CN114824908A - Type-C连接器母座及Type-C连接器母座的制作工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种Type‑C连接器母座及Type‑C连接器母座的制作工艺，包括有连接器主体、套设于连接器主体外侧的壳体和套设于壳体前端外周的密封胶圈，所述壳体的前端与连接器主体围构形成插接腔；所述连接器主体包括有上端子模组、中夹片、下端子模组以及EMI壳，所述EMI壳套设于端子模组的外周之后，经二次注塑获得二次注塑座，所述壳体包括有筒状的内壳和套设于内壳外周的外壳，所述外壳的顶壁和底壁上均设置有贯通外壳的内部与外界的镂空孔；所述内壳具有伸入外壳内部的伸入段和露出外壳前侧的外露段，所述插接腔形成于内壳与舌板部之间，所述密封胶圈套设于内壳的外露段的外周。如此，缩短制作工艺，有利于提升连接器的制作效率，同时也减少设备投入。

Description

Type-C连接器母座及Type-C连接器母座的制作工艺

技术领域

本发明涉及连接器领域技术，尤其是指一种Type-C连接器母座及Type-C连接器母座的制作工艺。

背景技术

连接器，主要指插头连接器和插座连接器，其用于传输电流和/或信号等，以Type-C插座连接器为例，Type-C插座连接器主要包括有连接器主体和套设于连接器主体外侧的壳体，所述壳体包括有内壳和外壳。

通常，所述连接器主体包括有上下叠设组装的上端子模组、中夹片、下端子模组以及EMI壳，所述上端子模组包括有上塑胶座和设置于上塑胶座内的上排端子，所述上端子模组包括有下塑胶座和设置于下塑胶座内的下排端子。在制作时，需要将内壳导与EMI壳连接，以及将外壳与内壳连接，目前较为常见的做法是：先将内壳与EMI壳焊接固定在一起，后续外壳组装到位后，再对外壳的外表面进行点焊，使得外壳与内壳焊接固定在一起。该种做法，由于内壳与EMI壳焊接、外壳与内壳焊接是分两次焊接工序进行，导致整个连接器的生产制作流程较复杂，局限整个连接器的制作效率的进一步提升，同时，焊接工位及相应的焊接设备投入较多，对于生产厂家而言，设备投入成本及设备维护管理方面，也会带来较大压力。

以及，上端子模组、中夹片、下端子模组三者叠装，通常是在上端子模组、下端子模组的绝缘件的内侧面均形成有定位孔和定位柱，且中夹片上开设有通孔，该定位柱穿过通孔插入对应的定位孔中，且定位柱与定位孔、通孔均过盈配合，如此，构成上端子模组、中夹片以及下端子模组三者装配定位。由于定位柱需与中夹片的通孔以及另一绝缘件的定位孔过盈配合达成装配定位，需要考虑上端子模组、中夹片以及下端子模组中任两者的装配误差（例如上端子模组、下端子模组两者之间的装配误差），还需考虑上端子模组、中夹片以及下端子模组三者之间的装配误差，导致多件装配组合时，装配误差较大，增加了装配难度，局限了装配良率。

以及，在实际插拔使用时，Type-C插座连接器的舌片前端的塑胶部容易折损，影响Type-C插座连接器的使用寿命。而且，目前Type-C连接器母座的防水要求也越来越高，传统的制作工艺难以满足更加防水要求。

因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种Type-C连接器母座及Type-C连接器母座的制作工艺，其缩短制作工艺，有利于提升连接器的制作效率，同时也减少设备投入。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种Type-C连接器母座，包括有连接器主体、套设于连接器主体外侧的壳体和套设于壳体前端外周的密封胶圈，所述壳体的前端与连接器主体围构形成插接腔；所述连接器主体包括有上端子模组、中夹片、下端子模组以及EMI壳，所述上端子模组包括有上塑胶座和设置于上塑胶座内的上排端子，所述下端子模组包括有下塑胶座和设置于下塑胶座内的下排端子，所述中夹片隔设于上端子模组、下端子模组之间以叠设形成端子模组；

所述EMI壳套设于端子模组的外周之后，经二次注塑获得二次注塑座，所述二次注塑座将上端子模组、中夹片、下端子模组以及EMI壳包裹式注塑成型固定，并形成向前延伸的舌板部和连接于舌板部后端的基座部，所述EMI壳于二次注塑座的上侧、下侧均露设有EMI壳焊接部位；

所述壳体包括有筒状的内壳和套设于内壳外周的外壳，所述外壳具有围成腔体的顶壁、底壁、左侧壁及右侧壁，所述顶壁和底壁上均设置有贯通外壳的内部与外界的镂空孔；所述内壳具有伸入外壳内部的伸入段和露出外壳前侧的外露段，所述伸入段的上、下侧分别露于外壳的顶壁、底壁的镂空孔处作为内壳焊接部位，且内壳焊接部位对应EMI壳焊接部位设置，使得：透过镂空孔将内壳焊接部位和EMI壳焊接部位相焊接固定，以及，所述外壳的顶壁和底壁上均设置有外壳焊接部位，所述外壳焊接部位焊接固定于内壳的伸入段的上、下侧；

以及，所述插接腔形成于内壳与舌板部之间，所述密封胶圈套设于内壳的外露段的外周。

作为一种优选方案，所述中夹片上设置有前后间距布置的第一定位孔和第二定位孔；所述上塑胶座的下侧朝下凸设有第一定位柱，所述下塑胶座的上侧朝上凸设有第二定位柱，所述上塑胶座的下侧朝上凹设有大于第二定位柱的第一避让凹位，所述下塑胶座的上侧朝下凹设有大于第一定位柱的第二避让凹位；所述第一定位柱过盈配合于第一定位孔内并伸入第二避让凹位形成间隙，所述第二定位柱过盈配合于第二定位孔内并伸入第一避让凹位形成间隙。

作为一种优选方案，所述舌板部具有舌板前端部，所述中夹片的前端左、右侧设置有卡勾，所述中夹片的前端向前延伸超出卡勾的前端并伸入舌板前端部的内部，以增加舌板前端部的强度。其有效提高舌板强度，插拔使用时，不易折损。

作为一种优选方案，所述上塑胶座、下塑胶座均形成上下贯通的过胶间隙，相应地，所述中夹片上设置有第一过胶孔，所述二次注塑座在注塑时胶料填充至过胶间隙及第一过胶孔，以加强上端子模组和下端子模组的结合强度。从而，有利于提高舌板整体结构强度。

作为一种优选方案，所述中夹片上对应卡勾的内侧均设置有第二过胶孔，所述第二过胶孔贯通中夹片的上、下端，所述二次注塑座在注塑时胶料填充至第二过胶孔。使得二次注塑座与中夹片结合更加牢固。

作为一种优选方案，所述外壳的底壁前端向下弯折并向后延伸形成有折弯弹性支撑脚，所述折弯弹性支撑脚具有位于外壳的底壁下方的支撑部；所述外壳的左侧壁和/或右侧壁向下延伸有定位脚；所述定位脚伸入连接器底部的PCB板上的定位孔内，所述支撑部接触于该PCB板的顶部。

作为一种优选方案，所述内壳为无缝拉伸壳。

作为一种优选方案，所述外壳的顶壁具有向下朝向腔体内凸设的止挡部，所述内壳从外壳的前端伸入，所述内壳的后端受限于止挡部的前侧。

一种Type-C连接器母座的制作工艺，包括如下步骤：

首先，准备连接器主体、内壳、外壳、密封胶圈；其中，所述连接器主体包括有4个制作步骤，步骤1是将注塑成型的上端子模组与中夹片叠设组装，上端子模组的第一定位柱与中夹片上的第一定位孔形成过盈配合定位，步骤2是将注塑成型的下端子模组与中夹片叠设组装，下端子模组的第二定位柱与中夹片上的第二定位孔形成过盈配合定位，如此形成端子模组，步骤3是将EMI壳套设于端子模组的外周，步骤4是经二次注塑获得二次注塑座，利用二次注塑座将上端子模组、中夹片、下端子模组以及EMI壳包裹式注塑成型固定，并形成向前延伸的舌板部和连接于舌板部后端的基座部，上端子模组和下端子模组的端子焊接脚均从基座部的底部伸出；

然后，将内壳和外壳组装形成壳体，所述内壳的后端伸入外壳内部作为伸入段，所述外壳的顶壁、底壁均设置有镂空孔供伸入段外露，所述内壳的前端露出外壳前侧作为外露段；

然后，将连接器主体组装于壳体内；

然后，对内壳、外壳的上、下表面进行激光焊接，其透过镂空孔将内壳和EMI壳相焊接固定，实现外壳与内壳、内壳与EMI壳一次性完成焊接；

然后，在基座部的底部对应焊接脚伸出位置，点防水胶，利用防水胶将壳体与二次注塑座之间、焊接脚与注塑部分之间均达成胶粘密封固定；

最后，将密封胶圈套装于外露段的外周。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过外壳上镂空孔的设置，以及将内壳和外壳组装形成壳体，结合外壳的腔体式结构，后续连接器主体装入壳体内后，在外壳的上、下面可以实现外壳与内壳、内壳与EMI壳一次性完成焊接，相比传统技术中需先将内壳与EMI壳焊接固定，再套设外壳，再焊接外壳与内壳的方式而言，至少节省了一次焊接工序的时间，缩短制作工艺，有利于提升连接器的制作效率，同时也减少设备投入。

同时，筒状的内壳与腔体式外壳，使得壳体包裹性较佳，利用二次注塑座将上端子模组、中夹片、下端子模组以及EMI壳包裹式注塑成型固定，使EMI壳于二次注塑座的上侧、下侧均露设有EMI壳焊接部位，使得连接器主体的结构稳固、尺寸可控、表面形状精准，这样，连接器主体与壳体结合更加紧密，搭配内壳的上、下侧与EMI壳焊接固定，外壳的上、下侧与内壳焊接固定，以及套设密封胶圈及点防水胶，不仅实现了整个连接器母座产品具有较理想的结构强度及稳固性，而且，实现了全方位防水。

以及，由于内壳、外壳均是周向包裹式结构，对连接器主体起到较好保护作用，也使得连接器整体的结构强度有保证，而且，配合外壳的底壁前端的折弯弹性支撑脚和外壳侧壁的定位脚，形成全方位的支撑定位，当连接器受到外力下压时，折弯弹性支撑脚可起到支撑作用，保护连接器不下塌、变形，不会影响定位脚、端子的焊接脚与电路板的连接部位，有利于确保在不同状况下连接器仍能保证稳定可靠的使用性能。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是本发明之实施例的立体示图；

图2是本发明之实施例的另一角度的立体示图；

图3是本发明之实施例的分解示图；

图4是本发明之实施例的连接器主体的分解示图；

图5是本发明之实施例的上端子模组、中夹片以及下端子模组的分解示图；

图6是本发明之实施例的截面示图；

图7是本发明之实施例的EMI壳的结构示图；

图8是本发明之实施例的应用示图（含PCB板）；

图9是本发明之实施例的连接器主体的组装工序示图；

图10是本发明之实施例的壳体、连接器主体、密封胶圈的组装工序示图。

附图标识说明：

外壳10 镂空孔11

定位脚12 折弯弹性支撑脚13

支撑部131 接触凸点132

止挡部14 卡扣弹性臂15

连接器主体20 上端子模组21

上塑胶座211 上排端子212

第一定位柱2111 第一避让凹位2112

竖向导向柱2113 过胶间隙201

竖向导向孔202 上舌板1

上基座3 中夹片22

第一定位孔221 第二定位孔222

第一过胶孔223 通孔224

卡勾225 第二过胶孔226

下端子模组23 下塑胶座231

下排端子232 第二定位柱2311

第二避让凹位2312 下舌板2

下基座4 EMI壳24

环形部2401 EMI上板部2402

EMI下板部2403 上弯折板部2404

下弯折板部2405 第一折边2406

第二折边2407 上凸部203

下凸部204 凸环部205

二次注塑座25 舌板部2501

基座部2502 舌板前端部251

卡孔252 卡凸253

内壳30 翻折边301

密封胶圈40

插接腔A 外壳焊接部位101

EMI壳焊接部位241 内壳焊接部位31

激光焊点B PCB板100

扣接孔102。

具体实施方式

请参照图1至图10所示，其显示出了本发明之实施例的具体结构。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

一种Type-C连接器母座，以Type-C插座连接器为例作说明，其包括有连接器主体和套设于连接器主体外侧的壳体，具体而言，包括有外壳10、连接器主体20、内壳30以及密封胶圈40。其中：

所述外壳10为金属壳体，例如铁壳等。所述外壳10通常是由金属板材冲压弯折而成，其具有围成腔体的顶壁、底壁、左侧壁以及右侧壁，在顶壁、底壁上均设置有镂空孔11，可透过镂空孔11，在外壳10及内壳30的同一面一次性完成焊接，即实现外壳10与内壳30的焊接固定、内壳30与EMI壳24的焊接固定，减少设备投入，缩短制造工艺。所述外壳10的顶壁的左、右侧一体向下延伸形成有左侧壁、右侧壁，而左侧壁、右侧壁则往内相向弯折以拼接形成底壁。而顶壁的后端则延伸连接有后侧壁，后侧壁是于顶壁的后端向下弯折而成。在后侧壁的左、右侧均弯折延伸有延伸壁，在左侧壁、右侧壁的靠后端以及延伸壁上均设置有扣接孔102。通常，在所述外壳的左侧和/或右侧向下延伸有定位脚12，使得连接器于PCB板上的安装应用更加稳固。优选地，在左侧壁、右侧壁以及后侧壁均向下延伸有定位脚12，例如：左侧壁、右侧壁各具有2个前后间距设置的定位脚12，而后侧壁具有2个左右间距设置的定位脚12。进一步地，所述外壳10的底壁前端向下弯折并向后延伸形成有折弯弹性支撑脚13，所述折弯弹性支撑脚13具有位于外壳10的底壁下方的支撑部131。如此，当连接器受到外力下压时，折弯弹性支撑脚13可起到支撑作用，保护连接器不下塌、变形。以及，将所述支撑部131的底部向下凸设有接触凸点132，利用接触凸点132，提高支撑部131与PCB板的接触可靠性。优选地，所述折弯弹性支撑脚13居中位于外壳10的底部。受力平衡性较佳。如图8所示，当连接器组装应用于PCB板100上时，所述定位脚12伸入连接器底部的PCB板100上的定位孔内，所述支撑部13接触于该PCB板100的顶部。

在外壳10的顶壁具有向下朝向腔体内凸设的止挡部14，方便内壳30从外壳10的前端伸入，所述内壳30的后端受限于止挡部14的前侧。此处，所述止挡部14是在顶壁上冲压弯折形成两个左右间距布置的类U形部，将内壳30伸入外壳10内，直至内壳30的后端抵于止挡部14上。以及，外壳10的顶壁上对应两个止挡部14的后方，还设置有卡扣弹性臂15，所述卡扣弹性臂15在顶壁上一体冲压而成，其朝向外壳10的腔体内设置且往前斜向下凸设，连接器主体20从外壳10的后端装入时，直至卡扣弹性臂15扣入下述的二次注塑座25顶部的扣孔252内。

所述连接器主体20包括有上下叠设组装的上端子模组21、中夹片22、下端子模组23、EMI壳24以及二次注塑座25；以下针对上端子模组21、中夹片22、下端子模组23、EMI壳24以及二次注塑座25逐一介绍：

所述上端子模组21包括有上塑胶座211和设置于上塑胶座211内的上排端子212，所述上塑胶座211的下侧朝下凸设有第一定位柱2111，所述上塑胶座211的下侧朝上凹设有大于下述第二定位柱2311的第一避让凹位2112，所述上塑胶座211具有向前延伸的上舌板1，所述上排端子212的接触部露设于上舌板1的上表面，所述上塑胶座211还具有间距式位于上舌板1后侧的上基座3，所述上塑胶座211与上基座3之间形成过胶间隙201。

所述中夹片22上设置有前后间距布置的第一定位孔221和第二定位孔222；优选地，所述第一定位孔221和第二定位孔222的形状不同，可起到防呆的作用。所述中夹片22上设置有第一过胶孔223。以及，所述中夹片22上对应第一定位孔221和第二定位孔222的左、右侧分别设置有通孔224，此处，所述通孔224的前端延伸至第一定位孔221的后端，所述通孔224的后端延伸至第二定位孔222的前端。所述中夹片22的前端左、右侧设置有卡勾225，所述中夹片22的前端向前延伸超出卡勾225的前端，以及，所述中夹片22上对应卡勾225的内侧均设置有第二过胶孔226，所述第二过胶孔226贯通中夹片22的上、下端，所述二次注塑座25在注塑时胶料填充至第二过胶孔226，使得二次注塑座25与中夹片22结合更加牢固。所述中夹片22的前端向前延伸超出卡勾225的前端并伸入下述舌板前端部251的内部，以增加舌板前端部251的强度。其有效提高舌板强度，插拔使用时，不易折损。

所述下端子模组23包括有下塑胶座231和设置于下塑胶座231内的下排端子232；所述下塑胶座231的上侧朝上凸设有第二定位柱2311，所述下塑胶座231的上侧朝下凹设有大于第一定位柱2111的第二避让凹位2312；所述下塑胶座231具有向前延伸的下舌板2，所述下排端子232的接触部露设于下舌板2的下表面；所述下塑胶座231还具有间距式位于下舌板2后侧的下基座4，所述下塑胶座231与下基座4之间形成过胶间隙201。

以及，所述上塑胶座211、下塑胶座231两者中，其一的后端朝向中夹片22延伸有竖向导向柱2113，另一的后端以及中夹片22的后端则均设置有竖向导向孔202，所述竖向导向柱2113穿过中夹片22的竖向导向孔202并伸入至另一竖向导向孔202。利用竖向导向柱2113和竖向导向孔202的配合，起到导向作用，实际制作时，通常竖向导向柱2113和竖向导向孔202两者是间隙配合，因此不会干扰装配定位。所述竖向导向柱2113沿左右间距设置有两个，相应地，另一的后端以及中夹片22的后端则均设置有两个左右间距设置的竖向导向孔202，且，第一定位孔221和第二定位孔222均对应中夹片22的两个竖向导向孔202之间区域设置，以使第一定位孔221和第二定位孔222分别与中夹片22的两个竖向导向孔202构成三角形布置关系。其定位稳固可靠，在X、Y轴向均形成较好的定位作用，而且组装时起到导向作用，有利于组装顺畅。

所述中夹片22隔设于上端子模组21、下端子模组22之间以叠设形成端子模组；所述EMI壳24呈环状，其套设于端子模组的外周之后，经二次注塑获得二次注塑座25，所述二次注塑座25将上端子模组21、中夹片22、下端子模组23以及EMI壳24包裹式注塑成型固定，并形成向前延伸的舌板部2501和连接于舌板部2501后端的基座部2502，所述舌板部2501具有舌板前端部251，所述EMI壳24于二次注塑座25的上侧、下侧均露设有EMI壳焊接部位241。

组装时，所述第一定位柱2111过盈配合于第一定位孔221内并伸入第二避让凹位2312形成间隙，所述第二定位柱2311过盈配合于第二定位孔222内并伸入第一避让凹位2112形成间隙。其通过将上、下塑胶座，各自分别与中夹片的不同孔组装定位，以中夹片为基准定位，形成两两定位，即上塑胶座与中夹片两者装配定位，下塑胶座与中夹片两者装配定位，相较传统技术中上塑胶座、中夹片以及下塑胶座三者之间需达成装配定位而言，减少了上塑胶座与下塑胶座的装配误差，也减少了上塑胶座、中夹片以及下塑胶座三者的装配误差，有效降低上端子模组、中夹片以及下端子模组三件的装配误差，有利于提高装配良率。同时，由于中夹片上设置有前后间距布置的第一定位孔和第二定位孔，在Y轴向上起到较好的定位作用，对于沿前后方向（也指Y轴方向）延伸的舌板而言，其Y轴向上结合区域更长，有利于提高舌板的耐折损能力。以及，第一定位柱、第二定位柱只需与中夹片上的相应定位孔形成过盈配合，第一避让凹位、第二避让凹位的设计深度可以比传统技术中定位孔更浅，同时，由于第一定位孔和第二定位孔是沿前后间距布置，相应地，第一定位柱和第一避让凹位，第二定位柱和第二避让凹位，也是沿前后间距布置，有利于上端子模组、下端子模组的端子排布。所述上舌板1和下舌板2分别叠设中夹片22的上、下侧，并经二次注塑座25将上端子模组21、中夹片22以及下端子模组23三者注塑结合；所述二次注塑座25包覆住上舌板1、下舌板2，且二次注塑座25于上舌板1、下舌板2的前端一体延伸形成有舌板前端部251，所述中夹片22的前端向前延伸至舌板前端部251的内部以增加舌板前端部251的强度，其有效提高舌板强度，插拔使用时，不易折损。

所述EMI壳24套装于叠设组装后的上端子模组21、中夹片22、下端子模组23的外周，然后再进行二次注塑，所述二次注塑座25在注塑时胶料填充至过胶间隙201及第一过胶孔223，以加强上端子模组21和下端子模组23的结合强度。从而，有利于提高舌板整体结构强度。

所述二次注塑座25的基座部2502的左、右侧分别往外凸设有卡凸253，所述基座部2502的顶部凹设有扣孔252。

所述内壳30为筒状的金属壳，例如铁壳等。所述内壳30为无缝拉伸壳。所述内壳30套设于连接器主体20外部，所述内壳30围绕于舌板部2501外周形成插接腔A，而所述外壳10套设于内壳30的外部，其可以适用于连接器插座。

所述内壳30具有伸入外壳10内部的伸入段和露出外壳10前侧的外露段，所述伸入段的上、下侧分别露于外壳10的顶壁、底壁的镂空孔11处作为内壳焊接部位31，且内壳焊接部位31对应EMI壳焊接部位241设置，使得：透过镂空孔11将内壳焊接部位31和EMI壳焊接部位241相焊接固定，以及，所述外壳10的顶壁和底壁上均设置有外壳焊接部位101，所述外壳焊接部位101焊接固定于内壳30的伸入段的上、下侧。

所述密封胶圈40套设于内壳30的外露段的外周。由于内壳30的前端具有往外翻折的翻折边301，使得密封胶圈40在套设时需要稍利用弹性变形张大套入，而套入到位后，所述密封胶圈40在自然状态下其是受限于翻折边301与外壳10的前端之间，不会出现密封胶圈40松动移位的现象。

请参照图9和图10，接下来，介绍本实施例之连接器的组装工艺如下（其可以基于前述的连接器母座的结构）：

一种Type-C连接器母座的制作工艺，包括如下步骤：

首先，准备连接器主体20、内壳30、外壳10、密封胶圈40；其中，

如图9所示，所述连接器主体20包括有4个制作步骤。步骤1是将注塑成型的上端子模组21与中夹片22叠设组装，上端子模组21的第一定位柱2111与中夹片22上的第一定位孔221形成过盈配合定位，上端子模组21是将上排端子注塑成型而得，中夹片22是经金属板冲压而得，中夹片22后端的竖向导向孔202套在竖向导向柱2113上，竖向导向孔202大于竖向导向柱2113，不会产生干涉，不会增加装配误差，其主要起到导向作用。步骤2是将注塑成型的下端子模组23与中夹片22叠设组装，下端子模组23是将下排端子注塑成型而得，下端子模组23的第二定位柱2311与中夹片22上的第二定位孔222形成过盈配合定位，如此形成端子模组；同样地，下端子模组23的竖向导向孔202套在竖向导向柱2113上，下端子模组23的竖向导向孔202大于竖向导向柱2113，不会产生干涉，不会增加装配误差，其主要起到导向作用。步骤3是将EMI壳24套设于端子模组的外周，由于EMI壳24具有环形部2401、自环形部2401的上侧前端向前延伸的EMI上板部2402、自环形部2401的下侧前端向前延伸的EMI下板部2403、自环形部2401的上侧后端向上弯折再向后延伸的上弯折板部2404、自环形部2401的下侧后端向上弯折再向后延伸的下弯折板部2405，所述上弯折板部2404的左、右端均向下翻折有第一折边2406，所述下弯折板部2405的左、右端均向上翻折有第二折边2407，以及，在上塑胶座211的上侧一体凸设有上凸部203，在下塑胶座231的下侧凸设有下凸部204，当EMI壳24自前往后套设于端子组上后，上弯折板部2404及其左、右端的第一折边2406围构的装配腔卡套于上凸部203上，而下弯折板部2405及其左、右端的第二折边2407围构的装配腔卡套于下凸部204上，环形部2401卡套于端子组的外周，如此，确保EMI壳24稳固地套设于端子组上，优先地，所述上弯折板部2404、下弯折板部2405、上凸部203、下凸部204均居中设置。步骤4是经二次注塑获得二次注塑座25，利用二次注塑座25将上端子模组21、中夹片22、下端子模组23以及EMI壳24包裹式注塑成型固定，并形成向前延伸的舌板部2501和连接于舌板部2501后端的基座部2502，上端子模组21和下端子模组23的端子焊接脚均从基座部2502的底部伸出，所述上弯折板部2404、下弯折板部2405则分别露于二次注塑座25的上、下侧以作为EMI壳焊接部位241。

然后，将内壳30和外壳10组装形成壳体，所述内壳30的后端伸入外壳10内部作为伸入段，所述外壳10的顶壁、底壁均设置有镂空孔11供伸入段外露，所述内壳30的前端露出外壳10前侧作为外露段。操作时，将内壳30伸入外壳10内，直至内壳30的后端抵于止挡部14上，通常内壳30与外壳10达成紧配，由于外壳10是冲压弯折拼接而成，其腔体结构具有一定的变形能力，因此，将内壳30伸入外壳10内时，可以形成挤入之势，使得两者紧配。

然后，将连接器主体20组装于壳体内。所述连接器主体20从外壳10的后端装入，装入到位时，外壳10的卡扣弹性臂15扣入连接器主体20的的扣孔252内，同时，连接器主体20的卡凸253也会卡入外壳10的左侧壁、右侧壁的扣接孔102内，如图6所示，内壳30与EMI壳24、二次注塑座25的基座部2502紧配，由于在舌板部2501的后端外周环绕设置有凸环部205，所述内壳30与凸环部205形成整圈的干涉式紧配，一方面使得内壳30与连接器主体20的装配更加稳固，另一方面，对插接腔A内部在凸环部205处进行了防水止挡设计，有利于提高防水效果。

然后，对内壳30、外壳10的上、下表面进行激光焊接，其透过镂空孔11将内壳30和EMI壳24相焊接固定，实现外壳10与内壳30、内壳30与EMI壳24一次性完成焊接；所述外壳焊接部位101位于镂空孔11的前侧和/或左、右侧。优选地，于镂空孔11的前侧以及左、右侧均设置有外壳焊接部位101，如图1和图2所示，所述内壳焊接部位31、外壳焊接部位101的表面设置有激光焊点B。通常设置有若干个激光焊点B。外壳10与内壳30的激光焊接点B围绕布置于镂空孔11的外围。采用激光焊接，便于实现高效精密焊接，便于外壳10与内壳30形成电性导通以及焊接固定，也便于内壳30与EMI壳24形成电性导通以及焊接固定。这样，在焊接时，在外壳10的上表面和下表面进行焊接，即可实现EMI壳24在上表面和下表面分别与内壳30形成焊接，以及外壳10的上表面和下表面分别与内壳30的相应上表面和下表面形成焊接，即：实现外壳与内壳、内壳与EMI壳一次性完成焊接，操作十分方便，其可以采用单面焊接进行翻转实现上、下面两次焊接作业，也可采用上、下双面焊接同时进行完成两面焊接。通常，焊接后，需将外壳10的后侧壁向下弯折，后侧壁的左、右侧的延伸壁上的扣接孔102则扣在相应的卡凸253上。

然后，在基座部2502的底部对应焊接脚伸出位置，点防水胶，利用防水胶将壳体与二次注塑座之间、焊接脚与注塑部分之间均达成胶粘密封固定；注塑部分可以包括一次注塑和二次注塑的塑胶部分，即端子组和二次注塑座25的塑胶部分。

最后，将密封胶圈40套装于内壳30的外露段的外周，如此，获得Type-C连接器母座成品。

由此可见，采用简单的插装动作即可使内壳30与外壳10组装形成壳体，而连接器主体20装入壳体内也是简单的插装动作，后续焊接步骤，可实现在一个焊接工位满足内壳与外壳、内壳与EMI壳的焊接，接着再进行点胶、套装密封胶圈工序，其成品组装工序及动作变得较为简单，非常适用于全自动化，有利于提高整体组装效率及组装良率。

本发明的设计重点在于，其主要是通过外壳上镂空孔的设置，以及将内壳和外壳组装形成壳体，结合外壳的腔体式结构，后续连接器主体装入壳体内后，在外壳的上、下面可以实现外壳与内壳、内壳与EMI壳一次性完成焊接，相比传统技术中需先将内壳与EMI壳焊接固定，再套设外壳，再焊接外壳与内壳的方式而言，至少节省了一次焊接工序的时间，缩短制作工艺，有利于提升连接器的制作效率，同时也减少设备投入。

同时，筒状的内壳与腔体式外壳，使得壳体包裹性较佳，利用二次注塑座将上端子模组、中夹片、下端子模组以及EMI壳包裹式注塑成型固定，使EMI壳于二次注塑座的上侧、下侧均露设有EMI壳焊接部位，使得连接器主体的结构稳固、尺寸可控、表面形状精准，这样，连接器主体与壳体结合更加紧密，搭配内壳的上、下侧与EMI壳焊接固定，外壳的上、下侧与内壳焊接固定，以及套设密封胶圈及点防水胶，不仅实现了整个连接器母座产品具有较理想的结构强度及稳固性，而且，实现了全方位防水。

以及，由于内壳、外壳均是周向包裹式结构，对连接器主体起到较好保护作用，也使得连接器整体的结构强度有保证，而且，配合外壳的底壁前端的折弯弹性支撑脚和外壳侧壁的定位脚，形成全方位的支撑定位，当连接器受到外力下压时，折弯弹性支撑脚可起到支撑作用，保护连接器不下塌、变形，不会影响定位脚、端子的焊接脚与电路板的连接部位，有利于确保在不同状况下连接器仍能保证稳定可靠的使用性能。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种Type-C连接器母座，包括有连接器主体、套设于连接器主体外侧的壳体和套设于壳体前端外周的密封胶圈，所述壳体的前端与连接器主体围构形成插接腔；所述连接器主体包括有上端子模组、中夹片、下端子模组以及EMI壳，所述上端子模组包括有上塑胶座和设置于上塑胶座内的上排端子，所述下端子模组包括有下塑胶座和设置于下塑胶座内的下排端子，所述中夹片隔设于上端子模组、下端子模组之间以叠设形成端子模组，其特征在于：

所述EMI壳套设于端子模组的外周之后，经二次注塑获得二次注塑座，所述二次注塑座将上端子模组、中夹片、下端子模组以及EMI壳包裹式注塑成型固定，并形成向前延伸的舌板部和连接于舌板部后端的基座部，所述EMI壳于二次注塑座的上侧、下侧均露设有EMI壳焊接部位；

所述壳体包括有筒状的内壳和套设于内壳外周的外壳，所述外壳具有围成腔体的顶壁、底壁、左侧壁及右侧壁，所述顶壁和底壁上均设置有贯通外壳的内部与外界的镂空孔；所述内壳具有伸入外壳内部的伸入段和露出外壳前侧的外露段，所述伸入段的上、下侧分别露于外壳的顶壁、底壁的镂空孔处作为内壳焊接部位，且内壳焊接部位对应EMI壳焊接部位设置，使得：透过镂空孔将内壳焊接部位和EMI壳焊接部位相焊接固定，以及，所述外壳的顶壁和底壁上均设置有外壳焊接部位，所述外壳焊接部位焊接固定于内壳的伸入段的上、下侧；

以及，所述插接腔形成于内壳与舌板部之间，所述密封胶圈套设于内壳的外露段的外周。

2.根据权利要求1所述的一种Type-C连接器母座，其特征在于：所述中夹片上设置有前后间距布置的第一定位孔和第二定位孔；所述上塑胶座的下侧朝下凸设有第一定位柱，所述下塑胶座的上侧朝上凸设有第二定位柱，所述上塑胶座的下侧朝上凹设有大于第二定位柱的第一避让凹位，所述下塑胶座的上侧朝下凹设有大于第一定位柱的第二避让凹位；所述第一定位柱过盈配合于第一定位孔内并伸入第二避让凹位形成间隙，所述第二定位柱过盈配合于第二定位孔内并伸入第一避让凹位形成间隙。

3.根据权利要求1或2所述的一种Type-C连接器母座，其特征在于：所述舌板部具有舌板前端部，所述中夹片的前端左、右侧设置有卡勾，所述中夹片的前端向前延伸超出卡勾的前端并伸入舌板前端部的内部，以增加舌板前端部的强度。

4.根据权利要求3所述的一种Type-C连接器母座，其特征在于：所述上塑胶座、下塑胶座均形成上下贯通的过胶间隙，相应地，所述中夹片上设置有第一过胶孔，所述二次注塑座在注塑时胶料填充至过胶间隙及第一过胶孔，以加强上端子模组和下端子模组的结合强度。

5.根据权利要求3所述的一种Type-C连接器母座，其特征在于：所述中夹片上对应卡勾的内侧均设置有第二过胶孔，所述第二过胶孔贯通中夹片的上、下端，所述二次注塑座在注塑时胶料填充至第二过胶孔。

6.根据权利要求1所述的一种Type-C连接器母座，其特征在于：所述外壳的底壁前端向下弯折并向后延伸形成有折弯弹性支撑脚，所述折弯弹性支撑脚具有位于外壳的底壁下方的支撑部；所述外壳的左侧壁和/或右侧壁向下延伸有定位脚；所述定位脚伸入连接器底部的PCB板上的定位孔内，所述支撑部接触于该PCB板的顶部。

7.根据权利要求1所述的一种Type-C连接器母座，其特征在于：所述内壳为无缝拉伸壳。

8.根据权利要求1所述的一种Type-C连接器母座，其特征在于：所述外壳的顶壁具有向下朝向腔体内凸设的止挡部，所述内壳从外壳的前端伸入，所述内壳的后端受限于止挡部的前侧。

9.一种Type-C连接器母座的制作工艺，其特征在于：包括如下步骤：

首先，准备连接器主体、内壳、外壳、密封胶圈；其中，所述连接器主体包括有4个制作步骤，步骤1是将注塑成型的上端子模组与中夹片叠设组装，上端子模组的第一定位柱与中夹片上的第一定位孔形成过盈配合定位，步骤2是将注塑成型的下端子模组与中夹片叠设组装，下端子模组的第二定位柱与中夹片上的第二定位孔形成过盈配合定位，如此形成端子模组，步骤3是将EMI壳套设于端子模组的外周，步骤4是经二次注塑获得二次注塑座，利用二次注塑座将上端子模组、中夹片、下端子模组以及EMI壳包裹式注塑成型固定，并形成向前延伸的舌板部和连接于舌板部后端的基座部，上端子模组和下端子模组的端子焊接脚均从基座部的底部伸出；

然后，将内壳和外壳组装形成壳体，所述内壳的后端伸入外壳内部作为伸入段，所述外壳的顶壁、底壁均设置有镂空孔供伸入段外露，所述内壳的前端露出外壳前侧作为外露段；

然后，将连接器主体组装于壳体内；

然后，对内壳、外壳的上、下表面进行激光焊接，其透过镂空孔将内壳和EMI壳相焊接固定，实现外壳与内壳、内壳与EMI壳一次性完成焊接；

然后，在基座部的底部对应焊接脚伸出位置，点防水胶，利用防水胶将壳体与二次注塑座之间、焊接脚与注塑部分之间均达成胶粘密封固定；

最后，将密封胶圈套装于外露段的外周。

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