CN113900535A - 用于光刻制造双侧触摸传感器的方法 - Google Patents

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R·劳思
M·莫里欧尼
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Abstract

通过在基材中包括UV阻隔剂材料或在基材上沉积UV阻隔层来制造在基材的两个表面上均具有导电电路的触摸传感器。这可被用于制造具有透明导体电路或具有对可见光是不透明的金属电路的传感器。将光刻胶施加到基材的两个表面上，并且通过暴露于UV辐射将图案转移至该光刻胶。UV阻隔层防止被施加到一侧的UV辐射暴露于另一侧。如果需要，可以通过分开一个UV束同时曝光两个光刻胶层。

Description

用于光刻制造双侧触摸传感器的方法
技术领域
本公开的实施例主要涉及启用触摸屏的系统。更具体地，本公开的实施例涉及具有导电微网的触摸传感器。
背景技术
启用触摸屏的系统使用户能够通过手指触摸或屏幕上的触控笔来控制该系统的各个方面。用户可以通过由触摸传感器感测到的触摸或触控笔与在显示装置上描绘的一个或多个对象直接交互。触摸传感器通常包括导电图案，该导电图案被设置在被配置为感测触摸的基材上。触摸屏通常用在消费者系统、商业系统和工业系统中。
对于需要精确地对准透明基材的两侧上的电路的触摸屏应用，可以使用双侧光刻法同时以光刻的方法刻画电路图案。但是，考虑到基材和某些导体材料(如同铟锡氧化物(ITO))的光学透明性，通常不可能考虑到用于使该材料的一侧曝光的光也将使另一侧曝光。代替仅在基材的一侧上出现独特图案，相同的图案也将出现在相反侧上。
解决此问题的一种方法是使用两个单独的基材，暴露出各个基材上的独特的图案，对准这两个图案化的基材，然后将利用光学透明的粘合剂层将这些基材连结起来。这种方法的几个缺点是附加基材的成本、第二基材和粘合剂层的附加厚度以及维持各个基材上的图案之间的精确对准的难度。
已经提出了通过选择特定的基材和感光材料以及并不重叠的曝光波长来使用单个基材的替代方法。例如，选择不透射低于375nm的光的基材材料，选择对365nm敏感的光敏材料，并使用发出365nm并过滤掉超过370nm的所有波长的光源。在这种情况下，该基材对于经过滤的光源是不透明的，并且光将不会到达相反表面。光敏材料将对经过滤的光源波长作出响应。可以将独特的图案同时施加于基材的每一侧。这种方法的主要缺点是，诸如COP(环烯烃聚合物)和PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)之类的用于触摸传感器应用的许多理想的基材将透射低至315nm的光。存在响应于低于315nm的波长的光敏材料，但是它们以其他特性(例如对其他化学处理的抵抗性、对基材的粘附性和机械强度)为代价。曝光光源也可在315nm以下是可用的，但是它们往往很昂贵，并且对来自曝光光源的光进行安排所需的光学元件也变得昂贵和专业化。
发明内容
下面给出对于一个或多个方面的简化概述，以便提供对这些方面的基本理解。该概述并不是所有预期方面的详尽概述，并且既不旨在标识所有方面的关键或至关重要的元件，也不旨在描绘任何或所有方面的范围。其唯一目的是以简化形式将一个或多个方面的一些概念呈现为被稍后呈现的更为详细描述的序言。
本文公开了一种用于制造在基材的两侧上具有低可见性导电电路的触摸传感器的方法。该方法为需要在透明基材的两侧上的电路的触摸屏应用提供了解决方案。在一些实施例中，将紫外线(UV)吸收层施加到透明基材的一个表面上。然后将光敏材料在一侧上施加到UV吸收层上，并在相反侧上直接施加在基材表面上。可以调节UV吸收层以阻止UV频率激活该光刻胶。
在本公开的一方面，提供了一种制造在基材的两侧上具有导电电路的触摸传感器的方法。该方法包括：将UV阻隔层施加到触摸传感器的透明基材的第一表面；在UV阻隔层上施加第一光刻胶层并在透明基材的第二表面上施加第二光刻胶层；将第一光刻胶层和第二光刻胶层图案化以生成第一图案化层和第二图案化层；以及在第一图案化层和第二图案化层上形成导电线。在一种实施例中，可以在施加第一光刻胶层和第二光刻胶层之前，在UV阻隔层、第二表面或两者上施加隔离光刻胶层。在实施例中，形成导电线可以包括沉积透明的导电线，例如铟锡氧化物(ITO)或锑锡氧化物(ATO)。在实施例中，第一光刻胶层和第二光刻胶层可以包含催化光刻胶组合物。在实施例中，形成导电线可以包括在第一图案化层和第二图案化层上镀覆金属层，其中，金属层由在可见光谱中是不透明的金属材料制成。在实施例中，该方法可以进一步包括在金属层上施加金属钝化层。
在本公开的一方面，公开了一种具有导电微网的触摸传感器。触摸传感器包括透明基材、被沉积在透明基材的第一表面上的UV阻隔层。而且，可选择地，可以在UV阻隔层上形成第一光刻胶图案层，并且可以在透明基材的第二表面上形成第二光刻胶层。触摸传感器还包括导电图案。在实施例中，光刻胶隔离层可被形成在光刻胶层下方的UV阻隔层上或基材的相反表面上。在实施例中，光刻胶层可以是催化光刻胶组合物。在实施例中，导电图案可以包括铟锡氧化物(ITO)或锑锡氧化物(ATO)线。在实施例中，导电图案可以包括诸如铜或铜合金之类的金属。触摸传感器还包括位于金属上的金属钝化层。
为了实现前述和相关目的，一个或多个方面包括在下文中被充分描述并且在权利要求中特别指出的特征。以下描述和附图详细阐述了一个或多个方面的某些说明性特征。然而，这些特征仅指示可以采用各个方面的原理的多种方式中的几种，并且该描述旨在包括所有这些方面及其等效方案。
附图说明
在所附视图的图中以示例而非限制的方式示出了本公开的实施例，在附图中，相似的附图标记指示相似的元件。
图1是示出了根据一些实施例的触摸屏的截面的框图。
图2A-图2F是示出了根据一些实施例的触摸传感器的截面图的示例的框图。
图3是示出了根据一些实施例的在光刻处理和化学镀之后的触摸传感器的截面图的示例的框图。
图4是示出了根据一些实施例的在光刻处理和化学镀之后的触摸传感器的截面图的示例的框图。
图5是示出了根据一些实施例的具有隔离(standoff)光刻胶层的触摸传感器的截面图的示例的框图。
图6是示出了根据一些实施例的制造触摸传感器的方法的示例的流程图。
图7是示出了根据一些实施例的触摸传感器的卷对卷制造的示意图。
具体实施方式
将参考下面讨论的细节来描述本公开的多个实施例和方面，并且附图将示出多种实施例。以下描述和附图是对本公开的说明并且不应被解释为限制本公开。描述了许多具体细节以提供对本公开的多个实施例的透彻理解。然而，在某些情况下，为了提供对本公开的实施例的简要讨论，不描述众所周知的或常规的细节。
在本专利说明书中对“一个实施例”或“一种实施例”的引用是指结合该实施例描述的具体特征、结构或特性可被包括在本公开的至少一个实施例中。本专利说明书中的各个地方出现的短语“在一个实施例中”并不必然全都指的是同一实施例。
现在将参考附图描述本发明的触摸传感器的实施例。不同的实施例或其组合可被用于不同的应用或获得不同的利益。根据力求实现的结果，可以单独地或与其他特征组合地、部分地或最大程度地利用本文中公开的不同特征，从而在优点与要求和约束之间取得平衡。因此，将参考不同的实施例强调某些益处，但是并不限于所公开的实施例。即，本文公开的特征不限于在其中描述它们的实施例，而是可以与其他特征“混合和匹配”并被结合在其他实施例中。
图1示出了根据本公开的实施例的可以实现触摸传感器的触摸屏100的截面。触摸屏100包括显示装置110(例如，LCD、OLED等)和覆盖显示装置110的可视区域的至少一部分的触摸传感器130。在某些实施例中，光学透明的粘合剂(“OCA”)或树脂140可将触摸传感器130的底侧粘合到显示装置110的顶侧或面向用户侧。在其他实施例中，隔离层或气隙140可将触摸传感器130的底侧与触摸传感器130的顶侧或面向用户侧隔离开。透明盖板(coverlens)150可以覆盖触摸传感器130的顶侧或面向用户侧。透明盖板150可由聚酯、玻璃或适于用作盖板150的任何其他材料组成。在某些实施例中，OCA或树脂140可以将透明盖板150的底侧粘合到触摸传感器130的顶侧或面向用户侧。透明盖板150的顶侧面向用户并保护触摸屏100的底层部件。顺便来说，在本公开中，术语“顶”或“上”是指在使用触摸屏时面向用户的一侧，而“底”或“下”表示远离用户的方向。
根据本公开的一些实施例，触摸屏100的部件和/或堆叠件(stack)可以基于应用或设计而变化。根据本公开的一些实施例，触摸传感器130或触摸传感器实现的功能可以被集成到显示装置110堆叠件(未单独示出)中。
所公开的特征既适用于电阻式触摸屏也适用于电容式触摸屏，并且适用于利用透明导体的触摸屏和利用金属导体的触摸屏。电阻式触摸传感器和电容式触摸传感器都采用由导电材料构成的两种图案，它们可以具有不同的图案设计。为了简单起见，在此我们指的是一般的“曼哈顿”设计或街和道(或行和列)，其中街和道的每个交汇处都表示“可寻址”的触点。
而且，在触摸传感器的结构中采用两种不同类型的光刻胶：“标准”光刻胶(在本文中简称为“光刻胶”)和催化光刻胶。在使用透明导体(例如，ITO或ATO)来制造导电图案时，可通过使光刻胶覆盖不应在其上沉积导电材料(ITO或ATO)的区域而使用光刻胶来描绘图案。在沉积导电材料之后，去除光刻胶。相反，当导电图案由诸如铜或铜合金之类的金属制成时，使用催化光刻胶来描绘图案，并且将金属沉积在该光刻胶上，使得光刻胶在金属沉积之后不被去除并且保留为该传感器的一部分。
本文公开了一种用于制造触摸传感器的方法。在一些实施例中，在沉积光刻胶层之前，将UV吸收层施加到透明基材的一个表面上。可以调节该UV吸收层以阻止UV频率激活基材的另一表面上的光刻胶。
图2A是示出了根据一种实施例的在制造期间的传感器的一小部分的截面图。具体地，在透明基材200的两个表面上形成图案化的光刻胶205。首先将光刻胶205沉积在基材的整个表面上，然后使其暴露于UV光以将图案设计从掩模转移到光刻胶层上，并且之后，使光刻胶显影以形成图2A中所示的图案。然后将透明导体(例如ITO或ATO)沉积到如由箭头210所标记的暴露区域中。
关于透明基材200，“透明”可以指的是能够使大部分可见光透射通过适于给定触摸传感器应用或设计的基材。在一些触摸传感器应用中，“透明”可以指的是通过基材的入射可见光的至少85％的透射率。然而，对于其他触摸传感器应用或设计，可能其他透射率值是所需要的。在某些实施例中，透明基材200可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯(“PET”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(“PEN”)、醋酸纤维素(“TAC”)、脂环族烃(“COP”)、聚甲基丙烯酸甲酯(“PMMA”)、聚酰亚胺(“PI”)、双轴取向聚丙烯(“BOPP”)、聚酯、聚碳酸酯、玻璃、共聚物、共混物或它们的组合。在其他实施例中，透明基材140可以是适于用作触摸传感器基材的任何其他透明材料，例如eagle玻璃、柔性玻璃和石英。透明基材200的组成可以基于应用或设计而变化。
光刻胶205可包括正性或负性光刻胶。在一些实施例中，负性光刻胶可以是有利的。在一些实施例中，负性光刻胶可以是丙烯酸酚聚合物。在其他实施例中，负性光刻胶可以是丙烯酸、环氧树脂、尿烷或前述组合物中的一种或多种的组合。负性光刻胶可以根据本公开的一些实施例而变化。
为了生成图案，需要使光刻胶暴露于UV辐射。然而，由于基材200是透明的，从而照射基材的一侧上的光刻胶，因此UV辐射还将会使基材200的另一侧上的光刻胶曝光。同样，在同时使两个光刻胶层曝光的方法中，每次曝光都将使相反的光刻胶同样曝光。如图2A中所示，由于该图案的设计在每一侧上都是不同的，因此使一侧上的光刻胶暴露于意在用于另一侧的辐射是有害的。
因此，根据一种实施例，基材200被浸渍有或形成有UV阻隔剂材料(由图2A中的点填充所例示)。UV吸收剂材料在可见光谱中应该是透明的，并且可被进行调整以阻止用于激活光刻胶的UV频率。例如，可以调节UV阻隔剂材料以阻隔电磁光谱的UVA区域(约315-400纳米)中的辐射。另外，UV阻隔剂材料可以不给予透明基材200会降低其上安装有微网状触摸传感器的任何显示器的光学性能的任何颜色。可以使用的吸收剂是用于UV阻隔剂的分子，例如可以是2,2亚甲基双[6-(2H-苯并三唑-2-基-4(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚],2,2’-对亚苯基双-4H-3,1-苯并噁嗪-4-酮(2,2Methylenebis[6-(2H-benzotriazol-2-yl-4(1,1,3,3-tetramethylbutyl)phenol],2,2’-pphenylenebis-4H-3,1-benzoxazin-4-one)和2-(4,6-双-(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪-2-基)5-(辛氧基)苯酚(2-(4,6-Bis-(2,4-dimethylphenyl)-1,3,5-triazin-2-yl)5-(octyloxy)-phenol)。添加到基材材料的量可以处于重量百分比为0.01％至4％的范围内，例如重量百分比为0.05％至1％。
图2B是示出了根据一种实施例的传感器的一小部分的截面图，该实施例还解决了意外的曝光问题。具体地，代替在基材200中包括UV阻隔剂材料，在形成光刻胶层205之前，在基材200的一个表面上形成UV阻隔层215。值得注意的是，仅在一侧上形成阻隔层215足以保护两侧上的光刻胶使其不受意外辐射的影响。来自图2B中的顶侧的辐射将使顶部光刻胶曝光并且将被阻止到达基材和/或底部光刻胶。相反，来自图2B中的底侧的辐射将使底部光刻胶曝光，并且将会到达该基材，但是随后将会被UV阻隔层215阻挡住而免于使顶部光刻胶曝光。
图2C是示出了根据一种实施例的在制造期间的传感器的一小部分的截面图。在此示例中，将使用金属线，而非透明导体。因此，在该实施例中，使用具有催化纳米颗粒的催化光刻胶。催化光刻胶组合物225可以包括正性或负性光刻胶组分以及可包括催化纳米颗粒的催化剂组分。在一些实施例中，负性光刻胶可以是有利的。在一些实施例中，负性光刻胶可以是丙烯酸酚聚合物。在其他实施例中，负性光刻胶可以是丙烯酸、环氧树脂、尿烷或前述组合物中的一种或多种的组合。负性光刻胶可以根据本公开的一些实施例而变化。
催化纳米颗粒悬浮在光刻胶中，以形成用于化学沉积金属(例如铜)的成核位置。通过在光刻胶组合物中具有催化剂纳米颗粒，然后对光刻胶进行图案化，催化剂纳米颗粒将仅在显影的光刻胶上形成成核位置，以形成图案设计。因此，虽然在图2B的实施例中，在通过光刻胶暴露出的区域中形成导电线，但是在本实施例中，如箭头230所示，导电线被形成在催化光刻胶上。
纳米颗粒可以由例如银、涂碳银(carbon-coated silver)、氧化铜、钯等制成。在一些实施例中，催化纳米颗粒的尺寸可以在5至250纳米的范围内，例如，催化纳米颗粒的尺寸可以为15-25纳米。在一些实施例中，纳米颗粒可以具有金属核和碳涂层。通过将纳米颗粒分散在光刻胶中来制备催化光刻胶，例如，光刻胶可以是基于环氧树脂的负性抗蚀剂SU8。可以通过多种技术(例如凹版印刷、反凹版印刷、狭缝挤出成膜、喷涂、柔性版印刷或迈尔棒技术)将催化纳米颗粒组合物225施加到基材200。在干燥和烘烤之后，催化纳米颗粒组合物225的厚度可以在1微米至100微米的范围内。例如，催化纳米颗粒组合物225可具有5微米至25微米的厚度。
在某些实施例中，催化光刻胶组合物220可包括处于重量百分比为约30％至约95％之间的范围内的负性光刻胶组分含量和处于重量百分比为约5％至约70％之间的范围内的催化剂组分含量。在其他实施例中，催化光刻胶组合物220可包括处于重量百分比为约50％至约70％之间的范围内的负性光刻胶组分含量和处于重量百分比为约30％至约50％之间的范围内的催化剂组分含量。
在施加到基材200上之后，可以将多层堆叠件暴露于UV辐射。为了描绘用于沉积金属线的图案，需要暴露出催化光刻胶，以便将不同的图案转移到顶部图案和底部图案上。因此，根据一种实施例，基材200被浸渍有或形成有UV阻隔剂材料(由图2C中的点填充所例示)。可以调节UV吸收剂材料以阻隔用于激活光刻胶的UV频率。例如，可以调节UV阻隔剂材料以阻隔电磁光谱的UVA区域(约315-400纳米)中的辐射。另外，UV阻隔剂材料可以不给予透明基材200会降低其上安装有微网状触摸传感器的任何显示器的光学性能的任何颜色。可以使用的吸收剂是用于UV阻隔剂的分子，例如可以是2,2亚甲基双[6-(2H-苯并三唑-2-基-4(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚],2,2’-对亚苯基双-4H-3,1-苯并噁嗪-4-酮和2-(4,6-双-(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪-2-基)5-(辛氧基)苯酚。添加到基材材料中的量可以处于职工量百分比为0.01％至4％的范围内，例如，使用重量百分比为0.05％至1％可获得更为有利的结果。
图2D是示出了根据一种实施例的传感器的一小部分的截面图，该实施例还解决了意外曝光的问题。在图2D中，在形成图案化的催化光刻胶之前，在一侧上形成UV阻隔层。具体地，代替在基材200中包括UV阻隔剂材料，在形成光刻胶层205之前，在基材200的一个表面上形成UV阻隔层215。值得注意的是，仅在一侧上形成阻隔层215就足以保护两侧上的光刻胶使其不受到意外辐射的影响。来自图2D中的顶侧的辐射将会使顶部光刻胶曝光并且将会被阻挡住而无法到达基材和/或底部光刻胶。相反，来自图2D中的底侧的辐射将会使底部光刻胶曝光，并且将会到达基材，但是随后将会被UV阻隔层215阻挡住而免于使顶部光刻胶曝光。
图2E示出了又一示例，其中，在形成催化光刻胶层225之前，在基材的底表面上形成隔离层235。隔离层235由标准光刻胶形成并且被图案化为与底部催化光刻胶具有相同的图案。隔离层235的厚度可以在0.1微米至25微米之间变化。例如，隔离层235的厚度可以介于0.5微米至10微米之间。光刻胶隔离层235可以与催化光刻胶层225一起被施加和处理。根据一些实施例，图2E的图示示出了在光刻处理和图案化之后的光刻胶隔离层235和催化光刻胶层225。在图2E中，如关于图2A和图2C的实施例所公开的那样，基材200结合有UV阻隔剂材料。
图2F示出了又一示例，其中，在形成催化光刻胶层225之前，在基材的底表面上形成隔离层235。图2F的实施例类似于图2E的实施例，不同之处在于，使用标准基材200并在基材200的一侧上形成UV阻隔层215。
在任一公开的实施例中，可以调节UV吸收剂层215以阻挡用于激活光刻胶的UV频率。例如，可以调节UV吸收剂层215，以阻挡电磁光谱的UVA区域(约为315-400纳米)中的辐射。另外，UV吸收剂215在可见光谱中应该是透明的，并且可以不给予透明基材200会降低其上安装有微网状触摸传感器的任何显示器的光学性能的任何颜色。可以使用的吸收剂是分子，例如2,2亚甲基双[6-(2H-苯并三唑-2-基-4(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚],2,2’-亚苯基双-4H-3,1-苯并噁嗪-4-酮和2-(4,6-双-(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪-2-基)5-(辛氧基)-苯酚。添加到涂料溶液的量可重量百分比为0.01％至4％的范围内，例如有利地为重量百分比为0.05％至1％。
将UV吸收剂材料添加到聚合物粘合剂溶剂组合物的母料中，例如丙烯酸、环氧树脂、尿烷或酯官能材料。涂料通常在添加有UV吸收剂的溶剂中含有20％至50％的固体。在优选实施例中，母料涂料组合物包含20-25％的固体聚合物和3-4％的UV吸收剂。随后将涂层施加到所关注的载体膜(即，基材200)，并且干燥后的涂层的厚度大于5微米，优选得为10微米至15微米。
图3是示出了根据一些实施例的在光刻处理和化学镀之后的触摸传感器的截面图的示例的框图。在该实施例中，透明基材200结合有UV阻隔剂材料。在将来自外部源的UV辐射施加到透明基材200之后，可以将显影剂施加到催化光刻胶组合物225。在一些实施例中，显影剂可以包括水基碱性溶液。在其他实施例中，显影剂可包括有机溶剂，例如，CarbitolTM或DowanolTM。根据本公开的一些实施例，显影剂的组合物可以随催化光刻胶组合物而变化。
显影剂可以疏松或去除催化光刻胶组合物225的未暴露部分，从而在透明基材200的第一侧上留下具有第一导电图案的催化光刻胶图像，而在透明基材200的第二侧上留下具有第二导电图案的催化光刻胶图像。在某些实施例中，可以在显影之后，在透明基材200上执行可选择的坚膜烘烤。坚膜烘烤通常包括在剥离之前将透明基材200加热到足够的温度并持续足够长的时间，以稳定和硬化显影的催化光刻胶组合物225。坚膜烘烤所需的温度和时间量可根据催化光刻胶组合物225的组成和所施加的厚度而变化。在显影后，剥离掉任何未暴露于UV辐射的剩余催化光刻胶组合物225，从而留下催化光刻胶图案。
当催化纳米颗粒光刻胶组合物225被沉积在基材200的两侧上时(如图3中所示)，入射在光掩模(未示出)上的UV辐射可以穿过第一导电图案的负像到达被布置在透明基材200的第一侧上的催化光刻胶组合物225上，并穿过第二导电图案的负像到达被布置在透明基材200的第二侧上的催化光刻胶组合物225上。第一导电图案的图像中的催化光刻胶图案位于透明基材200的第一侧上，而第二导电图案的图像中的催化光刻胶图案(未示出)位于透明基材200的第二侧上。基材200中的阻隔剂材料防止来自一侧的UV辐射影响基材200的另一侧上的催化光刻胶。
如图3中所示，可以在剩余的催化光刻胶组合物225上镀一层金属240，从而在透明基材200上形成导电图案。在一些实施例中，可以使用化学镀工艺将第一金属化学镀在催化光刻胶组合物225上。在其他实施例中，可以使用浸浴工艺将第一金属浸镀在催化光刻胶组合物225上。同样可以使用将金属沉积在催化光刻胶组合物225的图像上的其他方法。导电图案240可以导致用于传感器的导电网。当导电图案240的宽度较小(例如以微米为单位)时，导电图案240可导致用于传感器的导电微网。
在一些实施例中，第一金属可以是铜。在其他实施例中，第一金属可以是铜合金。也可以使用其他金属或金属合金。在某些实施例中，可以在剩余的催化光刻胶组合物225上设置不止一个金属层。
在某些实施例中，可以在金属240上方施加金属钝化层245(例如，钯或保护涂层)，以保护金属240使其免受腐蚀和其他环境破坏的影响。金属钝化层245可以给予减少或最小化了来自镀覆有金属(例如，铜)的微网特征的反射的暗灰黑色。钝化层245可以减小或最小化来自金属层240的任何直角或斜角光反射率，从而当被应用于电子显示装置时，还能够制造具有低可见度的微网的触摸传感器。
在一些实施例中，催化纳米颗粒被形成为用于挡光。例如，当通过透明基材200观察时，悬浮在催化光刻胶中的涂碳银纳米颗粒可以导致黑色的非反射表面。吸光的催化纳米颗粒(例如，涂碳银纳米颗粒)和暗钯钝化的组合解决了金属微网亮光反射率的问题，并实现了美观的触摸传感器。
图4是示出了根据一些实施例的具有光刻胶隔离层235的触摸传感器的截面图的示例的框图。光刻胶隔离层235可被沉积在基材200上。催化光刻胶组合物层225可被沉积在光刻胶隔离层235上。光刻胶隔离层235可以是正性抗蚀剂或负性抗蚀剂。隔离层235的厚度可介于0.1微米至25微米之间。例如，隔离层235的厚度可介于0.5微米至10微米之间。虽然在图4中，将光刻胶隔离层235施加到基材的两侧，但是可以改为仅将其施加在基材的底表面(即，背向用户的表面)上。
使用隔离层235的原因如下。参照图3，当光撞击触摸屏时，它会穿过基材并撞击金属线的边缘，如虚线箭头所示。然后，光可以从金属线的边缘反射。相反，在图4中，穿过基材的光不能撞击金属线的边缘，因为它被钝化层245覆盖住，从而导致了用户看不见的暗灰色反射。
在一些实施例中，基材200可以包括UV吸收剂作为填充剂。在其他实施例中，UV阻隔层被施加在基材上。无论如何，可以基于曝光灯和光学系统规格针对选定的光敏材料调整UV阻隔剂材料吸收光谱。在一种实施例中，光刻胶曝光可以利用常规的近UV(350-400nm)辐射进行处理。该处理波长范围可能非常适合于使用高压汞弧灯作为曝光光源的市售曝光系统。这些光源在365nm范围内可具有高强度输出。高于375nm的光可被使用市售的带通滤光片轻松过滤掉。另外，在一个实施例中，所选定的光敏材料可以是被针对高机械、热和化学稳定性加以设计的负性光刻胶。
基材200上的单独的UV阻隔层215可以在选择诸如厚度、双折射、表面缺陷水平、成本等之类的基材膜特性时允许具有更大的灵活性。UV阻隔层215在传感器设计和可制造性方面也很重要。UV阻隔层215可以允许具有很大的设计自由度来选择具有其他重要特性(例如，附着性等)的标准光刻胶。UV阻隔层215还可以更好地匹配曝光灯的峰值输出，从而实现更快的曝光时间和更长的灯寿命。
图5是示出了根据一些实施例的触摸传感器的截面图的示例的框图。在图5的实施例中，UV阻隔层215被沉积在标准基材200的一侧上，这里是在顶表面上。相反，隔离层235被沉积在基材的相反侧上，这里是在底表面上。然后，将催化光刻胶225沉积在基材的两侧上，进行曝光，并显影成两个图案。金属240被沉积在催化光刻胶上，并且钝化层245被形成在金属上。
图6是示出了根据一些实施例的制造导电网状触摸传感器的方法的示例的流程图。该方法为需要精确对准透明基材的两侧上的电路的触摸屏应用提供解决方案。在这种方法中，将单独的UV阻隔层施加到光学透明基材的一个表面上。然后可以将光敏材料在一侧上施加在UV阻隔层上，并在相反侧直接施加在基材表面上。可以调节UV阻隔层以阻止UV频率激活该光刻胶。
在601处，可以将UV阻隔层施加到触摸传感器的透明基材的表面。在602处，根据是将隔离层施加到基材的一侧还是两侧，可以将光刻胶隔离层施加在UV阻隔层上或施加到基材的表面，或施加到两者。在603处，可以将包括光刻胶和催化纳米颗粒的催化光刻胶组合物施加在光刻胶隔离层上。在604处，可以将催化光刻胶组合物光图案化以具有催化光刻胶图案层。在605处，可以将金属层镀覆在催化光刻胶图案层上。在606处，可以将金属钝化层施加在该金属层上。
在一个实施例中，在卷对卷系统上制造触摸传感器，同时在基材的两侧上形成金属丝网。该系统的相关部分示于图7中。具体地，基材700是连续卷，该连续卷在从供应辊700’转移到接收辊(未示出)的同时被制造，然后被切割以分离开所制造的多个传感器。如第一级插图编号所示，标准光刻胶702被沉积在基材的一侧(在此是底侧)上。在相反侧上，首先沉积UV阻隔层703，并可选择地在UV阻隔剂层703上沉积标准光刻胶704。
设置UV阻隔层703是为了使得任一侧上的光刻胶堆叠件能够暴露于UV光而不会影响另一侧上的光刻胶堆叠件。这是因为基材和光刻胶堆叠件对于UV光是透明的，使得入射在基材的一侧上的UV光同样将会暴露该相反侧。然而，由于基材的任一侧上的网格的图案是不同的，因此每一侧上的UV曝光必须穿过不同的掩模，从而在基材的每一侧上产生不同的图案。
催化光刻胶层705和706被分别形成在标准光刻胶704和702上。如果需要，可以包括前烘站720，以便蒸发在光刻胶沉积过程期间使用的溶剂。尽管在图7中示出了在压花辊之前的前烘站，但是可以在压花之后进行前烘。
在该实施例中，进行光刻胶的压花以产生粗糙的或有纹理的金属表面，从而减少朝向用户的光反射。使基材穿过具有热压花辊730和背衬辊732的第一辊对。如以插图编号所示，热压花辊730的表面被粗糙化，并且粗糙化的纹理被压花到催化光刻胶705上，如以第二级插图编号所示。具有热压花辊740和背衬辊742的第二辊对被放置于与第一辊对相距一分离距离的位置处，该分离距离足以允许冷却由第一辊对压花的表面。第二辊对压花相反侧，即，催化光刻胶706。
在图7中所示的实施例中，两个催化光刻胶在曝光站770中被同时暴露于UV光。为简单起见，曝光站770被示出为从同一源辊700’接收基材膜700；然而，通常，曝光站770是分开的，并且基材膜被转移到曝光站并且可被卷到不同的源辊700’上。在任一情况下，在曝光站770中，UV光源750产生UV光束。光学元件752(例如，半反射镜)将UV光束分成两束，一束被朝向基材的顶部引导，而一束被朝向基材的底部引导。光束中的一个穿过图案掩模760并将图案转移到顶部光刻胶堆叠件704和705上，而另一光束穿过第二图案掩模762并将该图案转移到底部光刻胶堆叠件702和706上。
因此，提供了一种用于制造触摸传感器的系统，该系统包括：支撑柔性基材膜700的卷的供给辊700’；第一沉积站703’，其在基材700的第一表面上沉积UV阻隔剂层703；第二沉积站705’，其在基材的第一侧上沉积催化光刻胶705；和第三沉积站706’，其在基材700的第二表面上沉积催化光刻胶706。可选择地，设置第四沉积站702’，该第四沉积站702’在基材的第二侧上沉积隔离光刻胶层。同样可选择地，第一辊对具有一个压花辊730和一个背衬辊732，该压花辊730具有粗糙表面并且被定位为压花该基材700的第一侧上的催化光刻胶705；第二辊对具有一个压花辊740和一个背衬辊742，该压花辊740具有粗糙表面并且被定位为压花该基材700的第二侧上的催化光刻胶706。当使用压花辊时，可选择地，还包括前烘站720。
在前述专利说明书中，已经参照本公开的特定示例性实施例描述了本公开的实施例。显而易见的是，在不脱离如所附权利要求书中阐述的本公开的更广泛的精神和范围的情况下，可以对其进行各种修改。因此，本专利说明书和附图应被认为是说明性的而不是限制性的。
尽管已经在示例实施例中公开了本公开，但是本领域技术人员将认识并理解，可以在不脱离本公开的范围的情况下实现对所公开的实施例及其变型的许多添加、删除和修改。对本文描述的那些实施方式和实施例做出多种变型是可能的。部件和/或特征可以被添加、去除、重新排列或其组合。同样，可以添加、去除和/或重新排序方法步骤。
同样，对本公开中描述的实施方式的各种修改对于本领域技术人员而言是显而易见的，并且在不脱离本公开的精神或范围的情况下，本文中限定的一般原理可以应用于其他实施方式。因此，权利要求书无意被限制于本文中所示的实施方式，而是应被赋予与本文中公开的本公开、原理及新颖特征相一致的最为广泛的范围。
因此，本文中提及的单数项目包括可存在多个相同项目的可能性。更具体地，如本文和所附权利要求书中所使用的那样，单数形式“一个”、“一种”、“所述”和“该”包括复数个指示物，除非另有明确说明。换句话说，冠词的使用允许上面的说明书及下面的权利要求书中的主题项目中的“至少一个”。
另外，如本文所使用的那样，指代项目列表中的“至少一个”的短语是指那些项目的任一组合，其包括单个成员。例如，“a、b或c中的至少一个”旨在涵盖：a、b、c、a-b、a-c、b-c和a-b-c。
在单独的实施例的上下文中在本专利说明书中描述的某些特征也可以在单个实施例中组合地实现。相反，在单个实施例的上下文中描述的各种特征也可以单独或以任何适用的子组合在多个实施例中来实现。而且，尽管以上可以将特征描述为以某些组合起作用并且甚至最初如此所要求保护的那样，但是在某些情况下可以从该组合中去除掉来自所要求保护的组合中的一个或多个特征，并且所要求保护的组合可以涉及子组合或子组合的变型。
同样，尽管可以将操作描述为以特定顺序发生，但是这不应被理解为要求以所描述的特定顺序或以连续顺序执行这种操作，或者执行所有所描述的操作以实现期望的结果。此外，未公开的其他操作可以被结合到本文中描述的过程中。例如，可以在所公开的操作中的任一个之前、之后、同时或之间执行一个或多个附加操作。在某些情况下，多任务和并行处理可能是有利的。此外，上述实施例中的各种系统部件的分离不应被理解为在所有实施例中都需要这种分离，并且应当理解，所描述的程序部件和系统通常可以被共同集成在单个产品中或被包装成多个产品。另外，其他实施例处于所附权利要求书的范围内。在某些情况下，权利要求书中记载的动作可以以不同的顺序执行，并且仍然实现期望的结果。
尽管本文中可以使用术语“第一”和“第二”来描述各种特征/元件(包括步骤)，但是除非上下文另外指出，否则这些特征/元件不应受到这些术语的限制。这些术语可被用于将一个特征/元件与另一特征/元件区分开。因此，在不脱离本发明的教导的前提下，所讨论的第一特征/元件可以被称为第二特征/元件，并且同样，所讨论的第二特征/元件可以被称为第一特征/元件。
在替代实施例中，通常可以改变执行所描述的各种方法步骤的顺序，并且在其他替代实施例中，可以完全跳过一个或多个方法步骤。在一些实施例中可以包括各种装置和系统实施例的可选特征，而在其他实施例中可以不包括。因此，前面的描述主要是出于示例性目的而提供的，并且不应被解释为限制本发明的范围，因为本发明的范围在权利要求书中予以阐明。
本文所包括的示例和图示通过图示而非限制的方式示出了可以实践本主题的特定实施例。如所提及的那样，可以利用其他实施例并从中得出其他实施例，使得可以在不脱离本公开的范围的情况下进行结构和逻辑上的替换和改变。因此，尽管本文中已经图示和描述了特定实施例，但是为实现相同目的而计算出的任何布置都可以代替所示的特定实施例。本公开旨在覆盖各种实施例的任何和所有改型或变型。通过阅读以上描述，以上实施例的组合以及本文中未具体描述的其他实施例对于本领域技术人员而言均将是显而易见的。

Claims (22)

1.一种制造具有导电线的触摸传感器的方法，包括：
将紫外线阻隔层施加到透明基材的第一表面上，所述紫外线阻隔层对于紫外线辐射是不透明的；
在所述紫外线阻隔层上施加第一光刻胶层；
在所述透明基材的第二表面上施加第二光刻胶层；
使用紫外线辐射对所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶层进行光图案化；
显影所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶层；
根据由所述第一光刻胶层形成的图案在所述第一表面上形成第一金属电路；以及，
根据由所述第二光刻胶层形成的图案在所述第二表面上形成第二金属电路。
2.如权利要求1所述的方法，其中，所述紫外线阻隔层被形成为在电磁光谱的315纳米至400纳米的区域中是不透明的。
3.如权利要求2所述的方法，其中，所述紫外线阻隔层通过在聚合物粘合剂溶剂组合物中混合以下中的至少一种来形成：2,2亚甲基双[6-(2H-苯并三唑-2-基-4(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚],2,2’-对亚苯基双-4H-3,1-苯并噁嗪-4-酮；和2-(4,6-双-(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪-2-基)5-(辛氧基)-苯酚。
4.如权利要求3所述的方法，其中，所述聚合物粘合剂溶剂组合物是丙烯酸、环氧树脂、尿烷或酯官能材料中的一种。
5.如权利要求4所述的方法，其中，所述混合包括混合重量百分比为0.01％至4％的紫外线阻隔材料。
6.如权利要求4所述的方法，其中，所述混合包括混合20％至25％的固体聚合物和3％至4％的紫外线吸收剂材料。
7.如权利要求1所述的方法，其中，所述第一金属电路和所述第二金属电路由透明导体材料形成。
8.如权利要求1所述的方法，其中，所述第一金属电路和所述第二金属电路由在可见光谱中是不透明的金属导体材料形成。
9.如权利要求8所述的方法，其中，所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶层包括催化光刻胶，所述催化光刻胶具有被混合在光刻胶材料中的催化纳米颗粒。
10.如权利要求9所述的方法，其中，所述方法还包括在施加所述第二光刻胶层之前，在所述透明基材的所述第二表面上形成隔离光刻胶层。
11.如权利要求9所述的方法，其中，所述方法还包括在施加所述第一光刻胶层之前，在所述紫外线阻隔层上形成隔离光刻胶层。
12.如权利要求1所述的方法，其中，光图案化包括同时将所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶层暴露于紫外线辐射。
13.如权利要求1所述的方法，其中，所述紫外线阻隔层被形成为在干燥后具有至少5微米的厚度。
14.一种制造具有导电线的触摸传感器的方法，包括：
通过将紫外线阻隔材料混合到透明基材材料中来形成透明基材，所述紫外线阻隔层对于紫外线辐射是不透明的；
在所述透明基材的第一表面上施加第一光刻胶层；
在所述透明基材的第二表面上施加第二光刻胶层；
使用紫外线辐射对所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶层进行光图案化；
显影所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶层；
根据由所述第一光刻胶层形成的图案在所述第一表面上形成第一金属电路；以及，
根据由所述第二光刻胶层形成的图案在所述第二表面上形成第二金属电路。
15.如权利要求14所述的方法，其中，所述透明基材材料包括以下中的一种：聚对苯二甲酸乙二醇酯(“PET”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(“PEN”)、乙酸纤维素(“TAC”)、脂环族烃(“COP”)、聚甲基丙烯酸甲酯(“PMMA”)、聚酰亚胺(“PI”)、双轴取向聚丙烯(“BOPP”)。
16.如权利要求15所述的方法，其中，所述紫外线阻隔材料包括以下中的一种：2,2亚甲基双[6-(2H-苯并三唑-2-基-4(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚],2,2’-对亚苯基双-4H-3,1-苯并噁嗪-4-酮；和2-(4,6-双-(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪-2-基)5-(辛氧基)-苯酚。
17.一种用于触摸屏的触摸传感器，包括：
透明基材；
所述透明基材的第一表面上的紫外线阻隔层；
根据第一图案的位于所述第一表面上的第一导电电路；和，
根据不同于所述第一图案的第二图案的位于所述透明基材的第二表面上的第二导电电路。
18.如权利要求17所述的触摸传感器，其中，所述第一导电电路和所述第二导电电路包括透明导体材料。
19.如权利要求17所述的触摸传感器，其中，所述触摸传感器还包括：
位于所述紫外线阻隔层上的第一催化光刻胶层；
位于所述透明基材的所述第二表面上的第二催化光刻胶层；
其中，所述第一导电电路包括被沉积在所述第一催化光刻胶层上的金属，并且所述第二导电电路包括被沉积在所述第二催化光刻胶层上的金属，其中，所述金属对可见光是不透明的。
20.如权利要求17所述的触摸传感器，其中，所述紫外线阻隔层在聚合物粘合剂溶剂组合物中包括以下之一：2,2亚甲基双[6-(2H-苯并三唑-2-基-4(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚],2,2’-对亚苯基双-4H-3,1-苯并噁嗪-4-酮；和2-(4,6-双-(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪-2-基)5-(辛氧基)-苯酚。
21.如权利要求20所述的触摸传感器，其中，所述聚合物粘合剂溶剂组合物包括以下中的一种：丙烯酸、环氧树脂、尿烷或酯功能材料。
22.如权利要求17所述的触摸传感器，其中，所述紫外线阻隔层的厚度为10微米至15微米。
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WO2023174414A1 (zh) * 2022-03-18 2023-09-21 浙江鑫柔科技有限公司 新型非对称性紫外曝光方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115524940B (zh) * 2022-09-20 2024-03-12 浙江鑫柔科技有限公司 一种触控屏及其形成方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101726888A (zh) * 2008-10-27 2010-06-09 宸鸿光电科技股份有限公司 触控电路双面图形结构的制法
CN102639318B (zh) * 2009-11-27 2014-11-19 凸版印刷株式会社 透明导电性叠层体及其制造方法、以及静电容量式触摸面板
CN103309528A (zh) * 2012-03-16 2013-09-18 瀚宇彩晶股份有限公司 触控面板及其制作方法
US9606652B2 (en) * 2014-06-23 2017-03-28 Eastman Kodak Company Electronic devices and precursor articles
US20160291478A1 (en) * 2015-03-31 2016-10-06 Uni-Pixel Displays, Inc. Catalytic photoresist for photolithographic metal mesh touch sensor fabrication
CN107358989A (zh) * 2017-09-05 2017-11-17 张家港康得新光电材料有限公司 一种纳米银导电膜及其制备方法
CN108920021A (zh) * 2018-09-18 2018-11-30 信利光电股份有限公司 一种触摸屏及其制作方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023174414A1 (zh) * 2022-03-18 2023-09-21 浙江鑫柔科技有限公司 新型非对称性紫外曝光方法

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