CN113844128A - 一种无铅高耐热覆铜板及其制备方法 - Google Patents

一种无铅高耐热覆铜板及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种无铅高耐热覆铜板及其制备方法，所述无铅高耐热覆铜板包括：树脂胶液、玻璃纤维布、铜箔，所述玻璃纤维布、铜箔之间通过树脂胶液胶粘复合。所述树脂胶液所需材料包括，以重量计：含萘环氧树脂40‑60份、改性酚醛树脂35‑50份、改性酚醛型氰酸酯树脂25‑45份、杂化复合材料20‑35份、改性氢氧化镁10‑25份、滑石粉10‑20份、丁酮60‑100份。选用环氧树脂作为主体树脂，通过引入萘环和双环戊二烯环的结构，制成含萘环氧树脂，赋予了覆铜板高耐热性，继续加入改性的酚醛树脂、酚醛型氰酸酯树脂、氢氧化镁以及杂化复合材料，增强了覆铜板热稳定性、耐湿性、阻燃性以及玻璃化转变温度，制备出来的一种无铅覆铜板符合当前市场需求，可大规模生产。

Description

一种无铅高耐热覆铜板及其制备方法
技术领域
本发明涉及覆铜板技术领域，具体为一种无铅高耐热覆铜板及其制备方法。
背景技术
覆铜板全程覆铜板层压板，又名基材，广泛应用于计算机、电脑、移动通讯等领域。
2006开始，业界进入无铅焊接时代，焊接温度提高了，所以对于覆铜板的耐热性要求提高了，环氧树脂具有良好的物理机械和电绝缘性能，广泛用作涂料、粘合剂等领域，也常常用作于覆铜板的主体树脂，市面上常见的覆铜板制备方法多采用溴化环氧树脂，但溴化环氧树脂的玻璃化转变温度不高，使用无铅焊接时，无法满足高焊接温度的要求，而多官能环氧树脂可以提高覆铜板的耐热性，满足无铅焊接的要求。所以，制备出一种具有高耐热性、成产成本低的无铅覆铜板尤为重要。
发明内容
本发明的目的在于提供一种无铅高耐热覆铜板及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：
所述无铅高耐热覆铜板包括：树脂胶液、玻璃纤维布、铜箔，所述玻璃纤维布、铜箔之间通过树脂胶液胶粘复合。
作为优化，所述树脂胶液所需材料包括，以重量计：含萘环氧树脂40-60份、改性酚醛树脂35-50份、改性酚醛型氰酸酯树脂25-45份、杂化复合材料20-35份、改性氢氧化镁10-25份、滑石粉10-20份、丁酮60-100份。
作为优化，所述含萘环氧树脂所需材料包括，以重量计：1-萘酚20-35份、双环戊二烯15-35份、甲苯30-50份、无水氯化铝1-5份、碳酸氢钠5-15份、多聚甲醛1-5份、对甲基苯磺酸0.5-1份、甲基异丁基酮15-25份、环氧氯丙烷15-25份、三甲基苄基氯化铵1-5份，氢氧化钠5-15份、4-4’-二氨基二苯基砜20-35份。
作为优化，所述改性酚醛树脂所需材料包括，以重量计：纳米二氧化硅20-40份、苯酚10-25份、甲醛15-30份、氢氧化钡5-15份。
作为优化，所述改性酚醛型氰酸酯树脂所需材料包括，以重量计：双酚A型环氧树脂15-30份、酚醛型氰酸酯树脂15-30份。
作为优化，所述杂化复合材料为氧化石墨烯-二氧化硅复合材料，所需材料包括，以重量计：氧化石墨烯25-40份、纳米二氧化硅20-45份、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷15-30份、γ―氨丙基三乙氧基硅烷20-30份、冰醋酸10-25份、无水乙醇30-50份。
作为优化，所述改性氢氧化镁所需材料包括，以重量计：氢氧化镁15-30份、磷酸甲酚二苯酯10-25份。
作为优化，所述制备方法包括以下步骤：
S1：树脂胶液的制备：
将1-萘酚溶于甲苯溶液中，升温至70-90℃，加入催化剂无水氯化铝，缓慢加入双环戊二烯甲苯溶液，升温至110-120℃回流反应7h，冷却至室温，加入碳酸氢钠，停止反应，水洗至中性，减压回收得到的产物1，将产物1与多聚甲醛、对甲基苯磺酸和甲基异丁基酮在140-160℃下回流反应6-8h，水洗至中性，减压回收得到产物2，将产物2与三甲基苄基氯化铵、氢氧化钠、环氧氯丙烷，在80-100℃下反应4-5h，冷却至室温，过滤，水洗至中性，减压蒸馏，即得含萘环氧树脂；
环氧树脂具有良好的物理机械和电绝缘性能，常用于覆铜板的主体树脂，但是环氧树脂的耐热性不够强，通过改变环氧树脂的分子结构来提高环氧树脂的耐热性，引入了萘环和双环戊二烯环的结构，制成一种含萘环氧树脂，双环戊二烯具有高耐湿性，与萘环结合制成的含萘环氧树脂具有高耐热、耐湿性，提高了玻璃化转变温度。
将苯酚、甲醛、纳米二氧化硅混合均匀，超声0.5-1h，加入氢氧化钡，升温至60-70℃，反应0.5-1h，继续升温至90-100℃，反应1.5-2h即得改性酚醛树脂；
酚醛树脂具有性能稳定、耐热等特性，但是酚醛树脂结构中的酚羟基和亚甲基易氧化，导致耐热性不能满足特殊场合的需要，而纳米二氧化硅可以改善聚合物的热稳定性，在高温下也能保持性能稳定，加入少量就可以改变酚醛树脂的性能，改性后的酚醛树脂提高了耐热性和热稳定性。
将双酚A型环氧树脂与酚醛型氰酸酯树脂混合均匀，在80-100℃反应30-40min，即得改性酚醛型氰酸酯树脂；
氰酸酯树脂具有热稳定性强，玻璃化转变温度大，耐化学品新能强等优点，但固化后的氰酸酯树脂脆性大，影响其应用，氰酸酯官能团可与环氧集团反应，使用双酚A型环氧树脂对酚醛型氰酸酯树脂进行改性，改性后的酚醛型氰酸酯树脂提高了固化物起始热分解温度和抗冲击性能，具有高耐热性和耐湿性。
将氧化石墨烯溶于无水乙醇中，加入γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，搅拌均匀，反应2-3h，得改性氧化石墨烯，用冰醋酸调节无水乙醇的pH值在3.5-5.5，加入γ―氨丙基三乙氧基硅烷和纳米二氧化硅，混合均匀，超声0.5-1h得改性纳米二氧化硅，将改性氧化石墨烯与改性二氧化硅混合均匀，反应4-5h，超声处理1-2h，无水乙醇洗涤，干燥得到杂化复合材料；
纳米二氧化硅具有耐高温、高强度等性能，先对纳米二氧化硅和氧化石墨烯进行表面改性，提高两者相容性，在氧化石墨烯表面引入纳米二氧化硅，制成的复合材料加入到覆铜板制备过程中，可提高覆铜板力学性能以及热稳定性，热分解温度和耐热性也有所提升。
将氢氧化镁与磷酸甲酚二苯酯乙醇溶液混合均匀，反应1-2h，抽滤，120-140℃下烘干即得改性氢氧化镁；
氢氧化镁为无机无卤阻燃剂，环保无毒，但氢氧化镁与树脂相容性差，且本身阻燃效率也不高，所以采用磷酸甲酚二苯酯对氢氧化镁进行改性，改性后的氢氧化镁不仅阻燃性增强，耐热性以及高温下热稳定性有明显提升，与树脂的相容性也增强。
按照配方量，将含萘环氧树脂、改性酚醛树脂、改性酚醛型氰酸酯树脂、杂化复合材料、改性氢氧化镁、滑石粉、丁酮溶液混合，搅拌均匀即得树脂胶液；
S2：覆铜板的制备：
将玻璃纤维布浸渍在树脂胶液中10-15min，100-140℃烘干20-30min，即得半固化片；
取若干张半固化片叠加在一起，裁剪，双面覆以铜箔，在220-250℃下热压120-240min，即得无铅高耐热覆铜板。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明制备的覆铜板具有高耐热性、热稳定性以及耐湿性。采用含有萘环和双环戊二烯环结构的含萘环氧树脂作为主体树脂，加入改性酚醛树脂、改性酚醛型氰酸酯树脂、杂化复合材料、改性氢氧化镁提高了覆铜板的耐热性、热稳定性，提升了玻璃化转变温度，滑石粉具有耐热性，作为填料加入可增强覆铜板的耐热性，并且可以降低生产成本，可大规模生产。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：所述无铅高耐热覆铜板包括：树脂胶液、玻璃纤维布、铜箔，所述玻璃纤维布、铜箔之间通过树脂胶液胶粘复合。
所述树脂胶液所需材料包括，以重量计：含萘环氧树脂40份、改性酚醛树脂35份、改性酚醛型氰酸酯树脂25份、杂化复合材料20份、改性氢氧化镁10份、滑石粉10份、丁酮60份。
所述含萘环氧树脂所需材料包括，以重量计：1-萘酚20份、双环戊二烯15份、甲苯30份、无水氯化铝1份、碳酸氢钠5份、多聚甲醛1份、对甲基苯磺酸0.5份、甲基异丁基酮15份、环氧氯丙烷15份、三甲基苄基氯化铵1份，氢氧化钠5份、4-4’-二氨基二苯基砜20份。
所述改性酚醛树脂所需材料包括，以重量计：纳米二氧化硅20份、苯酚10份、甲醛15份、氢氧化钡5份。
所述改性酚醛型氰酸酯树脂所需材料包括，以重量计：双酚A型环氧树脂15份、酚醛型氰酸酯树脂15份。
所述杂化复合材料为氧化石墨烯-二氧化硅复合材料，所需材料包括，以重量计：氧化石墨烯25份、纳米二氧化硅20份、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷15份、γ―氨丙基三乙氧基硅烷20份、冰醋酸10份、无水乙醇30份。
所述改性氢氧化镁所需材料包括，以重量计：氢氧化镁15份、磷酸甲酚二苯酯10份。
所述制备方法包括以下步骤：
S1：树脂胶液的制备：
将1-萘酚溶于甲苯溶液中，升温至70℃，加入催化剂无水氯化铝，缓慢加入双环戊二烯甲苯溶液，升温至110℃回流反应7h，冷却至室温，加入碳酸氢钠，停止反应，水洗至中性，减压回收得到的产物1，将产物1与多聚甲醛、对甲基苯磺酸和甲基异丁基酮在140℃下回流反应6h，水洗至中性，减压回收得到产物2，将产物2与三甲基苄基氯化铵、氢氧化钠、环氧氯丙烷，在80℃下反应4h，冷却至室温，过滤，水洗至中性，减压蒸馏，即得含萘环氧树脂；
将苯酚、甲醛、纳米二氧化硅混合均匀，超声0.5h，加入氢氧化钡，升温至60℃，反应0.5h，继续升温至90℃，反应1.5h即得改性酚醛树脂；
将双酚A型环氧树脂与酚醛型氰酸酯树脂混合均匀，在80℃反应30min，即得改性酚醛型氰酸酯树脂；
将氧化石墨烯溶于无水乙醇中，加入γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，搅拌均匀，反应2h，得改性氧化石墨烯，用冰醋酸调节无水乙醇的pH值在3.5，加入γ―氨丙基三乙氧基硅烷和纳米二氧化硅，混合均匀，超声0.5h得改性纳米二氧化硅，将改性氧化石墨烯与改性二氧化硅混合均匀，反应4h，超声处理1h，无水乙醇洗涤，干燥得到杂化复合材料；
将氢氧化镁与磷酸甲酚二苯酯乙醇溶液混合均匀，反应1h，抽滤，120℃下烘干即得改性氢氧化镁；
按照配方量，将含萘环氧树脂、改性酚醛树脂、改性酚醛型氰酸酯树脂、杂化复合材料、改性氢氧化镁、滑石粉、丁酮溶液混合，搅拌均匀即得树脂胶液；
S2：覆铜板的制备：
将玻璃纤维布浸渍在树脂胶液中10min，100℃烘干20min，即得半固化片；
取若干张半固化片叠加在一起，裁剪，双面覆以铜箔，在220℃下热压240min，即得无铅高耐热覆铜板。
实施例2：:所述无铅高耐热覆铜板包括：树脂胶液、玻璃纤维布、铜箔，所述玻璃纤维布、铜箔之间通过树脂胶液胶粘复合。
所述树脂胶液所需材料包括，以重量计：含萘环氧树脂50份、改性酚醛树脂45份、改性酚醛型氰酸酯树脂35份、杂化复合材料28份、改性氢氧化镁18份、滑石粉15份、丁酮80份。
所述含萘环氧树脂所需材料包括，以重量计：1-萘酚25份、双环戊二烯25份、甲苯45份、无水氯化铝3份、碳酸氢钠10份、多聚甲醛3份、对甲基苯磺酸0.8份、甲基异丁基酮20份、环氧氯丙烷20份、三甲基苄基氯化铵3份，氢氧化钠10份、4-4’-二氨基二苯基砜25份。
所述改性酚醛树脂所需材料包括，以重量计：纳米二氧化硅30份、苯酚20份、甲醛20份、氢氧化钡10份。
所述改性酚醛型氰酸酯树脂所需材料包括，以重量计：双酚A型环氧树脂25份、酚醛型氰酸酯树脂20份。
所述杂化复合材料为氧化石墨烯-二氧化硅复合材料，所需材料包括，以重量计：氧化石墨烯30份、纳米二氧化硅30份、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷25份、γ―氨丙基三乙氧基硅烷25份、冰醋酸20份、无水乙醇40份。
所述改性氢氧化镁所需材料包括，以重量计：氢氧化镁25份、磷酸甲酚二苯酯20份。
所述制备方法包括以下步骤：
S1：树脂胶液的制备：
将1-萘酚溶于甲苯溶液中，升温至80℃，加入催化剂无水氯化铝，缓慢加入双环戊二烯甲苯溶液，升温至115℃回流反应7h，冷却至室温，加入碳酸氢钠，停止反应，水洗至中性，减压回收得到的产物1，将产物1与多聚甲醛、对甲基苯磺酸和甲基异丁基酮在150℃下回流反应7h，水洗至中性，减压回收得到产物2，将产物2与三甲基苄基氯化铵、氢氧化钠、环氧氯丙烷，在90℃下反应4.5h，冷却至室温，过滤，水洗至中性，减压蒸馏，即得含萘环氧树脂；
将苯酚、甲醛、纳米二氧化硅混合均匀，超声0.8h，加入氢氧化钡，升温至65℃，反应0.8，继续升温至95℃，反应1.8h即得改性酚醛树脂；
将双酚A型环氧树脂与酚醛型氰酸酯树脂混合均匀，在90℃反应35min，即得改性酚醛型氰酸酯树脂；
将氧化石墨烯溶于无水乙醇中，加入γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，搅拌均匀，反应2.5h，得改性氧化石墨烯，用冰醋酸调节无水乙醇的pH值在4.0，加入γ―氨丙基三乙氧基硅烷和纳米二氧化硅，混合均匀，超声0.8h得改性纳米二氧化硅，将改性氧化石墨烯与改性二氧化硅混合均匀，反应4.5h，超声处理1.5h，无水乙醇洗涤，干燥得到杂化复合材料；
将氢氧化镁与磷酸甲酚二苯酯乙醇溶液混合均匀，反应1.5h，抽滤，130℃下烘干即得改性氢氧化镁；
按照配方量，将含萘环氧树脂、改性酚醛树脂、改性酚醛型氰酸酯树脂、杂化复合材料、改性氢氧化镁、滑石粉、丁酮溶液混合，搅拌均匀即得树脂胶液；
S2：覆铜板的制备：
将玻璃纤维布浸渍在树脂胶液中13min，120℃烘干25min，即得半固化片；
取若干张半固化片叠加在一起，裁剪，双面覆以铜箔，在230℃下热压200min，即得无铅高耐热覆铜板。
实施例3：所述无铅高耐热覆铜板包括：树脂胶液、玻璃纤维布、铜箔，所述玻璃纤维布、铜箔之间通过树脂胶液胶粘复合。
所述树脂胶液所需材料包括，以重量计：含萘环氧树脂40-60份、改性酚醛树脂35-50份、改性酚醛型氰酸酯树脂25-45份、杂化复合材料20-35份、改性氢氧化镁10-25份、滑石粉10-20份、丁酮60-100份。
所述含萘环氧树脂所需材料包括，以重量计：1-萘酚35份、双环戊二烯35份、甲苯50份、无水氯化铝5份、碳酸氢钠15份、多聚甲醛5份、对甲基苯磺酸1份、甲基异丁基酮25份、环氧氯丙烷25份、三甲基苄基氯化铵5份，氢氧化钠15份、4-4’-二氨基二苯基砜35份。
所述改性酚醛树脂所需材料包括，以重量计：纳米二氧化硅40份、苯酚25份、甲醛30份、氢氧化钡15份。
所述改性酚醛型氰酸酯树脂所需材料包括，以重量计：双酚A型环氧树脂30份、酚醛型氰酸酯树脂30份。
所述杂化复合材料为氧化石墨烯-二氧化硅复合材料，所需材料包括，以重量计：氧化石墨烯40份、纳米二氧化硅45份、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷30份、γ―氨丙基三乙氧基硅烷30份、冰醋酸25份、无水乙醇50份。
所述改性氢氧化镁所需材料包括，以重量计：氢氧化镁30份、磷酸甲酚二苯酯25份。
所述制备方法包括以下步骤：
S1：树脂胶液的制备：
将1-萘酚溶于甲苯溶液中，升温至90℃，加入催化剂无水氯化铝，缓慢加入双环戊二烯甲苯溶液，升温至120℃回流反应7h，冷却至室温，加入碳酸氢钠，停止反应，水洗至中性，减压回收得到的产物1，将产物1与多聚甲醛、对甲基苯磺酸和甲基异丁基酮在160℃下回流反应8h，水洗至中性，减压回收得到产物2，将产物2与三甲基苄基氯化铵、氢氧化钠、环氧氯丙烷，在100℃下反应5h，冷却至室温，过滤，水洗至中性，减压蒸馏，即得含萘环氧树脂；
将苯酚、甲醛、纳米二氧化硅混合均匀，超声1h，加入氢氧化钡，升温至70℃，反应1h，继续升温至100℃，反应2h即得改性酚醛树脂；
将双酚A型环氧树脂与酚醛型氰酸酯树脂混合均匀，在100℃反应40min，即得改性酚醛型氰酸酯树脂；
将氧化石墨烯溶于无水乙醇中，加入γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，搅拌均匀，反应3h，得改性氧化石墨烯，用冰醋酸调节无水乙醇的pH值在5.5，,加入γ―氨丙基三乙氧基硅烷和纳米二氧化硅，混合均匀，超声1h得改性纳米二氧化硅，将改性氧化石墨烯与改性二氧化硅混合均匀，反应5h，超声处理2h，无水乙醇洗涤，干燥得到杂化复合材料；
将氢氧化镁与磷酸甲酚二苯酯乙醇溶液混合均匀，反应2h，抽滤，140℃下烘干即得改性氢氧化镁；
按照配方量，将含萘环氧树脂、改性酚醛树脂、改性酚醛型氰酸酯树脂、杂化复合材料、改性氢氧化镁、滑石粉、丁酮溶液混合，搅拌均匀即得树脂胶液；
S2：覆铜板的制备：
将玻璃纤维布浸渍在树脂胶液中15min，140℃烘干30min，即得半固化片；
取若干张半固化片叠加在一起，裁剪，双面覆以铜箔，在250℃下热压120min，即得无铅高耐热覆铜板。
对比例
对比例1：与实施例2作对比，原料中将含萘环氧树脂改成普通环氧树脂，制备方法与本文相同。
对比例2：与实施例2作对比，原料中不加入杂化复合材料，制备方法与本文相同。
实验数据
将实施例1至实施例3，对比例1、对比例2按IPC标准进行以下实验。
实施例1 实施例2 实施例3 对比例1 对比例2
玻璃化转变温度/℃ 219 223 214 203 198
Td热分解温度/℃ 400 403 395 364 370
阻燃性 V0 V0 V0 V1 V1
吸水率/％ 0.07 0.06 0.07 0.13 0.10
结论：观察实施例1至实施例3制备的无铅覆铜板具有高耐热性、热稳定性、阻燃性以及耐湿性，玻璃化转变温度也可满足无铅高温焊接的要求，符合市场需求，可大规模生产。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种无铅高耐热覆铜板，其特征在于：所述无铅高耐热覆铜板包括：树脂胶液、玻璃纤维布、铜箔，所述玻璃纤维布、铜箔之间通过树脂胶液胶粘复合。
2.根据权利要求1所述的一种无铅高耐热覆铜板，其特征在于：所述树脂胶液所需材料包括，以重量计：含萘环氧树脂40-60份、改性酚醛树脂35-50份、改性酚醛型氰酸酯树脂25-45份、杂化复合材料20-35份、改性氢氧化镁10-25份、滑石粉10-20份、丁酮60-100份。
3.根据权利要求2所述的一种无铅高耐热覆铜板，其特征在于：所述含萘环氧树脂所需材料包括，以重量计：1-萘酚20-35份、双环戊二烯15-35份、甲苯30-50份、无水氯化铝1-5份、碳酸氢钠5-15份、多聚甲醛1-5份、对甲基苯磺酸0.5-1份、甲基异丁基酮15-25份、环氧氯丙烷15-25份、三甲基苄基氯化铵1-5份，氢氧化钠5-15份、4-4’-二氨基二苯基砜20-35份。
4.根据权利要求2所述的一种无铅高耐热覆铜板，其特征在于：所述改性酚醛树脂所需材料包括，以重量计：纳米二氧化硅20-40份、苯酚10-25份、甲醛15-30份、氢氧化钡5-15份。
5.根据权利要求2所述的一种无铅高耐热覆铜板，其特征在于：所述改性酚醛型氰酸酯树脂所需材料包括，以重量计：双酚A型环氧树脂15-30份、酚醛型氰酸酯树脂15-30份。
6.根据权利要求2所述的一种无铅高耐热覆铜板，其特征在于：所述杂化复合材料为氧化石墨烯-二氧化硅复合材料，所需材料包括，以重量计：氧化石墨烯25-40份、纳米二氧化硅20-45份、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷15-30份、γ―氨丙基三乙氧基硅烷20-30份、冰醋酸10-25份、无水乙醇30-50份。
7.根据权利要求2所述的一种无铅高耐热覆铜板，其特征在于：所述改性氢氧化镁所需材料包括，以重量计：氢氧化镁15-30份、磷酸甲酚二苯酯10-25份。
8.一种无铅高耐热覆铜板的制备方法，其特征在于：所述制备方法包括以下步骤：
S1：树脂胶液的制备：
将1-萘酚溶于甲苯溶液中，升温至70-90℃，加入催化剂无水氯化铝，缓慢加入双环戊二烯甲苯溶液，升温至110-120℃回流反应7h，冷却至室温，加入碳酸氢钠，停止反应，水洗至中性，减压回收得到的产物1，将产物1与多聚甲醛、对甲基苯磺酸和甲基异丁基酮在140-160℃下回流反应6-8h，水洗至中性，减压回收得到产物2，将产物2与三甲基苄基氯化铵、氢氧化钠、环氧氯丙烷，在80-100℃下反应4-5h，冷却至室温，过滤，水洗至中性，减压蒸馏，即得含萘环氧树脂；
将苯酚、甲醛、纳米二氧化硅混合均匀，超声0.5-1h，加入氢氧化钡，升温至60-70℃，反应0.5-1h，继续升温至90-100℃，反应1.5-2h即得改性酚醛树脂；
将双酚A型环氧树脂与酚醛型氰酸酯树脂混合均匀，在80-100℃反应30-40min，即得改性酚醛型氰酸酯树脂；
将氧化石墨烯溶于无水乙醇中，加入γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，搅拌均匀，反应2-3h，得改性氧化石墨烯，用冰醋酸调节无水乙醇的pH值在3.5-5.5，加入γ―氨丙基三乙氧基硅烷和纳米二氧化硅，混合均匀，超声0.5-1h得改性纳米二氧化硅，将改性氧化石墨烯与改性二氧化硅混合均匀，反应4-5h，超声处理1-2h，无水乙醇洗涤，干燥得到杂化复合材料；
将氢氧化镁与磷酸甲酚二苯酯乙醇溶液混合均匀，反应1-2h，抽滤，120-140℃下烘干即得改性氢氧化镁；
按照配方量，将含萘环氧树脂、改性酚醛树脂、改性酚醛型氰酸酯树脂、杂化复合材料、改性氢氧化镁、滑石粉、丁酮溶液混合，搅拌均匀即得树脂胶液；
S2：覆铜板的制备：
将玻璃纤维布浸渍在树脂胶液中10-15min，100-140℃烘干20-30min，即得半固化片；
取若干张半固化片叠加在一起，裁剪，双面覆以铜箔，在220-250℃下热压120-240min，即得无铅高耐热覆铜板。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114536905A (zh) * 2022-02-21 2022-05-27 江苏耀鸿电子有限公司 一种环氧玻璃布基覆铜板及其制备方法
CN116278238A (zh) * 2022-11-28 2023-06-23 江苏耀鸿电子有限公司 一种耐高温环氧树脂基覆铜板及其制备方法
CN116373415A (zh) * 2023-06-05 2023-07-04 山东森荣新材料股份有限公司 Ptfe陶瓷填料复合高频覆铜板的制备方法
CN116515244A (zh) * 2023-05-10 2023-08-01 江苏耀鸿电子有限公司 一种磷氮复合改性的环氧树脂及其制备的覆铜板
CN117507511A (zh) * 2023-11-07 2024-02-06 江苏耀鸿电子有限公司 一种阻燃耐腐蚀环氧树脂基覆铜板及其制备方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101831051A (zh) * 2010-05-07 2010-09-15 黄山市善孚化工有限公司 含萘环、双环戊二烯环和酰亚胺结构的耐高温环氧树脂及其制备方法
US20130115472A1 (en) * 2011-09-22 2013-05-09 Elite Material Co., Ltd. Halogen-free resin composition, and copper clad laminate and printed circuit board using same
CN103554811A (zh) * 2013-11-05 2014-02-05 苏州生益科技有限公司 一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板
CN104693679A (zh) * 2015-03-18 2015-06-10 桂林兴松林化有限责任公司 一种纳米二氧化硅松香改性酚醛树脂的制备方法
CN104817821A (zh) * 2015-04-10 2015-08-05 航天材料及工艺研究所 一种SiO2-TiO2无机杂化热固性酚醛树脂及其制备方法
CN106751534A (zh) * 2016-12-30 2017-05-31 铜陵华科电子材料有限公司 一种覆铜板用含聚醚胺的耐热型环氧树脂复合材料及其制备方法
CN108424622A (zh) * 2018-04-25 2018-08-21 南通海大新材料科技有限公司 一种改性氧化石墨烯/环氧树脂复合材料及其制备方法和应用
CN109135187A (zh) * 2018-07-14 2019-01-04 桂林理工大学 一种杂化粒子增韧环氧树脂复合材料的制备方法
CN109970952A (zh) * 2017-12-28 2019-07-05 广东生益科技股份有限公司 氰酸酯树脂组合物及其用途

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101831051A (zh) * 2010-05-07 2010-09-15 黄山市善孚化工有限公司 含萘环、双环戊二烯环和酰亚胺结构的耐高温环氧树脂及其制备方法
US20130115472A1 (en) * 2011-09-22 2013-05-09 Elite Material Co., Ltd. Halogen-free resin composition, and copper clad laminate and printed circuit board using same
CN103554811A (zh) * 2013-11-05 2014-02-05 苏州生益科技有限公司 一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板
CN104693679A (zh) * 2015-03-18 2015-06-10 桂林兴松林化有限责任公司 一种纳米二氧化硅松香改性酚醛树脂的制备方法
CN104817821A (zh) * 2015-04-10 2015-08-05 航天材料及工艺研究所 一种SiO2-TiO2无机杂化热固性酚醛树脂及其制备方法
CN106751534A (zh) * 2016-12-30 2017-05-31 铜陵华科电子材料有限公司 一种覆铜板用含聚醚胺的耐热型环氧树脂复合材料及其制备方法
CN109970952A (zh) * 2017-12-28 2019-07-05 广东生益科技股份有限公司 氰酸酯树脂组合物及其用途
CN108424622A (zh) * 2018-04-25 2018-08-21 南通海大新材料科技有限公司 一种改性氧化石墨烯/环氧树脂复合材料及其制备方法和应用
CN109135187A (zh) * 2018-07-14 2019-01-04 桂林理工大学 一种杂化粒子增韧环氧树脂复合材料的制备方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114536905A (zh) * 2022-02-21 2022-05-27 江苏耀鸿电子有限公司 一种环氧玻璃布基覆铜板及其制备方法
CN114536905B (zh) * 2022-02-21 2023-08-08 江苏耀鸿电子有限公司 一种环氧玻璃布基覆铜板及其制备方法
CN116278238A (zh) * 2022-11-28 2023-06-23 江苏耀鸿电子有限公司 一种耐高温环氧树脂基覆铜板及其制备方法
CN116278238B (zh) * 2022-11-28 2023-09-12 江苏耀鸿电子有限公司 一种耐高温环氧树脂基覆铜板及其制备方法
CN116515244A (zh) * 2023-05-10 2023-08-01 江苏耀鸿电子有限公司 一种磷氮复合改性的环氧树脂及其制备的覆铜板
CN116515244B (zh) * 2023-05-10 2024-01-23 江苏耀鸿电子有限公司 一种磷氮复合改性的环氧树脂及其制备的覆铜板
CN116373415A (zh) * 2023-06-05 2023-07-04 山东森荣新材料股份有限公司 Ptfe陶瓷填料复合高频覆铜板的制备方法
CN116373415B (zh) * 2023-06-05 2023-07-28 山东森荣新材料股份有限公司 Ptfe陶瓷填料复合高频覆铜板的制备方法
CN117507511A (zh) * 2023-11-07 2024-02-06 江苏耀鸿电子有限公司 一种阻燃耐腐蚀环氧树脂基覆铜板及其制备方法
CN117507511B (zh) * 2023-11-07 2024-05-03 江苏耀鸿电子有限公司 一种阻燃耐腐蚀环氧树脂基覆铜板及其制备方法

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