CN113782556A - 一种显示面板制作方法、拼接屏制作方法及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示面板制作方法、拼接屏制作方法及显示装置，涉及显示装置制作技术领域，本发明所提供的显示面板制作方法、拼接屏制作方法及显示装置，主要对背板、盖板之间的封装工序作出改进，在本发明所提供的实施例中，背板和盖板在进行封装时，首先于两者之间设置支撑墙，使得支撑墙配合背板、盖板一并围合出收容发光器件的待灌注腔，再进行封装胶灌注。其中，由于背板和盖板之间受到了支撑墙的支撑作用，所以固化后形成于待灌注腔当中的封装胶能够维持在一个较为稳定的膜层厚度，减少了显示面板当中封装胶膜层厚度误差，进而减少了不同待拼接显示面板中封装胶膜层厚度差异，提升了封装胶膜层厚度的均一性。
Description
技术领域
本发明涉及显示装置制作技术领域，尤其涉及一种显示面板制作方法及显示装置。
背景技术
相较于传统方式当中的OLED和LCD显示技术，MiniLED或MicroLED显示技术具有更低的功耗、更快的响应时间以及更高的图像分辨率和色域。
但受限于MiniLED或MicroLED显示面板的尺寸，目前大尺寸的MiniLED或MicroLED显示装置主要通过多个显示面板之间的拼接所构成。现有技术中，MiniLED或MicroLED显示面板主要通过封装胶和玻璃盖板来实现对发光器件的封装。其中，封装胶直接形成于背板之上，封装胶膜层厚度较难控制，这导致不同显示面板中封装胶的膜层厚度往往具有差异，同时，封装胶对盖板的支撑性不足，也会进一步扩大各显示面板的厚度差异，进而影响了拼接屏、显示装置的显示效果。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种显示面板制作方法、拼接屏制作方法及显示装置，其能够减少封装胶膜层的厚度误差。
本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案为：
第一方面，本发明提供了一种显示面板制作方法，包括步骤：
提供一背板，所述背板的一面上设置有发光器件；
提供一与所述背板彼此相对的盖板，在所述背板、所述盖板之间设置支撑墙，以使所述支撑墙、所述背板和所述盖板围合出一收容所述发光器件的待灌注腔；
对所述待灌注腔灌注封装胶并固化所述封装胶，以形成显示面板。
在本申请部分实施例中，提供一与所述背板彼此相对的盖板，在所述背板、所述盖板之间设置支撑墙，以使所述支撑墙、所述背板和所述盖板围合出一收容所述发光器件的待灌注腔，包括：
提供一盖板，在所述盖板的一面设置支撑墙；
使所述盖板设有所述支撑墙的一面和所述背板设有所述发光器件的一面彼此相对；
使所述支撑墙与所述背板设有所述发光器件的一面接触，让所述盖板和所述背板在所述支撑墙的支撑下保持预设间距，以使所述支撑墙、所述背板和所述盖板围合出一收容所述发光器件的待灌注腔。
在本申请部分实施例中，所述背板的一面上具有显示区域和环绕所述显示区域的非显示区域，所述发光器件设置于所述显示区域上；
其中，所述使所述支撑墙与所述背板设有所述发光器件的一面接触，包括：
使所述支撑墙与所述背板设有所述发光器件的一面接触，并且使所述支撑墙在所述背板上的投影由所述非显示区域所覆盖。
在本申请部分实施例中，所述支撑墙包括基底和填充于所述基底中的填充物。
在本申请部分实施例中，所述填充物质地的硬度被配置成大于所述基底质地的硬度。
在本申请部分实施例中，所述填充物为球体，所述填充物的球径为所述预设间距的0.4至0.6倍。
在本申请部分实施例中，所述基底的材质为环氧树脂或甲基丙烯酸甲酯或硅胶，所述填充物的材质为SiO2或氧化铝。
在本申请部分实施例中，所述支撑墙在垂直于所述盖板方向上的截面呈由靠近所述盖板一侧至远离所述盖板一侧宽度逐渐减小的形状。
在本申请部分实施例中，所述提供一背板，所述背板的一面上设置有发光器件，包括：
提供一基板，所述基板具有第一面；
在第一面上设置薄膜晶体管层，以形成背板；
在所述薄膜晶体管层背向所述第一面的一面上设置发光器件。
在本申请部分实施例中，所述发光器件为MiniLED芯片或MicroLED芯片。
第二方面，本申请还提供了一种拼接屏制作方法，包括第一方面所述显示面板制作方法，还包括步骤：
在形成所述显示面板后，将所述支撑墙去除，以形成无边框显示面板；
将多个所述无边框显示面板拼接，以形成拼接屏。
第三方面，本申请还提供了一种显示装置，所述显示装置采用如第一方面所述显示面板制作方法制作而成，或者采用如第二方面所述拼接屏制作方法制作而成。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果包括：
本发明公开了一种显示面板制作方法、拼接屏制作方法及显示装置，涉及显示装置制作技术领域，本发明所提供的显示面板制作方法、拼接屏制作方法及显示装置，主要对背板、盖板之间的封装工序作出改进，在本发明所提供的实施例中，背板和盖板在进行封装时，于两者之间设置支撑墙，使得支撑墙配合背板、盖板一并围合出收容发光器件的待灌注腔，再进行封装胶灌注。其中，由于背板和盖板之间受到了支撑墙的支撑作用，所以固化后形成于待灌注腔当中的封装胶能够维持在一个较为稳定的膜层厚度，减少了显示面板当中封装胶膜层厚度误差，进而减少了不同待拼接显示面板中封装胶膜层厚度差异，提升了封装胶膜层厚度的均一性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍。下面描述中的附图仅为本申请的部分实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。
图1为本发明所提供实施例1所提供一种显示面板制作方法的流程示意图；
图2为本发明所提供实施例1中步骤S2的示意图；
图3为本发明所提供实施例1中步骤S3的示意图；
图4、图5为本发明所提供实施例2中步骤S201的示意图；
图6为本发明所提供实施例2中步骤S203的示意图；
图7为本发明所提供实施例2中步骤S101的示意图；
图8为本发明所提供实施例2中步骤S102的示意图；
图9为本发明所提供实施例2中步骤S103的示意图；
图10为本发明所提供实施例3中步骤S4的示意图；
图11为本发明所提供实施例3中步骤S5的示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
实施例1提供了一种显示面板制作方法，请参见图1，本实施例所提供显示面板制作方法的流程示意图，在本实施例中，显示面板的制作方法包括步骤：
S1、提供一背板1，背板1的一面上设置有发光器件2。
S2、提供一与背板1彼此相对的盖板3，在背板1、盖板3之间设置支撑墙4，以使支撑墙4、背板1和盖板3围合出一收容发光器件2的待灌注腔5。
S3、对待灌注腔5灌注封装胶6并固化封装胶6，以形成显示面板。
请结合图2和图3，在本实施例所提供的显示面板制作方法，主要在步骤S2当中，在彼此相对设置的背板1和盖板3之间设置支撑墙4，支撑墙4利用自身支撑性分别支撑背板1、盖板3的同时，还配合背板1、盖板3一并围合出一个收容住发光器件2的待灌注腔5，之后，在对待灌注腔5内灌注以封装胶6，使封装胶6进行固化，覆盖住发光器件2，进而完成对显示面板的封装工序。
本实施例所提供的显示面板制作方法，主要通过设置具有一定支撑性能的支撑墙4来实现显示面板的封装，支撑墙4自身的支撑性能够有效保障背板1、盖板3之间的间距处于预期范围之内，保障了最终所成型的显示面板中封装胶6的膜层厚度的误差范围，进而减少了不同待拼接显示面板中封装胶膜层厚度差异，提升了封装胶膜层厚度的均一性，最终改善了由各显示面板拼接而成的显示面板显示效果。
需要说明的是，前文中所提供的显示面板制作方法可以适用于减少显示面板中封装胶6膜层厚度的误差范围，所以其能够提升拼接屏各待拼接的显示面板中封装胶6膜层厚度均一性。可以理解的是，上述显示面板制作方法并不限定于制作待拼接的显示面板，其还可以用于制作独立的显示面板。
本具体实施方式还提供了实施例2，实施例2与实施例1的主要区别在于，实施例2细化了步骤S2。
请结合图4、图5和图6，在实施例2中，步骤S2、提供一与背板1彼此相对的盖板3，在背板1、盖板3之间设置支撑墙4，以使支撑墙4、背板1和盖板3围合出一收容发光器件2的待灌注腔5，包括：
S201、提供一盖板3，在盖板3的一面设置支撑墙4；
S202、使盖板3设有支撑墙4的一面和背板1设有发光器件2的一面彼此相对；
S203、使支撑墙4与背板1设有发光器件2的一面接触，让盖板3和背板1在支撑墙4的支撑下保持预设间距，以使支撑墙4、背板1和盖板3围合出一收容发光器件2的待灌注腔5。
其中，关于步骤S201，在另一些实施例中，支撑墙4首先形成于背板1之上，然后在通过背板1、盖板3之间相对方位的变化，而使得支撑墙4与盖板3相接触。
而在本实施例中，支撑墙4于步骤S201直接形成于盖板3之上，采用如此设置，能够使得盖板3上设置支撑墙4的工序和制造背板1的工序一并进行，进而加快生产效率。
其中，关于步骤S202，在本实施例中，背板1在设置发光器件2之后进行了翻转，以使得其设置有发光器件2的一面朝向于处于下方的盖板3，在步骤S202中，实施人员还可以将背板1设置在下方，而将盖板3设置在上方，本公开对此不做特别限定。
关于步骤S203，其中，预设间距即指支撑墙4在分别与背板1、盖板3相接触后，所能够使背板1、盖板3保持的稳定间距。预设间距与支撑墙4在分别与背板1、盖板3相接触后，支撑墙4在背板1至盖板3方向上的尺寸相一致，预设间距也与封装胶6最终固化成型后膜层厚度相一致。
需要说明的是，背板1具有显示区域和环绕显示区域的非显示区域，发光器件2设置于显示区域当中，用于作为显示部件。在上述步骤当中，支撑墙4与背板1之间的接触部位可以位于显示区域当中，只要确保支撑墙4能够收容发光器件2即可。而在本实施例中，支撑墙4在背板1上投影由非显示区域所覆盖，以避免支撑墙4与背板1的显示区域接触，尽量扩大封装胶6的灌注范围，并避免对显示面板的显示造成影响。
可以理解的是，上述支撑墙4呈现为具有内孔的形状，支撑墙4的内孔壁即围合出待灌注腔5的一部分。其中，支撑墙4的具体形状可以依据显示面板的显示区域变化而对应设置。例如，在本实施例中，显示面板的显示区域为矩形形状，而支撑墙4则对应呈具有方型内孔的方框形状。在另一实施例中，显示面板的显示区域为圆形形状，而支撑墙4则对应呈具有内孔的环形形状。
除此之外，针对于支撑墙4，支撑墙4自身的支撑性能决定了背板1、盖板3之间封装胶6的膜层厚度，支撑墙4可以如实施例1中所展示的，仅采用树脂制成。但单独采用树脂作为支撑墙4，支撑墙4的支撑性能有限，较难保障背板1、盖板3能够稳定地保持在预设间距。所以为了提升支撑墙4自身的支撑性能，在本实施例中，支撑墙4包括基底和填充于基底中的填充物，其中，填充物能够填补基底中由工艺、自身结构所带来的空隙，进而有效改善支撑墙4的支撑性能，使得背板1、盖板3能够稳定地保持在预设间距，进而进一步保障背板1、盖板3之间所形成的封装胶6膜层厚度。
此外，实施人员还可以如本实施例中所占展示的，将填充物质地的硬度配置成大于基底质地的硬度，以进一步提升支撑墙4的支撑效果。在本实施例中，基底采用环氧树脂制作而成，填充物采用SiO2制作而成，实施人员可以依据自身需求而具体选用基底与填充物的制成材料，例如，在另一实施例中，基底采用甲基丙烯酸甲酯制成，填充物则为氧化铝颗粒。实施人员还可以选用硅胶等材质来构建基底，并采用其他金属颗粒或非金属颗粒来作为填充物。
另外，上述填充物可以是不规则颗粒、正方颗粒、多面体颗粒等形状。而在本实施例中，为进一步地提升填充物对于基底的支撑效果，填充物为球体，填充物的球径为预设间距的0.4至0.6倍，优选为预设间距的一半。
需要说明的是，实施人员可以依据自身需求对应选择支撑墙4的形状。例如，当在盖板3上设置支撑墙4之后，支撑墙4在垂直于盖板3方向上的截面可以是矩形、圆形、三角形、梯形、T字型中的任意一种或者若干种的组合。
而在本实施例中，请参见图5，当在盖板3的一面设置支撑墙4后，支撑墙4在垂直于盖板3方向上的截面呈由靠近盖板3一侧至远离盖板3一侧呈宽度逐渐减小的形状，可以理解的是，采用如此截面的支撑墙4，相较于圆形等截面形状的支撑墙4，其支撑性能更为优秀。在本实施例中，上述截面具体呈梯形，梯形的较长边与盖板3相连，而其较短边则背向于盖板3。此外可以理解的是，上述宽度即指支撑墙4在平行于盖板3方向上的尺寸。
请结合图7、图8和图9，实施人员可以对步骤S1进行进一步细化，例如，在本实施例中，步骤S1提供一背板1，背板1的一面上设置有发光器件2，包括：
S101、提供一基板11，基板11具有第一面11a；
S102、在第一面11a上设置薄膜晶体管层12，以形成背板1；
S103、在薄膜晶体管层12背向第一面11a的一面上设置发光器件2。
上述发光器件2可以是MiniLED芯片或MicroLED芯片，本实施例以MicroLED芯片为例，但并不应当理解为对发光器件2的限制。现有技术当中已经公开了一些在薄膜晶体管层12上巨量转移MiniLED芯片或MicroLED芯片的技术手段，所以在此不再累述。此外，MiniLED芯片在背板1至盖板3方向上的尺寸，即其厚度可以选择在100±15um，MicroLED芯片在背板1至盖板3方向上的尺寸，即其厚度可以选择在8±3um，为保障支撑墙4的支撑效果，支撑墙4的高度，即在支撑墙4支撑下，背板1和盖板3所能够保持的预设间距可以是MiniLED芯片或MicroLED芯片厚度的1.5至2倍。另外，在本实施例中，上述薄膜晶体管层12优选为顶栅结构，但其还可以是底栅结构等任意结构，而薄膜晶体管层12中的有源层可以IGZO、IGTO、IGZTO等高迁移率金属氧化物半导体，实施人员可以依据自身需求而对应选择。
关于步骤S3，在本实施例中，当待灌注腔5灌注封装胶6后，需要对封装胶6进行固化作用，以完成显示面板的封装工序。在本实施例中，封装胶6采用UV光固化，实施人员还可以采用热固化或者UV光固化结合热固化的工艺，本公开对此不做特别限定。
需要指出的是，封装胶6可以选用为硅胶或环氧胶，其透光率应当大于95％，黏度小于1000cp，以保障显示面板的显示效果以及封装效果。
本具体实施方式还提供了一种拼接屏制作方法作为实施例3。
请结合图10和图11，本实施例所提供一种拼接屏制作方法，包括如实施例1所述的显示面板制作方法，其还包括步骤：
S4、在形成显示面板后，将支撑墙4去除，以形成无边框显示面板7；
S5、将多个无边框显示面板7拼接，以形成拼接屏。
本实施例所提供的拼接屏制作方法，主要在形成显示面板之后，对支撑墙4进行清除和处理，从而获得无边框的显示面板。在获得多个无边框显示面板7之后，即可将多个无边框显示面板7平置并且对齐拼接，从而获得拼接屏。
其中，关于支撑墙4的去除工艺，实施人员可以采用切割的方式，使得支撑墙4与固化后的封装胶6之间相分离，实施人员还可以依据支撑墙4的具体材质而选用其他去除工艺，本公开对此不做特别限定。
另外，本实施例所提供的拼接屏制作方法并不限定于本实施例中所展示的将两块无边框显示面板7进行拼装，其还可以用于多块无边框显示面板7之间的拼接，例如3块、4块等等多块无边框显示面板7之间的拼接。现有技术当中已经公开了一些关于无边框显示面板7之间的拼接方法，本实施例不再对无边框显示面板7之间的拼接方法进行累述，实施人员可以依据自身需求而对应选择。
本具体实施方式还提供了一种显示装置，其中，显示装置采用如实施例1或实施例2所提供的显示面板制作方法制作而成，或者采用实施例3所提供的拼接屏制作方法制作而成。其中，显示设备包括但不限定于手机、平板电脑、计算机显示器、游戏机、电视机、可穿戴设备及其他具有显示功能的生活电器或家用电器等。
本发明所提供的一种显示面板制作方法、拼接屏制作方法及显示装置，主要通过设置支撑墙4分别支撑背板1和盖板3，并对支撑墙4的支撑性能作出了优化改进，保障了封装时，封装胶6的膜层厚度处于预期范围内，进而提升了各待拼接显示面板中封装胶6的膜层厚度均一性，保障了拼接屏、显示装置的显示效果。
以上对本发明所提供的显示面板及其制备方法进行了详细介绍。应理解，本文的示例性实施方式应仅被认为是描述性的，用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，而并不用于限制本发明。在每个示例性实施方式中对特征或方面的描述通常应被视作适用于其他示例性实施例中的类似特征或方面。尽管参考示例性实施例描述了本发明，但可建议所属领域的技术人员进行各种变化和更改。本发明意图涵盖所附权利要求书的范围内的这些变化和更改，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (12)
1.一种显示面板制作方法，其特征在于，包括步骤：
提供一背板，所述背板的一面上设置有发光器件；
提供一与所述背板彼此相对的盖板，在所述背板、所述盖板之间设置支撑墙，以使所述支撑墙、所述背板和所述盖板围合出一收容所述发光器件的待灌注腔；
对所述待灌注腔灌注封装胶并固化所述封装胶，以形成显示面板。
2.如权利要求1所述显示面板制作方法，其特征在于，提供一与所述背板彼此相对的盖板，在所述背板、所述盖板之间设置支撑墙，以使所述支撑墙、所述背板和所述盖板围合出一收容所述发光器件的待灌注腔，包括：
提供一盖板，在所述盖板的一面设置支撑墙；
使所述盖板设有所述支撑墙的一面和所述背板设有所述发光器件的一面彼此相对；
使所述支撑墙与所述背板设有所述发光器件的一面接触，让所述盖板和所述背板在所述支撑墙的支撑下保持预设间距，以使所述支撑墙、所述背板和所述盖板围合出一收容所述发光器件的待灌注腔。
3.如权利要求2所述显示面板制作方法，其特征在于，所述背板的一面上具有显示区域和环绕所述显示区域的非显示区域，所述发光器件设置于所述显示区域上；
其中，所述使所述支撑墙与所述背板设有所述发光器件的一面接触，包括：
使所述支撑墙与所述背板设有所述发光器件的一面接触，并且使所述支撑墙在所述背板上的投影由所述非显示区域所覆盖。
4.如权利要求2所述显示面板制作方法，其特征在于，所述支撑墙包括基底和填充于所述基底中的填充物。
5.如权利要求4所述显示面板制作方法，其特征在于，所述填充物质地的硬度被配置成大于所述基底质地的硬度。
6.如权利要求4所述显示面板制作方法，其特征在于，所述填充物为球体，所述填充物的球径为所述预设间距的0.4至0.6倍。
7.如权利要求4所述显示面板制作方法，其特征在于，所述基底的材质为环氧树脂或甲基丙烯酸甲酯或硅胶，所述填充物的材质为SiO2或氧化铝。
8.如权利要求1所述显示面板制作方法，其特征在于，所述支撑墙在垂直于所述盖板方向上的截面呈由靠近所述盖板一侧至远离所述盖板一侧宽度逐渐减小的形状。
9.如权利要求1所述显示面板制作方法，其特征在于，所述提供一背板，所述背板的一面上设置有发光器件，包括：
提供一基板，所述基板具有第一面；
在第一面上设置薄膜晶体管层，以形成背板；
在所述薄膜晶体管层背向所述第一面的一面上设置发光器件。
10.如权利要求9所述显示面板制作方法，其特征在于，所述发光器件为MiniLED芯片或MicroLED芯片。
11.一种拼接屏制作方法，其特征在于，包括如权利要求1至10任意一项所述显示面板制作方法，还包括步骤：
在形成所述显示面板后，将所述支撑墙去除，以形成无边框显示面板；
将多个所述无边框显示面板拼接，以形成拼接屏。
12.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置采用如权利要求1至10中任意一项所述显示面板制作方法制作而成，或者采用如权利要求11所述拼接屏制作方法制作而成。
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