CN113810527A

CN113810527A - 电子设备

Info

Publication number: CN113810527A
Application number: CN202111075560.XA
Authority: CN
Inventors: 黎耀辉; 臧文家
Original assignee: Vivo Mobile Communication Co Ltd
Current assignee: Vivo Mobile Communication Co Ltd
Priority date: 2021-09-14
Filing date: 2021-09-14
Publication date: 2021-12-17
Anticipated expiration: 2041-09-14
Also published as: CN113810527B

Abstract

本申请公开了一种电子设备，属于电子技术领域。电子设备包括壳体、装饰件以及粘接层；壳体上设置有第一镂空区域，装饰件的至少部分设置于第一镂空区域内，且装饰件的侧壁与第一镂空区域的侧壁相对且间隔设置，粘接层粘接第一镂空区域的侧壁和装饰件的侧壁；第一镂空区域的侧壁与装饰件的侧壁中的一者为第一侧壁，另一者为第二侧壁；第一侧壁包括第一壁体和第二壁体，第一壁体与第二壁体邻接且均与粘接层粘接；第一壁体与粘接层之间的结合力大于第二侧壁与粘接层的结合力，且第二壁体与粘接层之间的结合力小于第二侧壁与粘接层之间的结合力。

Description

电子设备

技术领域

本申请属于电子技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，手机和平板电脑等电子设备越来越普及，并逐渐成为人们日常生活中不可缺少的工具。其中，摄像头和指纹模组等作为电子设备的重要部件，通常是作为外置组件安装于电子设备的壳体上。而为保证电子设备的外观美观度，通常是在壳体上开设通孔，在该通孔中安装装饰件，且外置组件嵌设于装饰件上。

目前，在装饰件安装于通孔的情况下，为实现装饰件与壳体的固定连接，通常是在装饰件与壳体的连接处设置粘接层(如胶水等)，通过粘接层粘接装饰件与壳体。但是，粘接层可能发生收缩，如处于温度低于40℃的低温场景的情况下，而收缩时产生的拉力可能引起粘接层与装饰件或者壳体脱离，从而导致粘接失效，进而使得发生装饰件从壳体上脱落的风险较高。

发明内容

本申请旨在提供一种电子设备，至少解决目前电子设备发生装饰件从壳体上脱落的风险高的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提出了一种电子设备，包括

包括壳体、装饰件以及粘接层；

所述壳体上设置有第一镂空区域，所述装饰件的至少部分设置于所述第一镂空区域内，且所述装饰件的侧壁与所述第一镂空区域的侧壁相对且间隔设置，所述粘接层粘接所述第一镂空区域的侧壁和所述装饰件的侧壁；

所述第一镂空区域的侧壁与所述装饰件的侧壁中的一者为第一侧壁，另一者为第二侧壁；

所述第一侧壁包括第一壁体和第二壁体，所述第一壁体与所述第二壁体邻接且均与所述粘接层粘接；

所述第一壁体与所述粘接层之间的结合力大于所述第二侧壁与所述粘接层的结合力，且所述第二壁体与所述粘接层之间的结合力小于所述第二侧壁与所述粘接层之间的结合力。

在本申请的实施例中，在壳体的第一镂空区域的侧壁和装装饰件的侧壁中，设置一个侧壁包括第一壁体和第二壁体，且第一壁体与粘接层之间的结合力大于另一个侧壁与粘接层的结合力，第二壁体与粘接层之间的结合力小于另一个侧壁与粘接层的结合力。如此，在粘接层粘接上述壳体和上述装饰件的情况下，由于结合力弱的粘接位置因收缩容易会发生脱离，故第二壁体与粘接层发生脱离且第一壁体与粘接层粘接；而上述另一侧壁上与第二壁体相对的壁体与粘接层粘接，且与第一壁体相对的壁体与粘接层脱离，从而使得壳体和装饰件均存在部分壁体与粘接层粘接而部分壁体与粘接层脱离，防止发生壳体或者装饰件完全与粘接层脱离，进而可降低发生装饰件从壳体上脱落的风险。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的电子设备中壳体与装饰件装配的部分结构示意图之一；

图2是图1中A部分的放大示意图；

图3是根据本申请实施例的装饰件的部分结构示意图之一；

图4是根据本申请实施例的壳体的部分结构示意图；

图5是根据本申请实施例的装饰件的装饰件20的侧壁的部分结构示意图；

图6是根据本申请实施例粘接层发生收缩时的结构示意图；

图7是根据本申请实施例的装饰件的部分结构示意图之二；

图8是根据本申请实施例的装饰件的部分结构示意图之三；

图9是根据本申请实施例的环形弹性件的部分结构示意图；

图10是根据本申请实施例的装饰件与环形弹性件装配时的部分结构示意图之一；

图11是图10中沿B-B线的部分剖面示意图；

图12是根据本申请实施例的第一壁体与粘接层粘接时的部分结构示意图。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参见图1至3，本申请实施例提供一种电子设备，如图1至3所示，该电子设备，包括壳体10、装饰件20以及粘接层30；上述壳体10上设置有第一镂空区域100，上述装饰件20的至少部分设置于上述第一镂空区域100内，且上述装饰件20的侧壁与上述第一镂空区域100的侧壁相对且间隔设置，上述粘接层30粘接上述第一镂空区域100的侧壁和上述装饰件20的侧壁；

上述第一镂空区域100的侧壁与上述装饰件20的侧壁中的一者为第一侧壁，另一者为第二侧壁；

上述第一侧壁包括第一壁体41和第二壁体42，上述第一壁体41与上述第二壁体42邻接且均与上述粘接层30粘接；

上述第一壁体41与上述粘接层30之间的结合力大于上述第二侧壁与上述粘接层30之间的结合力，且上述第二壁体42与上述粘接层30之间的结合力小于上述第二侧壁与上述粘接层30之间的结合力。

基于此，在壳体10的第一镂空区域100的侧壁和装饰件20的侧壁中，设置一个侧壁(即第一侧壁)包括第一壁体41和第二壁体42，且第一壁体41与粘接层30之间的结合力大于另一个侧壁(即第二侧壁)与粘接层30的结合力，第二壁体42与粘接层30之间的结合力小于另一个侧壁与粘接层30的结合力。如此，在粘接层30粘接上述壳体10和上述装饰件20的情况下，由于结合力弱的粘接位置因收缩容易会发生脱离，故第二壁体42与粘接层30发生脱离且第一壁体41与粘接层30粘接；而上述另一侧壁上与第二壁体42相对的壁体与粘接层30粘接，且与第一壁体41相对的壁体与粘接层30脱离，从而使得壳体10和装饰件20均存在部分壁体与粘接层30粘接而部分壁体与粘接层30脱离，防止发生壳体10或者装饰件20完全与粘接层30脱离，进而可降低发生装饰件20从壳体10上脱落的风险。

本申请实施例中，上述壳体10可以是电子设备中任意的用于安装上述装饰件20的外壳部分，例如，上述壳体10可以是中框或者背壳，在此并不进行限定。

其中，上述壳体10开设有第一镂空区域100，该第一镂空区域100用于安装上述装饰件20，且第一镂空区域100的形状和大小等可以根据装饰件20的形状以及大小设定，只需要保证装饰件20可以设置于该第一镂空区域100内。

例如，在上述装饰件20为矩形部件的情况下，上述第一镂空区域100可以设置为矩形镂空区域，且该矩形部件装配于该矩形镂空区域内，等等。

本申请实施例中，上述装饰件20装配于上述壳体10的第一镂空区域100内，且装饰件20用于设置电子设备的外置组件，该外置组件可以是摄像头以及闪光灯的装饰玻璃，等等。

其中，在上述装饰件20装配于上述第一镂空区域100内的情况下，上述装饰件20的侧壁与第一镂空区域100的侧壁相对且间隔设置，且第一镂空区域100的侧壁与装饰件20的侧壁之间设置有上述粘接层30，该粘接层30粘接第一镂空区域100的侧壁和装饰件20的侧壁。

需要说明的是，上述粘接层30可以是任意的能够实现粘接第一镂空区域100的侧壁和装饰件20的侧壁的材料层，例如，该粘接层30可以是胶水层，等等。

本申请实施例中，上述第一镂空区域100的侧壁与上述装饰件20的侧壁中的一者为第一侧壁，另一者为第二侧壁，即在上述第一侧壁为壳体10的第一镂空区域100的侧壁的情况下，上述第二侧壁为装饰件20的侧壁；而在上述第一侧壁为上述装饰件20的侧壁的情况，上述第二侧壁为第一镂空区域100的侧壁。

需要说明的是，由于上述外壳与上述装饰件20可以是由不同的材料或者工艺等形成，使得第一镂空区域100的侧壁与粘接层30之间的结合力，以及装饰件20的侧壁与粘接层30之间的结合力存在不同。在一些实施方式中，上述第一侧壁可以为第一镂空区域100的侧壁和装饰件20的侧壁中，与粘接层30具有最大结合力的侧壁。

例如，在上述壳体10为玻璃结构，而上述装饰件20为塑料结构的情况下，由于塑料结构与粘接层30之间的结合力，相比于玻璃结构与粘接层30之间的结合力更大，故可以将上述装饰件20的侧壁作为上述第一侧壁。

当然，第一侧壁也可以为第一镂空区域100的侧壁和装饰件20的侧壁中，与粘接层30具有最小结合力的侧壁，在此并不进行限定。

本申请实施例中，上述第一侧壁包括第一壁体41和第二壁体42，该第一壁体41与第二壁体42邻接且均与粘接层30粘接，且上述第一壁体41与粘接层30之间的结合力大于上述第二侧壁与粘接层30之间的结合力；上述第二壁体42与粘接层30之间的结合力小于上述第二侧壁与粘接层30之间的结合力。

如此，第一壁体41相比于第二侧壁，与粘接层30之间的粘接更牢固，即在特殊场景下，第二侧壁中与第一壁体41相对的壁体与粘接层30之间更容易发生脱离；同样地，第二侧壁相比于第二壁体42，与粘接层30之间的粘接更牢固，即在特殊场景下，第二壁体42与粘接层30之间更容易发生脱离，从而使得在电子设备处于特殊场景下，如低温(温度低于40℃等)场景下，第一侧壁和第二侧壁均存在部分壁体与粘接层30粘接，避免第一侧壁或者第二侧壁单独脱离粘接层30。

本申请实施例中，上述第一侧壁包括第一壁体41和第二壁体42，可以是在垂直于上述壳体10的方向上，将第一侧壁划分为上述第一壁体41和第二壁体42；或者，也可以是环绕上述第一镂空区域100，将第一侧壁划分为上述第一壁体41和上述第二壁体42。

另外，上述第一壁体41和上述第二壁体42可以分别是一个独立的整体。例如，在垂直于壳体10的方向上，可以将壳体10的第一镂空区域100的侧壁划分为两层壁体，且该两层壁体包括上壁体(即第一壁体41)和下壁体(即第二壁体42)。

或者，在一些实施方式中，上述第一壁体41可以包括多个第一子壁体411，上述第二壁体42包括多个第二子壁体421，且上述多个第一子壁体411和上述多个第二子壁体421两两交替设置；

每一上述第一子壁体411与上述粘接层30之间的结合力大于上述第二侧壁与上述粘接层30之间的结合力；以及，每一上述第二子壁体421与上述粘接层30之间的结合力小于上述第二侧壁与上述粘接层30之间的结合力。

基于此，通过多个第一子壁体411和多个第二子壁体421两两交替设置，从而在壳体10、装饰件20分别与粘接层30发生脱离的情况下，壳体10与粘接层30、装饰件20与粘接层30发生脱离的各处位置产生间隔，从而使得壳体10和装饰件20分别与粘接层30发生脱落的风险更小。

其中，上述多个第一子壁体411和上述多个第二子壁体421，可以是在垂直于上述壳体10的方向上分布。例如，如图4上述，在垂直于壳体10的方向Z上，可以将壳体10的第一镂空区域100的侧壁(即第一侧壁)划分3层第一子壁体411(即第一壁体41)和3层第二子壁体421(即第二壁体42)，且该3层第一子壁体411和3层第二子壁体421两两交替设置，等等。

或者，上述多个第一子壁体411和上述多个第二子壁体421，也可以是环绕上述第一镂空区域100设置，从而更易于实现设置上述多个第一子壁体411和上述多个第二子壁体421。

例如，如图5所示，可以是在装饰件20的侧壁上设置上述多个第一子壁体411和多个第二子壁体421，且该多个第一子壁体411和多个第二子壁体421环绕上述第一镂空区域100交替设置，从而在发生粘接层30粘接失效的情况下，第一子壁体411所在的位置与粘接层30粘接，而壳体10上与第一子壁体411相对的位置与粘接层30脱离；以及，第二子壁体421所在的位置与粘接层30脱离，而壳体10上与第二子壁体421相对的位置与粘接层30粘接，如图6所示。

在一些实施方式中，上述第一侧壁间隔开设有多个装配空间，上述装配空间为槽或者通孔；

上述第一子壁体411或者上述第二子壁体421位于两个上述装配空间之间。

基于此，通过在第一侧壁环绕第一镂空区域100的方向上间隔开设多个装配空间，且在相邻两个装配空间之间设置上述第一子壁体411或者第二子壁体421，从而使得设置多个第一子壁体411和多个第二子壁体421的方式易于实现。

其中，上述第一子壁体411或者上述第二子壁体421位于两个上述装配空间之间，可以是第一侧壁位于相邻两个装配空间之间的壁体为第一子壁体411，而第二子壁体421设置于装配空间内；或者，也可以是第一侧壁位于相邻两个装配空间之间的壁体为第二子壁体421，而第一子壁体411设置于装配空间内。

例如，在上述第一镂空区域100的侧壁与粘接层30的结合力小于装饰件20的侧壁与粘接层30的结合力的情况下，如壳体10为玻璃结构而装饰件20为塑胶结构，若上述第一侧壁为第一镂空区域100的侧壁，则上述第二子壁体421可以是两个装配空间之间设置的第一镂空区域100的侧壁的壁体部分，而第一子壁体411设置于装配空间内的子壁体，且第一子壁体411与粘接层30的结合力大于装饰件20的侧壁与粘接层30的结合力；若上述第一侧壁为装饰件20的侧壁，则上述第一子壁体411可以是两个装配空间之间设置的装饰件20的侧壁的壁体部分，而第二子壁体421设置于装配空间内，且第二子壁体421与粘接层30的结合力小于第一镂空区域100的侧壁与粘接层30的结合力。

另外，上述第一子壁体411或者第二子壁体421设置于装配空间内，可以是先加工形成第一子壁体411或者第二子壁体421，再将第一子壁体411或者第二子壁体421装配于装配空间内，且第一子壁体411或者第二子壁体421与装配空间之间可以是过盈配合连接或者粘接等。

在一些实施方式中，上述装配空间为槽，且上述装配空间内的子壁体为注塑于上述槽内的注塑件。

如此，通过在装配空间内注塑形成第一子壁体411或者第二子壁体421，从而使得装配空间内的子壁体与第一侧壁的本体连接更紧密，进一步提升装饰件20装配于壳体10上的稳定性。

需要说明的是，上述在装配空间内注塑形成第一子壁体411或者第二子壁体421所采用的注塑材料，可以是根据实际需要进行设定，仅需满足：在装配空间内的子壁体为第一子壁体411的情况下，注塑材料与粘接层30之间的结合力大于第二侧壁与粘接层30之间的结合力；而在装配空间内的子壁体为第二子壁体421的情况下，注塑材料与粘接层30之间的额结合力小于第二侧壁与粘接层30之间的结合力。

例如，如图7所示，可以是在上述装饰件20的侧壁(即第一侧壁)上间隔设置若干装配空间，假设装饰件20的侧壁与粘接层30之间的结合力小于壳体10与粘接层30之间的结合力，那么，可以通过注塑技术在装配空间内注入注塑材料形成第一子壁体411，该第一子壁体411与粘接层30之间的结合力大于壳体10与粘接层30之间的结合力，而两个装配空间之间的装饰件20的侧壁的壁体为第二子壁体421。如装饰件20的外侧壁的粘接系数为20而壳体10的粘接系数为25，且装饰件20为塑料结构，那么，可以在装配空间注入金属形成金属壁体，该金属壁体的粘接系数为30。

在另一些实施方式中，如图8至11所示，上述多个装配空间为多个通孔210且上述第一侧壁为上述装饰件20的侧壁；

上述装饰件20设置有容置槽200，上述多个通孔210开设于上述装饰件20的侧壁且与上述容置槽200贯通；

上述电子设备还包括设置于上述容置槽200内的环形弹性件50，上述环形弹性件50上间隔设置有多个凸块51，上述多个凸块51分别贯穿于上述多个通孔210内且与上述粘接层30粘接。

基于此，通过在装饰件20的容置槽200内设置环形弹性件50，且环形弹性件50上间隔设置有多个凸块51，该多个凸块51以贯穿通孔210，即每一凸块51形成上述设置于装配空间内的子壁体，使得在粘接层30发生收缩时，凸块51在受到粘接层30的收缩力时可以发生移动，从而降低出现凸块51与粘接层30脱离的可能性，进而提升装饰件20与壳体10的连接稳定性。

例如，如图11所示，在上述凸块51与粘接层30粘接的情况下，若粘接层30发生收缩，则凸块51可以向左移动，降低凸块51与粘接层30发生脱离的风险；而若粘接层30恢复至未收缩，则凸块51向右移动归位。

需要说明的是，上述环形弹性件50可以是由任意的具有弹性的材料制成的环形结构，例如，上述环形弹性件50可以是由橡胶制成的环形结构，等等。

在一些实施方式中，上述第一壁体41的粗糙度大于上述第二壁体42的粗糙度。

基于此，通过设置第一壁体41的粗糙度大于第二壁体42的粗糙度，由于粗糙度大时与粘接层30具有更大的结合力，从而可以通过改变粗糙度实现在第一侧壁设置上述第一壁体41和第二壁体42，实现方式更简单。

其中，上述设置第一壁体41的粗糙度大于第二壁体42的粗糙度，可以是通过数控机床加工(Computerized Numerical Control，CNC)、抛光以及激光镭雕等工艺中的至少一种工艺实现。

需要说明的是，上述第一壁体41的粗糙度大于第二壁体42的粗糙度，可以是仅对第一侧壁中第一壁体41或者第二壁体42所在的位置进行处理，使得第一壁体41的粗糙度大于第二壁体42的粗糙度。

例如，可以是对第一侧壁的部分壁体进行抛光处理，使得抛光处理后的壁体的粗糙度降低，从而形成第二壁体42，而未抛光处理的壁体为第一壁体41；或者，也可以是对第一侧壁的部分壁体进行数控铣床(Computer Numerical Control，CNC)加工，使得CNC加工后的壁体的粗糙度增大，从而形成第一壁体41，而未CNC处理的壁体为第二壁体42。

另外，上述第一壁体41和第二壁体42表面可以是具有任意形状的表面的壁体，仅需满足第一壁体41的粗糙度大于第二壁体42的粗糙度。

在一些实施方式中，如图12所示，上述第一壁体41呈锯齿状，从而可以提升第一壁体41的粗糙度，进一步提升第一壁体41与粘接层30的粘接力，进而在粘接层30收缩时，因第一壁体41与粘接层30粘接，可以进一步降低第一侧壁与粘接层30完全脱离的风险。

或者，上述第一壁体41和上述第二壁体42分别设置有与上述粘接层30粘接的材料层，上述第一壁体41的材料层与上述第二壁体42的材料层由不同材料制成，且上述不同材料被粘接时具有不同的结合力。

基于此，通过在第一侧壁上设置材料层，且第一壁体41的材料层和第二壁体42的材料层，分别与粘接层30之间的结合力不同，使得在第一侧壁上设置第一壁体41和第二壁体42的方式更简单。

例如，在上述第一侧壁为塑胶侧壁的情况下，由于金属与粘接层30之间的结合力大于塑胶与粘接层30之间的结合力，那么，可以在第一侧壁的部分壁体上设置金属层形成第一壁体41；而在上述第一侧壁为金属侧壁的情况下，可以在第一侧壁的部分壁体上设置塑胶层形成第二壁体42。

需要说明的是，上述在第一侧壁的部分壁体上设置上述材料层，可以是通过电镀或者喷涂等方式实现，即上述材料层通过电镀或者喷涂的方式设置于上述第一侧壁的表面，从而使得设置材料层的方式灵活。

由于电子设备的本体结构对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体、装饰件以及粘接层；

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一壁体包括多个第一子壁体，所述第二壁体包括多个第二子壁体，且所述多个第一子壁体和所述多个第二子壁体两两交替设置；

每一所述第一子壁体与所述粘接层之间的结合力大于所述第二侧壁与所述粘接层之间的结合力；以及，每一所述第二子壁体与所述粘接层之间的结合力小于所述第二侧壁与所述粘接层之间的结合力。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述多个第一子壁体和所述多个第二子壁体在环绕所述第一镂空区域设置。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一侧壁间隔开设有多个装配空间，所述装配空间为槽或者通孔；

所述第一子壁体或者所述第二子壁体位于两个所述装配空间之间。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述装配空间为槽，且所述装配空间内的子壁体为注塑于所述槽内的注塑件。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述多个装配空间为多个通孔且所述第一侧壁为所述装饰件的侧壁；

所述装饰件设置有容置槽，所述多个通孔开设于所述装饰件的侧壁且与所述容置槽贯通；

所述电子设备还包括设置于所述容置槽内的环形弹性件，所述环形弹性件上间隔设置有多个凸块，所述多个凸块分别贯穿于所述多个通孔内且与所述粘接层粘接。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一壁体的粗糙度大于所述第二壁体的粗糙度。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一壁体呈锯齿状。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一壁体和所述第二壁体分别设置有与所述粘接层粘接的材料层，所述第一壁体的材料层与所述第二壁体的材料层由不同材料制成，且所述不同材料被粘接时具有不同的结合力。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述材料层通过电镀或者喷涂的方式设置于其对应的壁体上。