CN113838963A - 一种显示面板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种显示面板及其制备方法。本发明的显示面板包括：基底层、多个导电单元以及多个Mini LED。其中，导电单元的材质为导电油墨，导电油墨包括预聚物、单体、导电填料及光引发剂。本发明利用预聚物、单体、导电填料及光引发剂形成导电油墨，然后利用导电油墨制备形成的导电单元实现Mini LED与导电元件之间的电性连接，利用导电油墨本身的粘性吸附MiniLED，提升Mini LED的转移精度，防止Mini LED与导电单元之间吸附不牢固，影响导电单元与Mini LED之间的电连接。采用涂布曝光显影的方式制作导电单元，可控的调节相邻的导电单元之间的间隙，进一步的提升Mini LED的转移精度。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法。
背景技术
目前的次毫米发光二极管(Mini LED)的贴片STM(Surface Mounted Technology)制程中，一般需要在Mini LED的邦定处(bonding pad)点锡膏，用于实现Mini LED与基板的电连接。
由于基板上的图案比较致密，金属走线相互交错且容易被刮伤，而锡膏制程中，一般采用直接接触工艺，如丝网印刷和滚轮传输。其中丝网印刷的丝网板与基板的接触深度较深、丝网印刷的刮片的压力过大，会刮伤金属走线。其中丝网印刷的刮片或者滚轮传输的滚轮或者基板的表面不平，容易导致基板与刮片或者滚轮的接触面积变小，造成局部应力集中，容易导致基板内部的绝缘层产生裂缝进而导致栅极层和源漏极层直接接触发生短路。而且刮片或者滚轮的速度不均匀易造成锡膏厚度不均匀，导致贴片时，锡膏较厚处容易顶起Mini LED，最终导致Mini LED发生偏移。
发明内容
本发明的目的是提供一种显示面板及其制备方法，其能够解决现有Mini LED的邦定过程中的锡膏制程中存在的金属走线易被刮伤、金属走线间易发生短路现象等问题。
为了解决上述问题，本发明提供了一种显示面板，其包括：基底层；多个导电单元，相互间隔设置于所述基底层上；以及多个Mini LED，相互间隔设置于所述导电单元远离所述基底层的一侧；每一所述Mini LED均电连接至所述导电单元；其中，所述导电单元的材质为导电油墨，所述导电油墨包括预聚物、单体、导电填料及光引发剂。
进一步的，所述预聚物包括：超支化聚氨酯丙烯酸酯及环氧丙烯酸酯中的一种或多种。
进一步的，所述单体包括：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和戊二醇二丙烯酸酯中的一种或多种。
进一步的，所述光引发剂为异丙基硫杂蒽酮。
进一步的，所述导电填料包括球形纳米银粉和片形纳米银粉中的一种或多种。
进一步的，所述单体与所述预聚物的比值范围为1：(1-2)。
进一步的，所述环氧丙烯酸酯与所述超支化聚氨酯丙烯酸酯的比值范围为2：(2-4)。
进一步的，所述显示面板还包括多个导电元件，相互间隔设置于所述基底层与所述导电单元之间，且与所述导电单元一一对应设置。
为了解决上述问题，本发明提供了一种显示面板的制备方法，其包括以下步骤：提供一基底层；在所述基底层上涂布导电油墨，利用曝光显影技术对所述导电油墨进行图案化处理，形成相互间隔设置于所述基底层上的导电油墨单元；所述导电油墨包括预聚物、单体、导电填料及光引发剂；将多个Mini LED相互间隔设置于所述导电油墨单元远离所述基底层的一侧，每一所述Mini LED均电连接至所述导电油墨单元；以及对所述导电油墨单元进行固化处理，形成导电单元。
进一步的，所述导电油墨的厚度范围为20-30μm。
本发明的优点是：本发明利用预聚物、单体、导电填料及光引发剂形成导电油墨，然后利用导电油墨制备形成的导电单元实现Mini LED与导电元件之间的电性连接，利用导电油墨本身的粘性吸附Mini LED，提升Mini LED的转移精度，防止Mini LED与导电单元之间吸附不牢固，影响导电单元与Mini LED之间的电连接。采用涂布曝光显影的方式制作导电单元，可控的调节相邻的导电单元之间的间隙，进一步的提升Mini LED的转移精度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的显示面板的结构示意图；
图2是本发明的显示面板的基底层的结构示意图；
图3是本发明的显示面板的制备步骤图；
图4是在导电元件及相邻的导电元件之间的基底层上涂布导电油墨后的平面示意图；
图5是图4导电油墨经过图案化处理形成导电油墨单元的平面示意图；
图6是图导电元件5的A-A剖面图；
图7是将Mini LED设置于导电油墨单元上的结构示意图；
图8是图6去除转移基板对导电油墨单元进行固化的结构示意图。
附图标记说明：
100、显示面板；
1、基底层； 2、导电元件；
3、导电单元； 4、Mini LED；
5、转移基板；
11、基板； 12、缓冲层；
13、薄膜晶体管层； 14、平坦层；
31、导电油墨； 32、导电油墨单元。
具体实施方式
以下结合说明书附图详细说明本发明的优选实施例，以向本领域中的技术人员完整介绍本发明的技术内容，以举例证明本发明可以实施，使得本发明公开的技术内容更加清楚，使得本领域的技术人员更容易理解如何实施本发明。然而本发明可以通过许多不同形式的实施例来得以体现，本发明的保护范围并非仅限于文中提到的实施例，下文实施例的说明并非用来限制本发明的范围。
本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是附图中的方向，本文所使用的方向用语是用来解释和说明本发明，而不是用来限定本发明的保护范围。
在附图中，结构相同的部件以相同数字标号表示，各处结构或功能相似的组件以相似数字标号表示。此外，为了便于理解和描述，附图所示的每一组件的尺寸和厚度是任意示出的，本发明并没有限定每个组件的尺寸和厚度。
如图1所示，本实施例提供了一种显示面板100。所述显示面板100包括：基底层1、多个导电元件2、多个导电单元3以及多个Mini LED 4。
如图2，所述基底层1包括基板11、缓冲层12、薄膜晶体管层13及平坦层14。
其中，基板11的材质为玻璃、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种或多种，由此基板11可具有较好的抗冲击能力，可以有效保护显示面板100。
其中，缓冲层12设于基板11的一侧的表面上。缓冲层12主要是起缓冲作用，缓冲层12的材质包括SiNx及SiOx中的一种或多种。
其中，薄膜晶体管层13设置于所述缓冲层12远离所述基板11的一侧的表面上。薄膜晶体管层13主要用于控制像素的电子转化，且为显示面板100提供电路支持。其中，所述薄膜晶体管层13包括：有源层、第一绝缘层、栅极层、层间绝缘层以及源漏极层等膜层，在此不再进行赘述。
其中，平坦层14设置于所述薄膜晶体管层13远离所述基板11的一侧的表面上。平坦层14主要是起平整作用，为其上膜层制备提供一平整的表面，平坦层14还可以起到缓冲作用。其中，平坦层14的材质为亚克力系光刻胶、硅系光刻胶以及聚酰亚胺系光刻胶中的一种或多种。
其中，多个导电元件2相互间隔设置于所述基底层1上。本实施例中，所述导电元件2的材质为氧化铟锡(英文全称：Indium tin oxide，简称ITO)。在其他实施例中，所述导电元件2也可以采用其他导电材质。
其中，多个导电单元3相互间隔设置于所述导电元件2远离所述基底层1的一侧的表面上，且与所述导电元件2一一对应。
其中，多个Mini LED 4相互间隔设置于所述导电单元3远离所述基底层1的一侧的表面上。其中，所述每一所述Mini LED 4均包括第一电极41及第二电极42。所述第一电极41与所述第二电极42均分别对应电连接至一个导电单元3。
其中，所述导电单元3的材质为导电油墨31，所述导电油墨31包括预聚物、单体、导电填料及光引发剂。
其中，所述预聚物包括超支化聚氨酯丙烯酸酯及环氧丙烯酸酯中的一种或多种。所述环氧丙烯酸酯与所述超支化聚氨酯丙烯酸酯的比值范围为2：(2-4)本实施例中，所述预聚物包括超支化聚氨酯丙烯酸酯及环氧丙烯酸酯，且所述环氧丙烯酸酯与所述超支化聚氨酯丙烯酸酯的比值范围为2：3。
所述单体包括：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和戊二醇二丙烯酸酯中的一种或多种。所述单体与所述预聚物的比值范围为1：(1-2)。本实施例中，所述单体与所述预聚物的比值范围为1：1.5。
本实施例中，所述光引发剂为异丙基硫杂蒽酮(ITX)。所述光引发剂的含量为导电油墨除去导电填料之外的含量的10％。
其中，所述导电填料包括球形纳米银粉和片形纳米银粉中的一种或多种。本实施例中，所述导电填料包括球形纳米银粉和片形纳米银粉，且所述球形纳米银粉和片形纳米银粉的比值为3:7。
由此本实施例的预聚物、单体、导电填料及光引发剂混合形成的导电油墨31的导电性能更好、附着力更高、光固化时间更短、电阻率较低。具体的，本实施例的导电油墨31的固化时间范围为6s-7s，且电阻率可以达到10-6Ωm。
综上，利用预聚物、单体、导电填料及光引发剂形成导电油墨31，然后利用导电油墨31制备形成的导电单元3实现Mini LED 4与导电元件2之间的电性连接，利用导电油墨31本身的粘性吸附Mini LED 4，提升Mini LED 4的转移精度，防止Mini LED 4与导电单元3之间吸附不牢固，影响导电单元3与Mini LED 4之间的电连接。
如图3-图8所示，本发明提供了一种显示面板100的制备方法，其包括以下步骤：S1，提供一基底层1；S2，在所述基底层1上形成相互间隔的导电元件2；S3，在所述导电元件2远离所述基底层1的一侧的表面及相邻的所述导电元件2之间的基底层1上涂布导电油墨31，利用曝光显影技术对所述导电油墨31进行图案化处理，去除相邻的所述导电元件2之间的基底层1上的导电油墨31，形成相互间隔且与所述导电元件2一一对应的导电油墨单元32，所述导电油墨31包括预聚物、单体、导电填料及光引发剂；S4，将多个所述Mini LED 4相互间隔设置于所述导电单元3远离所述基底层1的一侧，每一所述Mini LED 4均电连接至所述导电油墨单元32；以及S5，对所述导电油墨单元32进行固化处理，形成导电单元3。
如图4所示，采用喷墨打印等方式在所述导电元件2远离所述基底层1的一侧的表面及相邻的所述导电元件2之间的基底层1上涂布导电油墨31。其中，所述导电油墨31的厚度范围为20-30μm，本实施例中，所述导电油墨31的厚度为25μm。
如图5、图6所示，利用曝光显影技术去除相邻的所述导电元件2之间的基底层1上的导电油墨31，形成相互间隔且与所述导电元件2一一对应的导电油墨单元32，可控的调节相邻的导电油墨单元32之间的间隙，进一步的提升Mini LED 4的转移精度。
如图7所示，将所述Mini LED 4制作于转移基板5上，然后将Mini LED4与转移基板5整体热压或者冷压在导电油墨单元32远离所述基底层1的一侧的表面上。利用导电油墨单元32本身的粘性吸附Mini LED 4，提升Mini LED4的转移精度，防止Mini LED 4与导电油墨单元32之间吸附不牢固，影响导电油墨单元32与Mini LED 4之间的电连接。
如图8所示，先将转移基板5进行剥离去除，然后采用紫外光(UV光)对所述导电油墨单元23进行固化处理，形成导电单元3。
以上对本申请所提供的一种显示面板及其制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
基底层；
多个导电单元，相互间隔设置于所述基底层上；以及
多个Mini LED，相互间隔设置于所述导电单元远离所述基底层的一侧；每一所述MiniLED均电连接至所述导电单元；
其中，所述导电单元的材质为导电油墨，所述导电油墨包括预聚物、单体、导电填料及光引发剂。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述预聚物包括：超支化聚氨酯丙烯酸酯及环氧丙烯酸酯中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述单体包括：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和戊二醇二丙烯酸酯中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述光引发剂为异丙基硫杂蒽酮。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电填料包括球形纳米银粉和片形纳米银粉中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述单体与所述预聚物的比值范围为1：(1-2)。
7.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述环氧丙烯酸酯与所述超支化聚氨酯丙烯酸酯的比值范围为2：(2-4)。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：
多个导电元件，相互间隔设置于所述基底层与所述导电单元之间，且与所述导电单元一一对应设置。
9.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一基底层；
在所述基底层上涂布导电油墨，利用曝光显影技术对所述导电油墨进行图案化处理，形成相互间隔设置于所述基底层上的导电油墨单元；所述导电油墨包括预聚物、单体、导电填料及光引发剂；
将多个Mini LED相互间隔设置于所述导电油墨单元远离所述基底层的一侧，每一所述Mini LED均电连接至所述导电油墨单元；以及
对所述导电油墨单元进行固化处理，形成导电单元。
10.根据权利要求9所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述导电油墨的厚度范围为20-30μm。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114736560A (zh) * | 2022-04-27 | 2022-07-12 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 打印墨水与显示面板及其制备方法 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006128161A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光素子実装構造体および発光素子実装構造体の製造方法 |
| CN104953009A (zh) * | 2015-05-21 | 2015-09-30 | 深圳市联建光电股份有限公司 | 透明led模块的制造方法 |
| CN108610745A (zh) * | 2018-05-10 | 2018-10-02 | 广东希贵光固化材料有限公司 | 一种用于pet膜的led固化导电油墨 |
| US10355172B1 (en) * | 2018-04-10 | 2019-07-16 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc. | Self-alignment of optical structures to random array of printed micro-LEDs |
| CN210956671U (zh) * | 2019-10-24 | 2020-07-07 | 深圳市百柔新材料技术有限公司 | 显示面板 |
| CN111489991A (zh) * | 2020-04-22 | 2020-08-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及制作方法 |
| CN111524931A (zh) * | 2020-05-11 | 2020-08-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种Mini LED显示面板及其制备方法和显示装置 |
| CN111584507A (zh) * | 2020-05-13 | 2020-08-25 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示终端 |
| CN111668362A (zh) * | 2020-06-19 | 2020-09-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 导电薄膜及其制备方法、显示基板的制作方法及显示面板 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102087921B1 (ko) * | 2018-04-25 | 2020-03-11 | (주)이노시아 | 포토리소그래피 컬러 잉크 |
| CN108948867A (zh) * | 2018-08-17 | 2018-12-07 | 东华大学 | 一种适合织物丝印的uv导电油墨及其制备方法和应用 |
| CN110993777B (zh) * | 2019-12-16 | 2021-02-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示驱动板及其制备方法和显示装置 |
| CN113270437A (zh) * | 2020-02-17 | 2021-08-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 背板及其制备方法、显示装置 |
| CN113286431B (zh) * | 2021-04-02 | 2023-11-21 | 竞陆电子(昆山)有限公司 | Mini LED PCB模组的制作工艺 |
-
2021
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Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006128161A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光素子実装構造体および発光素子実装構造体の製造方法 |
| CN104953009A (zh) * | 2015-05-21 | 2015-09-30 | 深圳市联建光电股份有限公司 | 透明led模块的制造方法 |
| US10355172B1 (en) * | 2018-04-10 | 2019-07-16 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc. | Self-alignment of optical structures to random array of printed micro-LEDs |
| CN108610745A (zh) * | 2018-05-10 | 2018-10-02 | 广东希贵光固化材料有限公司 | 一种用于pet膜的led固化导电油墨 |
| CN210956671U (zh) * | 2019-10-24 | 2020-07-07 | 深圳市百柔新材料技术有限公司 | 显示面板 |
| CN111489991A (zh) * | 2020-04-22 | 2020-08-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及制作方法 |
| CN111524931A (zh) * | 2020-05-11 | 2020-08-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种Mini LED显示面板及其制备方法和显示装置 |
| CN111584507A (zh) * | 2020-05-13 | 2020-08-25 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示终端 |
| CN111668362A (zh) * | 2020-06-19 | 2020-09-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 导电薄膜及其制备方法、显示基板的制作方法及显示面板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114736560A (zh) * | 2022-04-27 | 2022-07-12 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 打印墨水与显示面板及其制备方法 |
| CN114736560B (zh) * | 2022-04-27 | 2023-05-30 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 打印墨水与显示面板及其制备方法 |
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