CN113873767B - 一种hdi电路板用棕化后塞孔树脂的制备方法及应用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的制备方法及应用方法，包括以下步骤：按重量份数称量各组分：环氧树脂35‑50份，潜伏型环氧固化剂5‑15份，无机填料40‑50份，硅烷类偶联剂0.1‑0.5份，环氧活性稀释剂3‑5份，流平剂0.5‑1份，分散剂0.1‑0.5份，胶黏剂0.1‑10份；将环氧树脂、环氧活性稀释剂、分散剂、胶黏剂和硅烷类偶联剂搅拌混合均匀；在搅拌条件下，加入潜伏型环氧固化剂；在搅拌条件下，加入流平剂和无机填料；所得混合物进入三辊研磨机研磨得到塞孔树脂膏体。本发明的塞孔树脂固化后具有较高的冲击强度、弯曲模量和导热率，具有良好的加工性能。
Description
技术领域
本发明属于印刷电路板技术领域，特别是涉及一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的制备方法。
背景技术
传统内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法，通常采用内层芯板孔铜化，再进行树脂塞孔，再烤板使树脂固化，再采用打磨的方式磨去内层芯板板面多余的树脂，再制作内层芯板的线路，再棕化然后压合，现有技术中内层芯板树脂塞孔的线路板制作通常采用此种方法。这各方法将树脂塞孔的步骤放在内层芯板线路制作及棕化工序的前面，生产过程不方便控制，同时，树脂塞孔后采用传统方法进行打磨，内层芯板容易变形，而内层芯板表面的铜易被磨损而导致报废率高。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的制备方法及应用方法，本发明的塞孔树脂固化后具有较高的冲击强度、弯曲模量和导热率，具有良好的加工性能。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的制备方法，包括以下步骤：
S1、按重量份数称量各组分：环氧树脂35-50份，潜伏型环氧固化剂5-15份，无机填料40-50份，硅烷类偶联剂0.1-0.5份，环氧活性稀释剂3-5份，流平剂0.5-1份，分散剂0.1-0.5份，胶黏剂0.1-10份；
S2、将环氧树脂、环氧活性稀释剂、分散剂、胶黏剂和硅烷类偶联剂搅拌混合均匀；
S3、在搅拌条件下，将潜伏型环氧固化剂加入到步骤S2中获得均匀混合物；
S4、在搅拌条件下，将流平剂和无机填料加入到步骤S3中获得均匀混合物；
S5、将步骤S4中的混合物进入三辊研磨机研磨得到塞孔树脂膏体。
进一步地说，所述步骤S2中，搅拌时间为1-3h。
进一步地说，所述步骤S3中，共混时间为1-3h。
进一步地说，所述步骤S4中，共混时间为1-3h。
进一步地说，所述环氧树脂是四缩水甘油醚四苯基乙烷、缩水甘油胺型环氧树脂、酚醛环氧树脂、三缩水甘油基三异氰酸酯、聚苯醚改性环氧树脂中的一种或多种的混合物。
进一步地说，所述环氧活性稀释剂为双酚A型缩水甘油醚、双酚F型缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、叔丁基苯基缩水甘油醚、烷基缩水甘油醚中的一种或多种的混合物。
进一步地说，所述潜伏型环氧固化剂为双氰胺及其衍生物类固化剂、芳香族二胺类固化剂、有机酰肼类固化剂中的一种或多种的混合物。
进一步地说，所述无机填料为碳酸钙、硫酸钡、二氧化硅和氧化铝中的一种或多种的混合物。
一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的应用方法，包括以下步骤：
1)线路板内层芯板的铜化；
2)制作内层芯板的线路；
3)对内层芯板进行棕化表面处理；
4)将电路基板和基板上的塞孔清理去除灰尘和杂质；
5)过丝网印刷将塞孔树脂填充至电路基板的塞孔内部；
6)将塞孔树脂进行固化。
本发明的有益效果至少具有以下几点：
1、本发明制备的塞孔树脂能够增加树脂与孔内结合力，提升生产品质；
2、本发明制备的塞孔树脂流平性佳，在PCB棕化层上易于推平；
2、本发明提供的制备方法，步骤紧凑、容易控制、产品质量稳定，生产效率高，易产业化。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例1：
本实施例提供的PCB用塞孔树脂，其由如下重量份的组份制成：取环氧树脂40份、环氧活性稀释剂4份、分散剂0.4份、胶黏剂2份和硅烷类偶联剂0.1份，置于反应瓶中搅拌1h，加入潜伏型环氧固化剂10份、流平剂0.7份和无机填料43份，继续搅拌1h，得到均匀混合物。将混合物进入三辊研磨机研磨得到塞孔树脂膏体。
实施例2：
本实施例提供的PCB用塞孔树脂及制备方法与前述的实施例1基本相同，其不同之处在于：取环氧树脂35份、环氧活性稀释剂5份、分散剂0.1份、胶黏剂6份和硅烷类偶联剂0.2份，置于反应瓶中搅拌2h，加入潜伏型环氧固化剂8份、流平剂0.6份和无机填料41份，继续搅拌2h，得到均匀混合物。将混合物进入三辊研磨机研磨得到塞孔树脂膏体。
实施例3：
本实施例提供的PCB用塞孔树脂及制备方法与前述的实施例1基本相同，其不同之处在于：取环氧树脂50份、环氧活性稀释剂3份、分散剂0.2份、胶黏剂0.1份和硅烷类偶联剂0.3份，置于反应瓶中搅拌1h，加入潜伏型环氧固化剂6份、流平剂0.8份和无机填料40份，继续搅拌2h，得到均匀混合物。将混合物进入三辊研磨机研磨得到塞孔树脂膏体。
实施例4：
本实施例提供的PCB用塞孔树脂及制备方法与前述的实施例1基本相同，其不同之处在于：取环氧树脂45份、环氧活性稀释剂3份、分散剂0.5份、胶黏剂8份和硅烷类偶联剂0.4份，置于反应瓶中搅拌3h，加入潜伏型环氧固化剂5份、流平剂0.9份和无机填料45份，继续搅拌1h，得到均匀混合物。将混合物进入三辊研磨机研磨得到塞孔树脂膏体。
实施例5：
本实施例提供的PCB用塞孔树脂及制备方法与前述的实施例1基本相同，其不同之处在于：取环氧树脂38份、环氧活性稀释剂4份、分散剂0.3份、胶黏剂1份和硅烷类偶联剂0.5份，置于反应瓶中搅拌3h，加入潜伏型环氧固化剂15份、流平剂0.5份和无机填料47份，继续搅拌2h，得到均匀混合物。将混合物进入三辊研磨机研磨得到塞孔树脂膏体。
实施例6：
本实施例提供的PCB用塞孔树脂及制备方法与前述的实施例1基本相同，其不同之处在于：取环氧树脂47份、环氧活性稀释剂5份、分散剂0.4份、胶黏剂10和硅烷类偶联剂0.2份，置于反应瓶中搅拌3h，加入潜伏型环氧固化剂13份、流平剂1份和无机填料49份，继续搅拌3h，得到均匀混合物。将混合物进入三辊研磨机研磨得到塞孔树脂膏体。
实施例7：
本实施例提供的PCB用塞孔树脂及制备方法与前述的实施例1基本相同，其不同之处在于：取环氧树脂42份、环氧活性稀释剂4份、分散剂0.3份、胶黏剂4份和硅烷类偶联剂0.3份，置于反应瓶中搅拌2h，加入潜伏型环氧固化剂11份、流平剂0.8份和无机填料50份，继续搅拌1h，得到均匀混合物。将混合物进入三辊研磨机研磨得到塞孔树脂膏体。
对比例1：
取环氧树脂50份，无机填料47份，置于反应瓶中搅拌1h，得到均匀混合物。将混合物进入三辊研磨机研磨得到塞孔树脂膏体。
对比例2：
取环氧树脂45份，潜伏型环氧固化剂15份，置于反应瓶中搅拌1h，得到均匀混合物。将混合物进入三辊研磨机研磨得到塞孔树脂膏体。
对实施例2-5的塞孔树脂和对比例1-2的塞孔树脂做力学性能和导热性能测试，结果如下：
对比可得：本发明的塞孔树脂固化后具有较高的冲击强度、弯曲模量和导热率，具有良好的加工性能。
本实施例的一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的应用方法，包括以下步骤：
1)线路板内层芯板的铜化；
2)制作内层芯板的线路；
3)对内层芯板进行棕化表面处理；
4)将电路基板和基板上的塞孔清理去除灰尘和杂质；
5)过丝网印刷将塞孔树脂填充至电路基板的塞孔内部；
6)将塞孔树脂进行固化。
本发明HDI电路板用树脂塞孔的应用方法是将树脂塞孔放在内层线路制作及棕化工序的后面，孔铜容易电镀足够，对生产过程更方便控制。树脂塞孔后，不需要打磨，避免板子被磨变形及表面的铜被磨损伤而导致报废率高；且本发明的树脂流平性佳，易于推平、压平。棕化放在树脂塞孔前，塞孔树脂和孔铜之间的结合力更强。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、按重量份数称量各组分：环氧树脂35-50份，潜伏型环氧固化剂5-15份，无机填料40-50份，硅烷类偶联剂0.1-0.5份，环氧活性稀释剂3-5份，流平剂0.5-1份，分散剂0.1-0.5份，胶黏剂0.1-10份；
S2、将环氧树脂、环氧活性稀释剂、分散剂、胶黏剂和硅烷类偶联剂搅拌混合均匀；
S3、在搅拌条件下，将潜伏型环氧固化剂加入到步骤S2中获得均匀混合物；
S4、在搅拌条件下，将流平剂和无机填料加入到步骤S3中获得均匀混合物；
S5、将步骤S4中的混合物进入三辊研磨机研磨得到塞孔树脂膏体；
其中，所述环氧树脂是四缩水甘油醚四苯基乙烷、缩水甘油胺型环氧树脂、酚醛环氧树脂、三缩水甘油基三异氰酸酯、聚苯醚改性环氧树脂中的一种或多种的混合物。
2.根据权利要求1所述的一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的制备方法，其特征在于：所述步骤S2中，搅拌时间为1-3h。
3.根据权利要求1所述的一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的制备方法，其特征在于：所述步骤S3中，共混时间为1-3h。
4.根据权利要求1所述的一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的制备方法，其特征在于：所述步骤S4中，共混时间为1-3h。
5.根据权利要求1所述的一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的制备方法，其特征在于：所述环氧活性稀释剂为双酚A型缩水甘油醚、双酚F型缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、叔丁基苯基缩水甘油醚、烷基缩水甘油醚中的一种或多种的混合物。
6.根据权利要求1所述的一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的制备方法，其特征在于：所述潜伏型环氧固化剂为双氰胺及其衍生物类固化剂、芳香族二胺类固化剂、有机酰肼类固化剂中的一种或多种的混合物。
7.根据权利要求1所述的一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的制备方法，其特征在于：所述无机填料为碳酸钙、硫酸钡、二氧化硅和氧化铝中的一种或多种的混合物。
8.一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的应用方法，其特征在于：所述HDI电路板用棕化后塞孔树脂采用权利要求1-7任一项所述制备方法制备，应用方法包括以下步骤：
1)线路板内层芯板的铜化；
2)制作内层芯板的线路；
3)对内层芯板进行棕化表面处理；
4)将电路基板和基板上的塞孔清理去除灰尘和杂质；
5)过丝网印刷将塞孔树脂填充至电路基板的塞孔内部；
6)将塞孔树脂进行固化。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN (1) | CN113873767B (zh) |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
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Address after: 512400 Keding Industrial Park, No. 6, South National Road, Nanxiong fine chemical base, Shaoguan City, Guangdong Province Patentee after: Guangdong Keding New Materials Co.,Ltd. Address before: 512400 Keding Industrial Park, No. 6, South National Road, Nanxiong fine chemical base, Shaoguan City, Guangdong Province Patentee before: NANXIONG KOTTI CHEMICAL CO.,LTD. |