CN113853072B - 一种数字式管理单元热插拔结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种数字式管理单元热插拔结构，包括外壳、内壳和安装头，内壳内设置有卡扣，卡扣底部的凸块与槽口连接的旋转头匹配，卡扣底部设有弹簧，外壳内壁上设有与卡扣匹配的卡口挡块；安装头上设有扣位结构，通过扣位结构调整槽块的伸缩，槽块与内壳上的槽口匹配，在拆卸时通过旋转安装头带动旋转头压缩卡扣，使得内壳顺利拆卸。本发明结构简单，操作方便，能满足现在市场对数字式管理单元热插拔结构的需求。

Description

一种数字式管理单元热插拔结构
技术领域
本发明属于配电网架空线路技术领域，尤其涉及一种数字式管理单元热插拔结构。
背景技术
在我国数字式单元模块是为架空线路柱上开关配套使用设计的模块，该模块主要可实现在开关侧将电压/电流传感器输出的模拟小信号以及开关遥信量就地转换为数字量输出，然后通过高速通信口传输给配套的数字式馈线自动化终端(FTU)。
现有的数字式柱上成套产品由柱上开关(集成电子式互感器)、ADMU数字式管理单元、供电PT、数字信号传输及操作电缆、数字式FTU组成，目前市面上的ADMU数字式管理单元结构的热插拔功能较差，无法满足上面上对产品性能的需求。
因此急需对ADMU数字式管理单元设计出一种方便实现热插拔功能的结构。
发明内容
为解决上述问题，本发明公开了一种数字式管理单元热插拔结构。本发明将ADMU数字式管理单元的结构分为内外壳体，外壳体直接挂在开关上，内壳体可自由更换。
为实现上述目的，本发明的技术方案为：
一种数字式管理单元热插拔结构，包括外壳，所述外壳内连接有内壳，所述内壳连接有安装头，所述外壳内壁上设置有卡扣挡块；所述内壳一端设置有封板，所述封板中部设有圆形通孔，所述圆形通孔的外侧固定连通有旋入座，所述圆形通孔内卡接有槽口，所述槽口的偏心位置连接有旋转头；所述内壳内部设置有与卡扣挡块匹配的卡扣，所述卡扣的一端穿过内壳外壁，所述卡扣另一端连接有弹性部件，所述弹性部件固定在内壳内部，所述卡扣靠近弹性部件的一端成形有与旋转头匹配的凸块；所述安装头的一端成形有套孔，另一端外围成形有与旋入座匹配的旋纹；所述安装头内部滑动连接有连接块，所述连接块顶部设置有扣位，所述安装头侧壁上成形有与扣位匹配的滑道和固定孔，所述连接块下端连接有与槽口匹配的槽块；所述外壳内部的上壁设有径向定位块，外壳的侧壁设有轴向定位块；所述外壳的端部设有转接板PCB安装架，所述转接板PCB安装架内安装有转接板PCB；所述卡扣一端设置有卡扣底座，所述弹性部件设置在卡扣底座内，所述弹性部件为弹簧。
进一步的改进，所述外壳和内壳均为铝铸壳体。
进一步的改进，所述封板与内壳体之间设有密封垫。
进一步的改进，所述槽口和槽块均为六边形形状。
进一步的改进，所述外壳上设置有安装支架。
本发明的优点：
本发明通过安装头、外壳与内壳的结构设计能有效的解决数字是管理单元热插拔需求的。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为外壳刨面结构示意图；
图3为内壳结构示意图；
图4为安装头外部示意图；
图5为安装头内部结构示意图；
图6为内壳与安装头安装结构示意图。
其中：外壳1、内壳2、安装头3、安装支架4、卡扣挡块5、封板6、旋入座7、槽口8、旋转头9、卡扣10、弹性部件11、连接块12、扣位13、滑道14、固定孔15、槽块16、径向定位块17、轴向定位块18、转接板PCB安装架19、转接板PCB20。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本发明做进一步说明。
实施例1
如图1所示的一种数字式管理单元热插拔结构，一种数字式管理单元热插拔结构，包括外壳1、内壳2和安装头3，内壳2、外壳1的材质均为铝铸材料，外壳1上设置有安装支架4，外壳1内部侧壁上设置有卡扣挡块5；内壳2一端设置有封板6，封板6和内壳2连接之间设有密封垫，封板6中部设有圆形通孔，圆形通孔的外侧固定连通有旋入座7，圆形通孔内卡接有槽口8，槽口8的偏心位置连接有旋转头9；内壳2内部设置有与卡扣挡块5匹配的卡扣10，卡扣10的一端穿过内壳2外壁，卡扣10另一端连接有弹性部件11，弹性部件11固定在内壳2内部，卡扣10靠近弹性部件11的一端成形有与旋转头9匹配的凸块；安装头3的一端成形有套孔，一端外围成形有与旋入座7匹配的旋纹，安装头3内部滑动连接有连接块12，连接块12顶部设置有扣位13，安装头3侧壁上成形有与扣位13匹配的滑道14和固定孔15，连接块12下端连接有与槽口8匹配的槽块16，槽口8和槽块16均为六边形形状。外壳1内部的上壁设有径向定位块17，外壳1的侧壁设有轴向定位块18；外壳1的端部设有转接板PCB安装架19，转接板PCB安装架19内安装有转接板PCB20。
热插拔安装方式说明：
如图1和图5外壳1通过安装支架4固定在开关上；
安装头3的扣位13顺着滑道14到无固定孔15的一端，此时安装头3为安装位置，将安装头3一端的套孔套在高压令克棒上，安装头3旋入旋入座7锁紧内壳2；
随后将内壳2插入外壳1内，卡扣10向下压缩保证内壳顺利进入外壳1，外壳1内部的径向定位块17和轴向定位块18起导向作用，当内壳2到达正确位置后，卡扣10顶出由卡扣挡块5固定住卡扣10，内壳2固定在外壳1内，完成安装。
如图1和图4安装头3套在高压令克棒上，将扣位13顺着滑道14向上滑动到设有固定孔15的一端，随后将扣位13拨至固定孔15处，即至拆卸位，此时槽块16伸出；
安装头3伸高并旋转至旋入座7内，当槽块16插入槽口8，带动旋转头9一起旋转，旋转头9与凸块接触，带动凸块下行，卡扣10即与卡扣挡块5分开，内壳2即可被取出。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但并不仅仅限于说明书和实施方案中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里所示。

Claims (7)

1.一种数字式管理单元热插拔结构，包括外壳，其特征在于，所述外壳内连接有内壳，所述内壳连接有安装头，所述外壳内壁上设置有卡扣挡块；所述内壳一端设置有封板，所述封板中部设有圆形通孔，所述圆形通孔的外侧固定连通有旋入座，所述圆形通孔内卡接有槽口，所述槽口的偏心位置连接有旋转头；所述内壳内部设置有与卡扣挡块匹配的卡扣，所述卡扣的一端穿过内壳外壁，所述卡扣另一端连接有弹性部件，所述弹性部件固定在内壳内部，所述卡扣靠近弹性部件的一端成形有与旋转头匹配的凸块；所述安装头的一端成形有套孔，另一端外围成形有与旋入座匹配的旋纹；所述安装头内部滑动连接有连接块，所述连接块顶部设置有扣位，所述安装头侧壁上成形有与扣位匹配的滑道和固定孔，所述连接块下端连接有与槽口匹配的槽块；固定孔与滑道的一端连接，扣位能顺着滑道向上滑动到设置有固定孔的一端并被拨至固定孔。
2.如权利要求1中所述的一种数字式管理单元热插拔结构，其特征在于，所述外壳内部的上壁设有径向定位块，外壳的侧壁设有轴向定位块；所述外壳的端部设有转接板PCB安装架，所述转接板PCB安装架内安装有转接板PCB。
3.如权利要求1中所述的一种数字式管理单元热插拔结构，其特征在于，所述卡扣一端设置有卡扣底座，所述弹性部件设置在卡扣底座内，所述弹性部件为弹簧。
4.如权利要求1中所述的一种数字式管理单元热插拔结构，其特征在于，所述外壳和内壳均为铝铸壳体。
5.如权利要求1中所述的一种数字式管理单元热插拔结构，其特征在于，所述封板与内壳体之间设有密封垫。
6.如权利要求1中所述的一种数字式管理单元热插拔结构，其特征在于，所述槽口和槽块均为六边形形状。
7.如权利要求1中所述的一种数字式管理单元热插拔结构，其特征在于，所述外壳上设置有安装支架。
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