CN113884001B - 终端内导光柱装配状态检测装置及检测方法 - Google Patents

Abstract

本申请属于电子产品检测设备技术领域，尤其涉及一种终端内导光柱装配状态检测装置及检测方法，检测装置包括治具、检测光源和光检测模组。治具内形成有进光通道，进光通道外露于治具的开口正对于导光柱的安装位置；检测光源设置于治具的上方，光检测模组用于根据检测光的光通量值判断导光柱的装配状态。导光柱安装到位、安装位置出现偏差以及漏装等情况下，经由进光通道传导至光检测模组的检测光的光通量值均会相应地呈现出差异化，这样仅需将完成导光柱装配工序的终端壳体放置于治具上，光检测模组接收自检测光源发出的检测光，即可根据获取到的检测光的光通量值，来快速、可靠、准确且非接触地判断出终端壳体内的导光柱的装配状态。

Description

终端内导光柱装配状态检测装置及检测方法

技术领域

本申请属于电子产品检测设备技术领域，尤其涉及一种终端内导光柱装配状态检测装置及检测方法。

背景技术

近年来，随着技术的不断进步，手机等终端的多功能性也在不断提升和发展。比如对外界环境光的感知，终端可以通过外露于听音孔或出音孔的导光件将外界环境光传导至终端内部，实现终端对外界环境光的感知。

终端对外界环境光的感知准确性依赖于导光件在终端内安装位置的精确性，因此导光件在终端内安装到位尤为重要。然而，由于导光件安装于终端的内部，且体积较为小巧，难以被观察到，因此较难以对导光件的安装是否到位以及是否存在漏装等情况实现有效检测。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种终端内导光柱装配状态检测装置及检测方法，能够对终端内导光柱安装是否到位和是否存在漏装等情况实现准确检测。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：

第一方面，提供一种终端内导光柱装配状态检测装置，包括治具、检测光源和光检测模组。

所述治具用于支撑终端壳体，所述治具内形成有进光通道，所述进光通道外露于所述治具的开口正对于所述终端壳体内的导光柱的安装位置，所述进光通道用于供所述导光柱传导的光通过；

所述检测光源设置于所述治具的上方，并用于向所述导光柱发射检测光；

所述光检测模组设置于所述治具内，并通过所述进光通道接收自所述检测光源射出的检测光，所述光检测模组用于根据所述检测光的光通量值判断所述导光柱的装配状态；

其中，所述光检测模组包括检测模块、数据处理模块和输出模块，所述检测模块用于获取自所述进光通道射入所述治具的检测光的光通量值，所述数据处理模块用于将所述光通量值和预设的阈值进行比较，以获得导光柱装配状态信号，所述输出模块用于输出和/或显示导光柱装配状态信号；

所述检测模块包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片正对于所述进光通道的外露于所述治具的开口，并用于获取自所述进光通道射入所述治具的检测光的沿所述进光通道的中心轴线方向的第一光通量值，所述第二芯片用于获取自所述进光通道射入所述治具的检测光的偏离所述进光通道的中心轴线方向的第二光通量值；

所述阈值包括第一阈值、第二阈值和第三阈值，所述数据处理模块用于将所述第二光通量值和所述第一光通量值的比值的百分比和所述第一阈值以及所述第二阈值进行比较；

当所述第二光通量值和所述第一光通量值的比值的百分比小于或等于所述第一阈值且大于或等于所述第二阈值时，所述数据处理模块输出所述导光柱安装到位信号；

当所述第二光通量值和所述第一光通量值的比值的百分比大于所述第一阈值或者小于所述第二阈值时，所述数据处理模块输出所述导光柱安装位置偏移信号；

当所述第二光通量值和所述第一光通量值的比值的百分比小于所述第二阈值时，所述数据处理模块输出所述导光柱漏装信号。

本申请实施例的终端内导光柱装配状态检测装置，其检测光源设置于治具的上方，检测光照发出的检测光可以模拟外界的环境光，检测光能够经过终端壳体内安装导光柱的位置，并通过治具的进光通道传导至位于治具内的光检测模组。由于导光柱在终端壳体内安装到位、安装位置出现偏差以及漏装等情况下，经由终端壳体内的导光柱安装位置和进光通道传导至光检测模组的检测光的光通量值均会相应地呈现出差异化，这样当需要判断终端内的导光柱的装配状态时，仅需将完成导光柱装配工序的终端壳体放置于治具上，并开启检测光源，光检测模组接收自检测光源发出的检测光，即可根据获取到的检测光的光通量值，来判断出终端壳体内的导光柱的装配状态，从而实现对导光柱装配状态的快速、准确且非接触式的检测。

可选地，所述阈值还包括第四阈值，所述数据处理模块用于将所述第一光通量值和所述第三阈值以及所述第四阈值进行比较；

当所述第一光通量值大于或等于所述第三阈值，且小于或等于所述第四阈值时，且所述第二光通量值和所述第一光通量值的比值的百分比小于或等于所述第一阈值且大于或等于所述第二阈值时，所述数据处理模块输出所述导光柱安装到位信号；

当所述第二光通量值和所述第一光通量值的比值的百分比大于所述第一阈值或者小于所述第二阈值时，所述数据处理模块输出所述导光柱安装位置偏移信号；

当所述第一光通量值大于所述第四阈值，且所述第二光通量值和所述第一光通量值的比值的百分比小于所述第二阈值时，所述数据处理模块输出所述导光柱漏装信号。可选地，第二芯片的数量为两个，两个第二芯片分别设置于第一芯片的相对两侧。

可选地，治具形成有用于和终端壳体的背部相抵接的倾斜面，治具位于倾斜面的下端边缘的位置设置有用于限位终端壳体的底部的阻挡块，进光通道外露于治具的开口处形成于倾斜面朝向治具的底部的边缘处。

可选地，治具还包括基座和支撑件，支撑件可拆卸地设置于基座上，倾斜面形成于支撑件上，阻挡块设置于支撑件的下端，进光通道形成于支撑件内，支撑件的底部开设有用于容置光检测模组的容置腔，进光通道和容置腔相连通。

可选地，支撑件包括斜向支撑块和水平支撑块，倾斜面形成于斜向支撑块上，斜向支撑块可拆卸地设置于基座上，水平支撑块设置于斜向支撑块的下端边缘，阻挡块设置于水平支撑块上，容置腔形成于水平支撑块的底部。其中，斜向支撑块和水平支撑块可以一体铸造成型。

可选地，治具还包括基座和斜向支撑块，倾斜面形成于斜向支撑块上，斜向支撑块可拆卸地设置于基座上，阻挡块设置于基座上并相邻于斜向支撑块，进光通道形成于基座内，基座的底部开设有用于容置光检测模组的容置腔，进光通道和容置腔相连通。

可选地，进光通道外露于容置腔的开口沿治具高度方向的投影覆盖于检测模块。

可选地，治具还包括定位销，定位销设置于倾斜面上，并用于固定终端壳体。

可选地，治具还包括两个夹持块，两个夹持块可拆卸地设置于倾斜面上，两个夹持块间隔设置，以实现夹持终端壳体。

可选地，终端内导光柱装配状态检测装置还包括箱体，治具设置于箱体内，检测光源设置于箱体的内顶部。

第二方面，提供一种终端内导光柱装配状态的检测方法，该检测方法包括如下步骤：

提供治具，治具用于支撑终端壳体；

在治具内形成进光通道，使得进光通道外露于治具的开口正对于终端壳体内的导光柱的安装位置；

提供检测光源，将检测光源设置于治具的上方；

提供光检测模组，将所述光检测模组设置于所述治具内，所述光检测模组通过所述进光通道接收自所述检测光源射出的检测光，并根据所述检测光的光通量值判断所述导光柱的装配状态；所述光检测模组通过所述进光通道接收自所述检测光源射出的检测光，并根据所述检测光的光通量值判断所述导光柱的装配状态，包括：

所述光检测模组获取自所述进光通道射入所述治具的检测光的沿所述进光通道的中心轴线方向的第一光通量值，并获取自所述进光通道射入所述治具的检测光的偏离所述进光通道的中心轴线方向的第二光通量值；

所述光检测模组将所述第二光通量值和所述第一光通量值的比值的百分比和预设的第一阈值以及第二阈值进行比较，当所述第二光通量值和所述第一光通量值的比值的百分比小于或等于预设的第一阈值且大于或等于预设的第二阈值时，所述光检测模组输出所述导光柱安装到位信号；

当所述第二光通量值和所述第一光通量值的比值的百分比大于所述第一阈值或者小于所述第二阈值时，所述光检测模组输出所述导光柱安装位置偏移信号；

当所述第二光通量值和所述第一光通量值的比值的百分比小于所述第二阈值时，所述光检测模组输出所述导光柱漏装信号。

本申请实施例提供的终端内导光柱装配状态的检测方法，实施时，检测光源向终端壳体内导光柱的安装位置处发射检测光，检测光经由导光柱的安装位置，并自进光通道到达光检测模组处，这样光检测模组即可获取检测光的光通量值，那么由于导光柱在终端壳体内安装到位、安装位置出现偏差以及漏装等情况下，经由终端壳体内的导光柱安装位置和进光通道传导至光检测模组的检测光的光通量值均会相应地呈现出差异化，这样光检测模组即可根据获取到的检测光的光通量值，来判断出终端壳体内的导光柱的装配状态，从而实现对导光柱装配状态的快速、准确且非接触式的检测。

可选地，所述光检测模组获取自所述进光通道射入所述治具的检测光的沿所述进光通道的中心轴线方向的第一光通量值，并将所述第一光通量值和预设的第三阈值及第四阈值进行比较；

所述光检测模组获取自所述进光通道射入所述治具的检测光的偏离所述进光通道的中心轴线方向的第二光通量值，将所述第二光通量值和所述第一光通量值的比值的百分比和预设的第一阈值以及第二阈值进行比较；

当所述第一光通量值大于或等于所述第三阈值，且小于或等于所述第四阈值时，且所述第二光通量值和所述第一光通量值的比值的百分比小于或等于所述第一阈值且大于或等于所述第二阈值时，所述光检测模组输出所述导光柱安装到位信号；

当所述第二光通量值和所述第一光通量值的比值的百分比大于所述第一阈值或者小于所述第二阈值时，所述光检测模组输出所述导光柱安装位置偏移信号；

当所述第一光通量值大于所述第四阈值，并且所述第二光通量值和所述第一光通量值的比值的百分比小于所述第二阈值时，所述光检测模组输出所述导光柱漏装信号。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的终端内导光柱装配状态检测装置的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的终端内导光柱装配状态检测装置的部分结构示意图一；

图3为本申请实施例提供的终端内导光柱装配状态检测装置的部分结构的剖切视图；

图4为图3中A处所示的局部放大视图；

图5为本申请实施例提供的终端内导光柱装配状态检测装置的部分结构的局部放大视图；

图6为本申请实施例提供的终端内导光柱装配状态检测装置的检测光的光路图；

图7为本申请实施例提供的终端内导光柱装配状态检测装置的另一剖切视图；

图8为本申请实施例提供的终端内导光柱装配状态检测装置的第一芯片和第二芯片在PCB板上的排布图；

图9为本申请实施例提供的终端内导光柱装配状态检测装置的控制流程图；

图10为本申请实施例提供的终端内导光柱装配状态检测装置的控制逻辑图；

图11为本申请实施例提供的终端内导光柱装配状态检测装置的部分结构示意图二；

图12为图11所示的终端内导光柱装配状态检测装置的部分结构的爆炸视图；

图13为图12中B处所示的局部放大视图；

图14为本申请实施例提供的终端内导光柱装配状态检测装置的支撑件的结构示意图；

图15为本申请实施例提供的终端内导光柱装配状态的检测方法的步骤流程图。

其中，图中各附图标记：

10—治具 11—进光通道 12—倾斜面

13—阻挡块 14—基座 15—支撑件

16—斜向支撑块 17—水平支撑块 18—定位销

19—夹持块 20—检测光源 30—光检测模组

31—检测模块 32—第一芯片 33—第二芯片

34—PCB板 40—箱体 41—把手

42—折页件 50—终端壳体 51—导光柱

111—容置腔 112—走线槽 121—限位条。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～图15描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

为便于读者理解，以下对本申请中的专有名词做出解释说明：

光通量(Luminous Flux)：是指发光强度为1cd的光源在立体角元内发出的光。

cd(candela)：中文译称为坎德拉，表示发光强度单位。

视场角(FOV，Field of Vision)：在光学仪器中，以光学仪器的镜头为顶点，以被测目标的物像可通过镜头的最大范围的两条边缘构成的夹角，称为视场角。

衰减比(Attenuation ratio)：是指在光路的衰减振荡中，两个相邻方向幅值之比。

随着技术的发展，手机等终端的功能在不断地完善和发展之中，比如近年来，手机等终端的显示屏发展出了背光亮度自动调节等功能。而实现上述功能需要使得终端能够感知到外界环境光的变化。

为达到感知外界环境光的目的，举例来说，终端可以采用在内部设置一个外露于出音孔的导光件的方案，通过该导光件将外界的环境光引入终端内部，以使得终端内的相关器件能够获取环境光的光通量等参数。当然，上述通过使得导光柱外露于出音孔的环境光获取方案只是环境光获取的多种方案中的一种。

显然，终端对外界环境光的感知准确性依赖于导光件在终端内安装位置的精确性。如果导光件的安装位置不到位，则会增大其所传导至终端内部的外界环境光的衰减比，使得传导至终端内部的外界环境光忽明忽暗，进而也会导致终端的背光亮度自动调节出错，影响终端的用户产品体验。如果导光件漏装，则外界的环境光便会直接通过出音孔进入终端内，此时外界环境光的视场角会明显减小，导致终端内的相关器件难以感知到外界环境光，进而导致终端的背光亮度自动调节功能失效。

而由于导光件需要外露于出音孔等小直径的孔洞开口，因此导光件的直径通常会小于0.55mm，其长度也会小于或等于1.5mm，这就使得导光件装配于终端内部后，操作者往往难以直观地观察到导光柱51的装配位置是否准确，以及导光件是否存在漏装现象。

为解决上述问题，本申请实施例提供了一种终端内导光柱装配状态检测装置，能够对终端内导光柱51安装是否到位和是否存在漏装等情况实现准确检测。在本实施例中，终端可以是指手机、平板电脑以及笔记本电脑等移动终端设备，也可以是指台式机以及通信基站等大型设备。

具体地，第一方面，请参考图1～图4，本实施例的终端内导光柱装配状态检测装置包括治具10、检测光源20和光检测模组30。其中，治具10用于支撑终端壳体50，治具10内形成有进光通道11，进光通道11外露于治具10的开口正对于终端壳体50内的导光柱51的安装位置，进光通道11用于供导光柱51传导的光通过。

更具体地，检测光源20设置于治具10的上方，并用于向导光柱51发射检测光。其中，检测光源20可设置于终端壳体50的导光柱51安装位置的正上方。光检测模组30则设置于治具10内，并通过进光通道11接收自检测光源20射出的检测光，光检测模组30用于根据检测光的光通量值判断导光柱51的装配状态。其中，光检测模组30可设置于终端壳体50的导光柱51安装位置的正下方。

具体地，在导光柱51装配状态检测过程中，可将完成导光柱51装配的终端壳体50放置在治具10上，并使得检测光源20处于终端壳体50安装导光柱51的位置的正上方，且使得光检测模组30处于终端壳体50安装导光柱51的位置的正下方，由于终端壳体50为敞口状，这样设置于治具10上方的检测光源20所发出的检测光即可直接射至导光柱51处，在导光柱51的传导和扩散下或是经由导光柱51的安装位置，抵达光检测模组30处，那么由于光线的传导是双向性的，上述检测方案则能够较佳地反向模拟出外界环境光通过终端壳体50安装导光柱51的位置，直射入终端内部的情形。

请参考图2～图4，以下对本申请实施例提供的终端内导光柱装配状态检测装置做进一步说明：本申请实施例的终端内导光柱装配状态检测装置，其检测光源20设置于治具10的上方，检测光照发出的检测光可以模拟外界的环境光，检测光能够经过终端壳体50内安装导光柱51的位置，并通过治具10的进光通道11传导至位于治具10内的光检测模组30。由于导光柱51在终端壳体50内安装到位、安装位置出现偏差以及漏装等情况下，经由终端壳体50内的导光柱51安装位置和进光通道11传导至光检测模组30的检测光的光通量值均会相应地呈现出差异化，这样当需要判断终端内的导光柱51的装配状态时，仅需将完成导光柱51装配工序的终端壳体50放置于治具10上，并开启检测光源20，光检测模组30接收自检测光源20发出的检测光，即可根据获取到的检测光的光通量值，来判断出终端壳体50内的导光柱51的装配状态，从而实现对导光柱51装配状态的快速、准确且非接触式的检测。

在本申请的另一些实施例中，如图4所示，光检测模组30包括检测模块31、数据处理模块和输出模块，检测模块31用于获取自进光通道11射入治具10的检测光的光通量值，数据处理模块用于将光通量值和预设的阈值进行比较，以获得导光柱51装配状态信号，输出模块用于输出和/或显示导光柱51装配状态信号。

具体地，在导光柱51装配状态检测过程中，需要对光检测模组30的检测模块31所接收的检测光的光通量值等指标进行评价，当检测光在某一方向的光通量值或检测光在不同方向的光通量值的比值的百分比大于某一数值、小于某一数值或是处于两上述的数值之间时，则意味着导光柱51的装配状态处于安装偏移、漏装或是安装到位状态。那么数据处理模块便能够根据上述光学参数的评价指标，首先根据实验确定出导光柱51在偏移状态、漏装状态和安装到位状态等不同条件下，检测模块31所获取到的检测光的光通量的临界值或是不同光通量值之间比值的百分比的临界值，并将上述临界值作为阈值，那么检测模块31在获取到检测光的光通量值后，数据处理模块便能够将该光通量值或是不同光通量值的比值的百分比和相应的阈值进行比较，由于导光柱51的状态决定了经由其所传导的检测光的光通量值，这样数据处理模块即可根据比较结果来确定导光柱51的装配状态，并向输出模块输出导光柱51的装配状态信号，比如数据处理模块根据光通量值和阈值的比较结果，可以向输出模块传送导光柱51安装到位信号、导光柱51安装位置偏移信号或是导光柱51漏装信号等，输出模块则可将上述信号输出至外界设备。

示例性地，输出模块可以是显示器等显示装置，也可以是与外界的云端设备通信连接的通信模块，比如WIFI模块、4G模块、5G模块以及支持I2C(Inter-IntergratedCircuit)或SPI(Serial Peripheral Interface)的通信接口等。

示例性地，数据处理模块可以是可编程逻辑控制器等。数据处理模块及输出模块可以集成在检测模块31上，以减小光检测模组30的整体体积。

在本申请的另一些实施例中，如图3和图5所示，作为对导光柱51的装配状态进行判断的第一种方式，检测模块31包括第一芯片32。其中，第一芯片32正对于进光通道11的外露于治具10的开口，并用于获取自进光通道11射入治具10的检测光的沿进光通道11的中心轴线方向的第一光通量值。

具体地，阈值包括第三阈值和第四阈值，数据处理模块用于将第一光通量值和第三阈值以及第四阈值进行比较，那么当第一光通量值大于或等于第三阈值，且小于或等于第四阈值时，数据处理模块即可输出导光柱51安装到位信号，而当第一光通量值小于第三阈值时，数据处理模块输出导光柱51安装位置偏移信号，当第一光通量值大于第四阈值时，数据处理模块输出导光柱51漏装信号。

如此，检测模块31的第一芯片32首先可获取自进光通道11射入治具10的检测光的沿进光通道11的中心轴线方向的第一光通量值，并将该第一光通量值传送至数据处理模块，数据处理模块则将该第一光通量值和第三阈值及第四阈值进行比较。那么当第一光通量值处于第三阈值和第四阈值之间时，则表明导光柱51的安装位置正确，而当第一光通量小于第三阈值时，则表明导光柱51的安装位置出现偏移，当第一光通量大于第四阈值时，则表明导光柱51出现漏装现象，这样便简单可靠地实现了对导光柱51在终端壳体50内的装配状态的快速判断。

在本申请的另一些实施例中，如图2～图4及图6所示，作为对导光柱51的装配状态进行判断的第二种方式，检测模块31包括第一芯片32和第二芯片33。其中，第一芯片32和第二芯片33均为光敏传感器芯片。第一芯片32正对于进光通道11的外露于治具10的开口，这样第一芯片32便能够用于获取自进光通道11射入治具10的检测光的沿进光通道11的中心轴线方向的第一光通量值。第二芯片33用于获取自进光通道11射入治具10的检测光的偏离进光通道11的中心轴线方向的第二光通量值。

具体地，阈值包括第三阈值、第四阈值、第一阈值和第二阈值。其中，第三阈值小于第四阈值，且第二阈值小于第一阈值其中，第三阈值和第四阈值之间的数值表示导光柱51安装到位时的第一光通量值所处的数值区间。第一阈值和第二阈值之间的数值则表示导光柱51安装到位时，第二光通量值和第一光通量值的比值所处的数值区间。

更具体地，数据处理模块用于将第一光通量值和第三阈值以及第四阈值进行比较，且用于将第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比和第一阈值以及第二阈值进行比较：

请参考图10，当第一光通量值大于或等于第三阈值，且小于或等于第四阈值时，且第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比小于或等于第一阈值且大于或等于第二阈值时，数据处理模块输出导光柱51安装到位信号，也即只有同时满足第一光通量值在第三阈值和第四阈值之间的数值区间内，且第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比在第一阈值和第二阈值之间的数值区间内，方可判定导光柱51安装到位，如此能够更佳地提升导光柱51在终端壳体50内安装到位状态判断的准确性。

而只要满足第一光通量值小于第三阈值的条件、第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比大于第一阈值的条件，或是第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比小于第二阈值的条件时，此时即说明导光柱51的安装位置出现了偏移，导致第一光通量值或者是第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比出现了异常，此时数据处理模块即可输出导光柱51安装位置偏移信号，如此也更佳地提升了导光柱51在终端壳体50内安装位置偏移判断的准确性。

而当第一光通量值大于第四阈值，并且第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比小于第二阈值时，此时表明终端壳体内本应安装导光柱51的位置没有放置导光柱51，导致检测光通过进光通道11时没有发生扩散，使得第一光通量值大于第四阈值，并且第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比小于第二阈值，此时数据处理模块即可输出导光柱漏装信号。如此也更佳地提升了导光柱51在终端壳体50内漏装判断的准确性。

在本申请的另一些实施例中，如图2～图4及图6所示，作为对导光柱51的装配状态进行判断的第三种方式，检测模块31包括第一芯片32和第二芯片33，第一芯片32正对于进光通道11的外露于治具10的开口，并用于获取自进光通道11射入治具10的检测光的沿进光通道11的中心轴线方向的第一光通量值，第二芯片33用于获取自进光通道11射入治具10的检测光的偏离进光通道11的中心轴线方向的第二光通量值。

具体地，阈值包括第一阈值和第二阈值，数据处理模块用于将第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比和第一阈值以及第二阈值进行比较，当第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比小于或等于第一阈值且大于或等于第二阈值时，数据处理模块输出导光柱51安装到位信号，当第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比大于第一阈值或者小于第二阈值时，数据处理模块输出导光柱51安装位置偏移信号，当第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比小于第二阈值时，数据处理模块输出导光柱51漏装信号。

在本实施例中，仅需判断第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比和第一阈值及第二阈值的关系，即可得出导光柱51的装配状态结果，如此便也提升了导光柱51装配状态检测的效率。

示例性地，当导光柱51出现漏装时，检测光未经过导光柱51的扩散作用，而直接自进光通道11射至第二芯片33和第一芯片32，这样也使得第二芯片33所获取到的第二光通量值很小，那么第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比便会趋近于1％。

在本申请的另一些实施例中，如图7和图8所示，第二芯片33的数量为两个，两个第二芯片33分别设置于第一芯片32的相对两侧。其中，第一芯片32和第二芯片33设置于PCB板34上。具体地，第二芯片33的数量可以是多个，这样第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比也相应具有了多个，这样数据处理模块便能够多次进行第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比和第一阈值以及第二阈值的比较，只有当多次比较的结果全部一致后，方可输出导光柱51的装配状态信号，更好地提升了光检测模组30对于导光柱51的装配状态信号判断的准确性。

示例性地，根据上文所示，基于对入射至终端内的环境光的最大光通量、视场角和衰减比等光学参数指标的评价，数据处理模块内相应存储有第三阈值、第四阈值、第一阈值和第二阈值，给出上述光学参数指标、上述阈值设定以及光通量检测项目的具体示例。如表1所示：

表1

在本示例中，可根据测试终端的实际要求来设定治具10检测的管控标准：第三阈值为1000cd，第四阈值为2000cd，第一阈值为45％及第二阈值为15％。由表1可见，当导光柱51安装到位时，第一芯片32所检测到的第一光通量值为1490cd，该数值落于第三阈值和第四阈值之间。其中一个第二芯片33所获取到的第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比为38.51％，另一个第二芯片33所获取到的第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比为20.54％，上述比值均落于第一阈值和第二阈值之间，满足导光柱51安装到位的评价标准。

当导光柱51安装位置偏移时，第一芯片32所检测到的第一光通量值为1380cd，该数值落于第三阈值和第四阈值之间。其中一个第二芯片33所获取到的第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比为12.62％，另一个第二芯片33所获取到的第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比为11.19％，均小于第二阈值，此时即使第一光通量值落于第三阈值和第四阈值之间，但第二光通量值和第一光通量值的比值小于第二阈值，同样满足导光柱51安装偏移的评价标准。

当导光柱51出现漏装时，第一芯片32所检测到的第一光通量值为37888cd，远远大于第四阈值，同时两个第二芯片33所获取到的第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比均为1％，远远小于第二阈值，同样满足导光柱51漏装的评价标准。

本实施例提供的终端内导光柱装配状态检测装置在实际检测过程中，准确地检测出了终端壳体内导光柱51的装配状态。当终端内导光柱装配状态检测装置检测到终端内导光柱51安装到位时，在测试终端的实际开机运行测试过程中，终端所获取到的进入终端内的环境光的视场角大于30°，且衰减比小于4.5，满足了终端对环境光的光学参数要求，表明导光柱51在终端壳体内是安装到位的，印证了终端内导光柱装配状态检测装置的检测结果。

更具体地，终端内导光柱51装配状态检测装置的控制流程和控制逻辑如图9和图10所示，在导光柱51装配状态检测开始时，可以由外界云端设备等控制设备向检测模块31发送工作指令，检测模块31的第一芯片32和第二芯片33随即开始接收检测光并分别输出第一光通量值和第二光通量值，数据处理模块在接收到第一光通量值和第二光通量值后，将第一光通量值和第三阈值及第四阈值比较，并将第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比和第一阈值及第二阈值比较，以得到导光柱51装配状态检测结果，数据处理模块向输出模块传送导光柱51装配状态检测结果，并记录该检测结果所对应的终端壳体50的序列号，输出模块再将该终端壳体50所对应的导光柱51装配状态检测结果予以显示、存储或传送至外界云端设备以及相应的应用程序等。

在本申请的另一些实施例中，如图11～图13所示，治具10形成有用于和终端壳体50的背部相抵接的倾斜面12，治具10位于倾斜面12的下端边缘的位置设置有用于限位终端壳体50的底部的阻挡块13，进光通道11外露于治具10的开口处形成于倾斜面12朝向治具10的底部的边缘处。

具体地，由于终端设备壳体的出音孔等孔洞通常是斜向开设于终端壳体50的边缘，那么相应地，当终端呈立式放置或平放时，导向柱在终端内也会呈现出斜立姿态。而导向柱在装配状态测试中，需要呈垂直于治具10底面的立姿，这样才能够对准确检测经由导光柱51传导和扩散的检测光的光通量值，因此，在治具10上形成倾斜面12，这样终端设置于倾斜面12上，呈现出斜立状，相应地导光柱51便能够呈垂直于治具10底面的立姿。而通过在倾斜面12的下端边缘设置阻挡块13，这样阻挡块13即可抵接于终端壳体50的下端边缘，防止终端壳体50沿着倾斜面12下滑，使得终端壳体50能够稳定放置在治具10上。而进光通道11外露于治具10的开口处形成于倾斜面12朝向治具10的底部的边缘处，这样进光通道11可以正对于出音孔设置，以便检测光源20所发出的检测光经由导光柱51的传导和扩散而直接通过进光通道11射至光检测模组30。

在本申请的另一些实施例中，如图11和图12所示，治具10还包括基座14和支撑件15，支撑件15可拆卸地设置于基座14上，倾斜面12形成于支撑件15上，阻挡块13设置于支撑件15的下端，进光通道11形成于支撑件15内，支撑件15的底部开设有用于容置光检测模组30的容置腔111，进光通道11和容置腔111相连通。

具体地，作为治具10的一种结构形式，治具10包括基座14、支撑件15和阻挡块13，通过将形成有倾斜面12的支撑件15可拆卸地设置于基座14上，这样治具10便能够根据不同规格和结构尺寸的终端而相应地选择具有不同倾斜角度的支撑件15，从而使得治具10能够兼容不同尺寸规格的终端，提高了治具10对于终端的兼容性。

而通过在支撑件15的底部开设容置腔111，这样光检测模组30即可容置于该容置腔111内，实现在治具10内的隐藏化安装，一方面实现了对光检测模组30的保护，另一方面也为光检测模组30提供了一个封闭的检测环境，使得光检测模组30能够唯一从进光通道11接收检测光，避免了外界环境光对光检测模组30的干扰。

可选地，如图11和图14所示，支撑件15的底部还可开设有走线槽112，走线槽112的一侧开口外露于支撑件15的侧壁，走线槽112的另一侧开口和容置腔111相连通，如此能够便于连接于光检测模组30的线缆在支撑件15内的隐藏化走线。

示例性地，作为支撑件15和基座14的第一种可拆卸连接方式，支撑件15可通过螺栓连接于基座14上，如此在实现支撑件15和基座14可拆卸连接的同时，也提高了支撑件15和基座14的连接强度。而作为支撑件15和基座14的第二种可拆卸连接方式，支撑件15可以嵌设于基座14上，如此可降低支撑件15和基座14的连接成本，进而降低治具10的整体制造成本。

在本申请的另一些实施例中，如图2和图3所示，支撑件15包括斜向支撑块16和水平支撑块17，倾斜面12形成于斜向支撑块16上，斜向支撑块16可拆卸地设置于基座14上，水平支撑块17设置于斜向支撑块16的下端边缘，阻挡块13设置于水平支撑块17上，容置腔111形成于水平支撑块17的底部。

具体地，支撑件15的斜向支撑块16起到支撑终端壳体50背部的作用，水平支撑块17则起到安装阻挡块13和容置光检测模组30的作用。其中，进光通道11外露于治具10的开口形成于斜向支撑块16和水平支撑块17的交界处，以使得进光通道11外露于治具10的开口正对于终端壳体50设置有导向柱的出音孔等孔洞。

可选地，斜向支撑块16和水平支撑块17可以一体铸造成型，这样一方面能够降低支撑件15的制造成本，另一方面也能够节省支撑件15的制造成本。

在本申请的另一些实施例中，如图2和图7所示，治具10还包括基座14和斜向支撑块16，倾斜面12形成于斜向支撑块16上，斜向支撑块16可拆卸地设置于基座14上，阻挡块13设置于基座14上并相邻于斜向支撑块16，进光通道11形成于基座14内，基座14的底部开设有用于容置光检测模组30的容置腔111，进光通道11和容置腔111相连通。

具体地，作为治具10的另一种结构形式，治具10包括基座14、斜向支撑块16和阻挡块13。其中斜向支撑块16起到对终端壳体50斜向支撑的作用，用于容置光检测模组30的容置腔111则直接开设于基座14的底部。这样在更换斜向支撑块16时，便无需连同光检测模具一并自基座14拆离，从而提高了治具10的维护便利性。

在本申请的另一些实施例中，如图7所示，进光通道11外露于容置腔111的开口沿治具10高度方向的投影覆盖于检测模块31。具体地，通过使得进光通道11外露于容置腔111的开口覆盖于检测模块31，这样检测模块31的第一芯片32和第二芯片33便均能够充分地接收到自进光通道11传送来的检测光。

示例性地，进光通道11的整体构型可以是呈“喇叭”状，“喇叭”的收口处为进光通道11外露于治具10的开口处，“喇叭”的敞口处为进光通道11外露于容置腔111的开口处。如此，通过将进光通道11设计为“喇叭”状，这样一方面使得进光通道11外露于治具10的开口大小能够与终端的出音孔等孔洞相匹配，另一方面也使得进光通道11外露于容置腔111的开口能够覆盖于检测模块31的第一芯片32和第二芯片33，使得第一芯片32和第二芯片33能够充分地接收检测光。

在本申请的另一些实施例中，如图2、图3和图11所示，治具10还包括定位销18，定位销18设置于倾斜面12上，并用于固定终端壳体50。具体地，通过在倾斜面12上设置定位销18，这样定位销18便能够通过插设于终端壳体50内的凹槽而将终端壳体50固定在倾斜面12上，防止终端壳体50相对于倾斜面12滑动，从而使得终端壳体50更为稳固地设置于治具10上。

示例性地，定位销18的数量根据终端壳体50上凹槽的数量，可以设计为多个或单个，定位销18的形状根据终端壳体50上凹槽的形状，可以设计为柱状或是块状等。

可选地，如图11所示，倾斜面12上靠近进光通道11的位置还可设置有限位条121，限位条121可以抵接于终端壳体50的底部边缘，以使得终端壳体50能够更为稳固地设置于治具10上。

在本申请的另一些实施例中，如图2、图3和图11所示，治具10还包括两个夹持块19，两个夹持块19可拆卸地设置于倾斜面12上，两个夹持块19间隔设置，以实现夹持终端壳体50。具体地，通过在倾斜面12上设置两夹持块19，这样两夹持块19既能够分别抵接于设置于倾斜面12上的终端壳体50的相对两侧边缘，从而实现对终端壳体50的宽度方向或长度方向的限位，使得终端壳体50更为稳固地设置于治具10上。

在本申请的另一些实施例中，如图1和图2所示，终端内导光柱51装配状态检测装置还包括箱体40，治具10设置于箱体40内，检测光源20设置于箱体40的内顶部。具体地，通过设置箱体40，这样箱体40一方面能够实现对治具10、终端壳体50以及检测光源20的较佳保护，另一方面，箱体40也能够为治具10、终端壳体50以及检测光源20提供一个封闭空间，使得在也该空间内，仅有检测光源20为唯一光源，如此可提高终端壳体50导光柱51装配状态检测结果的准确性和客观性。

示例性地，箱体40一侧具有门板，门板上设置有把手41，门板通过折页件42铰接连接于箱体40的门框处。

如图2～图4及图15所示，第二方面，本申请实施例还提供了一种终端内导光柱装配状态的检测方法，具体包括如下步骤：

提供治具10，治具10用于支撑终端壳体50，在治具10内形成进光通道11，使得进光通道11外露于治具10的开口正对于终端壳体50内的导光柱51的安装位置；

提供检测光源20和光检测模组30，将检测光源20设置于治具10的上方，将光检测模组30设置于治具10内，光检测模组30通过进光通道11接收自检测光源射出的检测光，并根据检测光的光通量值判断导光柱51的装配状态。

具体地，本实施例的终端内导光柱装配状态的检测方法的步骤顺序可以是：

S1：提供治具10，治具10用于支撑终端壳体50；

S2：在治具10内形成进光通道11，使得进光通道11外露于治具10的开口正对于终端壳体50内的导光柱51的安装位置；

S3：提供检测光源20，将检测光源20设置于治具10的上方；

S4：提供光检测模组30，光检测模组30通过进光通道11接收自检测光源20射出的检测光，并根据检测光的光通量值判断导光柱51的装配状态。

本申请实施例提供的终端内导光柱装配状态的检测方法，实施时，检测光源20向终端壳体50内导光柱51的安装位置处发射检测光，检测光经由导光柱51的安装位置，并自进光通道11到达光检测模组30处，这样光检测模组30即可获取检测光的光通量值，那么由于导光柱51在终端壳体50内安装到位、安装位置出现偏差以及漏装等情况下，经由终端壳体50内的导光柱51安装位置和进光通道11传导至光检测模组30的检测光的光通量值均会相应地呈现出差异化，这样光检测模组30即可根据获取到的检测光的光通量值，来判断出终端壳体50内的导光柱51的装配状态，从而实现对导光柱51装配状态的快速、准确且非接触式的检测。

在本申请的另一些实施例中，步骤：“光检测模组30通过进光通道11接收自检测光源20射出的检测光，并根据检测光的光通量值判断导光柱51的装配状态”具体可以是：

光检测模组30获取自进光通道11射入治具10的检测光的沿进光通道11的中心轴线方向的第一光通量值，将第一光通量值和预设的第三阈值及第四阈值进行比较；

当第一光通量值大于或等于第三阈值，且小于或等于第四阈值时，数据处理模块输出导光柱51安装到位信号；

当第一光通量值小于第三阈值时，光检测模组30输出导光柱51安装位置偏移信号；

当第一光通量值大于第四阈值时，光检测模组30输出导光柱51漏装信号。

具体地，阈值包括第三阈值和第四阈值，光检测模组30用于将第一光通量值和第三阈值以及第四阈值进行比较，那么当第一光通量值大于或等于第三阈值，且小于或等于第四阈值时，光检测模组30即可输出导光柱51安装到位信号，而当第一光通量值小于第三阈值时，光检测模组30输出导光柱51安装位置偏移信号，当第一光通量值大于第四阈值时，光检测模组30输出导光柱51漏装信号。

如此，光检测模组30首先可获取自进光通道11射入治具10的检测光的沿进光通道11的中心轴线方向的第一光通量值，并将该第一光通量值和第三阈值及第四阈值进行比较。那么当第一光通量值处于第三阈值和第四阈值之间时，则表明导光柱51的安装位置正确，而当第一光通量小于第三阈值时，则表明导光柱51的安装位置出现偏移，当第一光通量大于第四阈值时，则表明导光柱51出现漏装现象，这样便简单可靠地实现了对导光柱51在终端壳体50内的装配状态的快速判断。

在本申请的另一些实施例中，步骤：“光检测模组30通过进光通道11接收自检测光源20射出的检测光，并根据检测光的光通量值判断导光柱51的装配状态”具体还可以是：

光检测模组30获取自进光通道11射入治具10的检测光的沿进光通道11的中心轴线方向的第一光通量值，并将第一光通量值和预设的第三阈值及第四阈值进行比较；

光检测模组30获取自进光通道11射入治具10的检测光的偏离进光通道11的中心轴线方向的第二光通量值，将第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比和预设的第一阈值以及第二阈值进行比较；

当第一光通量值大于或等于第三阈值，且小于或等于第四阈值时，且第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比小于或等于第一阈值且大于或等于第二阈值时，光检测模组30输出导光柱51安装到位信号；

当第一光通量值小于第三阈值时，光检测模组30输出导光柱51安装位置偏移信号；

或者，当第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比大于第一阈值或者小于第二阈值时，光检测模组30输出导光柱51安装位置偏移信号；

当第一光通量值大于第四阈值，并且第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比小于第二阈值时，光检测模组30输出导光柱51漏装信号。

具体地，当第一光通量值大于或等于第三阈值，且小于或等于第四阈值时，且第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比小于或等于第一阈值且大于或等于第二阈值时，光检测模组30输出导光柱51安装到位信号，也即只有同时满足第一光通量值在第三阈值和第四阈值之间的数值区间内，且第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比在第一阈值和第二阈值之间的数值区间内，方可判定导光柱51安装到位，如此能够更佳地提升导光柱51在终端壳体50内安装到位状态判断的准确性。

而只要满足第一光通量值小于第三阈值的条件、第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比大于第一阈值的条件，或是第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比小于第二阈值的条件时，此时即说明导光柱51的安装位置出现了偏移，导致第一光通量值或者是第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比出现了异常，此时光检测模组30即可输出导光柱51安装位置偏移信号，如此也更佳地提升了导光柱51在终端壳体50内安装位置偏移判断的准确性。

而当第一光通量值大于第四阈值，并且第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比小于第二阈值时，此时表明终端壳体内本应安装导光柱51的位置没有放置导光柱51，导致检测光通过进光通道11时没有发生扩散，使得第一光通量值大于第四阈值，并且第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比小于第二阈值，此时光检测模组30即可输出导光柱漏装信号。如此也更佳地提升了导光柱51在终端壳体50内漏装判断的准确性。

在本申请的另一些实施例中，步骤：“光检测模组30通过进光通道11接收自检测光源20射出的检测光，并根据检测光的光通量值判断导光柱51的装配状态”具体还可以是：

光检测模组30获取自进光通道11射入治具10的检测光的沿进光通道11的中心轴线方向的第一光通量值，并获取自进光通道11射入治具10的检测光的偏离进光通道11的中心轴线方向的第二光通量值；

光检测模组30将第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比和预设的第一阈值以及第二阈值进行比较，当第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比小于或等于预设的第一阈值且大于或等于预设的第二阈值时，光检测模组30输出导光柱51安装到位信号；

当第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比大于第一阈值或者小于第二阈值时，光检测模组30输出导光柱51安装位置偏移信号；

当第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比小于第二阈值时，光检测模组30输出导光柱51漏装信号。

具体地，在本实施例中，仅需判断第二光通量值和第一光通量值的比值的百分比和第一阈值及第二阈值的关系，即可得出导光柱51的装配状态结果，如此便也提升了导光柱51装配状态检测的效率。

综上，本申请实施例提供的端内导光柱装配状态检测装置及检测方法，能够通过使得光检测模组30获取自终端壳体50内的导光柱51装配位置发射至光检测模组30的检测光的光通量值，基于导光柱51在漏装、安装位置偏移和安装到位时，经过导光柱51装配位置的检测光的光通量值所呈现出的差异化特点，来判断出终端壳体50内的导光柱51的装配状态，从而实现对导光柱51装配状态的快速、准确且非接触式的检测。

以上仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种终端内导光柱装配状态检测装置，其特征在于：包括：

治具，所述治具用于支撑终端壳体，所述治具内形成有进光通道，所述进光通道外露于所述治具的开口正对于所述终端壳体内的导光柱的安装位置，所述进光通道用于供所述导光柱传导的光通过；

检测光源，所述检测光源设置于所述治具的上方，并用于向所述导光柱发射检测光；

光检测模组，所述光检测模组设置于所述治具内，并通过所述进光通道接收自所述检测光源射出的检测光，所述光检测模组用于根据所述检测光的光通量值判断所述导光柱的装配状态；

其中，所述光检测模组包括检测模块、数据处理模块和输出模块，所述检测模块用于获取自所述进光通道射入所述治具的检测光的光通量值，所述数据处理模块用于将所述光通量值和预设的阈值进行比较，以获得导光柱装配状态信号，所述输出模块用于输出和/或显示导光柱装配状态信号；

所述检测模块包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片正对于所述进光通道的外露于所述治具的开口，并用于获取自所述进光通道射入所述治具的检测光的沿所述进光通道的中心轴线方向的第一光通量值，所述第二芯片用于获取自所述进光通道射入所述治具的检测光的偏离所述进光通道的中心轴线方向的第二光通量值；

所述阈值包括第一阈值、第二阈值和第三阈值，所述数据处理模块用于将所述第二光通量值和所述第一光通量值的比值的百分比和所述第一阈值以及所述第二阈值进行比较；

当所述第二光通量值和所述第一光通量值的比值的百分比小于或等于所述第一阈值且大于或等于所述第二阈值时，所述数据处理模块输出所述导光柱安装到位信号；

当所述第二光通量值和所述第一光通量值的比值的百分比大于所述第一阈值或者小于所述第二阈值时，所述数据处理模块输出所述导光柱安装位置偏移信号；

当所述第二光通量值和所述第一光通量值的比值的百分比小于所述第二阈值时，所述数据处理模块输出所述导光柱漏装信号。

2.根据权利要求1所述的终端内导光柱装配状态检测装置，其特征在于：

所述阈值还包括第四阈值，所述数据处理模块用于将所述第一光通量值和所述第三阈值以及所述第四阈值进行比较；

当所述第一光通量值大于或等于所述第三阈值，且小于或等于所述第四阈值时，且所述第二光通量值和所述第一光通量值的比值的百分比小于或等于所述第一阈值且大于或等于所述第二阈值时，所述数据处理模块输出所述导光柱安装到位信号；

当所述第二光通量值和所述第一光通量值的比值的百分比大于所述第一阈值或者小于所述第二阈值时，所述数据处理模块输出所述导光柱安装位置偏移信号；

当所述第一光通量值大于所述第四阈值，且所述第二光通量值和所述第一光通量值的比值的百分比小于所述第二阈值时，所述数据处理模块输出所述导光柱漏装信号。

3.根据权利要求1或2所述的终端内导光柱装配状态检测装置，其特征在于：所述第二芯片的数量为两个，两个所述第二芯片分别设置于所述第一芯片的相对两侧。

4.根据权利要求1或2所述的终端内导光柱装配状态检测装置，其特征在于：所述治具形成有用于和所述终端壳体的背部相抵接的倾斜面，所述治具位于所述倾斜面的下端边缘的位置设置有用于限位所述终端壳体的底部的阻挡块，所述进光通道外露于所述治具的开口处形成于所述倾斜面朝向所述治具的底部的边缘处。

5.根据权利要求4所述的终端内导光柱装配状态检测装置，其特征在于：所述治具还包括基座和支撑件，所述支撑件可拆卸地设置于所述基座上，所述倾斜面形成于所述支撑件上，所述阻挡块设置于所述支撑件的下端，所述进光通道形成于所述支撑件内，所述支撑件的底部开设有用于容置所述光检测模组的容置腔，所述进光通道和所述容置腔相连通。

6.根据权利要求5所述的终端内导光柱装配状态检测装置，其特征在于：所述支撑件包括斜向支撑块和水平支撑块，所述倾斜面形成于所述斜向支撑块上，所述斜向支撑块可拆卸地设置于所述基座上，所述水平支撑块设置于所述斜向支撑块的下端边缘，所述阻挡块设置于所述水平支撑块上，所述容置腔形成于所述水平支撑块的底部。

7.根据权利要求4所述的终端内导光柱装配状态检测装置，其特征在于：所述治具还包括基座和斜向支撑块，所述倾斜面形成于所述斜向支撑块上，所述斜向支撑块可拆卸地设置于所述基座上，所述阻挡块设置于所述基座上并相邻于所述斜向支撑块，所述进光通道形成于所述基座内，所述基座的底部开设有用于容置所述光检测模组的容置腔，所述进光通道和所述容置腔相连通。

8.根据权利要求5～7任一项所述的终端内导光柱装配状态检测装置，其特征在于：所述进光通道外露于所述容置腔的开口沿所述治具高度方向的投影覆盖于所述检测模块。

9.根据权利要求5～7任一项所述的终端内导光柱装配状态检测装置，其特征在于：所述治具还包括定位销，所述定位销设置于所述倾斜面上，并用于固定所述终端壳体。

10.根据权利要求5～7任一项所述的终端内导光柱装配状态检测装置，其特征在于：所述治具还包括两个夹持块，两个所述夹持块可拆卸地设置于所述倾斜面上，两个所述夹持块间隔设置，并用于夹持所述终端壳体。

11.根据权利要求1或2所述的终端内导光柱装配状态检测装置，其特征在于：所述终端内导光柱装配状态检测装置还包括箱体，所述治具设置于所述箱体内，所述检测光源设置于所述箱体的内顶部。

12.一种终端内导光柱装配状态的检测方法，其特征在于：包括如下步骤：提供治具，所述治具用于支撑终端壳体；

在所述治具内形成进光通道，使得所述进光通道外露于所述治具的开口正对于所述终端壳体内的导光柱的安装位置；

提供检测光源，将所述检测光源设置于所述治具的上方；

提供光检测模组，将所述光检测模组设置于所述治具内，所述光检测模组通过所述进光通道接收自所述检测光源射出的检测光，并根据所述检测光的光通量值判断所述导光柱的装配状态；所述光检测模组通过所述进光通道接收自所述检测光源射出的检测光，并根据所述检测光的光通量值判断所述导光柱的装配状态，包括：

所述光检测模组获取自所述进光通道射入所述治具的检测光的沿所述进光通道的中心轴线方向的第一光通量值，并获取自所述进光通道射入所述治具的检测光的偏离所述进光通道的中心轴线方向的第二光通量值；

所述光检测模组将所述第二光通量值和所述第一光通量值的比值的百分比和预设的第一阈值以及第二阈值进行比较，当所述第二光通量值和所述第一光通量值的比值的百分比小于或等于预设的第一阈值且大于或等于预设的第二阈值时，所述光检测模组输出所述导光柱安装到位信号；

当所述第二光通量值和所述第一光通量值的比值的百分比大于所述第一阈值或者小于所述第二阈值时，所述光检测模组输出所述导光柱安装位置偏移信号；

当所述第二光通量值和所述第一光通量值的比值的百分比小于所述第二阈值时，所述光检测模组输出所述导光柱漏装信号。

13.根据权利要求12所述的终端内导光柱装配状态的检测方法，其特征在于：

所述光检测模组获取自所述进光通道射入所述治具的检测光的沿所述进光通道的中心轴线方向的第一光通量值，并将所述第一光通量值和预设的第三阈值及第四阈值进行比较；

所述光检测模组获取自所述进光通道射入所述治具的检测光的偏离所述进光通道的中心轴线方向的第二光通量值，将所述第二光通量值和所述第一光通量值的比值的百分比和预设的第一阈值以及第二阈值进行比较；

当所述第一光通量值大于或等于所述第三阈值，且小于或等于所述第四阈值时，且所述第二光通量值和所述第一光通量值的比值的百分比小于或等于所述第一阈值且大于或等于所述第二阈值时，所述光检测模组输出所述导光柱安装到位信号；

当所述第二光通量值和所述第一光通量值的比值的百分比大于所述第一阈值或者小于所述第二阈值时，所述光检测模组输出所述导光柱安装位置偏移信号；

当所述第一光通量值大于所述第四阈值，并且所述第二光通量值和所述第一光通量值的比值的百分比小于所述第二阈值时，所述光检测模组输出所述导光柱漏装信号。

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