CN104953009A - 透明led模块的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了透明LED模块的制造方法，包括步骤：（1）、制备透明基材；（2）、制备透明导电薄膜原料；（3）、制备绝缘层：在透明基材表面制备一层透明绝缘聚合物薄膜作为绝缘层；（4）、制备透明导电电极：在上述绝缘层表面涂覆上述准备好的透明导电薄膜原料，经过干燥、固化等工艺形成第一层的透明导电电极；（5）、贴覆LED：采用固定法或贴片机将LED发光体贴覆在透明电极上，使LED发光体的两极与透明导电电极的电接触点电性连接；（6）、干燥：将贴覆LED后的LED模块干燥；（7）、表面覆膜：在LED模块表面涂覆加强膜。所述透明LED模块的制造方法具有工艺简单、方便，制造、实施成本低，LED模块性能稳定、透光率高等现有技术所不具备的优点。
Description
技术领域
本发明涉及透明LED领域的制造工艺领域，特别是透明LED模块的制造方法。
背景技术
目前，由于发光二极管LED的愈发成熟，LED应用的范围越来越广。在一些特殊场合，如商场橱窗、大厦外墙玻璃广告墙等，为避免LED模块遮挡室内或室外视线影响视觉效果，通常采用透明LED应用在该类型的场合。然而，现有的透明LED普遍存在制造工艺复杂、生产成本低、生产良品率低、LED透光率不高等技术缺陷。
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术问题。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种透明LED模块的制造方法，解决了现有技术工艺复杂、生产成本高、LED透光率不足等技术缺陷。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
透明LED模块的制造方法，包括以下步骤：
（1）、制备透明基材；
（2）、制备透明导电薄膜原料；
（2）、制备绝缘层：在透明基材表面制备一层透明绝缘聚合物薄膜作为绝缘层；
（3）、制备透明导电电极：在上述绝缘层表面涂覆上述准备好的透明导电薄膜原料，经过干燥、固化等工艺形成第一层的透明导电电极；
（4）、贴覆LED：采用固定法或贴片机将LED发光体贴覆在在透明电极上，使LED发光体的两极与透明导电电极的电接触点电性连接；
（5）、干燥：将贴覆LED后的LED模块干燥；
（6）、表面覆膜：在干燥后的LED模块表面涂覆加强膜。
作为上述技术方案的改进，当透明导电电极的导电薄膜为多层时，在第一层的透明导电电极上采用掩膜法分别依次再重复制备一层绝缘层和透明导电电极原料，获得透明多层电路板。
作为上述技术方案的进一步改进，所述透明基材采用聚酰亚胺或PET、PEN、PC、PVC、PMMA、PES中的任一种，透明基材洗净后在干燥箱内经90～100℃干燥2小时。
作为上述技术方案的进一步改进，所述透明薄膜材料为GZO材料，GZO材料形成的透明导电电极薄膜厚度为300-550nm。
作为上述技术方案的进一步改进，绝缘层的制备方法：在上述透明基材上采用拉膜或甩胶工艺先制备一层透明绝缘聚合物薄膜，并以120℃加温烘烤2小时，形成第一层绝缘层；
作为上述技术方案的进一步改进，根据电路布局，在第一层绝缘层的上表面采用掩膜结合拉膜工艺或者滴膜工艺或者丝网印刷/辊印法/喷墨打印或者喷涂法，将上述制备好的透明导电薄膜原料匀布于覆设有掩模的第一层绝缘层上，再以80～120℃加温干燥，并保温1～3小时，待固化后，去除掩模，经120～150℃，烧结4～5小时，留下的膜便形成了第一层图形化的透明导电电极.
作为上述技术方案的进一步改进，贴覆LED的方法：根据所设计的电路布局，选择一层图形化的透明导电电极，在所选择的图形化的透明导电电极层上将要贴覆LED发光体的区域两端采用植金球工艺或微点胶工艺用固化温度在100～130℃的室温固化银胶分别制备导电接触点，然后采用固晶法或贴片机将LED发光体用透明绝缘固晶胶固定在两个导电接触点之间，同时使LED发光体的正负极两端分别接触两端的导电接触点，再采用热压工艺将LED发光体固定在透明绝缘固晶胶上，使LED发光体的正负极分别与两端的导电接触点导通。
作为上述技术方案的另一种改进，贴覆LED的方法：先采用固晶法或贴片机将LED发光体用透明绝缘固晶胶直接固定在所选择的图形化的透明导电电极层将要贴覆LED发光体的区域上，然后采用微点胶工艺将室温固化银胶分别点滴于LED发光体的正负极，使LED发光体的正负极分别与其下所对应的图形化的透明导电电极的区域之间导通。
作为上述技术方案的进一步改进，LED模块干燥：经干燥箱80～100℃烘烤1-2小时，形成LED模块。
作为上述技术方案的进一步改进，表面覆膜：在固定有LED发光体的一面的LED模块上制备一层厚度为5～20nm的DLC透明薄膜。
本发明的有益效果是：本发明提供了一种透明LED模块的制造方法，该种制造方法工艺步骤少，工艺简单、难度小，有效地降低了生产难度和生产成本，极大提高LED模块的透光率，透光效果更佳。该种透明LED模块的制造方法解决了现有技术工艺复杂、生产成本高、LED透光率不足等技术缺陷。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的流程示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本发明创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合，参照图1。
透明LED模块的制造方法，包括以下步骤：
（1）、制备透明基材；
（2）、制备透明导电薄膜原料；
（3）、制备绝缘层：在透明基材表面制备一层透明绝缘聚合物薄膜作为绝缘层；
（4）、制备透明导电电极：在上述绝缘层表面涂覆上述准备好的透明导电薄膜原料，经过干燥、固化等工艺形成第一层的透明导电电极；
（5）、贴覆LED：采用固定法或贴片机将LED发光体贴覆在在透明电极上，使LED发光体的两极与透明导电电极的电接触点电性连接；
（6）、干燥：将贴覆LED后的LED模块干燥；
（7）、表面覆膜：在干燥后的LED模块表面涂覆加强膜。
根据权利要求1所述的透明LED模块的制造方法，其特征在于：当透明导电电极的导电薄膜为多层时，在第一层的透明导电电极上采用掩膜法分别依次再重复制备一层绝缘层和透明导电电极原料，获得透明多层电路板。
优选地，所述透明基材采用聚酰亚胺或PET、PEN、PC、PVC、PMMA、PES中的任一种，透明基材洗净后在干燥箱内经90～100℃干燥2小时。
优选地，所述透明薄膜材料为GZO材料，GZO材料形成的透明导电电极薄膜厚度为300-550nm。
该种透明LED模块制造工艺中，透明薄膜材料为GZO材料，该种材料相比于现有的ITO等透明LED材料具有多种优势，例如，GZO薄膜的透明LED显示屏的透明度达到90%，在长时间的连续使用情况下能够保证稳定、正常显示，性能稳定性高；GZO透明薄膜材料在可见光波段平均透过率达到90%，有利于光的提取，透光率高，远高于ITO材料75%的水平；另外，当GZO薄膜的厚度为300nm时，透过率为86.8%，当薄膜的厚度增加时，透过率的厚度有所提高，并在500nm时达到最高的97.9%，此时GZO的光透过率最高，此时透明LED的性能最好，但是，过厚的GZO薄膜厚度意味著要消耗更多的材料和溅射时间，所以GZO的最佳厚度要根据实施本发明时的具体条件及平衡器件性能和成本两方面考虑。
优选地，绝缘层的制备方法：在上述透明基材上采用拉膜或甩胶工艺先制备一层透明绝缘聚合物薄膜，并以120℃加温烘烤2小时，形成第一层绝缘层；
优选地，根据电路布局，在第一层绝缘层的上表面采用掩膜结合拉膜工艺或者滴膜工艺或者丝网印刷/辊印法/喷墨打印或者喷涂法，将上述制备好的透明导电薄膜原料匀布于覆设有掩模的第一层绝缘层上，再以80～120℃加温干燥，并保温1～3小时，待固化后，去除掩模，经120～150℃，烧结4～5小时，留下的膜便形成了第一层图形化的透明导电电极.
作为上述技术方案的第一种实施方式，贴覆LED的第一种方法：根据所设计的电路布局，选择一层图形化的透明导电电极，在所选择的图形化的透明导电电极层上将要贴覆LED发光体的区域两端采用植金球工艺或微点胶工艺用固化温度在100～130℃的室温固化银胶分别制备导电接触点，然后采用固晶法或贴片机将LED发光体用透明绝缘固晶胶固定在两个导电接触点之间，同时使LED发光体的正负极两端分别接触两端的导电接触点，再采用热压工艺将LED发光体固定在透明绝缘固晶胶上，使LED发光体的正负极分别与两端的导电接触点导通。
作为上述技术方案的第二种实施方式：贴覆LED的第二种方法：先采用固晶法或贴片机将LED发光体用透明绝缘固晶胶直接固定在所选择的图形化的透明导电电极层将要贴覆LED发光体的区域上，然后采用微点胶工艺将室温固化银胶分别点滴于LED发光体的正负极，使LED发光体的正负极分别与其下所对应的图形化的透明导电电极的区域之间导通。
优选地，LED模块干燥：经干燥箱80～100℃烘烤1-2小时，形成LED模块。
优选地，所述表面覆膜过程：在固定有LED发光体的一面的LED模块上制备一层厚度为5～20nm的DLC透明薄膜，所述DLC透明薄膜可更有效保护透明LED模块。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (10)
1.透明LED模块的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）、制备透明基材；
（2）、制备透明导电薄膜原料；
（2）、制备绝缘层：在透明基材表面制备一层透明绝缘聚合物薄膜作为绝缘层；
（3）、制备透明导电电极：在上述绝缘层表面涂覆上述准备好的透明导电薄膜原料，经过干燥、固化等工艺形成第一层的透明导电电极；
（4）、贴覆LED：采用固定法或贴片机将LED发光体贴覆在在透明电极上，使LED发光体的两极与透明导电电极的电接触点电性连接；
（5）、干燥：将贴覆LED后的LED模块干燥；
（6）、表面覆膜：在干燥后的LED模块表面涂覆加强膜。
2.根据权利要求1所述的透明LED模块的制造方法，其特征在于：当透明导电电极的导电薄膜为多层时，在第一层的透明导电电极上采用掩膜法分别依次再重复制备一层绝缘层和透明导电电极原料，获得透明多层电路板。
3.根据权利要求2所述的透明LED模块的制造方法，其特征在于：所述透明基材采用聚酰亚胺或PET、PEN、PC、PVC、PMMA、PES中的任一种，透明基材洗净后在干燥箱内经90～100℃干燥2小时。
4.根据权利要求2所述的透明LED模块的制造方法，其特征在于：所述透明薄膜材料为GZO材料，GZO材料形成的透明导电电极薄膜厚度为300-550nm。
5.根据权利要求2所述的透明LED模块的制造方法，其特征在于：绝缘层的制备方法：在上述透明基材上采用拉膜或甩胶工艺先制备一层透明绝缘聚合物薄膜，并以120℃加温烘烤2小时，形成第一层绝缘层。
6.根据权利要求2所述的透明LED模块的制造方法，其特征在于：根据电路布局，在第一层绝缘层的上表面采用掩膜结合拉膜工艺或者滴膜工艺或者丝网印刷/辊印法/喷墨打印或者喷涂法，将上述制备好的透明导电薄膜原料匀布于覆设有掩模的第一层绝缘层上，再以80～120℃加温干燥，并保温1～3小时，待固化后，去除掩模，经120～150℃，烧结4～5小时，留下的膜便形成了第一层图形化的透明导电电极。
7.根据权利要求2所述的透明LED模块的制造方法，其特征在于：贴覆LED的方法：根据所设计的电路布局，选择一层图形化的透明导电电极，在所选择的图形化的透明导电电极层上将要贴覆LED发光体的区域两端采用植金球工艺或微点胶工艺用固化温度在100～130℃的室温固化银胶分别制备导电接触点，然后采用固晶法或贴片机将LED发光体用透明绝缘固晶胶固定在两个导电接触点之间，同时使LED发光体的正负极两端分别接触两端的导电接触点，再采用热压工艺将LED发光体固定在透明绝缘固晶胶上，使LED发光体的正负极分别与两端的导电接触点导通。
8.根据权利要求2所述的透明LED模块的制造方法，其特征在于：贴覆LED的方法：先采用固晶法或贴片机将LED发光体用透明绝缘固晶胶直接固定在所选择的图形化的透明导电电极层将要贴覆LED发光体的区域上，然后采用微点胶工艺将室温固化银胶分别点滴于LED发光体的正负极，使LED发光体的正负极分别与其下所对应的图形化的透明导电电极的区域之间导通。
9.根据权利要求2所述的透明LED模块的制造方法：其特征在于：LED模块干燥：经干燥箱80～100℃烘烤1-2小时，形成LED模块。
10.根据权利要求2所述的透明LED模块的制造方法，其特征在于：表面覆膜：在固定有LED发光体的一面的LED模块上制备一层厚度为5～20nm的DLC透明薄膜。
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|---|---|
| CN (1) | CN104953009A (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105913775A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-08-31 | 深圳市联建光电股份有限公司 | 一种新型的led透明显示屏及其制作方法 |
| CN108321281A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-07-24 | 南方科技大学 | 一种微led显示面板及微led显示装置 |
| CN108766934A (zh) * | 2018-05-24 | 2018-11-06 | 上海九山电子科技有限公司 | 一种led阵列基板制作方法、led阵列基板及led显示面板 |
| CN110853527A (zh) * | 2018-08-01 | 2020-02-28 | 深圳Tcl新技术有限公司 | 一种透明led显示设备及其制造方法 |
| CN111649001A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-09-11 | 深圳市飞天慧景科技有限公司 | 一种风扇叶、制造工艺方法以及凉暖风扇 |
| CN113838963A (zh) * | 2021-09-14 | 2021-12-24 | Tcl华星光电技术有限公司 | 一种显示面板及其制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102290506A (zh) * | 2011-09-20 | 2011-12-21 | 苏州晶能科技有限公司 | 具有图形化透明薄膜电极的led模块制造工艺 |
| CN103000795A (zh) * | 2011-09-15 | 2013-03-27 | 隆达电子股份有限公司 | 半导体发光元件的封装结构 |
-
2015
- 2015-05-21 CN CN201510262640.4A patent/CN104953009A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103000795A (zh) * | 2011-09-15 | 2013-03-27 | 隆达电子股份有限公司 | 半导体发光元件的封装结构 |
| CN102290506A (zh) * | 2011-09-20 | 2011-12-21 | 苏州晶能科技有限公司 | 具有图形化透明薄膜电极的led模块制造工艺 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105913775A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-08-31 | 深圳市联建光电股份有限公司 | 一种新型的led透明显示屏及其制作方法 |
| CN105913775B (zh) * | 2016-06-29 | 2019-06-18 | 深圳市联建光电股份有限公司 | 一种新型的led透明显示屏及其制作方法 |
| CN108321281A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-07-24 | 南方科技大学 | 一种微led显示面板及微led显示装置 |
| CN108766934A (zh) * | 2018-05-24 | 2018-11-06 | 上海九山电子科技有限公司 | 一种led阵列基板制作方法、led阵列基板及led显示面板 |
| CN110853527A (zh) * | 2018-08-01 | 2020-02-28 | 深圳Tcl新技术有限公司 | 一种透明led显示设备及其制造方法 |
| CN111649001A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-09-11 | 深圳市飞天慧景科技有限公司 | 一种风扇叶、制造工艺方法以及凉暖风扇 |
| CN113838963A (zh) * | 2021-09-14 | 2021-12-24 | Tcl华星光电技术有限公司 | 一种显示面板及其制备方法 |
| CN113838963B (zh) * | 2021-09-14 | 2023-10-31 | Tcl华星光电技术有限公司 | 一种显示面板及其制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20150930 |