CN113889746A - 中框组件及电子设备 - Google Patents

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CN113889746A CN202111112711.4A CN202111112711A CN113889746A CN 113889746 A CN113889746 A CN 113889746A CN 202111112711 A CN202111112711 A CN 202111112711A CN 113889746 A CN113889746 A CN 113889746A
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metal
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conductor plate
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吕孟遥
张彩文
于晓东
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Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
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Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/44Details of, or arrangements associated with, antennas using equipment having another main function to serve additionally as an antenna, e.g. means for giving an antenna an aesthetic aspect
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use

Abstract

本公开涉及天线技术领域,具体是关于一种中框组件及电子设备,所述中框组件包括:边框、连接板和导体板,所述边框具有一个或多个金属枝节,所述金属枝节用作天线辐射体;所述连接板和所述边框连接,并且所述边框至少部分环绕所述连接板,所述连接板上设置有净空区,所述净空区和所述金属枝节对应;所述导体板至少部分设于所述净空区,并且所述导体板和所述金属枝节之间的具有间隙。能够提高电子设备的天线辐射效率。

Description

中框组件及电子设备
技术领域
本公开涉及天线技术领域,具体而言,涉及一种中框组件及电子设备。
背景技术
随着技术的发展和进步,人们对手机等电子设备的功能要求却来越高,为了实现多种功能,电子设备内部往往需要集成多种器件。而目前电子设备也在向轻薄化发展,这导致电子设备上各类器件的布置空间越来越小。为了节约电子设备内部的空间,电子设备的天线可以设置在边框,设置在边框的天线的净空区受到较大的制约,这导致电子设备的天线辐射效率低。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种中框组件及电子设备,进而至少在一定程度上提高电子设备的天线辐射效率。
根据本公开的第一个方面,提供一种中框组件,所述中框组件包括:
边框,所述边框具有至少一个金属枝节,所述金属枝节用作天线辐射体;
连接板,所述连接板和所述边框连接,并且所述边框至少部分环绕所述连接板,所述连接板上设置有净空区,所述净空区和所述金属枝节对应;
导体板,所述导体板至少部分设于所述净空区,并且所述导体板和所述金属枝节之间具有间隙。
本公开实施例提供的中框组件,包括边框、连接板和导体板,边框上设置有用作天线辐射体的金属枝节,边框至少部分环绕连接板,连接板上设置有净空区,导体板设于净空区,导体板能够对天线辐射体发射的电磁波进行反射,避免显示屏吸收过多的电磁波导致的天线辐射效率低的问题,进而能够提高电子设备的天线辐射效率。
根据本公开的第二个方面,提供一种电子设备,所述电子设备包括上述的中框组件。
本公开实施例提供的电子设备,包括中框组件,在中框组件中,边框上设置有用作天线辐射体的金属枝节,边框至少部分环绕连接板,连接板上设置有净空区,导体板设于净空区,导体板能够对天线辐射体发射的电磁波进行反射,避免显示屏吸收过多的电磁波导致的天线辐射效率低的问题,进而能够提高电子设备的天线辐射效率。
根据本公开的第三个方面,提供一种电子设备,所述电子设备包括:
中框组件,所述中框组件包括边框和连接板,所述边框具有至少一个金属枝节,所述金属枝节用作天线辐射体,所述连接板和所述边框连接,并且所述边框至少部分环绕所述连接板,所述连接板上设置有净空区,所述净空区和所述金属枝节相邻;
显示屏,所述显示屏和所述中框连接;
导体板,所述导体板连接于所述显示屏朝向所述连接板的一侧,并且所述导体板在所述连接板上的投影区域至少部分和所述净空区重合。
本公开实施例提供的电子设备,通过在显示屏和连接板之间设置导体板,并且导体板在连接板上的投影至少部分位于净空区,通过导体板反射金属枝节发射的电磁波,避免显示屏吸收过多的电磁波导致的天线辐射效率低的问题,进而能够提高电子设备的天线辐射效率。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本公开示例性实施例提供的第一种中框组件的示意图;
图2为本公开示例性实施例提供的第二种中框组件的示意图;
图3为本公开示例性实施例提供的第三种中框组件的示意图;
图4为本公开示例性实施例提供的第四种中框组件的示意图;
图5为本公开示例性实施例提供的第五种中框组件的示意图;
图6为本公开示例性实施例提供的第六种中框组件的示意图;
图7为本公开示例性实施例提供的电子设备的天线辐射效率的示意图;
图8为本公开示例性实施例提供的第一种电子设备的示意图;
图9为本公开示例性实施例提供的第二种电子设备的示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的实施方式;相反,提供这些实施方式使得本发明将全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构,因而将省略它们的详细描述。
虽然本说明书中使用相对性的用语,例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系,但是这些术语用于本说明书中仅出于方便,例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是,如果将图标的装置翻转使其上下颠倒,则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时,有可能是指某结构一体形成于其它结构上,或指某结构“直接”设置在其它结构上,或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
本公开示例性实施例首先提供一种中框组件10,如图1所示,中框组件10包括:边框110、连接板120和导体板130,边框110具有一个或多个金属枝节111,金属枝节111用作天线辐射体;连接板120和边框110连接,并且边框110至少部分环绕连接板120,连接板120上设置有净空区121,净空区121和金属枝节111对应;导体板130至少部分设于净空区121,并且导体板130和金属枝节111之间具有间隙。
本公开实施例提供的中框组件10,包括边框110、连接板120和导体板130,边框110上设置有用作天线辐射体的金属枝节111,边框110至少部分环绕连接板120,连接板120上设置有净空区121,导体板130设于净空区121,导体板130能够对天线辐射体发射的电磁波进行反射,避免显示屏吸收过多的电磁波导致的天线辐射效率低的问题,进而能够提高电子设备的天线辐射效率。
下面将对本公开实施例提供的中框组件10的各部分进行详细说明:
边框110和连接板120连接,并且边框110至少部分环绕连接板120,边框110和连接板120形成中框。边框110可以是金属边框,金属边框上设置有多条缝隙,多个缝隙将金属边框划分为多个金属枝节111,缝隙中可以填充有绝缘材料。比如,边框110可以是铝合金边框110或者不锈钢边框110等,缝隙中填充的绝缘材料可以是橡胶或者塑料等。绝缘材料形成绝缘段,绝缘段的两端分别连接金属枝节111。绝缘段可以通过注塑的方式形成于缝隙,或者绝缘段可以通过胶连接的方式和两端的金属枝节111连接。
连接板120可以连接于边框110的内壁上,连接板120到边框110上表面的距离小于连接板120到边框110下表面的距离。边框110的上表面为边框110靠近显示屏的一面,边框110的下表面为边框110远离显示屏的一面。
连接板120上设置有净空区121,该净空区121和金属枝节111对应。净空区121和金属枝节111对应是指该净空区121用于提升金属枝节111的天线性能。净空区121和金属枝节111相邻。净空区121被配置为能够使得天线辐射体的性能满足使用需求。比如,净空区121的宽度可以是1毫米到5毫米。净空区121可以是镂空区域或者净空区121可以设置有绝缘件。
中框组件10可以是长方体或者近似长方体的结构。在此基础上,边框110可以是矩形环状或者近似矩形环状结构。边框110可以包括依次首尾相接的第一边101、第二边102、第三边103和第四边104。在第一边101、第二边102、第三边103和第四边104中任意两个连接的边的连接点处可以设置有圆角或者倒角。天线辐射体可以位于第一边101、第二边102、第三边103或者第四边104。或者天线辐射体可以设于边框110任一顶点处,天线辐射体可以包括第一金属段和第二金属段,第一金属段和第二金属段连接,并且第一金属段位于边框110顶点延伸出的一条边,第二金属段位于边框110顶点延伸出的另一条边。
金属枝节111用作天线辐射体,天线辐射体用于收发射频信号(电磁波)。在发射射频信号时,天线辐射体接收激励信号,并将激励信号转换为电磁波,并将该电磁波发射。在接收射频信号时,天线辐射体接收基站等设备发射的电磁波,并将电磁波转换为电信号,传输至射频电路。
连接板120和边框110可以是一体成型,比如,连接板120和边框110可以通过铸造或者冲压的方式一体成型。或者连接板120和边框110可以是分别成型,然后通过胶连接或者螺栓连接等方式连接。
边框110为金属边框,且连接板120和边框110一体成型时,连接板120的材料和边框110的材料相同,也即是连接板120的材料也为金属材料。边框110通过多个缝隙分隔为用作天线辐射体的金属枝节111,连接板120上靠近金属枝节111的位置上开设有通孔,该通孔一方面用于使金属枝节111和连接板120绝缘,另一方面该通孔所在的区域也用于形成天线的净空区121。在实际应用中,天线净空区121的宽度为1毫米到5毫米。
其中,连接板120上用于形成净空区121的通孔中可以填充绝缘材料,比如,在通孔中可以填充塑料或者橡胶等材料。或者在连接板120上用于形成净空区121的通孔中不填充材料,本公开实施例并不以此为限。
边框110为金属边框,且连接板120和边框110分别成型时,连接板120的材料和边框110的材料可以相同或者不同。当连接板120和边框110的材料均为导体材料时,连接板120上靠近金属枝节111的位置上开设有通孔,该通孔一方面用于使金属枝节111和连接板120绝缘,另一方面该通孔所在的区域也用于形成天线的净空区121。当连接板120的材料为绝缘材料时,连接板120上的天线净空区121可以是镂空结构或者非镂空结构,本公开实施例对此不做具体限定。
导体板130可以嵌于连接板120,并且导体板130的一面暴露于连接板120,导体板130暴露于连接板120的一面和连接板120的表面平齐。导体板130的表面和连接板120的表面平齐能够保证连接板120的平整度,便于连接板120连接显示屏等器件,能够节约电子设备的内部空间。
其中,导体板130可以设于连接板120靠近显示屏的一侧,导体板130设于连接板120靠近显示屏的一侧,能够对天线辐射体向显示屏方向传播的电磁波进行反射,降低显示屏对电磁波的吸收量。导体板130嵌于连接板120靠近显示屏的一面,能够避免导体板130突出于连接板120,从而增大显示屏和连接板120之间的距离问题,能够降低电子设备的厚度。当然在实际应用中,导体板130也可以设于连接板120远离显示屏的一侧,本公开实施例并不以此为限。
或者导体板130可以连接于连接板120的表面,此时连接板120可以通过电镀或者沉积等方式形成于连接板120的表面,此时连接板120为薄膜结构。薄膜结构的连接板120能够降低电子设备的厚度。
导体板130可以包括金属片,金属片设于净空区121,并且金属片和金属枝节之间的间隙小于预设阈值。金属片连接于连接板120,金属片可以嵌于连接板120或者金属片可以设于连接板120的表面。
金属片可以嵌于连接板120,并且金属片的一面暴露于连接板120,金属片暴露于连接板120的一面和连接板120的表面平齐。金属片的表面和连接板120的表面平齐能够保证连接板120的平整度,便于连接板120连接显示屏等器件,能够节约电子设备的内部空间。
金属片可以设于连接板120靠近显示屏的一侧,金属片设于连接板120靠近显示屏的一侧,能够对天线辐射体向显示屏方向传播的电磁波进行反射,降低显示屏对电磁波的吸收量。金属片嵌于连接板120靠近显示屏的一面,能够避免导体板130突出于连接板120,从而增大显示屏和连接板120之间的距离问题,能够降低电子设备的厚度。当然在实际应用中,金属片也可以设于连接板120远离显示屏的一侧,本公开实施例并不以此为限。
或者金属片可以连接于连接板120的表面,此时金属片可以是通过电镀或者沉积等方式形成于连接板120表面的金属薄膜。薄膜结构的金属片能够降低电子设备的厚度。
当连接板120为绝缘材料制成时,净空区121在连接板120上对应的区域也绝缘材料,也即是连接板120在净空区121设置有绝缘部,金属片连接于绝缘部。
当连接板120为金属材料制成时,连接板120在净空区121为镂空结构,此时为了连接金属片,中框组件10还包括绝缘填充板,绝缘填充板填充于净空区121,金属片连接于绝缘填充板。
导体板130和金属枝节111之间设置有间隙,且导体板130和金属枝节111之间的间隙的宽度为0.5毫米到2毫米。间隙的宽度是指金属枝节111靠近导体板130的一侧到导体板130靠近金属枝节111一侧的距离。
导体板130靠近金属枝节的一边和金属枝节111靠近导体板130的一边平行。也即是导体板130的延伸方向和金属直接的延伸方向一致。导体板130可以是矩形结构。
示例的,边框110包括第一边101、第二边102、第三边103和第四边104,第一边101、第二边102、第三边103和第四边104依次首尾相接。第一边101为顶边框110,第三边103为底边框110,第二边102和第四边104为侧边框110。
在本公开一可行的实施方式中,如图1所示,金属枝节111设于第二边102,在第二边102上设置第一缝隙和第二缝隙,第一缝隙和第二缝隙之间的即为作为天线辐射体的金属枝节111。该金属枝节111上设置有接地点,接地点和连接板120或者主板上的接地部连接。接地点到金属枝节111端部的距离为预设值,比如,当天线辐射体的工作频段为N77时,接地点到金属枝节111端部的距离为10毫米到15毫米。导体板130为矩形机构,导体板130和金属枝节111平行设置,并且导体板130在第二边102上的投影位于接地点到金属枝节111端部之间。
在本公开实施例中,如图1所示,导体板130可以设于第二边102上位于接地点上侧的一侧。或者如图2所示,导体板130可以设于第二边102上位于接地点下侧的一侧。
其中,当连接板120为导体材料时,导体板130在垂直于第二边102的方向上,从缝隙的边缘延伸至连接板120的导体部,也即是导体板130覆盖连接板120上的净空区121除缝隙之外的区域。
在N77频段时,金属枝节111设于第二边102,且导体板130设于净空区121,作为天线辐射体的金属枝节111的辐射效率如图7所示,在图7中横坐标为频率,纵坐标为天线辐射效率,相比于传统的天线,本公开实施例提供的中框组件10上的天线辐射体的天线辐射效率有明显提高。
在本公开另一可行的实施方式中,如图4所示,金属枝节111可以设于第一边101和第二边102的交点处。金属枝节111可以包括第一金属段和第二金属段,第一金属段位于第一边101,第二金属段位于第二边102,第一金属段和第二金属段连接。第一金属段和第二金属段的交点处设置有圆角,在此基础上,导体板130在朝向第一金属段和第二金属段交点的位置处也设置有圆角,并且边框110上的圆角的圆弧段和导体板130上的圆弧段同圆心设置。
其中,导体板130可以是矩形结构,并且该矩形的朝向第一金属段和第二金属段交点的顶点处设置有圆角。或者导体板130也可以包括第一导体段和第二导体段,第一导体段和第二导体段连接,并且第一导体段和第金属段平行设置,第二导体段和第二金属段平行设置。第一导体段和第二导体段的交点处设置有圆角。
可以在第一金属段或者第二金属段上设置有接地点。接地点和连接板120或者主板上的接地部连接。接地点到金属枝节111端部的距离为预设值,比如,当天线辐射体的工作频段为N77时,接地点到金属枝节111端部的距离为10毫米到15毫米。接地点到金属枝节111端部的距离是指沿其延伸方向上的长度,也可以理解为将金属枝节展开为直线型时,接地点到金属枝节111端部的距离。
在本公开实施例中,如图3所示,导体板130可以设于第二边102上位于接地点下侧的一侧。或者如图4所示,导体板130可以设于第二边102上位于接地点上侧的一侧。
在本公开另一可行的实施方式中,如图5所示,金属枝节111可以设于第一边101和第四边104的交点处。金属枝节111可以包括第一金属段和第二金属段,第一金属段位于第一边101,第二金属段位于第四边104,第一金属段和第二金属段连接。第一金属段和第二金属段的交点处设置有圆角,在此基础上,导体板130在朝向第一金属段和第二金属段交点的位置处也设置有圆角,并且边框110上的圆角的圆弧段和导体板130上的圆弧段同圆心设置。
其中,导体板130可以是矩形结构,并且该矩形的朝向第一金属段和第二金属段交点的顶点处设置有圆角。或者导体板130也可以包括第一导体段和第二导体段,第一导体段和第二导体段连接,并且第一导体段和第金属段平行设置,第二导体段和第二金属段平行设置。第一导体段和第二导体段的交点处设置有圆角。
可以在第一金属段或者第二金属段上设置有接地点。接地点和连接板120或者主板上的接地部连接。接地点到金属枝节111端部的距离为预设值,比如,当天线辐射体的工作频段为N77时,接地点到金属枝节111端部的距离为10毫米到15毫米。接地点到金属枝节111端部的距离是指沿其延伸方向上的长度,也可以理解为将金属枝节展开为直线型时,接地点到金属枝节111端部的距离。
在本公开一可行的实施方式中,如图6所示,金属枝节111设于第四边104,在第四边104上设置第一缝隙和第二缝隙,第一缝隙和第二缝隙之间的即为作为天线辐射体的金属枝节111。该金属枝节111上设置有接地点,接地点和连接板120或者主板上的接地部连接。接地点到金属枝节111端部的距离为预设值,比如,当天线辐射体的工作频段为N77时,接地点到金属枝节111端部的距离为10毫米到15毫米。导体板130为矩形机构,导体板130和金属枝节111平行设置,并且导体板130在第四边104上的投影位于接地点到金属枝节111端部之间。
在本公开实施例中导体板130可以设于第四边104上位于接地点上侧的一侧。或者导体板130可以设于第四边104上位于接地点下侧的一侧。
其中,当连接板120为导体材料时,导体板130在垂直于第四边104的方向上,从缝隙的边缘延伸至连接板120的导体部,也即是导体板130覆盖连接板120上的净空区121除缝隙之外的区域。
在本公开实施例中,天线辐射体的工作频段为N77或者N78。当然在实际应用中,作为天线辐射体的金属枝节111的工作频段可以是其他频段,本公开实施例并不以此为限。
本公开实施例提供的中框组件10,包括边框110、连接板120和导体板130,边框110上设置有用作天线辐射体的金属枝节111,边框110至少部分环绕连接板120,连接板120上设置有净空区121,导体板130设于净空区121,导体板130能够对天线辐射体发射的电磁波进行反射,避免显示屏吸收过多的电磁波导致的天线辐射效率低的问题,进而能够提高电子设备的天线辐射效率。
本公开示例性实施例还提供一种电子设备,如图8所示,电子设备包括上述的中框组件10。
其中,中框组件10包括:边框110、连接板120和导体板130,边框110具有一个或多个金属枝节111,金属枝节111用作天线辐射体;连接板120和边框110连接,并且边框110至少部分环绕连接板120,连接板120上设置有净空区121,净空区121和金属枝节111相邻;导体板130至少部分设于净空区121,并且导体板130和金属枝节111之间具有间隙。
本公开实施例提供的电子设备,包括中框组件10,在中框组件10中,边框110上设置有用作天线辐射体的金属枝节111,边框110至少部分环绕连接板120,连接板120上设置有净空区121,导体板130设于净空区121,导体板130能够对天线辐射体发射的电磁波进行反射,避免显示屏吸收过多的电磁波导致的天线辐射效率低的问题,进而能够提高电子设备的天线辐射效率。
本公开实施例提供的电子设备可以是手机、平板电脑、电子阅读器、个人数字助理或者可穿戴设备等具有无线通信功能的电子设备。
下面以电子设备为手机为例对本公开实施例提供的电子设备进行详细说明:
本公开实施例提供的电子设备还可以包括显示屏20、后盖30、主板和电池等器件。显示屏20和后盖30分别和中框组件10连接,显示屏20形成电子设备的前壳,后盖30形成电子设备的后壳。显示屏20、中框组件10和后盖30形成容置空间,主板和电池等器件设于该容置空间内。
显示屏20可以是液晶显示屏20、OLED显示屏20、miniLED显示屏20或者microLED显示屏20,显示屏20用于显示图像及文本。显示屏20中可以包括电极层、驱动电路层及层间过孔等导体材料,因此天线辐射体发射的朝向显示屏20的电磁波被显示屏20中的导体材料所吸收,并且由于显示屏20中导体材料的分布较为复杂,导致显示屏20反射的电磁波较少,从而导致天线的辐射效率较低。
主板可以连接于连接板120,并且主板上设置有处理器(CPU、GPU、MCU等)、电源管理电路、存储装置、各类传感器和射频模组等器件。主板可以通过胶连接或者螺钉连接等连接方式连接于连接板120。主板上还可以设置有接地部,主板上的接地部可以和连接板120上的接地部连接。
电源管理电路和电池连接,电池输出的电源信号被传输至电源管理电路。电源管理电路用于对电源信号进行处理,并将处理后的电源信号传输至各用电器件。
射频模组用于收发射频信号,射频模组可以连接电源管理电路,以通过电源管理电路向射频模组提供电源信号。射频模组还连接边框110上的金属枝节111,射频模组向金属枝节111提供激励信号,金属枝节111响应该激励信号发射电磁波。射频模组和金属枝节111还可以连接有放大电路或者调谐电路等。
导体板130设于连接板120上的净空区121,也即是通过导体板130至少将部分显示屏20和金属枝节111隔离,通过导体板130能够对金属枝节111发射的电磁波进行反射,从而避免该部分的电磁波被显示屏20吸收,因此能够提高天线的辐射效率。
导体板130覆盖连接板120上的净空区121,连接板120上的其他区域为导体,连接板120也可以对电磁波进行反射。连接板120净空区121之外的区域为绝缘材料时,导体板130也可以覆盖连接板120净空区121之外的区域,从而进一步的提高天线的辐射效率。
后盖30和中框组件10连接,后盖30形成电子设备的后壳。后盖30的材料可以是绝缘材料。后盖30的材料为绝缘材料,通过导体板130反射的电磁信号能够通过后盖30向外辐射。示例的,后盖30可以塑料后盖30、玻璃后盖30或者陶瓷后盖30等,本公开实施例对此不做具体限定。
电池设于电子设备内部的容置空间,电池可以连接于连接板120,比如,电池通过胶连接的方式连接于连接板120。电池连接主板上的电源管理电路,比如,电池和主板可以通过柔性电路板连接。在边框110靠近电池的一边上可以设置有充电孔,充电孔上设置有充电端口,充电端口和电池连接。
本公开实施例还提供一种电子设备,如图9所示,电子设备包括:中框组件10、显示屏20和导体板130,中框组件10包括边框110和连接板120,边框110具有至少一个金属枝节111,金属枝节111用作天线辐射体,连接板120和边框110连接,并且边框110至少部分环绕连接板120,连接板120上设置有净空区121,净空区121和金属枝节111相邻;显示屏20和中框连接;导体板130连接于显示屏20朝向连接板120的一侧,并且导体板130在连接板120上的投影区域至少部分和净空区121重合。
本公开实施例提供的电子设备,通过在显示屏20和连接板120之间设置导体板130,并且导体板130在连接板120上的投影至少部分位于净空区121,通过导体板130反射金属枝节111发射的电磁波,避免显示屏20吸收过多的电磁波导致的天线辐射效率低的问题,进而能够提高电子设备的天线辐射效率。
本公开实施例提供的电子设备可以是手机、平板电脑、电子阅读器、个人数字助理或者可穿戴设备等具有无线通信功能的电子设备。
下面以电子设备为手机为例对本公开实施例提供的电子设备进行详细说明:
本公开实施例提供的电子设备还可以包括后盖30、主板和电池等器件。显示屏20和后盖30分别和中框组件10连接,显示屏20形成电子设备的前壳,后盖30形成电子设备的后壳。显示屏20、中框组件10和后盖30形成容置空间,主板和电池等器件设于该容置空间内。
显示屏20可以是液晶显示屏20、OLED显示屏20、miniLED显示屏20或者microLED显示屏20,显示屏20用于显示图像及文本。显示屏20中可以包括电极层、驱动电路层及层间过孔等导体材料,因此天线辐射体发射的朝向显示屏20的电磁波被显示屏20中的导体材料所吸收,并且由于显示屏20中导体材料的分布较为复杂,导致显示屏20反射的电磁波较少,从而导致天线的辐射效率较低。
导体板130设于显示屏20的背面,天线辐射体发射至显示屏20背面的电磁波至少部分被导体板130所反射。此时,连接板120和后盖30可以是绝缘材料制成,绝缘的连接板120和后盖30可以是更多的反射电磁波透过并向外发射。
导体板130设于显示屏20,并且导体板130位于净空区121在显示屏20上的投影区。或者导体板130的面积大于净空区121在显示屏20上的投影区,并且导体板130覆盖净空区121在显示屏20上的投影区域。
为了保证显示屏20和导体板130的绝缘性能,电子设备还可以包括绝缘层,绝缘层设于导体板130和显示屏20之间。显示屏20和导体板130之间的绝缘层可以是橡胶层或者绝缘胶层等。
在一些实施例中,显示屏20靠近连接板120的一侧为基板,基板为绝缘材料制成,此时基板可以作为绝缘层,不需要在显示屏20和导体板130之间设置专门的绝缘层。
导体板130可以嵌于显示屏20,比如,可以在显示屏20的基板上通过刻蚀等方式设置凹槽,导体板130设于基板上的凹槽。或者导体板130可以是薄膜结构,导体板130可以通过电镀、沉积或者印刷的方式形成于基板。
主板可以连接于连接板120,并且主板上设置有处理器(CPU、GPU、MCU等)、电源管理电路、存储装置、各类传感器和射频模组等器件。主板可以通过胶连接或者螺钉连接等连接方式连接于连接板120。主板上还可以设置有接地部,主板上的接地部可以和连接板120上的接地部连接。
电源管理电路和电池连接,电池输出的电源信号被传输至电源管理电路。电源管理电路用于对电源信号进行处理,并将处理后的电源信号传输至各用电器件。
射频模组用于收发射频信号,射频模组可以连接电源管理电路,以通过电源管理电路向射频模组提供电源信号。射频模组还连接边框110上的金属枝节111,射频模组向金属枝节111提供激励信号,金属枝节111响应该激励信号发射电磁波。射频模组和金属枝节111还可以连接有放大电路或者调谐电路等。
后盖30和中框组件10连接,后盖30形成电子设备的后壳。后盖30的材料可以是绝缘材料。后盖30的材料为绝缘材料,通过导体板130反射的电磁信号能够通过后盖30向外辐射。示例的,后盖30可以塑料后盖30、玻璃后盖30或者陶瓷后盖30等,本公开实施例对此不做具体限定。
电池设于电子设备内部的容置空间,电池可以连接于连接板120,比如,电池通过胶连接的方式连接于连接板120。电池连接主板上的电源管理电路,比如,电池和主板可以通过柔性电路板连接。在边框110靠近电池的一边上可以设置有充电孔,充电孔上设置有充电端口,充电端口和电池连接。
本公开实施例提供的电子设备,通过在显示屏20和连接板120之间设置导体板130,并且导体板130在连接板120上的投影至少部分位于净空区121,通过导体板130反射金属枝节111发射的电磁波,避免显示屏20吸收过多的电磁波导致的天线辐射效率低的问题,进而能够提高电子设备的天线辐射效率。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (10)

1.一种中框组件,其特征在于,所述中框组件包括:
边框,所述边框具有一个或多个金属枝节,所述金属枝节用作天线辐射体;
连接板,所述连接板和所述边框连接,并且所述边框至少部分环绕所述连接板,所述连接板上设置有净空区,所述净空区和所述金属枝节对应;
导体板,所述导体板至少部分设于所述净空区,并且所述导体板和所述金属枝节之间的具有间隙。
2.如权利要求1所述的中框组件,其特征在于,所述导体板包括:
金属片,所述金属片设于所述净空区,并且所述金属片和所述金属枝节之间的间隙小于预设阈值。
3.如权利要求2所述的中框组件,其特征在于,所述连接板在所述净空区设置有绝缘部,所述金属片连接于所述绝缘部。
4.如权利要求2所述的中框组件,其特征在于,所述连接板在所述净空区为镂空结构,所述中框组件还包括:
绝缘填充板,所述绝缘填充板填充于所述净空区,所述金属片连接于所述绝缘填充板。
5.如权利要求1所述的中框组件,其特征在于,所述导体板和所述金属枝节之间的间隙的宽度为0.5毫米到2毫米。
6.如权利要求1所述的中框组件,其特征在于,所述导体板靠近所述金属枝节的一边和所述金属枝节靠近所述导体板的一边平行。
7.如权利要求1-6任一所述的中框组件,其特征在于,所述天线辐射体的工作频段为N77或者N78。
8.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括权利要求1-7任一所述的中框组件。
9.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:
中框组件,所述中框组件包括边框和连接板,所述边框具有至少一个金属枝节,所述金属枝节用作天线辐射体,所述连接板和所述边框连接,并且所述边框至少部分环绕所述连接板,所述连接板上设置有净空区,所述净空区和所述金属枝节相邻;
显示屏,所述显示屏和所述中框连接;
导体板,所述导体板连接于所述显示屏朝向所述连接板的一侧,并且所述导体板在所述连接板上的投影区域至少部分和所述净空区重合。
10.如权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括绝缘层,所述绝缘层设于所述导体板和所述显示屏之间。
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