CN113878292A - 一种用于芯片焊接的智能翻转辅助装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及芯片技术领域，且公开了一种用于芯片焊接的智能翻转辅助装置，包括机壳，所述机壳内部转动连接有夹紧装置，所述夹紧装置内部滑动连接有压杆，所述压杆上部滑动连接有第一推块，所述第一推块左侧设置有活动块，所述第一推块右侧设置有固定杆，所述压杆底部固定连接有第一推杆，所述机壳正面设置有转轴。该用于芯片焊接的智能翻转辅助装置，第二长杆带动第二推杆在支撑杆内部向下滑动，使第二推杆向下挤压空气带动转轴在支撑杆内部滑动，转轴通过表面上的齿槽带动齿轮转动，从而使齿轮带动夹紧装置内部的线路板翻转，使线路板翻转至另一面，因此该装置智能化控制第二推杆向下滑动，从而达到了翻转的效果。
Description
技术领域
本发明涉及芯片技术领域，具体为一种用于芯片焊接的智能翻转辅助装置。
背景技术
随着社会经济条件的不断发展，芯片已经广泛的运用在各个智能领域之中，因其高效性和便利性等特性深受人们的喜欢喝关注，从而推动芯片在市场经济上的发展，同时也带动了芯片相关设备的研发，其中包括着对芯片安装的焊接装置。
现在的线路板可能需要在两面都焊接上芯片，但是一般的焊接平台是固定的，不能进行翻转，往往采用手工的方式将其翻至另一面，在翻转的过程中可能会使焊接后的芯片与线路板之间发生偏移，因此需要智能的自动翻转线路板装置，同时需要除尘装置，防止线路板上的灰尘影响芯片的牢固性，出现虚焊的现象，为此我们提出了一种用于芯片焊接的智能翻转辅助装置来解决以上的问题。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于芯片焊接的智能翻转辅助装置，具备翻转装置、除尘装置的优点，解决了现有焊接平台缺少翻转装置、没有除尘装置的问题。
(二)技术方案
为实现上述翻转装置、除尘装置的目的，本发明提供如下技术方案：一种用于芯片焊接的智能翻转辅助装置，包括机壳，所述机壳内部转动连接有夹紧装置，所述夹紧装置内部滑动连接有压杆，所述压杆上部滑动连接有第一推块，所述第一推块左侧设置有活动块，所述第一推块右侧设置有固定杆，所述压杆底部固定连接有第一推杆，所述机壳正面设置有转轴，所述转轴两侧设置有支撑杆，所述支撑杆上部转动连接有转盘，所述转盘表面转动连接有连接杆，所述连接杆远离转盘的一端转动连接有活塞，所述转盘靠近夹紧装置的一端设置有第一长杆，所述第一长杆表面滑动连接有第二推块，所述第一长杆底部固定连接诶呦第一挡块，所述第一挡块两端设置有定位块，所述转盘底部设置有滑块，所述滑块表面固定连接有固定触点，所述固定触点靠近夹紧装置的一端设置有活动触点，所述活动触点底部设置有第二推杆，所述第二推杆远离夹紧装置的一端固定连接有第二长杆，所述第二推杆底部设置有第二挡块。
优选的，所述第一推块与活动块在夹紧装置内部相配合,压杆通过第一推杆向下挤压空气，使空气带动着活动块滑动并且卡在压杆上表面，同时活动块带动着第一推块向右滑动并且使固定杆向下滑动卡接在夹紧装置内部的槽口内，从而达到了对线路板固定牢固的效果。
优选的，所述活塞在支撑杆内部滑动连接，当固定触点与活动触点相接触时，转盘在支撑杆内部转动并且通过连接杆带动着活塞在支撑杆内部上下滑动的效果。
优选的，所述第一挡块与定位块在支撑杆内部相配合，在定位块抵挡第一挡块的作用下，活塞通过空气带动着第二推块挤压第一挡块表面上的弹簧，从而使弹簧产生蓄力的现象。
优选的，所述第二长杆与支撑杆表面上的槽口相对应，通过第二长杆带动着第二推杆在支撑杆内部向下滑动，使第二推杆松开对滑块的支撑，从而使固定触点与活动触点相接触，并且第二推杆向下挤压空气带动着转轴在支撑杆内部滑动的效果。
优选的，所述第二挡块在支撑杆内部滑动连接，第二推杆通过底部的卡块挤压着第二挡块的倾斜面，从而使第二挡块向机壳中间滑动的效果。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种用于芯片焊接的智能翻转辅助装置，具备以下有益效果：
1、该用于芯片焊接的智能翻转辅助装置，第二长杆带动第二推杆在支撑杆内部向下滑动，使第二推杆向下挤压空气带动转轴在支撑杆内部滑动，转轴通过表面上的齿槽带动齿轮转动，从而使齿轮带动夹紧装置内部的线路板翻转，使线路板翻转至另一面，同时左侧的第二推杆通过底部的卡块挤压着倾斜面使第二挡块滑动，并且第二推杆通过转轴挤压空气带动着右侧的第二挡块滑动，使第二挡块对夹紧装置起到制支撑的作用，因此该装置智能化控制第二推杆向下滑动，从而达到了翻转的效果。
2、该用于芯片焊接的智能翻转辅助装置，当活塞向上挤压空气时，活塞通过空气带动第二推块挤压第一挡块表面上的弹簧，在定位块抵挡第一挡块的作用下，使弹簧产生蓄力的现象，当弹力大于阻挡力时，弹簧将带动第一长杆迅速向下挤压空气，使空气通过导管喷向线路板表面上，从而达到了除尘的效果。
附图说明
图1为本发明辅助装置内部结构剖面图；
图2为图1中A处结构放大图；
图3为图1中B处结构放大图；
图4为本发明夹紧装置相关结构示意图。
图中：1、机壳；2、夹紧装置；3、压杆；4、第一推块；5、活动块；6、固定杆；7、第一推杆；8、转轴；9、支撑杆；10、转盘；11、连接杆；12、活塞；13、第一长杆；14、第二推块；15、第一挡块；16、定位块；17、滑块；18、固定触点；19、活动触点；20、第二推杆；21、第二长杆；22、第二挡块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，一种用于芯片焊接的智能翻转辅助装置，包括机壳1，机壳1内部转动连接有夹紧装置2，夹紧装置2内部滑动连接有压杆3，压杆3上部滑动连接有第一推块4，第一推块4与活动块5在夹紧装置2内部相配合,压杆3通过第一推杆7向下挤压空气，使空气带动着活动块5滑动并且卡在压杆3上表面，同时活动块5带动着第一推块4向右滑动并且使固定杆6向下滑动卡接在夹紧装置2内部的槽口内，从而达到了对线路板固定牢固的效果。
第一推块4左侧设置有活动块5，第一推块4右侧设置有固定杆6，压杆3底部固定连接有第一推杆7，机壳1正面设置有转轴8，转轴8两侧设置有支撑杆9，支撑杆9上部转动连接有转盘10，转盘10表面转动连接有连接杆11，连接杆11远离转盘10的一端转动连接有活塞12，活塞12在支撑杆9内部滑动连接，当固定触点18与活动触点19相接触时，转盘10在支撑杆9内部转动并且通过连接杆11带动着活塞12在支撑杆9内部上下滑动的效果，转盘10靠近夹紧装置2的一端设置有第一长杆13，第一长杆13表面滑动连接有第二推块14，第一长杆13底部固定连接诶呦第一挡块15，第一挡块15与定位块16在支撑杆9内部相配合，在定位块16抵挡第一挡块15的作用下，活塞12通过空气带动着第二推块14挤压第一挡块15表面上的弹簧，从而使弹簧产生蓄力的现象。
第一挡块15两端设置有定位块16，转盘10底部设置有滑块17，滑块17表面固定连接有固定触点18，固定触点18靠近夹紧装置2的一端设置有活动触点19，活动触点19底部设置有第二推杆20，第二推杆20远离夹紧装置2的一端固定连接有第二长杆21，第二长杆21与支撑杆9表面上的槽口相对应，通过第二长杆21带动着第二推杆20在支撑杆9内部向下滑动，使第二推杆20松开对滑块17的支撑，从而使固定触点18与活动触点19相接触，并且第二推杆20向下挤压空气带动着转轴8在支撑杆9内部滑动的效果，第二推杆20底部设置有第二挡块22，第二挡块22在支撑杆9内部滑动连接，第二推杆20通过底部的卡块挤压着第二挡块22的倾斜面，从而使第二挡块22向机壳1中间滑动的效果。
工作原理：该用于芯片焊接的智能翻转辅助装置，首先，将线路板放置在夹紧装置2内部，通过向下按压压杆3在夹紧装置2内部滑动，使第一推杆7向下挤压空气，从而使空气带动着活动块5滑动并且卡在压杆3上表面，同时活动块5带动着第一推块4向右滑动并且使固定杆6向下滑动卡接在夹紧装置2内部的槽口内，从而使线路板固定在夹紧装置2内部，当向左推动第一推块4时，第一推块4将松开对固定杆6的挤压并且通过活动块5带动着第一推杆7向上移动，从而使夹紧装置2松开对线路板的固定，当左侧的第二长杆21带动着第二推杆20在支撑杆9内部向下滑动时，并且第二长杆21通过表面上的卡块卡接在支撑杆9表面上的槽口内，从而固定第二长杆21的位置，同时第二推杆20向下挤压空气带动着转轴8在支撑杆9内部向右滑动，转轴8通过表面上的齿槽带动着齿轮逆时针转动，从而使齿轮带动着夹紧装置2内部的线路板逆时针翻转，使线路板翻转至另一面，同时左侧的第二推杆20通过底部的卡块挤压着倾斜面使第二挡块22滑动，并且第二推杆20通过转轴8挤压空气带动着右侧的第二挡块22滑动，从而使第二挡块22向机壳1中间滑动，使第二挡块22对夹紧装置2起到制支撑的作用，因此该装置智能化控制第二推杆20向下滑动，从而达到了翻转的效果，防止线路板和焊接后的芯片发生偏移的后果。
其次，第二长杆21带动着第二推杆20在支撑杆9内部向下滑动，使第二推杆20松开对滑块17的支撑，从而使固定触点18与活动触点19相接触并且使转盘10在支撑杆9内部转动，转盘10通过连接杆11带动着活塞12在支撑杆9内部上下滑动，当活塞12向上挤压空气时，活塞12通过空气带动着第二推块14挤压第一挡块15表面上的弹簧，在定位块16抵挡第一挡块15的作用下，使弹簧产生蓄力的现象，当弹力大于阻挡力时，弹簧将带动着第一长杆13迅速向下挤压空气，使空气通过导管喷向线路板表面上，从而达到了除尘的效果，防止出现虚焊的现象。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种用于芯片焊接的智能翻转辅助装置，包括机壳(1)，其特征在于：所述机壳(1)内部转动连接有夹紧装置(2)，所述夹紧装置(2)内部滑动连接有压杆(3)，所述压杆(3)上部滑动连接有第一推块(4)，所述第一推块(4)左侧设置有活动块(5)，所述第一推块(4)右侧设置有固定杆(6)，所述压杆(3)底部固定连接有第一推杆(7)，所述机壳(1)正面设置有转轴(8)，所述转轴(8)两侧设置有支撑杆(9)，所述支撑杆(9)上部转动连接有转盘(10)，所述转盘(10)表面转动连接有连接杆(11)，所述连接杆(11)远离转盘(10)的一端转动连接有活塞(12)，所述转盘(10)靠近夹紧装置(2)的一端设置有第一长杆(13)，所述第一长杆(13)表面滑动连接有第二推块(14)，所述第一长杆(13)底部固定连接诶呦第一挡块(15)，所述第一挡块(15)两端设置有定位块(16)，所述转盘(10)底部设置有滑块(17)，所述滑块(17)表面固定连接有固定触点(18)，所述固定触点(18)靠近夹紧装置(2)的一端设置有活动触点(19)，所述活动触点(19)底部设置有第二推杆(20)，所述第二推杆(20)远离夹紧装置(2)的一端固定连接有第二长杆(21)，所述第二推杆(20)底部设置有第二挡块(22)。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的智能翻转辅助装置，其特征在于：所述第一推块(4)与活动块(5)在夹紧装置(2)内部相配合。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的智能翻转辅助装置，其特征在于：所述活塞(12)在支撑杆(9)内部滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的智能翻转辅助装置，其特征在于：所述第一挡块(15)与定位块(16)在支撑杆(9)内部相配合。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的智能翻转辅助装置，其特征在于：所述第二长杆(21)与支撑杆(9)表面上的槽口相对应。
6.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的智能翻转辅助装置，其特征在于：所述第二挡块(22)在支撑杆(9)内部滑动连接。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN116214020A (zh) * | 2023-02-28 | 2023-06-06 | 深圳市禹龙通电子股份有限公司 | 一种射频同轴负载的内导体焊接装置 |
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2021
- 2021-08-29 CN CN202110999602.2A patent/CN113878292A/zh active Pending
Cited By (2)
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| CN116214020B (zh) * | 2023-02-28 | 2023-09-15 | 深圳市禹龙通电子股份有限公司 | 一种射频同轴负载的内导体焊接装置 |
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Legal Events
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20220104 |
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