喷嘴，并在所说元件上流动的装置。
31·根据权利要求30的设备，其中使热气体流过喷嘴并在所说元件上流动的装置包括热气体源、与热气体源连接且带有喷嘴的导管、及设置于导管中用于从热气体源通过喷嘴向所说元件传输热气体的泵。
32·根据权利要求21的设备，其中所说电路化基板是印刷电路板。
33·根据权利要求21的方法，其中所说元件是半导体芯片和芯片载体组件。
34·根据权利要求21的方法，其中所说第一温度为200℃，所说第二温度为220℃，所说第三温度为135℃，所说第四温度高于230℃。
35·根据权利要求34的方法，其中所说第四温度为260℃。
36·一种从电路化基板上去除具有焊料接点栅阵列的元件的设备，所说焊料接点具有其熔化的第一温度，所说元件具有高于第一温度的第二温度，在该温度之上元件会受损伤，其特征在于，该设备包括：
设置于所说元件之上的热屏，
将电路化基板和具有焊料接点栅阵列的所说元件预热到低于第一温度的第三温度的装置，
在预定的时间内，将第四温度的热气体流导向热屏的周围，以便焊料接点达到第一温度，从而破坏焊料接点，同时所说元件的其它部分达到低于第二温度的温度的装置，及
从所说电路化基板上去掉所说元件的装置。
37·根据权利要求36的设备，其中从所说电路化基板上去掉所说元件的装置包括：
吸持所说元件的装置，
从所说电路化基板上提升所吸持的元件的装置。
38·根据权利要求37的设备，其中吸持所说元件的装置包括与元件接触的真空管，用于在加于其上的真空的抽吸作用下吸持所说元件。
39·根据权利要求38的设备，其中从所说电路化基板上提升所吸持的元件的装置包括固定到真空管上的工作台，其能够至少在所说元件上升的方向上移动。
40·根据权利要求36的设备，还包括在所说元件和所说热屏间提供气隙，以提高热屏产生的隔热效果。
41·根据权利要求36的设备，其中预热所说电路化基板和元件的装置包括具有第三温度的加热环境，其中将设置所说电路化基板和所说元件。
42·根据权利要求36的设备，其中预热电路化基板的装置包括具有高于第三温度的第五温度的基座，其设置成与所说基板接触，以便基座和基板间的热传导使基板达到第三温度。
43·根据权利要求36的设备，其中导向热气体流的装置还包括：
设置于所说元件之上的喷嘴，及
使热气体流过喷嘴，并在所说元件上流动的装置。
44·根据权利要求43的设备，其中使热气体流过喷嘴并在所说元件上流动的装置包括热气体源、与热气体源连接且带有喷嘴的导管、及设置于导管中用于从热气体源通过喷嘴向所说元件传输热气体的泵。
45·根据权利要求36的设备，其中所说电路化基板是印刷电路板。
46·根据权利要求36的方法，其中所说元件是半导体芯片和芯片载体组件。
47·根据权利要求36的方法，其中所说第一温度为200℃，所说第二温度为220℃，所说第三温度为135℃，所说第四温度高于230℃。
48·根据权利要求47的方法，其中所说第四温度为260℃。
CNB99106948XA 1998-06-24 1999-05-31 用于隔绝湿敏塑料球栅阵列组件的方法和设备 Expired - Fee Related CN1139118C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/104572 1998-06-24
US09/104,572 1998-06-24
US09/104,572 US6059170A (en) 1998-06-24 1998-06-24 Method and apparatus for insulating moisture sensitive PBGA's

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1244729A CN1244729A (zh) 2000-02-16
CN1139118C true CN1139118C (zh) 2004-02-18

Family

ID=22301192

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB99106948XA Expired - Fee Related CN1139118C (zh) 1998-06-24 1999-05-31 用于隔绝湿敏塑料球栅阵列组件的方法和设备

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6059170A (zh)
KR (1) KR100314974B1 (zh)
CN (1) CN1139118C (zh)
SG (1) SG77245A1 (zh)

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6756253B1 (en) * 1999-08-27 2004-06-29 Micron Technology, Inc. Method for fabricating a semiconductor component with external contact polymer support layer
JP4456234B2 (ja) * 2000-07-04 2010-04-28 パナソニック株式会社 バンプ形成方法
US6360940B1 (en) * 2000-11-08 2002-03-26 International Business Machines Corporation Method and apparatus for removing known good die
US6761304B2 (en) 2000-11-13 2004-07-13 Czeslaw A. Ruszowski Heating head for soldering and de-soldering of SMD components
US20040050915A1 (en) * 2001-10-03 2004-03-18 Goenka Lakhi Nandlal System and method for mounting electronic components onto flexible substrates
CN1317753C (zh) * 2002-11-25 2007-05-23 宇东电浆科技股份有限公司 封装晶片的夹持装置
US6900389B2 (en) 2003-01-10 2005-05-31 Fci Americas Technology, Inc. Cover for ball-grid array connector
US20040147169A1 (en) 2003-01-28 2004-07-29 Allison Jeffrey W. Power connector with safety feature
US6915563B2 (en) 2003-06-27 2005-07-12 International Business Machines Corporation Apparatus for removing attached die
EP1702389B1 (en) 2003-12-31 2020-12-09 Amphenol FCI Asia Pte. Ltd. Electrical power contacts and connectors comprising same
US7458839B2 (en) * 2006-02-21 2008-12-02 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connectors having power contacts with alignment and/or restraining features
US7621033B2 (en) * 2004-01-29 2009-11-24 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. Method for reworking a microwave module
US7384289B2 (en) * 2005-01-31 2008-06-10 Fci Americas Technology, Inc. Surface-mount connector
US7303427B2 (en) * 2005-04-05 2007-12-04 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with air-circulation features
KR100984393B1 (ko) * 2005-06-30 2010-09-29 후지쯔 가부시끼가이샤 초미세 부품의 제거 방법 및 장치
US7726982B2 (en) * 2006-06-15 2010-06-01 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connectors with air-circulation features
JP2008187056A (ja) * 2007-01-30 2008-08-14 Shinka Jitsugyo Kk 半田付け方法及び装置
US7905731B2 (en) 2007-05-21 2011-03-15 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with stress-distribution features
US7762857B2 (en) 2007-10-01 2010-07-27 Fci Americas Technology, Inc. Power connectors with contact-retention features
US7886422B1 (en) * 2008-06-07 2011-02-15 Magnecomp Corporation Ultrasonic reclaim method for disk drive suspensions
US8062051B2 (en) 2008-07-29 2011-11-22 Fci Americas Technology Llc Electrical communication system having latching and strain relief features
USD610548S1 (en) 2009-01-16 2010-02-23 Fci Americas Technology, Inc. Right-angle electrical connector
USD608293S1 (en) 2009-01-16 2010-01-19 Fci Americas Technology, Inc. Vertical electrical connector
USD606497S1 (en) 2009-01-16 2009-12-22 Fci Americas Technology, Inc. Vertical electrical connector
USD664096S1 (en) 2009-01-16 2012-07-24 Fci Americas Technology Llc Vertical electrical connector
USD640637S1 (en) 2009-01-16 2011-06-28 Fci Americas Technology Llc Vertical electrical connector
US8323049B2 (en) 2009-01-30 2012-12-04 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having power contacts
USD619099S1 (en) 2009-01-30 2010-07-06 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector
US8366485B2 (en) 2009-03-19 2013-02-05 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ribbed ground plate
USD618180S1 (en) 2009-04-03 2010-06-22 Fci Americas Technology, Inc. Asymmetrical electrical connector
USD618181S1 (en) 2009-04-03 2010-06-22 Fci Americas Technology, Inc. Asymmetrical electrical connector
CN101609793B (zh) * 2009-06-30 2011-07-27 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 Bga器件漏印工装及印制板bga器件的更新焊接方法
CN101961825A (zh) * 2009-07-23 2011-02-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 主板维修方法
TW201104819A (en) * 2009-07-28 2011-02-01 Quanta Comp Inc Ball grid array printed circuit board, packaging structure and fabricating methid thereof
JP5129848B2 (ja) * 2010-10-18 2013-01-30 東京エレクトロン株式会社 接合装置及び接合方法
EP2624034A1 (en) 2012-01-31 2013-08-07 Fci Dismountable optical coupling device
USD727268S1 (en) 2012-04-13 2015-04-21 Fci Americas Technology Llc Vertical electrical connector
US9257778B2 (en) 2012-04-13 2016-02-09 Fci Americas Technology High speed electrical connector
USD718253S1 (en) 2012-04-13 2014-11-25 Fci Americas Technology Llc Electrical cable connector
USD727852S1 (en) 2012-04-13 2015-04-28 Fci Americas Technology Llc Ground shield for a right angle electrical connector
US8944831B2 (en) 2012-04-13 2015-02-03 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ribbed ground plate with engagement members
USD751507S1 (en) 2012-07-11 2016-03-15 Fci Americas Technology Llc Electrical connector
US9543703B2 (en) 2012-07-11 2017-01-10 Fci Americas Technology Llc Electrical connector with reduced stack height
USD745852S1 (en) 2013-01-25 2015-12-22 Fci Americas Technology Llc Electrical connector
USD720698S1 (en) 2013-03-15 2015-01-06 Fci Americas Technology Llc Electrical cable connector
HK1198351A2 (zh) * 2014-02-14 2015-04-02 Li Tong (H K ) Telecom Company Ltd 用於提取部件的系統和方法
US10827626B2 (en) * 2016-11-08 2020-11-03 Flex Ltd Protective heat shields for thermally sensitive components and methods for protecting thermally sensitive components

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4481708A (en) * 1982-01-18 1984-11-13 Analog Devices, Inc. Reduced internal temperature technique for hermetic sealing of enclosures
US4441647A (en) * 1982-06-04 1984-04-10 Northern Telecom Limited Resoldering tool for ceramic substrate hybrid electronic circuits
US4771929A (en) * 1987-02-20 1988-09-20 Hollis Automation, Inc. Focused convection reflow soldering method and apparatus
US5403671A (en) * 1992-05-12 1995-04-04 Mask Technology, Inc. Product for surface mount solder joints
US5516030A (en) * 1994-07-20 1996-05-14 Compaq Computer Corporation Method and apparatus for assembling ball grid array components on printed circuit boards by reflowing before placement
US5862588A (en) * 1995-08-14 1999-01-26 International Business Machines Corporation Method for restraining circuit board warp during area array rework
US5598965A (en) * 1994-11-03 1997-02-04 Scheu; William E. Integrated circuit, electronic component chip removal and replacement system
US5560531A (en) * 1994-12-14 1996-10-01 O.K. Industries, Inc. Reflow minioven for electrical component
US5639011A (en) * 1995-02-02 1997-06-17 Jacks; David C. Attaching components and reworking circuit boards
US5641114A (en) * 1995-06-07 1997-06-24 International Business Machines Corporation Controlled temperature bonding
JP2793528B2 (ja) * 1995-09-22 1998-09-03 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション ハンダ付け方法、ハンダ付け装置
US5735450A (en) * 1996-06-21 1998-04-07 International Business Machines Corporation Apparatus and method for heating a board-mounted electrical module for rework
US5785237A (en) * 1996-08-30 1998-07-28 Air-Vac Engineering Company, Inc. Differential multi-flow control nozzles, apparatus and process

Also Published As

Publication number Publication date
SG77245A1 (en) 2000-12-19
US6059170A (en) 2000-05-09
KR100314974B1 (ko) 2001-11-24
CN1244729A (zh) 2000-02-16
KR20000005653A (ko) 2000-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1139118C (zh) 用于隔绝湿敏塑料球栅阵列组件的方法和设备
AU661867B2 (en) Plated compliant lead
US5639696A (en) Microelectronic integrated circuit mounted on circuit board with solder column grid array interconnection, and method of fabricating the solder column grid array
US7892883B2 (en) Clipless integrated heat spreader process and materials
US4999740A (en) Electronic device for managing and dissipating heat and for improving inspection and repair, and method of manufacture thereof
US6425518B1 (en) Method and apparatus for applying solder to an element on a substrate
EP0059337B1 (en) High density connecting system and method for semi-conductor devices
EP0553463A1 (en) Electronic package with enhanced heat sinking and method of making same
US8424201B2 (en) Electronic component for an electronic carrier substrate
US6503336B1 (en) Techniques for modifying a circuit board using a flow through nozzle
US20050087588A1 (en) Vertical removal of excess solder from a circuit substrate
US20040134976A1 (en) Method and system for solder connecting electrical devices
US7320426B2 (en) Cover for ball-grid array connector
US7428979B2 (en) Process for soldering an electronic component on an electronic card, process for repairing the card and installation for using the process
US20060175702A1 (en) Ball grid array package
GB2360127A (en) Joining an IC and flexible circuit by contact bumps
CN1173737A (zh) 用凸框约束的凝胶来封装易碎器件的方法
CN1549408A (zh) 电连接器的制造方法
CN1494133A (zh) 一种防止翘曲现象发生的基板
CN1617652A (zh) 具有转接构造的电子装置及其转接方法
KR100741834B1 (ko) 연성인쇄회로기판용 리플로우 장치
CN114430625A (zh) 一种降低lga焊点空洞率的一次焊接工艺
JP2804813B2 (ja) リードの固着方法
KR20090009440A (ko) 반도체 패키지 제조용 솔더볼 픽스쳐

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20040218