CN114916155A - 电路板及其制作方法、背光板 - Google Patents
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Abstract
一种电路板，包括：电路基板，包括介电层和位于介电层相对两表面的第一线路层和第二线路层，第一线路层包括多个间隔的第一连接垫，第二线路层包括与第一连接垫对应的第二连接垫，电路基板还包括连接第一连接垫和对应的第二连接垫的导热柱；散热结构，散热结构包括至少一空腔以及依次层叠的第一挠性单面板、高分子胶层以及第二挠性单面板，每一空腔沿层叠方向贯穿高分子胶层且对应至少两相邻的第二连接垫，并包括位于相邻两第二连接垫之间的第一区和对应第二连接垫并与第一区连通的第二区，第一区相较于第二区沿层叠方向朝电路基板凸起；导热胶层，粘结电路基板与散热结构；保护膜，覆盖第一线路层并露出第一连接垫。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法以及具有所述电路板的背光板。
背景技术
次毫米发光二极管(Mini LED)意指晶粒尺寸约为几十微米的LED，作为新一代LED显示技术，能够应用于P1.0毫米以下的小间距LED显示屏。Mini LED背光显示技术可以提供更好的色域，实现精细的区域控光效果，达到高动态范围图像。然而用Mini LED作为背光的显示设备对Mini LED数量需求将大幅度增加,数量由几千到几十万颗，这使得背光板产生的热量剧增，若未能及时将热量散发，会使得产品处于高温下工作，影响使用寿命。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种解决上述问题的电路板及其制作方法。
还提供一种应用上述电路板的背光板。
一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：
提供一电路基板，包括介电层和形成于所述介电层相对两表面的第一线路层和第二线路层，所述第一线路层包括多个间隔的第一连接垫，所述第二线路层包括多个间隔的第二连接垫，且每一所述第二连接垫与一所述第一连接垫对应，所述电路基板还包括连接所述第一连接垫和对应的所述第二连接垫的导热柱；
将所述电路基板、一导热胶层、一第一挠性单面板、一高分子胶层以及一第二挠性单面板依次层叠并压合烘烤，制得中间结构；其中，所述高分子胶层设有至少一通槽，每一通槽沿所述层叠方向贯穿所述高分子胶层，且每一通槽对应至少两相邻的第二连接垫设置；在所述中间结构中，所述通槽被所述第一挠性单面板和所述第二挠性单面密封形成空腔，所述空腔包括位于相邻两所述第二连接垫之间的第一区和对应所述第二连接垫且与所述第一区连通的第二区，所述第一区相较于所述第二区沿所述层叠方向朝所述电路基板凸起；
在所述第一线路层上覆盖保护膜，且所述第一连接垫从所述保护膜露出。
一种电路板，包括：
电路基板，包括介电层和形成于所述介电层相对两表面的第一线路层和第二线路层，所述第一线路层包括多个间隔的第一连接垫，所述第二线路层包括多个间隔的第二连接垫，且每一所述第二连接垫与一所述第一连接垫对应，所述电路基板还包括连接所述第一连接垫和对应的所述第二连接垫的导热柱；
导热胶层，粘结于所述介电层背离所述第一线路层的一侧并覆盖所述第二线路层；
散热结构，设置于所述导热胶层背离所述电路基板的一侧，所述散热结构包括依次层叠的第一挠性单面板、高分子胶层以及第二挠性单面板，所述散热结构还包括一空腔，每一所述空腔沿所述层叠方向贯穿所述高分子胶层且对应至少两相邻的所述第二连接垫设置，每一所述空腔包括位于相邻两所述第二连接垫之间的第一区和对应所述第二连接垫并与所述第一区连通的第二区，其中，所述第一区相较于所述第二区沿所述层叠方向朝所述电路基板凸起；以及
保护膜，覆盖所述第一线路层并露出所述第一连接垫。
一种背光板，包括至少一发光元件，所述背光板还包括如上所述的电路板，所述发光元件安装于所述第一连接垫上与所述第一线路层电连接。
本申请的安装于所述第一连接垫上的电子元件(发光元件)产生的热量经所述第一连接垫、所述导热柱和所述第二连接垫传导至所述导热胶层。所述导热胶层能够将热量进行进一步地扩散进而均温，并且通过所述散热结构将热量散发至外界，从而有效对发光元件产生的热量进行散发，保证产品的使用寿命。其中，所述空腔中所述第一区相较于所述第二区沿所述层叠方向朝所述电路基板凸起，有利于吸热汽化至所述第一区的所述相变材料在放热后液化回流至所述第二区，从而提高产品的散热效率。
附图说明
图1是本发明一实施方式的电路基板的截面示意图。
图2是本发明一实施方式的电路基板的俯视示意图。
图3是本发明一实施方式的双面覆铜基板的截面示意图。
图4是在图3所示的双面覆铜基板上开设通孔的截面示意图。
图5是将图1所示的所述电路基板与一导热胶层、一第一挠性单面板、一高分子胶层以及一第二挠性单面板依次层叠的截面示意图。
图6是本发明一实施方式的中间结构的截面示意图。
图7是在图6的中间结构上设置保护膜的截面示意图。
图8是在图6的中间结构上覆盖保护膜材料的截面示意图。
图9为在图7中的中间结构的空腔中填充相变材料的截面示意图。
图10为本发明一实施方式的电路板的截面示意图。
图11为本发明另一实施方式的电路板的截面示意图。
图12为本发明一实施方式的背光板的截面示意图。
图13为本发明另一实施方式的背光板的截面示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请结合参阅图1至图9，本申请一实施方式的电路板的制作方法，其包括以下步骤：
步骤S1，请参阅图1，提供一电路基板10，所述电路基板10包括介电层11和形成于所述介电层11相对两表面的第一线路层13和第二线路层15。所述第一线路层13包括多个间隔设置的第一连接垫130，所述第二线路层15包括多个间隔设置的第二连接垫150，每一所述第二连接垫150对应一所述第一连接垫130设置。
在一些实施方式中，所述电路基板10中还可包括多个导热柱17，每一导热柱17穿设所述介电层11，并连接一所述第一连接垫130以及与所述第一连接垫130对应的所述第二连接垫150。所述第一连接垫130用于连接电子元件(例如发光元件)，所述导热柱17可将所述第一连接垫130上的热量迅速地传至所述第二连接垫150。
在一些实施方式中，多个所述第一连接垫130可成列成排地分布，例如图2所示，多个所述第二连接垫150也相应的成列成排地分布。
在本实施方式中，所述电路基板10可通过但不仅限于如下方式制备：
步骤S11，请参阅图3，提供一双面覆铜基板1。所述双面覆铜基板1包括介电层11和形成于所述介电层11相对两表面的第一铜箔1a和第二铜箔1b。
步骤S12，请参阅图4，在所述双面覆铜基板1中开设至少贯穿所述介电层11和所述第一铜箔1a的多个间隔设置的通孔101。
在本实施方式中，每一所述通孔101可依次贯穿所述第一铜箔1a、所述介电层11和所述第二铜箔1b。
所述通孔101可通过但不仅限于机械钻孔、激光打孔、化学蚀刻等方式形成。
步骤S13，请参阅图1，对上述设有所述通孔101的双面覆铜基板1进行填孔形成导热柱17并进行线路制作，获得电路基板10。其中，所述第一铜箔1a对应形成第一线路层13，所述第二铜箔1b对应形成第二线路层15。所述第一线路层13对应每一所述导热柱17设有一第一连接垫130，所述第二线路层15对应每一所述导热柱17设有一第二连接垫150，所述导热柱17连接所述第一连接垫130和所述第二连接垫150。
所述导热柱17可通过但不仅限于在所述通孔101中电镀金属、填充导电膏等方式形成。所述导电膏可为导热效率好的铜膏、锡膏等。所述电镀金属可以为电镀铜。
步骤S2，请参阅图5和图6，将一所述电路基板10、一导热胶层20、一第一挠性单面板30、一高分子胶层40以及一第二挠性单面板50依次层叠并压合烘烤，制得中间结构60。其中，所述第一挠性单面板30包括沿所述层叠方向依次设置的第一金属层31和第一绝缘层32，所述导热胶层20粘接所述第一金属层31与所述第二线路层15，所述第二挠性单面板50包括沿所述层叠方向依次设置的第二金属层51和第二绝缘层52，所述高分子胶层40粘结所述第二绝缘层52背离所述第二金属层51的一侧与所述第一绝缘层32。所述高分子胶层40设有至少一通槽41，每一所述通槽41沿所述层叠方向贯穿所述高分子胶层40，且每一所述通槽41对应至少两相邻的所述第二连接垫150设置。在所述中间结构60中，所述通槽41被所述第一挠性单面板30和所述第二挠性单面板50密封形成空腔63，所述空腔63包括位于相邻两所述第二连接垫150之间的第一区631和对应所述第二连接垫150与所述第一区631连通的第二区633。所述第一区631相较于所述第二区633沿所述层叠方向朝所述电路基板10凸起，即所述第一区631与所述第二区633形成高度差。
在一些实施方式中，每一所述空腔63可对应整列或者整排的所述第二连接垫150开设。
在一些实施方式中，相邻两个所述第二连接垫150之间的间距可小于或等于4毫米，所述高分子胶层40的厚度可为25微米至100微米。所述高分子胶层40优选包含可挠性好的高分子材料。进一步优选的，所述高分子材料的导热系数可达到2.2W/(m.K)。在一些实施方式中，所述高分子胶层40中还可包括导热颗粒(图未示)。所述导热颗粒可以选自但不仅限于银、铜、金等材质。
优选的，所述第一金属层31的厚度和所述第二金属层51的厚度分别为8微米到16微米，所述第一绝缘层32的厚度和所述第二绝缘层52的厚度分别为7.5微米至12微米，从而使得所述第一挠性单面板30和所述第二挠性单面板50具有良好的可挠性，从而有利于形成所述第一区631与所述第二区633在所述层叠方向上的高度差。
优选的，所述第一绝缘层32和所述第二绝缘层52的材质为导热效果好的材料。
优选的，导热胶层20的材质为不透明胶粘剂(如黑色胶材)，用于增加对电路板内部结构的遮蔽性和热量吸收性能。
在所述中间结构60中，所述导热胶层20朝向所述空腔63的端部21的厚度可沿朝向所述空腔63的中心的方向逐渐减小，所述端部21朝向所述空腔63的中心的方向的宽度为0.1毫米至0.5毫米。
步骤S3，请参阅图7，在所述第一线路层13上覆盖保护膜70，且所述第一连接垫130从所述保护膜70露出用于安装电子元件。
所述保护膜70可通过涂覆白色防焊油墨并烘烤固化而成。所述白色防焊油墨包括防焊油墨和混合于所述防焊油墨中的光扩散材料(如二氧化钛颗粒或钛酸钡颗粒)。所述光扩散材料用于增加白色防焊油墨的光反射率。其中，所述光扩散材料在所述白色防焊油墨中的质量占比可以根据所述保护膜70所需的光反射率进行设置。在本实施方式中，所述保护膜70的光反射率大于90％。
所述保护膜70可通过但不仅限于以下步骤制得：
请参阅图8，通过印刷的方式在所述第一线路层13上覆盖保护膜材料71，并进行预烘烤。
请参阅图7，对所述保护膜材料71进行曝光显影，使得所述第一连接垫130暴露出，并烘烤固化制得所述保护膜70。
在一些实施方式中，所述电路板的制作方法还可包括步骤S4：请参阅图9，在所述中间结构60上开设连通所述空腔63的开口(图未示)，并在通过所述开口往所述空腔63内填充相变材料65后密封所述开口。
在本实施方式中，所述开口可通过胶水进行密封。
所述相变材料65可包含但不仅限于水、氟利昂、氨、丙酮、甲醇、乙醇、庚烷等。
本实施方式以所述电路基板10包括两层线路层为例进行说明。然而可以理解的是，本申请技术方案还可以应用于多于两层线路层的多层电路板的制作中。即，在形成内层线路层后，本申请还可通过增层法在内层线路层上继续形成其它线路层，然后再执行后续的步骤(如形成导热柱17、制备中间结构60、覆盖保护膜70等步骤)。因此，上述第一线路层13和第二线路层15可以理解为电路基板10中的外层线路层。
请参阅图10，本申请一实施方式还提供一种电路板100。所述电路板100包括电路基板10、散热结构80以及粘结所述电路基板10与所述散热结构80的导热胶层20。所述电路基板10包括介电层11和形成于所述介电层11相对两表面的第一线路层13和第二线路层15。所述第一线路层13包括多个间隔设置的第一连接垫130，所述第二线路层15包括多个间隔设置的第二连接垫150，每一所述第二连接垫150对应一所述第一连接垫130设置。所述散热结构80包括依次层叠的第一挠性单面板30、高分子胶层40以及第二挠性单面板50。所述散热结构80还包括至少一空腔63，每一所述空腔63沿所述层叠方向贯穿所述高分子胶层40，且对应至少两相邻的所述第二连接垫150设置。每一所述空腔63包括位于相邻两所述第二连接垫150之间的第一区631和对应所述第二连接垫150与所述第一区631连通的第二区633。所述第一区631相较于所述第二区633沿所述层叠方向朝所述电路基板10凸起，即所述第一区631与所述第二区633形成高度差。所述第一线路层13背离所述介电层11的一侧覆盖保护膜70，且所述第一连接垫130从所述保护膜70露出。
具体的，所述第一挠性单面板30包括沿所述层叠方向依次设置的第一金属层31和第一绝缘层32，所述第二挠性单面板50包括沿所述层叠方向依次设置的第二金属层51和第二绝缘层52。所述高分子胶层40粘结所述第二绝缘层52背离所述第二金属层51的一侧与所述第一绝缘层32背离所述第一金属层31的一侧。所述导热胶层20粘接所述第一金属层31背离所述第一绝缘层32的一侧与所述第二线路层15。
优选的，所述第一金属层31的厚度和所述第二金属层51的厚度分别为8微米到16微米，所述第一绝缘层32的厚度和所述第二绝缘层52的厚度分别为7.5微米至12微米，从而使得所述第一挠性单面板30和所述第二挠性单面板50具有良好的可挠性，从而有利于形成所述第一区631与所述第二区633在所述层叠方向上的高度差。
优选的，所述第一绝缘层32和所述第二绝缘层52的材质为导热效果好的材料。
优选的，导热胶层20的材质为不透明胶粘剂(如黑色胶材)，用于增加对电路板内部结构的遮蔽性和热量吸收性能。
在一些实施方式中，请参阅图2，多个所述第一连接垫130可成列成排地分布，多个所述第二连接垫150也相应的成列成排地分布。每一所述空腔63可对应整列或者整排的所述第二连接垫150开设。
在一些实施方式中，所述导热胶层20朝向所述空腔63的端部21的厚度可沿朝向所述空腔63的中心的方向逐渐减小，所述端部21朝向所述空腔63的中心的方向的宽度为0.1毫米至0.5毫米。
所述保护膜70包含白色防焊油墨以及混合与所述白色防焊油墨中的光扩散材料(如二氧化钛颗粒或钛酸钡颗粒)。所述光扩散材料用于增加白色防焊油墨的光反射率。其中，所述光扩散材料在所述白色防焊油墨中的质量占比可以根据所述保护膜70所需的光反射率进行设置。在本实施方式中，所述保护膜70的光反射率大于90％。
在一些实施方式中，请参阅图11，所述电路板100a还可包括相变材料65，所述相变材料65填充于所述空腔63内。
所述相变材料65可包含但不仅限于水、氟利昂、氨、丙酮、甲醇、乙醇、庚烷等。
请参阅图12和图13，本申请一实施方式还提供一背光板200(或200a)，所述背光板200(或200a)包括上述电路板100(或100a)以及至少一发光元件90。所述发光元件90安装于所述第一连接垫130上与所述第一线路层13电连接。在本实施方式中，所述发光元件90可为但不仅限于Mini LED。
在本实施方式中，所述发光元件90具有两个电极91，每一所述电极91分别安装于一所述第一连接垫130上。本申请使用的发光元件90的宽度较小，两相邻发光元件90之间的间距也较小。具体的，所述发光元件90的宽度可为但不仅限于100微米至200微米，两相邻发光元件90之间的间距可小于或等于4毫米。
在本实施方式中，与每一发光元件90对应的两所述第一连接垫可对应同一所述空腔63。
使用时，发光元件90产生的热量经所述第一连接垫130、所述导热柱17和所述第二连接垫150传导至所述导热胶层20。所述导热胶层20能够将热量进行进一步地扩散进而均温，并且通过所述散热结构80将热量散发至外界，从而有效对发光元件90产生的热量进行散发，保证产品的使用寿命。其中，所述空腔63中所述第一区631相较于所述第二区633沿所述层叠方向朝所述电路基板10凸起，有利于吸热汽化至所述第一区631的所述相变材料65在放热后液化回流至所述第二区633，从而提高产品的散热效率。同时，所述散热结构80中挠性单面板覆盖所述第二线路层15，进而能够对所述第二线路层15起到屏蔽电磁干扰的作用。再者，本申请中散热结构80厚度较小，有利于产品实现薄型化。并且，由于保护膜70具有较大的光反射率，因此发光元件90的光线大部分能够被所述保护膜70反射，从而使得产品具有较高的光反射率。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：
提供一电路基板，包括介电层和形成于所述介电层相对两表面的第一线路层和第二线路层，所述第一线路层包括多个间隔的第一连接垫，所述第二线路层包括多个间隔的第二连接垫，且每一所述第二连接垫与一所述第一连接垫对应，所述电路基板还包括连接所述第一连接垫和对应的所述第二连接垫的导热柱；
将所述电路基板、一导热胶层、一第一挠性单面板、一高分子胶层以及一第二挠性单面板依次层叠并压合烘烤，制得中间结构；其中，所述高分子胶层设有至少一通槽，每一通槽沿所述层叠方向贯穿所述高分子胶层，且每一通槽对应至少两相邻的第二连接垫设置；在所述中间结构中，所述通槽被所述第一挠性单面板和所述第二挠性单面密封形成空腔，所述空腔包括位于相邻两所述第二连接垫之间的第一区和对应所述第二连接垫且与所述第一区连通的第二区，所述第一区相较于所述第二区沿所述层叠方向朝所述电路基板凸起；
在所述第一线路层上覆盖保护膜，且所述第一连接垫从所述保护膜露出。
2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括：
在所述中间结构上开设连通所述空腔的开口，并在通过所述开口往所述空腔填充相变材料后密封所述开口。
3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述保护膜通过涂覆白色防焊油墨并烘烤固化而成，其中，所述白色防焊油墨包括防焊油墨和混合于所述防焊油墨中的光扩散材料。
4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述导热胶层朝向所述空腔的端部的厚度沿朝向所述空腔的中心的方向逐渐减小。
5.一种电路板，其特征在于，包括：
电路基板，包括介电层和形成于所述介电层相对两表面的第一线路层和第二线路层，所述第一线路层包括多个间隔的第一连接垫，所述第二线路层包括多个间隔的第二连接垫，且每一所述第二连接垫与一所述第一连接垫对应，所述电路基板还包括连接所述第一连接垫和对应的所述第二连接垫的导热柱；
导热胶层，粘结于所述介电层背离所述第一线路层的一侧并覆盖所述第二线路层；
散热结构，设置于所述导热胶层背离所述电路基板的一侧，所述散热结构包括依次层叠的第一挠性单面板、高分子胶层以及第二挠性单面板，所述散热结构还包括一空腔，每一所述空腔沿所述层叠方向贯穿所述高分子胶层且对应至少两相邻的所述第二连接垫设置，每一所述空腔包括位于相邻两所述第二连接垫之间的第一区和对应所述第二连接垫并与所述第一区连通的第二区，其中，所述第一区相较于所述第二区沿所述层叠方向朝所述电路基板凸起；以及
保护膜，覆盖所述第一线路层并露出所述第一连接垫。
6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，还包括密封于所述空腔内的相变材料。
7.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述保护膜的材质为白色防焊油墨，其中，所述白色防焊油墨包括防焊油墨和混合于所述防焊油墨中的光扩散材料。
8.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述导热胶层朝向所述空腔的端部的厚度沿朝向所述空腔的中心的方向逐渐减小。
9.一种背光板，包括至少一发光元件，其特征在于，所述背光板还包括如权利要求5至8任意一项所述的电路板，所述发光元件安装于所述第一连接垫上与所述第一线路层电连接。
10.如权利要求9所述的背光板，其特征在于，所述发光元件具有两个电极，每一所述电极分别安装于一所述第一连接垫，与每一发光元件对应的两所述第一连接垫对应同一所述空腔。
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| CN202110172941.3A CN114916155A (zh) | 2021-02-08 | 2021-02-08 | 电路板及其制作方法、背光板 |
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