CN113766756B - 高密度线路板生产用显影去膜蚀刻装置及其实施方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了高密度线路板生产用显影去膜蚀刻装置，本发明涉及线路板蚀刻技术领域，包括蚀刻退膜装置和蚀刻退膜装置上端开设的进料孔，进料孔内腔底面固定设置有低压罐，低压罐内腔设置有水溶液，低压罐顶面上端设置有一对回流管，使高密度线路板在退膜的同时，翻滚的氢氧化钠方便加快高精密线路板退膜；本发明还公开了高密度线路板生产用显影去膜蚀刻装置的实施方法，推板上端两侧设置有第三通孔，第三通孔上下两端开口贯穿推板，第三通孔内腔壁之间设置有第二横板，第二横板上端轴接有第二齿轮，第二齿轮上端设置有桨叶，通过桨叶旋转后进一步搅动氢氧化钠，从而进一步提高氢氧化钠的翻滚的效果。
Description
技术领域
本发明涉及线路板蚀刻技术领域，具体为高密度线路板生产用显影去膜蚀刻装置及其实施方法。
背景技术
蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻两类，最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。
现在的高密度线路板在生产时，可通过原板进行生产定型，随后可大规模的进行生产，在原板进行蚀刻时，其中需要对线路板进行退膜，在退膜过程中需要将线路板放置于装有氢氧化钠的容器中，随后通过石英加热管对容器内部的溶液进行加热，加速退膜反应速率，但是线路板放置于溶液中后，由于溶液水面平静，不能通过翻滚的溶液加速线路板的退膜。
针对上述问题，本发明提供了高密度线路板生产用显影去膜蚀刻装置及其实施方法。
发明内容
本发明的目的在于提供高密度线路板生产用显影去膜蚀刻装置及其实施方法，在石英加热管进行加热的同时，热量传递至低压罐内腔，由于低压罐内腔的压强较低，从而使低压罐内腔的水溶液能够快速的沸腾翻滚，在水溶液沸腾翻滚的同时，水溶液表面设置的浮板一同上下起伏，通过浮板的上下起伏使第一磁板的磁性推动上方垂直设置的第二磁板，第二磁板随后向上移动，在第二磁板移动的同时，第二磁板上端设置的翘板形变从而抵紧推板，同时翘板挤压气囊后，使橡胶罩膨胀，随后推板向上移动使蚀刻退膜装置内腔的溶液能够加速流动，由于进料孔内腔底面设置有多组回流管，从而使蚀刻退膜装置内腔的溶液能够翻滚，通过进料孔内腔底面设置的多组回流管，使高密度线路板在退膜的同时，翻滚的氢氧化钠方便加快高精密线路板退膜，从而解决了背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：高密度线路板生产用显影去膜蚀刻装置，包括蚀刻退膜装置和蚀刻退膜装置上端开设的进料孔，进料孔内腔底面固定设置有低压罐，低压罐内腔设置有水溶液，水溶液内腔底面至顶面延伸设置有支撑杆，支撑杆外表面套接有浮板，浮板底面位于水溶液表面，浮板上端设置有第一磁板；
低压罐顶面上端设置有一对回流管，回流管外表面一侧和上端开设有水流孔，回流管内腔设置有第二磁板，第二磁板上方设置有推板。
进一步地，第二磁板上端贯穿开设有第一通孔，第二磁板上端四边设置有第一连杆，相邻第一连杆之间外表面一侧设置有翘板。
进一步地，翘板呈一种上端内凹状结构。
进一步地，推板外表面一侧设置有延伸板，形成底面内凹形状扣接于翘板上端，延伸板外表面一侧设置有橡胶罩，内腔设置有气管，气管一端与橡胶罩相通，气管另一端开口处设置有气囊，气囊位于翘板上方。
进一步地，推板上端贯穿开设有第二通孔，第二通孔垂直位于第一通孔上方，第二通孔内腔壁之间设置有横杆，第二通孔上方一侧开口处轴接有第二盖板，第二盖板外表面两侧设置有第一齿轮。
进一步地，推板上端两侧设置有第三通孔，第三通孔上下两端开口贯穿推板，第三通孔内腔壁之间设置有第二横板，第二横板上端轴接有第二齿轮，第二齿轮上端设置有桨叶。
进一步地，第三通孔内腔壁横向开设有伸缩槽，伸缩槽内腔设置有伸缩条，伸缩条上端设置有第一齿牙，第一齿牙上端与第一齿轮啮合连接，伸缩条外表面一侧设置有第二齿牙，第二齿牙一侧与第二齿轮啮合连接。
进一步地，第二磁板与第一磁板垂直相对设置，且第二磁板与第一磁板磁性互斥。
进一步地，进料孔上端开口处设置有第一盖板，蚀刻退膜装置内腔底面设置有石英加热管。
本发明提供另一种技术方案：高密度线路板生产用显影去膜蚀刻装置的实施方法，包括以下步骤：
S01：线路板从进料孔放置于装满氢氧化钠的蚀刻退膜装置内腔，在石英加热管进行加热的同时，热量传递至低压罐内腔，由于低压罐内腔的压强较低，从而使低压罐内腔的水溶液能够快速的沸腾翻滚；
S02：在水溶液沸腾翻滚的同时，水溶液表面设置的浮板一同上下起伏，通过浮板的上下起伏使第一磁板的磁性推动上方垂直设置的第二磁板，第二磁板随后向上移动；
S03：水溶液在低压罐内腔不断的上下翻滚，在浮板向下移动的同时，第一磁板的磁力不再推动第二磁板，从而使第二磁板失去向上移动的动力；
S04：第二盖板受下落的阻力向上打开时，第二盖板翻转的同时带动外表面两侧设置的第一齿轮进行旋转，通过桨叶旋转后进一步搅动氢氧化钠，从而进一步提高氢氧化钠的翻滚的效果。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
1、本发明提供的高密度线路板生产用显影去膜蚀刻装置及其实施方法，当高密度线路板原板需要进行蚀刻退膜时，蚀刻退膜装置内腔底面设置的石英加热管对蚀刻退膜装置内腔的氢氧化钠进行加热，随后线路板从进料孔放置于装满氢氧化钠的蚀刻退膜装置内腔，在石英加热管进行加热的同时，热量传递至低压罐内腔，由于低压罐内腔的压强较低，从而使低压罐内腔的水溶液能够快速的沸腾翻滚，在水溶液沸腾翻滚的同时，水溶液表面设置的浮板一同上下起伏，通过浮板的上下起伏使第一磁板的磁性推动上方垂直设置的第二磁板，第二磁板随后向上移动，在第二磁板移动的同时，第二磁板上端设置的翘板形变从而抵紧推板，同时翘板挤压气囊后，使橡胶罩膨胀，随后推板向上移动使蚀刻退膜装置内腔的溶液能够加速流动，由于进料孔内腔底面设置有多组回流管，从而使蚀刻退膜装置内腔的溶液能够翻滚，通过进料孔内腔底面设置的多组回流管，使高密度线路板在退膜的同时，翻滚的氢氧化钠方便加快高精密线路板退膜。
2、本发明提供的高密度线路板生产用显影去膜蚀刻装置及其实施方法，由于水溶液在低压罐内腔不断的上下翻滚，在浮板向下移动的同时，第一磁板的磁力不再推动第二磁板，从而使第二磁板失去向上移动的动力，在第二磁板失去向上移动的推力后，此时翘板弹性形变回弹，从而使第二磁板快速的向下下落，方便再次推动推板移动，在第二磁板向下移动的同时，推板受重力下落，且下落的阻力顶开第二盖板，使推板同样能够加快下落。
3、本发明提供的高密度线路板生产用显影去膜蚀刻装置及其实施方法，由于第二盖板受下落的阻力向上打开时，第二盖板翻转的同时带动外表面两侧设置的第一齿轮进行旋转，第一齿轮旋转后带动下方啮合连接的第一齿牙，第一齿牙随即带动伸缩条向一侧进行移动，在伸缩条向一侧进行移动的同时，伸缩条外表面一侧设置的第二齿牙带动第二齿轮进行旋转，在第二齿轮旋转后带动上端设置的桨叶进行旋转，通过桨叶旋转后进一步搅动氢氧化钠，从而进一步提高氢氧化钠的翻滚的效果。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明的蚀刻退膜装置正视内部结构示意图；
图3为本发明的图2中A处放大结构示意图；
图4为本发明的低压罐内部透视结构示意图；
图5为本发明的推板拆分结构示意图；
图6为本发明的推板俯视内部结构示意图。
图中：1、蚀刻退膜装置；11、石英加热管；2、进料孔；21、低压罐；211、水溶液；212、支撑杆；213、浮板；214、第一磁板；22、回流管；23、第二磁板；231、第一通孔；232、第一连杆；233、翘板；24、推板；241、延伸板；242、橡胶罩；243、气管；244、气囊；245、第二通孔；246、第二盖板；2461、第一齿轮；247、第三通孔；2471、桨叶；2472、第二齿轮；2473、伸缩槽；2474、伸缩条；2475、第一齿牙；2476、第二齿牙；2477、第二横板；248、横杆；25、水流孔；3、第一盖板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
请参阅图1-2，高密度线路板生产用显影去膜蚀刻装置，包括蚀刻退膜装置1和蚀刻退膜装置1上端开设的进料孔2，进料孔2上端开口处设置有第一盖板3，蚀刻退膜装置1内腔底面设置有石英加热管11。
请参阅图2-4，进料孔2内腔底面固定设置有低压罐21，低压罐21内腔设置有水溶液211，水溶液211内腔底面至顶面延伸设置有支撑杆212，支撑杆212外表面套接有浮板213，浮板213底面位于水溶液211表面，浮板213上端设置有第一磁板214，低压罐21顶面上端设置有一对回流管22，回流管22外表面一侧和上端开设有水流孔25，回流管22内腔设置有第二磁板23，第二磁板23上方设置有推板24，第二磁板23与第一磁板214垂直相对设置，且第二磁板23与第一磁板214磁性互斥，线路板从进料孔2放置于装满氢氧化钠的蚀刻退膜装置1内腔，在石英加热管11进行加热的同时，热量传递至低压罐21内腔，由于低压罐21内腔的压强较低，从而使低压罐21内腔的水溶液211能够快速的沸腾翻滚，在水溶液211沸腾翻滚的同时，水溶液211表面设置的浮板213一同上下起伏，通过浮板213的上下起伏使第一磁板214的磁性推动上方垂直设置的第二磁板23，第二磁板23随后向上移动，在第二磁板23移动的同时，第二磁板23上端设置的翘板233形变从而抵紧推板24，同时翘板233挤压气囊244后，使橡胶罩242膨胀，随后推板24向上移动使蚀刻退膜装置1内腔的溶液能够加速流动，由于进料孔2内腔底面设置有多组回流管22，从而使蚀刻退膜装置1内腔的溶液能够翻滚，通过进料孔2内腔底面设置的多组回流管22，使高密度线路板在退膜的同时，翻滚的氢氧化钠方便加快高精密线路板退膜。
请参阅图3和图5，第二磁板23上端贯穿开设有第一通孔231，第二磁板23上端四边设置有第一连杆232，相邻第一连杆232之间外表面一侧设置有翘板233，翘板233呈一种上端内凹状结构，推板24外表面一侧设置有延伸板241，形成底面内凹形状扣接于翘板233上端，延伸板241外表面一侧设置有橡胶罩242，内腔设置有气管243，气管243一端与橡胶罩242相通，气管243另一端开口处设置有气囊244，气囊244位于翘板233上方，推板24上端贯穿开设有第二通孔245，第二通孔245垂直位于第一通孔231上方，第二通孔245内腔壁之间设置有横杆248，第二通孔245上方一侧开口处轴接有第二盖板246，第二盖板246外表面两侧设置有第一齿轮2461，由于水溶液211在低压罐21内腔不断的上下翻滚，在浮板213向下移动的同时，第一磁板214的磁力不再推动第二磁板23，从而使第二磁板23失去向上移动的动力，在第二磁板23失去向上移动的推力后，此时翘板233弹性形变回弹，从而使第二磁板23快速的向下下落，方便再次推动推板24移动，在第二磁板23向下移动的同时，推板24受重力下落，且下落的阻力顶开第二盖板246，使推板24同样能够加快下落。
实施例二
请参阅图1-2，高密度线路板生产用显影去膜蚀刻装置，包括蚀刻退膜装置1和蚀刻退膜装置1上端开设的进料孔2，进料孔2上端开口处设置有第一盖板3，蚀刻退膜装置1内腔底面设置有石英加热管11。
请参阅图2-4，进料孔2内腔底面固定设置有低压罐21，低压罐21内腔设置有水溶液211，水溶液211内腔底面至顶面延伸设置有支撑杆212，支撑杆212外表面套接有浮板213，浮板213底面位于水溶液211表面，浮板213上端设置有第一磁板214，低压罐21顶面上端设置有一对回流管22，回流管22外表面一侧和上端开设有水流孔25，回流管22内腔设置有第二磁板23，第二磁板23上方设置有推板24，第二磁板23与第一磁板214垂直相对设置，且第二磁板23与第一磁板214磁性互斥，线路板从进料孔2放置于装满氢氧化钠的蚀刻退膜装置1内腔，在石英加热管11进行加热的同时，热量传递至低压罐21内腔，由于低压罐21内腔的压强较低，从而使低压罐21内腔的水溶液211能够快速的沸腾翻滚，在水溶液211沸腾翻滚的同时，水溶液211表面设置的浮板213一同上下起伏，通过浮板213的上下起伏使第一磁板214的磁性推动上方垂直设置的第二磁板23，第二磁板23随后向上移动，在第二磁板23移动的同时，第二磁板23上端设置的翘板233形变从而抵紧推板24，同时翘板233挤压气囊244后，使橡胶罩242膨胀，随后推板24向上移动使蚀刻退膜装置1内腔的溶液能够加速流动，由于进料孔2内腔底面设置有多组回流管22，从而使蚀刻退膜装置1内腔的溶液能够翻滚，通过进料孔2内腔底面设置的多组回流管22，使高密度线路板在退膜的同时，翻滚的氢氧化钠方便加快高精密线路板退膜。
请参阅图3和图5，第二磁板23上端贯穿开设有第一通孔231，第二磁板23上端四边设置有第一连杆232，相邻第一连杆232之间外表面一侧设置有翘板233，翘板233呈一种上端内凹状结构，推板24外表面一侧设置有延伸板241，形成底面内凹形状扣接于翘板233上端，延伸板241外表面一侧设置有橡胶罩242，内腔设置有气管243，气管243一端与橡胶罩242相通，气管243另一端开口处设置有气囊244，气囊244位于翘板233上方，推板24上端贯穿开设有第二通孔245，第二通孔245垂直位于第一通孔231上方，第二通孔245内腔壁之间设置有横杆248，第二通孔245上方一侧开口处轴接有第二盖板246，第二盖板246外表面两侧设置有第一齿轮2461，由于水溶液211在低压罐21内腔不断的上下翻滚，在浮板213向下移动的同时，第一磁板214的磁力不再推动第二磁板23，从而使第二磁板23失去向上移动的动力，在第二磁板23失去向上移动的推力后，此时翘板233弹性形变回弹，从而使第二磁板23快速的向下下落，方便再次推动推板24移动，在第二磁板23向下移动的同时，推板24受重力下落，且下落的阻力顶开第二盖板246，使推板24同样能够加快下落。
请参阅图6，推板24上端两侧设置有第三通孔247，第三通孔247上下两端开口贯穿推板24，第三通孔247内腔壁之间设置有第二横板2477，第二横板2477上端轴接有第二齿轮2472，第二齿轮2472上端设置有桨叶2471，第三通孔247内腔壁横向开设有伸缩槽2473，伸缩槽2473内腔设置有伸缩条2474，伸缩条2474上端设置有第一齿牙2475，第一齿牙2475上端与第一齿轮2461啮合连接，伸缩条2474外表面一侧设置有第二齿牙2476，第二齿牙2476一侧与第二齿轮2472啮合连接，由于第二盖板246受下落的阻力向上打开时，第二盖板246翻转的同时带动外表面两侧设置的第一齿轮2461进行旋转，第一齿轮2461旋转后带动下方啮合连接的第一齿牙2475，第一齿牙2475随即带动伸缩条2474向一侧进行移动，在伸缩条2474向一侧进行移动的同时，伸缩条2474外表面一侧设置的第二齿牙2476带动第二齿轮2472进行旋转，在第二齿轮2472旋转后带动上端设置的桨叶2471进行旋转，通过桨叶2471旋转后进一步搅动氢氧化钠，从而进一步提高氢氧化钠的翻滚的效果。
本发明提供另一种技术方案：高密度线路板生产用显影去膜蚀刻装置的实施方法，包括以下步骤：
S01：线路板从进料孔2放置于装满氢氧化钠的蚀刻退膜装置1内腔，在石英加热管11进行加热的同时，热量传递至低压罐21内腔，由于低压罐21内腔的压强较低，从而使低压罐21内腔的水溶液211能够快速的沸腾翻滚；
S02：在水溶液211沸腾翻滚的同时，水溶液211表面设置的浮板213一同上下起伏，通过浮板213的上下起伏使第一磁板214的磁性推动上方垂直设置的第二磁板23，第二磁板23随后向上移动；
S03：水溶液211在低压罐21内腔不断的上下翻滚，在浮板213向下移动的同时，第一磁板214的磁力不再推动第二磁板23，从而使第二磁板23失去向上移动的动力；
S04：第二盖板246受下落的阻力向上打开时，第二盖板246翻转的同时带动外表面两侧设置的第一齿轮2461进行旋转，通过桨叶2471旋转后进一步搅动氢氧化钠，从而进一步提高氢氧化钠的翻滚的效果。
综上所述：本发明提供了高密度线路板生产用显影去膜蚀刻装置及其实施方法，当高密度线路板原板需要进行蚀刻退膜时，蚀刻退膜装置1内腔底面设置的石英加热管11对蚀刻退膜装置1内腔的氢氧化钠进行加热，随后线路板从进料孔2放置于装满氢氧化钠的蚀刻退膜装置1内腔，在石英加热管11进行加热的同时，热量传递至低压罐21内腔，由于低压罐21内腔的压强较低，从而使低压罐21内腔的水溶液211能够快速的沸腾翻滚，在水溶液211沸腾翻滚的同时，水溶液211表面设置的浮板213一同上下起伏，通过浮板213的上下起伏使第一磁板214的磁性推动上方垂直设置的第二磁板23，第二磁板23随后向上移动，在第二磁板23移动的同时，第二磁板23上端设置的翘板233形变从而抵紧推板24，同时翘板233挤压气囊244后，使橡胶罩242膨胀，随后推板24向上移动使蚀刻退膜装置1内腔的溶液能够加速流动，由于进料孔2内腔底面设置有多组回流管22，从而使蚀刻退膜装置1内腔的溶液能够翻滚，通过进料孔2内腔底面设置的多组回流管22，使高密度线路板在退膜的同时，翻滚的氢氧化钠方便加快高精密线路板退膜，由于水溶液211在低压罐21内腔不断的上下翻滚，在浮板213向下移动的同时，第一磁板214的磁力不再推动第二磁板23，从而使第二磁板23失去向上移动的动力，在第二磁板23失去向上移动的推力后，此时翘板233弹性形变回弹，从而使第二磁板23快速的向下下落，方便再次推动推板24移动，在第二磁板23向下移动的同时，推板24受重力下落，且下落的阻力顶开第二盖板246，使推板24同样能够加快下落，由于第二盖板246受下落的阻力向上打开时，第二盖板246翻转的同时带动外表面两侧设置的第一齿轮2461进行旋转，第一齿轮2461旋转后带动下方啮合连接的第一齿牙2475，第一齿牙2475随即带动伸缩条2474向一侧进行移动，在伸缩条2474向一侧进行移动的同时，伸缩条2474外表面一侧设置的第二齿牙2476带动第二齿轮2472进行旋转，在第二齿轮2472旋转后带动上端设置的桨叶2471进行旋转，通过桨叶2471旋转后进一步搅动氢氧化钠，从而进一步提高氢氧化钠的翻滚的效果。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.高密度线路板生产用显影去膜蚀刻装置，包括蚀刻退膜装置（1）和蚀刻退膜装置（1）上端开设的进料孔（2），其特征在于：进料孔（2）内腔底面固定设置有低压罐（21），低压罐（21）内腔设置有水溶液（211），水溶液（211）内腔底面至顶面延伸设置有支撑杆（212），支撑杆（212）外表面套接有浮板（213），浮板（213）底面位于水溶液（211）表面，浮板（213）上端设置有第一磁板（214）；
低压罐（21）顶面上端设置有一对回流管（22），回流管（22）外表面一侧和上端开设有水流孔（25），回流管（22）内腔设置有第二磁板（23），第二磁板（23）上方设置有推板（24）；
第二磁板（23）上端贯穿开设有第一通孔（231），第二磁板（23）上端四边设置有第一连杆（232），相邻第一连杆（232）之间外表面一侧设置有翘板（233）；
翘板（233）呈一种上端内凹状结构；
推板（24）外表面一侧设置有延伸板（241），形成底面内凹形状扣接于翘板（233）上端，延伸板（241）外表面一侧设置有橡胶罩（242），内腔设置有气管（243），气管（243）一端与橡胶罩（242）相通，气管（243）另一端开口处设置有气囊（244），气囊（244）位于翘板（233）上方；
第二磁板（23）与第一磁板（214）垂直相对设置，且第二磁板（23）与第一磁板（214）磁性互斥；
进料孔（2）上端开口处设置有第一盖板（3），蚀刻退膜装置（1）内腔底面设置有石英加热管（11）；
线路板从进料孔（2）放置于装满氢氧化钠的蚀刻退膜装置（1）内腔，在石英加热管（11）进行加热的同时，热量传递至低压罐（21）内腔，由于低压罐（21）内腔的压强低，从而使低压罐（21）内腔的水溶液（211）能够快速的沸腾翻滚；
在水溶液（211）沸腾翻滚的同时，水溶液（211）表面设置的浮板（213）一同上下起伏，通过浮板（213）的上下起伏使第一磁板（214）的磁性推动上方垂直设置的第二磁板（23），第二磁板（23）随后向上移动；
水溶液（211）在低压罐（21）内腔不断的上下翻滚，在浮板（213）向下移动的同时，第一磁板（214）的磁力不再推动第二磁板（23），从而使第二磁板（23）失去向上移动的动力；
第二盖板（246）受下落的阻力向上打开时，第二盖板（246）翻转的同时带动外表面两侧设置的第一齿轮（2461）进行旋转，通过桨叶（2471）旋转后进一步搅动氢氧化钠。
2.如权利要求1所述的高密度线路板生产用显影去膜蚀刻装置，其特征在于：推板（24）上端贯穿开设有第二通孔（245），第二通孔（245）垂直位于第一通孔（231）上方，第二通孔（245）内腔壁之间设置有横杆（248），第二通孔（245）上方一侧开口处轴接有第二盖板（246），第二盖板（246）外表面两侧设置有第一齿轮（2461）。
3.如权利要求2所述的高密度线路板生产用显影去膜蚀刻装置，其特征在于：推板（24）上端两侧设置有第三通孔（247），第三通孔（247）上下两端开口贯穿推板（24），第三通孔（247）内腔壁之间设置有第二横板（2477），第二横板（2477）上端轴接有第二齿轮（2472），第二齿轮（2472）上端设置有桨叶（2471）。
4.如权利要求3所述的高密度线路板生产用显影去膜蚀刻装置，其特征在于：第三通孔（247）内腔壁横向开设有伸缩槽（2473），伸缩槽（2473）内腔设置有伸缩条（2474），伸缩条（2474）上端设置有第一齿牙（2475），第一齿牙（2475）上端与第一齿轮（2461）啮合连接，伸缩条（2474）外表面一侧设置有第二齿牙（2476），第二齿牙（2476）一侧与第二齿轮（2472）啮合连接。
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Denomination of invention: Development and film removal etching device for high-density circuit board production and its implementation method Granted publication date: 20230217 Pledgee: Agricultural Bank of China Limited Xinfeng County Branch Pledgor: XINFENG FUCHANGFA ELECTRONIC Co.,Ltd. Registration number: Y2024980013496 |