CN113871930A - Type c连接器及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种TYPE C连接器及其制作方法，包括主体金属壳、绝缘本体及端子组；绝缘本体具有舌板部、固定座；主体金属壳套设于固定座并围绕于舌板部外周形成对接腔，绝缘本体内镶嵌注塑成型有金属固定件，金属固定件的前端具有向前延伸的上EMI片、下EMI片，上EMI片、下EMI片分别露于舌板部的上、下侧；金属固定件的后端具有向上延伸弯折的上折弯片、向下延伸弯折的下折弯片，上折弯片、下折弯片分别露于固定座的上、下侧；主体金属壳于固定座的上、下侧分别与上折弯片、下折弯片形成焊接固定；主体金属壳的后端超出绝缘本体后端，主体金属壳的内壁面与绝缘本体的后端之间形成容胶槽，容胶槽内填充有胶水，通过胶水密封连接于主体金属壳与绝缘本体之间。

Description

TYPE C连接器及其制作方法

技术领域

本发明涉及TYPE C 连接器领域技术，尤其是指一种TYPE C 连接器及其制作方法。

背景技术

通用串行总线(USB)广泛地存在于人们的日常生活中，电子设备数据的传输大多采用这种通用的标准；USB3.1 Type C型接口连接器的出现极大地提高了数据的传输速度，因此，目前USB3.1 Type C型接口连接器得到广泛应用。

以USB3.1 Type C型接口连接器的母座为例，其通常包括有金属壳、绝缘本体、端子组及保护罩等；所述绝缘本体具有自前往后依次设置的舌板部、固定座；所述端子组设置于绝缘本体上，所述端子组包括有分别排列于舌板部的上、下表面的上排端子、下排端子；所述金属壳围绕于舌板部外周以形成对接腔，所述保护罩则罩设于金属壳的外部靠后方。现有技术中，为了提高连接器的结构一体性及防水性能，还增设有金属圈或金属紧固件，其中，1、增设金属圈的方式，是直接在插芯组件的中部套有金属圈，壳体组件套在金属圈的外部，壳体组件上与金属圈重叠的部位为激光焊接环，激光焊接环的整个环圈通过激光焊接与金属圈密封固定；该种增设金属圈的方式，存在一些不足：金属圈与插芯组件的中部相套设结合的紧密度难保证，增加了套设金属圈的工序，导致整个连接器的制作变得复杂。2、增设金属紧固件的方式，是将金属紧固件从绝缘本体的前端套入到绝缘本体的后端固持部上，其金属紧固件套入前为非闭合结构，金属紧固件套入后采用点焊的方式使所述金属紧固件成为闭合结构；该种增设金属紧固件的方式，相比套设金属圈的方式，其利用金属紧固件套入后采用点焊的方式可以在一定程度上提高金属紧固件与绝缘本体的结合紧密度，但是，其需增加“套设金属紧固件、将金属紧固件焊接成闭合结构”等工序，无疑会导致整个连接器的制作变得更加复杂，还有，虽然将金属紧固件焊接成闭合结构后，可以一定程度上提高金属紧固件与绝缘本体的结合紧密度，但是，对于金属紧固件而言，其从非闭合结构焊接为闭合结构，整个金属紧固件的外部尺寸会存在一定变形，后续金属内壳套设于金属紧固件外周后，金属内壳与金属紧固件的结合紧密度难保证，其依赖于后端打胶实现密封，容易出现胶水往前溢至对接腔的问题。

因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种TYPE C 连接器及其制作方法，其解决了传统技术存在的工序复杂、金属内壳套设结合紧密度不理想、防水性能欠佳的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种TYPE C 连接器，包括有主体金属壳、绝缘本体及端子组；所述绝缘本体具有自前往后依次设置的舌板部、固定座；所述端子组设置于绝缘本体上，所述端子组包括有分别排列于舌板部的上、下表面的上排端子、下排端子；所述主体金属壳套设于固定座并围绕于舌板部外周以形成对接腔；

所述绝缘本体内镶嵌注塑成型有金属固定件，所述金属固定件的前端具有向前延伸的上EMI片、下EMI片，所述上EMI片、下EMI片分别露于舌板部的上、下侧；所述金属固定件的后端具有向上延伸弯折的上折弯片、向下延伸弯折的下折弯片，所述上折弯片、下折弯片分别露于固定座的上、下侧；所述主体金属壳于固定座的上、下侧分别与上折弯片、下折弯片形成焊接固定；所述主体金属壳的后端超出绝缘本体后端，所述主体金属壳的内壁面与绝缘本体的后端之间形成容胶槽，所述容胶槽内填充有胶水，通过胶水密封连接于主体金属壳与绝缘本体之间。

作为一种优选方案，所述上折弯片包括有第一折板部和第二折板部，所述第一折板部向上延伸设置，所述第二折板部自第一折板部的上端一体往后延伸设置，所述第二折板部露于固定座的上侧；所述下折弯片包括有第三折板部和第四折板部，所述第三折板部向下延伸设置，所述第四折板部自第三折板部的上端一体往后延伸设置，所述第四折板部露于固定座的下侧；所述主体金属壳分别焊接于第二折板部、第四折板部。

作为一种优选方案，所述金属固定件具有圈体部，所述圈体部埋设于绝缘本体内，且，所述圈体部沿绝缘本体的周向延伸布置，所述圈体部具有依次连接的上埋设段、左埋设段、下埋设段及右埋设段，所述上折弯片一体连接于上埋设段的后端，所述下弯折片一体连接于下埋设段的后端，所述上EMI片一体连接于上埋设段的前端，所述下EMI片一体连接于下埋设段的前端。

作为一种优选方案，所述上排端子、下排端子的接触部分别排列于舌板部的前段区域上、下表面，所述上EMI片、下EMI片分别露于舌板部的后段区域上、下侧。

作为一种优选方案，所述固定座包括有定位肩部和位于定位肩部后侧的焊接座，所述上折弯片、下折弯片分别露于定位肩部的上、下侧，所述主体金属壳的后端套设于定位肩部外周。

作为一种优选方案，所述定位肩部上围绕定位肩部的外周延伸设置有一整圈闭合式的凸环，所述主体金属壳套设于定位肩部外周后，所述主体金属壳的内壁面与凸环形成干涉式紧配定位。

作为一种优选方案，所述上排端子、下排端子的焊脚伸出焊接座，所述主体金属壳上罩设有金属保护罩；所述焊接座上设置有限位凸柱，所述金属保护罩上设置有限位孔，所述限位凸柱伸入限位孔内。

作为一种优选方案，所述固定座的底部设置有贯通容腔槽的点胶口，所述端子组穿过点胶口呈隔栏排列，所述胶水还密封连接于端子组与绝缘本体之间、金属保护罩与主体金属壳之间、端子组与金属保护罩之间、端子组与主体金属壳、绝缘本体与金属保护罩之间。

作为一种优选方案，所述金属保护罩的后端顶部设置焊接排气散热槽。

一种 TYPE C 连接器的制作方法，包括如下步骤：

步骤1、将上排端子镶嵌注塑成型于第一绝缘本体内形成上端子模组，将下排端子镶嵌注塑成型于第二绝缘本体内形成下端子模组；

步骤2、将上端子模组、下端子模组上下叠设，再将金属固定件套设于叠设后的上端子模组、下端子模组的外周，形成一个夹紧模块；所述金属固定件的前端具有向前延伸的上EMI片、下EMI片，所述金属固定件的后端具有向上延伸弯折的上折弯片、向下延伸弯折的下折弯片，所述上EMI片、上折弯片分别位于上端子模组的上方，所述下EMI片、下折弯片分别位于下端子模组的下方；

步骤3、将夹紧模块镶嵌注塑成型于第三绝缘本体内，所述上EMI片、下EMI片分别露于舌板部的上、下侧；所述上折弯片、下折弯片分别露于第三绝缘本体的上、下侧；

步骤4、将主体金属壳套设于第三绝缘本体外周，并围绕于舌板部外周以形成对接腔，再将主体金属壳的上、下侧分别与上折弯片、下折弯片形成焊接固定；所述主体金属壳的后端超出绝缘本体后端，所述主体金属壳的内壁面与绝缘本体的后端之间形成容胶槽；

步骤5、在主体金属壳上罩设金属保护罩；

步骤6、朝向容胶槽内注胶，通过胶水密封连接于主体金属壳与绝缘本体之间。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过在绝缘本体内镶嵌注塑成型有金属固定件，利用金属固定件的后端的上折弯片、下折弯片分别露于固定座的上、下侧，这样，主体金属壳套设于固定座后，能够于固定座的上、下侧分别与上折弯片、下折弯片形成焊接固定，一方面，金属固定件在绝缘本体中埋设，不需额外工序，也起到增加绝缘本体结构强度的作用，其耐插拔、耐折损能力更好，另一方面，借助上折弯片和下折弯片，提高主体金属壳与绝缘本体的结合稳固性，起到止推止退作用，再一方面，由于金属固定件是镶嵌注塑成型式埋设绝缘本体中，绝缘本体及上折弯片、下折弯片所提供给主体金属壳的结合面，精度较高且一致性好，提高主体金属壳套设后的结合紧密度，组装可靠性更好，也减少出现胶水往前溢至对接腔的可能。其解决了传统技术存在的工序复杂、金属内壳套设结合紧密度不理想、防水性能欠佳的问题。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是本发明之实施例的立体组装示图；

图2是本发明之实施例的另一角度立体组装示图；

图3是本发明之实施例的侧视图；

图4是本发明之实施例的截面示图；

图5是本发明之实施例的分解示图；

图6是本发明之实施例的金属固定件的结构示图；

图7是本发明之实施例的金属固定件的侧视图；

图8是本发明之实施例的金属固定件的俯视图；

图9是本发明之实施例的金属固定件镶嵌注塑成型于绝缘本体内的结构示图；

图10是图4的局部放大示图；

图11是本发明之实施例的仰视图；

图12是图9所示结构的另一角度示图；

图13 是图9所示结构的俯视图。

附图标识说明：

主体金属壳10 绝缘本体20

舌板部21 固定座22

定位肩部221 凸环2211

导引斜面2212 焊接座222

限位凸柱2221 第一绝缘本体201

第二绝缘本体202 第三绝缘本体203

中间隔板204 端子组30

对接腔40 金属固定件50

上折弯片51 下折弯片52

第一折板部511 第二折板部512

第三折板部521 第四折板部522

上EMI片53 下EMI片54

圈体部55 上埋设段551

左埋设段552 下埋设段553

右埋设段554 缺口501

金属保护罩60

限位孔61 焊接排气散热槽62

密封胶圈70 胶水80

容胶槽A 点胶口B。

具体实施方式

请参照图1至图13所示，其显示出了本发明之实施例的具体结构。

一种TYPE C 连接器，包括有主体金属壳10、绝缘本体20及端子组30；所述绝缘本体20具有自前往后依次设置的舌板部21、固定座22；所述端子组30设置于绝缘本体20上，所述端子组30包括有分别排列于舌板部21的上、下表面的上排端子、下排端子；所述主体金属壳10围绕于舌板部21外周以形成对接腔40。所述绝缘本体20内镶嵌注塑成型有金属固定件50，所述金属固定件50的后端具有向上延伸弯折的上折弯片51、向下延伸弯折的下折弯片52，所述上折弯片51、下折弯片52分别露于固定座22的上、下侧；所述主体金属壳10于固定座22的上、下侧分别与上折弯片51、下折弯片52形成焊接固定，通常可以采用镭射焊接方式。

如图6至图8所示，所述上折弯片51包括有第一折板部511和第二折板部512，所述第一折板部511向上延伸设置，所述第二折板部512自第一折板部511的上端一体往后延伸设置，所述第二折板部512露于固定座22的上侧；所述下折弯片52包括有第三折板部521和第四折板部522，所述第三折板部521向下延伸设置，所述第四折板部522自第三折板部521的上端一体往后延伸设置，所述第四折板部522露于固定座22的下侧；所述主体金属壳10分别焊接于第二折板部512、第四折板部522。所述金属固定件50的前端具有向前延伸的上EMI片53、下EMI片54，所述上EMI片53、下EMI片54分别露于舌板部21的上、下侧，以供公头对插后接触上EMI片53或下EMI片54。所述上排端子、下排端子的接触部分别排列于舌板部21的前段区域上、下表面，所述上EMI片53、下EMI片54分别露于舌板部21的后段区域上、下侧。

公头的弹片接触到上EMI片53或下EMI片54，起到当静电渗透时保护回路的作用。所述金属固定件50具有圈体部55，所述圈体部55埋设于绝缘本体20内，且，所述圈体部55沿绝缘本体20的周向延伸布置，所述圈体部55具有依次连接的上埋设段551、左埋设段552、下埋设段553及右埋设段554，所述上折弯片51一体连接于上埋设段551的后端，所述下弯折片52一体连接于下埋设段553的后端，所述上EMI片53一体连接于上埋设段551的前端，所述下EMI片54一体连接于下埋设段553的前端。以及，所述上EMI片53、下EMI片54的前端均设置有缺口501，提高上EMI片53、下EMI片54于绝缘本体20上的定位精准度，避免上EMI片53、下EMI片54发生左右偏移。

如图4和图5所示，所述固定座22包括有定位肩部221和位于定位肩部221后侧的焊接座222，所述上折弯片51、下折弯片52分别露于定位肩部221的上、下侧，所述主体金属壳10的后端套设于定位肩部221外周。所述定位肩部221上围绕定位肩部221的外周延伸设置有一整圈闭合式的凸环2211，所述主体金属壳10套设于定位肩部221外周后，所述主体金属壳10的内壁面与凸环2211形成干涉式紧配定位。所述凸环2211设置于定位肩部221的前端外周，所述凸环2211的前端面为导引斜面2212，有利于主体金属壳10的顺利组装。通过凸环2211的设置，可以进一步提高主体金属壳10套设后的结合紧密度，组装可靠性更好，有效阻挡胶水往前溢至对接腔40。

如图1至图5所示，所述上排端子、下排端子的焊脚伸出焊接座222，所述主体金属壳10上罩设有金属保护罩60；所述焊接座222上设置有限位凸柱2221，所述金属保护罩60上设置有限位孔61，所述金属保护罩60遮盖住焊接座222后，所述限位凸柱2221伸入限位孔61内，起到防止金属保护罩60左右摆动的作用。优选地，也可以在金属保护罩60的后端顶部设置焊接排气散热槽62，焊接排气散热槽62可以为若干短形槽或者一个、两个长条形槽等，其形状、尺寸可以不作局限，主要起到将焊接时产品的烟雾气体散发到外界的作用，同时，也可散热。所述金属保护罩60与主体金属壳10之间，通过多处镭射焊接方式形成连接固定，例如：在顶部、左侧、右侧分别镭射焊接。以及，在主体金属壳10的前端外周，还可套设密封胶圈70，当TYPE C 连接器应用到电子产品上后，利用密封胶圈70来提高TYPE C 连接器与其安装位的内壁面之间的密封性。

如图4和图5，以及图10至图13所示，所述固定座22的外周沿周向延伸设置有一整圈闭合式的凸环2211，所述主体金属壳10套设于固定座22外周后，所述主体金属壳10的内壁面与凸环2211形成干涉式紧配定位，其提高主体金属壳10套设后的结合紧密度，组装可靠性更好，阻挡胶水80往前溢，有效减少出现胶水往前溢至对接腔40的可能。所述主体金属壳10的后端超出绝缘本体20后端，所述主体金属壳10的内壁面与绝缘本体20的后端之间形成容胶槽A，所述容胶槽A内填充有胶水80，通过胶水80密封连接于主体金属壳10与绝缘本体20之间。所述固定座22的底部设置有贯通容腔槽A的点胶口B，所述端子组30穿过点胶口B呈隔栏排列，所述胶水80还密封连接于端子组30与绝缘本体20之间。所述胶水80密封连接于金属保护罩60与主体金属壳10之间、端子组30与金属保护罩60之间、端子组30与主体金属壳10、绝缘本体20与金属保护罩60之间,使得容胶槽A作为半开放型区域，点胶后，胶水80可密封连接于端子组30、绝缘本体20、金属保护罩60、主体金属壳10之间均形成密封连接，也起到固定TYPE C 连接器内各零部件、增加连接强度的作用。

需要说明的是，本实施例中，所述绝缘本体20包括有第一绝缘本体201、第二绝缘本体202及第三绝缘本体203，所述上排端子镶嵌注塑成型于第一绝缘本体201内形成上端子模组，所述下排端子镶嵌注塑成型于第二绝缘本体202内形成下端子模组，所述上端子模组、下端子模组之间叠设有中间隔板204，所述金属固定件50套设于上端子模组、下端子模组、中间隔板204的外周，形成一个夹紧模块，再将夹紧模块镶嵌注塑成型于第三绝缘本体203内。

请参照图4和图5，接下来，介绍一种 TYPE C 连接器的制作方法，包括如下步骤：

步骤1、将上排端子镶嵌注塑成型于第一绝缘本体201内形成上端子模组，将下排端子镶嵌注塑成型于第二绝缘本体202内形成下端子模组。

步骤2、将上端子模组、下端子模组上下叠设（通常上端子模组、下端子模组之间还夹设有中间隔板），再将金属固定件50套设于叠设后的上端子模组、下端子模组的外周，形成一个夹紧模块；所述金属固定件50的前端具有向前延伸的上EMI片53、下EMI片54，所述金属固定件50的后端具有向上延伸弯折的上折弯片51、向下延伸弯折的下折弯片53，所述上EMI片53、上折弯片51分别位于上端子模组的上方，所述下EMI片54、下折弯片52分别位于下端子模组的下方。如图6所示，所述金属固定件50是经金属板材冲压弯折再拼合形成闭合环结构。通过金属固定件50套设固定作用，也有利于上端子模组、下端子模组在注塑成型第三绝缘本体203时的良率，镶嵌成型时定位效果更好，定位也变得更加简单。

步骤3、将夹紧模块镶嵌注塑成型于第三绝缘本体203内，所述上EMI片53、下EMI片54分别露于舌板部21的上、下侧；所述上折弯片51、下折弯片52分别露于第三绝缘本体203的上、下侧。

步骤4、将主体金属壳10套设于第三绝缘本体203外周，并围绕于舌板部21外周以形成对接腔40，再将主体金属壳10的上、下侧分别与上折弯片51、下折弯片53形成焊接固定；所述主体金属壳10的后端超出绝缘本体20后端，所述主体金属壳10的内壁面与绝缘本体20的后端之间形成容胶槽。

步骤5、在主体金属壳10上罩设金属保护罩60；金属保护罩60遮住前述的容胶槽A，也使得容胶槽A作为半开放型区域。

步骤6、朝向容胶槽A内注胶，通过胶水80密封连接于主体金属壳10与绝缘本体20之间。由于端子组30穿过点胶口B呈隔栏排列，且，金属保护罩60遮住前述的容胶槽A的后侧，因此，完成注胶后，待胶水固化即可实现胶水80密封连接于端子组30、绝缘本体20、金属保护罩60、主体金属壳10之间，加强固定TYPE C 连接器内各零部件、增加连接强度。

本发明的设计重点在于，其主要是通过在绝缘本体20内镶嵌注塑成型有金属固定件50，利用金属固定件50的后端的上折弯片51、下折弯片52分别露于固定座22的上、下侧，这样，主体金属壳10套设于固定座22后，能够于固定座22的上、下侧分别与上折弯片51、下折弯片52形成焊接固定，一方面，金属固定件50在绝缘本体20中埋设，不需额外工序，也起到增加绝缘本体20结构强度的作用，其耐插拔、耐折损能力更好，另一方面，借助上折弯片51和下折弯片52，提高主体金属壳10与绝缘本体20的结合稳固性，起到止推止退作用，再一方面，由于金属固定件50是镶嵌注塑成型式埋设绝缘本体20中，绝缘本体20及上折弯片51、下折弯片52所提供给主体金属壳10的结合面，精度较高且一致性好，提高主体金属壳10套设后的结合紧密度，组装可靠性更好，也减少出现胶水往前溢至对接腔40的可能。其解决了传统技术存在的工序复杂、金属内壳套设结合紧密度不理想、防水性能欠佳的问题。

其次是通过凸环2211的设置，所述主体金属壳10套设于固定座22外周后，所述主体金属壳10的内壁面与凸环2211形成干涉式紧配定位，如此，进一步提高主体金属壳10套设后的结合紧密度，凸环2211可以阻挡胶水80往前溢，进一步减少出现胶水80往前溢至对接腔40的可能。

以及，利用主体金属壳10的后端超出绝缘本体20后端，主体金属壳10的内壁面与绝缘本体20的后端之间形成容胶槽A，容胶槽A内填充有胶水80后通过胶水80密封连接于主体金属壳10与绝缘本体20之间，有利于提升防水密封性；同时，借助固定座22的底部的点胶口B，使得容胶槽A作为半开放型区域，点胶后，胶水80可密封连接于端子组30、绝缘本体20、金属保护罩60、主体金属壳10之间均形成密封连接，也起到固定TYPE C 连接器内各零部件、增加连接强度的作用，有利于减少TYPE C 连接器内各零部件出现松动的可能，提高TYPE C 连接器的耐摔能力，有利于延长TYPE C 连接器的使用寿命。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种TYPE C 连接器，包括有主体金属壳、绝缘本体及端子组；所述绝缘本体具有自前往后依次设置的舌板部、固定座；所述端子组设置于绝缘本体上，所述端子组包括有分别排列于舌板部的上、下表面的上排端子、下排端子；所述主体金属壳套设于固定座并围绕于舌板部外周以形成对接腔，其特征在于：

所述绝缘本体内镶嵌注塑成型有金属固定件，所述金属固定件的前端具有向前延伸的上EMI片、下EMI片，所述上EMI片、下EMI片分别露于舌板部的上、下侧；所述金属固定件的后端具有向上延伸弯折的上折弯片、向下延伸弯折的下折弯片，所述上折弯片、下折弯片分别露于固定座的上、下侧；所述主体金属壳于固定座的上、下侧分别与上折弯片、下折弯片形成焊接固定；所述主体金属壳的后端超出绝缘本体后端，所述主体金属壳的内壁面与绝缘本体的后端之间形成容胶槽，所述容胶槽内填充有胶水，通过胶水密封连接于主体金属壳与绝缘本体之间。

2.根据权利要求1所述的TYPE C 连接器，其特征在于：所述上折弯片包括有第一折板部和第二折板部，所述第一折板部向上延伸设置，所述第二折板部自第一折板部的上端一体往后延伸设置，所述第二折板部露于固定座的上侧；所述下折弯片包括有第三折板部和第四折板部，所述第三折板部向下延伸设置，所述第四折板部自第三折板部的上端一体往后延伸设置，所述第四折板部露于固定座的下侧；所述主体金属壳分别焊接于第二折板部、第四折板部。

3.根据权利要求1或2所述的TYPE C 连接器，其特征在于：所述金属固定件具有圈体部，所述圈体部埋设于绝缘本体内，且，所述圈体部沿绝缘本体的周向延伸布置，所述圈体部具有依次连接的上埋设段、左埋设段、下埋设段及右埋设段，所述上折弯片一体连接于上埋设段的后端，所述下弯折片一体连接于下埋设段的后端，所述上EMI片一体连接于上埋设段的前端，所述下EMI片一体连接于下埋设段的前端。

4.根据权利要求1所述的TYPE C 连接器，其特征在于：所述上排端子、下排端子的接触部分别排列于舌板部的前段区域上、下表面，所述上EMI片、下EMI片分别露于舌板部的后段区域上、下侧。

5.根据权利要求1所述的TYPE C 连接器，其特征在于：所述固定座包括有定位肩部和位于定位肩部后侧的焊接座，所述上折弯片、下折弯片分别露于定位肩部的上、下侧，所述主体金属壳的后端套设于定位肩部外周。

6.根据权利要求5所述的TYPE C 连接器，其特征在于：所述定位肩部上围绕定位肩部的外周延伸设置有一整圈闭合式的凸环，所述主体金属壳套设于定位肩部外周后，所述主体金属壳的内壁面与凸环形成干涉式紧配定位。

7.根据权利要求5所述的TYPE C 连接器，其特征在于：所述上排端子、下排端子的焊脚伸出焊接座，所述主体金属壳上罩设有金属保护罩；所述焊接座上设置有限位凸柱，所述金属保护罩上设置有限位孔，所述限位凸柱伸入限位孔内。

8.根据权利要求7所述的TYPE C 连接器，其特征在于：所述固定座的底部设置有贯通容腔槽的点胶口，所述端子组穿过点胶口呈隔栏排列，所述胶水还密封连接于端子组与绝缘本体之间、金属保护罩与主体金属壳之间、端子组与金属保护罩之间、端子组与主体金属壳、绝缘本体与金属保护罩之间。

9.根据权利要求7所述的TYPE C 连接器，其特征在于：所述金属保护罩的后端顶部设置焊接排气散热槽。

10.一种 TYPE C 连接器的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1、将上排端子镶嵌注塑成型于第一绝缘本体内形成上端子模组，将下排端子镶嵌注塑成型于第二绝缘本体内形成下端子模组；

步骤2、将上端子模组、下端子模组上下叠设，再将金属固定件套设于叠设后的上端子模组、下端子模组的外周，形成一个夹紧模块；所述金属固定件的前端具有向前延伸的上EMI片、下EMI片，所述金属固定件的后端具有向上延伸弯折的上折弯片、向下延伸弯折的下折弯片，所述上EMI片、上折弯片分别位于上端子模组的上方，所述下EMI片、下折弯片分别位于下端子模组的下方；

步骤3、将夹紧模块镶嵌注塑成型于第三绝缘本体内，所述上EMI片、下EMI片分别露于舌板部的上、下侧；所述上折弯片、下折弯片分别露于第三绝缘本体的上、下侧；

步骤4、将主体金属壳套设于第三绝缘本体外周，并围绕于舌板部外周以形成对接腔，再将主体金属壳的上、下侧分别与上折弯片、下折弯片形成焊接固定；所述主体金属壳的后端超出绝缘本体后端，所述主体金属壳的内壁面与绝缘本体的后端之间形成容胶槽；

步骤5、在主体金属壳上罩设金属保护罩；

步骤6、朝向容胶槽内注胶，通过胶水密封连接于主体金属壳与绝缘本体之间。

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