CN113905517A - 电路板及其制备方法、背光板 - Google Patents

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Abstract

一种电路板的制备方法，包括：提供电路基板，所述电路基板包括基层和形成于所述基层相对两表面的第一线路层和第二线路层，所述第一线路层包括第一连接垫，所述第二线路层包括对应所述第一连接垫的第二连接垫，所述电路基板中设有连接所述第一连接垫和所述第二连接垫的导热柱；在所述第一线路层上覆盖保护膜，使得所述第一连接垫暴露于所述保护膜；以及至少在所述第二连接垫上覆盖散热膜，所述散热膜包括导热胶层和散热层，所述导热胶层位于所述第二连接垫和所述散热层之间，所述散热层包括导热颗粒和包覆于所述导热颗粒外表面的导热涂料。本申请还提供一种电路板和一种背光板。

Description

电路板及其制备方法、背光板
技术领域
本申请涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种电路板、所述电路板的制备方法以及具有所述电路板的背光板。
背景技术
次毫米发光二极管(Mini LED)意指晶粒尺寸约为几十微米的LED，作为新一代LED显示技术，能够应用于P1.0毫米以下的小间距LED显示屏。当用作背光板时，Mini LED采用COB或者“四合一”技术批量转移到硬性或柔性基板上，一方面能够实现局部调光并带来更精细的明暗(HDR)分区，另一方面能够通过增加光源数量，降低混光距离(OD距离)，进而减小背光板的厚度。
为了提高发光效率，减少光损耗，Mini LED通常需要配合白色高反射率基板(发射率需超过80％)。然而，实际工作中，Mini LED产生的热量会经硬性或柔性基板散发至高反射率基板上，而高反射率基板若未能及时将热量散发，会使得产品处于高温下工作，影响使用寿命。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提出一种能够及时散热的电路板及其制备方法。
另，还有必要提供一种应用于上述电路板的背光板。
本申请还提供一种电路板的制备方法，包括如下步骤：提供电路基板，所述电路基板包括基层和形成于所述基层相对两表面的第一线路层和第二线路层，所述第一线路层包括第一连接垫，所述第二线路层包括对应所述第一连接垫的第二连接垫，所述电路基板中设有连接所述第一连接垫和所述第二连接垫的导热柱；在所述第一线路层上覆盖保护膜，使得所述第一连接垫暴露于所述保护膜；以及至少在所述第二连接垫上覆盖散热膜，所述散热膜包括导热胶层和散热层，所述导热胶层位于所述第二连接垫和所述散热层之间，所述散热层包括导热颗粒和包覆于所述导热颗粒外表面的导热涂料。
本申请还提供一种电路板，包括：电路基板，包括基层和形成于所述基层相对两表面的第一线路层和第二线路层，所述第一线路层包括第一连接垫，所述第二线路层包括对应所述第一连接垫的第二连接垫，所述电路基板中设有连接所述第一连接垫和所述第二连接垫的导热柱；保护膜，覆盖于所述第一线路层上，所述第一连接垫暴露于所述保护膜；以及散热膜，至少覆盖于所述第二连接垫上，所述散热膜包括导热胶层和散热层，所述导热胶层位于所述第二连接垫和所述散热层之间，所述散热层包括导热颗粒和包覆于所述导热颗粒外表面的导热涂料。
本申请还提供一种背光板，包括发光元件，所述背光板还包括如上所述的电路板，所述发光元件安装于所述第一连接垫上。
本申请的发光元件产生的热量经所述导热柱传导至所述导热胶层，所述散热层能够将导热柱传导过来的热能散发至外界，从而有效对发光元件产生的热量进行散发，保证产品的使用寿命，其中所述散热层包括导热颗粒和包覆于所述导热颗粒外表面的导热涂料，因此所述散热层即便厚度较小也可以具备较高的散热性能，有利于产品实现薄型化。
附图说明
图1为本申请一较佳实施方式提供的双面覆铜基板的剖视图。
图2为将图1所示的双面覆铜基板中开设通孔后的剖视图。
图3为在图2所示的双面覆铜基板两侧覆盖第一感光层和第二感光层后的剖视图。
图4为显影图3所示的第一感光层和第二感光层以得到第一图形化感光层和第二图形化感光层的剖视图。
图5为在图4所示的通孔中以及第一图形化感光层和第二图形化感光层中填充导热材料后的剖视图。
图6为在图5所示的双面覆铜基板两侧覆盖第三感光层和第四感光层后的剖视图。
图7为显影图6所示的第三感光层和第四感光层以得到第三图形化感光层和第四图形化感光层的剖视图。
图8为通过图7所示的第三图形化感光层和第四图形化感光层图案化第一铜箔层和第二铜箔层，形成第一线路层和所述第二线路层后得到的电路基板的剖视图。
图9为在图8所示的第一线路层上印刷保护膜材料后的剖视图。
图10为显影图9所示的保护膜材料以得到保护膜后的剖视图。
图11为在图10所示的第二线路层上覆盖散热膜后得到的电路板的剖视图。
图12为在图10所示的电路板上安装发光元件后得到的背光板的剖视图。
主要元件符号说明
双面覆铜基板 1
第一铜箔层 1a
第二铜箔层 1b
电路基板 10
第一线路层 11
第二线路层 12
基层 13
导热柱 14
焊垫 15
导热垫 16
第一感光层 20
第一图形开口 21
第一图形化感光层 22
第二感光层 30
第二图形开口 31
第二图形化感光层 32
第三感光层 40
第三图形开口 41
第三图形化感光层 42
第四感光层 50
第四图形开口 51
第四图形化感光层 52
保护膜 60
保护膜材料 61
散热膜 70
导热胶层 71
散热层 72
发光元件 80
电极 81
电路板 100
通孔 101
第一连接垫 110
第二连接垫 120
外周面 140
背光板 200
外侧面 810
距离 D
宽度 W
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
请参阅图1至图11，本申请一较佳实施方式提供一种电路板的制备方法，根据不同需求，所述制备方法的步骤顺序可以改变，某些步骤可以省略或合并。所述制备方法包括如下步骤：
步骤一，请参阅图1至图8，提供电路基板10，所述电路基板10包括基层13和形成于所述基层13相对两表面的第一线路层11和第二线路层12。所述第一线路层11包括第一连接垫110，所述第二线路层12包括对应所述第一连接垫110的第二连接垫120，所述电路基板10中设有连接所述第一连接垫110和所述第二连接垫120的导热柱14。
在本实施方式中，所述电路基板10可通过如下方式制备：
如图1所示，提供双面覆铜基板1，所述双面覆铜基板1包括所述基层13和形成于所述基层13相对两表面的第一铜箔层1a和第二铜箔层1b。
如图2所示，在所述双面覆铜基板1中开设至少贯穿所述基层13和所述第一铜箔层1a的至少一通孔101。其中，所述通孔101可通过机械钻孔或激光打孔的方式形成。在本实施方式中，所述通孔101为贯穿所述基层13、所述第一铜箔层1a和所述第二铜箔层1b的通孔。在其它实施方式中，所述通孔101还可以为只贯穿所述基层13和所述第一铜箔层1a的盲孔(即，所述通孔101未贯穿所述第二铜箔层1b)。
如图3所示，在具有所述通孔101的所述第一铜箔层1a和所述第二铜箔层1b上分别覆盖第一感光层20和第二感光层30。
如图4所示，对所述第一感光层20和所述第二感光层30进行曝光和显影制程以分别形成第一图形开口21和第二图形开口31，从而形成第一图形化感光层22和第二图形化感光层32。所述第一图形开口21和所述第二图形开口31均用于暴露所述通孔101。
如图5所示，在所述第一图形开口21、所述第二图形开口31以及所述通孔101中填充导热材料，然后移除所述第一图形化感光层22和所述第二图形化感光层32。其中，位于所述通孔101中的所述导热材料形成所述导热柱14。位于所述第一图形开口21中的所述导热材料形成焊垫15，所述焊垫15位于所述第一铜箔层1a上，位于所述第二图形开口31中的所述导热材料形成导热垫16，所述导热垫16位于所述第二铜箔层1b上。
在本实施方式中，所述导热材料可以是电镀金属、导电膏，但并不限于此，如，所述导热材料可以是铜膏或者锡膏，所述电镀金属可以是电镀铜。
如图6所示，在具有所述焊垫15的所述第一铜箔层1a和具有所述导热垫16的所述第二铜箔层1b上分别覆盖第三感光层40和第四感光层50。
如图7所示，对所述第三感光层40和所述第四感光层50分别进行曝光和显影制程以形成第三图形开口41和第四图形开口51，从而形成第三图形化感光层42和第四图形化感光层52。所述第三图形开口41和所述第四图形开口51与所述焊垫15和所述导热垫16位置错开。
如图8所示，通过所述第三图形开口41和所述第四图形开口51分别图案化所述第一铜箔层1a和所述第二铜箔层1b，形成所述第一线路层11和所述第二线路层12。此时，得到所述电路基板10。其中，焊垫15位于所述第一连接垫110上，导热垫16位于所述第二连接垫120上。
步骤二，请参阅图9和图10，在所述第一线路层11上覆盖保护膜60，使得所述焊垫15和与所述焊垫15对应的所述第一连接垫110暴露于所述保护膜60。所述焊垫15上用于安装发光元件80(参图12)。
所述保护膜60可通过涂覆白色防焊油墨并烘烤固化而成。所述白色防焊油墨包括防焊油墨和混合于所述防焊油墨中的光扩散材料(如二氧化钛颗粒或钛酸钡颗粒)。所述光扩散材料用于增加白色防焊油墨的光反射率。其中，所述光扩散材料在所述白色防焊油墨中的质量占比可以根据所述保护膜60所需的光反射率进行设置。在本实施方式中，所述保护膜60的光反射率大于90％。
其中，所述保护膜60的制备包括如下步骤：
请参阅图9，通过印刷的方式在具有所述焊垫15的所述第一线路层11上覆盖保护膜材料61，并通过烘烤固化。
请参阅图10，对所述保护膜材料61进行曝光显影，使所述焊垫15和所述第一连接垫110暴露出来，从而得到所述保护膜60。
步骤三，请参阅图11，至少在具有所述导热垫16的所述第二连接垫120上覆盖散热膜70，此时得到所述电路板100。所述散热膜70包括导热胶层71和散热层72，所述导热胶层71位于所述第二连接垫120和所述散热层72之间。其中，所述导热胶层71的材质为不透明胶粘剂(如黑色胶材)，用于增加对电路板100内部结构的遮蔽性和热量吸收性能。所述散热层72用于将经焊垫15、导热柱14和导热垫16传导过来的热能散发至外界。如图11所示，在本实施方式中，所述散热膜70覆盖于具有所述导热垫16的整个所述第二线路层12上。所述导热胶层71还填充于所述第二线路层12的线路间隙中。
在本实施方式中，所述散热层72包括导热颗粒和包覆于所述导热颗粒外表面的导热涂料，其中，所述导热颗粒可以选自银、铜、金等材质。所述导热涂料可以为导热聚酯涂料，导热聚氨酯具有较佳的导热性，导热系数达到2.2W/(m.K)。进一步地，所述散热层72可通过涂布或溅射方式形成，所述散热层72的厚度为3～5微米。由于所述散热层72的材质也具有导电功能，所述导热胶层71还用于将所述散热层72与所述第二线路层12之间电性隔绝以避免短路。
本实施方式以所述电路板100包括两层线路层为例进行说明。然而可以理解的是，本申请技术方案还可以应用于多于两层线路层的多层电路板100中。即，在形成内层线路层后，本申请还可通过增层法在内层线路层上继续形成其它线路层，然后再执行后续的步骤(如形成导热柱14、焊垫15和导热垫16、覆盖保护层和散热膜70等步骤)。因此，上述第一线路层11和第二线路层12可以理解为电路基板10中的外层线路层。
请参阅图11，本申请一较佳实施方式还提供一种电路板100，所述电路板100包括电路基板10包括基层13和形成于所述基层13相对两表面的第一线路层11和第二线路层12。所述第一线路层11包括第一连接垫110，所述第二线路层12包括对应所述第一连接垫110的第二连接垫120，所述电路基板10中还设有连接所述第一连接垫110和所述第二连接垫120的导热柱14。所述第一线路层11上覆盖有保护膜60，所述第一连接垫110暴露于所述保护膜60。至少所述第二连接垫120上覆盖有散热膜70。所述散热膜70包括导热胶层71和散热层72，所述导热胶层71位于所述第二连接垫120和所述散热层72之间。
在本实施方式中，所述第一连接垫110上设有焊垫15，所述第二连接垫120上设有导热垫16，所述焊垫15以及所述导热垫16与所述导热柱14一体成型且导热性连接。
请参阅图12，本申请一较佳实施方式还提供一种背光板200，所述背光板200包括所述电路板100以及至少一发光元件80。所述发光元件80安装于所述焊垫15上，并通过所述焊垫15与所述第一线路层11电性连接。在本实施方式中，所述发光元件80为Mini LED。
在本实施方式中，所述发光元件80具有两个电极81，每一所述电极81分别安装于其中一焊垫15上。本申请使用的发光元件80宽度W较小(W介于100微米至200微米之间)，因此两个所述电极81之间的间距也较小，使得所述导热柱14位于两个所述电极81的外侧。具体地，每一所述电极81包括远离另一所述电极81的一外侧面810。对应所述电极81的所述焊垫15上连接的导热柱14包括一外周面140(即容置导热柱14的通孔101的孔壁)。所述导热柱14的外周面140与所述电极81的外侧面810之间的最小距离D不小于5微米。因此，通孔101中填充导电材料后，形成的导热柱14的端部是否平整不会影响发光元件80的平整度。
使用时，发光元件80产生的热量经所述焊垫15、所述导热柱14和所述导热垫16传导至所述导热胶层71。所述散热层72能够将导热柱14传导过来的热能散发至外界，从而有效对发光元件80产生的热量进行散发，保证产品的使用寿命。其中，所述散热层72包括导热颗粒和包覆于所述导热颗粒外表面的导热涂料，因此所述散热层72即便厚度较小也可以具备较高的散热性能，有利于产品实现薄型化。同时，由于保护膜60具有较大的光反射率，因此发光元件80发出的光线大部分能够被保护膜60反射，从而使得产品具有较高的光反射率。
最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (11)

1.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供电路基板，所述电路基板包括基层和形成于所述基层相对两表面的第一线路层和第二线路层，所述第一线路层包括第一连接垫，所述第二线路层包括对应所述第一连接垫的第二连接垫，所述电路基板中设有连接所述第一连接垫和所述第二连接垫的导热柱；
在所述第一线路层上覆盖保护膜，使得所述第一连接垫暴露于所述保护膜；以及
至少在所述第二连接垫上覆盖散热膜，所述散热膜包括导热胶层和散热层，所述导热胶层位于所述第二连接垫和所述散热层之间，所述散热层包括导热颗粒和包覆于所述导热颗粒外表面的导热涂料。
2.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述散热层的厚度为3～5微米，所述导热胶层为黑色胶材。
3.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，形成所述电路基板的步骤包括：
提供双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括所述基层和形成于所述基层相对两表面的第一铜箔层和第二铜箔层；
在所述双面覆铜基板中开设至少贯穿所述基层和所述第一铜箔层的至少一通孔；
在所述第一铜箔层和所述第二铜箔层上分别覆盖第一图形化感光层和第二图形化感光层，所述第一图形化感光层和所述第二图形化感光层分别具有第一图形开口和第二图形开口，所述第一图形化开口均用于暴露所述通孔；
在所述通孔中填充导热材料，从而得到所述导热柱；以及
图案化所述第一铜箔层和所述第二铜箔层，从而得到所述第一线路层和所述第二线路层。
4.如权利要求3所述的电路板的制备方法，其特征在于，还包括：
在所述第一图形开口和所述第二图形开口中填充所述导热材料，然后移除所述第一图形化感光层和所述第二图形化感光层；
其中，位于所述第一图形开口中的所述导热材料形成焊垫，所述焊垫位于所述第一连接垫上，位于所述第二图形开口中的所述导热材料形成导热垫，所述导热垫位于所述第二连接垫上。
5.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述保护膜的材质包括白色防焊油墨，所述白色防焊油墨包括防焊油墨和混合于所述防焊油墨中的光扩散材料。
6.一种电路板，其特征在于，包括：
电路基板，包括基层和形成于所述基层相对两表面的第一线路层和第二线路层，所述第一线路层包括第一连接垫，所述第二线路层包括对应所述第一连接垫的第二连接垫，所述电路基板中设有连接所述第一连接垫和所述第二连接垫的导热柱；
保护膜，覆盖于所述第一线路层上，所述第一连接垫暴露于所述保护膜；以及
散热膜，至少覆盖于所述第二连接垫上，所述散热膜包括导热胶层和散热层，所述导热胶层位于所述第二连接垫和所述散热层之间，所述散热层包括导热颗粒和包覆于所述导热颗粒外表面的导热涂料。
7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述散热层的厚度为3～5微米，所述导热胶层为黑色胶材。
8.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一连接垫上设有焊垫，所述第二连接垫上设有导热垫，所述焊垫以及所述导热垫与所述导热柱一体成型且导热性连接。
9.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述保护膜的材质包括白色防焊油墨，所述白色防焊油墨包括防焊油墨和混合于所述防焊油墨中的光扩散材料。
10.一种背光板，包括发光元件，其特征在于，所述背光板还包括如权利要求6至9中任一项所述的电路板，所述发光元件安装于所述第一连接垫上。
11.如权利要求10所述的背光板，其特征在于，所述发光元件具有两个电极，每一所述电极分别安装于其中一所述第一连接垫上，每一所述电极包括一外侧面，对应所述电极的所述导热柱包括一外周面，所述外周面与所述外侧面之间的最小距离不小于5微米。
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