CN112436045A - 显示装置 - Google Patents

显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112436045A
CN112436045A CN202011357017.4A CN202011357017A CN112436045A CN 112436045 A CN112436045 A CN 112436045A CN 202011357017 A CN202011357017 A CN 202011357017A CN 112436045 A CN112436045 A CN 112436045A
Authority
CN
China
Prior art keywords
display device
present disclosure
pixels
disposed
light emitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202011357017.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112436045B (zh
Inventor
林相镐
高胜台
金润建
洪源斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020150142227A external-priority patent/KR102429283B1/ko
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Priority to CN202011357017.4A priority Critical patent/CN112436045B/zh
Publication of CN112436045A publication Critical patent/CN112436045A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112436045B publication Critical patent/CN112436045B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/66—High-frequency adaptations
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/133509—Filters, e.g. light shielding masks
    • G02F1/133512—Light shielding layers, e.g. black matrix
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/163—Wearable computers, e.g. on a belt
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G06F1/1698—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being a sending/receiving arrangement to establish a cordless communication link, e.g. radio or infrared link, integrated cellular phone
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1343—Electrodes
    • G02F1/134309—Electrodes characterised by their geometrical arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
    • H01L2223/64—Impedance arrangements
    • H01L2223/66—High-frequency adaptations
    • H01L2223/6605—High-frequency electrical connections
    • H01L2223/6627—Waveguides, e.g. microstrip line, strip line, coplanar line
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
    • H01L2223/64—Impedance arrangements
    • H01L2223/66—High-frequency adaptations
    • H01L2223/6661—High-frequency adaptations for passive devices
    • H01L2223/6677—High-frequency adaptations for passive devices for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Signal Processing (AREA)

Abstract

本公开提供了显示装置。第一显示装置包括之间具有间隔的多个像素；以及天线辐射器，其配置有被布置在多个像素之间的一个或多个导体。第二显示装置包括基板；多个发光部件，其按之间具有间隔的方式被布置在基板上；以及天线辐射器，其配置有被布置在基板和发光部件之间的一个或多个导体。

Description

显示装置
技术领域
本公开一般涉及显示装置，且更具体地涉及具有用于实现无线通信功能的内部天线装置的显示装置。
背景技术
最近已经按各种方式实施了无线通信技术，诸如由无线保真(Wi-Fi)技术、蓝牙、近场通信(NFC)等表示的无线局域网(WLAN)以及商业化的移动通信网络接入。移动通信服务已经从基于语音呼叫的第一代移动通信服务演进到第四代移动通信网络，从而可以在移动通信终端上利用互联网和多媒体服务。将在未来商业化的下一代的移动通信服务预期会提供数十千兆赫(GHz)或以上的超高频带。例如，实施了根据3GPP标准的长期演进(LTE)技术(该LTE技术已被全世界广泛用作第四代(4G)移动通信的代表)的大多数移动通信终端必须基本上支持700兆赫(MHz)至960MHz的频带和2.5GHz至2.7GHz的频带。
此外，随着通信标准(例如WLAN、蓝牙等)的激活，电子装置，例如移动通信终端已经配备有在不同频带中运行的天线装置。例如，第四代移动通信服务可以在700MHz、1.8GHz、2.1GHz等频带中运行；Wi-Fi可以在2.4GHz和5GHz的频带中运行，且根据所实施的标准会略有不同；且蓝牙可以在2.45GHz的频带中运行。
电子装置需要天线装置，以使得无线通信成为可能。天线装置是按与其他装置相距足够距离的方式进行安装的，以防止天线装置在发射和接收高频信号时干扰其他装置。
这些天线装置需要具有优异的辐射性能和即使在小体积内也是很宽的带宽，以符合电子装置向轻薄和紧凑的设计趋势。例如，由于可以将内部天线装置嵌入电子装置的天线区域已经变窄，因此在天线设计中的重要问题是在不改变天线装置的大小的情况下获得优异的辐射性能。
发明内容
技术问题
在将天线装置嵌入电子装置的触摸面板的情况下，可以通过减少将天线装置安装在电子装置中的空间而使电子装置紧凑，但触摸面板的触摸功能和天线装置的辐射性能可能会降低。
此外，在将天线装置嵌入电子装置的显示装置的情况下，天线装置可能干扰显示装置内的光的移动，从而劣化显示装置的质量。
问题的解决方案
根据本公开的一个方面，提供了显示装置。显示装置包括：之间具有间隔的多个像素；以及天线辐射器，其配置有被布置在像素之间的一个或多个导体。
根据本公开的另一个方面，提供了显示装置。显示装置包括：基板；多个发光部件，其按之间具有间隔的方式被布置在基板上；以及天线辐射器，其配置有被布置在基板和发光部件之间的一个或多个导体。
发明的有益效果
根据本公开的各种实施例的显示装置具有被布置在像素之间的导体，以使得可以防止导体干扰行进通过像素的光。此外，由于导体被布置在像素之间，因此可以减少在电子装置中用于安装由导体构成的天线辐射器的单独空间，从而使电子装置紧凑。另外，由于导体被布置在像素之间，因此可以防止具有触摸面板的显示装置的触摸功能的劣化。
附图说明
根据下面结合附图的详细描述，本公开的上述和其他方面、特性和优点将更加显而易见，其中：
图1为示出根据本公开的实施例的电子装置的分解透视图；
图2为示出根据本公开的实施例的显示装置的分解透视图；
图3为示出根据本公开的实施例的显示装置的像素的透视图；
图4为示出根据本公开的实施例的显示装置的天线辐射器和馈电印刷电路板(PCB)的视图；
图5为示出根据本公开的实施例的显示装置的像素的平面图；
图6a和6b为示出根据本公开的实施例的显示装置的天线辐射器的平面图；
图7为示出根据本公开的实施例的显示装置的导体覆盖有遮光部件的状态的视图；
图8为示出根据本公开的实施例的显示装置的天线辐射器的平面图；
图9为示出根据本公开的实施例的显示装置的导体覆盖有遮光部件的状态的视图；
图10为示出根据本公开的实施例的显示装置的一部分的截面图；
图11为示出根据本公开的实施例的显示装置的一部分的截面图；
图12为示出根据本公开的实施例的电子装置的分解透视图；
图13为示出根据本公开的实施例的显示装置的截面图；
图14为示出根据本公开的实施例的显示装置的天线辐射器和馈电PCB的视图；
图15为示出其中根据本公开的实施例的显示装置的晶体管基板被分割的状态的视图；
图16为示出根据本公开的实施例的显示装置的截面图；
图17为示出根据本公开的实施例的显示装置的截面图；
图18为示出根据本公开的实施例的显示装置的截面图；
图19为示出根据本公开的实施例的显示装置和第二天线单元的视图；
图20为示出根据本公开的实施例的显示装置和第二天线单元的截面图；
图21为示出根据本公开的实施例的显示装置的截面图；
图22为示出根据本公开的实施例的显示装置的截面图；
图23为示出根据本公开的实施例的显示装置的截面图；
图24为示出根据本公开的实施例的显示装置的截面图；
图25为示出根据本公开的实施例的显示装置的截面图；
图26为示出根据本公开的实施例的显示装置的截面图；
图27为示出根据本公开的实施例的电子装置的天线辐射器的前视图；
图28为示出根据本公开的实施例的电子装置的天线辐射器的前视图；
图29为示出根据本公开的实施例的电子装置的天线辐射器的前视图；以及
图30为示出根据本公开的实施例的电子装置的天线辐射器的前视图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图描述本公开的各种实施例。然而，应理解的是，其不旨在将本公开限制于本文所公开的特定形式；相反地，本公开旨在被解释为涵盖落在如由所附权利要求和其等同物限定的本公开的范围内的本公开的各种修改、等同物和/或替代物。在描述附图中，可以使用类似的附图标记来指定类似的组成元件。
在本公开中，表达“具有”、“可以具有”、“包括”和“可以包括”是指存在相应的特性(例如，数值、功能、操作或组件，诸如元件)，但并不排除其他特性的存在。
在本公开的各种实施例中，表达“A或B”、“A和/或B中的至少一个”以及“A和/或B中的一个或多个”可以包括所列项目中的所有可能的组合。例如，表达“A或B”、“A和B中的至少一个”和“A或B中的至少一个”是指以下所有情况：(1)包括至少一个A，(2)包括至少一个B，以及(3)包括至少一个A和至少一个B中的所有。
在本公开的各种实施例中使用的表达“第一”、“第二”、“第一”和“第二”可以修饰各种组件，而不管顺序和/或重要性如何，但却不限制相应的组件。例如，第一用户装置和第二用户装置指示不用的用户装置，尽管它们两个都是用户装置。例如，第一元件可以被称为第二元件，且类似地，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，第二元件可以被称为第一元件。
应理解的是，当元件(例如，第一元件)被称为(可操作地或通信地)“被连接”或“被联接”到另一个元件(例如，第二元件)时，其可以被直接连接或被直接联接到另一个元件，且在其之间可以插入另一个元件(例如，第三元件)。相比而言，可以理解的是，当元件(例如，第一元件)被称为“被直接连接”或“被直接联接”到另一个元件(例如，第二元件)时，没有元件(例如，第三元件)插入其之间。
本文使用的术语仅用于描述某些实施例的目的，但并不旨在限制本公开的范围。如本文所使用的，单数形式还可以包括复数形式，除非上下文另有明确指示。除非另有定义，否则本文使用的所有术语具有与本公开所属领域中的技术人员通常理解的那些相同的意义。在通常使用的词典中所定义那些的术语可以被解释为具有与在相关技术领域中的语境意义相同的意义且不应被解释为具有理想或过度形式的意义，除非在本公开中明确定义。在一些情况下，即使在本公开中定义的术语也不应被解释为排除本公开的实施例。
根据本公开的各种实施例的电子装置可以包括触摸面板，且电子装置可以被称为终端、便携式终端、移动终端、通信终端、便携式通信终端、便携式移动终端、显示装置等。
例如，电子装置可以是智能电话、便携式电话、游戏机、电视、显示单元、用于车辆的平视显示单元、笔记本计算机、膝上型计算机、平板个人电脑(PC)、个人媒体播放器(PMP)、个人数字助理(PDA)等。电子装置可以被实施为具有无线通信功能的袖珍型便携式通信终端。此外，电子装置可以是柔性装置或柔性显示装置。
电子装置可以与外部电子装置，诸如服务器等进行通信或通过与外部电子装置进行联网来执行操作。例如，电子装置可以将由照相机拍摄的图像和/或由传感器单元检测的位置信息通过网络发射到服务器。网络可以是移动或蜂窝通信网络、局域网(LAN)、WLAN、广域网(WAN)、互联网、小区网络(SAN)等，但不限于此。
图1为示出根据本公开的实施例的电子装置10的分解透视图。
参考图1，根据本公开的实施例的电子装置10可以包括前盖11、触摸面板13、显示装置100、框架15、电池17和后盖18。电子装置10可以是智能电话。前盖11可以在形成电子装置10的前部的同时保护电子装置10的内部。前盖11可以由玻璃制成。然而，不限于此，前盖11可以由各种材料，诸如增强塑料制成。此外，前盖11被示为具有平板形状，但前盖11可以具有三维形状，其具有相对的弯曲侧表面。
触摸面板13可以被设置在前盖11的背面以提供输入装置的功能。触摸面板13可以与前盖11一体制造。
显示装置100可以接收电信号以将图像或视频输出至前盖11。显示装置100可以与触摸面板13以及前盖11一体制造。例如，前盖11、触摸面板13和显示装置100可以相继地以一个在另一个的上面的方式进行堆叠。然而，电子装置10不限于前盖11、触摸面板13和显示装置100相继地以一个在另一个的上面的方式进行堆叠的结构。
框架15可以被设置在显示装置100的背面以支撑电子装置10以及显示装置100。框架15可以由金属制成，但不限于此，且可以由具有刚性的各种材料制成。
电池17可以被设置在框架15的背面以向电子装置10供给电力。
后盖18可以被设置在电池17的背面以保护电子装置10的背面。此外，后盖18可以配备有安装有电子装置10的各种类型的电子组件(例如，芯片组、通信模块、存储模块等)的电路板。
图2为示出根据本公开的实施例的显示装置100的分解透视图。图3为示出根据本公开的实施例的显示装置100的像素的透视图。图4为示出根据本公开的实施例的显示装置100的天线辐射器和馈电PCB的视图。
根据本公开的实施例的显示装置100可以是智能电话的一部分。然而，不限于此，显示装置100可以是可穿戴装置，诸如智能手表等的一部分。
参照图2至图4，根据本公开的实施例的显示装置100可以包括多个每一种的像素111a、111b和111c、液晶层102、晶体管131、背光104、天线辐射器105和馈电PCB 107。尽管存在多个每一种的像素111a、111b和111c，但是为了便于说明，图2中示出了一个每一种像素111a、111b和111c。
多个像素111a、111b和111c可以按像素之间具有间隔的方式被布置在第一基板113上以形成输出层。像素111a、111b和111c可以输出红色、绿色和蓝色中的一个。例如，像素111a、111b和111c可以通过液晶层102接收从背光104输出的光以输出红色、绿色和蓝色中的一个。像素111a、111b和111c可以包括输出红色的第一像素111a、输出绿色的第二像素111b和输出蓝色的第三像素111c。第一像素111a可以按与第二像素111b相距第一间隔113a的方式进行布置。第二像素111b可以按与第三像素111c相距第二间隔113b的方式进行布置。第一间隔113a和第二间隔113b可以彼此相等，但不限于此，其也可以彼此不同。
液晶层102可以被设置在像素111a、111b和111c上。液晶层102可以具有按预定方向进行定向的液晶，其可以通过电信号按不同的方向进行定向。液晶层102可以根据液晶定向中的变化来改变被发射至液晶层102的光的行进方向。
晶体管131可以被设置在液晶层102上。晶体管131可以被布置在第二基板103上以分别对应像素111a、111b和111c。晶体管131可以向液晶层102施加电信号以改变液晶层102中的液晶的定向。
背光104可以被设置在第二基板103上且可以向液晶层102输出光。背光104可以是冷阴极荧光灯(CCFL)、外部电极荧光灯(EEFL)、发光二极管(LED)和平面荧光灯(FFL)中的一个。然而，不限于此，背光104可以是输出光的各种光源装置中的一个。从背光104输出的光可以经液晶层102被发射到像素111a、111b和111c。
天线辐射器105可以由被布置在像素111a、111b和111c之间的一个或多个导体形成。天线辐射器105可以位于由像素111a、111b和111c形成的层中。天线辐射器105可以接收电力以形成至少一个谐振频率。由于天线辐射器105的导体被布置在像素111a、111b和111c之间，所以天线辐射器105可以不影响从像素111a、111b和111c输出的颜色。此外，由于天线辐射器105的导体被布置在像素111a、111b和111c之间，所以天线辐射器105不需要在包括显示装置100的电子装置10内单独地进行安装，这使得可以使电子装置10更加紧凑。
馈电PCB 107可以被连接到输出层101的一端且可以包括被连接到天线辐射器105的导体的馈电线109。馈电线109可以向天线辐射器105供给电信号，以使得天线辐射器105可以形成谐振频率。
图5为示出根据本公开的实施例的显示装置100的像素的平面图。
参考图5，根据本公开的实施例的显示装置100的像素111a、111b和111c可以具有圆形。然而，不限于此，像素111a、111b和111c可以具有各种形状，诸如菱形、矩形等。而且，像素111a、111b和111c可以具有相同的大小，但本公开不限于此。例如，像素111a、111b和111c可以进行配置，以使得第一像素111a输出红色、第二像素111b输出绿色且第三像素111c输出蓝色。第二像素111b的大小可以小于第三像素111c和第一像素111a中的任一个，且第三像素111c的大小可以小于第一像素111a。
遮光部件106可以被设置在像素111a、111b和111c之间。遮光部件106可以防止光在像素111a、111b和111c之间朝向背光104通过(如在图2中所示)。遮光部件106可以由炭黑制成。然而，不限于此，遮光部件106可以由能够吸收光的材料或能够选择性地反射光的材料制成。遮光部件106可以防止从像素111a、111b和111c输出的颜色之间的干扰。此外，遮光部件106可以吸收从外部进入显示装置100的光。
图6a和图6b为示出根据本公开的实施例的显示装置100的天线辐射器的平面图。
参考图6a和图6b，天线辐射器105可以具有多个导体，其在像素111a、111b和111c之间延伸以彼此交叉，从而形成网状物。当信号电流分布在天线辐射器105中时，天线辐射器105的网状物的形式可以减少由导体的电阻分量引起的损坏。
此外，天线辐射器105的谐振频带可以根据导体的电阻率、长度(l)和线宽(w)来确定。例如，每个导体的电阻可以与其电阻率和长度成正比，且可以与其线宽成反比。
天线辐射器105可以形成与导体的电阻成反比的谐振频带。例如，当导体具有低电阻时，天线辐射器105可以形成高谐振频带。通过调节导体的电阻，可以设置显示装置100内的天线辐射器105的频带。
图7为示出其中根据本公开的实施例的显示装置100的导体覆盖有遮光部件的状态的视图。
参考图7，天线辐射器105可以覆盖有遮光部件106。遮光部件106可以覆盖天线辐射器105以防止天线辐射器105影响从像素111a、111b和111c输出的颜色。
图8为示出根据本公开的实施例的显示装置100的天线辐射器的平面图。
参考图8，被施加至根据本公开的实施例的显示装置100的天线辐射器105可以包括切除部分151a，其中部分地移除了导体。天线辐射器105的切除部分151a可以改变导体的整个长度或导体的电连接状态。例如，天线辐射器105可以根据切除部分151a的数量和切除部分151a的位置形成各种频带。
图9为示出其中根据本公开的实施例的显示装置100的导体覆盖有遮光部件的状态的视图。
参考图9，天线辐射器105可以覆盖有遮光部件106。天线辐射器105的切除部分151a可以填充有遮光部件106。
图10为示出根据本公开的实施例的显示装置100的一部分的截面图。
参考图10，根据本公开的实施例的显示装置100可以包括玻璃基板112、像素111a、111b和111c、导体101b、遮光部件109b、涂层115和共用电极114。
玻璃基板112可以设置在像素111a、111b和111c上以保护像素111a、111b和111c。此外，玻璃基板112可以由偏光玻璃制成。
导体101b可以被设置在像素111a、111b和111c之间且可以被遮光部件109b围绕。例如，导体101b可以被遮光部件109b掩蔽以防止干扰从相邻的像素111a、111b和111c输出的颜色。
遮光部件109b可以隐蔽像素111a、111b和111c的一部分表面，例如，颜色通过其从像素111a、111b和111c输出的一部分表面。因此，遮光部件109b可以吸收从外部进入显示装置100的光。
涂层115可以形成在像素111a、111b和111c上。此外，涂层115可以填充在像素111a、111b和111c之间的区域。
共用电极114可以被连接到晶体管131以向液晶层102施加电压。
图11为示出根据本公开的实施例的显示装置100的一部分的截面图。在这里省略了对与上述那些类似的元件的详细描述。
参考图11，被施加至根据本公开的实施例的显示装置100的导体101c可以被设置在遮光部件109c的一个表面上。例如，导体101c可以被堆叠在遮光部件109c上。在具有堆叠结构的显示装置100的制造中，导体101c可以被布置在像素111a、111b和111c之间，且随后遮光部件109c可以被堆叠在像素111a、111b和111c上。
图12为示出根据本公开的实施例的电子装置20的分解透视图。
电子装置20可以是便携式电子装置(诸如，移动通信终端等)或能够佩戴在用户身上的各种电子装置中的一种。在一个实施例中，电子装置10可以是智能手表。
参考图12，电子装置20可以包括可佩戴部件25和26，其从壳体21的相对侧(或相对端)沿相反的方向延伸。可佩戴部件25和26可以彼此联接，且同时彼此重叠，以使得电子装置20能够被佩戴在用户身上(例如，被佩戴在手腕上)。壳体21可以由金属制成或壳体21的外周可以由金属制成。壳体21可以容纳各种类型的装置(诸如，应用处理器(AP)、通信模块、存储器、电池等)，且可以包括被安装在其一个表面上的显示装置22。显示装置22可以包括液晶显示器(LCD)、LED显示器、有机LED(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器或电子纸显示器。显示装置22可以根据用户的操作来输出各种类型的内容(例如，照片、视频等)，且可以输出各种应用(例如，游戏应用、网上银行应用、日程管理应用等)的执行屏。此外，上述天线辐射器105可以嵌入根据本公开的实施例的显示装置22中。此外，如果电子装置20具有触摸屏的功能，则触摸屏面板可以被安装在显示装置22上。
窗口构件23可以被安装在壳体21的前部上以保护显示装置22。窗口构件23可以由透明材料(例如，玻璃或合成树脂(例如，丙烯酸树脂、聚碳酸酯等))制成以在传达从显示装置22输出的屏的同时保护显示装置22以免受外部环境的影响。边框24可以形成在窗口构件23的外周上。边框24可以由金属制成，以使得电子装置20的外观更具吸引力。
图13为示出根据本公开的实施例的显示装置200的截面图。
参考图13，根据本公开的实施例的显示装置200可以包括发光层206、分隔壁212、导体201、空穴传输层207和208、正电极209、电子传输层204和205、负电极202和晶体管基板210。
与上述实施例相反，发光层206自己可以输出光。此外，发光层206可以输出红色、绿色和蓝色光中的一种。
空穴传输层207和208可以被设置在发光层206的第一表面上以提供路径，空穴通过该路径被传输至发光层206。
正电极209可以被设置在空穴传输层207和208上以向空穴传输层207和208供给空穴。
电子传输层204和205可以被设置在发光层206的第二表面上以提供路径，电子通过该路径被传输至发光层206。
负电极202可以被设置在电子传输层204和205上且可以生成电子以向电子传输层204和205供给电子。
可以通过相继堆叠负电极202、电子传输层204和205、发光层206和空穴传输层207和208来形成像素。分隔壁212可以被设置在像素之间以将像素彼此分离。此外，发光层206可以包括多个发光部件，其是按具有由分隔壁212限定的间隔的方式进行布置的。
导体201可以被布置在像素之间，且可以被分别设置在分隔壁212上。导体201可以由铝制成。然而，不限于此，导体201可以由能够发射和接收电波的各种材料制成。
每个分隔壁212的顶部可以不与负电极202共面以防止相应的导体201被连接至负电极202。此外，根据本公开的实施例的显示装置200还可以包括被设置在导体201和负电极202之间的绝缘部件213。绝缘部件213可以由无机材料制成，以使导体201与负电极202电绝缘。然而，不限于此，绝缘部件213可以由能够阻挡在其之间的电连接的各种材料制成。
晶体管基板210可以被设置在正电极209上以调整被供给至正电极209的电信号。晶体管基板210可以包括多个晶体管，且晶体管可以被布置成对应于各个发光部件。
发光层206可以借由从空穴传输层207和208传输的空穴以及从电子传输层204和205传输的电子输出光。在这种情况下，发光层206可以向负电极202输出光。导体201被设置在分隔壁212上，以使得导体201可以与光的行进路径相分离。因此，可以防止导体201干扰从发光层206输出的光。
此外，根据本公开的实施例，从发光层206输出的光可以通过晶体管基板210和玻璃基板211。导体201位于与输出光的方向相反的方向上，以使得可以防止导体201干扰光。
图14为示出根据本公开的实施例的显示装置200的天线辐射器和馈电PCB的视图。类似于上述那些和/或能够通过上面的描述而容易理解的元件可以设有相同的附图标记，或可以省略附图标记。此外，将省略对其的详细描述。
参考图14，根据本公开的实施例的显示装置200还可以包括被连接至负电极202的一端的馈电PCB 270。
馈电PCB 270可以具有与导体201电连接的馈电线279。馈电线279可以向导体201供给电信号，以使得由导体201构成的天线辐射器105可以发射和接收电波。
像素220中的每一个可以包括通过分隔壁212(图13中所示的)彼此相分离的第一像素222a、第二像素222b和第三像素222c。第一像素222a可以输出红色光，第二像素222b可以输出绿色光，且第三像素222c可以输出蓝色光。例如，彼此相邻的第一像素222a、第二像素222b和第三像素222c可以彼此组合以形成可相应输出红色光、绿色光和蓝色光的像素220。
导体201可以被设置在像素220之间以形成天线辐射器105的网状物。天线辐射器105可以发射和接收电波。此外，根据本公开的实施例，一些导体201可以被设置在第一和第二像素222a和222b之间，在第一和第三像素222a和222c之间，或在第二和第三像素222b和222c之间。
图15为示出其中根据本公开的实施例的显示装置200的晶体管基板被分割的状态的视图。图16为示出根据本公开的实施例的显示装置200的截面图。类似于上述那些和/或能够通过上面的描述而容易理解的元件可以设有相同的附图标记，或可以省略附图标记。此外，省略了对其的详细描述。
参考图15和图16，晶体管基板210可以具有在其中形成的晶体管狭槽210a。晶体管狭槽210a可以沿第一方向形成或可以沿垂直于第一方向的方向形成。由导体201形成的电波可以在经由晶体管狭槽210a通过晶体管基板210的同时行进。
图17为示出根据本公开的实施例的显示装置300的截面图。
参考图17，根据本公开的实施例的显示装置300可以包括发光层306、分隔壁312、导体301、空穴传输层307和308、正电极309、电子传输层304和305、负电极302和晶体管基板310。类似于上述那些和/或能够通过上面的描述而容易理解的元件可以设有相同的附图标记，或可以省略附图标记。此外，省略了对其的详细描述。导体301的布置如下所述。
导体301可以被设置在正电极309中。导体301可以被正电极绝缘部件309a围绕，以便与正电极309电绝缘。导体301可以由银(Ag)制成。然而，不限于此，导体301可以由能够辐射电波的各种材料制成。正电极绝缘部件309a可以形成气隙，或可以由无机材料制成，以使导体301与正电极309电绝缘。
因此，当发光层306向负电极302输出光时，可以防止输出光干扰导体301，这是因为导体301位于与输出光的方向(例如，在显示装置300上显示图像的方向)相反的方向上。
图18为示出根据本公开的实施例的显示装置300a的截面图。类似于上述那些和/或能够通过上面的描述而容易理解的元件可以设有相同的附图标记，或可以省略附图标记。此外，省略了对其的详细描述。
参考图18，根据本公开的实施例的显示装置300a可以包括其中具有导体301的正电极309和其中形成有晶体管狭槽310a的晶体管基板310。
晶体管狭槽310a可以形成在对应于导体301的位置上。然而，不限于此，晶体管狭槽310a可以按各种样式形成在晶体管基板310上。由导体301形成的电波可以经晶体管狭槽310a通过晶体管基板310。
图19为示出根据本公开的实施例的显示装置400和第二天线单元的视图。图20为示出根据本公开的实施例的显示装置400和第二天线单元的截面图。
参考图19和图20，根据本公开的实施例的显示装置400可以包括发光层406、分隔壁412、电路板420、空穴传输层407和408、正电极409、电子传输层404和405、负电极402和晶体管基板410。类似于上述那些和/或能够通过上面的描述而容易理解的元件可以设有相同的附图标记，或可以省略附图标记。此外，省略了对其的详细描述。下面描述了被设置在电路板420上的天线辐射器421。
电路板420可以被设置在晶体管基板410的底部上(例如，在与正电极409与晶体管基板410相接触的表面相反的表面上)。天线辐射器421可以被设置在电路板420中。将电信号馈送到天线辐射器421的馈电线479可以被设置在电路板420上。天线辐射器421可以按各种样式(诸如网状物等)形成在电路板420上。天线辐射器421被设置在与发光层406输出光的方向相反的方向上，以使得可以防止天线辐射器421干扰输出光。
此外，晶体管基板410可以具有在其中形成的晶体管狭槽410a。由天线辐射器421形成的电波可以经晶体管狭槽410a通过晶体管基板410。因此，与直接通过晶体管基板410的电波相比，可以减少电波的损耗。
图21为示出根据本公开的实施例的显示装置500的截面图。
参考图21，根据本公开的实施例的显示装置500可以包括发光层506、分隔壁512、导体501、空穴传输层507和508、正电极509、电子传输层504和505、负电极502和晶体管基板510。类似于上述那些和/或能够通过上面的描述而容易理解的元件可以设有相同的附图标记，或可以省略附图标记。此外，省略了对其的详细描述。
导体501和负电极502可以被设置在不同的层中。绝缘部件501a可以被设置在导体501和负电极502之间，以阻断在导体501和负电极502之间的电连接。
馈电PCB 570可以与导体501一起被设置在同一层中。馈电PCB 570可以具有被电连接到导体501的馈电线且可以通过馈电线将电信号馈送到导体501。
负电极502可以具有在其中形成的负电极狭槽502a。由导体501形成的电波可以经负电极狭槽502a向晶体管基板510辐射。因此，可以防止电波干扰负电极502。
图22为示出根据本公开的实施例的显示装置500a的截面图。类似于上述那些和/或能够通过上面的描述而容易理解的元件可以设有相同的附图标记，或可以省略附图标记。此外，省略了对其的详细描述。
参考图22，根据本公开的实施例的显示装置500a可以包括除了上述负电极狭槽502a之外的正电极狭槽509a。
正电极狭槽509a可以形成在正电极509中以使由导体501形成的电波通过。此外，正电极狭槽509a可以被设置在与负电极狭槽502a相对应的位置上，但不限于此，其还可以按各种样式形成在正电极509中。
图23为示出根据本公开的实施例的显示装置500b的截面图。类似于在前述实施例中的那些和/或能够通过上面的描述而容易理解的元件可以设有相同的附图标记，或可以省略附图标记。此外，省略了对其的详细描述。
参考图23，根据本公开的实施例的显示装置500b可以包括除了上述负电极狭槽502a和正电极狭槽509a之外的晶体管狭槽510a。
晶体管狭槽510a可以形成在晶体管基板510中以使电波通过。此外，晶体管狭槽510a可以被设置在与正电极狭槽509a相对应的位置上，但不限于此，其还可以按各种样式形成在晶体管基板510中。
图24为示出根据本公开的实施例的显示装置500c的截面图。类似于上述那些和/或能够通过上面的描述而容易理解的元件可以设有相同的附图标记，或可以省略附图标记。此外，省略了对其的详细描述。
参考图24，根据本公开的实施例的显示装置500c可以包括负电极狭槽502a和晶体管狭槽510a的组合。
图25为示出根据本公开的实施例的显示装置500d的截面图。类似于上述那些和/或能够通过上面的描述而容易理解的元件可以设有相同的附图标记，或可以省略附图标记。此外，省略了对其的详细描述。
参考图25，根据本公开的实施例的显示装置500d可以包括正电极狭槽509a和晶体管狭槽510a的组合。
图26为示出根据本公开的实施例的显示装置500e的截面图。类似于上述那些和/或能够通过上面的描述而容易理解的元件可以设有相同的附图标记，或可以省略附图标记。此外，省略了对其的详细描述。
参考图26，根据本公开的实施例的显示装置500e可以包括电路板521和连接PCB571。
电路板521可以具有第二天线辐射器，且可以通过连接PCB 571被连接到馈电PCB570。可以通过馈电PCB 570和连接PCB 571向第二天线辐射器馈送电信号以辐射电波。此外，第二天线辐射器可以通过馈电PCB 570被电连接到导体501以与导体501一起执行天线辐射器的功能。
图27为示出根据本公开的实施例的电子装置30的天线辐射器的前视图。
参考图27，根据本公开的实施例的电子装置30可以包括由如上所述的配置有导体的天线辐射器或第二天线辐射器形成的单个天线31。
图28为示出根据本公开的实施例的电子装置30a的天线辐射器的前视图。
参考图28，根据本公开的实施例的电子装置30a可以包括由如上所述的配置有导体的天线辐射器或第二天线辐射器形成的阵列天线32。
图29为示出根据本公开的实施例的电子装置30b的天线辐射器的前视图。
参考图29，根据本公开的实施例的电子装置30b可以包括由如上所述的配置有导体的天线辐射器或第二天线辐射器形成的多输入多输出(MIMO)天线33。
图30为示出根据本公开的实施例的电子装置30c的天线辐射器的前视图。
参考图30，根据本公开的实施例的电子装置30c可以包括由如上所述的配置有导体的天线辐射器或第二天线辐射器形成的端射天线33。
如上所述，根据本公开的各种实施例的显示装置可以包括之间具有间隔的多个像素；以及天线辐射器，其配置有被布置在像素之间的一个或多个导体。
根据本公开的各种实施例，天线辐射器可以位于由像素形成的层内。
根据本公开的各种实施例，像素可以输出红色、绿色和蓝色光中的一种。
根据本公开的各种实施例的显示装置还可以包括设置在像素之间的遮光部件，其中遮光部件可以防止光在像素之间通过。
根据本公开的各种实施例，遮光部件可以围绕导体。
根据本公开的各种实施例，导体可以被设置在遮光部件的一个表面上。
根据本公开的各种实施例，多个导体可以在像素之间延伸以彼此交叉，从而以网状物的形式形成天线辐射器。
根据本公开的各种实施例，天线辐射器可以包括切除部分，其中移除了导体的一部分。
根据本公开的各种实施例的显示装置还可以包括上面设置有像素的输出层；以及馈电PCB，其被连接到输出层以提供用于将电流馈送到导体的路径。
根据本公开的各种实施例的显示装置还可以包括液晶层，其被设置在输出层的一个表面上；晶体管，其被设置在液晶层的一个表面上以调整被施加至液晶层的电压；以及背光，其被设置在晶体管上以将光输出到液晶层。
根据本公开的各种实施例的显示装置还可以包括被设置在像素之间的分隔壁，其中每个导体可以被设置在相应分隔壁的一个表面上。
根据本公开的各种实施例的显示装置的每个像素可以包括发光层，其输出光；空穴传输层，其被设置在发光层的一个表面上以提供路径，空穴通过该路径被传输到发光层；正电极，其被设置在空穴传输层的一个表面上且生成要被供给至空穴传输层的空穴；电子传输层，其被设置在发光层的相反的表面上以提供路径，电子通过该路径被传输到发光层；以及负电极，其被设置在电子传输层的相反的表面上且生成要被供给至电子传输层的电子，其中发光层可以借由从空穴传输层传输的空穴和从电子传输层传输的电子来输出光。
根据本公开的各种实施例的显示装置还可以包括被设置在正电极的一个表面上的晶体管基板。
根据本公开的各种实施例的显示装置还可以包括形成在正电极、负电极和晶体管基板中的至少一个中的一个或多个狭槽，其中通过导体发射和接收的电波中的至少一部分可以通过狭槽。
根据本公开的各种实施例的显示装置还可以包括第二天线辐射器，其被设置在晶体管基板的一个表面上，且第二天线辐射器可以被电连接到导体。
根据本公开的各种实施例的显示装置还可以包括形成在正电极、负电极和晶体管基板中的至少一个中的一个或多个狭槽，其中通过导体发射和接收的电波中的至少一部分可以在通过狭槽的同时行进。
根据本公开的各种实施例的显示装置的导体可以被设置在正电极上，该正电极被设置在与像素输出光的方向相反的方向上。
根据本公开的各种实施例的显示装置还可以包括导体和正电极之间的绝缘部件。
根据本公开的各种实施例，绝缘部件可以由无机材料制成。
根据本公开的各种实施例的显示装置可以包括基板；多个发光部件，其按之间具有间隔的方式被布置在基板上；以及天线辐射器，其由被布置在基板和发光部件之间的一个或多个导体构成。
根据本公开的各种实施例，基板可以包括被布置成对应于各个发光部件的多个晶体管。
虽然已经参考本公开的某些实施例示出和描述了本公开，但本领域的技术人员将理解的是，在不脱离如所附权利要求及其等同物限定的本公开的范围和精神的情况下，可以在其中进行形式和细节的各种改变。

Claims (12)

1.一种显示装置，包括：
之间具有间隔的多个像素，
天线辐射器，配置有被布置在所述多个像素之间的一个或多个导体；以及
分隔壁，设置在所述多个像素之间，
其中所述一个或多个导体中的每一个被设置在相应分隔壁的一个表面上。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述多个像素中的每个包括：
发光层，被配置成输出光；
空穴传输层，设置在所述发光层的第一表面上，且被配置为提供路径，空穴通过所述路径被传输至所述发光层；
正电极，设置在所述空穴传输层的一个表面上，且被配置成生产要被供给至所述空穴传输层的空穴；
电子传输层，所述电子传输层的第一表面被设置在所述发光层的第二表面上，所述电子传输层被配置成提供路径，电子通过所述路径被传输至所述发光层；以及
负电极，设置在所述电子传输层的第二表面上，且配置为生产要被供给至所述电子传输层的电子；
其中，所述发光层配置为借由从所述空穴传输层传输的所述空穴和从所述电子传输层传输的所述电子输出光。
3.根据权利要求2所述的显示设备，还包括：
晶体管基板，设置在所述正电极的第一表面上。
4.根据权利要求3所述的显示设备，还包括：
一个或多个狭槽，形成在所述正电极、所述负电极和所述晶体管基板中的至少之一中，
其中，通过所述一个或多个导体发射和接收的至少一部分电波通过所述一个或多个狭槽。
5.根据权利要求3所述的显示设备，还包括：
第二天线辐射器，设置在所述晶体管基板的第一表面上，
其中，所述第二天线辐射器电连接到所述一个或多个导体。
6.根据权利要求5所述的显示设备，还包括：
一个或多个狭槽，形成在所述正电极、所述负电极和所述晶体管基板中的至少之一中，
其中，通过所述一个或多个导体发射和接收的至少一部分电波通过所述一个或多个狭槽。
7.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述一个或多个导体设置在所述正电极上，所述正电极设置在与所述多个像素输出光的方向相反的方向上。
8.根据权利要求7所述的显示设备，还包括：
所述一个或多个导体与所述正电极之间的绝缘部分。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述绝缘部由无机材料形成。
10.根据权利要求1所述的显示设备，还包括：
绝缘部分邻近所述一个或多个导体设置，以使所述一个或多个导体与所述多个像素电绝缘。
11.一种显示设备，包括：
基板；
多个发光部件，按之间具有间隔的方式被布置在所述基板上；以及
天线辐射器，配置有布置在所述基板和所述多个发光部件之间的一个或多个导体，
其中，所述基板包括布置为对应于各个发光部件的多个晶体管。
12.根据权利要求11所述的显示设备，
其中，所述一个或多个导体中的每个与所述多个发光部件中的相应一个重叠。
CN202011357017.4A 2015-05-27 2016-05-24 显示装置 Active CN112436045B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011357017.4A CN112436045B (zh) 2015-05-27 2016-05-24 显示装置

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2015-0074001 2015-05-27
KR20150074001 2015-05-27
KR1020150142227A KR102429283B1 (ko) 2015-05-27 2015-10-12 디스플레이 장치
KR10-2015-0142227 2015-10-12
CN201680030582.5A CN107667428B (zh) 2015-05-27 2016-05-24 显示装置
CN202011357017.4A CN112436045B (zh) 2015-05-27 2016-05-24 显示装置
PCT/KR2016/005480 WO2016190648A1 (en) 2015-05-27 2016-05-24 Display device

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680030582.5A Division CN107667428B (zh) 2015-05-27 2016-05-24 显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112436045A true CN112436045A (zh) 2021-03-02
CN112436045B CN112436045B (zh) 2023-12-19

Family

ID=57394199

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011357017.4A Active CN112436045B (zh) 2015-05-27 2016-05-24 显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (2) US10324327B2 (zh)
CN (1) CN112436045B (zh)
WO (1) WO2016190648A1 (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102666192B1 (ko) * 2016-07-28 2024-05-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN108733196B (zh) * 2017-04-13 2020-05-15 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示装置及其操作方法
CN106932947B (zh) * 2017-05-16 2020-04-17 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、显示面板和人机交互终端
US10963103B1 (en) * 2018-12-24 2021-03-30 Facebook Technologies, Llc Display system with integrated depth detection
US20200209928A1 (en) * 2018-12-27 2020-07-02 Innolux Corporation Electronic device
JPWO2021014264A1 (zh) * 2019-07-19 2021-01-28
US11114748B2 (en) 2019-09-06 2021-09-07 Apple Inc. Flexible printed circuit structures for electronic device antennas
CN111509018B (zh) * 2020-04-28 2023-08-29 京东方科技集团股份有限公司 显示装置
US11733744B2 (en) 2020-04-28 2023-08-22 Qualcomm Incorporated Display-side antenna
CN111430443A (zh) * 2020-04-29 2020-07-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种有机发光显示器及其制造方法
CN114865299B (zh) * 2022-05-31 2024-10-01 上海天马微电子有限公司 显示面板
CN115483263A (zh) * 2022-10-27 2022-12-16 云谷（固安）科技有限公司 显示面板和显示装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070210705A1 (en) * 2006-03-09 2007-09-13 Hajime Yokoi Organic electroluminescent element and manufacturing method of an organic electroluminescent element and a display
US20110320295A1 (en) * 2008-04-04 2011-12-29 Johnson Jr William S Radio frequency identification (rfid) payment terminal with display-embedded rfid antenna
US20140253613A1 (en) * 2011-10-11 2014-09-11 Sunpartner Technologies Display device including a multifunctional and communicating surface

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6924781B1 (en) 1998-09-11 2005-08-02 Visible Tech-Knowledgy, Inc. Smart electronic label employing electronic ink
JP3794411B2 (ja) * 2003-03-14 2006-07-05 セイコーエプソン株式会社 表示装置および電子機器
JP4344270B2 (ja) * 2003-05-30 2009-10-14 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置の製造方法
KR101025054B1 (ko) * 2005-04-01 2011-03-25 니폰샤신인사츠가부시키가이샤 디스플레이용 투명 안테나 및 안테나 부착 디스플레이용투광성 부재 및 안테나 부착 하우징용 부품
EP2229599B1 (en) * 2007-12-06 2017-10-11 Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) A combined display and antenna arrangement
US20090254428A1 (en) * 2008-04-03 2009-10-08 First Data Corporation Systems and methods for delivering advertising content to point of sale devices
CN102668706B (zh) * 2009-11-17 2015-03-25 联合创新技术有限公司 有机el显示器
CN102347527B (zh) 2010-03-25 2014-05-14 索尼移动通信日本株式会社 天线装置和移动装置
KR101240781B1 (ko) * 2011-06-30 2013-03-11 주식회사 탑 엔지니어링 유기 발광소자
JP2014224836A (ja) * 2011-09-16 2014-12-04 シャープ株式会社 発光デバイス、表示装置、照明装置および発電装置
US8947627B2 (en) 2011-10-14 2015-02-03 Apple Inc. Electronic devices having displays with openings
WO2013125435A1 (ja) * 2012-02-20 2013-08-29 株式会社カネカ 発光システム及び有機ｅｌ装置
US20140080411A1 (en) * 2012-09-14 2014-03-20 Anand S. Konanur Integration of a near field communication coil antenna behind a screen display for near field coupling
JP5991490B2 (ja) 2013-03-22 2016-09-14 株式会社ジャパンディスプレイ 有機エレクトロルミネッセンス表示装置
KR20140118027A (ko) * 2013-03-28 2014-10-08 삼성디스플레이 주식회사 액정표시장치
JP6560610B2 (ja) 2015-12-18 2019-08-14 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070210705A1 (en) * 2006-03-09 2007-09-13 Hajime Yokoi Organic electroluminescent element and manufacturing method of an organic electroluminescent element and a display
US20110320295A1 (en) * 2008-04-04 2011-12-29 Johnson Jr William S Radio frequency identification (rfid) payment terminal with display-embedded rfid antenna
US20140253613A1 (en) * 2011-10-11 2014-09-11 Sunpartner Technologies Display device including a multifunctional and communicating surface

Also Published As

Publication number Publication date
US10838266B2 (en) 2020-11-17
WO2016190648A1 (en) 2016-12-01
US20190278130A1 (en) 2019-09-12
US20160351634A1 (en) 2016-12-01
US10324327B2 (en) 2019-06-18
CN112436045B (zh) 2023-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112436045B (zh) 显示装置
CN107667428B (zh) 显示装置
EP3726648B1 (en) Antenna module and electronic device
CN110034374B (zh) 电子设备
US10056676B2 (en) Antenna device and electronic appliance
CN102881985B (zh) 带有磁性天线安装的电子设备
US20180331415A1 (en) Electronic device and antenna structure thereof
CN104428945A (zh) 与扬声器集成的天线和用于抑制腔模式的方法
US20230146114A1 (en) Electronic device
CN112448162A (zh) 天线组件及电子设备
CN112736454B (zh) 天线组件及电子设备
CN114122685A (zh) 天线单元和电子设备
CN111162371B (zh) 电子设备
WO2023273548A1 (zh) 天线辐射体、天线装置及电子设备
EP4175065A1 (en) Antenna device, and electronic apparatus
TWI769878B (zh) 天線結構及具有該天線結構之電子設備
CN114389005B (zh) 一种电子设备
CN215342969U (zh) 天线装置及电子设备
CN112542692B (zh) 电子设备
US20240079784A1 (en) Electronic Device Having Compact Grounding Structure
CN218448435U (zh) 天线组件及电子设备
CN216389704U (zh) 一种天线组件、天线装置及电子设备
US20240079779A1 (en) Electronic Device with Antenna Grounding Through Sensor Module
WO2024001837A1 (zh) 电子设备
US20200091589A1 (en) Antenna structure

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant