CN113878240A - 一种目标物的加工方法及相关设备 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种目标物的加工方法及相关设备，应用于机械加工领域，包括：加工设备根据目标物的加工轨迹，将目标物分给第一部分和第二部分。加工设备利用第一处理器控制第一加工头对目标物的第一部分进行加工，利用第二处理器控制第二加工头对目标物的第二部分进行加工。其中，加工设备控制第一加工头和第二加工头之间的距离不小于安全距离。上述方法可以利用多个加工头在加工材料上同时加工同一个目标物，同时还可以规避掉多个加工头发生碰撞的现象，提高了加工效率。
Description
技术领域
本申请实施例涉及机械加工领域，尤其涉及一种目标物的加工方法及相关设备。
背景技术
激光机是激光雕刻机、激光切割机和激光打标机的总称。利用激光高温的工作原理作用于被加工材料表面，根据输入到激光机内部的图形，绘制出客户需要的文字或者图形等。激光机在各行各业被广泛推广，可以适用多种加工场景。不仅可以满足中小工艺品加工的需求，还可以应用于工业生产加工。
激光机通常是基于一个坐标系，利用激光加工头来完成加工过程的。即先确定要加工的目标物在坐标系中的位置坐标，然后基于位置坐标确定加工点的坐标，再根据加工点的坐标，利用激光加工头对加工点进行雕刻、切割或者打标等操作，最后在加工材料上绘制出目标物，完成加工过程。
随着激光机的不断发展，激光机一般将包括多个激光加工头，为了提高加工效率，往往需要利用多个激光加工头同时绘制同一个目标物。因此，如何更高效的控制多个激光加工头的加工过程，同时避免多个激光加工头发生碰撞，成为亟需解决的问题。
发明内容
本申请实施例提供了一种目标物的加工方法及相关设备，可以利用多个激光加工头在加工材料上同时加工同一个目标物。其中，每一个处理器都单独控制一个激光加工头，然后多个处理器基于关联的多个坐标系来完成目标物的加工，通过监控激光加工头的位置，来控制激光加工头的加工方向、以及加工速度等，以规避掉激光加工头发生碰撞的现象。
本申请实施例第一方面提供了一种目标物的加工方法，包括：
加工设备根据目标物的加工轨迹，将目标物分给第一部分和第二部分。
加工设备利用第一处理器控制第一加工头对目标物的第一部分进行加工，利用第二处理器控制第二加工头对目标物的第二部分进行加工。
其中，加工设备控制第一加工头和第二加工头之间的距离不小于安全距离。
在一个可选的实施方式中，该方法还包括：
加工设备确定第一处理器对应的第一坐标系和第二处理器对应的第二坐标系。其中，第一坐标系和第二坐标系的X轴相互平行且X轴对应的正方向相同，第一坐标系和第二坐标系的Y轴相互平行且Y轴对应的正方向相反。
加工设备确定目标物的中轴线在第一坐标系对应的Y轴的正半轴且目标物的中轴线在第一坐标系对应的Y轴的正半轴。
加工设备根据目标物的加工轨迹，将目标物分给第一部分和第二部分，包括：
加工设备根据目标物的中轴线，将目标物分为第一部分和第二部分。
在一个可选的实施方式中，加工设备利用第一处理器控制第一加工头对目标物的第一部分进行加工，包括：
加工设备利用第一处理器确定第一加工头在第一坐标系中的第一位置坐标。
加工设备利用第一处理器确定第一位置坐标对应的第一目标分块。其中，目标物的第一部分包括多个分块。
加工设备利用第一处理器控制第一加工头，从第一位置坐标开始，对目标分块进行连续插补加工。
在一个可选的实施方式中，该方法还包括：
加工设备利用第一处理器，获取第二加工头在第二坐标系中的第二位置坐标。
加工设备利用第一处理器，获取第二位置坐标对应的第二目标分块。其中，目标物的第二部分包括多个分块。
加工设备利用第一处理器，判断第一目标分块和第二目标分块是否存在重合的Y轴坐标区域。
加工设备根据判断结果，利用第一处理器控制第一加工头。
在一个可选的实施方式中，加工设备根据判断结果，利用第一处理器控制第一加工头，包括：
加工设备利用第一处理器，确定第一目标分块和第二目标分块的最大边界Y坐标。
加工设备根据第一目标分块和第二目标分块的最大边界Y坐标，确定第一目标分块和第二目标分块不存在重合的Y轴坐标区域。
加工设备确定第一处理器和第二处理器独立控制第一加工头和第二加工头。
在一个可选的实施方式中，加工设备根据判断结果，利用第一处理器控制第一加工头，包括：
加工设备利用第一处理器，确定第一目标分块和第二目标分块的最大边界Y坐标。
加工设备根据第一目标分块和第二目标分块的最大边界Y坐标，确定第一目标分块和第二目标分块存在重合的Y轴坐标区域。
加工设备利用第一处理器实时监控第二加工头的位置。
加工设备确定第一处理器，根据第二加工头的位置控制第一加工头的位置，以使得第一加工头的位置与第二加工头的位置不同。
在一个可选的实施方式中，加工设备确定第一处理器，根据第二加工头的位置控制第一加工头的位置，包括：
加工设备利用第一处理器确定第二加工头的运动方向。
若第二加工头的运动方向为远离第一加工头的方向时，加工设备利用第一处理器控制第一加工头的运动方向保持不变。
若第二加工头的运动方向为靠近第一加工头的方向时，加工设备利用第一处理器确定第一加工头的运动方向为远离第二加工头的方向。
本申请实施例第二方面提供了一种目标物的加工设备，该加工设备包括：
处理单元，用于根据目标物的加工轨迹，将目标物分给第一部分和第二部分。
第一控制单元，用于控制第一加工头对目标物的第一部分进行加工。
第二控制单元，用于控制第二加工头对目标物的第二部分进行加工。
其中，加工设备的第一控制单元和第二控制单元，还用于控制第一加工头和第二加工头之间的距离不小于安全距离。
在一个可选的实施方式中，该加工设备还包括确定单元。
确定单元，用于确定第一处理器对应的第一坐标系和第二处理器对应的第二坐标系。其中，第一坐标系和第二坐标系的X轴相互平行且X轴对应的正方向相同，第一坐标系和第二坐标系的Y轴相互平行且Y轴对应的正方向相反。
确定单元，还用于确定目标物的中轴线在第一坐标系对应的Y轴的正半轴且目标物的中轴线在第一坐标系对应的Y轴的正半轴。
处理单元，具体用于根据目标物的中轴线，将目标物分为第一部分和第二部分。
在一个可选的实施方式中，第一控制单元，具体用于确定第一加工头在第一坐标系中的第一位置坐标。确定第一位置坐标对应的第一目标分块。其中，目标物的第一部分包括多个分块。控制第一加工头，从第一位置坐标开始，对目标分块进行连续插补加工。
在一个可选的实施方式中，第一控制单元，还用于利用第一处理器，获取第二加工头在第二坐标系中的第二位置坐标。获取第二位置坐标对应的第二目标分块。其中，目标物的第二部分包括多个分块。判断第一目标分块和第二目标分块是否存在重合的Y轴坐标区域。根据判断结果，利用第一处理器控制第一加工头。
在一个可选的实施方式中，第一控制单元，具体用于确定第一目标分块和第二目标分块的最大边界Y坐标。
确定单元，还用于根据第一目标分块和第二目标分块的最大边界Y坐标，确定第一目标分块和第二目标分块不存在重合的Y轴坐标区域。确定第一处理器和第二处理器独立控制第一加工头和第二加工头。
在一个可选的实施方式中，第一控制单元，具体用于确定第一目标分块和第二目标分块的最大边界Y坐标。
确定单元，还用于根据第一目标分块和第二目标分块的最大边界Y坐标，确定第一目标分块和第二目标分块存在重合的Y轴坐标区域。
第一控制单元，还用于实时监控第二加工头的位置。
确定单元，还用于确定第一控制单元，根据第二加工头的位置控制第一加工头的位置，以使得第一加工头的位置与第二加工头的位置不同。
在一个可选的实施方式中，第一控制单元，具体用于利用第一处理器确定第二加工头的运动方向。若第二加工头的运动方向为远离第一加工头的方向时，控制第一加工头的运动方向保持不变。若第二加工头的运动方向为靠近第一加工头的方向时，确定第一加工头的运动方向为远离第二加工头的方向。
本申请实施例第三方面提供了一种目标物的加工设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线。其中，处理器、通信接口和处理器通过通信总线进行通信。
存储器，用于存放计算机程序。
处理器，用于执行存储器所存放的计算机程序，实现本申请实施例第一方面至第一方面任一项实施例所述的加工方法。
本申请实施例第四方面提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质内存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实行本申请实施例第一方面至第一方面任一项实施例所述的加工方法。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种目标物的加工设备的网络架构图；
图2为本申请实施例提供的一种目标物的加工方法的流程示意图；
图3为本申请实施例提供的一种加工头对应的坐标系示意图；
图4为本申请实施例提供的另一种加工方法的流程示意图；
图5为本申请实施例提供的一种避障策略对应的流程示意图；
图6为本申请实施例提供的一种目标物的加工设备的结构示意图；
图7为本申请实施例提供的另一种目标物的加工设备的结构示意图。
具体实施方式
本申请实施例提供了一种目标物的加工方法及相关设备，可以实现多个激光加工头在加工材料上同时加工同一个目标物。其中，每一个处理器都单独控制一个激光加工头，然后多个处理器基于关联的多个坐标系来完成目标物的加工，通过监控激光加工头的位置，来控制激光加工头的加工方向、以及加工速度等，以规避掉激光加工头发生碰撞的现象。
本发明实施例中所使用的技术术语仅用于说明特定实施例而并不旨在限定本发明。在本文中，单数形式“一”、“该”及“所述”用于同时包括复数形式，除非上下文中明确另行说明。进一步地，在说明书中所使用的用于“包括”和/或“包含”是指存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或构件，但是并不排除存在或增加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件和/或构件。
在所附权利要求中对应结构、材料、动作以及所有装置或者步骤以及功能元件的等同形式(如果存在的话)旨在包括结合其他明确要求的元件用于执行该功能的任何结构、材料或动作。本发明的描述出于实施例和描述的目的被给出，但并不旨在是穷举的或者将被发明限制在所公开的形式。
激光机是激光雕刻机、激光切割机和激光打标机的总称。利用激光高温的工作原理作用于被加工材料表面，根据输入到激光机内部的图形，绘制出客户需要的文字或者图形等。激光机在各行各业被广泛推广，可以适用多种加工场景。不仅可以满足中小工艺品加工的需求，还可以应用于工业生产加工。
通常，激光机可以基于坐标系来确定加工点的坐标，然后利用电机驱动加工头移动到加工点处，最后再控制加工头对加工材料，在加工点处进行加工。可以理解的，激光机可以控制加工头按照加工轨迹进行连续的移动，最终在加工材料上绘制出预设的文字或者图形。为了提高加工速率，通常可以采用多个加工头同时加工。比如，某一个图形可以由两个加工头进行绘制，第一个激光加工头完成该图形的一部分，第二个激光加工头完成该图形的另一部分。这样，可以大大减少加工时间，提高加工效率。但是，新的问题也应运而生，多个加工头同时加工一个目标图形，而该目标图形的各个部分的距离很近，这就很容易造成加工头之间相互碰撞的情况，不仅会对激光机造成极大的损害，也不能完成目标图形的绘制。因此，多个加工头的运动应该相互协调和配合，规避掉加工头发生碰撞的情况。
通常，激光机利用同一个处理器来同时控制两个激光加工头的运动。此时，该处理器既要保证每个激光加工头的独立运动，还要保证两个激光加工头不能发生碰撞。对于同一个处理器来说，该处理器将需要非常复杂的控制算法。同时运算工作量也特别大。这些最终将会影响激光加工头的加工速度，降低激光机的性能。因此，激光机可以利用多个处理器来分别控制不同的激光加工头，使得每个处理器控制一个激光加工头的运动，这样就可以将计算量进行均衡，保证每一个激光加工头的运动速度。但是这样，多个处理器就需要进行通信，实时分享其他激光加工头的运动情况，确定必要的规避规则，避免出现多个激光加工头之间的运动发生冲突，即避免激光加工头发生碰撞。因此，多个处理器之间如何让通信，如何联合控制多个激光加工头，成为亟需解决的问题。
基于上述问题，本申请实施例提供了一种目标物的加工方法，加工设备中包括多个控制器，每个控制器都独立的控制一个激光加工头的运动。在提高目标物加工效率的同时，保证每个加工头的加工速率。同时，多个处理器之间相互通信，以获得其他加工头的加工状态，通过对其他加工头的监测，来规避多个加工头的加工路径发生冲突的问题，使得每两个加工头之间始终保持安全距离，避免加工头之间出现碰撞，从而提高加工设备的寿命，保证加工安全，进而提高目标物的加工效率。
在介绍本申请实施例提供的加工方法之前，先对本申请实施例中加工设备的结构进行介绍。图1为本申请实施例提供的一种目标物的加工设备的网络架构图，如图1所示，该加工设备包括有多个中央处理器CPU，每个中央处理器都可以独立控制一个或者多个加工头。而CPU之间则是靠着双端口存储器DPRAM来进行通信的。其中，DPRAM可以由FPGA芯片内置，两个CPU通过访问FPGA进而访问其内部的DPRAM，从而实现两个CPU的重要信息的共享。其中，每一个CPU都基于不同的坐标系来控制加工头，即第一CPU需要在第一坐标系中确定加工点坐标，然后利用加工点坐标来控制第一个加工头进行移动。而第二CPU需要在第二坐标系中确定加工点坐标，然后利用加工点坐标来控制第二个加工头进行移动。由此可见，不同CPU的控制过程是相互独立的，不同加工头的运动过程也是独立的，不同的加工头可以有不同的加工速度、加工方式以及加工方向等，具体不做限定。当不同的加工头同时进行工作时，加工头的运动也是独立的，只需要基于其他加工头的运行状态改变运动状态，规避掉激光头发生碰撞的情况即可。
基于上述网络架构，图2为本申请实施例提供的一种目标物的加工方法的流程示意图，包括：
201、加工设备对目标物进行划分，将目标物分为第一部分和第二部分。
当加工设备需要在加工材料上描绘出目标物时，可以利用多个加工头来同时进行加工。首先，先要根据目标物的加工轨迹，来将目标物分为两个部分。第一部分由第一处理器来控制第一加工头来加工，第二部分由第二处理器来控制第二加工头来加工。以此来提高加工速度和加工效率。
示例性的，加工设备可以根据整个目标物的轮廓以及加工面，来进行划分。一个优选的方式，两个处理器的控制任务(加工头的加工任务)需要尽可能的均衡，每个加工头的整体加工时间大致相同，以保证最大限度的双头同时加工，以提高加工效率。
如图3所示，为本申请实施例提供的加工头对应的坐标系示意图。多个处理器对应的坐标系都不相同，所以，可以将第一加工头对应的坐标系确定为X1和Y1构成的坐标系。将第二加工头对应的坐标系确定为X2和Y2构成的坐标系。其中，X1和X2相互平行，且正方向相同。Y1和Y2所在的直线重合，但是Y1和Y2对应的正方向是相反的。此时，第一加工头可以由两个电机驱动，一个控制第一加工头在X方向移动，另一个控制第一加工头在Y方向移动。同理，第二加工头也可以由两个电机驱动，一个控制第二加工头在X方向移动，另一个控制第二加工头在Y方向移动，
此时，就可以将目标物(多个加工图案)的中轴线进行确定，然后利用中轴线将目标物划分为两个部分，后续就可以控制第一加工头加工上面的一部分，控制第二加工头加工下面的一部分。
202、第一处理器确定第一加工头在第一坐标系中的第一坐标位置，并根据第一坐标位置确定第一部分的第一目标分块；
基于图3，每一个加工头都负责完成其对应的一部分，最后完成整个图形的加工。而每个加工头在自己的加工过程中，还可以进行分块，然后以此都多个分块进行加工。在图3中，第一处理器就可以基于干涉线1来对第一部分进行分块，然后获取第一加工头的当前位置，根据第一加工头当前的位置来决定第一加工头的加工顺序，如果第一加工头在干涉线1其上，就对第一部分的上半个分块进行加工，加工完了之后再加工下半个分块。可以理解的，分块的策略可以有多种，可以基于不同的方向进行分块，具体不做限定。同理，第二处理器控制第二加工头的过程与第一处理器的控制过程类似，在此不做限定。
203、第一处理器获取第一目标分块的边界数据，以及第二处理器提供的第二部分包括的第二目标分块的边界数据。
第一处理器确定好第二目标分块后，就可以确定第一目标分块的边界数据，如图3所示，第一处理器需要确定第一目标分块最高点的Y坐标，以此来评估第一加工头在加工过程中是否会出现与其他加工头碰撞的问题，可以理解的，当第一加工头和第二加工头同时加工边界部分的时候，如果未发生碰撞，那整个加工过程就都不会碰撞。如果可能发生碰撞，那么就需要对运动情况进行检测，通过一些规避的手法来避免加工头出现碰撞。
204、第一处理器根据第一目标分块和第二目标分块的边界数据，判断是否会出现加工冲突的问题。若不存在冲突，则执行步骤105，若存在冲突，则执行步骤106。
可以理解的，第一处理器和第二处理器可以实施传输其对应加工头的加工状态数据给随机存储器，第一处理器可从随机存储器中获取其他加工头的加工状态数据。
205、第一处理器保持第一加工头的加工状态，对第一目标分块进行加工。
如果第一处理器通过两个加工头对应的边界数据判断出，两个加工头在整个加工过程中都不可能发生碰撞，那么每个处理器就可以独立的进行部分目标物的加工，保持原来的加工速度、加工方向、加工轨迹等，最终完成对整个目标物的加工过程。
206、第一处理器监测第二加工头的运动状态，根据第二加工头的运动状态来控制第一加工头的运动。
如果第一处理器确定两个加工头在加工过程中可能会发生碰撞事件时，第一处理器在加工第一部分的同时，还需要实时的监控第二加工头的运动状态。控制第二加工头和第一加工头之间存在安全距离。即第一处理器检测到第二加工头离第一加工头过近时，就需要改变第一加工头的加工方向，控制第一加工头往远离第二加工的方向移动。这样，就可以有效的避免多个加工头之间发生碰撞的问题，提高加工效率。
结合上述描述，图4为本申请实施例提供的另一种加工方法的流程示意图，如图4所示，包括：
步骤S1：启动加工。第一处理器读取本机文件。
步骤S2：从文件中读取本机目标分块的边界数据。
实时更新本机对应的第一加工头的当前坐标和速度等关键数据。可以将这些关键数据是放置于DPRAM中，以供第二处理器对这些数据进行实时读取。
步骤S3：从DPRAM中获取第二处理器对应的第二加工头的当前分块的边界数据，结合自身即将加工的分块的边界数据，判断两个处理器对应的加工分块是否存在干涉。若两组加工图形不存在干涉，则转S41，若存在干涉，则转S42。
步骤S41：若两个分块不会产生干涉，需进一步判断本机在前面的执行过程中，是否调用过避障策略。若之前未调用过避障策略，则说明本分块和上一个分块也可以连续自由加工，则本步骤不再特殊处理。若前次曾经调用过回退避障策略，则需要对加工逻辑现场进行恢复，包括清除阻塞标志，XY轴的位置恢复到回退前的坐标等操作，再转步骤S5。
步骤S42：若两个分块会产生干涉，说明本机本分块的加工数据不安全，但并不表示两组加工一定会发生撞机，此时需要调用避障策略后再进步骤S5。
步骤S5：调用XY平面的连续轨迹规划算法，对本分块数据进行连续插补加工。
步骤S6：判断是否所有数据加工完毕，若尚未加工完毕，则转S2读取下一个加工分块数据，继续整个逻辑流程，若本文件已经加工完毕，则转S7。
步骤S7：本机本文件彻底加工完毕，将XY回退到本坐标系原点，以使本机对对方加工头不产生干涉，本机加工完毕。
下面对避障策略对应的避障过程进行详细的介绍，图5为本申请实施例提供的一种避障策略对应的流程示意图，包括：
步骤501：进入避障策略，读取或更新本插补周期内的线段坐标，速度等信息。
步骤502、判断本分块是否不再是干涉区域(根据DPRAM的边界数据实时判断，可能由于对方加工轨迹已经脱离了干涉区域)，或者，本分块数据是否已经加工完毕，若两者任意之一满足，则避障策略结束。否则，则转步骤503。
步骤503、判断本周期内对应线段是否是远离运动，即，对于图3所示的坐标系1来说，线段是否为整体上趋向于Y轴负方向运动的线段。若是，则执行步骤504；若不是，则执行步骤505。
步骤504、若本周期内对应线段为远离运动，则控制器不做特殊处理，按事先规划好的速度策略，插补本周期内的运动。
步骤505、若本周期内线段走向不是远离运动，有实际撞机的危险，则读取DPRAM内的关键信息，如两加工头的当前/目标位置，以及控制器算法预留的安全距离等信息，确定本周期内是否可以插补本直线的一段距离，若是，则执行步骤506，否则执行步骤507。
步骤506、本周期内有撞机的危险，但是可以运行一段直线距离，此时控制器根据DPRAM里的两头当前位置，当前速度，以及速度矢量方向等情况，重新求取新的目标点的最高承受速度，该速度受限于多个因素，如不能超过原始规划速度，需要留足足够的减速距离以让双头不相撞等，然后按新的规划对本周期进行插补
步骤507、本周期内对应直线的剩余线段有撞机的危险，且不满足继续插补。则需要强制本加工头回退避让，此时由DPRAM获取对方目标位置，确定本机避让点进行避让。然后转步骤501继续对整个流程循环控制。
图6为本申请实施例第二方面提供了一种目标物的加工设备的结构示意图，该加工设备包括：
处理单元601，用于根据目标物的加工轨迹，将目标物分给第一部分和第二部分。
第一控制单元602，用于控制第一加工头对目标物的第一部分进行加工。
第二控制单元603，用于控制第二加工头对目标物的第二部分进行加工。
其中，加工设备的第一控制单元和第二控制单元，还用于控制第一加工头和第二加工头之间的距离不小于安全距离。
在一个可选的实施方式中，该加工设备还包括确定单元604。
确定单元604，用于确定第一处理器对应的第一坐标系和第二处理器对应的第二坐标系。其中，第一坐标系和第二坐标系的X轴相互平行且X轴对应的正方向相同，第一坐标系和第二坐标系的Y轴相互平行且Y轴对应的正方向相反。
确定单元604，还用于确定目标物的中轴线在第一坐标系对应的Y轴的正半轴且目标物的中轴线在第一坐标系对应的Y轴的正半轴。
处理单元601，具体用于根据目标物的中轴线，将目标物分为第一部分和第二部分。
在一个可选的实施方式中，第一控制单元602，具体用于确定第一加工头在第一坐标系中的第一位置坐标。确定第一位置坐标对应的第一目标分块。其中，目标物的第一部分包括多个分块。控制第一加工头，从第一位置坐标开始，对目标分块进行连续插补加工。
在一个可选的实施方式中，第一控制单元602，还用于利用第一处理器，获取第二加工头在第二坐标系中的第二位置坐标。获取第二位置坐标对应的第二目标分块。其中，目标物的第二部分包括多个分块。判断第一目标分块和第二目标分块是否存在重合的Y轴坐标区域。根据判断结果，利用第一处理器控制第一加工头。
在一个可选的实施方式中，第一控制单元602，具体用于确定第一目标分块和第二目标分块的最大边界Y坐标。
确定单元604，还用于根据第一目标分块和第二目标分块的最大边界Y坐标，确定第一目标分块和第二目标分块不存在重合的Y轴坐标区域。确定第一处理器和第二处理器独立控制第一加工头和第二加工头。
在一个可选的实施方式中，第一控制单元602，具体用于确定第一目标分块和第二目标分块的最大边界Y坐标。
确定单元604，还用于根据第一目标分块和第二目标分块的最大边界Y坐标，确定第一目标分块和第二目标分块存在重合的Y轴坐标区域。
第一控制单元602，还用于实时监控第二加工头的位置。
确定单元604，还用于确定第一控制单元，根据第二加工头的位置控制第一加工头的位置，以使得第一加工头的位置与第二加工头的位置不同。
在一个可选的实施方式中，第一控制单元602，具体用于利用第一处理器确定第二加工头的运动方向。若第二加工头的运动方向为远离第一加工头的方向时，控制第一加工头的运动方向保持不变。若第二加工头的运动方向为靠近第一加工头的方向时，确定第一加工头的运动方向为远离第二加工头的方向。
请参阅图7，为本申请实施例提供的另一种目标物的加工设备的结构示意图，该加工设备包括：处理器701，存储器702，通信接口703。
处理器701、存储器702、通信接口703通过总线相互连接；总线可以是外设部件互连标准(peripheral component interconnect，简称PCI)总线或扩展工业标准结构(extended industry standard architecture，简称EISA)总线等。所述总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图7中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
存储器702可以包括易失性存储器(volatile memory)，例如随机存取存储器(random-access memory，RAM)；存储器也可以包括非易失性存储器(non-volatilememory)，例如快闪存储器(flash memory)，硬盘(hard disk drive，HDD)或固态硬盘(solid-state drive，SSD)；存储器402还可以包括上述种类的存储器的组合。
处理器701可以是中央处理器(central processing unit，CPU)，网络处理器(英文：network processor，NP)或者CPU和NP的组合。处理器701还可以进一步包括硬件芯片。上述硬件芯片可以是专用集成电路(application-specific integrated circuit，ASIC)，可编程逻辑器件(programmable logic device，PLD)或其组合。上述PLD可以是复杂可编程逻辑器件(complex programmable logic device，CPLD)，现场可编程逻辑门阵列(field-programmable gate array，FPGA)，通用阵列逻辑(generic array logic,GAL)或其任意组合。
通信接口703可以为有线通信接口，无线通信接口或其组合，其中，有线通信接口例如可以为以太网接口。以太网接口可以是光接口，电接口或其组合。无线通信接口可以为WLAN接口，蜂窝网络通信接口或其组合等。
可选地，存储器702还可以用于存储程序指令，处理器701调用该存储器702中存储的程序指令，可以执行图2或图5所示方法实施例中的步骤，或其中可选的实施方式，使得所述人脸识别装置实现上述方法中的步骤，具体此处不再赘述。
本申请实施例还提供了一种芯片或者芯片系统，该芯片或者芯片系统包括至少一个处理器和通信接口，通信接口和至少一个处理器通过线路互联，至少一个处理器运行指令或计算机程序，执行图2或图5所示方法实施例中的一个或多个步骤。
其中，芯片中的通信接口可以为输入/输出接口、管脚或电路等。
在一种可能的实现中，上述描述的芯片或者芯片系统还包括至少一个存储器，该至少一个存储器中存储有指令。该存储器可以为芯片内部的存储单元，例如，寄存器、缓存等，也可以是该芯片的存储单元(例如，只读存储器、随机存取存储器等)。
本申请实施例还提供了一种计算机存储介质，该计算机存储介质中存储有实现本申请实施例提供的目标物的加工方法中的计算机程序指令。
本申请实施例还提供了一种计算机程序产品，该计算机程序产品包括计算机软件指令，该计算机软件指令可通过处理器进行加载来实现上述图2或图5所示目标物的加工方法中的流程。
本发明实施例中所使用的技术术语仅用于说明特定实施例而并不旨在限定本发明。在本文中，单数形式“一”、“该”及“所述”用于同时包括复数形式，除非上下文中明确另行说明。进一步地，在说明书中所使用的用于“包括”和/或“包含”是指存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或构件，但是并不排除存在或增加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件和/或构件。
在所附权利要求中对应结构、材料、动作以及所有装置或者步骤以及功能元件的等同形式(如果存在的话)旨在包括结合其他明确要求的元件用于执行该功能的任何结构、材料或动作。本发明的描述出于实施例和描述的目的被给出，但并不旨在是穷举的或者将被发明限制在所公开的形式。
Claims (10)
1.一种目标物的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：
加工设备根据目标物的加工轨迹，将所述目标物分给第一部分和第二部分；
所述加工设备利用第一处理器控制第一加工头对所述目标物的第一部分进行加工，利用第二处理器控制第二加工头对所述目标物的第二部分进行加工；
其中，所述加工设备控制所述第一加工头和所述第二加工头之间的距离不小于安全距离。
2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述方法还包括：
所述加工设备确定所述第一处理器对应的第一坐标系和所述第二处理器对应的第二坐标系；其中，所述第一坐标系和所述第二坐标系的X轴相互平行且X轴对应的正方向相同，所述第一坐标系和所述第二坐标系的Y轴相互平行且Y轴对应的正方向相反；
所述加工设备确定所述目标物的中轴线在所述第一坐标系对应的Y轴的正半轴且所述目标物的中轴线在所述第一坐标系对应的Y轴的正半轴；
所述加工设备根据目标物的加工轨迹，将所述目标物分给第一部分和第二部分，包括：
所述加工设备根据所述目标物的中轴线，将所述目标物分为所述第一部分和所述第二部分。
3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述加工设备利用第一处理器控制第一加工头对所述目标物的第一部分进行加工，包括：
所述加工设备利用所述第一处理器确定所述第一加工头在所述第一坐标系中的第一位置坐标；
所述加工设备利用所述第一处理器确定所述第一位置坐标对应的第一目标分块；其中，所述目标物的第一部分包括多个分块；
所述加工设备利用所述第一处理器控制所述第一加工头，从所述第一位置坐标开始，对所述目标分块进行连续插补加工。
4.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，所述方法还包括：
所述加工设备利用所述第一处理器，获取所述第二加工头在所述第二坐标系中的第二位置坐标；
所述加工设备利用所述第一处理器，获取所述第二位置坐标对应的第二目标分块；其中，所述目标物的第二部分包括多个分块；
所述加工设备利用所述第一处理器，判断所述第一目标分块和所述第二目标分块是否存在重合的Y轴坐标区域；
所述加工设备根据所述判断结果，利用所述第一处理器控制所述第一加工头。
5.根据权利要求4所述的加工方法，其特征在于，所述加工设备根据所述判断结果，利用所述第一处理器控制所述第一加工头，包括：
所述加工设备利用所述第一处理器，确定所述第一目标分块和所述第二目标分块的最大边界Y坐标；
所述加工设备根据所述第一目标分块和所述第二目标分块的最大边界Y坐标，确定所述第一目标分块和所述第二目标分块不存在所述重合的Y轴坐标区域；
所述加工设备确定所述第一处理器和所述第二处理器独立控制所述第一加工头和所述第二加工头。
6.根据权利要求4所述的加工方法，其特征在于，所述加工设备根据所述判断结果，利用所述第一处理器控制所述第一加工头，包括：
所述加工设备利用所述第一处理器，确定所述第一目标分块和所述第二目标分块的最大边界Y坐标；
所述加工设备根据所述第一目标分块和所述第二目标分块的最大边界Y坐标，确定所述第一目标分块和所述第二目标分块存在所述重合的Y轴坐标区域；
所述加工设备利用所述第一处理器实时监控所述第二加工头的位置；
所述加工设备确定所述第一处理器，根据所述第二加工头的位置控制所述第一加工头的位置，以使得所述第一加工头的位置与所述第二加工头的位置不同。
7.根据权利要求6所述的加工方法，其特征在于，所述加工设备确定所述第一处理器，根据所述第二加工头的位置控制所述第一加工头的位置，包括：
所述加工设备利用所述第一处理器确定所述第二加工头的运动方向；
若所述第二加工头的运动方向为远离所述第一加工头的方向时，所述加工设备利用所述第一处理器控制所述第一加工头的运动方向保持不变；
若所述第二加工头的运动方向为靠近所述第一加工头的方向时，所述加工设备利用所述第一处理器确定所述第一加工头的运动方向为远离所述第二加工头的方向。
8.一种目标物的加工设备，其特征在于，所述加工设备包括：
处理单元，用于根据目标物的加工轨迹，将所述目标物分给第一部分和第二部分；
第一控制单元，用于控制第一加工头对所述目标物的第一部分进行加工；
第二控制单元，用于控制第二加工头对所述目标物的第二部分进行加工；
其中，所述加工设备的所述第一控制单元和所述第二控制单元，还用于控制所述第一加工头和所述第二加工头之间的距离不小于安全距离。
9.一种目标物的加工设备，其特征在于，所述加工设备包括处理器、通信接口、存储器和通信总线；其中，
所述处理器、所述通信接口和所述处理器通过所述通信总线进行通信；
所述存储器，用于存放计算机程序；
所述处理器，用于执行所述存储器所存放的所述计算机程序，实现权利要求1至7任一项所述的加工方法。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实行权利要求1至7任一项所述的加工方法。
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