CN116214020B - 一种射频同轴负载的内导体焊接装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及射频同轴负载技术领域，具体为一种射频同轴负载的内导体焊接装置，包括芯片、插针、控制装置、焊接机构和三角座，芯片一端边缘凸出到插针上开设的方槽中，芯片和插针被控制装置限位支撑，控制装置上方设置有焊接机构，控制装置包括三角座、翻架、控位件、凹折压片和顶控件，三角座一侧连接有翻架，翻架两侧均对接有控位件，焊接机构完成芯片单面焊接工作后，焊接机构复位过程抬升第一板，实现对控制装置的控制，完成芯片的翻面，随后焊接机构脱离第一板，顶控件自主复位，两侧的控位件重新定位加固翻架，保证焊接过程中芯片稳定不动，提升焊接精准度。

Description

一种射频同轴负载的内导体焊接装置
技术领域
本发明涉及射频同轴负载技术领域，具体为一种射频同轴负载的内导体焊接装置。
背景技术
参考现有专利文件公开号为CN215644935U的射频同轴负载，射频同轴负载内部，在过渡插针的端部设有插槽，用于卡接芯片，芯片与过渡插针需要焊接，设置插槽以便于双面焊接，增强过渡插针与芯片的连接强度，降低膜层脱离导致芯片连接不可靠的问题。对过渡插针的倒角处理，倒角上还设有U形槽，通过设置的U形槽，能够增大焊接连接的长度，提高焊接的可靠性，同时由于接触线的长度增大，也便于芯片散热。
但是在负载生产过程中，如何对过渡插针和芯片进行对接焊接，是个技术问题，传统技术上通过焊接机器人进行焊接，芯片如果竖立焊接，锡膏涂抹阶段，可能出现下流的问题，所以芯片焊接时放平，对芯片上面进行锡膏涂抹和加热，完成芯片上面焊接，随后芯片翻面，对新的芯片上面焊接处理，基于自动化翻面的理念，且保证翻面后的芯片在焊接时稳固不动，我们提供了一种射频同轴负载的内导体焊接装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种射频同轴负载的内导体焊接装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种射频同轴负载的内导体焊接装置，包括芯片、插针、控制装置、焊接机构和三角座，所述芯片一端边缘凸出到插针上开设的方槽中，芯片和插针被控制装置限位支撑，控制装置上方设置有焊接机构，所述控制装置包括三角座、翻架、控位件、凹折压片和顶控件，所述三角座一侧连接有翻架，翻架两侧均对接有控位件，且两个控位件对称分布，控位件一端固定在三角座上，两个控位件之间连接有凹折压片，所述凹折压片上方对接有顶控件，所述顶控件包括主立柱、立轴组件、第一柱、第一板和集成件，所述主立柱一侧平行分布有立轴组件，立轴组件和翻架传动连接，主立柱另一侧平行分布有第一柱，第一柱升降控制凹折压片，三角座抬升带动第一板，主立柱、立轴组件、第一柱和第一板均和集成件连接，集成件设置在主立柱顶部，主立柱底端固定在三角座上。
优选的，所述翻架包括凹轨、翻板、L型短板和短轴件，所述翻板包括环板和环板外部均匀环设的两个直板，翻板的两端均固定有凹轨，控位件和凹轨对接，翻板中部一侧设置有短轴件，短轴件包括第一副轴、发条弹簧、第二副轴和第二齿轮，所述第一副轴和第二副轴均活动设置在三角座上开设的通孔中，三角座中开设筒腔，且筒腔中设置有发条弹簧，发条弹簧最内圈端部固定在第一副轴上，第二横轴最外圈端部固定在第二副轴上，第二副轴的一端固定有第二齿轮，第二齿轮和长立轴传动连接，第一副轴和翻板之间固定有L型短板。
优选的，所述立轴组件包括定位杆、长立轴和单元座，所述定位杆的一侧固定有多个均匀分布的单元座，长立轴活动套接在单元座上开设的通孔中。
优选的，所述集成件包括L型顶位板、Z型方向板、拉簧、弹片、短轴集成和托举板，所述L型顶位板和第一板顶部一体连接，且L型顶位板固定在第一柱的一侧，L型顶位板下方设置有托举板，托举板固定在主立柱上，L型顶位板和托举板之间连接有拉簧，托举板的一侧设置有短轴集成，托举板上固定有弹片，弹片顶撑短轴集成，短轴集成一端和长立轴传动连接，短轴集成的另一端和第一柱传动连接，主立柱顶部固定有Z型方向板，Z型方向板分别贯穿第一柱和第一板，定位杆顶部固定在托举板上。
优选的，所述Z型方向板包括第一板为L型板状且板体上开设供Z型方向板通过的长竖板孔，所述第一柱为L型柱状且柱体上开设供Z型方向板通过的长竖板孔，且第一柱的柱体下部一段侧面设置一排竖齿，Z型方向板上通过第一板和第一柱的两个局部均为工字立柱状。
优选的，所述短轴集成包括第一横轴、第一轴座、单向件、第二轴座、第二横轴和第一齿轮，所述第二轴座一端固定在托举板上，第二轴座的另一端开设通孔，且通孔中活动套接有第二横轴，第二横轴的一端固定有第一齿轮，第一齿轮分布在第一柱的一侧，第一柱上升后，第一柱上的齿和第一齿轮啮合连接，第二横轴的另一端设置有第一横轴，第一横轴和第二横轴之间连接有单向件，第一横轴活动套接在第一轴座上开设的通孔中，第一轴座固定在主立柱上，第一横轴一端和长立轴垂直传动，且传动处的第一横轴和长立轴端部均固定锥齿轮，弹片和第一横轴接触，且接触的弹片局部面和第一横轴局部面均为磨砂面，所述单向件包括斜弹片、拨杆和转盘，所述转盘固定在第二横轴端部，转盘一侧固定环设有多个拨杆，第一横轴另一端固定换设有多个斜弹片，拨杆和斜弹片接触。
优选的，所述控位件包括抓座、制动件、横齿条和横长板，所述横长板的一端固定在三角座上，横长板的另一端连接有制动件，凹折压片端部和制动件连接，制动件一侧传动横齿条，横齿条的一端一体连接有抓座，抓座包括凹块和凹块两端均固定的斜板，抓座扣接在凹轨上。
优选的，所述制动件包括立齿条、弹簧件、U型板、横位座、第二齿轮、内轴、和方筒，所述U型板和横长板一体连接，U型板的一侧连接有弹簧件，U型板的另一侧固定有横位座和方筒，横齿条活动穿过横位座上开设的方孔，立齿条活动穿过方筒，且横齿条和立齿条相互垂直，立齿条一侧和第二齿轮一段啮合连接，且横齿条和第二齿轮另一段啮合连接，立齿条顶部固定在凹折压片上，第二齿轮的一端固定有内轴，内轴活动套接在U型板上开设的通孔中。
优选的，所述弹簧件包括压簧、弹簧座和弹簧内杆，所述弹簧内杆活动穿过弹簧座上开设的通孔中，弹簧内杆的顶部固定在凹折压片上，弹簧座和凹折压片之间支撑有压簧，压簧套在弹簧内杆上。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.焊接机构完成芯片单面焊接工作后，焊接机构复位过程抬升第一板，实现对控制装置的控制，完成芯片的翻面，随后焊接机构脱离第一板，顶控件自主复位，两侧的控位件重新定位加固翻架，保证焊接过程中芯片稳定不动，提升焊接精准度。
2.本发明通过短轴件的设计，保证长立轴转动控制翻转，翻转后的翻板可以实现小角度摆动，凹轨可以小范围移动迎合抓座，抓座顺利扣接到凹轨上。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
图2为顶控件结构示意图。
图3为翻架结构示意图。
图4为短轴件结构示意图。
图5为控位件位置示意图。
图6为集成件结构示意图。
图7为短轴集成结构示意图。
图8为控位件结构示意图。
图9为制动件结构示意图。
图10为横位座结构示意图。
图11为芯片位置示意图。
图中：芯片1、插针2、控制装置3、焊接机构4、三角座5、翻架6、控位件7、凹折压片8、顶控件9、主立柱10、立轴组件11、第一柱12、第一板13、集成件14、凹轨15、翻板16、L型短板17、短轴件18、定位杆19、长立轴20、单元座21、L型顶位板22、Z型方向板23、拉簧24、弹片25、短轴集成26、托举板27、第一横轴28、第一轴座29、单向件30、第二轴座31、第二横轴32、第一齿轮33、斜弹片34、拨杆35、转盘36、抓座37、制动件38、横齿条39、横长板40、立齿条41、弹簧件42、U型板43、横位座44、第二齿轮45、内轴46、方筒48、压簧49、弹簧座50、弹簧内杆51、第一副轴81、发条弹簧82、第二副轴83、第二齿轮84。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的技术方案，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图11，本发明提供一种技术方案：一种射频同轴负载的内导体焊接装置，包括芯片1、插针2、控制装置3、焊接机构4和三角座5，芯片1一端边缘凸出到插针2上开设的方槽中，芯片1和插针2被控制装置3限位支撑，控制装置3上方设置有焊接机构4，控制装置3包括三角座5、翻架6、控位件7、凹折压片8和顶控件9，三角座5一侧连接有翻架6，翻架6两侧均对接有控位件7，且两个控位件7对称分布，控位件7一端固定在三角座5上，两个控位件7之间连接有凹折压片8，凹折压片8上方对接有顶控件9，顶控件9包括主立柱10、立轴组件11、第一柱12、第一板13和集成件14，主立柱10一侧平行分布有立轴组件11，立轴组件11和翻架6传动连接，主立柱10另一侧平行分布有第一柱12，第一柱12升降控制凹折压片8，三角座5抬升带动第一板13，主立柱10、立轴组件11、第一柱12和第一板13均和集成件14连接，集成件14设置在主立柱10顶部，主立柱10底端固定在三角座5上。
焊接机构4为现有技术焊接机构，焊接机构4的焊接端头处为锡膏挤出器端口和热风枪管口，参考图5，挤出器端口行走路线为芯片1和插针2对接缝线，随后热风枪管口逆向行走，完成芯片1和插针2的上面焊接，随后焊接机构4复位，过程中焊接机构4上外翻板上升托起第一板13，控制芯片1翻面和两侧加固限位。
翻架6包括凹轨15、翻板16、L型短板17和短轴件18，翻板16包括环板和环板外部均匀环设的两个直板，翻板16的两端均固定有凹轨15，控位件7和凹轨15对接，翻板16中部一侧设置有短轴件18，短轴件18包括第一副轴81、发条弹簧82、第二副轴83和第二齿轮84，第一副轴81和第二副轴83均活动设置在三角座5上开设的通孔中，三角座5中开设筒腔，且筒腔中设置有发条弹簧82，发条弹簧82最内圈端部固定在第一副轴81上，第二横轴32最外圈端部固定在第二副轴83上，第二副轴83的一端固定有第二齿轮84，第二齿轮84和长立轴20传动连接，第一副轴81和翻板16之间固定有L型短板17。
立轴组件11包括定位杆19、长立轴20和单元座21，定位杆19的一侧固定有多个均匀分布的单元座21，长立轴20活动套接在单元座21上开设的通孔中。
集成件14包括L型顶位板22、Z型方向板23、拉簧24、弹片25、短轴集成26和托举板27，L型顶位板22和第一板13顶部一体连接，且L型顶位板22固定在第一柱12的一侧，L型顶位板22下方设置有托举板27，托举板27固定在主立柱10上，L型顶位板22和托举板27之间连接有拉簧24，托举板27的一侧设置有短轴集成26，托举板27上固定有弹片25，弹片25顶撑短轴集成26，短轴集成26一端和长立轴20传动连接，短轴集成26的另一端和第一柱12传动连接，主立柱10顶部固定有Z型方向板23，Z型方向板23分别贯穿第一柱12和第一板13，定位杆19顶部固定在托举板27上。
Z型方向板23包括第一板13为L型板状且板体上开设供Z型方向板23通过的长竖板孔，第一柱12为L型柱状且柱体上开设供Z型方向板23通过的长竖板孔，且第一柱12的柱体下部一段侧面设置一排竖齿，Z型方向板23上通过第一板13和第一柱12的两个局部均为工字立柱状。
短轴集成26包括第一横轴28、第一轴座29、单向件30、第二轴座31、第二横轴32和第一齿轮33，第二轴座31一端固定在托举板27上，第二轴座31的另一端开设通孔，且通孔中活动套接有第二横轴32，第二横轴32的一端固定有第一齿轮33，第一齿轮33分布在第一柱12的一侧，第一柱12上升后，第一柱12上的齿和第一齿轮33啮合连接，第二横轴32的另一端设置有第一横轴28，第一横轴28和第二横轴32之间连接有单向件30，第一横轴28活动套接在第一轴座29上开设的通孔中，第一轴座29固定在主立柱10上，第一横轴28一端和长立轴20垂直传动，且传动处的第一横轴28和长立轴20端部均固定锥齿轮，弹片25和第一横轴28接触，且接触的弹片25局部面和第一横轴28局部面均为磨砂面，单向件30包括斜弹片34、拨杆35和转盘36，转盘36固定在第二横轴32端部，转盘36一侧固定环设有多个拨杆35，第一横轴28另一端固定换设有多个斜弹片34，拨杆35和斜弹片34接触。
控位件7包括抓座37、制动件38、横齿条39和横长板40，横长板40的一端固定在三角座5上，横长板40的另一端连接有制动件38，凹折压片8端部和制动件38连接，制动件38一侧传动横齿条39，横齿条39的一端一体连接有抓座37，抓座37包括凹块和凹块两端均固定的斜板，抓座37扣接在凹轨15上。
制动件38包括立齿条41、弹簧件42、U型板43、横位座44、第二齿轮45、内轴46、47和方筒48，U型板43和横长板40一体连接，U型板43的一侧连接有弹簧件42，U型板43的另一侧固定有横位座44和方筒48，横齿条39活动穿过横位座44上开设的方孔，立齿条41活动穿过方筒48，且横齿条39和立齿条41相互垂直，立齿条41一侧和第二齿轮45一段啮合连接，且横齿条39和第二齿轮45另一段啮合连接，立齿条41顶部固定在凹折压片8上，第二齿轮45的一端固定有内轴46，内轴46活动套接在U型板43上开设的通孔中。
弹簧件42包括压簧49、弹簧座50和弹簧内杆51，弹簧内杆51活动穿过弹簧座50上开设的通孔中，弹簧内杆51的顶部固定在凹折压片8上，弹簧座50和凹折压片8之间支撑有压簧49，压簧49套在弹簧内杆51上。
芯片1翻面过程中，翻面前两侧的抓座37相互远离，抓座37从凹轨15上离开，这样凹轨15环绕运动半圈，控制芯片1翻面，具体为第一板13上升带动L型顶位板22，L型顶位板22带动第一柱12上升，第一柱12上升分两个阶段，前阶段第一柱12上的齿不与第一齿轮33接触，短轴集成26不发生传动，第一柱12底部上升，凹折压片8会直接上升，因为压簧49反弹顶撑凹折压片8，凹折压片8上升带动立齿条41，立齿条41传动第二齿轮45，控制横齿条39移动带动抓座37，这样两侧的抓座37从凹轨15上离开，凹轨15可以环绕运动，接下来第一柱12上升的后阶段开始，第一柱12上的齿上升后与第一齿轮33啮合连接，第一柱12上升控制第一齿轮33转动，参考图7理解，第一齿轮33顺时针转动控制第二横轴32，通过单向件30传动第一横轴28，第一横轴28顺时针转动传动长立轴20，长立轴20传动第二齿轮84，控制短轴件18转动，短轴件18带动L型短板17，这样翻架6整体翻转180度，完成芯片1的翻面工作。
芯片1翻面后需要两侧的抓座37重新扣接在凹轨15上，焊接机构4不再抬升第一板13后，顶控件9和控位件7进行自主复位，复位结束后，重新实现对翻面后的芯片1定位，具体为拉簧24拉动下，第一板13自动下落，第一柱12下落后传动短轴集成26，此时短轴集成26不会传动给长立轴20，因为图7中第一齿轮33逆时针转动拨动斜弹片34，第一横轴28不会发生转动，第一横轴28被弹片25摩擦定位，顶控件9的复位不会控制翻架6，第一柱12落到底部重新下压凹折压片8，凹折压片8下压控制控位件7复位，两侧的抓座37靠近且扣接在凹轨15上，这样凹轨15牢固定位，长立轴20转动引起翻架6翻转半圈，短轴件18的设计保证即使翻架6没有绝对翻转半圈后，两侧的抓座37必定能扣接在凹轨15上，第二副轴83和第一副轴81可以实现小角度的相对转动，使翻板16可以小角度的翻转。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (3)

1.一种射频同轴负载的内导体焊接装置，包括芯片(1)、插针(2)、控制装置(3)、焊接机构(4)和三角座(5)，所述芯片(1)一端边缘凸出到插针(2)上开设的方槽中，芯片(1)和插针(2)被控制装置(3)限位支撑，控制装置(3)上方设置有焊接机构(4)，其特征在于：所述控制装置(3)包括三角座(5)、翻架(6)、控位件(7)、凹折压片(8)和顶控件(9)，所述三角座(5)一侧连接有翻架(6)，翻架(6)两侧均对接有控位件(7)，且两个控位件(7)对称分布，控位件(7)一端固定在三角座(5)上，两个控位件(7)之间连接有凹折压片(8)，所述凹折压片(8)上方对接有顶控件(9)，所述顶控件(9)包括主立柱(10)、立轴组件(11)、第一柱(12)、第一板(13)和集成件(14)，所述主立柱(10)一侧平行分布有立轴组件(11)，立轴组件(11)和翻架(6)传动连接，主立柱(10)另一侧平行分布有第一柱(12)，第一柱(12)升降控制凹折压片(8)，三角座(5)抬升带动第一板(13)，主立柱(10)、立轴组件(11)、第一柱(12)和第一板(13)均和集成件(14)连接，集成件(14)设置在主立柱(10)顶部，主立柱(10)底端固定在三角座(5)上，所述翻架(6)包括凹轨(15)、翻板(16)、L型短板(17)和短轴件(18)，所述翻板(16)包括环板和环板外部均匀环设的两个直板，翻板(16)的两端均固定有凹轨(15)，控位件(7)和凹轨(15)对接，翻板(16)中部一侧设置有短轴件(18)，短轴件(18)包括第一副轴(81)、发条弹簧(82)、第二副轴(83)和第二齿轮(84)，所述第一副轴(81)和第二副轴(83)均活动设置在三角座(5)上开设的通孔中，三角座(5)中开设筒腔，且筒腔中设置有发条弹簧(82)，发条弹簧(82)最内圈端部固定在第一副轴(81)上，第二横轴(32)最外圈端部固定在第二副轴(83)上，第二副轴(83)的一端固定有第二齿轮(84)，第二齿轮(84)和长立轴(20)传动连接，第一副轴(81)和翻板(16)之间固定有L型短板(17)，所述立轴组件(11)包括定位杆(19)、长立轴(20)和单元座(21)，所述定位杆(19)的一侧固定有多个均匀分布的单元座(21)，长立轴(20)活动套接在单元座(21)上开设的通孔中，所述集成件(14)包括L型顶位板(22)、Z型方向板(23)、拉簧(24)、弹片(25)、短轴集成(26)和托举板(27)，所述L型顶位板(22)和第一板(13)顶部一体连接，且L型顶位板(22)固定在第一柱(12)的一侧，L型顶位板(22)下方设置有托举板(27)，托举板(27)固定在主立柱(10)上，L型顶位板(22)和托举板(27)之间连接有拉簧(24)，托举板(27)的一侧设置有短轴集成(26)，托举板(27)上固定有弹片(25)，弹片(25)顶撑短轴集成(26)，短轴集成(26)一端和长立轴(20)传动连接，短轴集成(26)的另一端和第一柱(12)传动连接，主立柱(10)顶部固定有Z型方向板(23)，Z型方向板(23)分别贯穿第一柱(12)和第一板(13)，定位杆(19)顶部固定在托举板(27)上，所述Z型方向板(23)包括第一板(13)为L型板状且板体上开设供Z型方向板(23)通过的长竖板孔，所述第一柱(12)为L型柱状且柱体上开设供Z型方向板(23)通过的长竖板孔，且第一柱(12)的柱体下部一段侧面设置一排竖齿，Z型方向板(23)上通过第一板(13)和第一柱(12)的两个局部均为工字立柱状，所述短轴集成(26)包括第一横轴(28)、第一轴座(29)、单向件(30)、第二轴座(31)、第二横轴(32)和第一齿轮(33)，所述第二轴座(31)一端固定在托举板(27)上，第二轴座(31)的另一端开设通孔，且通孔中活动套接有第二横轴(32)，第二横轴(32)的一端固定有第一齿轮(33)，第一齿轮(33)分布在第一柱(12)的一侧，第一柱(12)上升后，第一柱(12)上的齿和第一齿轮(33)啮合连接，第二横轴(32)的另一端设置有第一横轴(28)，第一横轴(28)和第二横轴(32)之间连接有单向件(30)，第一横轴(28)活动套接在第一轴座(29)上开设的通孔中，第一轴座(29)固定在主立柱(10)上，第一横轴(28)一端和长立轴(20)垂直传动，且传动处的第一横轴(28)和长立轴(20)端部均固定锥齿轮，弹片(25)和第一横轴(28)接触，且接触的弹片(25)局部面和第一横轴(28)局部面均为磨砂面，所述单向件(30)包括斜弹片(34)、拨杆(35)和转盘(36)，所述转盘(36)固定在第二横轴(32)端部，转盘(36)一侧固定环设有多个拨杆(35)，第一横轴(28)另一端固定换设有多个斜弹片(34)，拨杆(35)和斜弹片(34)接触，所述控位件(7)包括抓座(37)、制动件(38)、横齿条(39)和横长板(40)，所述横长板(40)的一端固定在三角座(5)上，横长板(40)的另一端连接有制动件(38)，凹折压片(8)端部和制动件(38)连接，制动件(38)一侧传动横齿条(39)，横齿条(39)的一端一体连接有抓座(37)，抓座(37)包括凹块和凹块两端均固定的斜板，抓座(37)扣接在凹轨(15)上。
2.根据权利要求1所述的一种射频同轴负载的内导体焊接装置，其特征在于：所述制动件(38)包括立齿条(41)、弹簧件(42)、U型板(43)、横位座(44)、第二齿轮(45)、内轴(46)、(47)和方筒(48)，所述U型板(43)和横长板(40)一体连接，U型板(43)的一侧连接有弹簧件(42)，U型板(43)的另一侧固定有横位座(44)和方筒(48)，横齿条(39)活动穿过横位座(44)上开设的方孔，立齿条(41)活动穿过方筒(48)，且横齿条(39)和立齿条(41)相互垂直，立齿条(41)一侧和第二齿轮(45)一段啮合连接，且横齿条(39)和第二齿轮(45)另一段啮合连接，立齿条(41)顶部固定在凹折压片(8)上，第二齿轮(45)的一端固定有内轴(46)，内轴(46)活动套接在U型板(43)上开设的通孔中。
3.根据权利要求2所述的一种射频同轴负载的内导体焊接装置，其特征在于：所述弹簧件(42)包括压簧(49)、弹簧座(50)和弹簧内杆(51)，所述弹簧内杆(51)活动穿过弹簧座(50)上开设的通孔中，弹簧内杆(51)的顶部固定在凹折压片(8)上，弹簧座(50)和凹折压片(8)之间支撑有压簧(49)，压簧(49)套在弹簧内杆(51)上。
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