CN113773780A - 一种适用于巨量转移的抗静电uv减黏胶及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

一种适用于巨量转移的抗静电UV减黏胶及其制备方法。本发明属于高分子材料技术领域。本发明的目的是为了解决现有UV减黏胶经UV光照射后,粘结强度降低的不明显且容易产生静电的技术问题。本发明的一种适用于巨量转移的抗静电UV减黏胶由固化树脂,聚丙烯酰胺,光引发剂,抗静电剂,交联剂,溶剂制备而成。制备方法:步骤1:向溶剂中加入固化树脂和聚丙烯酰胺,搅拌0.5h~3h;步骤2:向体系中继续加入光引发剂、抗静电剂、交联剂,搅拌1h~2h,混合均匀后静置除去气泡0.5h~1h,得到抗静电UV减黏胶。本发明的减黏胶体系,抗静电剂在聚合物内部形成纤维状导电网络,可将聚合物表面积累的静电荷导出,以增强其抗静电效果,且单组份体系,可直接涂胶,成本低。

Description

一种适用于巨量转移的抗静电UV减黏胶及其制备方法
技术领域
本发明属于高分子材料技术领域,具体涉及一种适用于巨量转移的抗静电UV减黏胶及其制备方法。
背景技术
UV减黏胶可有效的粘结玻璃基板、硅晶圆、不锈钢板等基材,在对半导体晶元进行切割及打磨时,常使用UV减黏胶进行粘结并保护,防止晶圆背崩或扩张。
巨量转移技术指短时间内通过高精尖设备将大量半导体芯片从源基板转移至目标基板上,主要应用于Mini-LED及Micro-LED屏幕模组的制备,UV减黏胶在经特定波长UV光短暂照射后,迅速降低粘结强度,且容易去除并不留残胶。
由于具有以上优点,UV减黏胶有望应用于Mini-LED及Micro-LED的巨量转移过程中,但目前的UV减粘胶经UV光照射后,粘结强度降低的不明显,且容易与半导体芯片摩擦产生静电破坏半导体芯片,因此亟待研发一种综合性能优异的UV减黏胶体系。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有UV减黏胶经UV光照射后,粘结强度降低的不明显且容易产生静电的技术问题,而提供一种适用于巨量转移的抗静电UV减黏胶及其制备方法。
本发明的一种适用于巨量转移的抗静电UV减黏胶按质量份数由30份~60份的固化树脂,10份~20份的聚丙烯酰胺,5份~10份的光引发剂,1份~5份的抗静电剂,1份~10份的交联剂,1份~53份的溶剂制备而成。
进一步限定,所述固化树脂为含羧基树脂或含羟基树脂。
进一步限定,所述含羧基树脂为羧基质量百分含量为5%~10%,分子量为1000~15000的聚氨酯树脂。
进一步限定,所述含羟基树脂为羟基质量百分含量为1%~5%,分子量为5000~15000的丙烯酸树脂。
进一步限定,所述聚丙烯酰胺的分子量为10000~30000。
进一步限定,所述光引发剂为二苯基(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化磷、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-羟基环己基苯基甲酮中的一种或几种按任意比的混合物。
进一步限定,所述抗静电剂为碳纳米管、石墨烯、纳米银线、巴斯夫P22、巴斯夫LQ01。
进一步限定,所述交联剂为氮丙啶类交联剂、金属交联剂中的一种或几种按任意比的混合物。
进一步限定,所述溶剂为乙酸乙酯、乙酸甲酯、甲醇、丙醇中的一种或几种按任意比的混合物。
本发明的一种适用于巨量转移的抗静电UV减黏胶的制备方法按以下步骤进行:
步骤1:向溶剂中加入固化树脂和聚丙烯酰胺,搅拌0.5h~3h;
步骤2:向体系中继续加入光引发剂、抗静电剂、交联剂,搅拌1h~2h,混合均匀后静置除去气泡0.5h~1h,得到适用于巨量转移的抗静电UV减黏胶。
进一步限定,步骤1中所述搅拌速度为300rpm~1000rpm。
进一步限定,步骤2中所述搅拌速度为300rpm~1000rpm。
本发明与现有技术相比具有的优点:
1)本发明通过添加聚丙烯酰胺,产生增稠、絮凝、粘合及降阻的作用,此外本发明的抗静电剂除了起到抗静电作用之外,能均匀的分散在体系中,与体系的溶解性很好,更重要的是,在本发明的减黏胶体系中,抗静电剂在聚合物内部形成纤维状导电网络,可将聚合物表面积累的静电荷导出,以增强其抗静电效果。
2)本发明的减黏胶体系属于单组份体系,可直接涂胶,避免了双组分体系涂胶工艺复杂而导致成本高的问题,此外,还解决了双组份胶水在混合过程中混合体系不均,而导致产品出现质量风险点的问题。
具体实施方式
实施例1:本实施例的一种适用于巨量转移的抗静电UV减黏胶按质量份数由30份的羧基质量百分含量为5%、分子量为10000的聚氨酯树脂,10份分子量为15000的聚丙烯酰胺,5份的二苯基(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化磷,5份的碳纳米管,1份的杜邦科慕有机钛交联剂371,49份的乙酸乙酯制备而成。
制备实施例1的适用于巨量转移的抗静电UV减黏胶的制备方法按以下步骤进行:
步骤1:向49份的乙酸乙酯中加入30份的羧基质量百分含量为5%、分子量为10000的聚氨酯树脂和10份分子量为15000的聚丙烯酰胺,300rpm下搅拌1h;
步骤2:向体系中继续加入5份的二苯基(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化磷,5份的碳纳米管,1份的杜邦科慕有机钛交联剂371,300rpm下搅拌1h,混合均匀后静置除去气泡1h,得到适用于巨量转移的抗静电UV减黏胶。
实施例2:本实施例的一种适用于巨量转移的抗静电UV减黏胶按质量份数由30份的羧基质量百分含量为5%、分子量为10000的聚氨酯树脂,10份分子量为15000的聚丙烯酰胺,5份的二苯基(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化磷,5份的碳纳米管,1份的杜邦科慕有机钛交联剂371,49份的乙酸乙酯制备而成。
制备实施例2的适用于巨量转移的抗静电UV减黏胶的制备方法按以下步骤进行:
步骤1:向49份的乙酸乙酯中加入30份的羧基质量百分含量为5%、分子量为15000的聚氨酯树脂和10份分子量为15000的聚丙烯酰胺,300rpm下搅拌1h;
步骤2:向体系中继续加入5份的二苯基(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化磷,5份的碳纳米管,1份的杜邦科慕有机钛交联剂371,300rpm下搅拌1h,混合均匀后静置除去气泡1h,得到适用于巨量转移的抗静电UV减黏胶。
对比例1:本实施例与实施例1不同的是:不添加聚丙烯酰胺。其他步骤及参数与实施例1相同。
对比例2:本实施例与实施例1不同的是:不添加碳纳米管。其他步骤及参数与实施例1相同。
对比例3:本实施例与实施例1不同的是:不添加聚丙烯酰胺和碳纳米管。其他步骤及参数与实施例1相同。
性能测试
按GB-2792-81分别测试实施例1-2及对比例1-3中UV减黏胶的180°剥离强度,具体步骤为:分别将实施例1-2及对比例1-3的UV减黏胶制成5cm×5cm,厚度为50μm的胶膜,摩擦后以吸附聚苯乙烯小球数量表征抗静电性,1-5个为优秀,5-15个为中等,15个以上为不及格,结果如表1所示。
表1性能测试结果
Figure BDA0003249035270000031

Claims (10)

1.一种适用于巨量转移的抗静电UV减黏胶,其特征在于,该抗静电UV减黏胶按质量份数由30份~60份的固化树脂,10份~20份的聚丙烯酰胺,5份~10份的光引发剂,1份~5份的抗静电剂,1份~10份的交联剂,1份~53份的溶剂制备而成。
2.根据权利要求1所述的一种适用于巨量转移的抗静电UV减黏胶,其特征在于,所述固化树脂为含羧基树脂或含羟基树脂。
3.根据权利要求2所述的一种适用于巨量转移的抗静电UV减黏胶,其特征在于,所述含羧基树脂为羧基质量百分含量为5%~10%,分子量为1000~15000的聚氨酯树脂。
4.根据权利要求2所述的一种适用于巨量转移的抗静电UV减黏胶,其特征在于,所述含羟基树脂为羟基质量百分含量为1%~5%,分子量为5000~15000的丙烯酸树脂。
5.根据权利要求1所述的一种适用于巨量转移的抗静电UV减黏胶,其特征在于,所述聚丙烯酰胺的分子量为10000~30000。
6.根据权利要求1所述的一种适用于巨量转移的抗静电UV减黏胶,其特征在于,所述光引发剂为二苯基(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化磷、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-羟基环己基苯基甲酮中的一种或几种的混合物。
7.根据权利要求1所述的一种适用于巨量转移的抗静电UV减黏胶,其特征在于,所述抗静电剂为碳纳米管、石墨烯、纳米银线、巴斯夫P22或巴斯夫LQ01,所述交联剂为氮丙啶类交联剂、金属交联剂中的一种或几种的混合物,所述溶剂为乙酸乙酯、乙酸甲酯、甲醇、丙醇中的一种或几种的混合物。
8.如权利要求1-7任意一项权利要求所述的一种适用于巨量转移的抗静电UV减黏胶的制备方法,其特征在于,该制备方法按以下步骤进行:
步骤1:向溶剂中加入固化树脂和聚丙烯酰胺,搅拌0.5h~3h;
步骤2:向体系中继续加入光引发剂、抗静电剂、交联剂,搅拌1h~2h,混合均匀后静置除去气泡0.5h~1h,得到适用于巨量转移的抗静电UV减黏胶。
9.根据权利要求8所述的一种适用于巨量转移的抗静电UV减黏胶的制备方法,其特征在于,步骤1中所述搅拌速度为300rpm~1000rpm。
10.根据权利要求8所述的一种适用于巨量转移的抗静电UV减黏胶的制备方法,其特征在于,步骤2中所述搅拌速度为300rpm~1000rpm。
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CN107573875A (zh) * 2017-08-05 2018-01-12 辛格顿(苏州)电子科技有限公司 一种网纹uv减粘胶及其制备方法
CN108300336A (zh) * 2018-02-02 2018-07-20 苏州城邦达力材料科技有限公司 一种uv减粘组合物、uv减粘膜及其制备方法

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