CN117300370A - 激光打标切割同步加工设备及其方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种激光打标切割同步加工设备及方法，该设备包括：输送装置；激光打标装置；激光切割装置；控制装置，其与激光打标装置电性连接，用于控制所述激光打标装置沿所述输送装置的输送方向来回运动并对所述输送装置上的待加工件进行激光打标处理；控制装置还与激光切割装置电性连接，用于控制所述激光切割装置沿所述输送装置的输送方向来回运动并对所述输送装置上的待加工件进行激光切割处理，并在工作时与所述激光打标装置保持安全距离；通过将激光打标装置和激光切割装置均运动设置在输送装置上，并借助控制装置控制两者同步工作，实现对待加工件的打标切割同步进行，提高生产效率和自动化程度，而且工作时两者保持安全距离，防止碰撞。

Description

激光打标切割同步加工设备及其方法

技术领域

本发明涉及激光加工设备的技术领域，特别涉及一种激光打标切割同步加工设备及其方法。

背景技术

工件进行激光加工制造的过程中，需要先将板件放置到打标设备上进行打标处理，再将打标完成后的板件转运到切割设备上进行切割处理。其中，打标设备和切割设备都是单独分开的设备，两台单独的设备占用的空间比较大。

打标完成后的板件由打标设备转运到切割设备的过程需要人员进行配合，导致人力成本增加，自动化程度低，而且在转运过程中也有板件损坏的风险。除此之外，打标设备和切割设备分开加工，每次加工都需要进行板件位置校准处理，导致生产效率低。

发明内容

本发明的目的是提供一种激光打标切割同步加工设备及其方法，旨在解决背景技术中提到的如何提高板件激光加工效率和防止装置部件之间发生碰撞的技术问题。

为了达到上述目的，本发明的技术方案有：

本发明提供一种激光打标切割同步加工设备，其包括：

输送装置；

激光打标装置，其运动设置在所述输送装置上；

激光切割装置，其运动设置在所述输送装置上；

控制装置，其与所述激光打标装置电性连接，用于控制所述激光打标装置沿所述输送装置的输送方向来回运动并对所述输送装置上的待加工件进行激光打标处理；

所述控制装置还与所述激光切割装置电性连接，用于控制所述激光切割装置沿所述输送装置的输送方向来回运动并对所述输送装置上的待加工件进行激光切割处理，并在工作时与所述激光打标装置保持安全距离。

与现有技术相比，本发明通过将激光打标装置和激光切割装置均运动设置在输送装置上，并借助控制装置控制两者同步工作，实现对待加工件的打标切割同步进行，提高生产效率和自动化程度，而且工作时两者保持安全距离，防止碰撞。

在一种实施例中，所述输送装置上设有沿所述输送装置的输送方向相同设置的运动轨道；

所述激光打标装置和所述激光切割装置运动设置在所述运动轨道上，且按所述输送装置的输送方向依次分布。

在一种实施例中，该激光打标切割同步加工设备还包括：

保护外壳，其设置在所述输送装置上且与所述输送装置之间形成作业区；所述作业区内设置有所述激光打标装置和所述激光切割装置；

所述保护外壳设有安全门，所述安全门与所述输送装置的维修区对应设置；所述控制装置还用于控制所述激光打标装置和所述激光切割装置移动至所述维修区。

本发明还提供一种激光打标切割同步加工方法，其应用上述的激光打标切割同步加工设备，该加工方法包括：

S1：控制装置根据待加工件的位置，建立加工坐标系并得到偏移角度；

S2：控制装置根据加工坐标系控制激光打标装置对所述待加工件进行激光打标处理，并实时反馈所述激光打标装置所在的第一坐标组；

S3：控制装置根据加工坐标系和所述第一坐标组，控制激光切割装置对所述待加工件进行激光切割处理，并实时反馈所述激光切割装置所在的第二坐标组；

S4：控制装置根据第一坐标组和第二坐标组，计算得到所述激光打标装置与所述激光切割装置的实时距离，并使所述实时距离大于等于安全距离。

在一种实施例中，所述步骤S1具体包括：

S110：控制装置控制寻边装置移动至预设区域，所述寻边装置感应所述预设区域中的所述待加工件的边界位置；

S120：控制装置以所述待加工件的长边为y轴，以所述待加工件的短边为x轴，并以所述待加工件的边角部为起始原点，建立加工坐标系；

S130：控制装置根据加工坐标系的y轴，计算y轴与输送装置的输送方向的偏移角度。

在一种实施例中，所述步骤S4具体包括：

S410：控制装置获取第一坐标组和第二坐标组，计算所述激光打标装置与所述激光切割装置的实时距离；

S420：将实时距离与安全距离/>进行比较，当实时距离/>大于等于安全距离/>时，控制装置控制所述激光打标装置和所述激光切割装置保持工作；当实时距离/>小于安全距离/>时，控制装置控制所述激光切割装置暂停切割工作并沿输送方向移动距离/>。

在一种实施例中，所述步骤S420具体包括：

S421：控制装置控制所述激光切割装置暂停切割工作；

S422：控制装置控制所述激光切割装置沿输送方向移动距离，并获取所述输送装置的输送速度/>，计算得到等待时间/>并进行倒计时；

S423：待等待时间倒数至0时，控制装置控制所述激光切割装置重新进行切割工作。

在一种实施例中，所述步骤S4具体包括：

S410：控制装置获取第一坐标组和第二坐标组，计算所述激光打标装置与所述激光切割装置的实时距离；S420：将实时距离/>与安全距离/>进行比较，当实时距离/>大于等于1.5倍安全距离/>时，控制装置控制所述激光打标装置和所述激光切割装置保持工作；

当实时距离小于等于安全距离/>时，控制装置控制所述激光切割装置暂停切割工作并进行报警处理；当实时距离/>小于1.5倍安全距离/>且大于安全距离/>时，控制装置控制所述激光切割装置降低其运行速度。

在一种实施例中，关于控制装置控制所述激光切割装置降低其运行速度的方式具体为：

所述激光切割装置的运动包括切割运动和位置运动；控制装置控制所述激光切割装置将位置运动的运行速度降低10%，并将降低运行速度后的实时距离与安全距离/>进行比较，当实时距离/>大于等于1.5倍安全距离/>时，控制装置控制所述激光切割装置保持当前的运行速度；当实时距离/>小于1.5倍安全距离/>且大于安全距离/>时，控制装置控制所述激光切割装置继续降低其位置运动的的运行速度。

在一种实施例中，控制装置记录所述激光切割装置当前的运行速度并与当前的加工参数结合，生成或更新加工程序。

为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本发明。

附图说明

图1是本申请激光打标切割同步加工设备的示意图（省略了部分保护外壳）；

图2是本申请的激光切割设备的示意图；

图3是本申请的激光打标切割同步加工方法的流程图。

具体实施方式

为了更好地阐述本发明，下面参照附图对本发明作进一步的详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请实施例中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请实施例保护的范围。

在本申请实施例使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请实施例。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A 和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A 和B，单独存在B 这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

实施例1

结合图1至图3所示，本发明提供一种激光打标切割同步加工设备，其包括：

输送装置10；激光打标装置20，其运动设置在所述输送装置上；激光切割装置30，其运动设置在所述输送装置上；控制装置，其与所述激光打标装置电性连接，用于控制所述激光打标装置沿所述输送装置的输送方向来回运动并对所述输送装置上的待加工件进行激光打标处理；所述控制装置还与所述激光切割装置电性连接，用于控制所述激光切割装置沿所述输送装置的输送方向来回运动并对所述输送装置上的待加工件进行激光切割处理，并在工作时与所述激光打标装置保持安全距离。

具体来说，本申请通过所述输送装置对待加工件进行输送，所述控制装置根据加工参数控制所述激光打标装置在所述输送装置的输送方向上来回运动，移动到指定打标位置来对待加工件进行激光打标处理，在待加工件上打标出相应的图案；所述控制装置根据加工参数控制所述激光切割装置在所述输送装置的输送方向上来回运动，移动到指定切割位置来对待加工件进行激光切割处理，将待加工件切割成指定的成品工件形状。与现有技术相比，本发明通过将激光打标装置和激光切割装置均运动设置在输送装置上，并借助控制装置控制两者同步工作，实现对待加工件的打标切割同步进行，提高生产效率和自动化程度，而且工作时两者保持安全距离，防止碰撞。

需要说明的是，本申请所提及到的待加工件可以为金属板材或金属卷带所拉动出来的一部分。

在一种实施例中，所述输送装置上设有沿所述输送装置的输送方向相同设置的运动轨道110；所述激光打标装置和所述激光切割装置运动设置在所述运动轨道上，且按所述输送装置的输送方向依次分布。在本实施例中，所述输送装置具有进料端和出料端，所述待加工件从所述进料端进入所述输送装置中，并从所述出料端离开所述输送装置，由所述进料端至所述出料端的方向为所述输送装置的输送方向；所述激光打标装置和所述激光切割装置运动设置在所述运动轨道上，且按所述输送装置的输送方向依次分布，也即所述激光打标装置相对于所述激光切割装置来说靠近所述进料端设置，所述激光切割装置相对于所述激光打标装置来说靠近所述出料端设置；

具体地，所述运动轨道包括齿条，该齿条的长度方向与所述输送装置的输送方向保持一致；所述激光打标装置和所述激光切割装置均包括有驱动电机和与所述驱动电机驱动的齿轮，所述齿轮与所述齿条配合，使得所述驱动电机驱动所述齿轮转动并在所述齿条的长度方向移动；本实施例的所述激光打标装置和所述激光切割装置通过其所对应的驱动电机驱动齿轮转动，从而使所述激光打标装置和所述激光切割装置能够在所述输送装置的输送方向上来回运动。

其中，所述激光打标装置包括第一移动组件、第一驱动组件、第二驱动组件和打标组件；所述第一驱动组件的数量为两个，两个所述第一驱动组件分别设置在所述第一移动组件的相对两端，用于驱动所述第一移动组件沿输送方向来回移动；所述第二驱动组件运动设置在所述第一移动组件上，所述打标组件与所述第二驱动组件连接，从而在所述第二驱动组件的驱动作用下沿所述第一移动组件的长度方向来回移动。

其中，所述激光切割装置30包括第二移动组件311、第三驱动组件312、第四驱动组件313和切割组件314；所述第三驱动组件的数量为两个，两个所述第三驱动组件分别设置在所述第二移动组件的相对两端，用于驱动所述第二移动组件沿输送方向来回移动；所述第四驱动组件运动设置在所述第二移动组件上，所述切割组件与所述第四驱动组件连接，从而在所述第四驱动组件的驱动作用下沿所述第二移动组件的长度方向来回移动。

本申请以输送方向（即第一移动组件、第二移动组件的运动方向）为纵向方向，第一移动组件、第二移动组件的长度方向为横向方向进行定义，本申请的打标组件和切割组件能够在纵向方向上和横向方向上进行移动，实现对待加工件进行打标和切割处理。

需要说明的是，所述第一驱动组件、所述第二驱动组件、所述第三驱动组件以及所述第四驱动组件的结构均采用上述提及到的驱动电机与齿轮和齿条配合的方式来驱动移动，此为本领域的常用技术手段，本申请对此不进行详细解释。

在一种实施例中，该激光打标切割同步加工设备还包括：保护外壳40，其设置在所述输送装置上且与所述输送装置之间形成作业区；所述作业区内设置有所述激光打标装置和所述激光切割装置；所述保护外壳设有安全门410，所述安全门与所述输送装置的维修区对应设置；所述控制装置还用于控制所述激光打标装置和所述激光切割装置移动至所述维修区。本实施例通过设置所述保护外壳，实现对工作人员的防护，防止所述激光打标装置和所述激光切割装置工作时，激光外溢到设备外后进入到人眼中而造成的工伤事故。而且，所述保护外壳设有安全门，当需要对所述激光打标装置和所述激光切割装置进行维修时，所述控制装置还用于控制所述激光打标装置和所述激光切割装置移动至所述维修区，以便在打开安全门后，工作人员能够直接对维修区的所述激光打标装置和所述激光切割装置进行维修。

本发明还提供一种激光打标切割同步加工方法，其应用上述的激光打标切割同步加工设备，该加工方法包括：

S0：初始化激光打标装置和激光切割装置的位置，调用加工程序，或者编辑加工参数，或者调用加工程序后编辑加工参数。在需要对另一种规格的待加工件进行加工时，都需要对所述激光打标装置和所述激光切割装置的位置进行初始化，以便激光打标装置和激光切割装置能够通过重新回位的方式来保证加工精度；另外，作业人员通过对控制装置进行操作，调用已经录入到数据库内的加工程序，或者在调用加工程序后对部分加工参数进行编辑来确定接下来的待加工件的打标图案和切割形状；除此之外，作业人员也可以通过重新编辑加工参数的方式来确定待加工件的打标图案和切割形状。

需要说明的是，控制装置可以附带有显示器和输入器（例如键盘、鼠标等），作业可以通过输入器和显示器的配合使用，以便调用加工程序，或者编辑加工参数，或者调用加工程序后编辑加工参数。

S1：控制装置根据待加工件的位置，建立加工坐标系并得到偏移角度；由于待加工件为金属板材或者是由金属卷带所拉动出来的一部分，当待加工件进入到所述输送装置上，且摆位角度有所偏移时，本申请根据待加工件的位置建立加工坐标系，以便根据加工坐标系进行激光打标和激光切割处理，使得本申请可以取消使用相应的限位装置，也使待加工件放置过程中可以更为随意，不需要对角度进行摆正。

具体地，所述控制装置根据待加工件的位置，建立加工坐标系并得到偏移角度具体包括：

S110：控制装置控制寻边装置移动至预设区域，所述寻边装置感应所述预设区域中的所述待加工件的边界位置；所述控制装置控制寻边装置移动至预设区域（即输送装置上的待加工件所在的区域，所述预设区域由生产厂家设定，待加工件经进料端进入到输送装置上后就会位于所述预设区域上），所述寻边装置感应所述预设区域中的所述待加工件的边界位置，并将边界位置的信息反馈至所述控制装置，以便进行后续处理；其中，所述寻边装置可以使用光电式寻边器。

S120：控制装置以所述待加工件的长边为y轴，以所述待加工件的短边为x轴，并以所述待加工件的边角部为起始原点，建立加工坐标系；所述控制装置在得到所述待加工件的边界位置后，配合加工参数，将以所述待加工件的边角部作为起始原点，再以所述待加工件的长边为y轴，以所述待加工件的短边为x轴，建立加工坐标系，使得后续的激光打标和激光切割以该加工坐标系作为基准，自适应地修改加工参数；

S130：控制装置根据加工坐标系的y轴，计算y轴与输送装置的输送方向的偏移角度。

S2：控制装置根据加工坐标系控制激光打标装置对所述待加工件进行激光打标处理，并实时反馈所述激光打标装置所在的第一坐标组；所述步骤S2具体为控制装置根据加工程序的加工参数并结合加工坐标系，控制所述激光打标装置移动至初始打标位置进行打标处理并实时反馈所述激光打标装置所在的第一坐标组；具体地，所述初始打标位置即为以加工坐标系为前提下，所述激光打标装置根据加工参数的所作出的第一个打标点的位置；所述控制装置先移动至所述初始打标位置，再按照加工参数中的打标图案进行激光打标处理，而且在每次移动的过程中，所述激光打标装置的驱动电机（伺服电机）通过编码反馈，向所述控制装置实时反馈当前所述激光打标装置所在的第一坐标组。需要说明的是，所述第一坐标组指的是第一移动组件和打标组件所在的坐标点的集合，其中，所述第一移动组件的长度是固定和已知，也即通过两个第一驱动组件的驱动电机即可知道所述第一移动组件的所有坐标点；而所述打标组件在所述第二驱动组件的驱动下沿所述第一移动组件的长度方向运动，也即通过所述第二驱动组件的驱动电机即可知道所述打标组件的所有坐标点。

S3：控制装置根据加工坐标系和所述第一坐标组，控制激光切割装置对所述待加工件进行激光切割处理，并实时反馈所述激光切割装置所在的第二坐标组；所述步骤S3具体为控制装置根据加工程序的加工参数并结合加工坐标系，控制所述激光切割装置移动至初始切割位置进行切割处理并实时反馈所述激光切割装置所在的第二坐标组；具体地，所述初始切割位置即为以加工坐标系为前提下，所述激光打标装置根据加工参数的所作出的第一个切割点的位置；所述控制装置先移动至所述初始切割位置，再按照加工参数中的切割形状进行激光切割处理，而且在每次移动的过程中，所述激光切割装置的驱动电机（伺服电机）通过编码反馈，向所述控制装置实时反馈当前所述激光切割装置所在的第二坐标组。需要说明的是，所述第二坐标组指的是第二移动组件和切割组件所在的坐标点的集合，其中，所述第二移动组件的长度是固定和已知，也即通过两个第三驱动组件的驱动电机即可知道所述第二移动组件的所有坐标点；而所述切割组件在所述第四驱动组件的驱动下沿所述第二移动组件的长度方向运动，也即通过所述第四驱动组件的驱动电机即可知道所述切割组件的所有坐标点

S4：控制装置根据第一坐标组和第二坐标组，计算得到所述激光打标装置与所述激光切割装置的实时距离，并使所述实时距离大于等于安全距离。

S410：控制装置获取第一坐标组和第二坐标组，计算所述激光打标装置与所述激光切割装置的实时距离；具体地，所述第一坐标组的坐标集合为（/>，/>）、（/>，/>）······（，/>），所述第二坐标组的坐标集合为（/>，/>）、（/>，/>）······（/>，/>）

、/>······/>，其中，、/>······/>；/>，/>······/>；

需要说明的是，为在/>、/>······/>中比较出数值为最小的数值。

S420：将实时距离与安全距离/>进行比较，当实时距离/>大于等于安全距离/>时，控制装置控制所述激光打标装置和所述激光切割装置保持工作；当实时距离/>小于安全距离/>时，控制装置控制所述激光切割装置暂停切割工作并沿输送方向移动距离/>。需要说明的是，安全距离/>为作业人员或生产厂家设定，所述安全距离/>可以设定为1m或1.5m。

所述步骤S420具体包括：

S421：控制装置控制所述激光切割装置暂停切割工作；一旦所述实时距离小于安全距离/>时，所述控制装置控制所述激光切割装置暂停切割工作，使得所述激光切割装置暂时不再移动；

S422：控制装置控制所述激光切割装置沿输送方向移动距离，并获取所述输送装置的输送速度/>，计算得到等待时间/>并进行倒计时；所述激光切割装置不移动后，控制装置控制所述激光切割装置沿输送方向移动距离/>，使得所述激光切割装置远离所述激光打标装置，防止两者相撞，另外，本实施例通过获取所述输送装置的输送速度/>，计算得到等待时间/>并进行倒计时，以便后续在倒计时结束后能够重新在上一个暂停点处进行重新切割工作。需要说明的是，安全距离/>为作业人员或生产厂家设定，所述安全距离/>可以设定为0.5m或1m。

S423：待等待时间倒数至0时，控制装置控制所述激光切割装置重新进行切割工作。

在一种实施例中，所述初始切割位置和所述初始打标位置之间的距离为初始距离，初始距离大于安全距离。

在一种实施例中，当需要对所述激光打标装置和所述激光切割装置进行维修时，所述控制装置还用于控制所述激光打标装置和所述激光切割装置移动至所述维修区，以便在打开安全门后，工作人员能够直接对维修区的所述激光打标装置和所述激光切割装置进行维修。

在一种实施例中，所述步骤S420具体包括：

S421：控制装置控制所述激光切割装置暂停切割工作；

S422：控制装置控制所述激光切割装置沿输送方向移动距离，并获取所述输送装置的输送速度/>，计算得到等待时间/>并进行倒计时；

S423：待等待时间倒数至0时，控制装置控制所述激光切割装置重新进行切割工作。

在一种实施例中，所述步骤S4具体包括：

实施例2

本实施例2与实施例1基本相同，其区别在于，本实施例的步骤S4的方式有所不同，所述步骤S4具体包括：

S410：控制装置获取第一坐标组和第二坐标组，计算所述激光打标装置与所述激光切割装置的实时距离；具体地，所述第一坐标组的坐标集合为（/>，/>）、（/>，/>）······（，/>），所述第二坐标组的坐标集合为（/>，/>）、（/>，/>）······（/>，/>）

、/>······/>，其中，、/>······/>；/>，/>······/>；

需要说明的是，为在/>、/>······/>中比较出数值为最小的数值。

S420：将实时距离与安全距离/>进行比较，其中，所述安全距离/>为作业人员或生产厂家设定，所述安全距离/>可以设定为1m。

当实时距离大于等于1.5倍安全距离/>时，控制装置控制所述激光打标装置和所述激光切割装置保持工作；也即当所述实时距离/>为1.5m时，所述实时距离/>大于等于1.5倍安全距离/>（1.5m），此时的所述激光打标装置与所述激光切割装置之间具有足够的距离，不会发生任何碰撞。

当实时距离小于等于安全距离/>时，控制装置控制所述激光切割装置暂停切割工作并进行报警处理；也即当所述实时距离/>为0.8m时，所述实时距离/>小于安全距离/>（1m），此时的所述激光打标装置与所述激光切割装置之间不具有足够的距离，会有发生碰撞的可能性，为了保障所述激光打标装置和所述激光切割装置的安全，所述控制装置控制所述激光切割装置暂停切割工作，并用报警灯、报警铃灯方式通知作业人员及时处理，避免两者碰撞。

当实时距离小于1.5倍安全距离/>且大于安全距离/>时，控制装置控制所述激光切割装置降低其运行速度。也即当所述实时距离/>为1.2m时，所述实时距离/>小于1.5倍安全距离/>（1.5m）且大于安全距离/>（1m），此时的所述激光打标装置与所述激光切割装置之间的距离虽然暂时能够使所述激光打标装置和所述激光切割装置不碰撞，但一般而言，所述激光切割装置的工作速度是会快于所述激光打标装置（因为激光切割装置是快速切割成指定形状，而激光打标装置是需要调节功率等在一个面上打标出相应的图案），为此在多次切割工作后，实时距离会逐步收窄，甚至低于所述安全距离，会有发生碰撞的可能性。

为了保障所述激光打标装置和所述激光切割装置的安全，所述控制装置控制所述激光切割装置降低其运行速度，具体为：控制装置控制所述激光切割装置将位置运动的运行速度降低10%，并将降低运行速度后的实时距离与安全距离/>进行比较，当实时距离/>大于等于1.5倍安全距离/>时，控制装置控制所述激光切割装置保持当前的运行速度；当实时距离/>小于1.5倍安全距离/>且大于安全距离/>时，控制装置控制所述激光切割装置继续降低其位置运动的的运行速度。

具体来说，所述激光切割装置的位置运动的运行速度降低10%后，此时的实时距离（1.6m）大于等于1.5倍安全距离/>（1.5m）时，控制装置控制所述激光切割装置保持当前的运行速度；而当实时距离/>小于1.5倍安全距离/>且大于安全距离/>时，控制装置控制所述激光切割装置继续降低其位置运动的的运行速度。

其中，所述激光切割装置的运动包括切割运动和位置运动；所述切割运动是指所述激光头进行纵向和横向运动，以将板材切割成指定形状；而所述位置运动是指所述激光切割装置整体进行纵向运动。

在一种实施例中，控制装置记录所述激光切割装置当前的运行速度并与当前的加工参数结合，生成或更新加工程序，以便将加工参数和运行速度进行关联结合并生成新的加工程序，以便下次进行直接调用。

根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。

Claims (10)

1.一种激光打标切割同步加工设备，其特征在于，包括：

输送装置；

激光打标装置，其运动设置在所述输送装置上；

激光切割装置，其运动设置在所述输送装置上；

控制装置，其与所述激光打标装置电性连接，用于控制所述激光打标装置沿所述输送装置的输送方向来回运动并对所述输送装置上的待加工件进行激光打标处理；

所述控制装置还与所述激光切割装置电性连接，用于控制所述激光切割装置沿所述输送装置的输送方向来回运动并对所述输送装置上的待加工件进行激光切割处理，并在工作时与所述激光打标装置保持安全距离。

2.根据权利要求1所述的激光打标切割同步加工设备，其特征在于：

所述输送装置上设有沿所述输送装置的输送方向相同设置的运动轨道；

所述激光打标装置和所述激光切割装置运动设置在所述运动轨道上，且按所述输送装置的输送方向依次分布。

3.根据权利要求1所述的激光打标切割同步加工设备，其特征在于，该激光打标切割同步加工设备还包括：

保护外壳，其设置在所述输送装置上且与所述输送装置之间形成作业区；所述作业区内设置有所述激光打标装置和所述激光切割装置；

所述保护外壳设有安全门，所述安全门与所述输送装置的维修区对应设置；所述控制装置还用于控制所述激光打标装置和所述激光切割装置移动至所述维修区。

4.一种激光打标切割同步加工方法，其特征在于，应用权利要求1-3任一项所述的激光打标切割同步加工设备，该加工方法包括：

S1：控制装置根据待加工件的位置，建立加工坐标系并得到偏移角度；

S2：控制装置根据加工坐标系控制激光打标装置对所述待加工件进行激光打标处理，并实时反馈所述激光打标装置所在的第一坐标组；

S3：控制装置根据加工坐标系和所述第一坐标组，控制激光切割装置对所述待加工件进行激光切割处理，并实时反馈所述激光切割装置所在的第二坐标组；

S4：控制装置根据第一坐标组和第二坐标组，计算得到所述激光打标装置与所述激光切割装置的实时距离，并使所述实时距离大于等于安全距离。

5.根据权利要求4所述的激光打标切割同步加工方法，其特征在于，

所述步骤S1具体包括：

S110：控制装置控制寻边装置移动至预设区域，所述寻边装置感应所述预设区域中的所述待加工件的边界位置；

S120：控制装置以所述待加工件的长边为y轴，以所述待加工件的短边为x轴，并以所述待加工件的边角部为起始原点，建立加工坐标系；

S130：控制装置根据加工坐标系的y轴，计算y轴与输送装置的输送方向的偏移角度。

6.根据权利要求4所述的激光打标切割同步加工方法，其特征在于，所述步骤S4具体包括：

S410：控制装置获取第一坐标组和第二坐标组，计算所述激光打标装置与所述激光切割装置的实时距离；

S420：将实时距离与安全距离/>进行比较，当实时距离/>大于等于安全距离/>时，控制装置控制所述激光打标装置和所述激光切割装置保持工作；当实时距离/>小于安全距离/>时，控制装置控制所述激光切割装置暂停切割工作并沿输送方向移动距离/>。

7.根据权利要求6所述的激光打标切割同步加工方法，其特征在于，所述步骤S420具体包括：

S421：控制装置控制所述激光切割装置暂停切割工作；

S422：控制装置控制所述激光切割装置沿输送方向移动距离，并获取所述输送装置的输送速度/>，计算得到等待时间/>并进行倒计时；

S423：待等待时间倒数至0时，控制装置控制所述激光切割装置重新进行切割工作。

8.根据权利要求4所述的激光打标切割同步加工方法，其特征在于，所述步骤S4具体包括：

S410：控制装置获取第一坐标组和第二坐标组，计算所述激光打标装置与所述激光切割装置的实时距离；

S420：将实时距离与安全距离/>进行比较，

当实时距离大于等于1.5倍安全距离/>时，控制装置控制所述激光打标装置和所述激光切割装置保持工作；

当实时距离小于等于安全距离/>时，控制装置控制所述激光切割装置暂停切割工作并进行报警处理；

当实时距离小于1.5倍安全距离/>且大于安全距离/>时，控制装置控制所述激光切割装置降低其运行速度。

9.根据权利要求8所述的激光打标切割同步加工方法，其特征在于，关于控制装置控制所述激光切割装置降低其运行速度的方式具体为：

所述激光切割装置的运动包括切割运动和位置运动；控制装置控制所述激光切割装置将位置运动的运行速度降低10%，并将降低运行速度后的实时距离与安全距离/>进行比较，当实时距离/>大于等于1.5倍安全距离/>时，控制装置控制所述激光切割装置保持当前的运行速度；当实时距离/>小于1.5倍安全距离/>且大于安全距离/>时，控制装置控制所述激光切割装置继续降低其位置运动的的运行速度。

10.根据权利要求9所述的激光打标切割同步加工方法，其特征在于：

控制装置记录所述激光切割装置当前的运行速度并与当前的加工参数结合，生成或更新加工程序。