CN218734380U - 电子设备 - Google Patents
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Abstract
本公开涉及电子设备技术领域,具体涉及一种电子设备。本公开提供的电子设备包括中框支架、主板支架、装饰件和密封件,主板支架和装饰件均连接于中框支架,装饰件上设置有MIC组件,密封件用于密封MIC组件,且密封件上具有贯穿密封件并与MIC组件连通的出音通道;密封件包括两个连接在一起的第一密封部和第二密封部,第一密封部和第二密封部中的一者位于中框支架与主板支架之间,以对中框支架与主板支架之间进行密封;第一密封部和第二密封部中的另一者位于中框支架与装饰件之间,以对中框支架与装饰件之间进行密封。本公开的电子设备的装配效率较高。
Description
技术领域
本公开涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种电子设备。
背景技术
目前,消费者对电子设备的使用性能要求越来越高,电子设备的出音效果也更为重要。
一般的,电子设备包括主板支架、中框支架、装饰件和麦克风(microphone,MIC)组件,主板支架和装饰件均连接于中框支架,装饰件用于保护天线柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit,FPC),且MIC组件设置在装饰件上,而为了提升电子设备的出音效果,通常会在中框支架与装饰件之间以及中框支架与主板支架之间分别装配密封胶圈,以对中框支架与装饰件之间以及中框支架与主板支架之间进行密封,进而对MIC组件进行密封。
然而,上述的电子设备的装配效率较低。
实用新型内容
为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题,本公开提供了一种电子设备。
本公开提供一种电子设备,包括中框支架、主板支架、装饰件和密封件,主板支架和装饰件均连接于中框支架,装饰件上设置有MIC组件,密封件用于密封MIC组件,且密封件上具有贯穿密封件并与MIC组件连通的出音通道;密封件包括两个连接在一起的第一密封部和第二密封部,第一密封部和第二密封部中的一者位于中框支架与主板支架之间,以对中框支架与主板支架之间进行密封;第一密封部和第二密封部中的另一者位于中框支架与装饰件之间,以对中框支架与装饰件之间进行密封。
可选的,密封件还包括主体部,第一密封部和第二密封部分别连接于主体部的两端;中框支架上具有供主体部穿过的通孔。
可选的,密封件为弹性密封件;第一密封部在通孔径向上的尺寸和第二密封部在通孔径向上的尺寸均大于主体部在通孔径向上的尺寸,以在通孔的轴向上对中框支架与密封件之间的相对位置进行限制。
可选的,第一密封部的中部和第二密封部的中部均具有沿通孔轴向延伸的凹腔。
可选的,第一密封部的背离主体部的一侧和第二密封部的背离主体部的一侧均向靠近通孔轴线的一侧收缩。
可选的,通孔的任一端口为扩口。
可选的,通孔的靠近主板支架的端口为扩口。
可选的,中框支架上还具有两个与通孔连通的安装槽,两个安装槽分别位于通孔的两端,且两个安装槽与第一密封部、第二密封部一一对应设置;第一密封部和第二密封部分别位于对应的安装槽内。
可选的,密封件为密封胶套。
可选的,本公开提供的电子设备还包括防尘网组件,防尘网组件设置在密封件与装饰件之间,位于中框支架与装饰件之间的密封部与防尘网组件过盈配合;和/或,位于中框支架与主板支架之间的密封部与主板支架过盈配合。
本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点:
本公开实施例提供的电子设备中,密封件包括两个连接在一起的第一密封部和第二密封部,第一密封部和第二密封部中的一者位于中框支架与主板支架之间,以对中框支架与主板支架之间进行密封;第一密封部和第二密封部中的另一者位于中框支架与装饰件之间,以对中框支架与装饰件之间进行密封。这样,相比于现有技术中需要装配两个密封胶套的电子设备来说,本公开实施例提供的电子设备在进行装配的过程中只需装配一个密封件即可,由此,使得本公开实施例提供的电子设备的装配效率较高。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1a为本公开实施例提供的电子设备的局部结构的立体结构示意图;
图1b为图1a沿A方向的平面结构示意图;
图1c为图1b沿B-B方向的剖视图;
图1d为图1c中C处的局部结构放大示意图;
图2a图1a的局部结构的立体结构示意图;
图2b为图2a沿D方向的平面结构示意图;
图2c为图2b沿E-E方向的剖视图;
图2d为图2c中F处的局部结构放大示意图;
图2e为图2a沿G方向的平面结构示意图;
图2f为图2e沿H-H方向的剖视图;
图3a为本公开实施例提供的电子设备中的密封件的立体结构示意图;
图3b为图3a沿I方向的平面结构示意图;
图3c为图3b沿J-J方向的剖视图;
图4a为本公开实施例提供的电子设备中的中框支架的平面结构示意图;
图4b为图4a的后视图;
图4c为图4a沿K-K方向的剖视图;
图5a为本公开实施例提供的电子设备中的防尘网组件与装饰件之间的装配状态图;
图5b为本公开实施例提供的电子设备中的密封件与中框支架之间的装配状态图;
图5c为图5a和图5b对应的装配结构之间的装配状态图;
图5d为图5c对应的装配结构与本公开实施例提供的电子设备中的主板支架之间的装配状态图。
其中,
1、中框支架;2、主板支架;3、装饰件;4、密封件;5、防尘网组件;
11、安装部;12、延伸部;13、通孔;14、安装槽;31、第一装饰板;32、第二装饰板;41、出音通道;43、主体部;10、螺钉;
42a、第一密封部;42b、第二密封部;421、凹腔。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点,下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开,但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施;显然,说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例,而不是全部的实施例。
目前,消费者对电子设备的使用性能要求越来越高,电子设备的出音效果也更为重要。一般的,电子设备包括主板支架、中框支架、装饰件和麦克风(microphone,MIC)组件,主板支架和装饰件均连接于中框支架,装饰件用于保护天线柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit,FPC),且MIC组件设置在装饰件上,而为了提升电子设备的出音效果,通常会在中框支架与装饰件之间以及中框支架与主板支架之间分别装配密封胶圈,以对中框支架与装饰件之间以及中框支架与主板支架之间进行密封,进而对MIC组件进行密封。然而,上述的电子设备的装配效率较低。
由此,本公开实施例提供一种电子设备包括中框支架、主板支架、装饰件和密封件,主板支架和装饰件均连接于中框支架,装饰件上设置有MIC组件,密封件用于密封MIC组件,且密封件上具有贯穿密封件并与MIC组件连通的出音通道;密封件包括两个连接在一起的第一密封部和第二密封部,第一密封部和第二密封部中的一者位于中框支架与主板支架之间,第一密封部和第二密封部中的另一者位于中框支架与装饰件之间。这样,相比于现有技术的需要装配两个密封胶套来说,在对本实施例提供的电子设备进行装配时,则只需要装配一个密封件即可,由此,能够提升对电子设备的装配效率。
需要说明的是,本公开实施例提供的电子设备包括但不限于是手机,在此,对电子设备的具体类型不作限制。
以下将结合附图和具体实施方式对本公开实施例进行详细介绍。
请参见图1a至图3c,图1a为本公开实施例提供的电子设备的局部结构的立体结构示意图,图1b为图1a沿A方向的平面结构示意图,图1c为图1b沿B-B方向的剖视图,图1d为图1c中C处的局部结构放大示意图,图2a图1a的局部结构的立体结构示意图,图2b为图2a沿D方向的平面结构示意图,图2c为图2b沿E-E方向的剖视图,图2d为图2c中F处的局部结构放大示意图,图2e为图2a沿G方向的平面结构示意图,图2f为图2e沿H-H方向的剖视图,图3a为本公开实施例提供的电子设备中的密封件的立体结构示意图,图3b为图3a沿I方向的平面结构示意图,图3c为图3b沿J-J方向的剖视图。如图1a至图3c所示,本实施例提供一种电子设备,包括中框支架1、主板支架2、装饰件3和密封件4,主板支架2和装饰件3均连接于中框支架1,装饰件3上设置有MIC组件(图中未示出),密封件4用于密封MIC组件,且密封件4上具有贯穿密封件4并与MIC组件连通的出音通道41;密封件4包括两个连接在一起的第一密封部42a和第二密封部42b,第一密封部42a和第二密封部42b中的一者位于中框支架1与主板支架2之间,以对中框支架1与主板支架2之间进行密封;第一密封部42a和第二密封部42b中的另一者位于中框支架1与装饰件3之间,以对中框支架1与装饰件3之间进行密封。本实施例提供的电子设备相比于现有技术中需要装配两个密封胶套的电子设备来说,只需要装配一个密封件4即可,由此,使得本实施例提供的电子设备的装配效率较高。
需要说明的是,在本实施例中,上述的中框支架1为塑胶件,可以采用注塑和/或喷涂的工艺制造而成;上述的装饰件3为塑胶件,可以采用注塑和喷涂的工艺制造而成。
在本实施例的具体的实施方式中,第一密封部42a位于中框支架1与主板支架2之间,第二密封部42b位于中框支架1与装饰件3之间。在一些具体的实施方式中,中框支架1包括互相垂直的安装部11和延伸部12,主板支架2可通过螺纹紧固件例如是螺钉10装配在安装部11上,第一密封部42a位于主板支架2的侧壁与延伸部12之间;装饰件3包括互相垂直的第一装饰板31和第二装饰板32,第一装饰板31与主板支架2分设于安装部11的两侧,延伸部12位于主板支架2的侧壁与第二装饰板32之间,第二密封部42b位于延伸部12与第二装饰板32之间。
需要说明的是,为了与中框支架1的形状匹配,在本实施例的具体的实施方式中,第二密封部42b在第一密封部42a上的投影位于第一密封部42a内。在此,对第一密封部42a和第二密封部42b的形状不作具体限制。
请参见图1a至图4c,其中,图4a为本公开实施例提供的电子设备中的中框支架的平面结构示意图,图4b为图4a的后视图,图4c为图4a沿K-K方向的剖视图。如图1a至图4c所示,而为了将密封件4与中框支架1、主板支架2和装饰件3装配在一起,在一些具体的实施方式中,密封件4还包括主体部43,第一密封部42a与第二密封部42b分别连接于主体部43的两端;中框支架1上具有供主体部43穿过的通孔13。
在一些可选的实施方式中,密封件4具有弹性,而为了实现密封件4与中框支架1之间的可靠连接,以使得中框支架1、主板支架2、装饰件3和密封件4可靠地装配在一起,在本实施例的具体的实施方式中,第一密封部42a在通孔13径向上的尺寸与第二密封部42b在通孔13径向上的尺寸均大于主体部43在通孔13径向上的尺寸。这样,则能够在通孔13的轴向上对中框支架1与密封件4之间的相对位置进行限制,以将密封件4卡接在中框支架1上。
而为了便于将密封件4装配在中框支架1上,则需要使密封件4较为容易得发生变形。
由此,在一些可选的实施方式中,第一密封部42a的中部和第二密封部42b的中部均具有沿通孔13轴向延伸的凹腔421。这样,则能够提升第一密封部42a和第二密封部42b的弹性性能,使第一密封部42a和第二密封部42b较为容易的变形,从而便于将密封件4装配在中框支架1上。
在本实施例的具体的实施方式中,凹腔421与出音通道41连通。
进一步地,为了便于将密封件4装配在中框支架1上,在本实施例的具体的实施方式中,第一密封部42a的背离主体部43的一侧和第二密封部42b的背离主体部43的一侧均向靠近通孔13轴线的一侧收缩。这样,由于第一密封部42a和第二密封部42b的一侧收缩,则便于使第一密封部42a或第二密封部42b从通孔13中穿过,进而便于将密封件4装配在中框支架1上。
更进一步地,为了便于将密封件4装配在中框支架1上,在本实施例的具体的实施方式中,通孔13的任一端口为扩口,这里的扩口可以理解为,在通孔13的任一端口处,沿着通孔13的轴向,通孔13的直径在从端部至通孔13内部的方向上逐渐减小。这样,便于使第一密封部42a或第二密封部42b进入通孔13中。
在本实施例的具体的实施方式中,由于密封件4是从通孔13的靠近主板支架2的一端装配至通孔13内,因此,在本实施例的具体的实施方式中,通孔13的靠近主板支架2的端口为扩口。在此,不作具体限制。
而为了使第一密封部42a和第二密封部42b与中框支架1配合,以提升密封件4与中框支架1之间的定位可靠性,在一些具体的实施方式中,中框支架1上还具有两个与通孔13连通的安装槽14,两个安装槽14分别位于通孔13的两端,且两个安装槽14与第一密封部42a、第二密封部42b一一对应设置;第一密封部42a和第二密封部42b分别位于对应的安装槽14内。
在本实施例的具体的实施方式中,通孔13和安装槽14均开设在延伸部12上。其中,安装槽14的形状根据中框支架1的形状确定,具体的,在本实施例中,与第一密封部42a相匹配的安装槽14的底壁为倾斜面,其中,远离安装部11的一侧靠近第二装饰板32设置。在此,对安装槽14的形状不作限制。
在本实施例的具体的实施方式中,上述的密封件4为密封胶套,具体的,密封胶套可以由热塑性聚氨酯橡胶(TPU)或硅胶制成,在此,对密封件4的材质不作具体限制。
为了提升MIC组件的出音效果,则需要进一步对MIC组件进行密封,在一些具体的实施方式中,本实施例提供的电子设备还包括防尘网组件5,防尘网组件5设置在密封件4与装饰件3之间,具体的,防尘网组件5设置在第二密封部42b与第二装饰板32之间;且第二密封部42b与防尘网组件5过盈配合。
在本实施例的具体的实施方式中,第二密封部42a与主板支架2过盈配合。这样,才能够将中框支架1、主板支架2、装饰件3和密封件4可靠地装配在一起。
在一些具体的实施方式中,第二密封部42b与防尘网组件5过盈配合的配合间隙为0.2mm,第二密封部42a与主板支架2过盈配合的配合间隙为0.2mm,在此,不作具体限制。
在本实施例的具体的实施方式中,防尘网组件5粘接在第二装饰板32的面向延伸部12的一侧,且防尘网组件5可以包括层叠设置的聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneglycol terephthalate,PET)层和防尘网,而防尘网与PET层之间也可以采用粘接的连接方式,在此,对防尘网组件5不作具体限制。
请参见图5a至图5d,为图1a对应的结构的装配步骤图,其中,图5a为本公开实施例提供的电子设备中的防尘网组件与装饰件之间的装配状态图,图5b为本公开实施例提供的电子设备中的密封件与中框支架之间的装配状态图,图5c为图5a和图5b对应的装配结构之间的装配状态图,图5d为图5c对应的装配结构与本公开实施例提供的电子设备中的主板支架之间的装配状态图。如图5a至图5d所示,在将中框支架1、主板支架2、装饰件3、密封件4和防尘网组件5装配在一起时,首先,将防尘网组件5粘接在装饰件3的第二装饰板32上;然后,将密封件4通过通孔13装配在中框支架1的延伸部12上,并使得第一密封部42a与对应的安装槽14配合,使得第二密封部42b与对应的安装槽14配合;之后,将粘接有防尘网组件5的装饰件3与装配有密封件4装配在一起,具体是,将装饰件3的第二装饰板32粘接在中框支架1的延伸部12上,使第二密封部42b与密封件4过盈配合;最后,将主板支架2通过两个螺钉10装配在中框支架1的安装部11上,并使得主板支架2与密封件4过盈配合,至此,中框支架1、主板支架2、装饰件3、密封件4和防尘网组件5装配完成。
需要说明的是,在本实施例中,在上述的中框支架1、主板支架2、装饰件3、密封件4和防尘网组件5装配在一起之后,密封件4则被完全包覆,在后续的对电子设备进行组装的过程中,能够防止密封件4受到磨损,从而使得密封件4的密封效果较好。
本实施例提供的电子设备包括中框支架、主板支架、装饰件和密封件,装饰件上设置有MIC组件,密封件用于密封MIC组件,且密封件上具有贯穿密封件并与MIC组件连通的出音通道;密封件包括两个连接在一起的第一密封部和第二密封部,第一密封部和第二密封部中的一者位于中框支架与主板支架之间,第一密封部和第二密封部中的另一者位于中框支架与装饰件之间。这样,使密封件包括连接在一起的两个密封部,即可对中框支架与主板支架之间以及中框支架与装饰件之间进行密封,这样,相比于现有技术的需要装配两个密封胶套来说,在对本实施例提供的电子设备进行装配时,则只需要装配一个密封件即可,由此,使得本实施例提供的电子设备的装配效率较高。
需要说明的是,在本文中,诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本公开的具体实施方式,使本领域技术人员能够理解或实现本公开。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本公开的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本公开将不会被限制于本文所述的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种电子设备,其特征在于,包括中框支架(1)、主板支架(2)、装饰件(3)和密封件(4),所述主板支架(2)和所述装饰件(3)均连接于所述中框支架(1),所述装饰件(3)上设置有MIC组件,所述密封件(4)用于密封所述MIC组件,且所述密封件(4)上具有贯穿所述密封件(4)并与所述MIC组件连通的出音通道(41);
所述密封件(4)包括连接在一起的第一密封部(42a)和第二密封部(42b),所述第一密封部(42a)与所述第二密封部(42b)中的一者位于所述中框支架(1)与所述主板支架(2)之间,以对所述中框支架(1)与所述主板支架(2)之间进行密封;
所述第一密封部(42a)与所述第二密封部(42b)中的另一者位于所述中框支架(1)与所述装饰件(3)之间,以对所述中框支架(1)与所述装饰件(3)之间进行密封。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述密封件(4)还包括主体部(43),所述第一密封部(42a)和所述第二密封部(42b)分别连接于所述主体部(43)的两端;
所述中框支架(1)上具有供所述主体部(43)穿过的通孔(13)。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述密封件(4)为弹性密封件;
所述第一密封部(42a)在所述通孔(13)径向上的尺寸和所述第二密封部(42b)在所述通孔(13)径向上的尺寸均大于所述主体部(43)在所述通孔(13)径向上的尺寸,以在所述通孔(13)的轴向上对所述中框支架(1)与所述密封件(4)之间的相对位置进行限制。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述第一密封部(42a)的中部和所述第二密封部(42b)的中部均具有沿所述通孔(13)轴向延伸的凹腔(421)。
5.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述第一密封部(42a)的背离所述主体部(43)的一侧和所述第二密封部(42b)的背离所述主体部(43)的一侧均向靠近所述通孔(13)轴线的一侧收缩。
6.根据权利要求3-5任一项所述的电子设备,其特征在于,所述通孔(13)的任一端口为扩口。
7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述通孔(13)的靠近所述主板支架(2)的端口为扩口。
8.根据权利要求2-5任一项所述的电子设备,其特征在于,所述中框支架(1)上还具有两个与所述通孔(13)连通的安装槽(14),两个所述安装槽(14)分别位于所述通孔(13)的两端,且两个所述安装槽(14)与所述第一密封部(42a)、所述第二密封部(42b)一一对应设置;
所述第一密封部(42a)和所述第二密封部(42b)分别位于对应的所述安装槽(14)内。
9.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备,其特征在于,所述密封件(4)为密封胶套。
10.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备,其特征在于,还包括防尘网组件(5),所述防尘网组件(5)设置在所述密封件(4)与所述装饰件(3)之间,位于所述中框支架(1)与所述装饰件(3)之间的密封部与所述防尘网组件(5)过盈配合;和/或,
位于所述中框支架(1)与所述主板支架(2)之间的密封部与所述主板支架(2)过盈配合。
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